CN105547796A - 一种用于显示回火索氏体组织奥氏体晶界的金相腐蚀剂及腐蚀方法 - Google Patents

一种用于显示回火索氏体组织奥氏体晶界的金相腐蚀剂及腐蚀方法 Download PDF

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CN105547796A CN201510973373.1A CN201510973373A CN105547796A CN 105547796 A CN105547796 A CN 105547796A CN 201510973373 A CN201510973373 A CN 201510973373A CN 105547796 A CN105547796 A CN 105547796A
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梁会雷
徐罗平
吴建华
潘安霞
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Abstract

本发明揭示了一种用于显示回火索氏体组织奥氏体晶界的金相腐蚀剂及腐蚀方法，包括饱和苦味酸、十二烷基苯磺酸钠以及烷醇酰胺，所述十二烷基苯磺酸钠的质量百分比为0.1wt%-15wt%，所述烷醇酰胺的质量百分比为Xwt%，所述X的取值范围为0-1的任意值，包括0和1，其余为饱和苦味酸。本发明的效果表现为通过本发明的配比及制备方法制备的金相腐蚀剂可使回火索氏体晶界得到清晰、连续的显现，完全不受组织影响，能够清晰观察各个晶粒，从而提高判断的准确性、精确性；并且腐蚀在常温下进行，不需要加热，腐蚀时间范围较广，不会出现过腐蚀现象，经济实惠，操作方便、省时省力、无污染。

Description

一种用于显示回火索氏体组织奥氏体晶界的金相腐蚀剂及腐蚀方法
技术领域
本发明涉及一种腐蚀剂及腐蚀方法，特别涉及一种用于显示回火索氏体组织奥氏体晶界的腐蚀剂及腐蚀方法，属于金相分析技术领域。
背景技术
金属材料在不同的热处理状态下得到不同的组织，材料的性能常取决于组织状态，晶粒度的大小同时也是影响性能好坏的关键因素。因此，金相分析中，对晶粒度的评定备受关注。回火索氏体是指马氏体经过高温回火后形成的一种铁素体基体内分布着细粒状渗碳体的复合组织。业内对回火索氏体晶粒度的腐蚀、评定一直是个难题。
现有技术中,回火索氏体晶粒度的显示常采用饱和苦味酸溶液或4wt％硝酸酒精，其腐蚀结果如附图1、附图2所示，也有用专用洗洁精等试剂，但是效果都不好；另外专利CN103454187A中提到用过饱和苦味酸和十二烷基苯磺酸钠溶液的室温腐蚀方法。
然而采用上述方法常面临着四个问题：1)80～100℃热浸蚀，伴随着高温危险，同时腐蚀时间短，极易造成过腐蚀；其次，热浸蚀通常一次达不到腐蚀效果，需进行多道磨、抛，对操作人员的熟练程度要求较为严苛，且很多情况下晶界显示不是很明显；2)硝酸酒精溶液腐蚀后组织形貌明显，极大地影响了对晶粒度的评判；3)专用洗洁精的引用多停留于经验方法中，对其具体成分和功效尚无统一明确的说法；4)十二烷基苯磺酸钠易挥发，实验过程中含量可能会不断减少，无法具体量化。
