JP6373390B2 - 小型フォームファクタデバイスにおいて構造的な剛性を向上させ、サイズを縮小させ、安全性を向上させ、熱性能及び高速充電を向上させるための材料の使用 - Google Patents

Description

［関連出願の相互参照］
本願は、２０１３年１０月１０日に出願された米国仮特許出願第６１/８８９，１４０号の優先権の利益を主張する。
実施形態は、概して電子デバイスに関する。より具体的には、実施形態は、小型フォームファクタデバイスにおいて、構造的な剛性を向上させ、サイズを縮小させ、安全性を向上させ、熱性能及び高速充電を向上させる材料の使用に関する。

例えば、スマートフォン、タブレット型コンピュータ及び電源のような小型フォームファクタデバイスのサイズを縮小するための特定の取り組みは、ファンのような空間を占有するコンポーネントを取り除くことを含み得る。これらのコンポーネントの除去は、しかしながら、熱性能に悪影響を与え得る。例えば、電源に関して、ファンが搭載されていない設計では、動作中に内部接合制限及び外部スキン温度制限を超えることを防ぐべく、より少ない充電容量及び／又はより遅い充電速度をもたらし得る。更に、より薄いデバイスは、より構造的に柔らかく、壊れやすく、かつ、衝突のときに簡単に損傷する可能性がある。加えて、デバイスがより小さく、かつ、より薄くなると、デバイスは、より持ち運びやすくなり、この持ち運びやすさは、デバイスをより多くの粉塵及び水にさらすことの原因となる可能性がある。更に言えば、潜在的に爆発性環境（例えば石油化学、ユーティリティ、海洋輸送、穀倉、医薬、消費者包装、アルコール処理及び／又は塗装製造環境）における電子デバイスの使用は、デバイスのコンポーネントが小規模なスパークを生成し、熱を発生し、潜在的に発火源になる場合、安全性の問題を引き起こし得る。小型フォームファクタデバイスは、特に、本質的に安全な状態にすることが困難となり得る。

以下の明細書及び添付の特許請求の範囲を理解することにより、並びに、以下の図面を参照することにより、実施形態の様々な利点が当業者に明らかになるだろう。
、実施形態に係る複数の異なる樹脂組成物を有するデバイスの例の断面図である。 実施形態に係る複数の異なる樹脂組成物の例のブロック図である。 実施形態に係る複数の異なる樹脂組成物を有するデバイスを製造するための方法の例のフローチャートである。 実施形態に係る電源を含むデバイスの例の断面図である。 実施形態に係る電源を製造するための方法の例のフローチャートである。 実施形態に係る爆発性環境におけるデバイスの例の図である。 実施形態に係るコンポーネントのアンダーフィル製造処理の例のフローチャートである。 実施形態に係るコンポーネントのアンダーフィル製造処理の例のフローチャートである。 実施形態に係るオーディオポートを用いるコンポーネントのアンダーフィル製造環境の例の斜視図である。 実施形態に係る回路基板アセンブリの斜視図である。 実施形態に係るオーバーモールドされた回路基板アセンブリの斜視図である。 図９Ｂの９Ｃ−９Ｃ線に沿う断面図である。 実施形態に係るオーバーモールドされた回路基板を有するデバイスの分解斜視図である。 実施形態に係るオーバーモールド製造処理の例のフローチャートである。

ここで図１を参照すると、電子デバイス２０が示されており、デバイス２０は、ユーザインタフェース（ＵＩ、例えば、キーボード、表示パネル）コンポーネント２２、及び、例えば、バッテリ２６、そこに搭載されるプロセッサ３０を有する回路基板２８（例えば、マザーボード）等のような１又は複数の追加の電子部品を含む小型フォームファクタハウジング２４を含む。電子デバイス２０は、例えば、スマートフォン、タブレット型コンピュータ、パーソナルデジタルアシスタント（ＰＤＡ）、モバイルインターネットデバイス（ＭＩＤ）、メディアプレーヤ、ウェアラブルコンピュータ、電源等、又はそれらの任意の組み合わせとして機能し得る。概して、バッテリ２６及びプロセッサ３０のようなコンポーネントは、動作中に熱を発生し得る。図示された例において、プロセッサ３０は、プロセッサ３０から熱を伝導してデバイス２０の内部にわたって熱を分配するヒートスプレッダ３２に熱的に結合される。

より詳細に説明されるように、ハウジング２４は、デバイス２０の電子部品を包含する１又は複数の樹脂組成物を含んでもよい。樹脂組成物は、概して、樹脂の硬化のときに、これら接合／コンポーネント及びハウジング２４の内部表面の間に緊密な結合を形成すべく、例えば、バッテリ２６、プロセッサ３０及び回路基板２８のようなはんだ接合部及びコンポーネントの下方及び周りに樹脂を侵入（ｗｉｃｋ）させることを可能とする比較的に低い粘度及び高い表面張力を有するエポキシ、シリコン、ウレタン又は他の接着剤を含む。結果として、電子デバイス２０は、インターロックされ、防水加工され、及び硬い構造であってよい。更に、異なる樹脂組成物は、対象となる特定の機能を提供すべく、デバイス２０内の異なる位置で用いられてよい。

複数のフィラー樹脂組成物
図１及び図２を引き続き参照すると、第１の樹脂組成物３４は、低粘度の接着剤（例えば、エポキシ、シリコン、ウレタン）に加えて、熱エネルギー貯蔵材料３８（例えば、相変化材料／ＰＣＭ）を含んでよい。 一例において、エイコサン（３８℃ 融点）ワックス又はドコサン（４２℃ 融点）ワックスがＰＣＭとして使用され、ＰＣＭは、（例えば、潜熱フェーズの間）、潜熱の形態におけるエネルギー貯蔵の追加的な形態を提供し得る。例えば、潜熱フェーズの間、熱エネルギーは、ＰＣＭに流れ込み、固体から液体のように、ＰＣＭを一方のフェーズから他方に変化させる一方、温度（例えば、Ｔｍｅｌｔ）は、遷移の間、比較的一定のままであり得る。したがって、相変化の結果としての材料の有効質量は、比較的高くなり得る。熱エネルギー貯蔵材料は、また、熱エネルギーを蓄え、プロセッサ３０のような電子部品が比較的高い周波数で動作することを可能とする熱容量フィラー材料としても機能し得る。

一方、第２の樹脂組成物４０は、熱エネルギー貯蔵材料３８及び低粘度の接着剤に加えて、熱伝導性フィラー材料４２（例えば、金属、酸化物、窒化物、金属、塩）を含んでよい。熱伝導性フィラー材料４２は、したがって、大幅な熱拡散及び向上された性能を可能とし得る。例えば、図示された第２の樹脂組成物４０は、例えば、バッテリ２６のような熱発生コンポーネントと熱的に接続する複数のヒートスプレッダの形状に形成される。したがって、バッテリ２６により発生された熱は、第２の樹脂組成物４０のエネルギー貯蔵材料３８により吸収され、同様に、ハウジング２４の内部内の他の樹脂組成物に分配される。例えば、マルチフィン構成等のような他の高表面積設計が、第２の樹脂組成物４０で作製され得る。

更に、第３の樹脂組成物４４は、慣性モーメントの有効領域及びデバイス２０の弾性の複合弾性率を向上させる強化フィラー材料４６（例えば、ガラスロッド、ガラスファイバー、炭素繊維）を含んでよい。結果として、第３の樹脂組成物４４は、デバイス２０の剛性を向上させ得る。ねじり、曲げ等に対してより機械的な耐性があるデバイス２０を形成することにより、第３の樹脂組成物４４は、デバイス２０の堅牢性を向上させ得る。そのような取り組みは、例えば、タブレット型コンピュータのような極薄型のフォームファクタデバイスに特に有用であり得る。

