CN105659373B - 基板搬运装置 - Google Patents

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CN105659373B CN201380080598.3A CN201380080598A CN105659373B CN 105659373 B CN105659373 B CN 105659373B CN 201380080598 A CN201380080598 A CN 201380080598A CN 105659373 B CN105659373 B CN 105659373B
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Abstract

基板搬运装置(1)具备第一手部机构(40)以及第二手部机构(140),第一手部机构(40)包括:第一下臂部(41);第一上臂部(42);梢端部为第一基板保持部(43a)的第一手部(43);和使第一手部(43)从动于第一上臂部(42)的转动进行转动的第一从动机构(44);且形成为通过第一下臂部(41)、第一上臂部(42)以及第一手部(43)的转动,使第一基板保持部(43a)在缩回位置和伸展位置之间移动的结构;第二手部机构(140)包括:第二下臂部(141);第二上臂部(142);梢端部为第二基板保持部(143a)的第二手部(143);和使第二手部(143)从动于第二上臂部(142)的转动进行转动的第二从动机构(144);且形成为通过第二下臂部(141)、第二上臂部(142)以及第二手部(143)的转动,使第二基板保持部(143a)在缩回位置和伸展位置之间与第一基板保持部(43a)同步地移动的结构。

Description

基板搬运装置
技术领域
本发明涉及搬运硅晶圆、玻璃晶圆等基板的基板搬运装置,尤其涉及具备搬运基板的两个手部的基板搬运装置。
背景技术
以往已知有称为多处理室系统(multi-chamber system)的半导体处理设备。该多处理室系统具备多个半导体处理室以及装载室。半导体处理室以及装载室分别通过门与一个搬运室连接,在搬运室内配置有搬运装置。搬运装置从装载室以及半导体处理室取出晶圆后,将该晶圆搬运至下一个半导体处理室的规定的基板载置位置,并且载置于该基板载置位置。对搬运至基板载置位置的半导体晶圆实施规定的工艺处理,进而由搬运装置搬运至下一个基板载置位置。作为搬运装置,例如已知如专利文献1所公开的具备两个手部的搬运装置。
该搬运装置具有旋转连杆和两个手部机构。旋转连杆通过旋转用驱动机构进行转动。在旋转连杆上可转动地安装有手部机构的臂部。在手部机构的臂部上可转动地安装有手部机构的手部。两个手部机构的臂部分别通过臂部用传动带等连接于对应的手部用驱动机构。手部用驱动机构形成为使臂部用传动带工作而转动对应的臂部的结构。手部机构的手部通过联动机构连接于对应的手部机构的臂部。联动机构形成为使手部与手部机构的臂部的转动连动地旋转的结构。手部机构的手部形成为能够保持晶圆的结构。
形成为如上所述结构的搬运装置通过旋转用驱动机构使旋转连杆转动,且通过一侧的手部用驱动机构使对应于该手部用驱动机构的手部机构转动,以使该手部机构的手部朝与门的开口方向大致一致的方向行进,从而搬运保持于手部的晶圆。借助于此,能够避免晶圆或手部机构的臂部等与门接触。
现有技术文献:
专利文献:
专利文献1:日本特开2011-161554号公报。
发明内容
发明要解决的问题:
然而,专利文献1记载的搬运装置由于在一侧的手部机构伸展的期间,以使一侧的手部机构的手部朝向与门的开口方向大致一致的方向的形式由旋转用驱动机构转动旋转连杆,因此无法以使另一侧的手部机构的手部朝向与另一个门的开口方向大致一致的方向的形式由旋转用驱动机构转动旋转连杆,存在基板的搬运效率较低的问题。另外,这样的问题不限于半导体晶圆,由与多处理室系统具有相同结构的基板处理系统进行处理的半导体晶圆以外的基板中也同样地发生。
解决问题的手段:
为了解决上述问题,根据本发明的基板搬运装置具备:能够以旋转轴线为中心转动的旋转部;相对于包括所述旋转轴线的对称面对称地设置在所述旋转部的第一手部机构以及第二手部机构;和驱动所述第一手部机构以及第二手部机构的搬运装置驱动机构;所述第一手部机构包括:第一下臂部,其一端部安装于所述旋转部且能够以平行于所述旋转轴线的第一轴线为中心转动;第一上臂部,其一端部安装于所述第一下臂部的另一端部且能够以平行于所述旋转轴线的第二轴线为中心转动;第一手部,其梢端部是第一基板保持部,其基端部安装于所述第一上臂部的另一端部且能够以平行于所述旋转轴线的第三轴线为中心转动,并且从动于所述第一上臂部的转动进行转动;和使所述第一手部从动于所述第一上臂部的转动进行转动的第一从动机构;并且所述第一手部机构形成为如下结构:通过所述第一下臂部、所述第一上臂部以及所述第一手部的转动,能够使所述第一基板保持部在所述第一基板保持部离所述旋转轴线近的缩回位置、和相比于所述缩回位置第一基板保持部离所述旋转轴线远的伸展位置之间移动;所述第二手部机构包括:第二下臂部,其一端部安装于所述旋转部且能够以平行于所述旋转轴线的第四轴线为中心转动;第二上臂部,其一端部安装于所述第二下臂部的另一端部且能够以平行于所述旋转轴线的第五轴线为中心转动;第二手部,其梢端部是第二基板保持部,其基端部安装于所述第二上臂部的另一端部且能够以平行于所述旋转轴线的第六轴线为中心转动,并且从动于所述第二上臂部的转动进行转动;和使所述第二手部从动于所述第二上臂部的转动进行转动的第二从动机构;并且所述第二手部机构形成为如下结构:通过所述第二下臂部、所述第二上臂部以及所述第二手部的转动,能够使所述第二基板保持部在所述第二基板保持部离所述旋转轴线近的缩回位置、和相比于所述缩回位置第二基板保持部离所述旋转轴线远的伸展位置之间与所述第一基板保持部同步地移动。
