CN105531639A - 在小形状因数设备中使用材料以增加结构刚度、减小尺寸、改善安全性、增强热性能和加速充电 - Google Patents

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Abstract

系统和方法可提供一设备，该设备包括壳体；定位在壳体内的一个或多个电子部件；以及定位在壳体内的第一固化树脂组合物，该第一固化树脂组合物包括热能存储材料和第一填充材料。设备还可包括定位在壳体内的第二固化树脂组合物，该第二固化树脂组合物包括热能存储材料和第二填充材料。第一填充材料与第二填充材料可不同，其中第一固化树脂组合物和第二固化树脂组合物可包封一个或多个电子部件中的至少一个。在其他示例中，电子部件包括电源，并且该设备符合爆炸性环境的ATEX设备指令。此外，部件底部填充和/或组件包覆模制过程可用于制造设备。

Description

在小形状因数设备中使用材料以增加结构刚度、减小尺寸、改善安全性、增强热性能和加速充电
相关申请的交叉参考
本申请要求2013年10月10日提交的美国临时专利申请No.61/889,140的优先权。
技术领域
实施例一般涉及电子器件。更具体地，实施例涉及使用材料来增加小形状因数设备的结构刚度、减小其尺寸、改善其安全性、增强其热性能及加速充电。
背景技术
用于减小小型设备(诸如，例如智能电话、平板计算机和电源)的尺寸的某些方法可包括消除部件(诸如，风扇)占用的空间。然而，这些部件的消除可对热性能有负面影响。例如，关于电源，无风扇设计可导致更少的充电容量和/或更慢的充电速率，以防止在操作期间超过内部结和外用皮肤温度限制。此外，较薄的装置可以在结构上更易弯曲、脆弱，并且一经冲击容易被损坏。此外，随着设备变得更小和更薄，它们可变得更加便携，其中该便携性可导致设备暴露至更多的灰尘和水。实际上，如果设备的部件产生小火花、发热和可能变成点火源，则电子设备在潜在爆炸性环境(例如，石油化工、公用设施、海运转移、粮仓、制药、消费品包装、酒精处理和/或涂料制造环境)中的使用可导致安全问题。特别是小形状因数设备可难以致使固有安全。
附图说明
通过阅读以下说明书和所附权利要求，以及通过参照以下附图，实施例的各个优点对本领域普通技术人员变得显而易见的，其中：
图1是根据实施例的具有多种不同树脂组合物的设备的示例的截面图；
图2是根据实施例的多种不同树脂组合物的示例的框图；
图3是根据实施例的制造具有多种不同树脂组合物的设备的方法的示例的流程图；
图4是根据实施例的包括电源的设备的示例的截面图；
图5是根据实施例的制造电源的方法的示例的流程图；
图6是根据实施例的在爆炸性环境中的设备的示例的图示；
图7A和7B是根据实施例的部件底部填充制造过程的示例的流程图；
图8是根据实施例的使用音频端口的部件底部填充制造环境的示例的立体图；
图9A是根据实施例的电路板组件的立体图；
图9B是根据实施例的包覆模制的电路板组件的立体图；
图9C是沿着图9B中的线9C-9C的截面图；
图9D是根据实施例的具有包覆模制的电路板的设备的分解立体图；以及
图10是根据实施例的包覆模制制造过程的示例的流程图。
实施例的描述
现转到图1，示出了电子设备20，其中设备20包括用户界面(UI，例如，键盘、显示面板)部件22和小形状因数壳体24，该小形状因数壳体24包含一个或多个附加的电子部件，诸如，例如电池26、具有安装在其上的处理器30的电路板28(例如，主板)，等等。电子设备20可以起例如，智能电话、平板计算机、个人数字助理(PDA)、移动因特网设备(MID)、媒体播放器、可穿戴计算机、电源等、或它们的任意组合的作用。一般而言，诸如电池26和处理器30之类的部件可在操作期间发热。在所示的示例中，处理器30热耦合至热扩散器32，热扩散器32使热量传导离开处理器30并且在整个设备20的内部散发热量。
如将更详细讨论的，壳体24还可包含一种或多种树脂组合物，其包封(encompass)设备20的电子部件。树脂组合物可通常包括环氧树脂、硅树脂、聚氨酯、或具有相对低粘度和高表面张力的其它粘合剂组合物，使树脂能够通过毛细作用被吸入(wick)在焊接接合点(joint)和部件(诸如，例如电池26、处理器30、和电路板28)下面或周围，以便一经树脂固化在这些接合点/部件和壳体24的内表面之间形成紧密结合(bond)。作为结果，电子设备20可以是互锁、防水和刚性结构。此外，不同的树脂组合物可用于设备20内的不同位置中以提供感兴趣的特定功能。
多种填料树脂组合物
继续参考图1和2，除低粘度粘合剂化合物(例如，环氧树脂、硅树脂、氨基甲酸乙酯)之外，第一树脂组合物34还可包含热能存储材料38(例如，相变材料/PCM)。在一个示例，二十烷(38℃熔化)蜡或二十二烷(42℃熔化)蜡被用作PCM，其中该PCM可以潜热的形式(例如，在潜热相期间)提供附加形式的能量存储。例如，在潜热相期间，热能可流入PCM并将它从一个相变成另一相，诸如从固态变成液态，而在转变期间温度(T融化)保持相对恒定。作为相变的结果的材料的有效质量可因此相对较高。热能存储材料还可以起热容填料材料的作用，该热容填料材料存储热能并使电子部件(诸如处理器30)能够在相对高的频率下操作。
在另一方面，除热能存储材料38和低粘度粘合剂组合物之外，第二树脂组合物40还可包括热传导填充材料42(例如，金属、氧化物、氮化物、金属、盐)。热传导填充材料42可因此实现显著的热扩散和增强的性能。例如，所示的第二树脂组合物40被形成为与发热部件(诸如，例如电池26)热连接的多个热扩散器的形状。由电池26产生的热量因此可通过第二树脂组合物40的能量存储材料38吸收，以及散发至壳体24的内部内的其他树脂组合物。其他高表面积设计(诸如，例如多鳍片配置等)可采用第二树脂组合物40创建。
另外，第三树脂组合物44可包括加固填充材料46(例如，玻璃棒、玻璃纤维、碳纤维)，该加固填充材料46增加转动惯量的有效面积和设备20的弹性复合模量。作为结果，第三树脂组合物44可增加设备20的刚度。通过使设备20更机械抗扭转、弯曲等，第三树脂组合物44可以增加设备20的坚固性。这样的方法可尤其对非常薄外形的设备有用，诸如，例如平板计算机。
