JP2003154512A - セラミックグリーンシート積層装置および同積層方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 上下面とも電極を有するセラミック積層体を
製造可能とする。第１層の積層時に積層ジグと第１層と
の間に剥離が生じるのを防止する。 【解決手段】 セラミックグリーンシート積層装置は、
キャリアフィルムの片側の面にセラミックグリーンシー
トが付いたものである供給フィルム１０を上記キャリア
フィルム側が上になるように保持して、所定の積層位置
に積層し、上記キャリアフィルムを剥離するための第１
の処理手段と、上記供給フィルム１０を上記キャリアフ
ィルム側が下になるように保持して、上記キャリアフィ
ルムを剥離し、残った上記セラミックグリーンシートを
上記積層位置に積層するための第２の処理手段と、上記
第１の処理手段および上記第２の処理手段のいずれを用
いるかを任意に選択するための処理選択手段とを備え
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、セラミック電子部
品の製造に用いられるセラミックグリーンシート積層装
置およびセラミックグリーンシート積層方法に関するも
のである。なお、セラミック電子部品は、セラミックグ
リーンシートを複数枚積層して焼成することによって得
られるものである。

【０００２】

【従来の技術】一般に、セラミック電子部品は、セラミ
ックグリーンシートを複数枚積み重ねて圧着すること
で、セラミック積層体とし、このセラミック積層体を焼
成することで製造される。個々のセラミックグリーンシ
ートは薄くて破れやすいため、セラミックグリーンシー
トは、キャリアフィルム上に形成された状態で供給さ
れ、キャリアフィルムから剥がされて、順次、積層体と
して積み重ねられるのが一般的である。

【０００３】積層に用いるセラミックグリーンシートに
は、予め電極が印刷されている場合があり、たとえば、
図１８に示すように、キャリアフィルム１の片面にセラ
ミックグリーンシート２が形成されたもの（以下、「供
給フィルム」１０という。）の状態では、セラミックグ
リーンシート２のキャリアフィルム１と反対側の表面に
電極４が印刷されていることが一般的である。セラミッ
クグリーンシート２には、前工程で切込みが入れられ、
実際に使用する部分とセラミックグリーンシートの不要
部分２ｅとに分断されている。

【０００４】図１９〜図２１を参照して、従来のセラミ
ックグリーンシートの第１の積層方法として、剥離後積
層方式について説明する。図１９に示すように、供給フ
ィルム１０を、圧着ヘッド２１によってセラミックグリ
ーンシート２側を吸着することによって保持し、チャッ
ク３２ａによってキャリアフィルム１とセラミックグリ
ーンシートの不要部分２ｅとを下方に引っ張って剥離さ
せる。図２０に示すように、剥離されたセラミックグリ
ーンシート２を積層ジグ５上に積層し、圧着ヘッド２１
によって上からプレスして圧着する。図１９、図２０の
例では、積層ジグ５の上に既にセラミックグリーンシー
ト２がある程度積層されているが、そのような場合は、
その積層体の上に重ねて置く。これらの工程を所望回数
繰返し、図２１に示すように圧着ヘッド２１を上昇させ
ると、積層ジグ５上には、セラミックグリーンシート２
を所望枚数だけ積み重ねた積層体２０１が得られる。

【０００５】図２２〜図２４を参照して、従来のセラミ
ックグリーンシートの第２の積層方法として、積層後剥
離方式について説明する。図２２に示すように、積層ジ
グ５の上に、供給フィルム１０をキャリアフィルム１が
上側になるように置く。図２２の例では、既にセラミッ
クグリーンシート２がある程度積層されているが、その
ような場合は、その積層体の上に重ねて置く。図２３に
示すように、上面にキャリアフィルム１が付いたまま、
圧着ヘッド２１で加圧し、圧着する。この後、図２４に
示すように、チャック３３ａでキャリアフィルム１とセ
ラミックグリーンシートの不要部分２ｅを把持して剥離
させる。これらの工程を所望回数繰返し、圧着ヘッド２
１を上昇させると、図２４に示すように、積層ジグ５上
には、セラミックグリーンシート２を所望枚数だけ積み
重ねた積層体２０２が得られる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】セラミック電子部品の
小型化、高密度化を図る上では、上下面ともに電極を配
置し、有効に利用できることが望まれる。しかし、上述
の説明のうち、剥離後積層方式で得られた積層体２０１
では、含まれるセラミックグリーンシート２は、いずれ
も電極４を印刷された面が上側になるように積層されて
いる。そのため、積層体２０１をセラミック電子部品と
して利用する際には、上面には電極４があっても下面に
電極４のない構造になってしまう。また、積層後剥離方
式で得られた積層体２０２では、含まれるセラミックグ
リーンシート２は、いずれも電極４を印刷された面が下
側になるように積層されている。そのため、積層体２０
２をセラミック電子部品として利用する際には、下面に
は電極４があっても上面に電極４のない構造になってし
まう。結局、従来の積層方法では、いずれの方式を採用
しても、積層体の上下いずれか一方の面は電極のない面
となってしまい、上下面ともに電極を有する積層体を得
ることができなかった。

