KR20130061991A - 프리프레그 및 이를 포함하는 인쇄회로기판 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 다공성 재료 지지체에 함침된 절연층 수지 조성물을 포함하는 프리프레그 및 이를 절연층으로 포함하는 인쇄회로기판에 관한 것이다.
본 발명에 따르면, 절연층 수지 조성물의 함침을 위해 사용되는 다공성 지지체는 열안정성이 우수하고, 표면적이 넓으며, 열팽창계수의 방향성이 없는 특징을 가지며, 상기 다공성 지지체 사이 사이에 절연층 수지 조성물에 포함되는 필러들이 분포되는 구조를 가지므로 열팽창계수의 개선에 효율적이다.
또한, 외부로부터 손상이 발생되더라도 인접된 다공성 지지체들로 인해 그 손상이 확대되지 않고 국부적으로만 발생되며, 다공성 구조로 인해 압축 하중에 대한 물성이 우수하여, 인쇄회로기판의 손상을 감소시킬 수 있는 효과를 가진다.

Description

프리프레그 및 이를 포함하는 인쇄회로기판{Prepreg and printed circuit board comprising the same}
본 발명은 프리프레그 및 이를 포함하는 인쇄회로기판에 관한 것이다.
인쇄회로기판(printed circuit board, PCB)은 전자제품뿐만 아닌 정보기기를 포함한 거의 모든 전자 산업 관련 분야에 필수적인 부품으로 자리매김 하고 있다. 특히 최근의 전자기기간 컨버전스와 부품의 경박단소화로 인하여 소형 전자부품과 연결되는 기판의 중요성이 더욱 증가되고 있는 상황이다.
인쇄회로기판은 단층에서 양면으로, 다층으로 나누어지며, 기술이 발달함과 동시에 다층 제품의 비율이 확대되며 시장을 주도하고 있다. 새롭게 출시되는 차세대 기판(Embedded PCB 등)에서도 다층 제품을 기본으로 하고 있기에 PCB 산업에서 적층 공정은 중추적인 역할로 자리매김 하고 있다.
일반적인 볼 그리드 배열(Ball Grid Array, BGA) 제품은 반도체를 실장하여 패키지 제품으로 사용된다. 그러나, BGA 제품과 반도체 제품 간의 열팽창계수(CTE) 차이로 인한 문제들은 제품 품질에 나쁜 영향을 가져온다. 또한 BGA 제품을 만드는 공정 내에서의 기판 휨(Warpage)은 공정 진행 시 기판 파손 등의 불량을 야기하며, 치수(scale) 이상 및 각종 편심의 주요 원인이 되고 있다.
한편, 상기 인쇄회로기판은 회로 패턴이 형성된 기판 위에 절연층을 형성하게 되며, 상기 절연층은 통상 고분자 수지 조성물이 유리 섬유에 함침된 구조의 프리프레그(Prepreg, PPG)가 많이 사용되고 있다.
현재 사용되는 프리프레그(10)는 다음 도 1에서와 같이, 고분자 수지(11), 무기 필러(12), 및 유리 섬유(13)가 적층된 구조를 가진다. 이러한 구조는 각 층별 CTE 차이로 인한 기판의 휨(Warpage) 및 치수 이상을 야기하며, 금속 코어와 같은 신제품의 방열 트렌드와 맞지 않음으로 제품 내 온도 구배를 야기하며, 제품의 균일성과 수율을 감소시키는 원인이 된다.
상기 절연층을 구성하는 유리 섬유는 절연층의 기계적 강도와 치수(Scale) 안정성을 부여하기 위해서 사용된다.
또한, 고분자 수지 조성물은 동박 및 상기 유리 섬유의 접착 및 층간 절연을 위한 고분자 수지와 상기 수지를 경화(가교 결합)시켜 물리/화학적 강도를 증가시키는 경화제, 난연성을 부여하는 난연제, 기계적 강도, 치수 안정성 및 난연성을 부여하기 위한 무기 필러 등을 포함한다.
상기 절연층은 반경화 상태인 프리프레그로 제조되어 사용되며, 이러한 프리프레그의 CTE 차이로 인한 문제를 해결하기 위해 고분자 수지의 개선, 무기 필러의 개선, 유리 섬유의 개선으로 나누어 그 연구가 진행되고 있다.