根据该结构,能够同时驱动第一手部机构以及第二手部机构并进行基板的搬运,因此能够改善基板的搬运效率。此外,能够通过三个轴实现。
又,本发明的基板搬运装置能够应用于以如下形式配置的半导体处理设备,假定在从旋转轴线延伸的方向观察时以相等的中心角分割为两个假想区域,则使进行相同处理的处理室位于同一侧区域。
第一基板保持部形成为如下结构:以使保持于第一基板保持部的基板在所述对称面的一侧区域移动的形式执行动作;第二基板保持部形成为如下结构:以使保持于第二基板保持部的基板在所述对称面的另一侧的区域移动的形式执行动作。
根据该结构,能够防止保持于第一基板保持部以及第二基板保持部的基板相互干扰。
也可以是所述搬运装置驱动机构包括:使所述旋转部转动的第一驱动部;使所述第一下臂部以及第二下臂部联动地向相反方向转动的第二驱动部;和使所述第一上臂部以及第二上臂部联动地向相反方向转动的第三驱动部。
根据该结构,能够使基板搬运装置的结构简单化,又,有利于制造,且制造成本也低廉。
也可以是所述第一从动机构使所述第一手部从动于所述第一上臂部的转动且以1.35以上且1.65以下的减速比转动;所述第二从动机构使所述第二手部从动于所述第二上臂部的转动且以1.35以上且1.65以下的减速比转动。
根据该结构,能够以避开第一手部机构以及第二手部机构中任意一方手部机构的形式使另一方手部机构的手部从动于上臂部的转动并进行转动。
也可以是所述第一手部在所述缩回位置上采取从第三轴线越靠近第一基板保持部的中心则离所述对称面越远的姿势;所述第二手部在所述缩回位置上采取从第六轴线越靠近第二基板保持部的中心则离所述对称面越远的姿势。
根据该结构,能够防止由初始姿势的基板搬运装置的第一基板保持部以及第二基板保持部中任意一方基板保持部保持的基板干扰由另一方基板保持部保持的基板。
也可以是所述第一基板保持部以及第二基板保持部形成为如下结构:以其轨迹绘制实质上渐近于从所述旋转轴线以辐射状延伸的直线或者与该直线平行的直线的曲线的形式从所述缩回位置向所述伸展位置移动。
根据该结构,在伸展位置附近,第一基板保持部以及第二基板保持部能够以大致绘制直线的形式移动,因此能够使第一基板保持部以及第二基板保持部容易插入于基板处理室。
发明效果:
根据本发明,能够改善基板搬运装置的搬运效率。
附图说明
图1是示出具备根据本发明实施形态的基板搬运装置的半导体处理设备的构成例的俯视图;
图2是从斜上方观察图1的基板搬运装置的立体图;
图3是在铅锤方向上对图1所示基板搬运装置的第一手部机构以及其周边部分剖切后放大示出其截面的放大剖视图;
图4是在铅锤方向上对图1所示基板搬运装置的第二手部机构以及其周边部分剖切后放大示出其截面的放大剖视图;
图5是示意性地示出设置于图1所示基板搬运装置的旋转部的齿轮的俯视图;
图6是示出第一手部机构以及第二手部机构的动作的俯视图;
图7是示出基板搬运装置从图1状态下使第一手部机构以及第二手部机构伸出而使手部靠近门的状态的俯视图;
图8是示出基板搬运装置从图7状态下使第一手部机构以及第二手部机构进一步伸出而使手部插入于处理房的房间的状态的俯视图;
图9是示出基板搬运装置从图8状态下使第一手部机构以及第二手部机构进一步伸出而使手部移动至基板载置位置的状态的俯视图;
图10是示出基板搬运装置从图1状态下旋转而使第一基板保持部以及第二基板保持部位于朝向另一处理房的位置的状态的俯视图;
图11是示出基板搬运装置从图10状态下使第一手部机构以及第二手部机构伸出而使手部靠近门的状态的俯视图;
图12是示出基板搬运装置从图11状态下使第一手部机构以及第二手部机构进一步伸出而使手部插入于处理房的房间的状态的俯视图;
图13是示出基板搬运装置从图12状态下使第一手部机构以及第二手部机构进一步伸出而使手部移动至基板载置位置附近的状态的俯视图;
图14是示出基板搬运装置从图13状态下使第一手部机构以及第二手部机构进一步伸出而使手部移动至基板载置位置的状态的俯视图;
图15是示出基板搬运装置从图14状态下使第一手部机构以及第二手部机构缩回而从基板载置位置取出基板的状态的俯视图;
图16是示出基板搬运装置从图15状态下使第一手部机构以及第二手部机构缩回而使手部靠近门的状态的俯视图;
图17是示出基板搬运装置从图16状态下使第一手部机构以及第二手部机构缩回而使基板穿过门的状态的俯视图;
图18是示出基板搬运装置从图17状态下使第一手部机构以及第二手部机构缩回而恢复至初始姿势的状态的俯视图。
具体实施方式
以下,参照附图说明本发明的实施形态。
半导体处理设备:
图1是示出具备根据本发明实施形态的基板搬运装置1的半导体处理设备100的构成例的俯视图。半导体处理设备100是基板处理系统的一个示例。只要基板处理系统是在搬运空间的周围配置有多个处理基板的处理室,且在该搬运空间内配置有对各处理室取放基板的搬运装置这样的系统即可。如图1所示的半导体处理设备100是用于对基板P实施热处理、杂质导入处理、薄膜形成处理、光刻处理、清洗处理以及平坦化处理等各种工艺处理的设备。另外,在本发明中,基板P例如是半导体晶圆、玻璃晶圆等,作为半导体晶圆,可以列举硅晶圆、蓝宝石(单结晶氧化铝)晶圆、其他各种晶圆。又,作为玻璃晶圆,例如可以列举FPD(flat panel display;平板显示器)用玻璃基板、MEMS(micro electro mechanicalsystems;微电机系统)用玻璃基板。
半导体处理设备100除了基板搬运装置1以外还具备多个处理房2、搬运房3以及门4。
多个处理房2各自具有房间5。房间5是用于处理前的基板P以及处理后的基板P进出半导体处理设备100的处理室(装载室)、对基板P实施各种工艺处理的处理室等。在房间5内预先设定好实施各种工艺处理时或等待时载置基板P的基板载置位置6。另外,装载室具备用于基板P从半导体处理设备100的外部进出的开口以及门(未图示)。而且,多个处理房2的基板载置位置6分别相对于后述的基板搬运装置1的旋转轴线L1以辐射状配置。又,在基板载置位置6上设置有未图示的基板支持部。