【０００７】また、上下面いずれにも電極を配置されな
いセラミック電子部品を得たい場合、従来の積層方法で
は、積層体の上下いずれか一方の面には電極が露出して
しまうため、これを覆い隠すために電極を形成していな
いセラミックグリーンシートを別途用意し、これを最下
層または最上層に積層する必要があった。

【０００８】そこで、本発明は、上下面とも電極を有す
るセラミック電子部品や上下面とも電極を有しないセラ
ミック電子部品であっても容易に製造できるセラミック
グリーンシート積層装置およびセラミックグリーンシー
ト積層方法を提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明に基づくセラミックグリーンシート積層装置
は、セラミックグリーンシートを積層して圧着するため
のセラミックグリーンシート積層装置であって、キャリ
アフィルムの片側の面に上記セラミックグリーンシート
が付いたものである供給フィルムを上記キャリアフィル
ム側が上になるように保持して、所定の積層位置に積層
し、上記キャリアフィルムを剥離するための第１の処理
手段と、上記供給フィルムを上記キャリアフィルム側が
下になるように保持して、上記キャリアフィルムを剥離
し、残った上記セラミックグリーンシートを上記積層位
置に積層するための第２の処理手段と、上記第１の処理
手段および上記第２の処理手段のいずれを用いるかを任
意に選択するための処理選択手段とを備える。この構成
を採用することにより、処理選択手段によって積層後剥
離方式と剥離後積層方式との２つの方式の中から適宜選
択することができるので、上下面とも電極を配置したセ
ラミック積層体を得ることができる。あるいは、片面に
電極を有するセラミックグリーンシートの１種類だけが
供給されている場合でも、上下面いずれにも電極を配置
されないセラミック積層体を得ることができる。

【００１０】上記発明において好ましくは、上記供給フ
ィルムを上記キャリアフィルム側が上になるように供給
する第１の供給手段と、上記供給フィルムを上記キャリ
アフィルム側が下になるように供給する第２の供給手段
とをさらに備え、上記処理選択手段は、上記第１および
第２の処理手段の選択に対応して、上記第１および第２
の供給手段のいずれから上記供給フィルムを取得するか
を選択することができる。この構成を採用することによ
り、その都度、表裏いずれか好ましい向きの供給フィル
ムを選択して取得して、これらを組み合わせて積層する
ことができる。

【００１１】上記発明において好ましくは、上記第１お
よび第２の処理手段は、積層した上記セラミックグリー
ンシートを押圧する手段を共有する。この構成を採用す
ることにより、押圧する手段は共有であるので、限られ
たスペースと設備を有効利用して、２つの処理手段を稼
動させることができる。

【００１２】上記目的を達成するため、本発明に基づく
セラミックグリーンシート積層方法は、セラミックグリ
ーンシートを積層して圧着するためのセラミックグリー
ンシート積層方法であって、キャリアフィルムの片側の
面に上記セラミックグリーンシートが付いたものである
供給フィルムを上記キャリアフィルム側が上になるよう
に保持して、所定の積層位置に積層し、上記キャリアフ
ィルムを剥離するための第１の処理工程と、上記供給フ
ィルムを上記キャリアフィルム側が下になるように保持
して、上記キャリアフィルムを剥離し、残った上記セラ
ミックグリーンシートを上記積層位置に積層するための
第２の処理工程とを含む。この方法を採用することによ
り、上下両面ともに電極を露出させたセラミック積層体
を製作することが可能となる。また、片面に電極を有す
るセラミックグリーンシートの１種類だけが積層装置に
供給されている場合でも、上下面いずれにも電極を配置
されないセラミック積層体を得ることができる。

【００１３】上記発明において好ましくは、最初の層の
積層時には第１の処理工程を行ない、最後の層の積層時
には第２の処理工程を行なう。この方法を採用すること
により、上下面ともに電極を配置したセラミック積層体
を得ることができる。

【００１４】上記発明において好ましくは、最初の層の
積層時には第２の処理工程を行ない、最後の層の積層時
には第１の処理工程を行なう。この方法を採用すること
により、片面に電極を有するセラミックグリーンシート
の１種類だけが積層装置に供給されている場合でも、上
下面いずれにも電極を配置されないセラミック積層体を
得ることができる。