更に、第４の樹脂組成物４８は、衝突が発生したときの機械的エネルギー（例えば、衝撃強度）の吸収及び拡散を向上させる軟化フィラー材料５０（例えば、クローズドフォームボール、スチレンボール）を含んでよい。したがって、第４の樹脂組成物４８は、デバイス２０の堅牢性を更に向上させる可能性があり、落下される等の傾向がある小型フォームファクタデバイスに有用となり得る。樹脂組成物３４、４０、４４、４８の配置は、状況に依存して異なってよい。より詳細に説明されるように、図示される取り組みでは、異なる製造処理条件を必要とすることなく、いくつかの異なる機能的な問題（例えば、熱容量、熱伝導性、強化、軟化）に対処することを可能とする。例えば、樹脂組成物３４、４０、４４、４８と、デバイス２０のはんだ接合部及びコンポーネントとの間で一致する熱膨張係数（ＣＴＥ）のような他の最適化が、デバイス２０内の機械的応力を最小化すべく行われてよい。

ここで図３を参照すると、デバイスを製造するための方法５２が示されている。方法５２は、例えば、鋳造、低圧射出成型、表面実装技術（ＳＭＴ）、半導体製造等のような、これまでにも十分に記述されてきた製造技術を用いて実装されてよい。方法５２は、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）、リードオンリメモリ（ＲＯＭ）、プログラマブルＲＯＭ（ＰＲＯＭ）、ファームウェア、フラッシュメモリ等のようなマシン又はコンピュータ可読記憶媒体に、例えば、プログラマブルロジックアレイ（ＰＬＡ）、フィールドプログラマブルゲートアレイ（ＦＰＧＡ）、複合プログラマブルロジックデバイス（ＣＰＬＤ）のような構成可能なロジックに、例えば、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、相補型金属酸化膜半導体（ＣＭＯＳ）のような回路技術又はトランジスタ−トランジスタロジック（ＴＴＬ）技術を用いる固定機能ロジックハードウェアに、又はそれらの任意の組み合わせに格納されるロジック命令のセットとして実装されてもよい。

図示される処理ブロック５４は、例えば、電子デバイスの筐体、スキン（ｓｋｉｎ）及び／又はシェルのようなハウジングを提供する。ハウジングは、プラスチック、金属等、又はそれらの任意の組み合わせを含み得るが、それらに限定されない。１又は複数の電子部品は、ブロック５６でハウジング内に配置されてよく、図示されるブロック５８は、ハウジング内に第１の硬化樹脂組成物を配置する。より詳細に説明されるように、ハウジング内に硬化樹脂組成物を配置することは、ハウジングに樹脂組成物を注入し、又は、流し込み、能動的又は受動的のいずれかで注入され／流し込まれた樹脂組成物を硬化させることを含んでよい。第１の硬化樹脂組成物は、熱エネルギー貯蔵材料及び第１のフィラー材料を含んでよい。既に述べたように、熱エネルギー貯蔵材料は、デバイスの熱性能を高める相変化材料を含んでよく、第１のフィラー材料は、例えば、熱容量材料、熱伝導性材料、強化材料、軟化材料等を含んでよい。

同様に、ブロック６０は、ハウジング内に第２の硬化樹脂組成物を配置してよく、第２の硬化樹脂組成物は、熱エネルギー貯蔵材料及び第２の材料（例えば、熱容量、熱伝導、強化、軟化）を含んでよい。図示された例において、第１のフィラー材料及び第２のフィラー材料は異なっており、１又は複数の電子部品のうちの少なくとも１つは、第１及び第２の硬化樹脂組成物で包含される。

電源
図４は、入力７１及び出力７０に結合された１又は複数の電源コンポーネント６４（６４ａ‐６４ｄ）を含み、ハウジング６８内に配置された電子デバイス６２を示す。電子デバイス６２は、出力７０を介して電力の発生及び供給によって膨大な量の熱が生じ得るウォールチャージャー、カーチャージャー、ソーラーインバータ、電気自動車電圧変換器等として機能してよい。図示された例において、電源コンポーネント６４は、例えば、相変化材料のような低粘度の接着剤及び熱エネルギー貯蔵材料を含む１又は複数の硬化樹脂組成物６６により包含されており、１又は複数の硬化樹脂組成物６６は、電源コンポーネント６４を包含する。１又は複数の硬化樹脂組成物６６は、既に説明されたように、様々なフィラー材料を含んでもよい。

一例において、電源コンポーネント６４は、バースト充電モードで電源コンポーネント６４を動作させるように構成されているコントローラ６４ａを含み、１又は複数の硬化樹脂組成物の熱エネルギー貯蔵機能は、ハウジング６８に関連付けられたスキン温度制限又は電源コンポーネント６４のジャンクション温度制限を超えることなくバースト充電モードを用いることを可能としてよい。バースト充電モードは、例えば、同様の大きさの従来の電源と関連付けられる充電電流よりも大きい充電電流を出力することを含んでよい。したがって、（例えば、従来の２０Ｖ、３．２５Ａの充電器が、本明細書で説明される技術を用いて２０Ｖ、５Ａで定格され得る）特定の状況において、１又は複数の硬化樹脂組成物６６により使用可能なバースト充電モードは、例えば、デバイス２０（図１）のようなバッテリで動作されるデバイスをより速く充電することをもたらし得る。１又は複数の硬化樹脂組成物は、また、コンポーネント間隔及びスキン温度に対する懸念を未然に取り除く熱エネルギー貯蔵及び向上された熱性能に起因して、電子デバイス６２のサイズの縮小を可能とし得る。

ここで図５を参照すると、電源を製造するための方法７２が示されている。方法７２は、例えば、鋳造、低圧射出成型、ＳＭＴ、半導体製造等のような、これまでにも十分に記述されてきた製造技術を用いて実装され得る。方法７２は、また、ＲＡＭ、ＲＯＭ、ＰＲＯＭ、ファームウェア、フラッシュメモリ等のようなマシン又はコンピュータ可読記憶媒体に、例えば、ＰＬＡ、ＦＰＧＡ、ＣＰＬＤのような構成可能なロジックに、例えば、ＡＳＩＣ、ＣＭＯＳ又はＴＴＬ技術のような回路技術を用いる固定機能ロジックハードウェアに、又は、それらの任意の組み合わせに格納されるロジック命令のセットとして実装されてもよい。

図示される処理ブロック７４は、例えば、電子デバイスの筐体、スキン及び／又はシェルのようなハウジングを提供する。ハウジングは、プラスチック、金属等又はそれらの任意の組み合わせを含み得るが、それらに限定されない。電源のコントローラは、バースト充電モードで電源を動作させるべく、ブロック７６で設定され得る。既に述べたように、バースト充電モードは、例えば、デバイス２０（図１）のようなバッテリで動作されるデバイスの高速充電を可能とする、例えば、比較的高い充電電流を出力することを含んでよい。コントローラを設定して、バースト充電モードで電源を動作させることは、バースト充電モードをアクティブにすべく、コントローラの固定機能ハードウェアを製造すること、コントローラの構成可能なロジックをプログラミングすること、コントローラのメモリに命令を格納すること等を含んでよい。