因此，回火索氏体晶界的腐蚀到目前为止没有公认的具有代表性的腐蚀剂及制备、腐蚀方法。
发明内容
本发明的目的就是为了解决现有技术中存在的上述问题，提供一种全新的、安全的、制取方便、易于操作、便于保存的金相腐蚀剂以及金相腐蚀方法，该金相腐蚀剂及腐蚀方法能够使得回火索氏体中的晶界清晰、连续的显现，同时又不会使得金相组织明显出现。此外，腐蚀时间范围广，不会出现过腐蚀的现象，非常有利于对需要进行奥氏体晶粒度评判的回火索氏体组织进行晶界的腐蚀。
本发明的目的将通过以下技术方案得以实现：
一种用于显示回火索氏体组织奥氏体晶界的金相腐蚀剂，包括饱和苦味酸、十二烷基苯磺酸钠以及烷醇酰胺，所述十二烷基苯磺酸钠的质量百分比为0.5wt％-15wt％，所述烷醇酰胺的质量百分比为Xwt％，所述X的取值范围为0-1的任意值，包括0和1，其余为饱和苦味酸。
优选的，所述的一种用于显示回火索氏体组织奥氏体晶界的金相腐蚀剂，其中：所述十二烷基苯磺酸钠的质量百分比为0.5wt％-10wt％，所述烷醇酰胺的质量百分比为0wt％。
优选的，所述的一种用于显示回火索氏体组织奥氏体晶界的金相腐蚀剂，其中：所述十二烷基苯磺酸钠的质量百分比为2wt％～6wt％，所述烷醇酰胺的质量百分比为0wt％。
优选的，所述的一种用于显示回火索氏体组织奥氏体晶界的金相腐蚀剂，其中：所述十二烷基苯磺酸钠的质量百分比为4wt％，所述烷醇酰胺的质量百分比为0.3wt％-0.7％。
优选的，所述的一种用于显示回火索氏体组织奥氏体晶界的金相腐蚀剂，其中：所述十二烷基苯磺酸钠的质量百分比为4wt％，所述烷醇酰胺的质量百分比为0.5wt％。
优选的，所述的一种用于显示回火索氏体组织奥氏体晶界的金相腐蚀剂，其中：所述十二烷基苯磺酸钠、烷醇酰胺、饱和苦味酸的质量百分比≈10:1:200。
一种显示回火索氏体组织奥氏体晶界的腐蚀方法，应用上述的金相腐蚀剂进行金相腐蚀，其包括如下步骤：
S1，回火索氏体腐蚀试样制备步骤：将钢经淬火及高温回火后，按照常规方法进行粗磨、细磨、抛光得到回火索氏体腐蚀试样；
S2，腐蚀剂制备步骤：根据质量百分比要求，量取指定量的饱和苦味酸，称取指定量的十二烷基苯磺酸钠及烷醇酰胺加入量取的饱和苦味酸中，充分搅拌均匀后，静置至泡沫消失得到腐蚀剂；
S3，腐蚀步骤：将所述回火索氏体腐蚀试样的抛光面朝上并置入腐蚀剂中，经过15-90min的腐蚀后，取出回火索氏体腐蚀试样，用脱脂棉擦拭后用流水冲洗并用无水乙醇清洗，风干；
S4，晶粒判断：在显微镜下以100或500倍观察并得到晶粒显示照片，并采用对比法或网格法或截点法进行晶粒判断。
优选的，所述的一种显示回火索氏体组织奥氏体晶界的腐蚀方法，其中：当所述十二烷基苯磺酸钠的质量百分比为0.5wt％-10wt％，所述烷醇酰胺的质量百分比为0wt％时，将回火索氏体腐蚀试样浸入腐蚀液中的时间为25～45min。
优选的，所述的一种显示回火索氏体组织奥氏体晶界的腐蚀方法，其中：当所述十二烷基苯磺酸钠的质量百分比为2wt％-6wt％，所述烷醇酰胺的质量百分比为0wt％时，将回火索氏体腐蚀试样浸入腐蚀液中的时间为35min。
