JP2020178244A - 電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】マイク及びスピーカの最適な配置と音の質を確保することができる電子機器を提供する。【解決手段】電子機器１０は、互いに仕切られた第１室Ｃ１、第２室Ｃ２、及び第３室Ｃ３を有する筐体１６と、第１室Ｃ１に収容された電子基板１８と、第２室Ｃ２に収容されたスピーカモジュール２０，２１と、第３室Ｃ３に収容されたマイク２２と、を備える。【選択図】図５

Description

本発明は、通信会議の端末装置として利用可能な電子機器に関する。

従来、インターネットや電話回線等を利用し、遠隔地同士で音声や映像を介した会議や通話を行うことができる電子機器が利用されている。この種の電子機器は、各地で複数人が同時に通話等を行うことを前提としているため、マイクとスピーカを搭載している（例えば特許文献１参照）。

特開２００８−２４５２５０号公報

上記のような電子機器は、マイク性能とスピーカ性能とを両立する必要がある。ところが、この種の電子機器は、広い室内に音声を届ける必要があるため、ある程度大型のスピーカを備える必要がある。このため、筐体がスピーカの振動で揺れ、この振動をマイクが拾った場合はノイズを生じることになる。

上記特許文献１の構成では、マイクを十字形状の筐体の四隅に配置し、中央にスピーカを配置することで、両者を遠ざけ、ノイズの発生を抑えようとしている。ところが、この構成では、マイクとスピーカとが同じ空間内に配置されるため、音の質の向上は限定的であり、また筐体が大型化することになる。

本発明は、上記従来技術の課題を考慮してなされたものであり、マイク及びスピーカの最適な配置と音の質を確保することができる電子機器を提供することを目的とする。

本発明の第１態様に係る電子機器は、互いに仕切られた第１室、第２室、及び第３室を有する筐体と、前記第１室に収容された電子基板と、前記第２室に収容されたスピーカと、前記第３室に収容されたマイクと、を備える。

前記筐体は、前記第１室及び前記第２室が設けられた第１筐体と、前記第１筐体の上面に取り付けられ、前記第３室が設けられた第２筐体と、を備え、前記第１筐体は、フレーム部材によって内部空間が上下２段に仕切られることで、前記第１室の上段に前記第２室が配置され、前記スピーカは、前記フレーム部材の上面で支持された構成としてもよい。

前記第１室に収容され、前記電子基板の上部に設けられた冷却モジュールをさらに備え、前記冷却モジュールは、前記第１室の外部から吸気し、該第１室の外部へと排気するファンと、前記ファンによる空気の流通経路に設けられ、前記電子基板に実装された発熱体が発生する熱を吸熱するフィンと、を有する構成としてもよい。

前記第１筐体は、円板状の底部と、前記底部の上に設けられ、上に向かって次第に外径が小さくなる円錐状の外周面が設けられた周面部と、を有し、前記第２筐体は、円板状に形成され、前記周面部の上面に取り付けられた構成としてもよい。

前記第２筐体には、入力操作部が設けられた構成としてもよい。

前記フレーム部材は、前記第１筐体の前後方向に沿って延在し、上に膨らんだ凸部と、前記凸部の延在方向に直交する左右方向で該凸部の両側部に設けられた一対の平面部と、を有し、前記スピーカは、前記一対の平面部にそれぞれ設けられ、前記冷却モジュールは、少なくとも一部が前記凸部の下面側に形成された空間に収容され、前記前後方向に沿って空気を流通させる構成としてもよい。

前記底部は、前記前後方向で一方側に前記第１室への吸気口が設けられ、前記前後方向で他方側に前記第１室からの排気口が設けられた構成としてもよい。

前記底部には、前記電子基板と外部機器とを電気的に接続するケーブルを接続するための接続端子が設けられ、前記接続端子は、前記冷却モジュールによる空気の流通経路と重なる位置に設けられた構成としてもよい。

前記凸部の左側の前記平面部に設けられたスピーカは、前記左右方向で左斜め上方を指向して配置されることで、前記周面部の内面に対して隙間を介して対向配置され、前記凸部の右側の前記平面部に設けられたスピーカは、前記左右方向で右斜め上方を指向して配置されることで、前記周面部の内面に対して隙間を介して対向配置され、前記周面部には、少なくとも前記スピーカと対向する位置に孔部が形成された構成としてもよい。

