TW201337517A - 包括嵌入式熱能吸收材料的保角塗層 - Google Patents

Abstract

本發明揭露用於模製成型在電源電路四週之保角塗層、電性元件或者一計算裝置之至少部份顯示器的實例。保角塗層包括嵌入式微型封裝的熱能儲存材料，以吸收由電性元件所產生的熱。

Description

包括嵌入式熱能吸收材料的保角塗層

本發明是關於一種包括嵌入式熱能吸收材料的保角塗層。

譬如智慧型手機、平版個人電腦或超級移動個人電腦的移動計算裝置，持續發展成包括更功率密集電性元件的計算裝置。這些功率密集電性元件，譬如多核心處理器、圖形處理器或晶片上系統的組合，不僅僅功率密集而且還可產生明顯數量的熱能。不過，傳統上以更大型因子計算裝置來使用之冷卻風扇或者其他熱溶液的使用，在小型因子移動計算裝置中並不實用。無效浪費的熱能會導致當握持移動計算裝置時使用者的不舒服感。並且，做為主要熱控制機械的節流電子元件可嚴重地影響性能並且可導致使用者經驗的減少。

如在本發明中所仔細考慮的，冷卻風扇或者傳統上以更大型因子計算裝置來使用之其他熱解決方案的使用在譬如智慧型手機、平版個人電腦或超級移動個人電腦的小型因子移動計算裝置中可為不實用。此外，節流電子元件可導致令人不滿意的使用者經驗。因此，試著以有效的熱管理來平衡性能在小型因子移動計算裝置中可以是有問題 的。

在一些實例中，計算裝置包括電性元件與顯示器，兩者均接收來自電源電路的電力。保角塗層可被模製成型在該電源電路與該電性元件四週。該保角塗層可實質密封(例如，做防水)該電源電路與該電性元件，同時亦當作該計算裝置的一外表面。並且，對於這些實例，該保角塗層包括被嵌入之微型封裝的熱能儲存材料，以吸收由該電性元件所產生的熱。

圖1顯示一實例系統100。如在圖1所示，系統100包括保角塗層110、電路板120、電性元件130、電源電路140、分散器150與顯示器160。並且在圖1中所示，保角塗層110包括微型封裝的相改變材料(Phase change material；PCM)112。在一些實例中，如以下的更詳細說明，微型封裝的材料PCM112可被嵌入於保角塗層110中並可當作熱能儲存材料，以吸收由系統100之元件所產生的熱，譬如電性元件130、電源電路140、或顯示器160。

根據一些實例，保角塗層110可被模製成型在位於電路板120上的電性元件130四週並且被模製成型在電源電路140四週。對於這些實例，保角塗層110可密封電性元件130與電源電路120，免受到譬如水與灰塵的環境元件。並且，假如系統100掉到硬表面的話，保角塗層110可當作粗糙化外表面，該外表面可包住或保護電性元件130。

在一些實例中，保角塗層110可被模製成型在邊緣上 以及/或者接合到顯示器160，以促進電性元件130與電源電路140的密封。對於這些實例，顯示器160可接收來自電源電路140的電力，並且也可反應來自至少一些電性元件130的訊號。顯示器160也包括種種型態的觸碰式輸入或非觸碰式輸入顯示器，以包括但不限於薄膜電晶體液晶顯示器(TFT-LCD)、有機發光二極體(OLED)、干涉調變顯示器(IMOD)、電泳顯示器、或其他型態的平面螢幕顯示技術。

根據一些實例，如圖1所示，電源電路140包括線圈142與電池144。線圈142，例如可為感應線圈，以當感應地耦合到一感應充電器時產生電力。並且，電池144可被架構以儲存由線圈142所產生的電力並且隨後提供儲存之電力給電性元件130或者顯示器160。如以上所描述，保角塗層110可密封電性元件130與電源電路140。經由感應式耦合來充電可允許線圈142提供電池144的無線充電，同時維持保角塗層110的密封。然而，在一些實例中，線圈142可被移除且電池144可經由電力插頭插座(沒顯示)來充電。對於這些實例，假如電力插頭插座被包括，那麼該電力插頭插座可具有可拆卸的蓋子以協助維持保角塗層110的密封。