优选的，所述的一种显示回火索氏体组织奥氏体晶界的腐蚀方法，当所述十二烷基苯磺酸钠的质量百分比为4wt％，所述烷醇酰胺的质量百分比为0.3wt％-0.7wt％时，将回火索氏体腐蚀试样浸入腐蚀液中的时间为60min本发明技术方案的优点主要体现在：
1.通过本发明的配比及制备方法制备的金相腐蚀剂可使回火索氏体晶界得到清晰、连续的显现，完全不受组织影响，能够清晰观察各个晶粒，从而提高判断准确性、精确性；并且腐蚀在常温下进行，不需要加热，腐蚀时间范围较广，不会出现过腐蚀现象，经济实惠，操作方便、省时省力、无污染。
2.本发明试样容易制备，材料消耗少，不存在安全隐患；相较于现有技术，腐蚀剂配方成分易于取得，用量、精度更容易控制，且操作只需在室温下即可进行。
附图说明
图1为采用苦味酸腐蚀回火索氏体的晶界显示示意图；
图2为采用硝酸酒精腐蚀回火索氏体的晶界显示示意图；
图3为十二烷基苯磺酸钠质量百分比与腐蚀时间的对应关系；
图4为烷醇酰胺质量百分比与腐蚀时间的对应关系；
图5-图7为实例13的金相示意图；
图8为实例14的金相示意图；
图9-图11为实例15的金相示意图；
图12为实例16的金相示意图；
图13-图15为实例17的金相示意图；
图16-图18为实例18的金相示意图；
图19-图21为实例19的金相示意图；
图22-图24为实例20的金相示意图；
图25-图27为实例21的金相示意图。
具体实施方式
本发明的目的、优点和特点，将通过下面优选实施例的非限制性说明进行图示和解释。这些实施例仅是应用本发明技术方案的典型范例，凡采取等同替换或者等效变换而形成的技术方案，均落在本发明要求保护的范围之内。
本发明揭示的一种用于显示回火索氏体组织奥氏体晶界的金相腐蚀剂，包括饱和苦味酸、十二烷基苯磺酸钠以及烷醇酰胺，所述十二烷基苯磺酸钠的质量百分比为0.5wt％-15wt％，所述烷醇酰胺的质量百分比为Xwt％，所述X的取值范围为0-1的任意值，包括0和1，其余为饱和苦味酸。
进一步，根据发明人实验方法得出：十二烷基苯磺酸钠、烷醇酰胺和饱和苦味酸三者的质量百分比≈10:1:200。
实施例1
本实施例提供的一种用于显示回火索氏体组织奥氏体晶界的金相腐蚀剂，包括饱和苦味酸以及十二烷基苯磺酸钠，所述十二烷基苯磺酸钠的质量百分比为0.5wt％。
本实施例的显示回火索氏体晶界的金相腐蚀剂通过如下方法制得：
具体的，量取饱和苦味酸溶液99.5ml，用天平称取十二烷基苯磺酸钠0.5g加入其中，搅拌至溶质全部溶解且泡沫消失。
实施例2
本实施例提供的一种用于显示回火索氏体组织奥氏体晶界的金相腐蚀剂，包括饱和苦味酸以及十二烷基苯磺酸钠，所述十二烷基苯磺酸钠的质量百分比为2wt％。
本实施例的显示回火索氏体晶界的金相腐蚀剂通过如下方法制得：
量取饱和苦味酸溶液98ml，用天平称取十二烷基苯磺酸钠2g加入其中，搅拌至溶质全部溶解且泡沫消失。
实施例3
本实施例提供的一种用于显示回火索氏体组织奥氏体晶界的金相腐蚀剂，包括饱和苦味酸以及十二烷基苯磺酸钠，所述十二烷基苯磺酸钠的质量百分比为4wt％。
本实施例的显示回火索氏体晶界的金相腐蚀剂通过如下方法制得：