搬运房3的外形在俯视时形成为多边形,其棱边的数量与半导体处理设备100所具有的处理房2的数量相同或是其以上。处理房2配置为与该各棱边部分相邻。而且,搬运房3具有配置有基板搬运装置1的搬运室7,该搬运室7在俯视时形成为大致圆形(或正多边形)。搬运室7的内径形成为如下结构:稍微大于初始姿势的基板搬运装置1的旋转半径(详细的在后文叙述),以防止在旋转时初始姿势的基板搬运装置1与搬运室7的内壁之间相互干扰。
门4设置于各房间5和搬运室7的交界处,并且朝着从后述基板搬运装置1的旋转轴线L1以辐射状延伸的直线或者平行于该直线的直线所延伸的方向开口。而且,形成为通过门4从搬运室7到达房间5的结构。另外,处理房2的基板载置位置6在俯视时定位于从门4向房间5的里面方向延伸的直线上。借助于此,通过使基板P从门4正面插入,从而能够使基板位于基板载置位置6。
基板搬运装置1形成为能够将基板P搬运至基板载置位置6,还能从基板载置位置6搬出基板P的结构。
在本实施形态中,半导体处理设备100例如具备具有六个房间5A~5F的六个处理房2A~2F。而且,相邻的处理房2A、2B的房间5A、5B是进行第一处理的处理室,相邻的处理房2C、2D的房间5C、5D是进行第二处理的处理室,相邻的处理房2E、2F的房间5E、5F是进行第三处理的处理室。像这样,半导体处理设备100的进行相同的处理的处理室以如下形式配置:假定从后述的旋转轴线L1延伸的方向观察时以相等中心角分割为两个假想区域,则同时位于同一侧区域。又,如果使同时位于该一侧区域的处理房2A、2B的房间5A、5B作为装载室用于使处理前的基板P以及处理后的基板P进出半导体处理设备100,则与例如在对角线上配置装载室的情况相比,用于使基板P从外部进出该装载室的基板搬运装置可形成为简单的结构。
而且,六个房间5A~5F分别具有基板载置位置6A~6F。搬运室7在俯视时形成为大致六边形,并且通过门4A~4F与六个房间5A~5F连接。
[基板搬运装置的整体结构]
图2是从斜上方观察基板搬运装置1的立体图。图3是放大示出基板搬运装置1的第一手部结构40以及其周边部分在铅锤方向上剖切时的截面的放大剖视图。图4是放大示出基板搬运装置1的第二手部机构140以及其周边部分在铅锤方向上剖切时的截面的放大剖视图。
基板搬运装置1如图2~图4所示具备:旋转部20、第一手部机构40、第二手部机构140、搬运装置驱动机构60、和控制基板搬运装置1的动作的控制器。此外,基板搬运装置1具有使基板搬运装置1的各种构成要素配置于规定的位置关系的支持体。在这里,规定的位置是指适合实施本发明的基板搬运装置1的基板搬运动作的位置。
[旋转部]
旋转部20例如由中空圆筒状构件构成。旋转部20以其中心轴与上下方向上延伸的旋转轴线L1相一致的形式固定于后述的旋转轴64的上端,并且通过旋转轴64的转动以旋转轴线L1为中心旋转。
第一手部机构40以及第二手部机构140如图1所示以相对于包括旋转轴线L1的对称面S相对称的形式设置于旋转部20。
[第一手部机构]
第一手部机构40如图2以及图3所示具有第一下臂部41、第一上臂部42、第一手部43、和第一从动机构44。
第一下臂部41例如是中空的板状构件,并且在俯视时形成为大致条形。如图3所示,以从第一下臂部41的旋转部侧端部41a(第一下臂部41的一端部)的底面向下方突出的形式形成有第一下臂部转动轴45。而且,第一下臂部转动轴45以与旋转轴线L1平行地延伸的第一轴线L2为中心可转动地安装于旋转部20。又,第一下臂转动轴45形成为中空圆筒状,其内部空间与旋转部20的主体部的内部空间以及第一下臂部41的内部空间连通。在第一下臂部转动轴45的下端部固定有第一下臂部转动用从动齿轮46。该第一下臂部转动用从动齿轮46设置为与后述下臂部驱动轴65的下臂部转动用主动齿轮67位于同一高度处,并且与下臂部转动用主动齿轮67啮合。在第一下臂部41内的上臂部侧端部41b(第一下臂部41的另一端部)侧形成有向上方延伸的第一上臂部支持轴47。第一上臂部支持轴47设置为其轴线与平行于旋转轴线L1并延伸的第二轴线L3相一致。在第一上臂部支持轴47的上端部固定有第一固定滑轮55。
而且,在第一下臂部转动轴45的内部设置有第一上臂部转动用轴48。第一上臂部转动用轴48以第一轴线L2为中心可转动地安装于第一下臂部转动轴45。而且,第一上臂部转动用轴48的下端部比第一下臂部转动轴45的下端向下方突出,该突出的部分处固定有第一上臂部转动用从动齿轮49。该第一上臂部转动用从动齿轮49设置为与后述的上臂部及手部驱动轴66的上臂部及手部驱动用主动齿轮69位于同一高度处,并且与上臂部及手部驱动用主动齿轮69啮合。又,第一上臂部转动用轴48的上端部位于第一下臂部41的内部空间,并且在该部分处固定有第一上臂部转动用中间滑轮50。第一上臂转动用从动齿轮49以及第一上臂转动用中间滑轮50设置为各自的轴线与第一轴线L2相一致。
第一下臂部41形成为例如采取图1所示的姿势(参照图6的实线)作为初始姿势的结构。即,第一下臂部41从旋转部20以辐射状延伸。
第一上臂部42例如为中空的板状构件,并且在俯视时形成为大致条形。第一上臂部42在下臂部侧端部42a(第一上臂部42的一端部)的底面固定有圆筒状的第一上臂部转动用从动滑轮51。在第一上臂部转动用中间滑轮50以及第一上臂部转动用从动滑轮51上卷绕第一传动带52。第一上臂部转动用从动滑轮51可转动地安装于第一下臂部41的第一上臂部支持轴47。像这样安装于第一下臂部41的第一上臂部42形成为能够以第二轴线L3为中心转动的结构。在第一上臂部42内的手部侧端部42b(第一上臂部42的另一端部)上形成有向上方延伸的第一手部支持轴53。第一手部支持轴53设置为其轴线与平行于旋转轴线L1并延伸的第三轴线L4相一致。
第一上臂部42形成为例如采取图1所示的姿势(参照图6的实线)作为初始姿势的结构。即,第一上臂部42以从第一下臂部41的上臂部侧端部41b朝向对称面S的形式延伸。