電源を含む１又は複数の電子部品は、ブロック７８でハウジング内に配置されてよく、図示されるブロック８０では、ハウジング内に硬化樹脂組成物を配置する。硬化樹脂組成物は、低粘度の接着剤及び熱エネルギー貯蔵材料を含んでよく、電源は、硬化樹脂組成物内に包含される。

本質的な安全性
図６は、例えば、石油化学、ユーティリティ、海洋輸送、穀倉、医薬、消費者包装、アルコール処理及び／又は塗装製造環境のような危険な環境及び／又は爆発性環境におけるデバイス８２を示す。したがって、環境は、例えば、水素、アンモニア、炭化水素化合物又は他の爆発性ガス、蒸気、霧、粉塵等のような可燃性物質８４を含み得る。デバイス８２は、例えば、スマートフォン、タブレット型コンピュータ、ＰＤＡ、ＭＩＤ、メディアプレーヤ、ウェアラブルコンピュータ、電源等又はそれらの任意の組み合わせとして機能し得る。したがって、デバイス８２は、動作の前に、動作の間に、又は動作の後に、スパーク及び／又は熱のような発火源８８を生み出す１又は複数の電子部品８６（例えば、プロセッサ、コントローラ、チップ、回路）を含んでよい。図示された例において、電子部品８６は、発火源８８がデバイス８２を漏れること及び可燃性物質８４を発火させることを防ぐ硬化樹脂組成物９０により包含されている。硬化樹脂組成物９０は、低粘度の接着剤及び熱エネルギー貯蔵材料を含んでよい。したがって、図示された硬化樹脂組成物９０は、デバイス８２が「本質的に安全である」とみなされることを可能とし得る。

一例において、硬化樹脂組成物９０は、爆発性雰囲気のためのＡＴＥＸ機器指令（例えば、ＡＴＥＸ９５機器指令９４／９／ＥＣ、潜在的に爆発性雰囲気における使用が意図される機器及び保護システム）にデバイス８２を準拠させることを可能とする。したがって、硬化樹脂組成物９０は、例えば、異なる発火源、静電気、浮遊電気及びリーク電流、過熱、圧力補正処理及び外部効果に起因する危険から保護し得る。デバイス８２は、また、静電荷の消散を容易にすべく、追加的なカバー／ケース（例えば、革）を含んでもよい。特に注目すべきなのは、図示される取り組みが、デバイス８２を密封すべく、ガスケットの使用等、加圧、油浴／流体浴、ケイ砂／石英粉等の任意の必要性を除去し得ることである。

コンポーネントのアンダーフィル
ここで図７Ａを参照すると、コンポーネントのアンダーフィル製造処理９２が、単一の樹脂組成物を有するデバイスについて示される。図示される取り組みは、概して、コンポーネントのアンダーフィルが、コンポーネントのはんだリフローの後に実行される、異なる製造段階及び材料に置き換えられてよい。したがって、そのような取り組みは、回路基板アセンブリ処理の間に別個のアンダーフィル処理を実行する任意の必要性を取り除く、コンポーネントのアンダーフィル処理を樹脂注入段階に移行させてよい。より具体的には、図示される処理ブロック９４は、デバイスの第１の機能テストを行う。第１の機能テストは、例えば、デバイスの１又は複数の高レベル又は低レベル（例えば、サブコンポーネント）特徴が正しく動作していることを保証し得る。ブロック９６でテストが失敗したと判断された場合、ブロック９８は、デバイスを修復し、第１の機能テストを繰り返すことを提供してよい。第１の機能テストが成功した場合、図示されるブロック１００は、デバイスのハウジング及び１又は複数の電子部品をモールド内に配置し、樹脂組成物は、ブロック１０２でモールドを介してハウジングに注入されてよい。

比較的に低圧力（例えば、約１．５ｂａｒ又はそれより低い）で行われ得る樹脂組成物の注入は、１又は複数の電子部品のうちの少なくとも１つと、デバイスの隣接する回路基板との間に樹脂組成物を侵入させてよい。図８は、樹脂組成物１１４がデバイス１１８のオーディオポート１１６を通じて注入され得ることを明示したものである。これに関して、オーディオポート１１６は、最初に、注入及び硬化のときに樹脂組成物により遮断されるデバイス１１８の内部への通路を有してよい。そのような取り組みは、デバイス１１８のユーザから樹脂組成物の任意の使用を視覚的に隠すことにより外見上の利点を提供し得る。

図７Ａに戻り、ブロック１０４は、樹脂組成物を硬化させ／強固にして、硬化樹脂組成物を得てよい。硬化温度は、室温（例えば、５０℃）に対してわずかに上昇又はそれに近くてよく、硬化時間は、低内部ポストキュア応力を保証し、デバイスの堅牢性を向上させるべく十分に遅くてよい。図示されるブロック１０５は、例えば、加入者識別子モジュール／ＳＩＭカードトレイ、バッテリーカバー、セキュアデジタル／ＳＤカードスロットカバー、バックカバー等のようなユーザリムーバブルコンポーネントを取り付けることを含み得る最終的なデバイスアセンブリを行う。デバイスの第２の機能テストは、注入、硬化及び最終的なデバイスアセンブリ処理がデバイス性能に悪影響を与えなかったことを裏付けるべく、ブロック１０６で行われ得る。第２の機能テストが失敗したとブロック１０８で判断された場合、ブロック１１０は、更なる解析、ディスアセンブリ、及び／又は廃棄のためにデバイスを隔離することを提供してよい。一方、第２の機能テストが成功したとブロック１０８で判断された場合、ブロック１１２は、出荷のためにデバイスを準備（例えば、パッケージング）することを含み得る。図示された処理９２は、したがって、薄い、堅牢なデバイスの低コスト製造を可能とする。

図７Ｂは、（例えば、異なるフィラー材料を有する）複数の樹脂組成物を有するデバイスのためのコンポーネントのアンダーフィル製造処理１２２を示す。図示される処理ブロック１２４は、デバイスの第１の機能テストを行う。第１の機能テストは、例えば、デバイスの１又は複数の高レベル又は低レベル（例えば、サブコンポーネント）特徴が正しく動作していることを保証し得る。テストが失敗したとブロック１２６で判断された場合、ブロック１２８は、デバイスを修復し、第１の機能テストを繰り返すことを提供し得る。第１の機能テストが成功した場合、図示されるブロック１３０は、デバイスのハウジング及び１又は複数の電子部品を第１のモールドに配置し、樹脂組成物がブロック１３２で第１のモールドを介してハウジング内に注入され得る。第１のモールドは、既に説明された第１の樹脂組成物３４（図１）の場合のように、第１の樹脂組成物がデバイスの内部の特定の領域にのみ流れることを保証するように構成され得る。ブロック１３４は、第１の硬化樹脂組成物を得るべく、第１の樹脂組成物を硬化させ／強固にし得る。

加えて、ハウジング及び１又は複数の電子部品は、ブロック１３６で第２のモールドに配置されてよく、図示されるブロック１３８が第２のモールドを介してハウジングに第２の樹脂組成物を注入する。第２のモールドは、また、既に説明された第２の樹脂組成物４０（図１）の場合のように第２の樹脂組成物がデバイスの内部の特定の領域にのみ流れることを保証するように構成され得る。既に述べたように、樹脂組成物の注入が比較的に低圧力で行われてよく、１又は複数の電子部品のうちの少なくとも１つと、例えば、デバイスの回路基板２８（図１）のような隣接する回路基板との間に樹脂組成物を侵入させてよい。更に、樹脂組成物は、状況（例えば、モールド配置、オーディオポート配置）に応じて、デバイスのオーディオポートを通じて注入され得る。第２の樹脂組成物は、ブロック１４０で硬化されてよく、ブロック１４２では、例えば、ユーザリムーバブルコンポーネントを設置するべく、最終的なデバイスアセンブリを行ってよい。図示されるモールドシーケンスは、必要に応じて、追加的な樹脂組成物について繰り返され得る。