此外，第四树脂组合物48可包括软化填充材料50(例如，封闭的泡沫球、苯乙烯球)，该软化填充材料50在发生冲击时增加机械能的吸收和扩展(例如，冲击强度)。因此，第四树脂组合物48可进一步增加设备20的坚固性，这可对易于被掉落的小形状因数设备有用。树脂组合物34，40，44，48的定位可取决于情况而不同。如将更详细讨论的，所示的方法能够在不需要不同制造工艺条件的情况下解决若干不同的功能问题(例如，热容量、热传导、加固、软化)。可进行其他优化(诸如，例如在设备20的树脂组合物34，40，44，48与焊接接合点和部件之间的热膨胀系数(CTE)匹配)以最小化设备20内的机械应力。
现在转到图3，示出了制造设备的方法52。可使用有据可查的制造技术来实现方法52，该技术诸如，例如浇注、低压注射模制、表面贴装技术(SMT)、半导体制造等。该方法52还可被实现为存储在机器-或计算机-可读的存储介质(诸如随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可编程ROM(PROM)、固件、闪存存储器等)中、可配置的逻辑(诸如，例如可编程逻辑阵列(PLA)现场可编程门阵列(FPGA)、复杂可编程逻辑器件(PLD))中、利用电路技术(诸如，例如专用集成电路(ASIC)、互补金属氧化物半导体(CMOS)或晶体管-晶体管逻辑(TTL)技术、或它们的任意组合)的固定功能逻辑硬件中的一组逻辑指令。
所示的处理框54提供壳体，诸如，例如电子设备的封围件(enclosure)、皮肤和/或壳。壳体可以包括，但不限于，塑料、金属等，或它们的任意组合。在框56处，一个或多个电子部件可被定位在壳体内，其中所示的框58将第一固化树脂组合物定位在壳体内。如将更详细讨论的，将固化树脂组合物定位在壳体内可包括将树脂组合物注射或浇注到壳体中并且主动或被动固化所注入/浇注的树脂组合物。第一固化树脂组合物可以包括热能存储材料和第一填充材料。如已指出的，热能存储材料可包括提高设备的热性能的相变材料，以及第一填充材料可包括，例如，热容材料、热传导材料、加固材料、软化材料，等等。
类似地，框60可将第二固化树脂组合物定位在壳体内，其中第二固化树脂组合物包括热能存储材料和第二材料(例如，热容、热传导、加固、软化)。在所示的示例中，第一填充材料和第二填充材料是不同的，并且采用第一和第二固化树脂组合物包封一个或多个电子部件中的至少一个。
电源
图4示出了电子设备62，该电子设备62包括耦合至输入71和输出70并且定位在壳体68内的一个或多个电源部件64(64a-64d)。电子设备62可起壁式充电器、车载充电器、太阳能逆变器、电动汽车电压转换器等的作用，其中显著量的热量可由经由输出70生成和递送的功率而产生。在所示的示例中，通过包括低粘度粘合剂化合物和热能存储材料(诸如，例如相变材料)的一种或多种固化树脂组合物66包封电源部件64，其中一种或多种固化树脂组合物66包封电源部件64。一种或多种固化树脂组合物66也可包括各种填充材料，如已经讨论的。
在一个示例中，电源部件64包括控制器64a，控制器64a被配置成以突发充电模式操作电源部件64，其中一种或多种固化树脂组合物的热能存储功能可在不超过与壳体68相关联的皮肤温度限制或电源部件64的结合温度限制的情况下实现突发充电模式的使用。突发充电模式可以包括输出，例如，比与类似尺寸的常规电源相关联的充电电流大的充电电流。因此，在某些情况下(例如，可利用本文所描述的技术将传统的20V，3.25A充电器额定为20V，5A)，由一种或多种固化树脂组合物66实现的突发充电模式可导致对设备(诸如，例如设备20(图1))所操作的电池的快速充电。由于热能存储和增强的热性能避免了部件间距和皮肤温度的问题，一个或多个固化树脂组合物还可实现电子设备62的尺寸的减小。
现转到图5，示出了制造电源的方法72。可使用有据可查的制造技术来实现方法72，该技术诸如，例如浇注、低压注射模制、SMT、半导体制造等。该方法72还可被实现为存储在机器-或计算机-可读的存储介质(诸如RAM、ROM、PROM、固件、闪存存储器等)中、可配置的逻辑(诸如，例如PLA、FPGA、PLD)中、利用电路技术(诸如，例如ASIC、CMOS或TTL技术、或它们的任意组合)的固定功能逻辑硬件中的一组逻辑指令。
所示的处理框74提供壳体，诸如，例如电子设备的封围件(enclosure)、皮肤和/或壳。壳体可以包括，但不限于，塑料、金属等，或它们的任意组合。电源的控制器在框76处被配置成以突发充电模式操作电源。如已经指出的，突发充电模式可以包括输出，例如，实现对设备(诸如，例如设备20(图1))所操作的电池的快速充电的相对高的充电电流。配置控制器来以突发充电模式操作电源可包括制造控制器的固定功能硬件、对控制器的可配置逻辑进行编程、将指令存储至控制器的存储器等，以激活突发充电模式。
在框78处，可将包括电源的一个或多个电子部件定位在壳体内，其中所示的框80将固化树脂组合物定位在壳体内。固化树脂组合物可包括低粘度粘合剂化合物和热能存储材料，其中电源被包封在固化树脂组合物内。
本质安全
图6示出在危险和/或爆炸性环境中的设备82，诸如，例如石油化工、公用设施、海运转移、粮仓、制药、消费品包装、酒精处理和/或涂料制造环境。因此，环境可包含可燃性物质84，诸如，例如氢、氨、烃类化合物或其它爆炸性气体、蒸汽、雾、灰尘等。设备82可起例如智能电话、平板计算机、PDA、MID、媒体播放器、可穿戴计算机、电源等、或它们的任意组合。因此，设备82可包括一个或多个电子部件86(例如，处理器、控制器、芯片、电路)，该一个或多个电子部件86在操作之前、期间或之后产生点火源88，诸如火花和/或热。在所示的示例中，通过固化树脂组合物90包封电子部件86，固化树脂组合物90防止点火源88逸出设备82并点燃可燃性物质84。固化树脂组合物90可包括低粘度粘合剂化合物和热能存储材料。所示的固化树脂组合物90因此可使设备82能够被认为是“固有安全”的。
在一个示例中，固化树脂组合物90使设备82能够符合爆炸性环境的ATEX设备指令(例如，ATEX95设备指令94/9/EC、旨在用于潜在爆炸性环境的设备和保护系统)。因此，固化树脂组合物90可防止由例如不同点火源、静电、杂散电和漏电流、过热、压力补偿操作和外部影响产生的危害。设备82还可包括附加的盖/套(例如，皮)，以促进静电电荷的耗散。特别值得注意的是，所示的方法可避免对使用垫圈等、加压、油/流体浴、石英砂/粉等等的任何需要，从而密封设备82。
部件底部填充