第一手部43例如为板状构件,在基端部设置有第一手部转动用轴57。第一手部转动用轴57形成为圆筒状,并且以绕第三轴线L4可转动且位于第一手部支持轴53的外侧的形式嵌合并安装于第一手部支持轴53。第一手部用滑轮54嵌合并固定于第一手部转动用轴57的外周。在第一手部用滑轮54以及第一固定滑轮55上卷绕第二传动带56。第一手部43如图2所示形成为二股分叉的形状,并且在梢端部具有能够载置并保持基板P的第一基板保持部43a。第一基板保持部43a与后述的第二基板保持部143a位于同一水平面上。另外,以下将第一基板保持部43a以及后述的第二基板保持部143a所面向的方向称为前方,将该方向的反方向称为后方。如此一来,安装于第一上臂部42的第一手部43形成为能够以第三轴线L4为中心转动的结构。
第一手部43处于初始姿势时,以从第三轴线L4越靠近第一基板保持部43a中心则离对称面S越远的形式延伸。借助于此,能够防止保持于第一基板保持部43a的基板P干扰由后述第二基板保持部143a保持的位于相同水平面上的基板P。该初始姿势下的第一手部43的第一基板保持部43a的位置成为缩回位置。而且,通过后面详述的第一手部机构40的动作,第一基板保持部43a能够在缩回位置、和比缩回位置离旋转轴线L1更远的伸展位置之间移动。该伸展位置设定为分别对应半导体处理设备100的各基板载置位置6。
第一从动机构44是使第一手部43从动于第一上臂部42的转动并进行转动的机构。在本实施形态中,第一从动机构44例如由第一手部用滑轮54、第一固定滑轮55、和卷绕于第一手部用滑轮54以及第一固定滑轮55上的第二传动带56构成。第一固定滑轮55以其轴线与第二轴线L3一致的形式固定于第一上臂部支持轴47。因此,通过第一上臂部42的转动,在第一手部支持轴53以第二轴线L3为中心公转时,可转动地安装于第一手部支持轴53的第一手部转动用轴57以第三轴线L4为中心朝着第一上臂部42旋转方向的反方向自转,第一手部43以第三轴线L4为中心朝着第一上臂部42旋转方向的反方向旋转。因此,在第一上臂部42以使初始姿势的第一上臂部42的手部侧端部42b向前方移动的形式转动时,第一手部43以从动于该转动并使第一上臂部42和第一手部43在第三轴线L4上所形成的角度增大(即伸展)的形式转动。另一方面,在第一上臂部42以使第一上臂部42的手部侧端部42b向后方移动的形式转动时,第一手部43以从动于该转动并使第一上臂部42和第一手部43在第三轴线L4上所形成的角度减小(即缩回)的形式转动。
而且,第一手部43形成为如下结构:以避开第二手部机构140的形式从动于第一上臂部42的转动并进行转动。在本实施形态中,通过调节第一手部用滑轮54与第一固定滑轮55的变速比、即第一手部43相对第一上臂部42的减速比实现该动作。该减速比在1.35以上且1.65以下的范围内进行设定,如果将减速比在这样的范围内进行设定,则第一手部43以避开第二手部机构140的形式从动于第一上臂部42的转动地进行转动。又,通过与第一下臂部41的转动动作协同进行,第一基板保持部43a能够以如下形式移动:使第一基板保持部43a的移动轨迹绘制实质上渐近于从旋转轴线L1以辐射状延伸的直线或者与该直线平行的直线的、预先规定的曲线(详细的在后文说明)。在本实施形态中,该减速比设定为1.57。
[第二手部机构]
第二手部机构140如图2以及图4所示具有第二下臂部141、第二上臂部142、第二手部143和第二从动机构144。
第二下臂部141例如为中空的板状构件,在俯视时形成大致条形。如图4所示,以从第二下臂部141的旋转部侧端部141a(第二下臂部141的一端部)的底面向下方突出的形式形成有第二下臂部转动轴145。而且,第二下臂部转动轴145以与旋转轴线L1平行地延伸的第四轴线L5为中心可转动地安装于旋转部20。又,第二下臂部转动轴145形成为中空圆筒状,其内部空间与旋转部20的主体部的内部空间以及第二下臂部141的内部空间连通。在第二下臂部转动轴145的下端部固定有第二下臂部转动用从动齿轮146。该第二下臂部转动用从动齿轮146设置为位于比后述下臂部驱动轴65的下臂部转动用主动齿轮67高的位置,并且通过第一反转用齿轮68与下臂部转动用主动齿轮67连接。借助于此,下臂部转动用主动齿轮67的旋转通过第一反转用齿轮68传递至第二下臂部转动用从动齿轮146。在第二下臂部141内的上臂部侧端部141b(第二下臂部141的另一端部)侧形成有向上方延伸的第二上臂部支持轴147。第二上臂部支持轴147设置为其轴线与平行于旋转轴线L1并延伸的第五轴线L6相一致。在第二上臂部支持轴147的上端部固定有第二固定滑轮155。
而且,在第二下臂部转动轴145的内部设置有第二上臂部转动用轴148。第二上臂部转动用轴148以第四轴线L5为中心可转动地安装于第二下臂部转动轴145。而且,第二上臂部转动用轴148的下端部比第二下臂部转动轴145的下端向下方突出,该突出的部分处固定有第二上臂部转动用从动齿轮149。该第二上臂部转动用从动齿轮149设置为位于比后述的上臂部及手部驱动轴66的上臂部及手部驱动用主动齿轮69高的位置,并且通过第二反转用齿轮70与上臂部及手部驱动用主动齿轮69连接。借助于此,上臂部及手部驱动用主动齿轮69的旋转通过第二反转用齿轮70传递至第二上臂部转动用从动齿轮149。又,第二上臂部转动用轴148的上端部位于第二下臂部141的内部空间,并且在该部分处固定有第二上臂部转动用中间滑轮150。第二上臂部转动用从动齿轮149以及第二上臂部转动用中间滑轮150设置为各自的轴线与第四轴线L5相一致。
第二下臂部141形成为例如采取图1所示的姿势(参照图6的实线)作为初始姿势的结构。即,第二下臂部141从旋转部20以辐射状延伸。