在一些實例中，如以下更詳細地說明，電性元件130可被架構以提供無線通訊性能給系統100。無線通訊性能包括至與自系統100的資料與/或聲音通訊兩者。例如，電性元件130包括一或多個收發器(沒顯示)與一或多個 通訊介面(也沒顯示)。該一或多個通訊介面包括但不限於光學通訊介面、射頻(RF)通訊介面或紅外線通訊介面。因此，類似電池144的無線充電，例如，無線通訊性能可允許資料在沒有實體連接器或埠之下從系統100被接收或傳輸。由於可能沒有實體連接器或埠，保角塗層110可維持密封在電性元件130與電源電路140四週。

在一些實例中，微型封裝的PCM112係被描述於圖1中，如由人類肉眼所可能看見，以顯示微型封裝的PCM112如何可被嵌入於保角塗層110中。在一些實例中，微型封裝的PCM112可呈相對小的尺寸，例如僅僅些許微米的尺寸。當觀察保角塗層110的外側表面或者甚至從保角塗層110的截面圖時，這些相對小的尺寸無法為人類肉眼所看見。並且，由於相對小尺寸，比起在圖1所示，有更高數目的微型封裝的PCM112可被嵌入於保角塗層110中。就一些實例而言，相較於保角塗層110，每重量之微型封裝的PCM112的百分率範圍從些微百分率到高於50個百分比。

根據一些實例，微型封裝的PCM112可被嵌入於保角塗層110以當作熱能儲存材料。可被使用來吸收熱並且可稍後釋放熱能的熱能儲存材料實例，其係包括蠟(譬如石蠟、十八烷、二十烷等等)、蔬菜萃取物、聚乙二醇、水合鹽(譬如格勞勃鹽)、脂肪酸、酯、離子液體或特定聚合物。這些與其他材料可被混合以得到不同的特性。微型封裝的PCM112的相改變包括固液轉變、固氣轉變、液氣 轉變、固固轉變與液液轉變一雖然對譬如保角塗層110的保角塗層而言，部分的這些相改變可為不實用。

圖1中的放大圖105描述數種微型封裝的PCM112的特寫圖。在一些實例中，分散器150可為與至少一些電性元件130熱接觸的熱分散器。對於這些實例，熱接觸分散器150的電性元件130可為高度熱發射器，譬如圖形處理器、晶片組、或微處理器。分散器150可協助允許被包括在微型封裝的PCM112之熱能儲存材料(例如，石蠟)的甚至更多吸收(例如，融化)。雖然圖1描述單一分散器150，但是與其他電性元件130熱接觸之任何數目的其他熱分散器可由本發明所仔細考慮。

根據一些實例，微型封裝的PCM112亦可協助維持系統100於對系統100之使用者舒適的溫度。對於這些實例，被包括在微型封裝的PCM112中之熱能儲存材料的特定融化溫度可被選擇以協助維持這些表面溫度於對系統100之使用者舒適的溫度。

在一些實例中，系統100係為移動計算裝置。移動計算裝置的實例包括超級移動個人電腦、平版個人電腦、觸控板、可攜式電腦、手持電腦、掌上型電腦、個人數位助理(PDA)、蜂巢式電話、組合蜂巢式電話/PDA、手持電視、智慧型裝置(例如，智慧型手機、智慧型平版電腦或智慧型電視)、行動上網裝置(MID)、訊息裝置、資料通訊裝置等等。

圖2顯示具有拆開顯示器的實例系統200。如圖2所 示，系統200包括與在圖1所描述系統100類似的元件。例如，系統200包括保角塗層210、電路板220、電性元件230、電源電路240與分散器250。保角塗層210包括被嵌入的微型封裝的PCM212，以當作熱能儲存材料，以吸收由系統200元件產生的熱。並且，如圖2所示，電源電路240包括線圈242與電池244。