量取饱和苦味酸溶液96ml，用天平称取十二烷基苯磺酸钠4g加入其中，搅拌至溶质全部溶解且泡沫消失。
实施例4
本实施例提供的一种用于显示回火索氏体组织奥氏体晶界的金相腐蚀剂，包括饱和苦味酸以及十二烷基苯磺酸钠，所述十二烷基苯磺酸钠的质量百分比为6wt％。
本实施例的显示回火索氏体晶界的金相腐蚀剂通过如下方法制得：
量取饱和苦味酸溶液94ml，用天平称取十二烷基苯磺酸钠6g加入其中，搅拌至溶质全部溶解且泡沫消失。
实施例5
本实施例提供的一种用于显示回火索氏体组织奥氏体晶界的金相腐蚀剂，包括饱和苦味酸以及十二烷基苯磺酸钠，所述十二烷基苯磺酸钠的质量百分比为10wt％。
本实施例的显示回火索氏体晶界的金相腐蚀剂通过如下方法制得：
量取饱和苦味酸溶液90ml，用天平称取十二烷基苯磺酸钠10g加入其中，搅拌至溶质全部溶解且泡沫消失。
实施例6
本实施例提供的一种用于显示回火索氏体组织奥氏体晶界的金相腐蚀剂，包括饱和苦味酸以及十二烷基苯磺酸钠，所述十二烷基苯磺酸钠的质量百分比为15wt％。
本实施例的显示回火索氏体晶界的金相腐蚀剂通过如下方法制得：
量取饱和苦味酸溶液85ml，用天平称取十二烷基苯磺酸钠15g加入其中，搅拌至溶质全部溶解且泡沫消失。
实施例7
本实施例提供的一种用于显示回火索氏体组织奥氏体晶界的金相腐蚀剂，包括饱和苦味酸、十二烷基苯磺酸钠以及烷醇酰胺，所述十二烷基苯磺酸钠的质量百分比为0.5wt％，所述烷醇酰胺的质量百分比为1wt％。
本实施例的显示回火索氏体晶界的金相腐蚀剂通过如下方法制得：
量取饱和苦味酸溶液98.5ml，用天平称取十二烷基苯磺酸钠0.5g及烷醇酰胺1g加入其中，搅拌至溶质全部溶解且泡沫消失。
实施例8
本实施例提供的一种用于显示回火索氏体组织奥氏体晶界的金相腐蚀剂，包括饱和苦味酸、十二烷基苯磺酸钠以及烷醇酰胺，所述十二烷基苯磺酸钠的质量百分比为4wt％，所述烷醇酰胺的质量百分比为0.3wt％。
本实施例的显示回火索氏体晶界的金相腐蚀剂通过如下方法制得：
量取饱和苦味酸溶液95.7ml，用天平称取十二烷基苯磺酸钠4g及烷醇酰胺0.3g加入其中，搅拌至溶质全部溶解且泡沫消失。
实施例9
本实施例提供的一种用于显示回火索氏体组织奥氏体晶界的金相腐蚀剂，包括饱和苦味酸、十二烷基苯磺酸钠以及烷醇酰胺，所述十二烷基苯磺酸钠的质量百分比为4wt％，所述烷醇酰胺的质量百分比为0.7wt％。
本实施例的显示回火索氏体晶界的金相腐蚀剂通过如下方法制得：
量取饱和苦味酸溶液95.3ml，用天平称取十二烷基苯磺酸钠4g及烷醇酰胺0.7g加入其中，搅拌至溶质全部溶解且泡沫消失。
实施例10
本实施例提供的一种用于显示回火索氏体组织奥氏体晶界的金相腐蚀剂，包括饱和苦味酸、十二烷基苯磺酸钠以及烷醇酰胺，所述十二烷基苯磺酸钠的质量百分比为4wt％，所述烷醇酰胺的质量百分比为0.5wt％。
本实施例的显示回火索氏体晶界的金相腐蚀剂通过如下方法制得：
量取饱和苦味酸溶液95.5ml，用天平称取十二烷基苯磺酸钠4g、烷醇酰胺0.5g加入其中，搅拌至溶质全部溶解且泡沫消失。
实施例11