第二上臂部142例如为中空的板状构件,并且在俯视时形成为大致条形。第二上臂部142在下臂部侧端部142a(第二上臂部142的一端部)的底面固定有圆筒状的第二上臂部转动用从动滑轮151。在第二上臂部转动用中间滑轮150以及第二上臂部转动用从动滑轮151上卷绕第三传动带152。第二上臂部转动用从动滑轮151可转动地安装于第二下臂部141的第二上臂部支持轴147。像这样安装于第二下臂部141的第二上臂部142形成为能够以第五轴线L6为中心转动的结构。在第二上臂部142内的手部侧端部142b(第二上臂部142的另一端部)上形成有向上方延伸的第二手部支持轴153。第二手部支持轴153设置为其轴线与平行于旋转轴线L1并延伸的第六轴线L7相一致。
第二上臂部142形成为例如采取图1所示的姿势(参照图6的实线)作为初始姿势的结构。即,第二上臂部142以从第二下臂部141的上臂部侧端部141b朝向对称面S的形式延伸。
第二手部143例如为板状构件,在基端部设置有第二手部转动用轴157。第二手部转动用轴157形成为圆筒状,并且以绕第六轴线L7可转动且位于第二手部支持轴153的外侧的形式嵌合并安装于第二手部支持轴153。第二手部用滑轮154嵌合并固定于第二手部转动用轴157的外周。在第二手部用滑轮154以及第二固定滑轮155上卷绕第四传动带156。第二手部143如图2所示形成为二股分叉的形状,并且在梢端部具有能够载置并保持基板P的第二基板保持部143a。如上所述,第二基板保持部143a与第一基板保持部43a位于同一水平面上。如此一来,安装于第二上臂部142的第二手部143形成为能够以第六轴线L7为中心转动的结构。
第二手部143处于初始姿势时,以从第六轴线L7越靠近第二基板保持部143a中心则离对称面S越远的形式延伸。借助于此,能够防止保持于第二基板保持部143a的基板P干扰由第一基板保持部43a保持的位于相同水平面上的基板P。该初始姿势下的第二手部143的第二基板保持部143a的位置成为缩回位置。第一基板保持部43a以及第二基板保持部143a以如下形式定位:在它们保持基板P并位于缩回位置时,保持于第一基板保持部43a以及第二基板保持部143a且位于相同水平面上的基板P不发生相互重叠或干扰。而且,通过后面详述的第二手部机构140的动作,第二基板保持部143a能够在缩回位置、和比缩回位置离旋转轴线更远的伸展位置之间移动。该伸展位置分别与半导体处理设备100的各基板载置位置6相对应地进行设定。
第二从动机构144是使第二手部143从动于第二上臂部142的转动并进行转动的机构。在本实施形态中,第二从动机构144例如由第二手部用滑轮154、第二固定滑轮155、和卷绕于第二手部用滑轮154以及第二固定滑轮155上的第四传动带156构成。第一固定滑轮55以其轴线与第五轴线L6一致的形式固定于第二上臂部支持轴147。因此,通过第二上臂部142的转动,在第二手部支持轴153以第五轴线L6为中心公转时,可转动地安装于第二手部支持轴153的第二手部转动用轴157以第六轴线L7为中心朝着第二上臂部142旋转方向的反方向自转,第二手部143以第六轴线L7为中心朝着第二上臂部142旋转方向的反方向旋转。因此,在第二上臂部142以使初始姿势的第二上臂部142的手部侧端部142b向前方移动的形式转动时,第二手部143以从动于该转动并使第二上臂部142和第二手部143在第六轴线L7上所形成的角度增大(即伸展)的形式转动。另一方面,在第二上臂部142以使第二上臂部142的手部侧端部142b向后方移动的形式转动时,第二手部143以从动于该转动并使第二上臂部142和第二手部143在第六轴线L7上所形成的角度减小(即缩回)的形式转动。
而且,第二手部143形成为如下结构:以避开第一手部机构140的形式从动于第二上臂部142的转动并进行转动。在本实施形态中,通过调节第二手部用滑轮154与第二固定滑轮155的变速比、即第二手部143相对第二上臂部142的减速比实现该动作。该减速比在1.35以上且1.65以下的范围内进行设定,如果将减速比在这样的范围内进行设定,则第二手部143以避开第一手部机构40的形式从动于第二上臂部142的转动地进行转动。又,通过与第二下臂部141的转动动作协同进行,第二基板保持部143a能够以如下形式移动:使第二基板保持部143a的移动轨迹绘制实质上渐近于从旋转轴线L1以辐射状延伸的直线或者与该直线平行的直线的、预先规定的曲线(详细的在后文说明)。在本实施形态中,该减速比设定为与第一手部机构40的减速比相同的1.57。
[搬运装置驱动机构]
图5是示意性地示出设置于旋转部20的齿轮的俯视图。
如图4所示,搬运装置驱动机构60具备支持于支持体(未图示)的第一驱动部至第三驱动部61~63。
第一驱动部61具备旋转轴64以及使其旋转驱动的执行器(未图示)。
旋转轴64如图3所示设置为以旋转轴线L1为中心可转动。旋转轴64形成为中空圆筒状。如上所述,旋转轴64的上端固定于旋转部20,并且与旋转部20一起旋转。像这样,通过第一驱动部61的动作,旋转部20和支持于该旋转部20的第一手部机构40以及第二手部机构140旋转。
第二驱动部62具备下臂部驱动轴65以及使其旋转驱动的执行器(未图示)。
下臂部驱动轴65如图3以及图4所示设置为插通旋转轴64且以旋转轴线L1为中心可转动。下臂部驱动轴65形成为圆棒状。下臂部驱动轴65的上端从旋转轴64以及后述的上臂部及手部驱动轴66向上方突出。在下臂部驱动轴65的上端设置有下臂部转动用主动齿轮67。如上所述,下臂部转动用主动齿轮67也如图5所示与第一下臂部转动用从动齿轮46啮合。又,下臂部转动用主动齿轮67通过第一反转用齿轮68与第二下臂部转动用从动齿轮146啮合。
像这样,第二下臂部转动用从动齿轮146通过第一反转用齿轮68与下臂部转动用主动齿轮67啮合,因此通过下臂部驱动轴65的转动,朝向与第一下臂部转动用从动齿轮46相反的方向转动。而且,通过第二驱动部62的动作,第一下臂部41以及第二下臂部141以第一轴线L2以及第四轴线L5为中心同步转动。
第三驱动部63具备上臂部及手部驱动轴66以及使它们旋转驱动的执行器(未图示)。