在一些實例中，如圖2所示，系統200包括拆開顯示器260，其具有電力插座262與訊號插座264，以拆開地各自耦合到電力連接器272與訊號連接器274。對於這些實例，假如拆開顯示器260變得破裂或損壞的話，拆開顯示器260致使系統200能夠具有可替代的顯示器。當經由電力插座262與訊號插座264來附接或耦合時，電力連接器272與訊號連接器274可被架構以將電力與訊號路由到拆開顯示器260。除了將電力與訊號路由到拆開顯示器260以外，當被耦合到電力插座264時，電力連接器272與訊號連接器274也可維持由電性元件230與電源電路240四週之保角塗層210所形成的密封。在一些實例中，電力連接器272與訊號連接器274可被結合以形成被架構以提供電力與訊號兩者的單一連接器。

類似顯示器160，拆開顯示器260包括種種型態的觸控式輸入或者非觸控式輸入顯示器，以包括但不限於薄膜電晶體液晶顯示器(TFT-LCD)、有機發光二極體(OLED)、干涉調變顯示器(IMOD)、電泳顯示器或者其他型態的平面螢幕顯示技術。

在一些實例中，雖然沒被顯示在圖2，拆開顯示器260允許存取到系統200的其他元件。例如，一旦拆開顯示器260被分開的話，電池244或者一或多個電性元件230可被存取。

圖3顯示一實例對接系統300。如圖3所示，對接系統300包括類似在圖1與2中所示系統100與系統200的計算裝置305。對接系統300也包括經由電纜線382而耦合到電源380以及經由通訊通道390而耦合到計算裝置390的對接器370。

根據一些實例，如圖3所示，對接器370包括一充電線圈372。充電線圈372也顯示於圖3中，其係經由電纜線382被連接到電源380。對於這些實例，電源380包括充分允許充電線圈372感應地耦合到線圈342且使線圈342產生足夠電力給充電電池344的電源(例如，110-240伏特家用電力或大電池)。例如，為了感應式耦合，電腦裝置305可被放置在對接器370上，以將線圈342放置靠近充電線圈372。

在一些實例中，計算裝置305的電性元件可被架構以包括收發器334以及輸入/輸出(I/O)介面335以提供無線通訊性能。對於這些實例，I/O介面335包括一光學通訊介面、射頻通訊介面或者紅外線通訊介面，以根據設計用於這些型態之無線通訊媒體的可應用通訊協定，而使計算裝置能夠經由光學、射頻或紅外線通訊媒體來無線通訊。

根據一些實例，對接器370包括收發器374與通訊介面375。當計算裝置305被放置在對接器370上以及/或者被通訊地耦合到計算裝置305時，收發器374可被架構以接收來自計算裝置305的無線通訊訊號。對於這些實例，通訊介面375可分程傳遞該接收通訊，經由通訊通道392，而到計算裝置390。如以上所描述，這些無線通訊訊號可從計算裝置305被傳輸，經由光學、射頻或紅外線通訊媒體。在一些實例中，也可在計算裝置305與計算裝置390之間分程傳遞通訊，以便將兩裝置同步化或者交換其他型態的資訊或資料。

在一些實例中，通訊通道392包括有線或無線通訊通道，以將從計算裝置305收到的通訊分程傳遞到計算裝置390。對於這些實例，通訊介面375可被架構，以根據被設計用於這些型態的有線或無線通訊媒體，來分程傳遞通訊。

圖4顯示用於一計算裝置之覆蓋模製成型電源電路與電性元件之實例操作的一流程圖。在一些實例中，在圖1-3中所顯示之系統100、200與300的元件可被使用來顯示與在圖4中所描述之流程圖相關的實例操作。但是該所描述的操作並不限於使用系統100、200與300之元件的實施過程。

從開始移動到方塊410(獲得模製成型材料)，可獲得最終形成保角塗層110的模製成型材料。在一些實例中，該模製成型材料可被加熱到致使該模製成型材料呈液 相的溫度。在其他實例中，該模製成型材料係為已經呈液相的環氧樹脂材料。在一些實例中，該模製成型材料包括一種熱固性材料。對於這些實例，該熱固性材料包括以聚合物為基礎的材料，其係包括但不限於塑膠、橡膠或環氧樹脂。該熱固性材料例如具有相當低的熔點，或者如以上所述，最初呈液相。

