TW201334644A - 預浸材料及包含其之印刷電路板 - Google Patents

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Abstract

這裡所揭露的是一種預浸材料及一印刷電路板，預浸材料包括絕緣樹脂組成物浸潤於多孔支撐體內，印刷電路板包含作為絕緣層之此預浸材料。根據本發明，用於絕緣樹脂組成物之浸潤的多孔支撐體具有極佳的熱穩定度及寬的表面積，多孔支撐體之熱膨脹係數不會依據方向性而改變，且預浸材料具有包括於絕緣樹脂組成物內之填充物係被分散於多孔支撐體間之結構，使得熱膨脹係數可以有效地改善。此外，雖然損壞自外部產生，損壞因鄰近多孔支撐體不會擴大而僅會局部產生，且因多孔結構使承載壓力之物理性質極佳，使得印刷電路板之損壞可以降低。

Description

預浸材料及包含其之印刷電路板
本發明是有關一種預浸材料(prepreg,PRG)及包含其之印刷電路板(Printed Circuit Board,PCB)。
幾乎於所有電子產業的有關領域，包括資訊裝置及電子產品中，印刷電路板已被定位為不可或缺的元件。特別地是，根據最近趨向電子裝置間之匯聚及元件的輕薄的趨勢，連接至小型電子元件之基板已明顯變得重要。
印刷電路板區分成單側印刷電路板、雙側印刷電路板及多層印刷電路板，而多層產品之比例伴隨著科技發展同步擴大並主宰市場。由於新推出之嵌入式印刷電路板(embedded PCB)或類似之印刷電路板係以多層產品為基礎，所以疊層製程(lamination process)於印刷電路板產業中被視為一重要角色。
一般的球閘陣列(ball grid array,BGA)產品係固定於半導體，以從而作為封裝產品。然而，BGA產品及半導體產品之熱膨脹係數(Coefficient of Thermal Expansion,CTE)的差異所產生之問題對於產品品質上有負面影響。再者，於製造BGA產品的過程中，基板翹曲(warpage)在執行製程時導致例如是基板損壞或其他類似情況的缺陷，且成為尺寸誤差及各種偏心之主要原因。
同時，於印刷電路板中，一絕緣層係形成於包括一電路圖案形成於其上之一基板上，電路且通常地，具有玻璃纖維浸潤(impregnate)於聚合物樹脂組成物(polymer resin composition)內之結構的預浸材料主要係作為絕緣層。
現今使用之預浸材料10具有聚合物樹脂11、無機填充物12及玻璃纖維13疊層之結構，如後附的第1圖所示。由於各層之CTE的差異，這種結構產生了基板翹曲及尺寸誤差，且由於這種結構不能符合新產品(例如是金屬芯)之熱輻射的走向，於產品中可能會產生溫度梯度，，產品的一致性及產量可能會因這種結構而降低。
構成絕緣層之玻璃纖維係用以提供絕緣層機械強度及尺寸的穩定度。
此外，聚合物樹脂組成物包括聚合物樹脂、硬化劑(hardener)、阻燃劑(flame retardant)及無機填充物，聚合物樹脂用於銅箔及玻璃纖維之黏著與層間絕緣，硬化劑用以硬化(交聯)樹脂以增加物理/化學強度，阻燃劑用以提供耐火性，無機填充物用以提供機械強度、尺寸穩定度及耐火性。
絕緣層係以半硬化狀態之預浸材料製成，並且為了解決此預浸材料之CTE差異導致的問題，已進行改善聚合物樹脂、改善無機填充物及改善玻璃纖維之技術的研究。
於這些研究中，已被進行的主要是改善無機填充物及玻璃纖維之技術的研究，但無機填充物對於光學/機械鑽孔中具有負面影響，使得無機填充物的含量或種類受到了限制。
以玻璃纖維而言，改善玻璃性質及纖維結構之性質和減少玻璃纖維直徑，以降低CTE、維持絕緣層之機械強度(此為一項傳統的功能)及維持尺寸穩定度與彈性(形狀彈性及體積彈性)穩定度或類似情況之技術已被試驗，但卻由於製程科技而有所限制。
就使用現存的玻璃纖維作為支撐所製造之預浸材料而言，CTE會依據玻璃纖維之種類及纖維結構方向而改變，使得例如是基板的翹曲、尺寸誤差或其他類似情況之問題可能會發生。因此，基板可以具有耐壓性(compression resistance)，但不易抵抗翹曲、扭力或張力。
再者，對玻璃纖維而言，為了使CTE差異降至最 低，無機填充物於絕緣樹脂組成物中的含量受到限制，且無機填充物相互結塊之問題仍然存在。因此，解決此問題之方法是有需要的。
