CN105431236A - 粉粒体的涂布或分配方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种使被涂物的粉粒体的涂布或分配或者成膜的平方厘米或平方毫米以下的每单位面积重量稳定的方法。最初在基材(1)上形成每单位面积重量一致的粉粒体层，然后将基材(1)上的粉粒体(2)吸引并喷射到被涂物(6)上，进行涂布、分配或使其成膜。

Description

粉粒体的涂布或分配方法

技术领域

本发明涉及对被涂物涂布或分配粉粒体的方法。

本发明的方法中使用的粉粒体可以使用无机类、有机类、它们的化合物，特别是包括陶瓷、或它们的混合体等，不限定形状、材质、尺寸的大小。本发明的方法中，对基材的涂布或分配，可以是干燥的粉粒体，也可以将粉粒体与溶剂等混合制成粉末浆液，从而进行涂布或分配并且填充。另外，在本发明的方法中使用的涂布手段包括分配器、缝隙式喷头、雾化颗粒施与、附加静电的雾化颗粒施与、连续式或脉冲式喷涂、附加静电的喷涂、喷墨、丝网喷涂、丝网印刷方式等，但并不限定于此。

另外，本发明的方法中使用的对被涂物输送粉粒体的手段以及涂布或成膜涂布也可以采用喷射器方式、真空吸引(气溶胶沉积法)、或它们的组合等任一手段。

另外，本发明的方法中使用的基材和被涂物不限定数量、形状、材质、尺寸的大小。

背景技术

以往，粉粒体的涂布是将粉粒体填充到料斗内，使气体从料斗下部的多孔质板流出而使粉粒体流动化(流动化方式)，利用喷射泵吸引粉粒体并从喷枪以期望的图案喷出进行涂布。在一般的粉体涂装中，将被涂物接地，使粉体涂料电晕放电、磨擦，从而带静电地进行涂布。

专利文献1中，为了使涂布量稳定，由本发明人提出了粉粒体的间歇式(即脉冲式)喷涂方法。

专利文献2中，同样由本发明人提出了对旋转筛网等筛网填充粉粒体，并从填充面的相反侧通过振动、压缩气体等使粉粒体脱离而涂布到被涂物的方法。

非专利文献1中公开了采用微量加料器方式容积式地供给粉粒体的方法。

如非专利文献2等所公开的气溶胶沉积方式，能够以粉粒体的状态将陶瓷等成膜，因此不需要昂贵且复杂的大型设备，在需要形成干燥膜的各领域中作为代替新方式受到关注。

但是，专利文献1的方法中，为了使粉粒体的吸引稳定而以高的喷射压吸引粉粒体，使喷射器间歇式即脉冲式地工作，由此能够以任意的涂布量进行涂布，因此在一般涂布领域中涂布量稳定，从而能够进行高品质级别的涂布。

另外，喷射器空气喷出也以脉冲式进行，因此可以减少总计的气粉混合的空气流量，也能够使涂布效率极高。

但是，如果想要应用于具有微观的需求的LED等半导体领域的涂布，则由于流动化方式，特别是在具有如图9所示的麓部宽的粒度分布的粉粒体的精密涂布中不充分。

专利文献2中切实地进行容积式地供给，因此供给的稳定性为与专利文献1同等以上，但难以进行使体积比重一致的微细的填充、涂布，难以以每平方厘米0.1毫克单位、进而以每平方毫米0.001mg管理具有如图9那样的粒度分布的粉粒体。

另一方面，非专利文献1也能够容积式地宏观上稳定地供给粉体涂料那样的粉粒体，但将具有如图9那样的下摆宽的形状或偏向一侧的山的形状的粒度分布的、平均粒径为8微米左右的粉粒体以每平方毫米0.06mg±3％以内进行填充、涂布，与上述专利文献同样地不适于微观填充和使用该微观填充的涂布。