现转到图7A，示出了用于具有单种树脂组合物的设备的部件底部填充制造过程92。所示的方法通常取代其中在部件焊料回流之后执行部件底部填充的不同制造步骤和材料。这种方法可因此将部件底部填充过程转变成树脂注入阶段，从而消除对在电路板组装过程期间执行单独的底部填充过程的任何需要。更具体地，所示的处理框94进行设备的第一次功能测试。例如，第一次功能测试可确保设备的一个或多个高级或较低级(例如，子部件)方面在正常操作。如果在框96处确定测试不成功，则框98可提供设备维修并重复第一次功能测试。如果第一次功能测试成功，则所示的框100将设备的壳体和一个或多个电子部件定位在模具中，其中在框102处经由模具将树脂组合物注入到壳体中。
可在相对低压力(例如，约1.5巴或1.5巴以下)下进行的树脂组合物的注射可导致树脂组合物通过毛细作用被吸入在设备的一个或多个电子部件中的至少一个和相邻的电路板之间。图8表明可通过设备118的音频端口116注入树脂组合物114。在这方面，音频端口116可最初具有到设备118的内部的通道，一经注入和固化则该通道被树脂组合物封闭。这种方法可通过在视觉上对设备118的用户隐藏树脂组合物的任何使用。
返回图7A，框104可使树脂组合物固化/硬化以获得固化树脂组合物。固化温度可被稍微提高至或接近室温(例如，50℃)，以及固化时间可足够慢以确保低内部后固化应力并改善设备的稳健性。所示的框105进行最终设备组装，该设备组装可包括安装用户可移动部件，诸如订户识别模块/SIM卡盘、电池盖、安全数字/SD卡插槽盖、后盖等。在框106处可进行设备的第二次功能测试，以便确认注入、固化、和最终设备组装过程不负面地影响设备性能。如果在框108处确定第二次功能测试不成功，则框110可提供对设备的隔离以用于进一步分析、拆卸和/或拆毁。另一方面，如果在框108处确定第二次功能测试是成功的，则框112可包括为设备的装运做准备(例如，封装)。因此，所示的过程92实现薄的、坚固的设备的低成本制造。图7B示出了用于具有多种树脂组合物(例如，具有不同填充材料)的设备的部件底部填充制造过程122。所示的处理框124进行设备的第一次功能测试。例如，第一次功能测试可确保设备的一个或多个高级或较低级(例如，子部件)方面在正常操作。如果在框126处确定测试不成功，则框128可提供设备维修并重复第一次功能测试。如果第一次功能测试成功，则所示的框130将设备的壳体和一个或多个电子部件定位在第一模具中，其中在框132处经由第一模具将树脂组合物注入到壳体中。第一模具可被配置成确保第一树脂组合物仅流至设备内部的某些区域，诸如，在已经讨论的第一树脂组合物34(图1)的情况下。框134可使第一树脂组合物固化/硬化以获得第一固化树脂组合物。
此外，在框136处可将壳体和一个或多个电子部件定位在第二模具之中，其中所示的框138经由第二模具将第二树脂组合物注入到壳体中。第二模具可被配置成确保第二树脂组合物仅流至设备内部的某些区域，诸如，在已经讨论的第二树脂组合物40(图1)的情况下。如已指出的，树脂组合物的注入可在相对低压力下进行并且可使树脂组合物通过毛细作用被吸入在一个或多个电子部件中的至少一个和相邻的电路板(诸如，例如设备的电路板28(图1))之间。而且，取决于情况(例如，模具布置、音频端口定位)，可通过设备的音频端口注入树脂组合物。在框140处可使第二树脂组合物固化，其中框142可进行最终设备组装以安装例如用户可移动部件。可酌情针对附加的树脂组合物重复所示的模制顺序。
所示的框144进行设备的第二次功能测试。如果在框146处确定第二次功能测试不成功，则框148可提供对设备的隔离以用于进一步分析、拆卸和/或拆毁。另一方面，如果在框146处确定第二次功能测试是成功的，则框150可包括为设备的装运做准备(例如，封装)。所示的过程122因此实现了具有被调整成提高具体功能(例如，热容、热导、强度、抗冲击性等)的内部区域的薄的、坚固的设备的低成本制造。
组件包覆模制
现转到图9A，示出了电路板组件152的立体图。所示的电路板组件152包括具有主电路板154，该主电路板154具有安装在其上的各自部件。例如，某些部件(诸如，相机156、扬声器158和环境光传感器160)可在操作期间与设备的外部交互，然而其他部件(诸如，处理器162)可在操作期间不与设备的外部交互。实际上，由于由处理器162生成的火花和/或热，安全考量可规定处理器162可与周围环境和/或设备的外部封围物、皮肤或壳体热绝缘。
继续参考图9A-9D，示出了在采用如本文所描述的树脂组合物164包覆模制之后的电路板组件152的一部分，以获得包覆模制的电路板组件170。在所示的示例中，通过树脂组合物164包封在操作期间不与设备的外部交互的部件，诸如处理器162。因此，树脂组合物164可保护下面的部件并增强热性能。如将更详细讨论的，包覆模制过程可包括将主电路板定位在模具内，该模具形成用于附加部件(诸如，相机156、扬声器158、和环境光传感器160)通过的一个或多个开口166。如图9C最佳示出的，模具还可形成用于其他部件(诸如，电池174)通过的一个或多个后部开口168。
如图9D最佳示出的，包覆模制的电路板组件170可与触摸屏显示器172、相机156、扬声器158、环境光传感器160、电池174、和后盖176结合以形成最终的设备。还在树脂组合物中形成的一个或多个附接点178(例如，而不是额外的螺钉等)可用于将后盖176(例如，壳体)耦合至包覆模制的电路板组件170。特别值得注意的是，包覆模制的电路板组件170的固化树脂组合物164可提供足够的结构刚度以消除可在常规设计中流行的单独的不锈钢或镁结构支承部件。另外，如已指出的，树脂组合物164的CTE可与电路板154上的焊接接合点的CTE匹配以最小化接合点上的机械应力。
图10示出了电子设备的包覆模制制造过程182。所示的处理块184将一个或多个电子部件定位在模具内，其中模具可在树脂组合物中形成一个或多个开口以供一个或多个附加的部件通过。在框186处，可将树脂组合物浇注到模具中。如已指出的，树脂组合物可包括低粘度粘合剂化合物、热能存储材料、填充材料，等等。此外，将树脂组合物浇注到模具中可导致树脂组合物通过毛细作用被吸入在设备的电子部件和相邻的电路板之间。在框188处，可使树脂组合物固化/硬化，其中所示的框190确定是否已使用最后的模具。因此，框190可实现具有例如的不同填充材料的多种树脂组合物的使用以用于不同目的。