本発明の上記態様によれば、筐体をコンパクトに構成しつつ、マイクの品質及びスピーカの品質を確保することができる。

図１は、一実施形態に係る電子機器の斜視図である。 図２は、図１に示す電子機器の模式的な平面図である。 図３は、図１に示す電子機器の上部要素の分解斜視図である。 図４は、図１に示す電子機器の下部要素の分解斜視図である。 図５は、電子機器を上下左右方向に沿う平面で切断した模式的な断面図である。 図６は、電子機器を上下前後方向に沿う平面で切断した模式的な断面図である。

以下、本発明に係る電子機器について好適な実施の形態を挙げ、添付の図面を参照しながら詳細に説明する。

図１は、一実施形態に係る電子機器１０の斜視図である。図２は、図１に示す電子機器１０の模式的な平面図である。図３は、図１に示す電子機器１０の上部要素の分解斜視図である。図４は、図１に示す電子機器１０の下部要素の分解斜視図である。本実施形態の電子機器１０は、例えばインターネットで接続された遠隔地との間で音声や映像を利用した会議や通話を行うオンライン会議システムに用いる端末装置である。

図１〜図４に示すように、電子機器１０は、第１筐体１２及び第２筐体１４を有する筐体１６と、電子基板１８と、スピーカモジュール２０，２１と、マイク２２と、冷却モジュール２４と、前側端子群２６と、後側端子群２８とを備える。

以下、電子機器１０について、図１での上下方向をそれぞれ上、下と呼び、図２での左側を前（正面）、右側を後（背面）、上側を左、下側を右と呼んで説明する。図５は、電子機器１０を上下左右方向に沿う平面で切断した模式的な断面図である。図６は、電子機器１０を上下前後方向に沿う平面で切断した模式的な断面図である。

筐体１６は、全体として略円錐台形状（富士山形状）を成している。筐体１６は、第１筐体１２の上に第２筐体１４を取り付けた構成である。第１筐体１２は、下から上に向かって次第に外径が小さくなる円錐台形状を成している。第２筐体１４は、円板状を成しており、第１筐体１２の上面１２ａに取り付けられている。筐体１６の内部空間には、下から上に向かって順に、第１室Ｃ１と、第２室Ｃ２と、第３室Ｃ３とが設けられている（図５及び図６参照）。第１室Ｃ１及び第２室Ｃ２は、第１筐体１２に形成されている。第３室Ｃ３は、第２筐体１４に形成されている。

図５及び図６に示すように、第１筐体１２は、底部３０と、周面部３２と、フレーム部材３４とを備える。底部３０及び周面部３２は、第１筐体１２の外壁を構成している。フレーム部材３４は、第１筐体１２の内部空間を上下２段に仕切っている。

図４〜図６に示すように、底部３０は、上面が開口した円板状の筐体部材である。底部３０は、皿状のベースカバー３６と、ベースカバー３６の底面に取り付けられたボトムカバー３８とで構成されている。ベースカバー３６及びボトムカバー３８は、例えば樹脂製或いはマグネシウム等の金属製である。底部３０は、ベースカバー３６の上面開口がフレーム部材３４で閉塞される。第１室Ｃ１は、底部３０の内部空間と、フレーム部材３４の下部空間との間に形成されている。第１室Ｃ１は、電子基板１８及び冷却モジュール２４の収容スペースである。ベースカバー３６は、その上部外周にリング状のフランジ３６ａが設けられている。フランジ３６ａは、前側に吸気口３６ｂが形成され、後側に排気口３６ｃが形成されている（図４及び図６参照）。

図３に示すように、周面部３２は、底部３０の上に設けられている。周面部３２は、上に向かって次第に外径が小さくなる円錐状の筐体部材である。周面部３２は、スピーカカバー４０の上にスピーカグリル４２を積層した構成である。スピーカカバー４０及びスピーカグリル４２は、例えば樹脂製或いはマグネシウム等の金属製である。図５及び図６では、スピーカカバー４０の図示を省略している。