從方塊410繼續進行到方塊420(添加微型封裝的PCM)，一旦該模製成型材料呈液相的話，微型封裝的PCM則可被添加到該模製成型材料。在一些實例中，該微型封裝的PCM類似在圖1-3中所描述的微型封裝的PCM112、212或312。對於這些實例，當該模製成型材料呈液相時來添加微型封裝的PCM，其係可將該微型封裝的PCM嵌入該模製成型材料中。

根據一些實例，使用於該模製成型材料的熱固性材料具有相當低的最初熔點或者已經呈液相。對於這些實例，當添加該微型封裝的PCM時，該微型封裝的PCM可留在固相。由於留在固相，該微型封裝的PCM可被較佳分佈或甚至更均勻地混合到該模製成型材料內。

從方塊420繼續前進到方塊430(覆蓋模製成型)，譬如系統100或系統200之系統的電源電路與電性元件，其係以具有微型封裝的PCM的液相模製成型材料被覆蓋模製成型。在一些實例中，該電源電路與電性元件可被放置在形狀如同手持計算裝置或者平版個人電腦的模具中。一或多個熱分散器也可放置在該模具內的一或多個電性元 件上或附近。該液相模製成型材料隨後可被灌注於該電源電路、該電性元件以及一或多個熱分散器四週。一旦該模製成型材料冷卻並且回到固相，覆蓋模製成型會導致保角塗層密封該電源電路與該電性元件並且形成硬的外表面。在一些實例中，額外、像化妝品層(可能由不同材料所組成)可被添加到硬的外表面，以產生手持計算裝置或者平版個人電腦或更磨光的外貌。

從方塊430繼續進行到方塊440(允許模製成型材料冷卻或固化)，該模製成型材料現在可被允許冷卻或固化。

從方塊440繼續進行到決定方塊450(冷卻或固化到固相？)，可由該模製成型材料是否已經冷卻或固化到固相來進行決定。假如該模製成型材料沒有冷卻或固化，該過程會移動回到方塊440。否則，假如該模製成型已經冷卻或固化到固相，該過程會回到終點。在一些實例中，該模製成型材料已經冷卻或固化成固相。對於這些實例，該保角塗層可形成硬的外表面。在一些實例中，在此覆蓋模製成型過程中所使用的熱固性材料可被固化(例如，經由化學反應、輻射或熱處理)，以促使該模製成型材料為固相，而且也提高導致該保角塗層達到熔點或回到液相所必要的溫度。例如，該固化可提高該熔點到實質高於該嵌入微型封裝的PCM之熔點的溫度。此被提高的熔點也實質高於由該保角塗層所密封之電性元件的預期操作溫度。

圖5係為一計算裝置之一實例系統500的圖式。特別 地，圖5係為顯示系統500的圖式，其包括以電性元件、電源電路、分散器、顯示器等等而廣泛說明如上的種種元件。例如，圖5顯示系統500包括處理器502、晶片組504、輸入/輸出(I/O)裝置506、隨機存取記憶體(RAM)(譬如動態RAM(DRAM))508、與唯讀記憶體(ROM)510、與種種平台元件514(例如，熱沈、DTM系統、冷卻系統、外殼、通氣孔等等)。這些元件以硬體、軟體、韌體、或其任何組合來實施。不過，該些實施例不限於這些元件。

如圖5所示，I/O裝置506、RAM508、與ROM510藉由晶片組504被耦合到處理器502。晶片組504藉由匯流排512被耦合到處理器502。於是，匯流排512包括複數條線。在種種實例中，晶片組504係以處理器502來整合或包裝。其他實例係被說明與申請。

處理器502係為包括一或多個處理器核心的中央處理單元，其係並且具有包括任一數目處理器核心的任一數目處理器。該處理器502包括任一型態的處理單元，譬如例如中央處理單元、多處理單元、精簡指令集電腦(RISC)、具有管線的處理器、複雜指令集電腦(CISC)、數位訊號處理器(DSP)等等。