本实施例提供的一种用于显示回火索氏体组织奥氏体晶界的金相腐蚀剂，包括过饱和苦味酸、十二烷基苯磺酸钠以及烷醇酰胺，所述十二烷基苯磺酸钠的质量百分比为10wt％，所述烷醇酰胺的质量百分比为1wt％。
本实施例的显示回火索氏体晶界的金相腐蚀剂通过如下方法制得：
量取饱和苦味酸溶液89ml，用天平称取十二烷基苯磺酸钠10g以及烷醇酰胺1g加入其中，搅拌至溶质全部溶解且泡沫消失。
实施例12
本实施例提供的一种用于显示回火索氏体组织奥氏体晶界的金相腐蚀剂，包括过饱和苦味酸、十二烷基苯磺酸钠以及烷醇酰胺，所述十二烷基苯磺酸钠的质量百分比为15wt％，所述烷醇酰胺的质量百分比为1wt％。
本实施例的显示回火索氏体晶界的金相腐蚀剂通过如下方法制得：
量取饱和苦味酸溶液84ml，用天平称取十二烷基苯磺酸钠15g以及烷醇酰胺1g加入其中，搅拌至溶质全部溶解且泡沫消失。
进一步，本发明还揭示了一种显示回火索氏体组织奥氏体晶界的腐蚀方法，应用上述的金相腐蚀剂进行金相腐蚀，其包括如下步骤：
S1，回火索氏体腐蚀试样制备步骤：将钢经淬火+高温回火后，按照常规方法进行粗磨、细磨、抛光得到回火索氏体腐蚀试样；
S2，腐蚀剂制备步骤：根据质量百分比要求，量取指定量的饱和苦味酸，称取指定量的十二烷基苯磺酸钠及烷醇酰胺加入量取的饱和苦味酸中，充分搅拌均匀后，静置至泡沫消失得到腐蚀剂；
S3，腐蚀步骤：将所述回火索氏体腐蚀试样的抛光面朝上并置入腐蚀剂中，经过15-90min的腐蚀后，取出回火索氏体腐蚀试样，用脱脂棉擦拭后用流水冲洗并用无水乙醇清洗，风干；
S4，晶粒判断：在显微镜下以100或500倍观察并得到晶粒显示照片，并采用对比法或网格法或截点法进行晶粒判断。
当然，上述步骤的编号并不造成对本发明操作过程的唯一限定，例如S1，回火索氏体腐蚀试样制备步骤，可以与S2，腐蚀剂制备步骤同时进行，也可以在该步骤后进行。
进一步，当所述十二烷基苯磺酸钠的质量百分比为0.5wt％-10wt％，所述烷醇酰胺的质量百分比为0wt％时，将回火索氏体腐蚀试样浸入腐蚀液中的时间优选为25～45min。
更进一步，当所述十二烷基苯磺酸钠的质量百分比为2wt％-6wt％，所述烷醇酰胺的质量百分比为0wt％时，将回火索氏体腐蚀试样浸入腐蚀液中的时间优选为35min。
再进一步，当所述十二烷基苯磺酸钠的质量百分比为4wt％，所述烷醇酰胺的质量百分比为0.3wt％-0.7wt％时，将回火索氏体腐蚀试样浸入腐蚀液中的时间优选为60min。
实施例13
具体的，当饱和苦味酸溶液为99.5ml，十二烷基苯磺酸钠为0.5g时，将经抛光后的回火索氏体钢，抛光面朝上放入配好的腐蚀剂中15min，25min，35min，取出后均用脱脂棉擦去腐蚀产物，最后用水和无水乙醇清洗并吹干，用金相显微镜观察。
腐蚀15min得到的显示结果如附图5所示,腐蚀25min得到的显示结果如附图6所示,腐蚀35min得到的显示结果如附图7所示。
实施例14
当饱和苦味酸溶液为98ml，十二烷基苯磺酸钠为2g时，将经抛光后的回火索氏体钢，抛光面朝上放入配好的腐蚀剂中35min，取出后均用脱脂棉擦去腐蚀产物，最后用水和无水乙醇清洗并吹干，用金相显微镜观察，得到的显示结果如附图8所示