上臂部及手部驱动轴66设置为插通旋转轴64并且以旋转轴线L1为中心可转动。上臂部及手部驱动轴66形成为中空圆筒状并且被下臂部驱动轴65插通。即,下臂部驱动轴65以及上臂部及手部驱动轴66以套件形式设置于旋转轴64的内部。上臂部及手部驱动轴66的上端从旋转轴64向上方突出,另一方面,位于比下臂部驱动轴65的上端靠近下方处。在上臂部及手部驱动轴66的上端设置有上臂部及手部驱动用主动齿轮69。如上所述,上臂部及手部驱动用主动齿轮69也如图5所示与第一上臂部转动用从动齿轮49啮合。又,上臂部及手部驱动用主动齿轮69通过第二反转用齿轮70与第二上臂部转动用从动齿轮149啮合。
如上所述,第二上臂部转动用从动齿轮149通过第二反转用齿轮70与上臂部及手部驱动用主动齿轮69啮合,因此通过上臂部及手部驱动轴66的转动朝向与第一上臂部转动用从动齿轮49相反的方向转动。
而且,通过第一上臂部转动用从动齿轮49以及第二上臂部转动用从动齿轮149的转动,以此第一上臂部转动用轴48以及第二上臂部转动用轴148转动。又,通过第一上臂部转动用轴48以及第二上臂部转动用轴148的转动,以此第一上臂部转动用中间滑轮50以及第二上臂部转动用中间滑轮150转动。此外,通过第一上臂部转动用中间滑轮50以及第二上臂部转动用中间滑轮150的转动,以此第一上臂部转动用从动滑轮51以及第二上臂部转动用从动滑轮151借助于第一传动带52以及第三传动带152转动。其结果是,使第一上臂部42以及第二上臂部142转动。即,通过第三驱动部63的动作,第一上臂部42以及第二上臂部142以第二轴线L3以及第五轴线L6为中心同步地转动。
又、第一上臂部42以及第二上臂部142以第二轴线L3以及第五轴线L6为中心转动,以此第一从动机构44以及第二从动机构144使第一手部43以及第二手部143同步地转动。借助于此,基板搬运装置1能够通过第一手部机构40以及第二手部机构140使两个基板P同时搬入至各自的基板载置位置,又,能够将两个基板P同时从各自的基板载置位置搬出(详细的在后文叙述)。
像这样,基板搬运装置1由第一驱动部61、第二驱动部62以及第三驱动部63这三个驱动部驱动,因此能够使基板搬运装置1的结构简单化,又,有利于制造,且制造成本也低廉。
[升降机构]
另外,在本实施形态中,基板搬运装置1具备未图示的升降机构。升降机构例如具备周知的滚珠丝杆机构以及驱动它的执行器,并且例如使旋转部20、第一手部机构40、第二手部机构140一体地升降。借助于此,能够使第一基板保持部43a以及第二基板保持部143a在上升位置和下降位置之间升降。下降位置的高度位置设定于比设置在基板载置位置6上的基板支持部的高度位置靠近下方处。又,上升位置的高度位置设定于比设置在基板载置位置6上的基板支持部的高度位置靠近上方处。因此,通过使第一基板保持部43a以及第二基板保持部143a在基板载置位置6上从下降位置上升至上升位置,以此能够提升载置于基板支持部的基板P而保持于第一基板保持部43a以及第二基板保持部143a。又,通过使第一基板保持部43a以及第二基板保持部143a在基板载置位置6上从上升位置向下降位置下降,以此能够使保持于第一基板保持部43a以及第二基板保持部143a的基板P载置于基板载置位置6的基板支持部。
[控制部]
基板搬运装置1所具有的控制器例如具备:具有CPU等运算器的控制部;和具有ROM以及RAM等存储器的存储部。控制部可以由集中控制的单个控制器构成,也可以由相互协同地进行分散控制的多个控制器构成。控制部对第一驱动部至第三驱动部61~63的执行器以及升降机构的执行器的动作分别进行控制,借助于此控制基板搬运装置1的动作。在存储部中存储规定的控制程序,控制部读取并执行这些控制程序,从而控制基板搬运装置1的动作。
[第一手部机构以及第二手部机构的动作例]
接着,说明基板搬运装置1的动作。
图6是示出第一手部机构40以及第二手部机构140的动作的俯视图。
(伸展动作)
首先,关于使第一基板保持部43a以及第二基板保持部143a从缩回位置移动至伸展位置的伸展动作,以下进行说明。
首先,控制部以如下形式驱动第二驱动部62以及第三驱动部63的执行器:使第一基板保持部43a以及第二基板保持部143a的移动轨迹绘制实质上渐近于从旋转轴线L1以辐射状延伸的直线La、Lb或者与该直线平行的直线的、预先规定的曲线(以下简称为规定渐近曲线)。另外,上述移动轨迹、从旋转轴线L1以辐射状延伸的直线或者与该直线平行的直线是通过处理房2的基板载置位置6的线条。因此,所述规定渐近曲线是根据各基板载置位置预先规定的。
在本实施形态中,以使第一基板保持部43a以及第二基板保持部143a的移动轨迹绘制规定渐近曲线的形式使第二驱动部62以及第三驱动部63执行动作的动作设定数据预先存储于存储部。而且,控制部基于该动作设定数据控制第二驱动部62以及第三驱动部63的执行器。
借助于此,位于缩回位置的第一基板保持部43a以及第二基板保持部143a位于分别对应的伸展位置。
而且,控制部以使第一基板保持部43a以及第二基板保持部143a的移动轨迹绘制规定渐近曲线的形式驱动第二驱动部62以及第三驱动部63,因此在伸展位置附近,第一基板保持部43a以及第二基板保持部143a以大致绘制直线的形式移动。借助于此,如后文详述能够防止保持于第一基板保持部43a以及第二基板保持部143a的基板P在搬运中与门4相互干扰。
(缩回动作)
接着,关于使第一基板保持部43a以及第二基板保持部143a从伸展位置移动至缩回位置的缩回动作,以下进行说明。
首先,控制部以绘制伸展动作时的规定渐近曲线的形式驱动第二驱动部62以及第三驱动部63的执行器。在本实施形态中,与伸展动作时相同地,用于以使第一基板保持部43a以及第二基板保持部143a的移动轨迹绘制规定渐近曲线的形式使第二驱动部62以及第三驱动部63执行动作的数据预先存储于存储部。而且,控制部基于该数据控制第二驱动部62以及第三驱动部63的执行器。
借助于此,位于伸展位置的第一基板保持部43a以及第二基板保持部143a位于分别对应的缩回位置。