本發明係用以解決以預浸狀態使用之印刷電路板之絕緣層的支撐體與絕緣樹脂組成物間CTE之差異所產生之現有問題，於預浸狀態中，現存之絕緣樹脂組成物浸潤於支撐體內，支撐體例如是玻璃纖維或其他類似物。本發明之一目的係提供一種預浸材料，此預浸材料能改善CTE差異所導致之問題且具有極佳之物理性質而不會造成基板翹曲、基板扭曲或類似情況。
另外，本發明之另一目的係為提供一種包括由此預浸材料製成之絕緣層的印刷電路板。
再者，本發明之另一目的係為提供一種包括由此預浸材料製成之絕緣層的層板(laminate)。
根據本發明一範例實施例，提供一種預浸材料，預浸材料包括一絕緣樹脂組成物(insulating resin composition)浸潤於一多孔支撐體(porous support)中。
多孔支撐體可以具有200至2000m2/g之一特定表面積。
多孔支撐體之孔洞之尺寸可以是80微米或更小。
多孔支撐體可由選自至少一多孔無機材料(porous inorganic material)及至少一多孔聚合物(porous polymer)的至少一種所製成，多孔無機材料選自由氣凝膠(aerogel)、二氧化矽(silica)、熔融矽石(fused silica)、玻璃(glass)、氧化鋁(alumina)、白金(platinum)、鎳(nickel)、二氧化鈦(titania)、二氧化鋯(zirconia)、釕(ruthenium)、鈷(cobalt)及其組合所組成之群組；多孔聚合物選自由尿素樹脂(urea resin)、酚樹脂(phenol resins)、聚苯乙烯樹脂(polystyrene resins)及其組合所 組成之群組。
絕緣樹脂組成物可以包括一基底樹脂(base resin)及一填充物。
基底樹脂可以為至少一環氧樹脂，其中環氧樹脂選自由選自苯酚酚醛型環氧樹脂(phenol novolac type epoxy resins)、甲酚酚醛型環氧樹脂(cresol novolac type epoxy resins)、萘酚改質酚醛型環氧樹脂(naphthol modified novolac type epoxy resins)、雙酚A型環氧樹脂(bisphenol A type epoxy resins)、雙酚F型環氧樹脂(bisphenol F type epoxy resins)、聯苯型環氧樹脂(biphenyl type epoxy resins)及三苯型環氧樹脂(triphenyl type epoxy resins)所組成之群組的至少一酚基縮水甘油乙醚型環氧樹脂(phenol based glycidyl ether type epoxy resin)；具有雙環戊二烯骨架(dicyclopentadiene skeleton)之雙環戊二烯型環氧樹脂(dicyclopentadiene type epoxy resins)；具有萘骨架(naphthalene skeleton)之萘型環氧樹脂(naphthalene type epoxy resins)；二羥基苯并哌喃型環氧樹脂(dihydroxy benzopyran type epoxy resins)；縮水甘油胺型環氧樹脂(glycidylamine type epoxy resins)；三苯甲烷型環氧樹脂(triphenylmethane type epoxy resins)；四苯乙烷型環氧樹脂(tetraphenylethane type epoxy resins)及其混合樹脂所組成之群組。
多孔支撐體可以包括一填充物。
基底樹脂於絕緣樹脂組成物中之含量係為10至80重量百分比。
根據本發明之另一範例實施例，提供一種印刷電路板，印刷電路板包括由如上所述之預浸材料所製成之絕緣層。
絕緣層可以是一絕緣薄膜。
根據本發明之另一範例實施例，提供一種層板，層板包括一絕緣層及一銅箔或聚合物薄膜，絕緣層由如上所述之預浸材料所製成，銅箔或聚合物薄膜形成於絕緣層之上表面或下表面之至少一者上。
10、100‧‧‧預浸材料
11‧‧‧聚合物樹脂
12、112‧‧‧填充物
13‧‧‧玻璃纖維
111‧‧‧基底樹脂
113‧‧‧多孔支撐體
120‧‧‧絕緣層
130‧‧‧電路圖案
140‧‧‧銅箔
第1圖為繪示作為絕緣層之預浸材料的結構的示意圖。