【００１５】上記発明において好ましくは、上記第１お
よび第２の処理工程の後には、共通の押圧手段によって
押圧する圧着工程を含む。この方法を採用することによ
り、双方の処理工程における加圧条件を等しくすること
ができる。また、押圧手段の設置スペースや付帯設備を
節減することができる。

【００１６】上記発明において好ましくは、上記供給フ
ィルムを上記キャリアフィルム側が上になるように供給
する第１の供給手段から上記供給フィルムを取得する第
１取得工程と、上記供給フィルムを上記キャリアフィル
ム側が下になるように供給する第２の供給手段から上記
供給フィルムを取得する第２取得工程とを含む。この方
法を採用することにより、各層の積層の度に、いずれの
向きの供給フィルムを用いるかを判断して選択し、状況
に応じた最適な積層を行なうことができる。

【００１７】

【発明の実施の形態】（実施の形態１） （構成および動作）図１を参照して、本発明に基づく実
施の形態１におけるセラミックグリーンシート積層装置
の構成および動作について説明する。このセラミック積
層体製造装置は、Ｘ方向に移動可能なように圧着ヘッド
２１を備えている。圧着ヘッド２１は、図２に示すよう
に、セラミックグリーンシート２を吸着するための吸引
穴３を下面に備えている。図４に示すように、圧着ヘッ
ド２１は、Ｘテーブル２１ａと、圧着ヘッドガイドポス
ト２１ｂとを含む。圧着ヘッド２１は、Ｘテーブル２１
ａがＸ軸テーブルリニアガイド５４に載ることによって
支持されており、Ｘテーブル２１ａに設けられた４本の
圧着ヘッドガイドポスト２１ｂによって水平方向の動き
を拘束されている。プレス機５３は、パンチ５３ａと、
油圧シリンダ５３ｂと、ベース５３ｃとを含む。プレス
機５３は、ベース５３ｃの上方で、油圧シリンダ５３ｂ
によってパンチ５３ａを押し下げることができるように
なっている。したがって、圧着ヘッド２１がパンチ５３
ａの真下に位置するときにパンチ５３ａを下げれば、圧
着ヘッド２１が積層ジグ５に向けて押し下げられる。

【００１８】このセラミック積層体製造装置は、図１に
示すように、第１キャリアフィルム剥離ブロック３２
と、第２キャリアフィルム剥離ブロック３３とを備えて
いる。第１キャリアフィルム剥離ブロック３２は、圧着
ヘッド２１に保持された供給フィルム１０からキャリア
フィルム１を剥離させるためのものであり、第２キャリ
アフィルム剥離ブロック３３は、積層ジグ５の上に置か
れた供給フィルム１０からキャリアフィルム１を剥離さ
せるためのものである。第１キャリアフィルム剥離ブロ
ック３２は、図３に示すように、チャック３２ａと、ロ
ール３２ｂと、剥離ブロックベース３２ｃとを含む。第
２キャリアフィルム剥離ブロック３３は、キャリアフィ
ルム１とセラミックグリーンシートの不要部分２ｅを把
持して剥離させるためのチャック３３ａ（図６〜図８参
照）を含む。

【００１９】供給フィルム１０は、図１に示すように、
一定形状のシート状で、供給手段としてのＹθテーブル
５１に載せられて供給される。供給フィルム１０は、Ｙ
θテーブル５１によって下側から吸引保持されている。
Ｙθテーブル５１は、Ｙ方向に沿って圧着ヘッド２１の
下方に移動する。圧着ヘッド２１が供給フィルム１０の
上面に向けて降下する。圧着ヘッド２１は切断刃（図示
省略）を備えており、この切断刃によって、図２に示す
ように、供給フィルム１０のうち上側に位置するセラミ
ックグリーンシート２だけに切込みが入れられる。圧着
ヘッド２１の吸引穴でセラミックグリーンシート２を吸
着し、Ｙθテーブル５１による吸引をやめることによっ
て、圧着ヘッド２１によって供給フィルム１０全体が持
ち上げられる。このように圧着ヘッド２１は供給フィル
ム１０を保持したままでＸ方向に移動し、積層ジグ５に
向かう途中、第１キャリアフィルム剥離ブロック３２に
よってキャリアフィルム１が剥離される。この剥離作業
は、具体的には、図２、図３に示すように行なわれる。
すなわち、図２に示すように、チャック３２ａが供給フ
ィルム１０の進行方向前方で待ち構えており、圧着ヘッ
ド２１が移動してくることによって、供給フィルム１０
の前端がチャック３２ａによって把持される。図３に示
すように、チャック３２ａは圧着ヘッド２１の移動と同
期するように下に向けて移動し、剥離ブロックベース３
２ｃに支持されたロール３２ｂによってキャリアフィル
ム１を曲げながらキャリアフィルム１をセラミックグリ
ーンシート２から剥離させる。