図示されるブロック１４４は、デバイスの第２の機能テストを行う。第２の機能テストが失敗したとブロック１４６で判断された場合、ブロック１４８は、更なる解析、ディスアセンブリ及び／又は廃棄のためにデバイスを隔離することを提供してよい。一方、第２の機能テストが成功したとブロック１４６で判断された場合、ブロック１５０は、出荷のためにデバイスを準備（例えば、パッケージング）することを含んでよい。図示された処理１２２は、したがって、特定の機能（例えば、熱容量、熱伝導、強さ、衝撃抵抗等）を提供するべく、調整される内部区域を有する薄くて堅牢なデバイスの低コスト製造を可能とする。

アセンブリのオーバーモールド
ここで図９Ａを参照すると、回路基板アセンブリ１５２の斜視図が示されている。図示される回路基板アセンブリ１５２は、そこに搭載される様々なコンポーネントを有するメイン回路基板１５４を含む。例えば、カメラ１５６、スピーカ１５８、及び環境光センサ１６０のような特定のコンポーネントは、動作中、デバイスの外部とインタラクションしてよく、一方で、プロセッサ１６２のような他のコンポーネントは、動作中、デバイスの外部とインタラクションしなくてよい。更に言えば、安全性の問題は、プロセッサ１６２により発生されるスパーク及び／又は熱に起因するデバイスの周囲環境及び／又は外部筐体、スキン又はハウジングからプロセッサ１６２が熱的に隔離されることを規定し得る。

図９Ｂ−図９Ｄを引き続き参照すると、オーバーモールドされた回路基板アセンブリ１７０を得るべく、回路基板アセンブリ１５２の一部は、本明細書で説明されるように樹脂組成物１６４でオーバーモールドされた後のものが示されている。図示された例において、動作中、デバイスの外部とインタラクションしないプロセッサ１６２のようなコンポーネントは、樹脂組成物１６４により包含される。したがって、樹脂組成物１６４は、下部のコンポーネントを保護し、かつ、熱性能を向上させ得る。より詳細に説明されるように、オーバーモールド処理は、カメラ１５６、スピーカ１５８及び環境光センサ１６０のような追加的なコンポーネントを通過させるために、１又は複数の開口部１６６を形成するモールド内に、メイン回路基板を配置することを含んでよい。図９Ｃにおいて最良に示されるように、モールドは、また、バッテリ１７４のような他のコンポーネントを通過させるために、１又は複数の後部開口１６８を形成してよい。

図９Ｄに最良に示されるように、オーバーモールドされた回路基板アセンブリ１７０は、タッチスクリーンディスプレイ１７２、カメラ１５６、スピーカ１５８、環境光センサ１６０、バッテリ１７４及びバックカバー１７６と組み合わされて最終的なデバイスを形成する。（例えば、余分なネジ等よりもむしろ）樹脂組成物に形成される１又は複数の取り付けポイント１７８は、また、バックカバー１７６（例えば、ハウジング）をオーバーモールドされた回路基板アセンブリ１７０に結合するのに用いられてもよい。特に注目すべきなのは、オーバーモールドされた回路基板アセンブリ１７０の硬化樹脂組成物１６４は、従来の設計において一般的であり得る別個のステンレス鋼又はマグネシウム構造サポートコンポーネントを取り除くのに十分な構造的な剛性を提供してよいことである。加えて、樹脂組成物１６４のＣＴＥは、回路基板１５４上のはんだ接合部のＣＴＥと一致され、既に述べたように、接合部上の機械的応力を最小化する。

図１０は、電子デバイスのオーバーモールド製造処理１８２を示す。図示される処理ブロック１８４は、１又は複数の電子部品がモールド内に配置され、モールドは、１又は複数の追加的なコンポーネントを通過させるために、１又は複数の開口部を樹脂組成物に形成してよい。樹脂組成物は、ブロック１８６でモールドに流し込まれてよい。既に述べたように、樹脂組成物は、低粘度の接着剤、熱エネルギー貯蔵材料、フィラー材料等を含んでよい。更に、樹脂組成物をモールドに流し込むことは、電子部品と、デバイスの隣接する回路基板と間に樹脂組成物を侵入させてよい。樹脂組成物は、ブロック１８８で、硬化され／強固にされてよく、図示されるブロック１９０は、最後のモールドが使用されたか否かを判断する。ブロック１９０は、したがって、例えば、異なる目的の異なるフィラー材料を有する複数の樹脂組成物の使用を可能とする。

最後のモールドが使用された場合、図示される取り組みは、次のモールドについて、モールドの準備、鋳造及び硬化段階を繰り返す。さもなければ、１又は複数の電子部品は、ブロック１９２でハウジングに取り付けられてよく、ハウジングに１又は複数の電子部品を取り付けることは、（例えば、余分なネジ等よりもむしろ）硬化樹脂組成物の１又は複数の取り付けポイントを用いて、電子部品にハウジングを結合することを含んでよい。更に、ブロック１９４は、デバイスの機能テストを行ってよい。機能テストは、例えば、オーバーモールドされたコンポーネントの１又は複数の高レベル又は低レベル特徴が正しく動作していることを保証し得る。

機能テストが成功しなかったとブロック１９６で判断された場合、オーバーモールドされたコンポーネント（例えば、硬化樹脂組成物により包含される電子部品）は、更なる解析、ディスアセンブリ及び／又は廃棄のためにブロック１９８で隔離されてよい。特に注目すべきなのは、図示されるブロック１９８の隔離段階は、（例えば、デバイス全体よりもむしろ）オーバーモールドされたコンポーネントのみに限定され得ることである。

機能テストが成功したとブロック１９６で判断された場合、ブロック２００は、例えば、ＳＩＭカードトレイ、バッテリーカバー、ＳＤカードスロットカバー、バックカバー等のようなユーザリムーバブルコンポーネントを取り付けることを含む最終的なデバイスアセンブリを行ってよい。図示されるブロック２０２は、出荷のためにデバイスを準備（例えば、パッケージング）することを含む。図示された処理１８２は、したがって、薄くて堅牢なデバイスの低コスト製造を可能とする。

追加的な記録及び例
例１は、ハウジングと、ハウジング内に配置される１又は複数の電子部品と、ハウジング内に配置され、熱エネルギー貯蔵材料及び第１のフィラー材料を含む第１の硬化樹脂組成物と、ハウジング内に配置され、熱エネルギー貯蔵材料及び第２のフィラー材料を含む第２の硬化樹脂組成物とを備える電子デバイスを含んでよく、第１のフィラー材料及び第２のフィラー材料は異なっており、第１の硬化樹脂組成物及び第２の硬化樹脂組成物は、１又は複数の電子部品のうちの少なくとも１つを包含する。