第2圖為根據本發明範例實施例之預浸材料的結構。
第3圖為示出使用根據本發明實施例之預浸材料之一範例的示意圖。
第4圖為根據本發明範例實施例之包含預浸材料絕緣層之銅箔層板的示意圖。
以下將配合所附圖式，對於本發明之範例實施例進行詳細說明。
此處所用的術語僅係用於描述特殊的範例實施例，而非限制本發明。在說明書中，單數形式包括複數形式，除非上下文另有清楚地說明。當術語「包括」及/或「包含」於此使用時，除了所述的形狀、數量、步驟、操作、元件及/或其組合外，並不排除其他形狀、數量、步驟、操作、元件及/或其組合。
本發明係有關於預浸材料及印刷電路板，預浸材料藉由浸潤絕緣樹脂組成物於多孔支撐體中而形成，印刷電路板包括作為絕緣層之預浸材料。
根據本發明之預浸材料100係示於第2圖。
根據本發明之預浸材料100具有包括基底樹脂111及填充物112之一絕緣樹脂組成物浸潤於一多孔支撐體113內之結構。
由於根據本發明之多孔支撐體113具有一多孔結構，其中包含多個孔洞，如第2圖所繪示，多孔支撐體113之表面積係為寬的。舉例來說，根據本發明之多孔支撐體113可以具有200至2000m2/g之特定表面積。
於多孔支撐體113之特定表面積小於200 m2/g之情況下，耐熱性可能會不足，且於多孔支撐體113之特定表面積大於2000 m2/g之情況下，機械性質(mechanical properties)可能 會惡化。
再者，根據本發明之多孔支撐體113具有極佳之熱穩定性，且CTE並不會依據方向性而改變。因此，在相關技術中因CTE隨著作為支撐體之玻璃纖維的纖維方向而改變所產生之基板翹曲、尺寸誤差或其他類似情況的問題可以降至最低，使得多孔支撐體113可以更佳地被使用。再者，對於玻璃纖維而言，為了將CTE的差異降至最低，填充物於絕緣樹脂組成物內的含量受到限制，且產生填充物相互結塊之現象。
然而，就使用根據本發明之多孔支撐體而言，填充物112可以被射入多孔支撐體113之孔洞間，如第2圖所示，使得填充物相互結塊之問題可以降至最低。
也就是說，根據本發明，填充物可以預先被包括於絕緣樹脂組成物內，和被包括於絕緣樹脂組成物及多孔支撐體內。對填充物被包含於多孔支撐體內而言，填充物可以預先藉由噴塗射出方法(spray injection method)或類似方法分佈於多孔支撐體之孔洞間。在此情況下，填充物係均勻地分佈，使得填充物相互結塊之問題可以被解決。
對於填充物根據浸潤之射出及分佈的角度而言，根據本發明之包含於多孔支撐體113內之孔洞較佳地具有80微米或更小之尺寸，較佳地為0.01至30.00微米。
根據本發明之具有上述性質之多孔支撐體可以由選自至少一多孔無機材料及至少一多孔聚合物的至少一種所製成，多孔無機材料選自由氣凝膠(aerogel)、二氧化矽(silica)、熔融矽石(fused silica)、玻璃(glass)、氧化鋁(alumina)、白金(platinum)、鎳(nickel)、二氧化鈦(titania)、二氧化鋯(zirconia)、釕(ruthenium)、鈷(cobalt)及其組合所組成之群組；多孔聚合物選自由尿素樹脂(urea resin)、酚樹脂(phenol resins)、聚苯乙烯樹脂(polystyrene resins)及其組合所組成之群組，且其中以氣凝膠係為最佳。
也就是說，由於根據本發明之多孔支撐體113可具 有平均的分佈而具有極佳物理性質，且能夠簡單地替換先前技術中使用之支撐體，預浸材料可輕易地被製造。
另外，於絕緣樹脂組成物浸潤於均勻分佈之多孔支 撐體113中來製作如本發明中之預浸材料100的情況下，可以如同本發明一樣獲得相同效果。
舉例來說，在分散多孔材料於絕緣樹脂組成物內以 製作絕緣層薄膜及使用所製造之絕緣薄膜於印刷電路板中的情況下，由於不易分散多孔材料於絕緣樹脂組成物中，多孔材料因非均勻分佈而不能被使用作為材料，且也難以改變多孔材料之形狀。
然而，本技術領域中通常知識者可以明顯得知，於 根據本發明將絕緣樹脂組成物浸潤於多孔支撐體113中以製作預浸材料110、固化所製作之預浸材料110以製作絕緣薄膜、及使用絕緣薄膜於印刷電路板內之情況下，可以如同本發明一樣獲得相同的效果。
同時，根據本發明之絕緣樹脂組成物可以包括基底 樹脂及填充物。絕緣樹脂組成物係用於層間絕緣，使用於現存絕緣層中及具有極佳絕緣性質之聚合物樹脂可使用作為基底樹脂。