【００２０】供給フィルム１０からキャリアフィルム１
を剥離させるために、第１キャリアフィルム剥離ブロッ
ク３２と第２キャリアフィルム剥離ブロック３３とのい
ずれを使用するかは、処理選択手段（図示省略）によっ
て適宜選択できるようになっている。処理選択手段とし
ては、たとえば、セラミック積層体製造装置に制御用の
信号を送るためのコンピュータが挙げられる。

【００２１】（作用・効果）このセラミック積層体製造
装置は、供給フィルム１０が圧着ヘッド２１に保持され
た状態で下側に位置するキャリアフィルム１を剥離させ
る第１キャリアフィルム剥離ブロック３２と、供給フィ
ルム１０を積層ジグ５上に置いた後で上側に位置するキ
ャリアフィルム１を剥離させる第２キャリアフィルム剥
離ブロック３３とを両方とも備えており、処理選択手段
によっていずれを用いて剥離を行なうかを選択できるよ
うになっているので、Ｙθテーブル５１に載せられて供
給された供給フィルム１０が、表裏いずれの向きで載せ
られていても、適切に対応して、正しくセラミックグリ
ーンシート２の積層作業を行なうことができる。

【００２２】上述の説明では、Ｙθテーブル５１のみを
用いて、供給フィルム１０の載せ方がその都度表裏変更
される場合を想定したが、図５に示すように、供給手段
として、第１Ｙθテーブル３５と第２Ｙθテーブル３６
とを備えるものであってもよい。図５に示すセラミック
グリーンシート積層装置の例では、各Ｙθテーブルごと
に供給フィルム１０の載せられてくる表裏の向きが決ま
っており、第１Ｙθテーブル３５と第２Ｙθテーブル３
６とでは、供給フィルム１０の表裏の向きが異なってい
る。たとえば、第１Ｙθテーブル３５から供給される供
給フィルム１０はキャリアフィルム１が下側になる向き
であり、第２Ｙθテーブル３６から供給される供給フィ
ルム１０はキャリアフィルム１が上側になる向きである
とすれば、いずれのＹθテーブルから供給フィルム１０
を取得するかも含めて処理選択手段によって選択するこ
とが望ましい。ある時点では、第１Ｙθテーブル３５か
ら供給フィルム１０を取得し、第１キャリアフィルム剥
離ブロック３２で下方からキャリアフィルム１を剥離さ
せた後に、セラミックグリーンシート２だけを積層ジグ
５に設置する。また他のある時点では、第２Ｙθテーブ
ル３６から供給フィルム１０を取得し、供給フィルム１
０ごと積層ジグ５に置いた後に第２キャリアフィルム剥
離ブロック３３で上側からキャリアフィルム１を剥離さ
せる。

【００２３】以上のように、本実施の形態におけるセラ
ミックグリーンシート積層装置では、２つの処理方法を
選択できるので、セラミックグリーンシート２を、キャ
リアフィルム１についていた面が上下いずれの側になる
ようにも積層することができる。

【００２４】（実施の形態２） （積層方法）図６〜図１１を参照して、本発明に基づく
実施の形態２におけるセラミックグリーンシート積層方
法について説明する。まず、第１層は、キャリアフィル
ム１が上側となるように供給された供給フィルム１０を
用いる。図６に示すように、供給フィルム１０は、圧着
ヘッド２１によってキャリアフィルム１を吸引保持さ
れ、積層ジグ５の上方まで搬送される。この状態では、
電極４は、セラミックグリーンシート２のキャリアフィ
ルム１と反対側の面に形成されているため、電極４は下
側に露出している。図７に示すように、圧着ヘッド２１
は降下し、プレス機５３（図１、図５参照）によって圧
着ヘッド２１が下向きに加圧されることでプレスが行な
われ、セラミックグリーンシート２が積層ジグ５に対し
て圧着される。第２キャリアフィルム剥離ブロック３３
のチャック３３ａがこの供給フィルム１０に対して側方
から近づき、キャリアフィルム１とセラミックグリーン
シートの不要部分２ｅとを把持する。図８に示すよう
に、圧着ヘッド２１が上昇し、チャック３３ａがキャリ
アフィルム１とセラミックグリーンシートの不要部分２
ｅとを持ち上げる。このことによって、キャリアフィル
ム１はセラミックグリーンシート２から剥離する。積層
ジグ５の上には、電極４が下側になった状態でセラミッ
クグリーンシート２が残る。この後、第２層以降とし
て、このセラミックグリーンシート２の上に、電極が上
になる状態で他のセラミックグリーンシート２を所望枚
数だけ積層する。具体的には、図９に示すように、キャ
リアフィルム１が下側になるような状態で供給された供
給フィルム１０を用いる。この供給フィルム１０は、上
側のセラミックグリーンシート２の面を吸引保持され、
積層ジグ５の上方に向けて搬送される。搬送途中で第１
キャリアフィルム剥離ブロック３２のチャック３２ａが
キャリアフィルム１とセラミックグリーンシートの不要
部分２ｅとを把持し、下方に移動する。このことによっ
て、キャリアフィルム１はセラミックグリーンシート２
から剥離する。圧着ヘッド２１の下面には、電極４が上
側になった状態でセラミックグリーンシート２が残る。
この後、このセラミックグリーンシート２は、積層ジグ
５上の他のセラミックグリーンシート２の上に積層され
る。積層された後には、図１０に示すように、プレス機
５３（図１、図５参照）によって圧着ヘッド２１が下向
きに加圧されることで、セラミックグリーンシート２同
士が圧着される。図１１に示すように、すべてのセラミ
ックグリーンシート２の積層および圧着が終わり、圧着
ヘッド２１が上昇した後に、セラミックグリーンシート
２の積層体２０３が得られる。