그 중 무기 필러 및 유리 섬유의 개선이 주를 이루지만, 무기 필러는 광학/기계적 드릴(Optical/Mechanical Drill)에 부정적 영향을 주어 무기 필러 함량이나 무기 필러의 종류에 제약이 가해지고 있다.
유리 섬유의 경우에도 유리의 물성 개선, 섬유의 구조 개선, 유리 섬유의 지름 감소 등으로 CTE 를 낮춤과 본연의 기능인 절연층의 기계적 강도 보유 및 치수 및 탄성(형상탄성 및 체적탄성) 안정성 등을 보유하려 하지만 가공 기술력에 따른 제약이 있다.
종래 유리 섬유를 지지체로 사용하여 제조된 프리프레그의 경우 유리 섬유의 그 종류에 따라, 또한 섬유 직물의 방향에 따라 열팽창률이 변하여 기판이 휘거나, 치수 이상이 생기는 등의 문제가 있다. 따라서, 기판의 압축 내성은 존재하나, 휨이나 비틀림, 인장력에는 약하다는 단점이 있다.
또한, 상기 유리 섬유의 경우 열팽창계수의 차이를 최소화하기 위하여 절연층 수지 조성물 내의 무기 필러의 함량이 한정적이었고, 무기 필러들끼리 뭉치는 문제들이 여전히 존재하여 이를 해결할 수 있는 방법이 필요한 실정이다.
본 발명은 종래 절연층 수지 조성물이 유리 섬유 등의 지지체에 함침된 프리프레그 형태로 사용되는 인쇄회로기판의 절연층이 상기 지지체와 절연층 수지 조성물 간의 열팽창계수 차이로 인한 종래 기술의 문제들을 해결하기 위한 것으로, 본 발명은 목적은 신규한 지지체를 사용하여 열팽창계수 차이로 인한 문제를 개선할 수 있을 뿐만 아니라, 기판의 휨이나 비틀림 등의 발생이 없는 우수한 물성을 가지는 프리프레그를 제공하는 데 있다.
또한, 본 발명의 다른 목적은 상기 프리프레그로 된 절연층을 포함하는 인쇄회로기판을 제공하는 데 있다.
본 발명은 또한, 상기 프리프레그로 된 절연층을 포함하는 적층판을 제공할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 프리프레그는 다공성 지지체에 함침된 절연층 수지 조성물을 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 다공성 지지체는 비표면적 200~2000㎡/g 의 값을 가지는 것이 바람직하다.
상기 다공성 지지체의 기공 크기는 80㎛ 이내인 것이 바람직하다.
상기 다공성 지지체는 에어로겔, 실리카, 용융 실리카, 유리, 알루미나, 백금, 니켈, 타이타니아, 지르코니아, 루테늄, 코발트 및 이들의 조합으로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 1종 이상의 다공성 무기 물질; 및 요소 수지, 페놀 수지, 폴리스티렌 수지 및 이들의 조합으로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 1종 이상의 다공성 고분자 중에서 선택되는 1종 이상일 수 있다.
본 발명에 따른 상기 절연층 수지 조성물은 베이스 수지, 및 필러를 포함할 수 있다.
상기 베이스 수지는 페놀 노볼락형 에폭시 수지, 크레졸 노볼락형 에폭시 수지, 나프톨 변성 노볼락형 에폭시 수지, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지, 및 트리페닐형 에폭시 수지로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 1종 이상의 페놀계 글리시딜에테르형 에폭시 수지; 디시클로펜타디엔 골격을 갖는 디시클로펜타디엔형 에폭시 수지; 나프탈렌 골격을 갖는 나프탈렌형 에폭시 수지; 디하이드록시벤조피란형 에폭시 수지; 글리시딜아민형 에폭시 수지; 트리페놀메탄형 에폭시 수지; 테트라페닐에탄형 에폭시 수지; 및 이들의 혼합물 수지 중에서 선택되는 1종 이상의 에폭시 수지일 수 있다.
상기 다공성 지지체는 필러를 포함하는 것일 수 있다.
상기 베이스 수지는 절연층 수지 조성물 중 10~80 중량%로 포함될 수 있다.