例２は、例１のデバイスを含んでよく、第１の硬化樹脂組成物及び第２の硬化樹脂組成物は、デバイスの２又はそれより多くのコンポーネントの間の接着力を提供する。

例３は、例１のデバイスを含んでよく、熱エネルギー貯蔵材料は、熱容量材料として機能する。

例４は、例３のデバイスを含んでよく、熱容量材料は、ワックスを含む。

例５は、例１のデバイスを含んでよく、第１のフィラー材料及び第２のフィラー材料のうちの一方は、熱伝導性材料を含む。

例６は、例５のデバイスを含んでよく、熱伝導性材料は、金属、酸化物、塩又は窒化物のうちの１又は複数を含む。

例７は、例１のデバイスを含んでよく、第１のフィラー材料及び第２のフィラー材料のうちの一方は、強化材料を含む。

例８は、例７のデバイスを含んでよく、強化材料は、ガラスロッド、ガラスファイバー又は炭素繊維のうちの１又は複数を含む。

例９は、例１のデバイスを含んでよく、第１のフィラー材料及び第２のフィラー材料のうちの一方は、軟化材料を含む。

例１０は、例９のデバイスを含んでよく、軟化材料は、クローズドセルスポンジボール又はスチレンボールのうちの１又は複数を含む。

例１１は、例１のデバイスを含んでよく、第１の硬化樹脂組成物及び第２の硬化樹脂組成物の１又は複数は、エポキシ、シリコン又はウレタンのうちの１又は複数を含む。

例１２は、例１のデバイスを含んでよく、熱エネルギー貯蔵材料は、相変化材料を含む。

例１３は、例１から１２のうちのいずれか一つのデバイスを含んでよく、１又は複数の電子部品のうちの少なくとも１つは、電源を含む。

例１４は、例１３のデバイスを含んでよく、電源は、バースト充電モードで電源を動作させるコントローラを含む。

例１５は、例１から１２のうちのいずれか一つのデバイスを含んでよく、１又は複数の電子部品のうちの少なくとも１つは、スパーク又は熱のうちの１又は複数のソースである。

例１６は、例１のデバイスを含んでよく、デバイスは、爆発性雰囲気のためのＡＴＥＸ機器指令に準拠する。

例１７は、ハウジングと、ハウジング内に配置され、少なくとも１つが電源を含む１又は複数の電子部品と、ハウジング内に配置され、熱エネルギー貯蔵材料を含む硬化樹脂組成物とを備える電子デバイスを含んでよく、硬化樹脂組成物は、少なくとも電源を包含する。

例１８は、例１７のデバイスを含んでよく、電源はバースト充電モードで電源を動作させるコントローラを含む。

例１９は、例１７又は１８のうちのいずれか一方のデバイスを含んでよく、少なくとも電源は、スパーク又は熱のうちの１又は複数のソースである。

例２０は、例１９のデバイスを含んでよく、デバイスは、爆発性雰囲気のためのＡＴＥＸ機器指令に準拠する。

例２１は、ハウジングと、ハウジング内に配置され、少なくとも１つがスパーク又は熱のうちの１又は複数のソースである１又は複数の電子部品と、ハウジング内に配置され、熱エネルギー貯蔵材料を含む硬化樹脂組成物とを備える電子デバイスを含んでよく、硬化樹脂組成物は、スパーク又は熱のうちの１又は複数のソースである１又は複数の電子部品のうちの少なくとも１つを包含する。

例２２は、例２１のデバイスを含んでよく、デバイスは爆発性雰囲気のためのＡＴＥＸ機器指令に準拠する。

例２３は、ハウジングを提供する段階と、ハウジング内に１又は複数の電子部品を配置する段階と、ハウジング内に、熱エネルギー貯蔵材料及び第１のフィラー材料を含む第１の硬化樹脂組成物を配置する段階と、ハウジング内に、熱エネルギー貯蔵材料及び第２のフィラー材料を含む第２の硬化樹脂組成物を配置する段階とを備える、デバイスを製造するための方法を含んでよく、第１のフィラー材料及び第２のフィラー材料は異なっており、１又は複数の電子部品のうちの少なくとも１つは、第１の硬化樹脂組成物及び第２の硬化樹脂組成物で包含される。

例２４は、例２３の方法を含んでよく、第１の硬化樹脂組成物及び第２の硬化樹脂組成物は、デバイスの２又はそれより多くのコンポーネントの間の接着力を提供する。

例２５は、例２３の方法を含んでよく、熱エネルギー貯蔵材料は、熱容量材料として機能する。

例２６は、例２５の方法を含んでよく、熱容量材料は、ワックスを含む。

例２７は、例２３の方法を含んでよく、第１のフィラー材料及び第２のフィラー材料のうちの一方は、熱伝導性材料を含む。

例２８は、例２７の方法を含んでよく、熱伝導性材料は、金属、酸化物、塩又は窒化物のうちの１又は複数を含む。

例２９は、例２３の方法を含んでよく、第１のフィラー材料及び第２のフィラー材料のうちの一方は、強化材料を含む。

例３０は、例２９の方法を含んでよく、強化材料は、ガラスロッド、ガラスファイバー又は炭素繊維のうちの１又は複数を含む。

例３１は、例２３の方法を含んでよく、第１のフィラー材料及び第２のフィラー材料のうちの一方は、軟化材料を含む。

例３２は、例３１の方法を含んでよく、軟化材料はクローズドセルスポンジボール又はスチレンボールのうちの１又は複数を含む。

例３３は、例２３の方法を含んでよく、第１の硬化樹脂組成物及び第２の硬化樹脂組成物のうちの１又は複数は、エポキシ、シリコン又はウレタンのうちの１又は複数を含む。

例３４は、例２３の方法を含んでよく、熱エネルギー貯蔵材料は、相変化材料を含む。

例３５は、例２３から３４のうちのいずれか一つの方法を含んでよく、１又は複数の電子部品のうちの少なくとも１つは電源を含む。

例３６は、例３５の方法を含んでよく、バースト充電モードで電源を動作させるべく、電源のコントローラを設定する段階を更に含む。

例３７は、例２３から３４のうちのいずれか一つの方法を含んでよく、１又は複数の電子部品のうちの少なくとも１つは、スパーク又は熱のうちの１又は複数のソースである。

例３８は、例３７の方法を含んでよく、第１の硬化樹脂組成物及び第２の硬化樹脂組成物は、爆発性雰囲気のためのＡＴＥＸ機器指令にデバイスを準拠させることを可能とする。

例３９は、例２３から３４のうちのいずれか一つの方法を含んでよく、第１の硬化樹脂組成物及び第２の硬化樹脂組成物をハウジング内に配置する段階は、ハウジング及び１又は複数の電子部品を第１のモールド内に配置する段階と、第１のモールドを介してハウジングに第１の樹脂組成物を注入する段階と、第１の硬化樹脂組成物を得るべく、第１の樹脂組成物を硬化させる段階と、ハウジングと１又は複数の電子部品のうちの少なくとも１つとを第２のモールド内に配置する段階と、第２のモールドを介してハウジングに第２の樹脂組成物を注入する段階と、第２の硬化樹脂組成物を得るべく、第２の樹脂組成物を硬化させる段階とを含む。

例４０は、例３９の方法を含んでよく、デバイスの第１の機能テストを行う段階であって、第１の機能テストが成功した場合、ハウジング及び１又は複数の電子部品が第１のモールド内に配置される、段階と、第２の樹脂組成物を硬化させる段階の後に最終的なデバイスアセンブリを行う段階と、最終的なデバイスアセンブリの後にデバイスの第２の機能テストを行う段階と、第２の機能テストが成功した場合、出荷のためにデバイスを準備する段階とを更に含む。