【００２５】（作用・効果）本実施の形態におけるセラ
ミックグリーンシート積層方法によれば、第１層は、電
極４が下向きになるように積層ジグ５の上に設置するこ
とができ、第２層以降は電極４が上向きになるように積
層していくことができるので、最終的に積層体２０３
は、上下両面に電極４を露出した形にすることができ
る。すなわち、この積層体２０３をセラミック電子部品
としたときに、上下両面に電極４が露出していること
で、限られた表面積を有効に利用することができる。

【００２６】なお、本実施の形態では、第１層のみを電
極４が下向きになる向きとし、第２層以降をすべて電極
４が上向きになる向きとしたが、これに限らず、たとえ
ば、全部でｎ層からなるときに、第１層から第ｎ−１層
までを電極４が下向きになる向きとし、第ｎ層だけを電
極４が上向きになる向きとしてもよい。また、この向き
の切替えを途中の任意の層から行なってもよい。

【００２７】（実施の形態３） （積層方法）図１２〜図１７を参照して、本発明に基づ
く実施の形態３におけるセラミックグリーンシート積層
方法について説明する。ここでは、片面に電極４を有す
るセラミックグリーンシートの１種類だけを用いて、両
面いずれにも電極を露出させないセラミック積層体を得
る方法について説明する。

【００２８】本実施の形態におけるセラミックグリーン
シート積層方法では、第１層と第２層以降とで方式を切
り替える。第１層のセラミックグリーンシートは、図１
２〜図１４に示すように剥離後積層方式を採用すること
とし、より上層の電極のある部分のセラミックグリーン
シートは、図１５〜図１７に示すように積層後剥離方式
を採用することとすればよい。以下、詳しく述べる。

【００２９】図１２に示すように、第１層となるべきセ
ラミックグリーンシート２ｈを有する供給フィルム１０
を圧着ヘッド２１に保持して積層ジグの上方まで搬送す
る。ここで、セラミックグリーンシート２ｈは上側を向
いており、セラミックグリーンシート２ｈの側が圧着ヘ
ッド２１に吸着されている。この状態でチャック３２ａ
がキャリアフィルム１とセラミックグリーンシートの不
要部分２ｅを把持して、下方に移動することで、キャリ
アフィルム１がセラミックグリーンシート２ｈから剥離
する。図１３に示すように、セラミックグリーンシート
２ｈを積層ジグ５に載せ、圧着ヘッド２１でプレスす
る。図１４に示すように、圧着ヘッド２１が上昇する。
図１５に示すように、第２層となるべきセラミックグリ
ーンシート２ｉを圧着ヘッド２１に保持して積層ジグの
上方まで搬送する。ここでは、セラミックグリーンシー
ト２ｉは下側を向いており、キャリアフィルム１の側が
圧着ヘッド２１に吸着されている。図１６に示すよう
に、セラミックグリーンシート２ｉをセラミックグリー
ンシート２ｈの上に積層し、圧着ヘッド２１によってプ
レスする。図１７に示すようにチャック３３ａがキャリ
アフィルム１とセラミックグリーンシートの不要部分２
ｅとを把持して持ち上げる。その結果、キャリアフィル
ム１はセラミックグリーンシート２ｉから剥離し、セラ
ミックグリーンシート２ｉは第２層として、セラミック
グリーンシート２ｈの上に残る。以下、同様に繰り返
す。

【００３０】（作用・効果）本実施の形態に説明したよ
うな積層方法をとることで、片面に電極４を有するセラ
ミックグリーンシートの１種類だけしか積層装置に供給
されない場合であっても、両面いずれにも電極を露出さ
せないセラミック積層体を容易に得ることができる。

