CN105648622A - Ic载带基材的制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种IC载带基材的制作方法，步骤如下：(1)将玻璃原料熔融后进行拉丝处理，形成玻璃丝；(2)将玻璃丝浸入胶液中进行浸胶处理，取出后进行烘干半固化处理，再编织形成玻纤布毛坯；(3)对玻纤布毛坯进行烘烤固化，形成定型布，其中，定型布中树脂重量含量不超过30％；(4)将定型布浸渍于与步骤(2)相同的胶液中进行浸渍处理；(5)将浸渍处理后的定型布在烘箱中烘烤使之完全固化而形成环氧玻纤布材料；(6)在环氧玻纤布材料上涂胶形成IC载带基材。通过上述方法制作的环氧玻纤布材料，不会出现局部干花及表面凸起，尺寸稳定性好，因此利用该环氧玻纤布材料制作的IC载带基材的尺寸稳定、表观平整，提高IC载带基材的质量和性能。

Description

IC载带基材的制作方法
技术领域
本发明涉及IC封装载板生产技术领域，尤其涉及一种使用定型布来制作IC载带基材的方法。
背景技术
智能卡已经在越来越多的领域中体现出优势，其可靠性高、信息不易丢失的特点使其在许多场合将逐渐取代磁卡，例如在银行卡、社保卡等领域。
智能卡的生产过程中具有一个芯片封装的步骤(即IC封装)，用来承载芯片的PCB板即为封装载板。封装载板的生产可以是panel-panel工艺，也可以是卷对卷(roll-roll)工艺，后者无疑具有更高的生产效率。用于roll-roll工艺生产的基材即为柔性封装基板，又叫IC封装载带。
目前，用于生产IC封装载带的基材通常是环氧玻纤布胶带，该环氧玻纤布胶带中的环氧玻纤布材料起到结缘和增强的作用。并且，环氧玻纤布材料的制作还是按照传统覆铜板上胶工艺来制作的，即，对1080号玻纤布进行浸渍、烘烤后得到环氧玻纤布材料。然而，由于玻纤布本身的编织结构，其玻璃丝很容易因受到微小不均匀的张力而导致上胶过程中产生纬斜，使得玻纤布尺寸稳定性差、翘曲严重、表观不平整；并且编织后的玻纤布由于经纬纱交织，使得纱与纱(即，经纱与纬纱、经纱与经纱、纬纱与纬纱)之间出现空隙，这种空隙在纬斜的情况下将变的更大和更多，这些空隙的存在会导致玻纤布浸渍不良。因此，采用现有玻纤布通过传统方式制成的环氧玻纤布材料，其表观较差，会出现局部干花及较多的表面凸起，尺寸稳定性较差，进而影响由其制成的IC载带基材的质量和性能，并且上述空隙的存在还会导致使用该IC载带基材最终制成的PCB板(封装载板)出现严重的离子迁移(CAF)问题，致使PCB板不合格。
为解决上述问题，本申请人经过长期的调研和生产实践，研发出了一种新的方法制作环氧玻纤布材料并由其最终制成IC载带基材，以提高IC载带基材的质量及性能。
发明内容
本发明的目的在于提供一种IC载带基材的制作方法，以提高IC载带基材的质量及性能。
为实现上述目的，本发明的技术方案为：提供一种IC载带基材的制作方法，其包括如下步骤：
(1)将玻璃原料熔融后进行拉丝处理，形成玻璃丝；
(2)将所述玻璃丝浸入胶液中进行浸胶处理，取出后进行烘干半固化处理，再编织形成玻纤布毛坯；
(3)对所述玻纤布毛坯进行烘烤固化，形成定型布，其中，所述定型布中树脂重量含量不超过30％；
(4)将所述定型布浸渍于与所述步骤(2)相同的胶液中进行浸渍处理；
(5)将浸渍处理后的所述定型布在烘箱中烘烤使之完全固化而形成环氧玻纤布材料；
(6)在所述环氧玻纤布材料上涂胶形成IC载带基材。