スピーカカバー４０は、下面が開口した円錐台形状の部材である。スピーカカバー４０は、右側を向いた面に前後一対の開口部４０ａ，４０ｂが形成され、左側を向いた面にも前後一対の開口部４０ｃ，４０ｄが形成されている。スピーカカバー４０の上面には、４個の取付ボス４０ｅと、ケーブル挿通孔４０ｆとが設けられている。取付ボス４０ｅは、第２筐体１４を取り付ける取付台である。ケーブル挿通孔４０ｆは、スピーカカバー４０の上面の略中央に形成されており、第２筐体１４からのケーブルが挿通される。

スピーカグリル４２は、下面が開口した円錐台形状の部材である。スピーカグリル４２は、スカート状の周面の略全域に亘って微細な孔部４２ａが形成されている。本実施形態では、孔部４２ａをスピーカグリル４２の周面の略全域に形成し、当該電子機器１０の外観意匠を高めている。しかしながら、孔部４２ａは、少なくともスピーカカバー４０の各開口部４０ａ〜４０ｄに重なる位置に形成されていればよい。スピーカグリル４２の上面１２ａには、４個のブッシュ４２ｂと、ケーブル挿通孔４２ｃとが設けられている。ブッシュ４２ｂは、第２筐体１４の底面を支持する支持台である。ケーブル挿通孔４２ｃは、上面１２ａの略中央に形成されており、第２筐体１４からのケーブルが挿通される。

図５及び図６に示すように、周面部３２は、その下面開口がフレーム部材３４で閉塞される。第２室Ｃ２は、周面部３２の内部空間と、フレーム部材３４の上部空間との間に形成されている。第２室Ｃ２は、スピーカモジュール２０，２１の収容スペースである。

図４〜図６に示すように、フレーム部材３４は、第１筐体１２の内部を上下２段に仕切ることで第１室Ｃ１及び第２室Ｃ２を形成する仕切り部材である。フレーム部材３４は、第１筐体１２の強度を高める補強部材としても機能する。フレーム部材３４は、アルミニウムやステンレス等の金属板で形成され、高い剛性を有する。

フレーム部材３４は、凸部３４ａと、左右一対の平面部３４ｂ，３４ｃとを有する。凸部３４ａは、当該フレーム部材３４の左右略中央を上方に膨らませた形状であり、前後方向に延在している。凸部３４ａは、側面視で略台形状を成しており、下面が開口している。凸部３４ａは、第１室Ｃ１の高さ寸法を拡大しており、その下面側に冷却モジュール２４の収容空間を形成している。凸部３４ａは、その内側に冷却モジュール２４を収容可能な大きさである（図５及び図６参照）。凸部３４ａは、フレーム部材３４の剛性を高める補強部としても機能する。平面部３４ｂ，３４ｃは、略半円状のプレートである。平面部３４ｂ，３４ｃは、スピーカモジュール２０，２１の載置面となる。

図１〜図６に示すように、第２筐体１４は、円板状部分の外周下部をスカート状に膨ませた形状であり、帽子状である。第２筐体１４は、樹脂製或いはマグネシウム等の金属製である。第２筐体１４は、マイク２２によるマイク機能と、操作ボタン４４ａ，４４ｂやタッチ操作部４５によるヒューマンインタフェース機能（入力操作部）とを搭載している。操作ボタン４４ａ，４４ｂは、エンターボタン、ミュートボタン、バックボタン等の機能を有する。タッチ操作部４５は、音量調整やナビゲーション等の機能を有する。第３室Ｃ３は、第２筐体１４の内部空間である。第３室Ｃ３は、マイク２２や操作ボタン４４ａの機構部等の収容スペースである。

電子基板１８は、第１室Ｃ１に収容されている。電子基板１８は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）１８ａやメモリ等の各種電子部品を実装している。電子基板１８は、当該電子機器１０のマザーボードである。電子基板１８には、スピーカモジュール２０，２１、マイク２２、冷却モジュール２４、図示しない通信モジュール等が接続される。

スピーカモジュール２０，２１は、開口部４０ａ〜４０ｄ及び孔部４２ａを通して外部に音声等を出力する。図２及び図３に示すように、右側のスピーカモジュール２０は、筐体１６の右側斜め上方を指向するように配置されており、前後に並んだ一対のスピーカ２０Ｌ，２０Ｒで構成されている。左側のスピーカモジュール２１は、筐体１６の左側斜め上方を指向するように配置されており、前後に並んだ一対のスピーカ２１Ｌ，２１Ｒで構成されている。スピーカモジュール２０，２１は、第１筐体１２の第２室Ｃ２に収容されている。各スピーカ２０Ｌ，２０Ｒ、２１Ｌ，２１Ｒに接続されたケーブルは、フレーム部材３４の開口３４ｄを通して電子基板１８と接続される。