如果还未使用最后的模具，则所示的方法针对下一模具重复模具准备、浇注和固化阶段。否则，在框192处可将一个或多个电子部件安装到壳体中，其中将一个或多个电子部件安装到壳体中可包括使用固化树脂组合物的一个或多个附接点(例如，而不是额外的螺钉等)来将壳体耦合至电子部件。此外，框194可进行设备的功能测试。功能测试可确保例如包覆模制的部件的一个或多个高级或较低级方面在正常工作。
如果在框196处确定功能测试不成功，则在框198处将包覆模制的部件(例如，由固化树脂组合物包封的电子部件)隔离以用于进一步分析、拆卸和/或拆毁。特别值得注意的是，在框198处可将所示的隔离阶段限制于仅包覆模制的部件(例如，而不是整个设备)。
如果在框196处确定功能测试是成功的，则框200可进行最终设备组装，该最终设备组装可包括安装用户可移动部件，诸如，例如SIM卡盘、电池盖、SD卡槽盖、后盖等。所示的框202包括为设备的装运做准备(例如，封装)。因此，所示的过程182实现薄的、坚固的设备的低成本制造。
附加注意事项和示例：
示例1可包括电子设备，该电子设备包括：壳体；定位在壳体中的一个或多个电子部件；定位在壳体内的第一固化树脂组合物，该第一固化树脂组合物包括热能存储材料和第一填充材料；以及定位在壳体内的第二固化树脂组合物，该第二固化树脂组合物包括热能存储材料和第二填充材料，其中第一填充材料与第二填充材料不同，并且其中第一固化树脂组合物和第二固化树脂组合物包封一个或多个电子部件中的至少一个。
示例2可包括示例1的设备，其中第一固化树脂组合物和第二固化树脂组合物提供该设备的两个或两个以上部件之间的粘附。
示例3可包括示例1的设备，其中热能存储材料起热容材料的作用。
示例4可包括示例3的设备，其中热容材料包括蜡。
示例5可包括示例1的设备，其中第一填充材料和第二填充材料中的一个包括热传导材料。
示例6可包括示例5的设备，其中热传导材料包括金属、氧化物、盐、或者氮化物中的一种或多种。
示例7可包括示例1的设备，其中第一填充材料和第二填充材料中的一个包括加固材料。
示例8可包括示例7的设备，其中加固材料包括玻璃棒、玻璃纤维、或碳纤维中的一种或多种。
示例9可包括示例1的设备，其中第一填充材料和第二填充材料中的一个包括软化材料。
示例10可包括示例9的设备，其中软化材料包括封闭泡沫球或苯乙烯球中的一种或多种。
示例11可包括示例1的设备，其中第一固化树脂组合物和第二固化树脂组合物中的一个或多个包括环氧树脂、硅树脂或氨基甲酸乙酯中的一种或多种。
示例12可包括示例1的设备，其中热能存储材料包括相变材料。
示例13可包括示例1至12中的任一个的设备，其中一个或多个电子部件中的至少一个包括电源。
示例14可包括示例13的设备，其中电源包括控制器，该控制器用于以突发充电模式操作电源。
示例15可包括示例1至12中任一个的设备，其中一个或多个电子部件中的至少一个是火花或热中的一个或多个的源。
示例16可包括示例1的设备，其中该设备符合爆炸性环境的ATEX设备指令。
示例17可包括电子设备，该电子设备包括壳体；定位在壳体内的一个或多个电子部件，其中一个或多个电子部件中的至少一个包括电源；以及定位在壳体内的固化树脂组合物，该固化树脂组合物包括热能存储材料，其中该固化树脂组合物至少包封电源。
示例18可包括示例17的设备，其中电源包括控制器，该控制器用于以突发充电模式操作电源。
示例19可包括示例17或18中任一个的设备，其中电源是火花或热中的一个或多个的源。
示例20可包括示例19的设备，其中该设备符合爆炸性环境的ATEX设备指令。
示例21可包括电子设备，该电子设备包括：壳体；定位在壳体内的一个或多个电子部件，其中一个或多个电子部件中的至少一个是火花或热中的一个或多个的源；以及定位在壳体内的固化树脂组合物，该固化树脂组合物包括热能存储材料，其中固化树脂组合物包封作为火花或热中的一个或多个的源的一个或多个电子部件中的至少一个。
示例22可包括示例21的设备，其中该设备符合爆炸性环境的ATEX设备指令。
示例23可包括制造设备的方法，包括：提供壳体；将一个或多个电子部件定位在壳体内；将第一固化树脂组合物定位在壳体内，该第一固化树脂组合物包括热能存储材料和第一填充材料；以及将第二固化树脂组合物定位在壳体内，该第二固化树脂组合物包括热能存储材料和第二填充材料，其中第一填充材料与第二填充材料不同，并且其中一个或多个电子部件中的至少一个采用第一固化树脂组合物和第二固化树脂组合物包封。
示例24可包括示例23的方法，其中第一固化树脂组合物和第二固化树脂组合物提供设备的两个或两个以上部件之间的粘附。
示例25可包括示例23的方法，其中热能存储材料起热容材料的作用。
示例26可包括示例25的方法，其中热容材料包括蜡。
示例27可包括示例23的方法，其中第一填充材料和第二填充材料中的一个包括热传导材料。
示例28可包括示例27的方法，其中热传导材料包括金属、氧化物、盐、或者氮化物中的一种或多种。
示例29可包括示例28的方法，其中第一填充材料和第二填充材料中的一个包括加固材料。
示例30可包括示例29的方法，其中加固材料包括玻璃棒、玻璃纤维、或碳纤维中的一种或多种。
示例31可包括示例23的方法，其中第一填充材料和第二填充材料中的一个包括软化材料。
示例32可包括示例31的方法，其中软化材料包括封闭泡沫球或苯乙烯球中的一种或多种。
示例33可包括示例23的方法，其中第一固化树脂组合物和第二固化树脂组合物中的一个或多个包括环氧树脂、硅树脂或氨基甲酸乙酯中的一种或多种。
示例34可包括示例23的方法，其中热能存储材料包括相变材料。
示例35可包括示例23至34中任一个的方法，其中一个或多个电子部件中的至少一个包括电源。
示例36可包括示例35的方法，进一步包括将电源的控制器配置成以突发充电模式操作电源。
示例37可包括示例23至34中任一个的方法，其中一个或多个电子部件中的至少一个是火花或热中的一个或多个的源。
示例38可包括示例37的方法，其中第一固化树脂组合物和第二固化树脂组合物使设备能够符合爆炸性环境的ATEX设备指令。
示例39可包括示例23至34中任一个的方法，其中将第一固化树脂组合物和第二固化树脂组合物定位在壳体内包括：将壳体和一个或多个电子部件定位在第一模具内；将第一树脂组合物经由第一模具注入到壳体中；使第一树脂组合物固化以获得第一固化树脂组合物；将壳体和一个或多个电子部件中的至少一个定位在第二模具内；将第二树脂组合物经由第二模具注入到壳体中；以及使第二树脂组合物固化以获得第二固化树脂组合物。