【００３１】（実施の形態４）図１２〜図１７を参照し
て、本発明に基づく実施の形態４におけるセラミックグ
リーンシート積層方法について説明する。

【００３２】第１層のセラミックグリーンシート２を設
置する際に、積層後剥離方式の場合、図２６に示すよう
な剥離箇所７が生じる場合がある。このトラブルは、少
なくとも第１層は、剥離後積層方式を採用することで回
避できる。しかし、第２層以後も同様に剥離後積層方式
を採用し続けると、キャリアフィルム１の剥離時に電極
４に歪みが生じる場合がある。この電極４の歪みが各セ
ラミックグリーンシートごとに異なるため、セラミック
積層体としたときに、各層の電極の相対位置が変化する
原因となる。

【００３３】そこで、セラミック電子部品のうち、積層
セラミックコンデンサや積層チップインダクタのよう
に、セラミック積層体の上面または下面が電極の形成さ
れていない１枚以上のセラミックグリーンシートで覆わ
れる構造の場合、実施の形態１または２で説明したセラ
ミックグリーンシート積層装置または積層方法を適用す
ることで、電極に生じる歪みの問題を解決できる。すな
わち、第１層などの電極のない部分のセラミックグリー
ンシートは、図１２〜図１４に示すように剥離後積層方
式を採用することとし、より上層の電極のある部分のセ
ラミックグリーンシートは、図１５〜図１７に示すよう
に積層後剥離方式を採用することとすればよい。

【００３４】（実施の形態５）本発明に基づく実施の形
態５におけるセラミックグリーンシート積層方法につい
て説明する。

【００３５】積層後剥離方式の場合、キャリアフィルム
１剥離の際の引張力によって、既に積層されたセラミッ
クグリーンシート２同士の間に剥離が生じる場合があ
る。これを避けるため、積層後剥離方式における圧着の
圧力Ｐ２は、剥離後積層方式における圧着の圧力Ｐ１よ
り高く設定される。

【００３６】積層体の最下面に電極を露出させたい場合
は、少なくとも第１層は積層後剥離方式が採用されるこ
ととなるが、このまますべての層を積層後剥離方式で積
層していくとなると毎回高い圧力であるＰ２が加圧され
ることとなり、下層のセラミックグリーンシートほど加
圧される量が累積的に多くなることから、各セラミック
グリーンシートの側方への不所望な伸びが問題となる。
そこで、第１層は積層後剥離方式とし、第２層以後を剥
離後積層方式で積層することとすれば、第１層のみＰ
２、第２層以後はＰ１の圧力がかかることとなり、すべ
ての層をＰ２で加圧した場合に比べて積層体全体として
はかかる圧力の総和を小さくすることができる。その結
果、セラミックグリーンシートの伸びの問題を軽減する
ことができる。

【００３７】（実施の形態６）図１２〜図１７を参照し
て、本発明に基づく実施の形態６におけるセラミックグ
リーンシート積層方法について説明する。

【００３８】積層後剥離方式を採用して第１層を設置す
る場合、キャリアフィルム１の剥離時に上向きに引っ張
られることにより、図２６に示したようにセラミックグ
リーンシート２と積層ジグ５との間で剥離箇所７が生じ
る場合がある。これを防止するためには、第１層のセラ
ミックグリーンシート２と積層ジグ５との間を十分強固
に接着する必要があり、そのためには、直前の図２５に
示した時点での圧着が問題となる。この圧着に適用でき
る圧力が一定であるならば、第１層に剥離後圧着方式を
適用する場合に比べて、第１層に積層後剥離方式を適用
する場合は、第１層の加圧時間を長くする必要がある。
これを避けるには、第１層だけは剥離後圧着方式を適用
すればよい。

【００３９】そこで、セラミック電子部品のうち、積層
セラミックコンデンサや積層チップインダクタのよう
に、セラミック積層体の上面または下面が電極の形成さ
れていない１枚以上のセラミックグリーンシートで覆わ
れる構造の場合、実施の形態１または２で説明したセラ
ミックグリーンシート積層装置または積層方法を適用す
ることで、所要時間の短縮を図ることができる。すなわ
ち、第１層などの電極のない部分のセラミックグリーン
シートは、図１２〜図１４に示すように剥離後積層方式
を採用することとし、より上層の電極のある部分のセラ
ミックグリーンシートは、図１５〜図１７に示すように
積層後剥離方式を採用することとすればよい。剥離後積
層方式の場合は、圧着に時間をかける必要はないので、
第１層などの電極のない部分のセラミックグリーンシー
トの積層および圧着に要する所要時間は短くなり、全体
として作業時間を短くすることができる。なお、上層に
なってくると積層後剥離方式に移行することとなり、第
１層のセラミックグリーンシートと積層ジグとの間の剥
離が懸念されるが、第１層のセラミックグリーンシート
にはそれまでに何回も繰返し圧力が加わっていることに
より、既に積層ジグに対して十分強固に圧着されている
と考えられる。したがって、ある程度積層した後に積層
後剥離方式に移行したとしても、もはや第１層のセラミ
ックグリーンシートと積層ジグとの間の剥離のおそれは
解消されている。