본 발명은 또한, 상기 프리프레그로 된 절연층을 포함하는 인쇄회로기판을 제공할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 절연층은 절연 필름일 수 있다.
본 발명은 또한, 상기 프리프레그로 된 절연층; 및 상기 절연층의 상면 또는 하면 중 적어도 일면에 형성되는 동박 및 고분자 필름;을 포함하는 적층판을 제공할 수 있다.
본 발명에 따르면, 절연층 수지 조성물의 함침을 위해 사용되는 다공성 지지체는 열안정성이 우수하고, 표면적이 넓으며, 열팽창계수의 방향성이 없는 특징을 가지며, 상기 다공성 지지체 사이 사이에 절연층 수지 조성물에 포함되는 필러들이 분포되는 구조를 가지므로 열팽창계수의 개선에 효율적이다.
또한, 외부로부터 손상이 발생되더라도 인접된 다공성 지지체들로 인해 그 손상이 확대되지 않고 국부적으로만 발생되며, 다공성 구조로 인해 압축 하중에 대한 물성이 우수하여, 인쇄회로기판의 손상을 감소시킬 수 있는 효과를 가진다.
도 1은 절연층인 프리프레그의 구조이고,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 프리프레그의 구조이고,
도 3은 본 발명의 프리프레그를 적용한 예이고,
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 프리프레그 절연층을 포함하는 동박적층판이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
본 명세서에서 사용된 용어는 특정 실시예를 설명하기 위하여 사용되며, 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 단수 형태는 문맥상 다른 경우를 분명히 지적하는 것이 아니라면, 복수의 형태를 포함할 수 있다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 경우 "포함한다(comprise)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급한 형상들, 숫자, 단계, 동작, 부재, 요소 및/또는 이들 그룹의 존재를 특정하는 것이며, 하나 이상의 다른 형상, 숫자, 동작, 부재, 요소 및/또는 그룹들의 존재 또는 부가를 배제하는 것이 아니다.
본 발명은 다공성 지지체에 절연층 수지 조성물을 함침시킨 프리프레그와, 상기 프리프레그를 절연층으로 포함하는 인쇄회로기판에 관한 것이다.
본 발명에 따른 프리프레그(100)는 다음 도 2에 나타낸 바와 같다.
본 발명의 프리프레그(100)는 베이스 수지(111)와 필러(112)를 포함하는 절연층 수지 조성물을 다공성 지지체(113)에 함침시킨 구조를 가진다.
본 발명에 따른 다공성 지지체(113)는 다음 도 2에서와 같이, 무수한 기공을 포함하는 다공성 구조를 가지므로 표면적이 넓은 특징을 가진다. 예를 들어, 본 발명에 따른 다공성 지지체(113)는 비표면적이 200~2000㎡/g 의 값을 가지는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 다공성 지지체(113)의 비표면적이 200㎡/g 미만인 경우 내열성이 부족한 문제가 있을 수 있고, 또한, 다공성 지지체(113)의 비표면적이 너무 커서 2000㎡/g를 초과하는 경우 기계적 물성이 낮아질 수 있어 바람직하지 못하다.
또한, 본 발명에 따른 다공성 지지체(113)는 열안정성이 우수하고, 열팽창계수의 방향성이 없는 특징을 가진다. 이는 종래 지지체로 사용되던 유리 섬유들이 섬유의 방향에 따라 열팽창률이 변하여 기판이 휘거나, 치수 이상이 생기는 등의 문제를 최소화시킬 수 있어 바람직하게 사용될 수 있다. 또한, 상기 유리 섬유의 경우 열팽창계수의 차이를 최소화하기 위하여 절연층 수지 조성물 내의 필러의 함량이 한정적이었고, 필러들끼리 뭉치는 현상이 발생되었다.
그러나, 본 발명에 따른 다공성 지지체를 사용하는 경우, 다음 도 2에서와 같이, 다공성 지지체(113) 사이로 필러(112)의 투입이 가능하여 필러들끼리 뭉칠 수 있는 문제를 최소화할 수 있다.
즉, 본 발명에서는 상기 필러를 절연층 수지 조성물에 포함시킬 수도 있고, 절연층 수지 조성물과 다공성 지지체에 미리 포함시킬 수도 있다. 다공성 지지체에 포함시키는 경우, 상기 필러를 스프레이 분사 등의 방식으로 상기 다공성 지지체의 기공들 사이로 상기 필러를 미리 분포시킬 수도 있다. 이 경우, 필러가 균일하게 분포하여 필러들끼리 뭉치는 문제를 해결할 수 있다.