図５に示すように、右側のスピーカモジュール２０は、フレーム部材３４の右側の平面部３４ｂ上でクッション材４６を介して支持されている。左側のスピーカモジュール２１は、フレーム部材３４の左側の平面部３４ｃ上でクッション材４６を介して支持されている。スピーカモジュール２０，２１は、凸部３４ａの上面に配置される部分もクッション材４６で支持されている。クッション材４６は、スピーカモジュール２０，２１で発生する振動を吸収可能な部材であり、例えばゴムブッシュである。各スピーカモジュール２０，２１は、周面部３２の内面に対して隙間４７を設けて配置されている（図５参照）。これによりスピーカモジュール２０，２１の振動が直接的に周面部３２に伝達されることがない。本実施形態のスピーカモジュール２０，２１は、ブリッジ部４８を介して互いに連結された一体型構造である（図３参照）。ブリッジ部４８は、フレーム部材３４の凸部３４ａの上部を左右方向に跨ぐように設けられている。

マイク２２は、第２筐体１４の前後左右の４方を指向するように設けられている。マイク２２は、第２筐体１４の第３室Ｃ３内で前後左右に４個設けられている（図２参照）。各マイク２２は、所定のクッション材を介して第２筐体１４に対してフローティング状態で支持されている。第２筐体１４の外壁には、各マイク２２に対向する位置にそれぞれ微細なマイク孔２２ａが形成されている。マイク２２は、マイク孔２２ａを通して受けた外部の音声等を電気信号に変換し、電子基板１８に送信する。マイク２２からのケーブルを含む第２筐体１４からのケーブルは、ケーブル挿通孔４０ｆ，４２ｃと開口３４ｄを通して電子基板１８に接続される。

図４〜図６に示すように、冷却モジュール２４は、第１室Ｃ１内で電子基板１８の上部に配置されている。本実施形態の場合、冷却モジュール２４は、フレーム部材３４の凸部３４ａの内側空間に収容されている。冷却モジュール２４は、電子基板１８に実装されたＣＰＵ１８ａ等の発熱体を冷却するものである。冷却モジュール２４は、ファン５０と、フィン５２ａ，５２ｂと、排気ダクト５４とを有する。

ファン５０は、ファン筐体５０ａと、ファン筐体５０ａ内で回転可能に設けられたインペラ部５０ｂとを有する。ファン５０は、底部３０の前部に形成された吸気口３６ｂから外気を第１室Ｃ１内へと吸引し、底部３０の後部に形成された排気口３６ｃから第１室Ｃ１外へと排気する。本実施形態のファン５０は、ファン筐体５０ａの上面及び下面から同時に吸気し、後側面から排気する構成である。図２及び図６中に１点鎖線で示す矢印は、冷却モジュール２４による模式的な外気の流れを示している。

フィン５２ａは、ファン筐体５０ａの下に配置されている。フィン５２ａは、ＣＰＵ１８ａと伝熱可能に当接している。フィン５２ａは、ＣＰＵ１８ａから吸熱し、ファン５０によって流通する外気に放熱する。排気ダクト５４は、ファン筐体５０ａの排気口に接続され、ファン５０から送られる空気を排気口３６ｃへと流出させる。フィン５２ｂは、排気ダクト５４内に配置されている。フィン５２ｂは、ＣＰＵ１８ａや他の電子部品と伝熱可能に設けられている。

従って、冷却モジュール２４は、第１室Ｃ１内の電子基板１８及びこれに実装されたＣＰＵ１８ａ等の各種電子部品を効率よく冷却することができる。その際、スピーカモジュール２０，２１やマイク２２は、第１室Ｃ１と仕切られた第２室Ｃ２及び第３室Ｃ３に設けられている。このため、ファン５０による風やファン５０自体の振動が、スピーカモジュール２０，２１やマイク２２に影響してノイズ等を生じることが抑制されている。