根據本發明，具有不同形狀之環氧樹脂可用作為基 底樹脂。舉例來說，環氧樹脂可以為選自由選自苯酚酚醛型環氧樹脂(phenol novolac type epoxy resins)、甲酚酚醛型環氧樹脂(cresol novolac type epoxy resins)、萘酚改質酚醛型環氧樹脂(naphthol modified novolac type epoxy resins)、雙酚A型環氧樹脂(bisphenol A type epoxy resins)、雙酚F型環氧樹脂(bisphenol F type epoxy resins)、聯苯型環氧樹脂(biphenyl type epoxy resins)及三苯型環氧樹脂(triphenyl type epoxy resins)組成之群組之至少一酚基縮水甘油乙醚型環氧樹脂(phenol based glycidyl ether type epoxy resin)；具有雙環戊二烯骨架(dicyclopentadiene skeleton)之雙環戊二烯型環氧樹脂(dicyclopentadiene type epoxy resins)；具有萘骨架(naphthalene skeleton)之萘型環氧樹脂 (naphthalene type epoxy resins)；二羥基苯并哌喃型環氧樹脂(dihydroxy benzopyran type epoxy resins)；縮水甘油胺型環氧樹脂(glycidylamine type epoxy resins)；三苯甲烷型環氧樹脂(triphenylmethane type epoxy resins)；四苯乙烷型環氧樹脂(tetraphenylethane type epoxy resins)及其混和樹脂所組成之群組的至少一種。
更特別地是，環氧樹脂可以是N,N,N',N'-四縮水甘油-4,4'-甲基苯胺(N,N,N',N'-tetraglycidyl-4，4'-methylenebisbenzenamine)、鄰甲酚甲醛酚樹脂之聚縮水甘油乙醚(polyglycidyl ether of o-cresol-formaldehyde novolac)或其混合物。
環氧樹脂佔電路板全部成分之含量較佳地可以為10到80重量百分比，於含量落於上述範圍之情況下，絕緣組成物及金屬(例如是銅或其他類似物)間之黏著力可以被改善，且抗化學性、熱性質及尺寸穩定性可以被改善。
另外，根據本發明之填充物可以包括一有機填充物及無機填充物，並包括選自由天然矽石(natural silica)、熔融矽石(fused silica)、非晶形二氧化矽(amorphous silica)、中空二氧化矽(hollow silica)、氫氧化鋁(aluminum hydroxide)、水鋁土(boehmite)、氫氧化鎂(magnesium hydroxide)、氧化鉬(molybdenum oxide)、鉬酸鋅(zinc molybdate)、硼酸鋅(zinc borat)、錫酸鋅(zinc stannat)、硼酸鋁(aluminum borate)、鈦酸鉀(potassium titanate)、硫酸鎂(magnesium sulfate)、碳化矽(silicon carbide)、氧化鋅(zinc oxide)、氮化矽(silicon nitride)、氧化矽(silicon oxide)、鈦酸鋁(aluminum titanate)、鈦酸鋇(barium titanate)、鈦酸鍶鋇(barium strontium titanate)、氧化鋁(aluminum oxide)、鋁(alumina)、黏土(clay)、高嶺土(kaolin)、滑石(talc)、煅燒黏土(calcined clay)、煅燒高嶺土(calcined kaolin)、煅燒滑石(calcined talc)、雲母石(mica)、短玻璃纖維及其混和物所組成之群組的至少一無機填充物，但並特別不侷限 於此。
有機填充物的一個範例包括環氧樹脂粉末、三聚氰 胺樹脂粉末(melamine resin powder)、尿素樹脂粉末(urea resin powder)、苯代三聚氰胺樹脂粉末(benzoguanamine resin powder)、苯乙烯樹脂(styrene resin)及其類似物，但並不侷限於此。