示例40可包括示例39的方法，进一步包括：进行设备的第一次功能测试，其中如果第一次功能测试成功，则将壳体和一个或多个电子部件定位在第一模具内；在使第二树脂组合物固化之后进行最终设备组装；在最终设备组装之后进行设备的第二次功能测试；以及如果第二次功能测试成功，则为设备的装运做准备。
示例41可包括示例39的方法，其中注入第一树脂组合物或第二树脂组合物中的至少一个使第一树脂组合物或第二树脂组合物中的至少一个通过毛细作用被吸入在设备的一个或多个电子部件中的至少一个和相邻的电路板之间。
示例42可包括示例41的方法，其中第一树脂组合物或第二树脂组合物中的至少一个通过设备的音频端口注入。
示例43可包括示例23至24中的任一个的方法，其中将第一固化树脂组合物或第二固化树脂组合物中的至少一个定位在壳体内包括：将一个或多个电子部件中的至少一个定位在模具内；将树脂组合物浇注到模具中；使树脂组合物固化以获得固化树脂组合物；以及将一个或多个电子部件中的至少一个安装到壳体中。
示例44可包括示例43的方法，其中将树脂组合物浇注到模具中使树脂组合物通过毛细作用被吸入在设备的一个或多个电子部件中的至少一个和相邻的电路板之间。
示例45可包括示例43的方法，其中模具在树脂组合物中形成一个或多个开口以供一个或多个附加的电子部件通过。
示例46可包括示例43的方法，进一步包括：在将一个或多个电子部件中的至少一个安装到壳体中之后进行设备的功能测试；如果设备的功能测试成功，则进行最终设备组装；以及在进行最终设备组装之后为设备的装运做准备。
示例47可包括示例43的方法，进一步包括：使用固化树脂组合物中的一个或多个附接点来将壳体耦合至一个或多个电子部件中的至少一个。
示例48可包括制造设备的方法，包括：提供壳体；将一个或多个电子部件定位在壳体内，其中一个或多个电子部件中的至少一个包括电源；以及将固化树脂化合物定位在壳体内，该固化树脂组合物包括热能存储材料，其中该固化树脂组合物包封至少电源。
示例49可包括示例48的方法，进一步包括将电源的控制器配置成以突发充电模式操作电源。
示例50可包括示例48或49中的任一个的方法，其中至少电源是火花或热中的一个或多个的源。
示例51可包括示例50的方法，其中固化树脂组合物使设备能够符合爆炸性环境的ATEX设备指令。
示例52可包括示例48或49中任一个的方法，其中将固化树脂组合物定位在壳体内包括：将壳体和一个或多个电子部件定位在模具内；将树脂组合物经由模具注入到壳体中；以及使树脂组合物固化以获得固化树脂组合物。
示例53可包括示例52的方法，进一步包括：进行设备的第一次功能测试，其中如果第一次功能测试成功，则壳体和一个或多个电子部件在模具内；在使树脂组合物固化之后进行最终设备组装；在最终设备组装之后进行设备的第二次功能测试；以及如果第二次功能测试成功，则为设备的装运做准备。
示例54可包括示例52的方法，其中注入树脂组合物使树脂组合物通过毛细作用被吸入在设备的一个或多个电子部件中的至少一个和相邻的电路板之间。
示例55可包括示例54的方法，其中树脂组合物通过设备的音频端口注入。
示例56可包括示例48或49中的任一个的方法，其中将固化树脂组合物定位在壳体内包括：将一个或多个电子部件中的至少一个定位在模具内；将树脂组合物浇注到模具中；使树脂组合物固化以获得固化树脂组合物；以及将一个或多个电子部件中的至少一个安装到壳体中。
示例57可包括示例56的方法，其中将树脂组合物浇注到模具中使树脂组合物通过毛细作用被吸入在设备的一个或多个电子部件中的至少一个和相邻的电路板之间。
示例58可包括示例56的方法，其中模具在树脂组合物中形成一个或多个开口以供一个或多个附加的电子部件通过。
示例59可包括示例56的方法，进一步包括：在将一个或多个电子部件中的至少一个安装到壳体中之后进行设备的功能测试；如果设备的功能测试成功，则进行最终设备组装；以及在进行最终设备组装之后为设备的装运做准备。
示例60可包括示例56的方法，进一步包括：使用固化树脂组合物中的一个或多个附接点来将壳体耦合至一个或多个电子部件中的至少一个。
示例61可包括制造设备的方法，包括：提供壳体；将一个或多个电子部件定位在壳体内，其中一个或多个电子部件中的至少一个是火花或热中的一个或多个的源；以及将固化树脂组合物定位在壳体内，该固化树脂组合物包括热能存储材料，其中该固化树脂组合物包封作为火花或热中的一个或多个的源的一个或多个电子部件中的至少一个。
示例62可包括示例61的方法，其中固化树脂组合物使设备能够符合爆炸性环境的ATEX设备指令。
示例63可包括示例61或62中任一个的方法，其中将固化树脂组合物定位在壳体内包括：将壳体和一个或多个电子部件定位在模具内；将树脂组合物经由模具注入到壳体中；以及使树脂组合物固化以获得固化树脂组合物。
示例64可包括示例63的方法，进一步包括：进行设备的第一次功能测试，其中如果第一次功能测试成功，则壳体和一个或多个电子部件在模具内；在使树脂组合物固化之后进行最终设备组装；在最终设备组装之后进行设备的第二次功能测试；以及如果第二次功能测试成功，则为设备的装运做准备。
示例65可包括示例63的方法，其中注入树脂组合物使树脂组合物通过毛细作用被吸入在设备的一个或多个电子部件中的至少一个和相邻的电路板之间。
示例66可包括示例65的方法，其中树脂组合物通过设备的音频端口注入。
示例67可包括示例61或62中的任一个的方法，其中将固化树脂组合物定位在壳体内包括：将一个或多个电子部件中的至少一个定位在模具内；将树脂组合物浇注到模具中；使树脂组合物固化以获得固化树脂组合物；以及将一个或多个电子部件中的至少一个安装到壳体中。
示例68可包括示例67的方法，其中将树脂组合物浇注到模具中使树脂组合物通过毛细作用被吸入在设备的一个或多个电子部件中的至少一个和相邻的电路板之间。
示例69可包括示例67的方法，其中模具在树脂组合物中形成一个或多个开口以供一个或多个附加的电子部件通过。
示例70可包括示例67的方法，进一步包括：在将一个或多个电子部件中的至少一个安装到壳体中之后进行设备的功能测试；如果设备的功能测试成功，则进行最终设备组装；以及在进行最终设备组装之后为设备的装运做准备。
示例71可包括示例67的方法，进一步包括：使用固化树脂组合物中的一个或多个附接点来将壳体耦合至一个或多个电子部件中的至少一个。