図４及び図６に示すように、前側端子群２６は、電子基板１８の前縁部に設けられている。前側端子群２６の各接続端子は、底部３０の前壁３０ａから筐体１６外に臨んでいる。各接続端子は、例えばＵＳＢ（Universal Serial Bus）規格に準拠した端子、ＨＤＭＩ（登録商標）規格等の外部入出力端子、電源接続用の端子等である。図１及び図２中の参照符号５６は、例えばＨＤＭＩ規格の外部出力ケーブルである。

前壁３０ａは、前側端子群２６の各接続端子の形状や取扱いの都合上、プレート状を成しており、左右方向に延在している。各接続端子は、前壁３０ａに左右に並んで設けられている。このため、前壁３０ａは、周面部３２の最大外径部分よりも内側にオフセットした位置に設けられている（図６参照）。つまり前側端子群２６は、周面部３２の傘の下に配置され、各接続端子及びこれに接続された外部出力ケーブル５６の端子部等が筐体１６の外観で目立たない。同時に、前壁３０ａの外側には、周面部３２の傘で隠されたスペースが形成される。そこで、吸気口３６ｂは、このスペースの天面を形成するフランジ３６ａに形成することで、吸気口３６ｂも外観上で隠されている。

図４及び図６に示すように、後側端子群２８は、電子基板１８の後縁部に設けられえちる。後側端子群２８の各接続端子は、底部３０の後壁３０ｂから筐体１６外に臨んでいる。各接続端子は、例えばＵＳＢ（Universal Serial Bus）規格に準拠した端子、ＨＤＭＩ規格等の外部入出力端子、通信ケーブル接続用の端子等である。図１及び図２中の参照符号５７，５８は、例えばＵＳＢ規格の外部入力ケーブルである。

後壁３０ｂについても、後側端子群２８の各接続端子の形状や取扱いの都合上、プレート状を成しており、左右方向に延在している。そして、後側端子群２８の各接続端子についても、後壁３０ｂに左右に並んで設けられている。このため、後側端子群２８についても、各接続端子及びこれに接続された外部入力ケーブル５７の端子部等が筐体１６の外観上で隠される。さらに排気口３６ｃについても、フランジ３６ａに形成されることで周面部３２の傘の下に隠される。

以上のように、本実施形態の電子機器１０は、筐体１６の内部が第１室Ｃ１、第２室Ｃ２、第３室Ｃ３に仕切られている。そして、電子基板１８が第１室Ｃ１に収容されている。スピーカモジュール２０，２１は、第２室Ｃ２に収容されている。マイク２２は、第３室Ｃ３に収容されている。なお、上記では、筐体１６は、第１筐体１２に第２筐体１４を装着した構成を例示したが、筐体１６は１つの筐体内がフレーム部材３４及び図示しない別のフレーム部材によって３室に仕切られた構成でもよい。

このように、当該電子機器１０は、互いに仕切られた各室Ｃ１〜Ｃ３にそれぞれ電子基板１８、スピーカモジュール２０，２１、マイク２２を収容している。このため、スピーカモジュール２０，２１が発生する振動が、マイク２２に対して直接的に作用し、ノイズを生じることを抑制できる。また、マイク２２でのエコーキャンセルは、スピーカモジュール２０，２１から孔部４２ａを通した通常の音声出力に基づく音は対応できるが、筐体１６内から伝わった別経路の音については対応が難しい。この点、当該電子機器１０は、スピーカモジュール２０，２１が発生する音声等が、筐体１６の内部を通ってマイク２２に伝達されることを抑制できるため、ノイズの発生を一層抑制できる。従って、当該電子機器１０は、筐体１６をコンパクトに構成しつつも、マイク２２とスピーカモジュール２０，２１を最適に配置し、マイク２２の品質及びスピーカモジュール２０，２１での品質を確保することができる。

筐体１６は、第１室Ｃ１及び第２室Ｃ２が設けられた第１筐体１２と、第１筐体１２の上面１２ａに取り付けられ、第３室Ｃ３が設けられた第２筐体１４とを備える。第１筐体１２は、フレーム部材３４によって内部空間が上下２段に仕切られることで、第１室Ｃ１の上段に第２室Ｃ２が配置されている。そして、スピーカモジュール２０，２１は、クッション材４６を介してフレーム部材３４の上面で支持されている。すなわち、第１筐体１２内を仕切るフレーム部材３４は、第１筐体１２の外壁を構成する部材よりも分厚い金属板等で構成し易い。このため、スピーカモジュール２０，２１での振動をより効果的に抑制できる。しかもマイク２２を搭載する第３室Ｃ３が、第１筐体１２とは別の第２筐体１４に設けられている。このため、第３室Ｃ３を第１室Ｃ１や第２室Ｃ２と容易に仕切ることができると共に、スピーカモジュール２０，２１からの振動を一層確実に遮断できる。またマイク２２が山形の筐体１６の頂部に位置するため、受信感度も良好となる。また、操作ボタン４４等の入力操作部は、筐体１６の頂上の第２筐体１４にあるため、高い操作性が得られる。