与现有技术相比，由于本发明IC载带基材的制作方法中，首先对玻璃丝进行了浸胶处理，然后进行烘干半固化处理，再将浸胶处理后的玻璃丝编织形成玻纤布毛坯，将玻纤布毛坯进行烘烤固化而形成定型布。通过这种方式制作的定型布，首先，由于胶液直接对玻璃丝进行了表面处理，因此在定型布编织过程中及时填充了玻璃纤维之间的空隙，有效防止了玻璃丝在后续编织处理过程中出现纬斜，确保了所制作出的定型布尺寸稳定；其次，由于玻璃丝的浸胶处理，使得最后烘烤固化所形成的定型布不会出现空隙、表观平整、不易翘曲，避免了后续玻纤布浸渍不良的问题；再者，通过烘烤固化来取代传统玻纤布制作中的上浆、脱浆焖烧，节约了工序。综上，利用通过上述方法制作得出的定型布来制作环氧玻纤布材料时，不易出现浸渍不良、上胶过程中产生纬斜的问题，使环氧玻纤布材料的表观良好，不会出现局部干花及表面凸起，尺寸稳定性好，进而使通过该环氧玻纤布材料制作的IC载带基材具有尺寸稳定、表观平整的特点，提高IC载带基材的质量和性能，使得通过该IC载带基材最终制成的PCB板(封装载板)不会出现离子迁移(CAF)问题，确保了产品质量。
较佳地，在一种实施方式中，上述步骤(2)进一步包括如下步骤：
(21)将至少两根所述玻璃丝进行并丝处理，形成玻璃丝束；
(22)将所述玻璃丝束浸入胶液中进行浸胶处理，浸胶处理后进行烘干半固化处理，从而形成浸胶玻璃纱；其中，所述胶液在25℃的粘度小于200CPS，烘干半固化处理温度为100-150℃，烘干半固化处理时间为3-5分钟；
(23)对所述浸胶玻璃纱依次进行捻纱、整经和编织处理，形成所述玻纤布毛胚。
在该种方式中，玻璃丝经并丝处理后便浸入胶液中进行浸胶处理，通过胶液对玻璃丝进行表面处理，因此在定型布编织过程中及时填充了玻璃纤维之间的空隙，同时可有效防止后续编织处理过程中出现纬斜，确保了所制作出的定型布尺寸稳定；同时由于浸胶处理在并丝后就进行，使得最后烘烤固化所形成的定型布不会出现空隙并且表观平整；因此，利用该定型布制作环氧玻纤布材料时，避免了玻璃丝束之间浸渍不良、上胶过程中产生纬斜、板材翘曲等问题，确保了环氧玻纤布材料的质量及性能，并可避免后续PCB板(封装载板)成品的离子迁移(CAF)问题。
较佳地，在另一种实施方式中，上述步骤(2)进一步包括如下步骤：
(21)将至少两根所述玻璃丝进行并丝处理，形成玻璃丝束；
(22)对所述玻璃丝束依次进行捻纱和整经处理，形成整经纱；
(23)将所述整经纱浸入胶液中进行浸胶处理，浸胶处理后进行烘干半固化处理，从而形成浸胶整经纱；其中，所述胶液在25℃的粘度小于200CPS，烘干半固化处理温度为100-150℃，烘干半固化处理时间为3-5分钟；
(24)对所述浸胶整经纱进行编织处理，形成所述玻纤布毛胚。
这种方式中，玻璃丝先进行并丝、捻纱和整经处理形成整经纱，然后将整经纱浸入胶液中进行浸胶处理，因胶液对玻璃丝进行了表面处理，可因此在定型布编织过程中及时填充玻璃纤维之间的空隙，同时有效防止后续编织处理过程中出现纬斜，确保了所制作出的定型布尺寸稳定；同时由于浸胶处理在整经后进行，使得最后烘烤固化所形成的定型布不会出现空隙并且表观平整，用此使用该定型布制作环氧玻纤布材料时，避免了玻璃丝束之间浸渍不良、上胶过程中产生纬斜、板材翘曲等问题，确保了环氧玻纤布材料的质量及性能，并可避免后续PCB板(封装载板)成品的离子迁移(CAF)问题。
较佳地，上述步骤(5)中，烘烤温度为190℃，烘烤时间为1小时。