示例72可包括用于制造设备的装置，包括用于执行示例23至71中的任一个的方法的装置。
因此，本文所描述的技术可实现小形状因数设备的结构刚度的协同增加、尺寸减小、安全性的改善、热性能的增强和充电时间的减少。
实施例适用于所有类型的半导体集成电路(“IC”)芯片。这些IC芯片的例子包括但不限于处理器、控制器、芯片组组件、可编程逻辑阵列(PLA)、存储器芯片、网络芯片、片上系统(SoC)、SSD/NAND控制器、ASIC等等。此外，在一些图中，用线条表示信号导线。一些可以是不同的以指示更一致的信号路径，具有许多标签以指示多个一致信号路径，和/或在一个或多个端处具有箭头以指示主信息流动方向。然而，这不应以限制的方式解释。相反，这些增加的细节可与一个或多个示例性实施例结合使用，以便于对电路的更容易的理解。任何表示的信号线，无论是否具有附加的信息，可实际包括可在多个方向中行进并且可采用任何合适类型的信号方案(例如，采用差分对、光纤线路、和/或单端线路实现的数字或模拟线路)实现的一个或多个信号。
示例尺寸/模型/值/范围可能已经给定，但实施例不限于此。由于制造技术(例如，光刻法)随着时间而成熟，因此预期可制造更小尺寸的设备。此外，为了简化说明和讨论起见，且为了不混淆实施例的某些方面，众所周知的到IC芯片和其他部件的功率/接地连接可能会或可能不会在附图中示出。更进一步地，为了避免混淆实施例，并鉴于与这些框图布置的实现有关的细节高度依赖于实施例被实现的平台的事实，即这些细节应在本领域普通技术人员所公知的范围之内，可以框图的形式示出布置。其中阐述具体细节(例如，电路)以描述示例性实施例，应当对本领域技术人员显而易见的是，可在不改变或改变这些具体细节的情况下实施这些实施例。说明书因此应当被视为说明性的而非限制性的。
术语“耦合”在本文中可被用于指所讨论的部件之间的任何类型的直接或间接关系，且可应用于电子的、机械的、流体的、光学的、电磁的、机电的或其它连接。此外，术语“第一”、“第二”等在本文中仅被用于便于讨论，且不载有特殊时间或年代顺序的意义，除非另外指明。
根据以上的描述，本领域普通技术人员应当理解，实施例的广泛技术可通过各种形式实现。因此，虽然已结合具体示例描述了实施例，但是实施例的真实范围不应当局限于此，因为一经研究附图、说明书以及所附权利要求则其它修改将对本领域普通技术人员而言是显而易见的。

Claims (30)

1.一种设备，包括：
壳体；
定位在所述壳体内的一个或多个电子部件；
定位在所述壳体内的第一固化树脂组合物，所述第一固化树脂组合物包括热能存储材料和第一填充材料；以及
定位在壳体内的第二固化树脂组合物，所述第二固化树脂组合物包括热能存储材料和第二填充材料，其中所述第一填充材料与所述第二填充材料不同，并且其中所述第一固化树脂组合物和所述第二固化树脂组合物包封所述一个或多个电子部件中的至少一个。
2.如权利要求1所述的设备，其特征在于，所述第一固化树脂组合物和所述第二固化树脂组合物提供所述设备的两个或两个以上部件之间的粘附。
3.如权利要求1所述的设备，其特征在于，所述热能存储材料起热容材料的作用。
4.如权利要求3所述的设备，其特征在于，所述热容材料包括蜡。
5.如权利要求1所述的设备，其特征在于，所述第一填充材料和所述第二填充材料中的一个包括热传导材料。
6.如权利要求5所述的设备，其特征在于，所述热传导材料包括金属、氧化物、盐、或者氮化物中的一种或多种。
7.如权利要求1所述的设备，其特征在于，所述第一填充材料和所述第二填充材料中的一个包括加固材料。
8.一种设备，包括：
壳体；
定位在壳体内的一个或多个电子部件，其中一个或多个电子部件中的至少一个包括电源；以及
定位在壳体内的固化树脂组合物，所述固化树脂组合物包括热能存储材料，其中固化树脂组合物至少包封所述电源。
9.如权利要求8所述的设备，其特征在于，所述电源包括控制器，所述控制器用于以突发充电模式操作所述电源。
10.如权利要求8所述的设备，其特征在于，所述至少电源是火花或热中的一个或多个的源。
11.如权利要求10所述的设备，其特征在于，所述设备符合爆炸性环境的ATEX设备指令。
12.一种设备，包括：
壳体；
定位在壳体内的一个或多个电子部件，其中一个或多个电子部件中的至少一个是火花或热中的一个或多个的源；以及
定位在壳体内的固化树脂组合物，所述固化树脂组合物包括热能存储材料，其中所述固化树脂组合物包封作为火花或热中的一个或多个的源的一个或多个电子部件中的至少一个。
13.如权利要求12所述的设备，其特征在于，所述设备符合爆炸性环境的ATEX设备指令。
14.一种制造设备的方法，包括：
提供壳体；
将一个或多个电子部件定位在所述壳体内；
将第一固化树脂组合物定位在所述壳体内，所述第一固化树脂组合物包括热能存储材料和第一填充材料；以及
将第二固化树脂组合物定位在所述壳体内，所述第二固化树脂组合物包括热能存储材料和第二填充材料，其中所述第一填充材料与所述第二填充材料不同，并且其中所述一个或多个电子部件中的至少一个采用所述第一固化树脂组合物和所述第二固化树脂组合物包封。
15.如权利要求14所述的方法，其特征在于，所述第一固化树脂组合物和所述第二固化树脂组合物提供所述设备的两个或两个以上部件之间的粘附。
16.如权利要求14所述的方法，其特征在于，所述热能存储材料起热容材料的作用。
17.如权利要求16所述的方法，其特征在于，所述热容材料包括蜡。
18.如权利要求14所述的方法，其特征在于，所述第一填充材料和所述第二填充材料中的一个包括热传导材料。
19.如权利要求18所述的方法，其特征在于，所述热传导材料包括金属、氧化物、盐、或者氮化物中的一种或多种。
20.如权利要求14所述的方法，其特征在于，所述第一填充材料和所述第二填充材料中的一个包括加固材料。
21.一种制造设备的方法，包括：
提供壳体；
将一个或多个电子部件定位在所述壳体内，其中一个或多个电子部件中的至少一个包括电源；以及
将固化树脂组合物定位在所述壳体内，所述固化树脂组合物包括热能存储材料，其中所述固化树脂组合物包封至少电源。
22.如权利要求21所述的方法，其特征在于，进一步包括将电源的控制器配置成以突发充电模式操作电源。
23.如权利要求21所述的方法，其特征在于，至少所述电源是火花或热中的一个或多个的源。