雖然沒被顯示，系統500包括種種介面電路，譬如無線乙太網路介面與/或光學介面與/或類似物。在一些示範性實施例中，輸入/輸出裝置506包括一或多個輸入裝置，其被連接到介面電路，以用來輸入資料與指令到系統 500內。例如，該輸入裝置包括鍵盤、滑鼠、觸控螢幕、軌跡墊片、軌跡球、等電位點、或聲音辨別系統、及/或類似物。相似地，輸入/輸出裝置506包括一或多個輸出裝置，其被無線連接到介面電路以用來輸出資訊到操作者。例如，假如希望的話，該輸出裝置包括一或多個顯示器、印表機、喇叭、與/或其他輸出裝置。例如，其中一無線連接輸出裝置可為顯示器。該顯示器係為陰極射線管(CRT)、液晶顯示器(LCD)或任何其他型態的顯示器。

系統500也具有無線網路介面，以經由到網路的連接而與其他裝置交換資料。該網路連接係為任何型態的網路連接，譬如無線乙太網路連接。該網路係為任何型態的網路，譬如網際網路、電話網路、纜線網路、無線網路、封包切換網路、電路切換網路與/或類似物。

種種實例可使用硬體元件、軟體元件或兩者之組合來實施。硬體元件的實例包括處理器、微處理器、電路、電路元件(例如電晶體、電阻器、電容器、電感器等等)、積體電路、特殊應用積體電路(ASIC)、可程式邏輯裝置(PLD)、數位訊號處理器(DSP)、場可程式閘極陣列(FPGA)、邏輯閘極、暫存器、半導體裝置、晶片、微晶片、晶片組等等。軟體的實例包括軟體組件、程式、應用、電腦程式、應用程式、系統程式、機械程式、操作系統軟體、中介軟體、韌體、軟體模組、常式、子常式、函數、方法、程序、軟體介面、應用程式介面(API)、指 令集、計算碼、電腦碼、碼段、電腦碼段、字元、數值、符號或其任何組合。決定一實例是否使用硬體元件及/或軟體元件，可根據任何數目個因子來變化，譬如希望計算率、功率位準、耐熱性、處理循環預算、輸入資料率、輸出資料率、記憶體資源、資料匯流排速率與其他設計或性能限制。

種種實例可使用硬體元件、軟體元件或兩者之組合來實施。在一些實例中，硬體元件包括裝置、組件、處理器、微處理器、電路、電路元件(例如電晶體、電阻器、電容器、電感器等等)、積體電路、特殊應用積體電路(ASIC)、可程式邏輯裝置(PLD)、數位訊號處理器(DSP)、場可程式閘極陣列(FPGA)、記憶體單元、邏輯閘極、暫存器、半導體裝置、晶片、微晶片、晶片組等等。在一些實例中，軟體元件包括軟體組件、程式、應用、電腦程式、應用程式、系統程式、機械程式、操作系統軟體、中介軟體、韌體、軟體模組、常式、子常式、函數、方法、程序、軟體介面、應用程式介面(API)、指令集、計算碼、電腦碼、碼段、電腦碼段、字元、數值、符號或其任何組合。決定一實例是否使用硬體元件及/或軟體元件來實施，可根據任何數目個因子來變化，譬如希望計算率、功率位準、耐熱性、處理循環預算、輸入資料率、輸出資料率、記憶體資源、資料匯流排速率與其他設計或性能限制，如已知實施過程所希望的。

一些實例可使用表達式〝在一種實例中〞或者〝一實 例〞連同它們的衍生物來說明。這些名詞意味著結合該實例來說明的一特定特徵、結構或特色係被包括在至少一種實例中。在該說明書之種種地方中之片語〝在一種實例中〞的出現不一定全部意指相同的實例。

一些實例可使用表達式〝耦合〞或者〝連接〞連同它們的衍生物來說明。這些名詞不一定打算彼此為同義字。例如，使用名詞〝連接〞與/或〝耦合〞的說明意指，兩或多個元件彼此直接物理或電性接觸。不過，名詞〝耦合〞也意味著兩或多個元件彼此不直接接觸，但卻仍彼此合作或互動。