例４１は、例３９の方法を含んでよく、第１の樹脂組成物又は第２の樹脂組成物のうちの少なくとも一方を注入する段階は、１又は複数の電子部品のうちの少なくとも１つと、デバイスの隣接する回路基板との間に、第１の樹脂組成物又は第２の樹脂組成物のうちの少なくとも一方を侵入させる。

例４２は、例４１の方法を含んでよく、第１の樹脂組成物又は第２の樹脂組成物のうちの少なくとも一方は、デバイスのオーディオポートを通じて注入される。

例４３は、例２３から３４のいずれか一つの方法を含んでよく、第１の硬化樹脂組成物又は第２の硬化樹脂組成物の少なくとも一方をハウジング内に配置する段階は、１又は複数の電子部品のうちの少なくとも１つをモールド内に配置する段階と、モールドに樹脂組成物を流し込む段階と、硬化樹脂組成物を得るべく、樹脂組成物を硬化させる段階と、１又は複数の電子部品のうちの少なくとも１つをハウジングに取り付ける段階とを含む。

例４４は、例４３の方法を含んでよく、モールドに樹脂組成物を流し込む段階は、１又は複数の電子部品のうちの少なくとも１つと、デバイスの隣接する回路基板との間に樹脂組成物を侵入させる。

例４５は、例４３の方法を含んでよく、モールドは、１又は複数の追加の電子部品を通過させるために、１又は複数の開口部を樹脂組成物に形成する。

例４６は、例４３の方法を含んでよく、１又は複数の電子部品のうちの少なくとも１つをハウジングに取り付ける段階の後に、デバイスの機能テストを行う段階と、デバイスの機能テストが成功した場合、最終的なデバイスアセンブリを行う段階と、最終的なデバイスアセンブリを行う段階の後に、出荷のためにデバイスを準備する段階とを更に含む。

例４７は、例４３の方法を含んでよく、硬化樹脂組成物の１又は複数の取り付けポイントを用いて、１又は複数の電子部品のうちの少なくとも１つにハウジングを結合する段階を更に含む。

例４８は、ハウジングを提供する段階と、ハウジング内に、少なくとも１つが電源を含む１又は複数の電子部品を配置する段階と、ハウジング内に、熱エネルギー貯蔵材料を含む硬化樹脂組成物を配置する段階とを備える、デバイスを製造するための方法を含んでよく、硬化樹脂組成物は、少なくとも電源を包含する。

例４９は、例４８の方法を含んでよく、バースト充電モードで電源を動作させるべく、電源のコントローラを設定する段階を更に含む。

例５０は、例４８又は４９のうちのいずれか一方の方法を含み、少なくとも電源は、スパーク又は熱のうちの１又は複数のソースである。

例５１は、例５０の方法を含んでよく、硬化樹脂組成物は、爆発性雰囲気のためのＡＴＥＸ機器指令にデバイスを準拠させることを可能とする。

例５２は、例４８又は４９のうちのいずれか一方の方法を含んでよく、ハウジング内に硬化樹脂組成物を配置する段階は、ハウジング及び１又は複数の電子部品をモールド内に配置する段階と、モールドを介してハウジングに樹脂組成物を注入する段階と、硬化樹脂組成物を得るべく、樹脂組成物を硬化させる段階とを含む。

例５３は、例５２の方法を含み、デバイスの第１の機能テストを行う段階であって、第１の機能テストが成功した場合、ハウジング及び１又は複数の電子部品がモールド内に配置される、段階と、樹脂組成物を硬化させる段階の後に、最終的なデバイスアセンブリを行う段階と、最終的なデバイスアセンブリの後に、デバイスの第２の機能テストを行う段階と、第２の機能テストが成功した場合、出荷のためにデバイスを準備する段階とを更に含む。

例５４は、例５２の方法を含んでよく、樹脂組成物で注入する段階は、１又は複数の電子部品のうちの少なくとも１つと、デバイスの隣接する回路基板との間に樹脂組成物を侵入させる。

例５５は、例５４の方法を含んでよく、樹脂組成物は、デバイスのオーディオポートを通じて注入される。

例５６は、例４８又は４９のうちのいずれか一方の方法を含んでよく、ハウジング内に硬化樹脂組成物を配置する段階は、１又は複数の電子部品のうちの少なくとも１つをモールド内に配置する段階と、モールドに樹脂組成物を流し込む段階と、硬化樹脂組成物を得るべく、樹脂組成物を硬化させる段階と、１又は複数の電子部品のうちの少なくとも１つをハウジングに取り付ける段階とを含む。

例５７は、例５６の方法を含んでよく、モールドに樹脂組成物を流し込む段階は、１又は複数の電子部品のうちの少なくとも１つと、デバイスの隣接する回路基板との間に樹脂組成物を侵入させる。

例５８は、例５６の方法を含んでよく、モールドは、１又は複数の追加の電子部品を通過させるために、１又は複数の開口部を樹脂組成物に形成する。

例５９は、例５６の方法を含んでよく、１又は複数の電子部品のうちの少なくとも１つをハウジングに取り付ける段階の後に、デバイスの機能テストを行う段階と、デバイスの機能テストが成功した場合、最終的なデバイスアセンブリを行う段階と、最終的なデバイスアセンブリを行う段階の後に、出荷のためにデバイスを準備する段階とを更に含む。

例６０は、例５６の方法を含んでよく、硬化樹脂組成物の１又は複数の取り付けポイントを用いて、１又は複数の電子部品のうちの少なくとも１つにハウジングを結合する段階を更に含む。

例６１は、ハウジングを提供する段階と、ハウジング内に、少なくとも１つがスパーク又は熱のうちの１又は複数のソースである１又は複数の電子部品を配置する段階と、ハウジング内に、熱エネルギー貯蔵材料を含む硬化樹脂組成物を配置する段階とを備える、デバイスを製造するための方法を含んでよく、硬化樹脂組成物は、スパーク又は熱のうちの１又は複数のソースである１又は複数の電子部品のうちの少なくとも１つを包含する。

例６２は、例６１の方法を含んでよく、硬化樹脂組成物は、爆発性雰囲気のためのＡＴＥＸ機器指令にデバイスを準拠させることを可能とする。

例６３は、例６１又は６２のうちのいずれか一方の方法を含んでよく、ハウジング内に硬化樹脂組成物を配置する段階は、ハウジング及び１又は複数の電子部品をモールド内に配置する段階と、モールドを介してハウジングに樹脂組成物を注入する段階と、硬化樹脂組成物を得るべく、樹脂組成物を硬化させる段階とを含む。

例６４は、例６３の方法を含んでよく、デバイスの第１の機能テストを行う段階であって、第１の機能テストが成功した場合、ハウジング及び１又は複数の電子部品がモールド内に配置される、段階と、樹脂組成物を硬化させる段階の後に、最終的なデバイスアセンブリを行う段階と、最終的なデバイスアセンブリの後に、デバイスの第２の機能テストを行う段階と、第２の機能テストが成功した場合、出荷のためにデバイスを準備する段階とを更に含む。

例６５は、例６３の方法を含んでよく、樹脂組成物を注入する段階は、１又は複数の電子部品のうちの少なくとも１つと、デバイスの隣接する回路基板との間に樹脂組成物を侵入させる。

例６６は、例６５の方法を含んでよく、樹脂組成物は、デバイスのオーディオポートを通じて注入される。

例６７は、例６１又は６２のうちのいずれか一方の方法を含んでよく、ハウジング内に硬化樹脂組成物を配置する段階は、１又は複数の電子部品のうちの少なくとも１つをモールド内に配置する段階と、モールドに樹脂組成物を流し込む段階と、硬化樹脂組成物を得るべく、樹脂組成物を硬化させる段階と、１又は複数の電子部品のうちの少なくとも１つをハウジングに取り付ける段階とを含む。