24.如权利要求23所述的方法，其特征在于，所述固化树脂组合物使所述设备能够符合爆炸性环境的ATEX设备指令。
25.如权利要求21所述的方法，其特征在于，所述将固化树脂组合物定位在壳体内包括：
将壳体和一个或多个电子部件定位在模具内；
将树脂组合物经由模具注入到壳体中；以及
使树脂组合物固化以获得固化树脂组合物。
26.一种制造设备的方法，包括：
提供壳体；
将一个或多个电子部件定位在壳体内，其中一个或多个电子部件中的至少一个是火花或热中的一个或多个的源；以及
将固化树脂组合物定位在壳体内，所述固化树脂组合物包括热能存储材料，其中所述固化树脂组合物包封作为火花或热中的一个或多个的源的一个或多个电子部件中的至少一个。
27.如权利要求26所述的方法，其特征在于，所述固化树脂组合物使设备能够符合爆炸性环境的ATEX设备指令。
28.如权利要求26所述的方法，其特征在于，所述将固化树脂组合物定位在壳体内包括：
将壳体和一个或多个电子部件定位在模具内；
将树脂组合物经由模具注入到壳体中；以及
使树脂组合物固化以获得固化树脂组合物。
29.如权利要求28所述的方法，其特征在于，进一步包括：
进行所述设备的第一次功能测试，其中如果所述第一次功能测试成功，则所述壳体和所述一个或多个电子部件在模具内；
在使树脂组合物固化之后进行最终设备组装；
在最终设备组装之后进行设备的第二次功能测试；以及
如果第二次功能测试成功，则为设备的装运做准备。
30.如权利要求28所述的方法，其特征在于，所述注入树脂组合物使树脂组合物通过毛细作用被吸入在所述设备的一个或多个电子部件中的至少一个和相邻的电路板之间。
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Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3280979A4 (en) * 2015-04-10 2018-12-05 Hamlin Electronics (Suzhou) Co. Ltd. Encapsulated electrical device and method of fabrication
AU2016355559A1 (en) * 2015-11-16 2018-07-05 Aegex Technologies, Llc Intrinsically safe mobile device
KR102448304B1 (ko) * 2016-02-04 2022-09-28 삼성전자 주식회사 금속 하우징을 포함하는 전자 장치
CN110710014B (zh) 2017-05-30 2023-06-20 奇跃公司 用于电子装置的具有风扇组件的电源组件
EP3658778A4 (en) 2017-07-28 2021-04-14 Magic Leap, Inc. FAN ARRANGEMENT FOR DISPLAYING AN IMAGE
US10359812B2 (en) * 2017-12-12 2019-07-23 Motorola Mobility Llc Device component exposure protection
RU2713861C1 (ru) * 2019-03-28 2020-02-07 Евгений Борисович Александров Устройство ввода и отображения информации для использования под водой (варианты)
US20200307145A1 (en) * 2019-04-01 2020-10-01 Apple Inc. Functional composite enclosure for an electronic device
JP2020178244A (ja) * 2019-04-18 2020-10-29 レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド 電子機器
CN110290673A (zh) * 2019-05-23 2019-09-27 北京航盛新能科技有限公司 一种油冷式车载充电机热管理系统
CN110267484A (zh) * 2019-05-23 2019-09-20 北京航盛新能科技有限公司 一种基于相变导热原理的车载充电机散热系统
TW202330760A (zh) * 2021-10-08 2023-08-01 南韓商Ｌｇ化學股份有限公司 可固化組成物、其製備方法、固化體及包括其的製品
WO2023059153A1 (ko) * 2021-10-08 2023-04-13 주식회사 엘지화학 경화성 조성물

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200423338A (en) * 2003-02-03 2004-11-01 Nec Electronics Corp Warp-suppressed semiconductor device
CN101765964A (zh) * 2007-07-30 2010-06-30 京瓷株式会社 电力转换装置及其制造方法
US20100264552A1 (en) * 2007-08-10 2010-10-21 Mayumi Nakasato Circuit device, method of manufacturing the circuit device, device mounting board and semiconductor module
TW201106851A (en) * 2009-04-01 2011-02-16 Intel Corp Device and method for mitigating radio frequency interference
TW201337517A (zh) * 2011-12-14 2013-09-16 Intel Corp 包括嵌入式熱能吸收材料的保角塗層

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0956590A1 (en) * 1996-04-29 1999-11-17 Parker-Hannifin Corporation Conformal thermal interface material for electronic components