再者，根據本發明之絕緣樹脂組成物可以更包括添 加物，例如是填充物、軟化劑、塑化劑、抗氧化劑、阻燃劑、阻燃輔料(flame retardant adjuvant)、潤滑劑、抗靜電劑、著色劑、熱安定劑、光安定劑、紫外線吸收劑、耦合劑、防沉澱劑或其類似物，只要本發明預浸材料之物理性質不惡化，添加物之種類及含量並不特別侷限。
根據本發明範例實施例之用於印刷電路版之絕緣樹 脂組成物可以藉由以各種方法(例如是於室溫下混合、以熔融態混合或類似之方法)摻核組成物來製備。
根據本發明之預浸材料可藉由相互混合絕緣樹脂組 成物及多孔支撐體而形成。更特別的是，預浸材料可以藉由塗佈(apply)或浸潤絕緣樹脂組成物於多孔支撐體中、硬化產物，並接著移除溶劑來製成。浸潤方法的一個範例包括浸漬塗佈法(dip coating method)、滾軸塗佈法(roll coating method)或其他類似之方法，但並不侷限於此。
浸潤之絕緣樹脂組成物的含量可以是基於100重量 百分比之多孔支撐體為100至30000重量百分比。當浸潤之絕緣樹脂組成物的含量係少於100重量百分比時，浸潤並不進行，當絕緣樹脂組成物含量係大於30000重量百分比時，多孔支撐體之熱效應可能會惡化。
絕緣樹脂組成物係以上述範圍浸潤，預浸材料之機 械強度及尺寸穩定度可以改善。另外，預浸材料之黏著性被改善，使得與其他預浸材料之緊密黏著可以被改善。
再者，多孔支撐體可以包括填充物。舉例來說，在 填充物預先分散於多孔支撐體的孔洞間之後，絕緣樹脂組成物可以浸潤於分散在多孔支撐體內之填充物中。
後附的第3圖為示出根據本發明範例實施例之印刷 電路板的示意圖。印刷電路板可以包括一絕緣層120及一電路圖案130，絕緣層120由預浸材料所製成，電路圖案130形成於絕緣層120之一側或雙側。根據本發明之範例實施例，絕緣層可以是一絕緣薄膜。
第4圖示意性地示出根據本發明範例實施例之銅箔 層板(Copper Clad Laminate,CCL)之剖面示意圖，根據本發明範例實施例之印刷電路板可以藉由堆疊CCL所形成。
請參閱第4圖，CCL可以包含絕緣層120及銅箔 140，銅箔140形成於絕緣層120之二側。另外，雖然未示於圖中，銅箔可以只形成於絕緣層之一側。
如上所述，絕緣層較佳地可以由藉由浸潤根據本發 明範例實施例之絕緣樹脂組成物於多孔支撐體中所形成之預浸材料所製成。
CCL可藉由形成銅箔140於絕緣層120上，且接著 執行熱處理而形成。電路圖案可藉由圖案化CCL之銅箔140來形成。
另外，印刷電路板可以被形成為具有一聚合物薄 膜，而不是具有一銅箔140。
以本發明預浸材料所製成之絕緣層具有形成於絕緣 層上之一傳導電路圖案，使得絕緣層可以使用於各種需要層間絕緣之印刷電路板。也就是說，印刷電路板區分成用以固定元件於其上之母板(mother board)及用以固定半導體於其上之積體電路(Integrated Circuit,IC)基板，且依據材料種類，可以區分成使用環氧樹脂(epoxy resin)、酚樹脂(phenol resin)及雙馬來醯亞胺-三氮雜苯(Bismaleimide Triazine,BT)之剛性基板、使用聚亞醯胺(polyimide)之軟性基板、例如是金屬芯基板、陶瓷芯基板、剛性可饒式基板、嵌入式基板及光學基板之特殊基板。再者，依 據層數，印刷電路板可以區分成單側印刷電路板、雙側印刷電路板及多層印刷電路板，且根據形狀，印刷電路板可以區分成BGA、針閘陣列(Pin Grid Array,PGA)及閘格陣列(Land Grid Array,LGA)。以預浸材料製成之絕緣層可以使用於上述用於各種目的之印刷電路板。
根據本發明，用於絕緣樹脂組成物之浸潤的多孔支 撐體具有極佳的熱安定性及寬的表面積，多孔支撐體之CTE並不會依據方向性而改變，且預浸材料具有包括於絕緣樹脂組成物內之填充物分散於多孔支撐體間之結構，使得CTE可以有效地改善。
另外，雖然損壞從外部產生，損壞因鄰接的多孔支 撐體不會被擴大，而僅局部產生，且負載壓力之物理性質因多孔結構而為極佳，使得印刷電路版之損壞可以降低。