【００４０】なお、積層後剥離方式では、セラミックグ
リーンシートを互いに密着させた状態でキャリアフィル
ムを剥離させるので、剥離後積層方式の場合に比べて、
電極に歪みが生じにくくなる。

【００４１】なお、今回開示した上記実施の形態はすべ
ての点で例示であって制限的なものではない。本発明の
範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって
示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内での
すべての変更を含むものである。

【００４２】

【発明の効果】本発明によれば、供給された供給フィル
ムが、表裏いずれの向きであっても、適切に対応して、
正しくセラミックグリーンシートの積層作業を行なうこ
とができる。あるいは、供給フィルムの供給する向きを
一定の順序に設定し、これに合わせて処理選択手段を制
御することによって、上下両面ともに電極を露出させた
セラミック積層体を製作することができる。また、第１
層の積層時に積層ジグと第１層との間に剥離を生じると
いう問題や、下層のセラミックグリーンシートに生じる
不所望な伸びの問題や、電極に生じる歪みの問題にも、
適宜処理工程を選択して組み合わせることで、対処する
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明に基づく実施の形態１におけるセラミ
ックグリーンシート積層装置の斜視図である。

【図２】 本発明に基づく実施の形態１におけるセラミ
ックグリーンシート積層装置の圧着ヘッドの動作を示す
説明図である。

【図３】 本発明に基づく実施の形態１におけるセラミ
ックグリーンシート積層装置の第１キャリアフィルム剥
離ブロックの動作を示す説明図である。

【図４】 本発明に基づく実施の形態１におけるセラミ
ックグリーンシート積層装置のプレス機近傍の側面図で
ある。

【図５】 本発明に基づく実施の形態１におけるセラミ
ックグリーンシート積層装置の変形例の斜視図である。

【図６】 本発明に基づく実施の形態２におけるセラミ
ックグリーンシート積層方法の第１の工程の説明図であ
る。

【図７】 本発明に基づく実施の形態２におけるセラミ
ックグリーンシート積層方法の第２の工程の説明図であ
る。

【図８】 本発明に基づく実施の形態２におけるセラミ
ックグリーンシート積層方法の第３の工程の説明図であ
る。

【図９】 本発明に基づく実施の形態２におけるセラミ
ックグリーンシート積層方法の第４の工程の説明図であ
る。

【図１０】 本発明に基づく実施の形態２におけるセラ
ミックグリーンシート積層方法の第５の工程の説明図で
ある。

【図１１】 本発明に基づく実施の形態２におけるセラ
ミックグリーンシート積層方法の第６の工程の説明図で
ある。

【図１２】 本発明に基づく実施の形態３〜６における
セラミックグリーンシート積層方法の第１の工程の説明
図である。

【図１３】 本発明に基づく実施の形態３〜６における
セラミックグリーンシート積層方法の第２の工程の説明
図である。

【図１４】 本発明に基づく実施の形態３〜６における
セラミックグリーンシート積層方法の第３の工程の説明
図である。

【図１５】 本発明に基づく実施の形態３〜６における
セラミックグリーンシート積層方法の第４の工程の説明
図である。

【図１６】 本発明に基づく実施の形態３〜６における
セラミックグリーンシート積層方法の第５の工程の説明
図である。

【図１７】 本発明に基づく実施の形態３〜６における
セラミックグリーンシート積層方法の第６の工程の説明
図である。

【図１８】 一般的な供給フィルムの断面図である。

【図１９】 従来技術に基づくセラミックグリーンシー
トの積層方法のうち剥離後積層方式の第１の工程の説明
図である。

【図２０】 従来技術に基づくセラミックグリーンシー
トの積層方法のうち剥離後積層方式の第２の工程の説明
図である。

【図２１】 従来技術に基づくセラミックグリーンシー
トの積層方法のうち剥離後積層方式の第３の工程の説明
図である。

【図２２】 従来技術に基づくセラミックグリーンシー
トの積層方法のうち積層後剥離方式の第１の工程の説明
図である。

【図２３】 従来技術に基づくセラミックグリーンシー
トの積層方法のうち積層後剥離方式の第２の工程の説明
図である。

【図２４】 従来技術に基づくセラミックグリーンシー
トの積層方法のうち積層後剥離方式の第３の工程の説明
図である。