要強調的是，本發明摘要之提供符合37C.F.R.部分1.72(b)，以要求摘要允許讀者快速地確定該技術發明的本質。它係以它將不被使用來詮釋或限制申請專利範圍之範圍或意義的理解而被提出。此外，在先前的詳細說明中，可看見，為了使本發明有效率，種種特徵係以單一實例被組成在一起。本發明方法不以反應所申請的實例比在每一申請專利範圍中所明白敘述地還需要更多特徵之意圖來詮釋。倒不如，如以下申請專利範圍所反應地，發明主題位於小於單一揭露實例的全部特徵。據此，以下申請專利範圍因此可被併入於詳細說明中，每一申請專利範圍在其本身為一各別的實例。在附加申請專利範圍中，名詞〝包括〞與〝其中〞各自被使用當作各別名詞〝包含〞與〝其中〞的普通詞語等同物。更者，名詞〝第一〞、〝第二〞、〝第三〞等等係僅僅被使用當作標籤，其係不打算 加諸數值需求量在它們的物體上。

雖然該主題已經用針對結構性特徵與/或方法行為的語言來說明，但是要理解的是，在附加申請專利範圍中所定義的主題不一定限制於以上所說明的特定特徵或行為。相反地，以上所說明的特定特徵與行為係以實施該申請專利範圍的實例形式來揭露。

100‧‧‧系統

105‧‧‧放大圖

110‧‧‧保角塗層

112‧‧‧微型封裝的相改變材料

120‧‧‧電路板

130‧‧‧電性元件

140‧‧‧電源電路

142‧‧‧線圈

144‧‧‧電池

150‧‧‧分散器

160‧‧‧顯示器

200‧‧‧系統

210‧‧‧保角塗層

212‧‧‧微型封裝的相改變材料

220‧‧‧電路板

230‧‧‧電性元件

240‧‧‧電源電路

242‧‧‧線圈

244‧‧‧電池

250‧‧‧分散器

260‧‧‧拆開顯示器

262‧‧‧電力插座

264‧‧‧訊號插座

272‧‧‧電力連接器

274‧‧‧訊號連接器

300‧‧‧對接系統

305‧‧‧計算裝置

334‧‧‧收發器

335‧‧‧輸入/輸出介面

342‧‧‧線圈

344‧‧‧充電電池

370‧‧‧對接器

372‧‧‧充電線圈

374‧‧‧收發器

375‧‧‧通訊介面

380‧‧‧電源

382‧‧‧電纜線

390‧‧‧計算裝置

392‧‧‧通訊通道

500‧‧‧系統

502‧‧‧處理器

504‧‧‧晶片組

506‧‧‧輸入/輸出裝置

508‧‧‧隨機存取記憶體

510‧‧‧唯讀記憶體

512‧‧‧匯流排

514‧‧‧平台元件

圖1顯示一實例系統。

圖2顯示具有一拆開顯示器的一實例系統。

圖3顯示一實例對接系統。

圖4顯示一計算裝置之覆蓋模製成型電源電路與電性元件之實例操作的一流程圖。

圖5顯示一計算裝置的一實例系統。

100‧‧‧系統

105‧‧‧放大圖

110‧‧‧保角塗層

112‧‧‧微型封裝的相改變材料

120‧‧‧電路板

130‧‧‧電性元件

140‧‧‧電源電路

142‧‧‧線圈

144‧‧‧電池

150‧‧‧分散器

160‧‧‧顯示器

Claims (23)