实施例15
当饱和苦味酸溶液为96ml，十二烷基苯磺酸钠为4g时，将经抛光后的回火索氏体钢，抛光面朝上放入配好的腐蚀剂中25min，35min，45min，取出后均用脱脂棉擦去腐蚀产物，最后用水和无水乙醇清洗并吹干，用金相显微镜观察。
腐蚀25min得到的显示结果如附图9所示,腐蚀35min得到的显示结果如附图10所示,腐蚀45min得到的显示结果如附图11所示。
实施例16
当饱和苦味酸溶液为94ml，十二烷基苯磺酸钠为6g时，将经抛光后的回火索氏体钢，抛光面朝上放入配好的腐蚀剂中35min，取出后均用脱脂棉擦去腐蚀产物，最后用水和无水乙醇清洗并吹干，用金相显微镜观察，得到的显示结果如附图12所示。
实施例17
量取饱和苦味酸溶液90ml，用天平称取十二烷基苯磺酸钠10g加入其中，搅拌至溶质全部溶解且泡沫消失。
将经抛光后的回火索氏体钢，抛光面朝上放入配好的腐蚀剂中35min，45min，55min，其间均用脱脂棉擦去腐蚀产物，最后用水和无水乙醇清洗并吹干，用金相显微镜观察。
腐蚀35min得到的显示结果如附图13所示；腐蚀45min得到的显示结果如附图14所示；腐蚀55min得到的显示结果如附图15所示。
根据十二烷基苯磺酸钠和饱和苦味酸溶液的配比和实验方法，结合腐蚀时间，如附图3所示，得出以下结论：
(1)十二烷基苯磺酸钠质量百分比＜0.5wt％时，晶界显示不清晰，组织形貌明显，腐蚀效果差；
(2)十二烷基苯磺酸钠质量百分比为0.5wt％～2wt％时，晶界显示较为清晰，组织形貌仍较为明显，腐蚀效果尚可，最佳腐蚀时间约为25min；
(3)十二烷基苯磺酸钠质量百分比为2wt％～6wt％时，晶界显示清晰，组织形貌较不明显，腐蚀效果较好，最佳腐蚀时间约为35min；
(4)十二烷基苯磺酸钠质量百分比为6wt％～10wt％时，晶界显示清晰，组织形貌较不明显，但晶界连续性相对较差，最佳腐蚀时间约为45min；
(5)十二烷基苯磺酸钠质量百分比为10wt％～15wt％时，晶界显示清晰，组织形貌不明显，晶界连续性差，最佳腐蚀时间约为55min，另外十二烷基苯磺酸钠溶解较为困难。
另一方面，十二烷基苯磺酸钠容易挥发，在实验过程中含量会不断减少，并且其添加量对晶界的连续性影响较大，因此不易精确控制。
针对上述问题，发明人通过长期的思考和实验发现，加入烷醇酰胺后，腐蚀效果明显改进。
烷醇酰胺是非离子型表面活性剂，作为增稠剂和增溶剂，和十二烷基苯磺酸钠融合在一起后有很强的稳定性，避免了十二烷基苯磺酸钠在实验室过程中的挥发；另外，烷醇酰胺也具有防锈能力，在实验中和十二烷基苯磺酸钠一起作为缓蚀剂，对组织腐蚀起到抑制作用；除此之外，烷醇酰胺也有柔软化性能，可以提高配方中蒸馏水的质量。
实施例18
具体的，当饱和苦味酸溶液为95.7ml，十二烷基苯磺酸钠为4g、烷醇酰胺为0.3g时(对应的所述十二烷基苯磺酸钠的质量百分比为4wt％，所述烷醇酰胺的质量百分比为0.3wt％)，将经抛光后的回火索氏体钢，抛光面朝上放入配好的腐蚀剂中35min，45min，55min,其间均用脱脂棉擦去腐蚀产物，最后用水和无水乙醇清洗并吹干，用金相显微镜观察。