【図２５】 従来技術に基づくセラミックグリーンシー
トの積層方法においてセラミックグリーンシートの第１
層の積層時に生じる問題点の第１の説明図である。

【図２６】 従来技術に基づくセラミックグリーンシー
トの積層方法においてセラミックグリーンシートの第１
層の積層時に生じる問題点の第２の説明図である。

【符号の説明】

１ キャリアフィルム、２，２ｈ，２ｉ セラミックグ
リーンシート、２ｅセラミックグリーンシートの不要部
分、３ 吸引穴、４ 電極、５ 積層ジグ、７ 剥離、
１０ 供給フィルム、２１ 圧着ヘッド、２１ａ Ｘ軸
テーブル、２１ｂ 圧着ヘッドガイドポスト、３２ 第
１キャリアフィルム剥離ブロック、３２ａ チャック、
３２ｂ ロール、３２ｃ 剥離ブロックベース、３３
第２キャリアフィルム剥離ブロック、３３ａ チャッ
ク、３５ 第１Ｙθテーブル、３６ 第２Ｙθテーブ
ル、５１ Ｙθテーブル、５３ プレス機、５３ａ パ
ンチ、５３ｂ 油圧シリンダ、５３ｃ ベース、５４
Ｘ軸テーブルリニアガイド、２０１，２０２，２０３
積層体。

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 セラミックグリーンシートを積層して圧
   着するためのセラミックグリーンシート積層装置であっ
   て、 キャリアフィルムの片側の面に前記セラミックグリーン
   シートが付いたものである供給フィルムを前記キャリア
   フィルム側が上になるように保持して、所定の積層位置
   に積層し、前記キャリアフィルムを剥離するための第１
   の処理手段と、 前記供給フィルムを前記キャリアフィルム側が下になる
   ように保持して、前記キャリアフィルムを剥離し、残っ
   た前記セラミックグリーンシートを前記積層位置に積層
   するための第２の処理手段と、 前記第１の処理手段および前記第２の処理手段のいずれ
   を用いるかを任意に選択するための処理選択手段とを備
   える、 セラミックグリーンシート積層装置。
2. 【請求項２】 前記供給フィルムを前記キャリアフィル
   ム側が上になるように供給する第１の供給手段と、 前記供給フィルムを前記キャリアフィルム側が下になる
   ように供給する第２の供給手段とをさらに備え、 前記処理選択手段は、前記第１および第２の処理手段の
   選択に対応して、前記第１および第２の供給手段のいず
   れから前記供給フィルムを取得するかを選択することが
   できる、 請求項１に記載のセラミックグリーンシート積層装置。
3. 【請求項３】 前記第１および第２の処理手段は、積層
   した前記セラミックグリーンシートを押圧する手段を共
   有する、請求項１または２に記載のセラミックグリーン
   シート積層装置。
4. 【請求項４】 セラミックグリーンシートを積層して圧
   着するためのセラミックグリーンシート積層方法であっ
   て、 キャリアフィルムの片側の面に前記セラミックグリーン
   シートが付いたものである供給フィルムを前記キャリア
   フィルム側が上になるように保持して、所定の積層位置
   に積層し、前記キャリアフィルムを剥離するための第１
   の処理工程と、 前記供給フィルムを前記キャリアフィルム側が下になる
   ように保持して、前記キャリアフィルムを剥離し、残っ
   た前記セラミックグリーンシートを前記積層位置に積層
   するための第２の処理工程とを含む、 セラミックグリーンシート積層方法。
5. 【請求項５】 最初の層の積層時には第１の処理工程を
   行ない、最後の層の積層時には第２の処理工程を行な
   う、請求項４に記載のセラミックグリーンシート積層方
   法。
6. 【請求項６】 最初の層の積層時には第２の処理工程を
   行ない、最後の層の積層時には第１の処理工程を行な
   う、請求項４に記載のセラミックグリーンシート積層方
   法。
7. 【請求項７】 前記第１および第２の処理工程の後に
   は、共通の押圧手段によって押圧する圧着工程を含む、
   請求項４から６のいずれかに記載のセラミックグリーン
   シート積層方法。
8. 【請求項８】 前記供給フィルムを前記キャリアフィル
   ム側が上になるように供給する第１の供給手段から前記
   供給フィルムを取得する第１取得工程と、前記供給フィ
   ルムを前記キャリアフィルム側が下になるように供給す
   る第２の供給手段から前記供給フィルムを取得する第２
   取得工程とを含む、請求項４から７のいずれかに記載の
   セラミックグリーンシート積層方法。