1. 一種裝置，包含：電性元件；以及一保角塗層，模製成型在該電性元件四週，以實質密封該電性元件，同時亦當作一外表面，該保角塗層包括微型封裝的熱能儲存材料，其被嵌入在該保角塗層中以吸收由該電性元件所產生的熱。
2. 如申請專利範圍第1項之裝置，包含電源電路，以提供電力到該電性元件，該保角塗層亦模製成型在該電源電路四週。
3. 如申請專利範圍第2項之裝置，包含該電源電路，其係包括感應線圈與電池，以當感應耦合到一感應充電器時儲存由該感應線圈所產生的電力。
4. 如申請專利範圍第2項之裝置，包含接收來自該電源電路之電力的顯示器，而且因應來自至少一該電性元件的訊號，該保角塗層模製成型在一顯示器之一或多個面向外邊緣之至少一部份的四週，以形成一體成型的底座。
5. 如申請專利範圍第4項之裝置，包含被架構以提供無線通訊性能的電性元件，以包括至少一收發器與光學通訊介面、射頻通訊介面或者紅外線通訊介面的至少其中一個。
6. 如申請專利範圍第5項之裝置，包含被架構成一手持計算裝置的該顯示器、該電性元件與該電源電路。
7. 如申請專利範圍第1項之裝置，包含因應來自至 少一該電性元件之訊號的顯示器，該顯示器係可拆開地耦合到該保角塗層的該外表面並且被架構以接收經由路由經過該保角塗層之該外表面之一或多個連接器的該訊號。
8. 如申請專利範圍第7項之裝置，包含該顯示器與被架構為一手持計算裝置的該電性元件。
9. 如申請專利範圍第1項之裝置，包含被架構以提供無線通訊性能的該電性元件，以包括至少一收發器以及一光學通訊介面、一射頻通訊介面或一紅外線通訊介面的至少其中一個。
10. 如申請專利範圍第1項之裝置，包含該保角塗層，其包括一熱固性材料，該微型封裝的熱能量儲存材料被添加到呈液相之該熱固性材料以嵌入該微型封裝的熱能儲存材料，一旦導致該熱固性材料呈固相，該呈液相的該熱固性材料隨後被模製成型在該電性元件四週，以造成該保角塗層。
11. 如申請專利範圍第10項之裝置，包含該熱固性材料以包括以聚合物為基礎的材料。
12. 如申請專利範圍第1項之裝置，包含該保角塗層，其包括被加熱以導致該熱固性材料呈液相的熱固性材料，該微型封裝的熱能儲存材料係被添加到呈該液相的該熱固性材料以嵌入該微型封裝的熱能儲存材料，一旦該熱固性材料回到固相，該呈液相的該熱固性材料隨後會被模製成型在該電性元件四週，以造成該保角塗層。
13. 如申請專利範圍第1項之裝置，包含該微型封裝 的熱能儲存材料，以包括石蠟。
14. 如申請專利範圍第1項之裝置，包含與至少一該電性元件熱接觸的散熱器，該保角塗層也被模製成型在該散熱器四週。
15. 一種方法，包含：獲得呈液相的一模製成型材料；添加微型封裝的熱能儲存材料到該模製成型材料，以將該微型封裝的熱能儲存材料嵌入該模製成型材料中；以及以具有該嵌入熱儲存材料的該液相模製成型材料覆蓋模製成型計算裝置的電性元件，一旦該模製成型材料被冷卻或固化而導致該模製成型材料呈固相，該覆蓋模製成型會造成一保角塗層，以實質密封該電性元件並且形成一外表面。
16. 如申請專利範圍第15項之方法，也包含以該液相模製成型材料覆蓋模製成型電源電路，該電源電路提供電力到該電性元件。
17. 如申請專利範圍第16項之方法，包含電源電路，其包括被架構以經由在感應充電器與也被包括在該電源電路中之感應線圈之間的感應耦合來充電的電池。
18. 如申請專利範圍第15項之方法，包含添加一或多個連接器，以使一顯示器可拆開地耦合到該外表面並且也接收來自至少一該電性元件的訊號。
19. 如申請專利範圍第15項之方法，也包含覆蓋模 製成型一顯示器之一或多個面向外邊緣之至少一部份，該顯示器係被架構以接收來自至少一該電性元件的訊號，一旦該模製成型材料冷卻或者被固化以導致該模製成型材料呈固相，該顯示器的覆蓋模製成型會造成該保角塗層形成一體成型的底座。
20. 如申請專利範圍第15項之方法，包含該模製成型材料，其係包括一種熱固性材料，以包括聚合物為基礎的材料。
21. 如申請專利範圍第15項之方法，包含該微型封裝的熱能儲存材料，其包括石蠟。
22. 如申請專利範圍第15項之方法，也包含覆蓋模製成型一散熱器，該散熱器係被架構以與至少一該電性元件熱接觸。
23. 如申請專利範圍第15項之方法，包含被架構以提供無線通訊性能的該一或多個該電性元件，以包括至少一收發器以及光學通訊介面、射頻通訊介面或者紅外線通訊介面的至少其中一者。