CN105451430A - 部分内埋式线路结构及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种部分内埋式线路结构，其包括一第一介电层、内埋于该第一介电层的一表面的一第一线路层、位于该第一介电层的另一表面的第二线路层、一覆盖该第一线路层的第一防焊层及一覆盖该第二线路层的第二防焊层。该第一防焊层具有至少一个第一开口以暴露出部分该第一线路层，且该第一线路层位于该第一开口的部分与该第一防焊层基本共面。该第二防焊层具有数个第二开口以暴露部分该第二线路层。本发明还涉及该部分内埋式线路结构的制造方法。

Description

部分内埋式线路结构及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种部分内埋式线路结构及其制造方法。
背景技术
一般内埋式线路将细线路面埋入介电材中，细线路面采用一般正常线路结构，并于双面线路表面覆盖防焊保护层用以保护线路，防焊保护层与防焊保护层开口处的内埋线路层存在明显高度差，造成封装不便。如图1所示的一内埋式线路结构10，其包括一介电材11、一内埋入该介电材11的一表面的细线路面12、一位于该介电材11的相对的另一表面的表层线路13及两个分别覆盖该细线路面12及表层线路13的防焊保护层14，该防焊保护层14具有至少一防焊开口141，对应该细线路面12的防焊保护层14与防焊开口141处的细线路面12存在明显高度差。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种便于封装的部分内埋式线路结构及其制造方法。
一种部分内埋式线路结构，其包括一第一介电层、一内埋于该第一介电层的一表面的第一线路层、一位于该第一介电层相对的另一表面的第二线路层、一个覆盖该第一线路层且内埋入该第一介电层的第一防焊层及一个覆盖该第二线路层的第二防焊层。该第一防焊层具有至少一第一开口以暴露出部分该第一线路层，且该第一线路层位于该第一开口的部分与该第一防焊层无高低落差。该第二防焊层具有至少一第二开口以暴露部分该第二线路层。
一种部分内埋式线路结构的制造方法，包括以下步骤：
提供一载板，该载板包括一绝缘层及分别贴附在该绝缘层相对的两表面的第一载铜层及第二载铜层；
在该第一载铜层及该第二载铜层两相对外侧分别形成一第一防焊层，各该第一防焊层具有至少一第一开口以暴露该第一载铜层的一第一表面及该第二载铜层的另一第一表面；
在各该第一表面及两相对第一防焊层的外侧分别形成一第一导电层；
将各该第一导电层制作分别形成一第一线路层；
在各该第一线路层上依次叠合一第一介电层及一第三载铜层，并一次压合两相对第一线路层外的该第一介电层及该第三载铜层；
在各该第三载铜层上分别形成至少一第一盲孔，并将该至少一第一盲孔进行电镀填孔，使各该第三载铜层与相对应的该第一线路层电性连接；
将各该第三载铜层制作形成一第二线路层；
在各该第二线路层上形成一第二防焊层，各该第二防焊层具有至少一第二开口以暴露部分对应的第二线路层；
去除该绝缘层；
蚀刻掉该第一载铜层及该第二载铜层。
由于本发明的第一防焊层内埋入该第一介电层，使得该第一线路层位于该第一开口的部分与该第一防焊层无高低落差，表面较平整，有利于进行封装。
附图说明
图1是内埋式线路结构的先前技术示意图。
图2-图15是本发明较佳实施方式的内埋式线路结构的制作工艺剖视图。
主要元件符号说明
内埋式线路结构 10
介电材 11
细线路面 12
表层线路 13
防焊保护层 14
防焊开口 141
载板 100
第一载铜层 111
第二载铜层 112
绝缘层 113
第一防焊层 120
第一开口 OP1
第一表面 121
第一导电层 140
第一干膜层 160
第一线路层 180
压合板 200
第一介电层 210
第三载铜层 220
第一盲孔 C1
第二干膜层 230
第二线路层 250
第一焊垫 P1
第二防焊层 270
第二开口 OP2
部分内埋式线路结构 300
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
本发明较佳实施方式的部分线路结构的制作方法包括以下步骤：
首先，请参阅图2，提供一个载板100，该载板100包括一个第一载铜层111、一个第二载铜层112及一个绝缘层113，该第一载铜层111及该第二载铜层112分别贴附在该绝缘层113相对的两个表面上。
接着，请参阅图3，在该第一载铜层111及该第二载铜层112两相对外侧分别形成一个第一防焊层120。各该第一防焊层120具有一个第一开口OP1以暴露该第一载铜层111的一个第一表面121及该第二载铜层112的另一个第一表面121。
然后，请参阅图4，在各该第一表面121及两相对该第一防焊层120的外侧分别溅射形成一个第一导电层140。
之后，请参阅图5，在各该第一导电层140上压合一个第一干膜层160，并将各该第一干膜层160进行曝光显影。
接着，请参阅图6，在各该第一导电层140未被对应的第一干膜层160覆盖的部分进行线路镀铜。
然后，请参阅图7，去除第一干膜层160，并将去除各该第一干膜层160前被该第一干膜层160覆盖的该第一导电层140蚀刻掉，以形成第一线路层180。
之后，请参阅图8，在各该第一线路层180上依次叠合一个第一介电层210及一个第三载铜层220，并一起压合各该第一线路层180上的第一介电层210及第三载铜层220,以形成一个压合板200。
接着，请参阅图9，在各该第三载铜层220上分别形成两个第一盲孔C1。
然后，请参阅图10，对各该第一盲孔C1进行电镀填孔，以使得各该第三载铜层220与对应的第一线路层180形成电性连接。
之后，请参阅图11，在各该第三载铜层220上压合一个第二干膜层230使得该第二干膜层230覆盖对应的第三载铜层220及两个第一盲孔C1，并将各该第二干膜层230进行曝光显影。
接着，请参阅图12，将各该第三载铜层220未被对应的第二干膜层230保护的部分蚀刻掉，蚀刻后将该第二干膜层230去除以形成一个第二线路层250，各该第二线路层250具有多个第一焊垫P1。其中，该第一线路层180与该第二线路层250电性连接。
然后，请参阅图13，在各该第二线路层250上形成一个第二防焊层270，各该第二防焊层270具有四个第二开口OP2以暴露部分对应的第一焊垫P1。
之后，请参阅图14，去除该绝缘层113。
最后，请参阅图15，蚀刻掉该第一载铜层111及该第二载铜层112，以形成两个部分内埋式线路结构300。此外，各该第一焊垫P1上形成抗氧化层（图未示）。
本发明较佳实施方式的一种部分内埋式线路结构300包括一个第一介电层210、一个内埋于该第一介电层210的一表面的第一线路层180、一个位于该第一介电层210相对的另一表面的第二线路层250、一个覆盖该第一线路层180且内埋入该第一介电层210的第一防焊层120及一个覆盖该第二线路层250的第二防焊层270。该第一防焊层120具有一个第一开口OP1以暴露出部分该第一线路层180，且该第一线路层180位于该第一开口OP1的部分与该第一防焊层120无高低落差。该第二防焊层270具有四个第二开口OP2以暴露部分该第二线路层250。
由于本发明的第一防焊层内埋入该第一介电层，使得该第一线路层位于该第一开口的部分与该第一防焊层无高低落差，表面较平整，有利于进行封装。
可以理解，本实施方式中的第一及第二防焊层的防焊材可以使用其他绝缘材取代。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (4)