본 발명에 따른 다공성 지지체(113)에 포함된 기공 크기는 80㎛ 이내, 바람직하기로는 0.01~30.00㎛인 것이 함침에 따른 필러의 투입 및 분포 면에서 바람직하다.
이러한 특징을 가지는 본 발명의 다공성 지지체는 에어로겔, 실리카, 용융 실리카, 유리, 알루미나, 백금, 니켈, 타이타니아, 지르코니아, 루테늄, 코발트 및 이들의 조합으로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 1종 이상의 다공성 무기 물질; 및 요소 수지, 페놀 수지, 폴리스티렌 수지 및 이들의 조합으로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 1종 이상의 다공성 고분자 중에서 선택되는 1종 이상일 수 있으며, 이 중에서 에어로겔이 가장 바람직하게 사용될 수 있다.
즉, 본 발명의 다공성 지지체(113)는 균형적인 분포에 의하여 물성적으로도 우수할뿐만 아니라, 종래 사용하던 지지체를 단순 교환할 수 있기 때문에 프리프레그 제작 또한 용이하다고 할 수 있다.
또한, 본 발명과 같이 고르게 분포된 다공성 지지체(113)에 절연층 수지 조성물을 함침시켜 프리프레그(100)로 제조하는 경우 본 발명과 같은 효과를 얻을 수 있다.
예를 들어, 절연층 수지 조성물에 다공질 재료를 분산시켜 절연층 필름 형태로 제조하여 인쇄회로기판에 사용하는 경우, 상기 다공성 재료가 절연층 수지 조성물과의 분산이 용이하지 않아 비균일 분포에 의하여 재료로 사용 할 수 없을 가능성 존재하며, 다공성 재료의 형태를 변화하기 어려운 점이 있기 때문이다.
그러나, 본 발명의 다공성 지지체(113)에 절연층 주시 조성물을 함침시켜 프리프레그(100)를 경화시켜 절연 필름으로 제조한 다음, 이를 인쇄회로기판에 적용하는 경우에는 본 발명과 동일한 효과를 얻을 수 있음은 당업자들에게 자명한 사실이다.
한편, 본 발명에 따른 절연층 수지 조성물은 베이스 수지, 및 필러를 포함할 수 있다. 상기 절연층 수지 조성물은 층간 절연을 위해 사용되는 것으로, 베이스 수지는 종래 절연층에 사용되는 절연 특성이 우수한 고분자 수지를 사용할 수 있다.
본 발명에서는 특별히, 상기 베이스 수지로서 다양한 형태의 에폭시 수지를 사용할 수 있다. 예를 들어, 페놀 노볼락형 에폭시 수지, 크레졸 노볼락형 에폭시 수지, 나프톨 변성 노볼락형 에폭시 수지, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지, 및 트리페닐형 에폭시 수지로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 1종 이상의 페놀계 글리시딜에테르형 에폭시 수지; 디시클로펜타디엔 골격을 갖는 디시클로펜타디엔형 에폭시 수지; 나프탈렌 골격을 갖는 나프탈렌형 에폭시 수지; 디하이드록시벤조피란형 에폭시 수지; 글리시딜아민형 에폭시 수지; 트리페놀메탄형 에폭시 수지; 테트라페닐에탄형 에폭시 수지; 및 이들의 혼합물 수지 중에서 선택되는 1종 이상일 수 있다.
보다 구체적으로, 상기 에폭시 수지는 N,N,N',N'-테트라글리시딜-4,4'-메틸렌비스벤젠아민(N,N,N',N'-Tetraglycidyl-4,4'-methylenebisbenzenamine), 글리시딜에테르형 o-크레졸-포름알데히드 노볼락(Polyglycidyl ether of o-cresol-formaldehyde novolac) 또는 이들의 혼합물일 수 있다.