JP2001277292A (ja) * 2000-03-29 2001-10-09 Toshiba Corp 構造物およびその製造方法、ならびに筐体装置、携帯型端末装置
US6965071B2 (en) * 2001-05-10 2005-11-15 Parker-Hannifin Corporation Thermal-sprayed metallic conformal coatings used as heat spreaders
JP2007227555A (ja) * 2006-02-22 2007-09-06 Renesas Technology Corp 半導体装置の製造方法
US7903409B2 (en) * 2007-07-18 2011-03-08 Hewlett-Packard Development Company, L.P. System and method for cooling an electronic device
JP4998747B2 (ja) * 2008-06-27 2012-08-15 国産電機株式会社 車載用電力制御装置
CN102150101A (zh) * 2008-09-12 2011-08-10 波士顿电力公司 嵌入式电池单元和热管理的方法和设备
WO2010044291A1 (ja) * 2008-10-17 2010-04-22 シャープ株式会社 表示装置及びその製造方法
US8805455B2 (en) 2009-06-22 2014-08-12 Motorola Solutions, Inc. Method and apparatus for intrinsically safe operation of a communication device
JP5345017B2 (ja) * 2009-08-27 2013-11-20 三菱電機株式会社 電力用半導体装置とその製造方法
JP2011054806A (ja) 2009-09-02 2011-03-17 Renesas Electronics Corp 半導体装置およびその製造方法
KR101097247B1 (ko) * 2009-10-26 2011-12-21 삼성에스디아이 주식회사 전자 회로 모듈 및 그 제조 방법
FR2955079B1 (fr) * 2010-01-14 2012-03-23 Electricite De France Dispositif communicant et procede de consignation d'un equipement
US9045674B2 (en) * 2011-01-25 2015-06-02 International Business Machines Corporation High thermal conductance thermal interface materials based on nanostructured metallic network-polymer composites
US20120313296A1 (en) * 2011-06-10 2012-12-13 Aliphcom Component protective overmolding
JP5240380B1 (ja) * 2011-07-05 2013-07-17 Ｊｓｒ株式会社 樹脂組成物、重合体、硬化膜および電子部品
KR101261925B1 (ko) * 2011-09-29 2013-05-08 현대자동차주식회사 상전이 물질을 충진한 배터리 패키지 및 이를 이용한 배터리
US20140317389A1 (en) * 2011-11-18 2014-10-23 The Trustees Of The University Of Pennsylvania Computational sprinting using multiple cores
KR20130061991A (ko) 2011-12-02 2013-06-12 삼성전기주식회사 프리프레그 및 이를 포함하는 인쇄회로기판
US9143043B2 (en) * 2012-03-01 2015-09-22 Infineon Technologies Ag Multi-mode operation and control of a resonant converter
KR20130102447A (ko) * 2012-03-07 2013-09-17 한국과학기술연구원 열전도성 복합체의 제조방법
JP2013206902A (ja) * 2012-03-27 2013-10-07 Sekisui Chem Co Ltd パワー半導体モジュール用部品の製造方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200423338A (en) * 2003-02-03 2004-11-01 Nec Electronics Corp Warp-suppressed semiconductor device
CN101765964A (zh) * 2007-07-30 2010-06-30 京瓷株式会社 电力转换装置及其制造方法
US20100264552A1 (en) * 2007-08-10 2010-10-21 Mayumi Nakasato Circuit device, method of manufacturing the circuit device, device mounting board and semiconductor module
TW201106851A (en) * 2009-04-01 2011-02-16 Intel Corp Device and method for mitigating radio frequency interference
TW201337517A (zh) * 2011-12-14 2013-09-16 Intel Corp 包括嵌入式熱能吸收材料的保角塗層

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