例６８は、例６７の方法を含んでよく、モールドに樹脂組成物を流し込む段階は、１又は複数の電子部品のうちの少なくとも１つと、デバイスの隣接する回路基板との間に樹脂組成物を侵入させる。

例６９は、例６７の方法を含んでよく、モールドは、１又は複数の追加の電子部品を通過させるために、１又は複数の開口部を樹脂組成物に形成する。

例７０は、例６７の方法を含んでよく、１又は複数の電子部品のうちの少なくとも１つをハウジングに取り付ける段階の後に、デバイスの機能テストを行う段階と、デバイスの機能テストが成功した場合、最終的なデバイスアセンブリを行う段階と、最終的なデバイスアセンブリを行う段階の後に、出荷のためにデバイスを準備する段階とを更に含む。

例７１は、例６７の方法を含んでよく、硬化樹脂組成物の１又は複数の取り付けポイントを用いて、１又は複数の電子部品のうちの少なくとも１つにハウジングを結合する段階を更に含む。

例７２は、例２３から７１のうちのいずれか一つの方法を実行するための手段を備える、デバイスを製造するための装置を含んでよい。

このように、本明細書で説明された技術は、構造的な剛性の相乗的な向上、サイズの縮小、安全性の向上、熱性能の向上及び小型フォームファクタデバイスを形成する充電時間の短縮を実現し得る。

複数の実施形態は、全てのタイプの半導体集積回路（ＩＣ）チップでの使用のために適用可能である。これらＩＣチップの複数の例は、プロセッサ、コントローラ、チップセットコンポーネント、プログラマブルロジックアレイ（ＰＬＡ）、メモリチップ、ネットワークチップ、システムオンチップ（ＳｏＣ）、ＳＳＤ／ＮＡＮＤコントローラＡＳＩＣ等を含むが、これらに限定されない。加えて、複数の図面のいくつかにおいて、信号導体線が線で表されている。いくつかは、より多くの成分信号パスを示すべく、異なっており、成分信号パスの番号を示すべく、番号ラベルを有しており、及び／又は、主な情報のフロー方向を示すべく、１又は複数の端部に矢印を有し得る。しかしながら、これは、限定的な方法で解釈されるべきでない。むしろ、そのような追加された詳細は、回路の容易な理解を促すべく、１又は複数の例示的な実施形態と関連して用いられ得る。任意に表された信号線は、追加的な情報を有するか否かに関わらず、複数の方向に移動し得、例えば、差動対で実装されるデジタル又はアナログ線、光ファイバー線及び／又はシングルエンド線等の任意の適切なタイプの信号スキームを用いて実装され得る１又は複数の信号を実際には備えてよい。

複数の実施形態は同一のものに限定されないが、例示的なサイズ／モデル／値／範囲が与えられ得る。製造技術（例えば、フォトリソグラフィ）が時間の経過と共に成熟するにつれ、より小さいサイズのデバイスが製造され得ることが予期される。加えて、ＩＣチップ及び他のコンポーネントへの周知の電力／接地接続は、実施形態の特定の特徴を曖昧にしないように、例示及び説明の簡略化のために、図面内に示されたり、示されなかったりし得る。更に、複数の実施形態を曖昧にすることを回避すべく、また、そのようなブロック図配置の実装に関連する詳細が実施形態に実装されるプラットフォームに大きく依存する、すなわち、そのような詳細が十分に当業者の理解の範囲内であるべきという事実を考慮して、配置がブロック図の形式で示されてよい。具体的な詳細（例えば、回路）は、例示的な実施形態を説明すべく明記され、実施形態がこれらの具体的な詳細なしで又はその変形例で実施されることができることは、当業者に明らかであるべきである。したがって、説明は、限定的なもの代わりに例示なものとみなされるべきである。

「結合され」という用語は、対象のコンポーネント間の直接的又は間接的な、任意のタイプの関係を指すのに本明細書で用いられてよく、電気、機械的、流体、光学、電磁、電気機械又は他の接続に適用され得る。加えて、「第１」、「第２」等の用語は、説明を容易にすべく本明細書で用いられているに過ぎず、異なるように示されていない限り、特定の時間的又は経時的な意味を伝えない。

当業者は、複数の実施形態の幅広い技術が様々な形式で実装されることができることを、前述の説明から理解するだろう。したがって、複数の実施形態がそれらの特定の例と関連して説明されてきた一方、図面、明細書及び以下の特許請求の範囲の検討に基づいて他の変更が当業者に明らかになるので、実施形態の真の範囲はそのように限定されるべきでない。

Claims (27)