腐蚀35min得到的显示结果如附图16所示；腐蚀45min得到的显示结果如附图17所示；腐蚀55min得到的显示结果如附图18所示。
实施例19
具体的，当饱和苦味酸溶液为95.5ml，十二烷基苯磺酸钠为4g、烷醇酰胺为0.5g时(对应的所述十二烷基苯磺酸钠的质量百分比为4wt％，所述烷醇酰胺的质量百分比为0.5wt％)，将经抛光后的回火索氏体钢，抛光面朝上放入配好的腐蚀剂中45min，55min，65min，其间均用脱脂棉擦去腐蚀产物，最后用水和无水乙醇清洗并吹干，用金相显微镜观察。
腐蚀45min得到的显示结果如附图19所示；腐蚀55min得到的显示结果如附图20所示；腐蚀65min得到的显示结果如附图21所示。
实施例20
具体的，当饱和苦味酸溶液为95.3ml，十二烷基苯磺酸钠为4g、烷醇酰胺为0.7g时(所述十二烷基苯磺酸钠的质量百分比为4wt％，所述烷醇酰胺的质量百分比为0.7wt％)，将经抛光后的回火索氏体钢，抛光面朝上放入配好的腐蚀剂中55min，65min，75min，其间均用脱脂棉擦去腐蚀产物，最后用水和无水乙醇清洗并吹干，用金相显微镜观察。
腐蚀55min得到的显示结果如附图22所示；腐蚀65min得到的显示结果如附图23所示；腐蚀75min得到的显示结果如附图24所示。
实施例21
具体的，当饱和苦味酸溶液为95ml，十二烷基苯磺酸钠为4g、烷醇酰胺为1g时(所述十二烷基苯磺酸钠的质量百分比为4wt％，所述烷醇酰胺的质量百分比为1wt％)，将经抛光后的回火索氏体钢，抛光面朝上放入配好的腐蚀剂中60min，75min，90min，其间均用脱脂棉擦去腐蚀产物，最后用水和无水乙醇清洗并吹干，用金相显微镜观察。
腐蚀60min得到的显示结果如附图25所示；腐蚀75min得到的显示结果如附图26所示；腐蚀90min得到的显示结果如附图27所示。
在上述只添加十二烷基苯磺酸钠进行腐蚀的实验基础上，通过加入并调整烷醇酰胺的质量百分比进行优化，结合腐蚀时间，如附图4所示，得出了以下结论：
(1)烷醇酰胺加入后，腐蚀时间明显延长，试样磨抛面上的腐蚀产物显著减少；
(2)当十二烷基苯磺酸钠质量百分比为4wt％、烷醇酰胺质量百分比＜0.1wt％时，腐蚀效果与上述的十二烷基苯磺酸钠质量百分比为2wt％～6wt％时的状态相近，最佳腐蚀时间约为35min；
(3)当十二烷基苯磺酸钠质量百分比为4wt％、烷醇酰胺质量百分比为0.1wt～0.3wt％时，晶界清晰、连续性较好，组织形貌较不明显，腐蚀效果较好，最佳腐蚀时间约为45min；
(4)当十二烷基苯磺酸钠质量百分比为4wt％、烷醇酰胺质量百分比为0.3wt～0.7wt％时，晶界显示清晰，组织形貌不明显，腐蚀效果良好，最佳腐蚀时间约为60min；
(5)十二烷基苯磺酸钠质量百分比为4wt％、烷醇酰胺质量百分比为0.7wt～1wt％时，晶界显示清晰，组织形貌不明显，晶界连续性相对较差，最佳腐蚀时间约为75min。