冷却モジュール２４は、第１室Ｃ１内で電子基板１８の上部に収容されている。そして、冷却モジュール２４は、第１室Ｃ１の外部から吸気し、第１室Ｃ１の外部へと排気するファン５０と、ファン５０による空気の流通経路に設けられ、電子基板１８に実装された発熱体であるＣＰＵ１８ａが発生する熱を吸熱するフィン５２ａ，５２ｂとを有する。このため、冷却モジュール２４が、ＣＰＵ１８ａ等の発熱体を冷却することで、パフォーマンスの低下を抑制できる。しかも電子基板１８及び冷却モジュール２４は、スピーカモジュール２０，２１やマイク２２を収容した各室Ｃ２，Ｃ３と仕切られた第１室Ｃ１に搭載されている。このため、ＣＰＵ等の発熱体から発生した熱が、筐体１６の内部空間の全域に広がることがない。つまり冷却モジュール２４は、範囲の限られた第１室Ｃ１のみを冷却すればよい。このため、ファン５０をコンパクトに構成でき、当該電子機器１０の一層のコンパクト化が可能となる。また、冷却モジュール２４の振動が、スピーカモジュール２０，２１やマイク２２に影響することも抑制される。また、冷却モジュール２４が下段の第１室Ｃ１にあるため、吸気口３６ｂや排気口３６ｃを筐体１６の外観上で目立ち難い底部３０にも設けることができる。

第１筐体１２は、円板状の底部３０と、底部３０の上に設けられ、上に向かって次第に外径が小さくなる円錐状の外周面が設けられた周面部３２とを有する。このため、当該電子機器１０は、スピーカモジュール２０，２１からの出力を全方位に向け易い。また筐体１６の外観意匠も向上する。

フレーム部材３４は、第１筐１２体の前後方向に沿って延在し、上に膨らんだ凸部３４ａと、凸部３４ａの延在方向に直交する左右方向で凸部３４ａの両側部に設けられた一対の平面部３４ｂ，３４ｃとを有する。スピーカモジュール２０，２１は、一対の平面部３４ｂ，３４ｃにそれぞれ設けられている。冷却モジュール２４は、少なくとも一部が凸部３４ａの下面側に形成された空間に収容され、前後方向に沿って空気を流通させる構成となっている。つまり当該電子機器１０は、第２室Ｃ２内でスピーカモジュール２０，２１が設置されないデッドスペースに凸部３４ａを設け、第１室Ｃ１を拡大している。このため、当該電子機器１０は、第１室Ｃ１内での冷却モジュール２４の設置スペースを確保しつつも、筐体１６自体の大型化を抑制可能となっている。

当該電子機器１０は、底部３０には、電子基板１８とＰＣ等の外部機器とを電気的に接続するケーブルを接続するための前側端子群２６及び後側端子群２８が設けられている。これら端子群２６，２８は、冷却モジュール２４による空気の流通経路と重なる位置に設けられ、吸気口３６ｂや排気口３６ｃと重なる位置にある。そこで、当該電子機器１０は、例えば左右それぞれに人が着席するテーブル上に載置して使用される際、例えば前方に設置された外部ディスプレイに対して筐体１６の前部を向けた姿勢で配置される。これにより前側端子群２６が外部ディスプレイを臨んで配置されるため、外部出力ケーブル５６を円滑に外部ディスプレイに接続できる。そうすると、前側端子群２６及び後側端子群２８がテーブル前後を臨んで設けられる。このため、ケーブル５６〜５８がテーブル左右に着席した人の目の前のスペースに設けられず、邪魔になることがない。一方、スピーカモジュール２０，２１の各スピーカ２０Ｌ，２０Ｒ，２１Ｌ，２１Ｒは、それぞれ左右に居る人に向いた配置となるため、音声等を円滑に人に届けることができる。しかも冷却モジュール２４での空気の流通方向が前後方向となるため、後方の排気口３６ｃからの排気がテーブル左右に着席した人に不快感を与えることがない。