另外，如非专利文献2等所公开的气溶胶沉积能够利用气体使粉粒体相对于在真空下设置在真空度高的例如0.4～2Torr的腔室内的被涂物流动，并通过50kPa以上的压差的能量来输送陶瓷等的0.08～2微米左右的微粒，使其以150m/秒以上的速度撞击被涂物而进行成膜，但由于流动化方式，即使粉碎或使用分吸器，即使是所述纳米级也如上所述，小的粒径与大的粒径的流动行为不同，因此仍然存在微观上每单位面积的成膜的膜厚分布问题。

在先技术文献

专利文献1：日本特开昭62-011574

专利文献2：日本特开平5-76819

非专利文献1：株式会社アイシンナノテクノロジーズ等的主页

非专利文献2：产业技术综合研究所主页

发明内容

为解决上述那样的问题，通过使供给的涂布粒度分布明显、使粉粒体成为易于输送的形状，能够在一定程度上解决上述那样的问题，但材料成本大幅提升，并且几乎不可能使各个粉粒体的形状相同。

因此上述的专利文献、非专利文献的方法，无法使每单位面积的涂布重量、特别是平方毫米以下的涂布重量稳定。

本发明是为了解决上述问题而完成的，本发明的目的是提供每单位面积的涂布重量稳定的粉粒体的涂布或分配方法。

本发明提供一种对被涂物涂布或分配粉粒体的方法，包括以下工序：第一工序，使基材上的每单位面积的粉粒体的重量一致；第二工序，设置所述基材上的粉粒体的吸引口、和与该吸引口连通的所述粉粒体的喷出口；第三工序，将被涂物设置在该喷出口的下游；和第四工序，利用所述吸引口和所述喷出口的压差来输送所述粉粒体，使所述粉粒体从喷出口喷出并涂布或分配到被涂物上。

所述本发明提供的对被涂物涂布或分配粉粒体的方法，其特征在于，所述基材是设有凹部或贯通口的基材或筛网，在向所述凹部、贯通孔或筛网的内部填充或涂布粉粒体时，一边使所述粉粒体的体积密度一致一边进行。

所述本发明提供的对被涂物涂布或分配粉粒体的方法，其特征在于，使所述粉粒体的基材上的每单位面积的粉粒体的重量一致的方法是对所述粉粒体至少添加溶剂并混合制成浆液，进行涂布或填充。

所述本发明提供的对被涂物涂布或分配粉粒体的方法，其特征在于，所述基材上的粉粒体预先通过涂布装置涂布1～50层。

所述本发明提供的对被涂物涂布或分配粉粒体的方法，其特征在于，所述涂布装置是喷雾式或脉冲式喷涂装置，所述基材与所述喷雾式或脉冲式喷涂装置做相对移动。

所述本发明提供的对被涂物涂布或分配粉粒体的方法，其特征在于，所述基材与所述吸引口做相对移动，所述喷出口与被涂物做相对移动，对被涂物涂布或分配1～30层粉粒体。

所述本发明提供的对被涂物涂布或分配粉粒体的方法，期望所述基材上的粉粒体的吸引是在所述吸引口与所述基材接触或接近的状态下进行的。

所述本发明提供的对被涂物涂布或分配粉粒体的方法，其特征在于，至少所述喷出口和被涂物设置在真空下。

所述本发明提供的对被涂物涂布或分配粉粒体的方法，其特征在于，所述粉粒体的吸引是使吸引口朝向所述基材，使所述吸引口或基材往返移动而以点式吸引粉粒体，并以点式涂布到被涂物。

所述本发明提供的对被涂物涂布或分配粉粒体的方法，其特征在于，至少被涂物设置在真空下，所述压差为50kPa以上，使粉粒体撞击被涂物在涂布的同时使其成膜。

所述本发明提供的对被涂物涂布或分配粉粒体的方法，优选粉粒体的粒径为0.08～60微米。

所述本发明提供的对被涂物涂布或分配粉粒体的方法，其特征在于，在所述被涂物上预先形成有粘合剂或粘合剂与粉粒体的混合体的层。

本发明提供一种涂布方法，是上述本发明的对被涂物涂布或分配粉粒体的方法，其特征在于，粉粒体是荧光体，被涂物是LED。

根据本发明的对被涂物涂布粉粒体的方法，能够一边使基材上的粉粒体的体积密度一致一边进行填充，或在基材上以每1层较少的涂布重量、例如每平方厘米0.06mg～0.6mg的方式涂布例如比重为4左右的荧光体。特别是在期望每1层较少的量的情况下，如果制成利用溶剂将粉粒体稀释为50重量％以下、优选为5重量％以下的浆液并采用间歇式(或脉冲式)喷涂方法对基材进行涂布，则能够形成10层且每平方厘米0.6mg的惊人的薄膜的粉粒体层。