綜上所述，雖然本發明已以較佳實施例揭露如上， 然其並非用以限定本發明。本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾。因此，本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
100‧‧‧預浸材料
111‧‧‧基底樹脂
112‧‧‧填充物
113‧‧‧多孔支撐體

Claims (8)

  1. 一種預浸材料(prepreg)，包括一絕緣樹脂組成物(insulating resin composition)浸潤於一多孔支撐體(porous support)中。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之預浸材料，其中該多孔支撐體具有200至2000 m2/g之一特殊表面積。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之預浸材料，其中該多孔支撐體之一孔洞之尺寸係為80微米或更小。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之預浸材料，其中該多孔支撐體係由選自至少一多孔無機材料(porous inorganic material)及至少一多孔聚合物(porous polymer)之至少一種所製成，該多孔無機材料選自由氣凝膠(aerogel)、二氧化矽(silica)、熔融矽石(fused silica)、玻璃(glass)、氧化鋁(alumina)、白金(platinum)、鎳(nickel)、二氧化鈦(titania)、二氧化鋯(zirconia)、釕(ruthenium)、鈷(cobalt)及其組合所組成之群組；該多孔聚合物選自由尿素樹脂(urea resins)、酚樹脂(phenol resins)、聚苯乙烯樹脂(polystyrene resins)及其組合所組成之群組。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之預浸材料，其中該絕緣樹脂組成物包括一基底樹脂及一填充物。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之預浸材料，其中該基底樹脂係為至少一環氧樹脂，其中該環氧樹脂選自由選自苯酚酚醛型環氧樹脂(phenol novolac type epoxy resins)、甲酚酚醛型環氧樹脂(cresol novolac type epoxy resins)、萘酚改質酚醛型環氧樹脂(naphthol modified novolac type epoxy resins)、雙酚A型環氧樹 脂(bisphenol A type epoxy resins)、雙酚F型環氧樹脂(bisphenol F type epoxy resins)、聯苯型環氧樹脂(biphenyl type epoxy resins)及三苯型環氧樹脂(triphenyl type epoxy resins)所組成之群組之至少一酚基縮水甘油乙醚型環氧樹脂(phenol based glycidyl ether type epoxy resin)；具有雙環戊二烯骨架之雙環戊二烯型環氧樹脂(dicyclopentadiene type epoxy resins)；具有萘骨架之萘型環氧樹脂(naphthalene type epoxy resins)；二羥基苯并哌喃型環氧樹脂(dihydroxy benzopyran type epoxy resins)；縮水甘油胺型環氧樹脂(glycidylamine type epoxy resins)；三苯甲烷型環氧樹脂(triphenylmethane type epoxy resins)；四苯乙烷型環氧樹脂(tetraphenylethane type epoxy resins)及其混和樹脂所組成的群組。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之預浸材料，其中該多孔支撐體包括一填充物。
  8. 如申請專利範圍第5項所述之預浸材料，其中該基底樹脂於該絕緣樹脂組成物中之含量係為10至80重量百分比。
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