1. ハウジングと、
   前記ハウジング内に配置される１又は複数の電子部品と、
   前記ハウジング内に配置され、熱エネルギー貯蔵材料及び熱伝導性材料を含む第１の硬化樹脂組成物と、
   前記ハウジング内に配置され、前記熱エネルギー貯蔵材料及び軟化材料を含む第２の硬化樹脂組成物と、
   を備え、
   前記第１の硬化樹脂組成物の内側に前記１又は複数の電子部品のうち少なくとも１つを配置し、前記第２の硬化樹脂組成物の内側に前記第１の硬化樹脂組成物を配置する、デバイス。
2. 前記第１の硬化樹脂組成物及び前記第２の硬化樹脂組成物は、前記デバイスの２又はそれより多くのコンポーネントの間に接着力を提供する、請求項１に記載のデバイス。
3. 前記熱エネルギー貯蔵材料は、熱容量材料として機能する、請求項１又は２に記載のデバイス。
4. 前記熱容量材料は、ワックスを含む、請求項３に記載のデバイス。
5. 前記熱伝導性材料は、金属、酸化物、塩又は窒化物のうちの１又は複数を含む、請求項１に記載のデバイス。
6. ハウジングと、
   前記ハウジング内に配置され、少なくとも１つが電源を含む１又は複数の電子部品と、
   前記ハウジング内に配置され、熱エネルギー貯蔵材料及び熱伝導性材料を含む第１の硬化樹脂組成物と、
   前記ハウジング内に配置され、前記熱エネルギー貯蔵材料及び軟化材料を含む第２の硬化樹脂組成物と、
   を備え、
   前記第１の硬化樹脂組成物の内側に、少なくとも前記電源を配置し、前記第２の硬化樹脂組成物の内側に前記第１の硬化樹脂組成物を配置する、デバイス。
7. 前記電源は、バースト充電モードで前記電源を動作させるコントローラを含む、請求項６に記載のデバイス。
8. 少なくとも前記電源は、スパーク又は熱のうちの１又は複数のソースである、請求項６又は７に記載のデバイス。
9. ハウジングと、
   前記ハウジング内に配置され、少なくとも１つがスパーク又は熱のうちの１又は複数のソースである１又は複数の電子部品と、
   前記ハウジング内に配置され、熱エネルギー貯蔵材料及び熱伝導性材料を含む第１の硬化樹脂組成物と、
   前記ハウジング内に配置され、前記熱エネルギー貯蔵材料及び軟化材料を含む第２の硬化樹脂組成物と、
   を備え、
   前記第１の硬化樹脂組成物の内側に、スパーク又は熱のうちの１又は複数のソースである前記１又は複数の電子部品のうちの前記少なくとも１つを配置し、前記第２の硬化樹脂組成物の内側に前記第１の硬化樹脂組成物を配置する、デバイス。
10. 前記デバイスは、爆発性雰囲気のためのＡＴＥＸ機器指令に準拠する、請求項９に記載のデバイス。
11. 前記ハウジング内に配置される第３の硬化樹脂組成物と、前記ハウジング内に配置される前記熱エネルギー貯蔵材料及び強化材料を含む第４の硬化樹脂組成物とをさらに有し、
    前記第３の硬化樹脂組成物の内側に前記電子部品が配置され、
    前記第４の硬化樹脂組成物の内側に前記第１の硬化樹脂組成物及び前記第３の硬化樹脂組成物が配置され、
    前記第３の硬化樹脂組成物は、前記第１の硬化樹脂組成物および前記第４の硬化樹脂組成物と異なる、請求項１から１０のいずれか一項に記載のデバイス。
12. デバイスを製造するための方法であって、
    ハウジングを提供する段階と、
    前記ハウジング内に１又は複数の電子部品を配置する段階と、
    前記ハウジング内に、熱エネルギー貯蔵材料及び熱伝導性材料を含む第１の硬化樹脂組成物を配置する段階と、
    前記ハウジング内に、前記熱エネルギー貯蔵材料及び軟化材料を含む第２の硬化樹脂組成物を配置する段階と、
    を備え、
    前記１又は複数の電子部品のうちの少なくとも１つは、前記第１の硬化樹脂組成物の内側に配置され、前記第１の硬化樹脂組成物は前記第２の硬化樹脂組成物の内側に配置される、方法。
13. 前記第１の硬化樹脂組成物及び前記第２の硬化樹脂組成物は、前記デバイスの２又はそれより多くのコンポーネントの間に接着力を提供する、請求項１２に記載の方法。
14. 前記熱エネルギー貯蔵材料は、熱容量材料として機能する、請求項１２又は１３に記載の方法。
15. 前記熱容量材料は、ワックスを含む、請求項１４に記載の方法。
16. 前記熱伝導性材料は、金属、酸化物、塩又は窒化物のうちの１又は複数を含む、請求項１２に記載の方法。
17. デバイスを製造するための方法であって、
    ハウジングを提供する段階と、
    前記ハウジング内に、少なくとも１つが電源を含む１又は複数の電子部品を配置する段階と、
    前記ハウジング内に、熱エネルギー貯蔵材料及び熱伝導性材料を含む第１の硬化樹脂組成物を配置する段階と、
    前記ハウジング内に、前記熱エネルギー貯蔵材料及び軟化材料を含む第２の硬化樹脂組成物を配置する段階と、
    を備え、
    前記第１の硬化樹脂組成物の内側に、少なくとも前記電源を配置し、前記第２の硬化樹脂組成物の内側に前記第１の硬化樹脂組成物を配置する、方法。
18. バースト充電モードで前記電源を動作させるべく、前記電源のコントローラを設定する段階を更に含む、請求項１７に記載の方法。
19. 少なくとも前記電源は、スパーク又は熱のうちの１又は複数のソースである、請求項１７又は１８に記載の方法。
20. 前記第１の硬化樹脂組成物は、爆発性雰囲気のためのＡＴＥＸ機器指令に前記デバイスを準拠させることを可能とする、請求項１９に記載の方法。
21. 前記ハウジング内に前記第１の硬化樹脂組成物を配置する段階は、
    前記ハウジング及び前記１又は複数の電子部品を第１のモールド内に配置する段階と、
    前記第１のモールドを介して前記ハウジング内に第１の樹脂組成物を注入する段階と、
    前記第１の硬化樹脂組成物を得るべく、前記第１の樹脂組成物を硬化させる段階と、
    を含み、
    前記ハウジング内に前記第２の硬化樹脂組成物を配置する段階は、
    前記ハウジング及び前記１又は複数の電子部品を第２モールド内に配置する段階と、
    前記第２モールドを介して前記ハウジング内に第２の樹脂組成物を注入する段階と、
    前記第２の硬化樹脂組成物を得るべく、前記第２の樹脂組成物を硬化させる段階と、
    を含む、請求項１７に記載の方法。
22. デバイスを製造するための方法であって、
    ハウジングを提供する段階と、
    前記ハウジング内に、少なくとも１つがスパーク又は熱のうちの１又は複数のソースである１又は複数の電子部品を配置する段階と、
    前記ハウジング内に、熱エネルギー貯蔵材料及び熱伝導性材料を含む第１の硬化樹脂組成物を配置する段階と、
    前記ハウジング内に、前記熱エネルギー貯蔵材料及び軟化材料を含む第２の硬化樹脂組成物を配置する段階と、
    を備え、
    前記第１の硬化樹脂組成物の内側に、スパーク又は熱のうちの１又は複数のソースである前記１又は複数の電子部品のうちの少なくとも１つを配置し、前記第２の硬化樹脂組成物の内側に前記第１の硬化樹脂組成物を配置する、方法。
23. 前記第１の硬化樹脂組成物は、爆発性雰囲気のためのＡＴＥＸ機器指令に前記デバイスを準拠させることを可能とする、請求項２２に記載の方法。
24. 前記ハウジング内に前記第１の硬化樹脂組成物を配置する段階は、
    前記ハウジング及び前記１又は複数の電子部品を第１のモールド内に配置する段階と、
    前記第１のモールドを介して前記ハウジング内に第１の樹脂組成物を注入する段階と、
    前記第１の硬化樹脂組成物を得るべく、前記第１の樹脂組成物を硬化させる段階と、
    を含み、
    前記ハウジング内に前記第２の硬化樹脂組成物を配置する段階は、
    前記ハウジング及び前記１又は複数の電子部品を第２のモールド内に配置する段階と、
    前記第２のモールドを介して前記ハウジング内に第２の樹脂組成物を注入する段階と、
    前記第２の硬化樹脂組成物を得るべく、前記第２の樹脂組成物を硬化させる段階と、
    を含む、請求項２２又は２３に記載の方法。
25. 前記デバイスの第１の機能テストを行う段階であって、前記第１の機能テストが成功した場合、前記ハウジング及び前記１又は複数の電子部品が前記第１のモールド内に配置される、段階と、
    前記第２の樹脂組成物を硬化させる段階の後に、最終的なデバイスアセンブリを行う段階と、
    前記最終的なデバイスアセンブリの後に、前記デバイスの第２の機能テストを行う段階と、
    前記第２の機能テストが成功した場合、出荷のために前記デバイスを準備する段階と
    を更に含む、請求項２４に記載の方法。
26. 前記第１又は第２の樹脂組成物を注入する段階は、前記１又は複数の電子部品のうちの少なくとも１つと、前記デバイスの隣接する回路基板との間に前記第１又は第２の樹脂組成物を侵入させる、請求項２４または２５に記載の方法。
27. 前記ハウジング内に配置される第３の硬化樹脂組成物と、前記ハウジング内に配置される前記熱エネルギー貯蔵材料及び強化材料を含む第４の硬化樹脂組成物とをさらに有し、
    前記第３の硬化樹脂組成物の内側に前記電子部品が配置され、
    前記第４の硬化樹脂組成物の内側に前記第１の硬化樹脂組成物及び前記第３の硬化樹脂組成物が配置され、
    前記第３の硬化樹脂組成物は、前記第１の硬化樹脂組成物および前記第４の硬化樹脂組成物と異なる、請求項１２から２６のいずれか一項に記載の方法。

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