如果在密闭的小型室(booth)内一边使基材与喷涂装置做相对移动一边进行，则溶剂也能够回收。应用由本申请人提出并公开的WO2013/03953A1进一步谋求防沉降的改善的方法中，能够在2个注射器内设置搅拌装置并使该搅拌装置旋转或/和上下移动的作动，使仅由比重为3以上的粉粒体和比重为1以下的溶剂构成的以极低粘度瞬间使粉粒体沉降的浆液移动到左右的注射器，并且一边使喷涂装置和基材偏向一侧一边进行节距进给，使粉粒体以薄膜仅层叠涂布2～50层之内所期望的层。通过形成为多层，即使是图9那样的粒度分布的粉粒体，也能够形成每单位面积的涂布重量±5％以内、优选为±1.5％以内粒径分布均匀的薄膜。其结果，也能够使被涂物的涂布重量稳定。

其结果，通过采用进一步增加从喷出口对被涂物的涂布次数、涂布层的方法，例如由本申请人提出并公开的WO/2011/083841的方法等，涂布重量稳定性进一步提高。

另外，基材不限定圆板、圆柱、平板、块体、膜、线圈等形状、材质、尺寸的大小。为减少基材的污染，基材的材质优选为与硬度高的粉粒体同种类、或者是不存在或可以忽略基材的磨耗、脱离的级别的陶瓷系。在将基材设为金属板的情况下，优选对表面进行镜面抛光，也可以进行陶瓷系材料的涂布或镀敷。

另外，基材可以在圆板、块体等设置凹部，也可以采用筛网等填充粉粒体、浆液。在填充干燥的粉粒体的情况下，为使体积密度一致，优选一边对基材、粉粒体赋予例如超声波等振动一边进行填充。无论是干燥还是浆液等湿润的粉粒体，都可以预先在膜、线圈、片材上以重量一致的方式尽可能多层涂布。在使用粒度分布的下摆宽的粉粒体的情况下，如果基材使用导电体或对基材进行导电处理，一边利用静电等改变多层的相位一边涂布，则每单位面积的粉粒体的重量更加稳定。

如上所述，根据本发明，从微观上的观点出发，也能够使粉粒体对被涂物的涂布、分配或成膜均匀。并且，根据本发明，通过应用于气溶胶沉积，能够以低成本进行高品质的陶瓷等的成膜。进而，如果将本发明的方法应用于LED的荧光体涂布，则能够不依赖于繁杂且高成本的以往方法，而使荧光体的材料成本削减10倍以上，不仅是成本上的贡献，还能够在稀有材料的资源节省方面作出大的贡献。

附图说明

图1是本发明的第1实施方式的概略截面图。

图2是本发明的第1实施方式涉及的基材的概略截面图。

图3是本发明的第1实施方式涉及的另一基材的概略截面图。

图4是对本发明的第2实施方式涉及的基材的涂布概略截面图。

图5A、图5B是对本发明的第3实施方式涉及的使用了掩模的基材的粉粒体涂布的概略图。

图6是将图5中形成的图案状的粉粒体进行涂布的本发明的第4实施方式涉及的概略截面图。

图7是本发明的第5实施方式涉及的概略截面图。

图8是本发明的第6实施方式涉及的概略截面图。

图9是粉粒体的粒度分布的例子。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的优选实施方式进行说明。再者，以下的实施方式只是为了便于理解发明的例子，并不排除在不脱离本发明的技术思想的范围进行可由本领域技术人员实施的附加、置换、变形等的情况。