상기 에폭시 수지는 전체 회로기판용 조성물 중 10~80 중량%로 포함되는 것이 바람직하며, 상기 범위 내로 포함되는 경우 절연성 조성물과 구리 등의 금속과 접착력이 향상될 수 있고, 내약품성, 열 특성 및 치수 안정성을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 필러는 유기 필러 및 무기 필러를 모두 포함할 수 있으며, 특별히 제한되는 것은 아니나, 천연 실리카, 용융 실리카(fused silica), 무정형 실리카, 중공 실리카(hollow silica), 알루미늄 히드록사이드, 베마이트(boehmite), 마그네슘 히드록사이드, 몰리브데늄 옥사이드, 아연 몰리브데이트, 아연 보레이트(zinc borate), 아연 스타네이트(zincstannate), 알루미늄 보레이트, 포타슘 티타네이트, 마그네슘 설페이트, 실리콘 카바이드, 아연 옥사이드, 실리콘 나이트라이드, 실리콘 옥사이드, 알루미늄 티타네이트, 바륨 티타네이트, 바륨 스트론튬 티타네이트, 알루미늄 옥사이드, 알루미나, 점토, 카올린, 탈크, 소성된(calcined) 점토, 소성된 카올린, 소성된 탈크, 마이카, 짧은 유리섬유 및 이들의 혼합물 중에서 선택되는 1종 이상의 무기 필러를 포함할 수 있다
상기 유기 필러의 예로는 이에 제한되는 것은 아니나, 에폭시 수지 분말, 멜라민 수지 분말, 요소 수지 분말, 벤조구아나민 수지 분말, 스티렌 수지 등이 있다.
또한, 본 발명의 절연층 수지 조성물은 본 발명의 프리프레그의 물성을 해치지 않는 범위 내에서, 충전제, 연화제, 가소제, 산화방지제, 난연제, 난연 보조제, 윤활제, 정전기방지제, 착색제, 열안정제, 광안정제, UV 흡수제, 커플링제 또는 침강 방지제 등의 첨가제를 더 포함할 수 있으며, 그 종류와 함량을 특별히 한정되지 않는다.
본 발명의 일 실시형태에 따른 인쇄회로 기판용 절연층 수지 조성물은 상기 구성 성분들을 상온 혼합, 용융 혼합 등과 같은 다양한 방법으로 블렌딩하여 제조할 수 있다.
본 발명에 따른 상기 프리프레그는 절연층 수지 조성물과 다공성 지지체를 혼합하여 형성할 수 있다. 보다 구체적으로, 다공성 지지체에 상기 절연층 수지 조성물을 도포 또는 함침시킨 후 경화하고, 용매를 제거하여 제조할 수 있다. 이에 제한되는 것은 아니나, 상기 함침 방법의 예는 딥 코팅법, 롤 코팅법 등이 있다.
상기 절연층 수지 조성물은 상기 다공성 지지체 100 중량부에 대하여 약 100~30,000중량부로 함침될 수 있다. 함침되는 절연층 수지 조성물의 함량이 100중량부보다 작으면 함침이 안되며, 30,000중량부를 초과하면 다공성 지지체의 열적인 효과가 떨어지게 되어 바람직하지 못하다.
상기 범위 내로 함침되는 경우 프리프레그의 기계적 강도 및 치수 안정성이 향상될 수 있다. 또한, 프리프레그의 접착성이 향상되어, 다른 프리프레그와의 밀착성이 향상될 수 있다.
또한, 상기 다공성 지지체는 필러를 포함할 수 있는데, 예를 들어, 상기 다공성 지지체의 기공들 사이에 미리 필러를 분산시킨 다음, 상기 필러 분산된 다공성 지지체에 절연층 수지 조성물을 함침시킬 수도 있다.
다음 도 3은 본 실시 형태에 따른 인쇄회로기판으로서, 상기 프리프레그로 된 절연층(120); 및 상기 절연층의 일면 또는 양면에 형성된 회로 패턴(130)을 포함할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 절연층은 절연 필름일 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시형태에 따른 동박 적층판을 개략적으로 나타내는 단면도로서, 본 발명의 일 실시형태에 따른 인쇄회로기판은 동박 적층판(copper clad laminate, CCL)의 적층에 의하여 형성될 수 있다.
도 4를 참조하면, 상기 동박 적층판은 절연층(120) 및 상기 절연층의 양면에 형성된 동박(140)을 포함할 수 있다. 또한, 도시되지 않았으나, 상기 동박은 절연층의 일면에만 형성될 수 있다.