1.一种部分内埋式线路结构的制造方法，包括以下步骤：
提供一载板，该载板包括一绝缘层及分别贴附在该绝缘层相对的两表面的第一载铜层及第二载铜层；
在该第一载铜层及该第二载铜层两相对外侧分别形成一第一防焊层，各该第一防焊层具有至少一第一开口以暴露该第一载铜层的一第一表面及该第二载铜层的另一第一表面；
在各该第一表面及两相对第一防焊层的外侧分别形成一第一导电层；
将各该第一导电层制作分别形成一第一线路层；
在各该第一线路层上依次叠合一第一介电层及一第三载铜层，并一次压合两相对第一线路层外的该第一介电层及该第三载铜层；
在各该第三载铜层上分别形成至少一第一盲孔，并将该至少一第一盲孔进行电镀填孔，使各该第三载铜层与相对应的该第一线路层电性连接；
将各该第三载铜层制作形成一第二线路层；
在各该第二线路层上形成一第二防焊层，各该第二防焊层具有至少一第二开口以暴露部分对应的该第二线路层；
去除该绝缘层；
蚀刻掉该第一载铜层及该第二载铜层。
2.如权利要求1所述的部分内埋式线路结构的制造方法，其特征在于:该第一防焊层及该第二防焊层的防焊材可以使用其他绝缘材取代。
3.一种部分内埋式线路结构，其特征在于：其包括一第一介电层、一内埋于该第一介电层的一表面的第一线路层、一位于该第一介电层相对的另一表面的第二线路层、一覆盖该第一线路层且内埋入该第一介电层的第一防焊层及一覆盖该第二线路层的第二防焊层;该第一防焊层具有至少一第一开口以暴露出部分该第一线路层，且该第一线路层位于该第一开口的部分与该第一防焊层无高低落差;该第二防焊层具有至少一第二开口以暴露部分该第二线路层。
4.如权利要求3所述的部分内埋式线路结构，其特征在于：该第一防焊层及该第二防焊层的防焊材可以使用其他绝缘材取代。
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