较佳地，所述胶液包括环氧树脂、固化剂。
附图说明
图1是本发明IC载带基材的制作方法一实施例的流程图。
图2是本发明IC载带基材的制作方法另一实施例的流程图。
具体实施方式
现在参考附图描述本发明的实施例，附图中类似的元件标号代表类似的元件。
首先参看图1所示，本发明所提供的IC载带基材的制作方法的一种实施方式中，其包括如下步骤：
步骤S11：将玻璃原料熔融后进行拉丝处理，形成玻璃丝；
步骤S12：将至少两根所述玻璃丝进行并丝处理，形成玻璃丝束；
步骤S13：将所述玻璃丝束浸入胶液中进行浸胶处理，浸胶处理后进行烘干半固化处理，从而形成浸胶玻璃纱；其中，所述胶液在25℃的粘度小于200CPS，烘干半固化处理温度为100-150℃，烘干半固化处理时间为3-5分钟；
步骤S14：对所述浸胶玻璃纱依次进行捻纱、整经和编织处理，形成玻纤布毛胚；
步骤S15：对所述玻纤布毛坯进行烘烤固化，形成定型布，其中，所述定型布中树脂重量含量不超过30％；
步骤S16：将所述定型布浸渍于与所述步骤S12相同的胶液中进行浸渍处理；
步骤S17：将浸渍处理后的所述定型布在烘箱中烘烤使之完全固化而形成环氧玻纤布材料；其中，烘烤温度为190℃，烘烤时间为1小时；
步骤S18：在所述环氧玻纤布材料上涂胶形成IC载带基材。
本实施例中，玻璃丝经过并丝处理后便浸入胶液中进行浸胶处理，通过胶液对玻璃丝进行表面处理，因此可在定型布编织过程中及时填充玻璃纤维之间的空隙，并可有效防止后续编织处理过程中出现纬斜，确保了所制作出的定型布尺寸稳定；同时由于浸胶处理在并丝后就进行，使得最后烘烤固化所形成的定型布不会出现空隙并且表观平整，因此，利用该定型布制作环氧玻纤布材料时，避免了玻璃丝束之间浸渍不良、上胶过程中产生纬斜、板材翘曲等问题，确保了环氧玻纤布材料的质量及性能。并且由于定型布已经避免了空隙的产生，使得通过该IC载带基材最终制成的PCB板(封装载板)不会出现离子迁移(CAF)问题，确保了产品质量。
下面参看图2所示，在本发明IC载带基材的制作方法的另一种实施方式中，其包括如下步骤：
步骤S21：将玻璃原料熔融后进行拉丝处理，形成玻璃丝；
步骤S22：将至少两根所述玻璃丝进行并丝处理，形成玻璃丝束；
步骤S23：对所述玻璃丝束依次进行捻纱和整经处理，形成整经纱；
步骤S24：将所述整经纱浸入胶液中进行浸胶处理，浸胶处理后进行烘干半固化处理，从而形成浸胶整经纱；其中，所述胶液在25℃的粘度小于200CPS，烘干半固化处理温度为100-150℃，烘干半固化处理时间为3-5分钟；
步骤S25：对所述浸胶整经纱进行编织处理，形成玻纤布毛胚；
步骤S26：对所述玻纤布毛坯进行烘烤固化，形成定型布，其中，所述定型布中树脂重量含量不超过30％；
步骤S27：将所述定型布浸渍于与所述步骤S24相同的胶液中进行浸渍处理；
步骤S28：将浸渍处理后的所述定型布在烘箱中烘烤使之完全固化而形成环氧玻纤布材料；其中，烘烤温度为190℃，烘烤时间为1小时；
步骤S29：在所述环氧玻纤布材料上涂胶形成IC载带基材。