而且,控制部以使第一基板保持部43a以及第二基板保持部143a的移动轨迹绘制与上述伸展动作时的规定渐近曲线相同的规定渐近曲线的形式驱动第二驱动部62以及第三驱动部63的执行器,因此在伸展位置附近,第一基板保持部43a以及第二基板保持部143a以大致绘制直线的形式移动。借助于此,如后文详述能够防止保持于第一基板保持部43a以及第二基板保持部143a的基板P在搬运中与门4相互干扰。
而且,控制部在上述伸展动作以及缩回动作中都以如下形式驱动第二驱动部62以及第三驱动部63的执行器:使保持于第一基板保持部43a以及第二基板保持部143a的基板P分别在相对于对称面S的第一手部机构40所在侧区域以及第二手部机构140所在侧区域中移动。借助于此,能够防止保持于第一基板保持部43a以及第二基板保持部143a的基板相互干扰。
另外,上述结构中,控制部基于预先存储于存储部的数据,以使第一基板保持部43a以及第二基板保持部143a的移动轨迹绘制规定渐近曲线的形式驱动第二驱动部62以及第三驱动部63的执行器,但也可以取代之而驱动第二驱动部62以及第三驱动部63中的任意一方驱动部,并且使另一方驱动部以从动于该驱动且使第一基板保持部43a以及第二基板保持部143a的移动轨迹绘制规定渐近曲线的形式驱动。
[半导体处理设备的动作例]
接着,说明半导体处理设备100的动作例。
首先,参照图1以及图7至图9说明将基板P搬入至处理房2A、2B内的基板载置位置6A、6B上的情况。
首先,控制部通过升降机构使保持基板P的第一基板保持部43a以及第二基板保持部143a位于上升位置。
接着,控制部转动旋转轴64而使初始姿势的基板搬运装置1的旋转部20旋转,从而使第一手部机构40的第一基板保持部43a以及第二手部机构140的第二基板保持部143a位于朝向搬入目的地的处理房2A、2B侧(参照图1)的位置。
接着,控制部转动下臂部驱动轴65以及上壁部及手部驱动轴66,从而使位于缩回位置的第一基板保持部43a以及第二基板保持部143a朝向对应于基板载置位置6A、6B的伸展位置伸展。此时,控制部以使第一基板保持部43a以及第二基板保持部143a的移动轨迹绘制与基板载置位置6A、6B相对应的规定渐近曲线的形式控制下臂部驱动轴65以及上臂部及手部驱动轴66的转动,使第一基板保持部43a以及第二基板保持部143a分别从缩回位置向伸展位置移动,因此当保持于第一基板保持部43a以及第二基板保持部143a的基板P靠近门4A、4B(参照图7)时,第一基板保持部43a以及第二基板保持部143a分别在门4A、4B的中心附近以大致笔直状态插入,以防止基板P与门4A、4B接触。
而且,在插入后,控制部也会在调节下臂部驱动轴65以及上臂部及手部驱动轴66的转动速度的同时使第一手部机构40伸展,从而使保持于第一基板保持部43a以及第二基板保持部143a的基板P分别朝向基板载置位置6A、6B大致以一条直线进行移动(参照图8)。
之后,在保持于第一基板保持部43a以及第二基板保持部143a的基板P到达对应于基板载置位置6A、6B的伸展位置时(参照图9),控制部停止下臂部驱动轴65以及上臂部及手部驱动轴66的转动。
接着,控制部通过升降机构使第一基板保持部43a以及第二基板保持部143a从上升位置下降至下降位置,并且使各基板P分别载置于基板载置位置6A、6B的基板支持部。借助于此,保持于第一基板保持部43a以及第二基板保持部143a的两个基板P分别同时搬入至基板载置位置6A、6B。而且,在载置后,控制部转动下臂部驱动轴65以及上臂部及手部驱动轴66而使第一手部机构40以及第二手部机构140缩回,使第一手部43沿着移动过来的轨迹后退,恢复初始姿势。
接着,参照图10以及图18说明将载置于处理房2C、2D内的基板载置位置6C、6D的基板P搬出的情况。
首先,控制部通过升降机构使第一基板保持部43a以及第二基板保持部143a位于下降位置。
接着,控制部转动旋转轴64而使初始姿势的基板搬运装置1的旋转部20旋转,从而使第一手部机构40的第一基板保持部43a以及第二手部机构140的第二基板保持部143a位于朝向搬入目的地的处理房2C、2D的位置(参照图10)。
接着,控制部转动下臂部驱动轴65以及上臂部及手部驱动轴66,从而使位于缩回位置的第一基板保持部43a以及第二基板保持部143a朝向对应于基板载置位置6C、6D的伸展位置伸展(参照图11~图13)。此时,控制部以使第一基板保持部43a以及第二基板保持部143a的移动轨迹绘制与基板载置位置6C、6D相对应的规定渐近曲线的形式控制下臂部驱动轴65以及上臂部及手部驱动轴66的转动,使第一基板保持部43a以及第二基板保持部143a分别从缩回位置向对应于基板载置位置6C、6D的伸展位置移动。
然后,当第一基板保持部43a以及第二基板保持部143a到达对应于基板载置位置6C、6D的伸展位置时(参照图14),控制部停止下臂部驱动轴65以及上臂部及手部驱动轴66的转动。
接着,控制部通过升降机构使第一基板保持部43a以及第二基板保持部143a从下降位置向上升位置上升,从而提升载置于基板支持部的基板P并保持于第一基板保持部43a以及第二基板保持部143a。然后,控制部转动下臂部驱动轴65以及上臂部及手部驱动轴66而使第一手部机构40以及第二手部机构140缩回,使第一手部43沿着移动过来的轨迹后退,恢复初始姿势(参照图15~图18)。借助于此,载置于基板载置位置6C、6D的两个基板P分别保持于第一基板保持部43a以及第二基板保持部143a,并且同时被搬出。
如上所述,本发明的基板搬运装置1使第一手部机构40以及第二手部机构140同时驱动,从而能够进行基板P向处理房2的基板载置位置6的搬入以及搬出,因此能够改善基板搬运装置1的基板搬运效率。
又,本发明的基板搬运装置1能够应用于假定从旋转轴线L1延伸的方向观察时以相等的中心角分割为两个假想区域,则以使进行相同处理的处理室同时位于同一侧区域的形式配置的半导体处理设备100中。
工业应用性:
本发明能够应用于处理基板的设备中的搬运装置。
符号说明:
1 基板搬运装置;
2 处理房;
3 搬运房;
4 门;
5 房间;
6 基板载置位置;
7 搬运室;
10 升降机构;
20 旋转部;
40 第一手部机构;
41 第一下臂部;
41a (第一下臂部的)旋转部侧端部;
41b (第一下臂部的)上臂部侧端部;
42 第一上臂部;
42a (第一上臂部的)下臂部侧端部;
42b (第一上臂部的)手部侧端部;
43 第一手部;
43a 第一基板保持部;
44 第一从动机构;
45 第一下臂部转动轴;
46 第一下臂部转动用从动齿轮;
47 第一上臂部支持轴;
48 第一上臂部转动用轴;
49 第一上臂部转动用从动齿轮;
50 第一上臂部转动用中间滑轮;
51 第一上臂部转动用从动滑轮;
52 第一传动带;
53 第一手部支持轴;
54 第一手部用滑轮;
55 第一固定滑轮;
56 第二传动带;
57 第一手部转动用轴;
60 搬运装置驱动机构;
61 第一驱动部;
62 第二驱动部;
63 第三驱动部;
64 旋转轴;
65 下臂部驱动轴;
66 上臂部及手部驱动轴;
67 下臂部转动用主动齿轮;
68 第一反转用齿轮;
69 上臂部及手部驱动用主动齿轮;
70 第二反转用齿轮;
100 半导体处理设备;
140 第二手部机构;
141 第二下臂部;
141a (第二下臂部的)旋转部侧端部;
141b (第二下臂部的)上臂部侧端部;
142 第二上臂部;
142a (第二上臂部的)下臂部侧端部;
142b (第二上臂部的)手部侧端部;
143 第二手部;
143a 第二基板保持部;
144 第二从动机构;
145 第二下臂部转动轴;
146 第二下臂部转动用从动齿轮;
147 第二上臂部支持轴;
148 第二上臂部转动用轴;
149 第二上臂部转动用从动齿轮;
150 第二上臂部转动用中间滑轮;
151 第二上臂部转动用从动滑轮;
152 第三传动带;
153 第二手部支持轴;
154 第二手部用滑轮;
155 第二固定滑轮;
156 第四传动带;
157 第二手部转动用轴。

Claims (5)

1.一种基板搬运装置,具备:
能够以旋转轴线为中心转动的旋转部;
相对于包括所述旋转轴线的对称面对称地设置在所述旋转部的第一手部机构以及第二手部机构;和
驱动所述第一手部机构以及第二手部机构的搬运装置驱动机构;
所述第一手部机构包括:
第一下臂部,其一端部安装于所述旋转部且能够以平行于所述旋转轴线的第一轴线为中心转动;
第一上臂部,其一端部安装于所述第一下臂部的另一端部且能够以平行于所述旋转轴线的第二轴线为中心转动;
第一手部,其梢端部是第一基板保持部,其基端部安装于所述第一上臂部的另一端部且能够以平行于所述旋转轴线的第三轴线为中心转动,并且从动于所述第一上臂部的转动进行转动;和
使所述第一手部从动于所述第一上臂部的转动进行转动的第一从动机构;
并且所述第一手部机构形成为如下结构:
通过所述第一下臂部、所述第一上臂部以及所述第一手部的转动,能够使所述第一基板保持部在所述第一基板保持部离所述旋转轴线近的缩回位置、和相比于所述缩回位置第一基板保持部离所述旋转轴线远的伸展位置之间移动;
所述第二手部机构包括:
第二下臂部,其一端部安装于所述旋转部且能够以平行于所述旋转轴线的第四轴线为中心转动;
第二上臂部,其一端部安装于所述第二下臂部的另一端部且能够以平行于所述旋转轴线的第五轴线为中心转动;
第二手部,其梢端部是第二基板保持部,其基端部安装于所述第二上臂部的另一端部且能够以平行于所述旋转轴线的第六轴线为中心转动,并且从动于所述第二上臂部的转动进行转动;和
使所述第二手部从动于所述第二上臂部的转动进行转动的第二从动机构;
并且所述第二手部机构形成为如下结构:
通过所述第二下臂部、所述第二上臂部以及所述第二手部的转动,能够使所述第二基板保持部在所述第二基板保持部离所述旋转轴线近的缩回位置、和相比于所述缩回位置第二基板保持部离所述旋转轴线远的伸展位置之间与所述第一基板保持部同步地移动,
所述搬运装置驱动机构包括:
使所述旋转部转动的第一驱动部;
使所述第一下臂部以及第二下臂部联动地向相反方向转动的第二驱动部;和
使所述第一上臂部以及第二上臂部联动地向相反方向转动的第三驱动部,
所述第二驱动部包含下臂部驱动轴以及旋转驱动所述下臂部驱动轴的第一执行器,通过所述下臂部驱动轴的转动使所述第一下臂部及所述第二下臂部转动;
所述第三驱动部包含上臂部及手部驱动轴以及旋转驱动所述上臂部及手部驱动轴的第二执行器,通过所述上臂部及手部驱动轴的转动使所述第一上臂部及所述第二上臂部转动。
2.根据权利要求1所述的基板搬运装置,其特征在于,
所述第一基板保持部形成为如下结构:
以使保持于所述第一基板保持部的基板在所述对称面的一侧区域移动的形式执行动作;
所述第二基板保持部形成为如下结构:
以使保持于所述第二基板保持部的基板在所述对称面的另一侧的区域移动的形式执行动作。
3.根据权利要求1或2所述的基板搬运装置,其特征在于,
所述第一从动机构使所述第一手部从动于所述第一上臂部的转动且以1.35以上且1.65以下的减速比转动;
所述第二从动机构使所述第二手部从动于所述第二上臂部的转动且以1.35以上且1.65以下的减速比转动。
4.根据权利要求1或2所述的基板搬运装置,其特征在于,
所述第一手部在所述缩回位置上采取从第三轴线越靠近第一基板保持部的中心则离所述对称面越远的姿势;
所述第二手部在所述缩回位置上采取从第六轴线越靠近第二基板保持部的中心则离所述对称面越远的姿势。
5.根据权利要求1或2所述的基板搬运装置,其特征在于,
所述第一基板保持部以及第二基板保持部形成为如下结构:
以其轨迹绘制曲线的形式从所述缩回位置向所述伸展位置移动,所述曲线实质上渐近于从所述旋转轴线以辐射状延伸的直线或者与该直线平行的直线。
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