상기 절연층(120)은 상술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시형태에 따른 절연층 수지 조성물을 다공성 지지체에 함침시킨 프리프레그(prepreg)가 바람직하다.
상기 절연층(120) 상에 동박(140)을 형성하고, 열처리하여 동박 적층판이 형성될 수 있다. 상기 동박 적층판의 동박(140)을 패터닝하여 회로 패턴을 형성할 수 있다.
또한, 상기 동박(140) 대신에 고분자 필름을 포함하여 형성될 수도 있다.
본 발명의 상기 프리프레그로 된 절연층은 전도체 회로 패턴이 형성되어 층간 절연이 필요한 다양한 용도의 인쇄회로기판에 모두 적용할 수 있다. 즉, 인쇄회로기판은 부품 실장용인 마더 보드(Mother Board)와 반도체 실장용인 IC 기판으로 나뉘어지며, 재질에 따라 에폭시 수지, 페놀 수지, 및 비스말레이미드-트리아진(BT)과 같은 경성 기판; 폴리이미드를 이용한 연성 기판; 및 금속 코어, 세라믹 코어, 경연성, 임베디드, 광학적 기판과 같은 특수 기판으로 나눌 수 있다. 또한, 층수에 따라 단층, 이중층, 다층 구조의 기판으로 나눌 수 있고, 형태에 따라 볼 그리드 배열(BGA), 핀 그리드 배열(PGA), 랜드 그리드 배열(LGA)로 나눌 수 있으며, 상기 나열된 다양한 용도의 인쇄회로기판에 사용될 수 있다.
10, 100 : 프리프레그(prepreg)
11, 111 : 베이스(고분자) 수지
12, 112 : (무기) 필러
13 : 유리 섬유
113 : 다공성 지지체
120 : 절연층
130 : 회로패턴
140 : 동박, 고분자 필름

Claims (11)

  1. 다공성 지지체에 함침된 절연층 수지 조성물을 포함하는 프리프레그.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 다공성 지지체는 비표면적 200~2000㎡/g 의 값을 가지는 것인 프리프레그.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 다공성 지지체의 기공 크기는 80㎛ 이내인 것인 프리프레그.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 다공성 지지체는 에어로겔, 실리카, 용융 실리카, 유리, 알루미나, 백금, 니켈, 타이타니아, 지르코니아, 루테늄, 코발트 및 이들의 조합으로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 1종 이상의 다공성 무기 물질; 및 요소 수지, 페놀 수지, 폴리스티렌 수지 및 이들의 조합으로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 1종 이상의 다공성 고분자 중에서 선택되는 1종 이상인 프리프레그.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 절연층 수지 조성물은 베이스 수지, 및 필러를 포함하는 것인 프리프레그.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 베이스 수지는 페놀 노볼락형 에폭시 수지, 크레졸 노볼락형 에폭시 수지, 나프톨 변성 노볼락형 에폭시 수지, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지, 및 트리페닐형 에폭시 수지로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 1종 이상의 페놀계 글리시딜에테르형 에폭시 수지;
    디시클로펜타디엔 골격을 갖는 디시클로펜타디엔형 에폭시 수지;
    나프탈렌 골격을 갖는 나프탈렌형 에폭시 수지;
    디하이드록시벤조피란형 에폭시 수지;
    글리시딜아민형 에폭시 수지;
    트리페놀메탄형 에폭시 수지;
    테트라페닐에탄형 에폭시 수지; 및 이들의 혼합물 수지 중에서 선택되는 1종 이상의 에폭시 수지를 포함하는 것인 프리프레그.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 다공성 지지체는 필러를 포함하는 것인 프리프레그.
  8. 제5항에 있어서,
    상기 베이스 수지는 절연층 수지 조성물 중 10~80 중량%로 포함되는 것인 프리프레그.
  9. 제1항에 따른 프리프레그로 된 절연층을 포함하는 인쇄회로기판.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 절연층은 절연 필름인 인쇄회로기판.
  11. 제1항에 따른 프리프레그로 된 절연층; 및
    상기 절연층의 상면 또는 하면 중 적어도 일면에 형성되는 동박 및 고분자 필름;
    을 포함하는 적층판.
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