本实施例中，玻璃丝先进行并丝、捻纱和整经处理形成整经纱，然后再将整经纱浸入胶液中进行浸胶处理，因胶液对玻璃丝进行表面处理，可在定型布编织过程中及时填充玻璃纤维之间的空隙，并可有效防止后续编织处理过程中出现纬斜，确保了所制作出的定型布尺寸稳定；同时由于浸胶处理在整经后进行，使得最后烘烤固化所形成的定型布不会出现空隙并且表观平整，用此使用该定型布制作环氧玻纤布材料时，避免了玻璃丝束之间浸渍不良、上胶过程中产生纬斜、板材翘曲等问题，确保了环氧玻纤布材料的质量及性能；并且由于定型布已经避免了空隙的产生，使得通过该IC载带基材最终制成的PCB板(封装载板)不会出现离子迁移(CAF)问题，确保了产品质量。
优选地，本发明中的胶液是由环氧树脂、固化剂等组成的树脂组合物溶液。
另外，本领域技术人员所公知的是：定型布按种类主要分为：7630定型布、7628定型布、1500定型布、2165定型布，2116定型布、2113定型布、2313定型布、3313定型布、1080定型布、106定型布、1037定型布、1027定型布等。下面结合附图1-2所示，对使用1080定型布来制作本发明的IC载带基材的不同实施例分别进行描述。
实施例1：
如图1所示，通过上述第一种制作方法制作得到IC载带基材。
首先制作得到1080定型布，即，玻璃原料经拉丝处理后形成玻璃丝，将至少两根玻璃丝进行并丝处理后形成玻璃丝束，再用环氧树脂、固化剂等组成的树脂组合物溶液对玻璃丝束进行浸胶处理，浸胶处理后进行烘干半固化处理，然后再进行捻纱、整经和按照1080定型布的规格进行编织处理，编织处理后通过170℃的烘箱烘烤90分钟固化后，得到1080定型布，该1080定型布中树脂重量含量不超过30％。
随后，制作得到环氧玻纤布材料，即，将1080定型布浸渍于由环氧树脂、固化剂等组成的树脂组合物溶液中进行浸渍处理，再将浸渍处理后的1080定型布通过190℃的烘箱烘烤1小时使其完全固化，从而得到环氧玻纤布材料。
最后，在所述环氧玻纤布材料上涂胶形成IC载带基材。
实施例2：
通过上述第二种制作方法制作得到IC载带基材，如图2所示。
首先，制作得到1080定型布，具体地，先将玻璃原料经拉丝处理后形成玻璃丝，将至少两根玻璃丝进行并丝处理后形成玻璃丝束，对玻璃丝束依次进行捻纱和整经处理，形成整经纱，再用环氧树脂、固化剂等组成的树脂组合物溶液对整经纱进行浸胶处理，浸胶处理后进行烘干半固化处理，然后再按照1080定型布的规格进行编织处理，编织处理后通过170℃的烘箱烘烤90分钟固化后，得到1080定型布，该1080定型布中树脂重量含量不超过30％。
然后，制作得到环氧玻纤布材料，先将1080定型布浸渍于由环氧树脂、固化剂等组成的树脂组合物溶液中进行浸渍处理，再将浸渍处理后的1080定型布通过190℃的烘箱烘烤1小时使其完全固化，从而得到环氧玻纤布材料。
最后，在所述环氧玻纤布材料上涂胶形成IC载带基材。
对比例：
用现有传统方法制作出现有的常规1080型玻璃纤维布，再利用该常规1080型玻璃纤维布按照传统覆铜板上胶工艺制作得到IC载带基材。
本发明实施例1-2与对比例的各种性能数据对比如下表1所示：
实施例1-2 对比例
环氧玻纤布材料表观 良好 局部干花、及较多表面凸起
IC载带基材翘曲高度 ＜0.5mm ＞2mm
表1
从上述表1中可知，按照本发明的方法制作得到的环氧玻纤布材料，其表观良好，不存在局部干花及表面凸起的问题；因此，通过该环氧玻纤布材料制作而得的IC载带基材，相对于现有的IC载带基材翘曲高度较小，因此尺寸稳定、表观平整度方面的性能都明显更好。