なお、本発明は、上記した実施形態に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で自由に変更できることは勿論である。

１０ 電子機器
１２ 第１筐体
１４ 第２筐体
１６ 筐体
１８ 電子基板
１８ａ ＣＰＵ
２０，２１ スピーカモジュール
２０Ｌ，２０Ｒ，２１Ｌ，２１Ｒ スピーカ
２２ マイク
２４ 冷却モジュール
２６ 前側端子群
２８ 後側端子群
３０ 底部
３２ 周面部
３４ フレーム部材
３４ａ 凸部
３４ｂ，３４ｃ 平面部
３６ｂ 吸気口
３６ｃ 排気口
４６ クッション材
４７ 隙間
５０ ファン
５２ａ，５２ｂ フィン
Ｃ１ 第１室
Ｃ２ 第２室
Ｃ３ 第３室

Claims (9)

1. 電子機器であって、
   互いに仕切られた第１室、第２室、及び第３室を有する筐体と、
   前記第１室に収容された電子基板と、
   前記第２室に収容されたスピーカと、
   前記第３室に収容されたマイクと、
   を備えることを特徴とする電子機器。
2. 請求項１に記載の電子機器であって、
   前記筐体は、前記第１室及び前記第２室が設けられた第１筐体と、
   前記第１筐体の上面に取り付けられ、前記第３室が設けられた第２筐体と、を備え、
   前記第１筐体は、フレーム部材によって内部空間が上下２段に仕切られることで、前記第１室の上段に前記第２室が配置され、
   前記スピーカは、前記フレーム部材の上面で支持されていることを特徴とする電子機器。
3. 請求項２に記載の電子機器であって、
   前記第１室に収容され、前記電子基板の上部に設けられた冷却モジュールをさらに備え、
   前記冷却モジュールは、前記第１室の外部から吸気し、該第１室の外部へと排気するファンと、前記ファンによる空気の流通経路に設けられ、前記電子基板に実装された発熱体が発生する熱を吸熱するフィンと、を有することを特徴とする電子機器。
4. 請求項３に記載の電子機器であって、
   前記第１筐体は、円板状の底部と、
   前記底部の上に設けられ、上に向かって次第に外径が小さくなる円錐状の外周面が設けられた周面部と、を有し、
   前記第２筐体は、円板状に形成され、前記周面部の上面に取り付けられていることを特徴とする電子機器。
5. 請求項４に記載の電子機器であって、
   前記第２筐体には、入力操作部が設けられていることを特徴とする電子機器。
6. 請求項４又は５に記載の電子機器であって、
   前記フレーム部材は、前記第１筐体の前後方向に沿って延在し、上に膨らんだ凸部と、前記凸部の延在方向に直交する左右方向で該凸部の両側部に設けられた一対の平面部と、を有し、
   前記スピーカは、前記一対の平面部にそれぞれ設けられ、
   前記冷却モジュールは、少なくとも一部が前記凸部の下面側に形成された空間に収容され、前記前後方向に沿って空気を流通させることを特徴とする電子機器。
7. 請求項６に記載の電子機器であって、
   前記底部は、前記前後方向で一方側に前記第１室への吸気口が設けられ、前記前後方向で他方側に前記第１室からの排気口が設けられていることを特徴とする電子機器。
8. 請求項６又は７に記載の電子機器であって、
   前記底部には、前記電子基板と外部機器とを電気的に接続するケーブルを接続するための接続端子が設けられ、
   前記接続端子は、前記冷却モジュールによる空気の流通経路と重なる位置に設けられていることを特徴とする電子機器。
9. 請求項６〜８のいずれか１項に記載の電子機器であって、
   前記凸部の左側の前記平面部に設けられたスピーカは、前記左右方向で左斜め上方を指向して配置されることで、前記周面部の内面に対して隙間を介して対向配置され、
   前記凸部の右側の前記平面部に設けられたスピーカは、前記左右方向で右斜め上方を指向して配置されることで、前記周面部の内面に対して隙間を介して対向配置され、
   前記周面部には、少なくとも前記スピーカと対向する位置に孔部が形成されていることを特徴とする電子機器。
   

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