本发明尚有多种实施方式，凡采用等同变换或者等效变换而形成的所有技术方案，均落在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种用于显示回火索氏体组织奥氏体晶界的金相腐蚀剂，其特征在于：包括饱和苦味酸、十二烷基苯磺酸钠以及烷醇酰胺，所述十二烷基苯磺酸钠的质量百分比为0.5wt%-15wt%，所述烷醇酰胺的质量百分比为Xwt%，所述X的取值范围为0-1的任意值，包括0和1，其余为饱和苦味酸。
2.根据权利要求1所述的一种用于显示回火索氏体组织奥氏体晶界的金相腐蚀剂，其特征在于：所述十二烷基苯磺酸钠的质量百分比为0.5wt%-10wt%，所述烷醇酰胺的质量百分比为0wt%。
3.根据权利要求1所述的一种用于显示回火索氏体组织奥氏体晶界的金相腐蚀剂，其特征在于：所述十二烷基苯磺酸钠的质量百分比为2wt%～6wt%，所述烷醇酰胺的质量百分比为0wt%。
4.根据权利要求1所述的一种用于显示回火索氏体组织奥氏体晶界的金相腐蚀剂，其特征在于：所述十二烷基苯磺酸钠的质量百分比为4wt%，所述烷醇酰胺的质量百分比为0.3wt%-0.7%。
5.根据权利要求1所述的一种用于显示回火索氏体组织奥氏体晶界的金相腐蚀剂，其特征在于：所述十二烷基苯磺酸钠的质量百分比为4wt%，所述烷醇酰胺的质量百分比为0.5wt%。
6.根据权利要求1所述的一种用于显示回火索氏体组织奥氏体晶界的金相腐蚀剂，其特征在于：所述十二烷基苯磺酸钠、烷醇酰胺、饱和苦味酸的质量百分比≈10:1:200。
7.一种显示回火索氏体组织奥氏体晶界的腐蚀方法，其特征在于：应用权利要求1-6任一所述的金相腐蚀剂进行金相腐蚀，其包括如下步骤：
S1，回火索氏体腐蚀试样制备步骤：将钢经淬火及高温回火后，按照常规方法进行粗磨、细磨、抛光得到回火索氏体腐蚀试样；
S2，腐蚀剂制备步骤：根据质量百分比要求，量取指定量的饱和苦味酸，称取指定量的十二烷基苯磺酸钠及烷醇酰胺加入量取的饱和苦味酸中，充分搅拌均匀后，静置至泡沫消失得到腐蚀剂；
S3，腐蚀步骤：将所述回火索氏体腐蚀试样的抛光面朝上并置入腐蚀剂中，经过15-90min的腐蚀后，取出回火索氏体腐蚀试样，用脱脂棉擦拭后用流水冲洗并用无水乙醇清洗，风干；
S4，晶粒判断：在显微镜下以100或500倍观察并得到晶粒显示照片，并采用对比法或网格法或截点法进行晶粒判断。
8.根据权利要求7所述的一种显示回火索氏体组织奥氏体晶界的腐蚀方法，其特征在于：当所述十二烷基苯磺酸钠的质量百分比为0.5wt%-10wt%，所述烷醇酰胺的质量百分比为0wt%时，将回火索氏体腐蚀试样浸入腐蚀液中的时间为25～45min。
9.根据权利要求7所述的一种显示回火索氏体组织奥氏体晶界的腐蚀方法，其特征在于：当所述十二烷基苯磺酸钠的质量百分比为2wt%-6wt%，所述烷醇酰胺的质量百分比为0wt%时，将回火索氏体腐蚀试样浸入腐蚀液中的时间为35min。
10.根据权利要求7所述的一种显示回火索氏体组织奥氏体晶界的腐蚀方法，其特征在于：当所述十二烷基苯磺酸钠的质量百分比为4wt%，所述烷醇酰胺的质量百分比为0.3wt%-0.7wt%时，将回火索氏体腐蚀试样浸入腐蚀液中的时间为60min。
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