综上可知，由于本发明IC载带基材的制作方法中，首先对玻璃丝进行浸胶处理，然后进行烘干半固化处理，再将浸胶处理后的玻璃丝编织形成玻纤布毛坯，并将玻纤布毛坯进行烘烤固化而形成定型布。通过这种方式制作的定型布，首先，由于胶液直接对玻璃丝进行表面处理，因此可在定型布编织过程中及时填充玻璃纤维之间的空隙，并有效防止了玻璃丝在后续编织处理过程中出现纬斜，确保了所制作出的定型布尺寸稳定；其次，由于玻璃丝的浸胶处理，使得最后烘烤固化所形成的定型布不会出现空隙、表观平整、不易翘曲，避免了定型布浸渍不良的问题；再者，通过烘烤固化来取代传统玻纤布制作中的上浆、脱浆焖烧，节约了工序。综上，利用通过上述方法制作得到的定型布来制作环氧玻纤布材料时，不易出现浸渍不良、上胶过程中产生纬斜等问题，使环氧玻纤布材料的表观良好，不会出现局部干花及表面凸起，翘曲度较小，尺寸稳定性好，进而使通过该环氧玻纤布材料制作的IC载带基材具有尺寸稳定、表观平整的特点，提高IC载带基材的质量和性能；并且由于定型布已经避免了空隙的产生，使得通过该IC载带基材最终制成的PCB板(封装载板)不会出现离子迁移(CAF)问题，确保了产品质量。
以上所揭露的仅为本发明的优选实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明申请专利范围所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。

Claims (5)

1.一种IC载带基材的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
(1)将玻璃原料熔融后进行拉丝处理，形成玻璃丝；
(2)将所述玻璃丝浸入胶液中进行浸胶处理，取出后进行烘干半固化处理，再编织形成玻纤布毛坯；
(3)对所述玻纤布毛坯进行烘烤固化，形成定型布，其中，所述定型布中树脂重量含量不超过30％；
(4)将所述定型布浸渍于与所述步骤(2)相同的胶液中进行浸渍处理；
(5)将浸渍处理后的所述定型布在烘箱中烘烤使之完全固化而形成环氧玻纤布材料；
(6)在所述环氧玻纤布材料上涂胶形成IC载带基材。
2.如权利要求1所述的IC载带基材的制作方法，其特征在于，所述步骤(2)包括如下步骤：
(21)将至少两根所述玻璃丝进行并丝处理，形成玻璃丝束；
(22)将所述玻璃丝束浸入胶液中进行浸胶处理，浸胶处理后进行烘干半固化处理，从而形成浸胶玻璃纱；其中，所述胶液在25℃的粘度小于200CPS，烘干半固化处理温度为100-150℃，烘干半固化处理时间为3-5分钟；
(23)对所述浸胶玻璃纱依次进行捻纱、整经和编织处理，形成所述玻纤布毛胚。
3.如权利要求1所述的IC载带基材的制作方法，其特征在于，所述步骤(2)包括如下步骤：
(21)将至少两根所述玻璃丝进行并丝处理，形成玻璃丝束；
(22)对所述玻璃丝束依次进行捻纱和整经处理，形成整经纱；
(23)将所述整经纱浸入胶液中进行浸胶处理，浸胶处理后进行烘干半固化处理，从而形成浸胶整经纱；其中，所述胶液在25℃的粘度小于200CPS，烘干半固化处理温度为100-150℃，烘干半固化处理时间为3-5分钟；
(24)对所述浸胶整经纱进行编织处理，形成所述玻纤布毛胚。
4.如权利要求1所述的IC载带基材的制作方法，其特征在于，所述步骤(5)中，烘烤温度为190℃，烘烤时间为1小时。
5.如权利要求1所述的IC载带基材的制作方法，其特征在于，所述胶液包括环氧树脂、固化剂。
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