附图概略性地表示了本发明的优选实施方式。

图1中，在基材1上涂布有每单位面积重量被管理成一致的粉粒体2。重量一致的标准是每平方厘米相对于设定值为±5％以内，优选为±1.5％以内。例如每平方厘米0.6mg的情况下为±0.03mg或±0.009mg以内。粉粒体能够通过使吸入口3与粉粒体面接近或接触而容易地吸引。粉粒体通过压差从吸引口3经由涂布装置的连通流路4向设置在涂布室7内的喷出口5输送，涂布到被涂物6而形成涂布层8。喷出口5可以是喷嘴，形状为圆形、方形或狭槽等，关于形状、寸法的大小，没有限定，但优选根据被涂物的形状而选择。使基材上的每单位面积的重量一致的手段，可以通过尽可能多地涂布多个层、例如100层而使粉粒体的粒度分布均匀，使每单位面积的重量一致。另外，也可以准备多个涂布有1层或多层的基材而谋求平均化。另外，从喷出口5喷出被涂物进行涂布的情况下，也可以不仅涂布1层，而是使每单位面积的重量尽可能少地涂布多个层，提高被涂物上的粉粒体的涂膜重量。对基材、被涂物涂布多层的情况下，优选使涂布装置与基材做相对移动，进而吸引口与基材做相对移动、或喷出口与基材做相对移动。

涂布方法和装置可以是喷射方式，但优选采用真空吸引方式，涂布装置中的粉粒体的吸入口与该粉粒体的喷出口之间的压差能够使设置有被涂物的涂布室7内为负压(真空)，从吸引口吸引粉粒体并涂布到被涂物。也可以使压差为50kPa以上，使粉粒体的喷出速度为150m/秒以上而使其撞击涂布到被涂物上，进行微粉为0.08～2微米左右的粉粒体的成膜。再者，50kPa以上意味着更高真空侧。

另外，如果基材与吸引口的气氛也具有50kPa以上的压差，则可以设为真空气氛下。

图2中，在基材11上设有凹部12a，粉粒体12被填充于凹部12a中，根据需要除去从凹部12a溢出的粉粒体。优选填充时至少对基材11赋予超声波等振动而使被填充的粉粒体的体积比重一致。另外，能够使粉粒体从附加了超声波振动等的筛网通过，从而使凝聚的粉粒体变为1次粒子。能够使凹部12a的体积尽可能小，并多次吸引多个凹部12a的粉粒体而从喷射口定点或连续地对被涂物涂布多次。

图3中，粉粒体22被填充于基材21的贯通孔22a、筛网的开口部。优选在基材21等的下部放置防泄漏用板、比粉粒体小的透气性的网孔29，一边使其振动一边使体积比重一致，从而使每单位面积或每单位体积粉粒体的重量一致。

图4中，一边使基材31与涂布器101做相对移动一边涂布多层粉粒体。涂布装置可以是粉粒体用喷涂装置，也可以使粉粒体或基材带电而制作均匀的粉粒体层。可以将粉粒体与溶剂混合制成浆液，并对基材进行模具涂布、喷涂从而涂布为多层。另外，在喷雾的情况下，也可以将基材表面接地而使喷雾粒子带电。与以粉体的形式附着于基材相比，以浆液的形式涂布时，初始的附着力高，能够使体积比重一致地进行涂布，因此更加优选。无论是粉粒体或浆液，对基材的喷涂是脉冲式地进行，气体也是间歇式地供给，该情况下能够减少流量，能够较薄地涂布，涂布效率也提高，因此是理想的。在浆液的情况下，也可以通过对基材加热而间歇式或脉冲式地较薄地涂布多层而使溶剂瞬间挥发。

图5A中，在基材41上载置掩模102，采用图1或图4所示的本发明的方法进行涂布。如果像这样进行，则如图5B所示，能够形成期望的形状、厚度的粉粒体的图案42。该方法能够将粉粒体定点涂布到被涂物的期望部位，因此有效。掩模上的粉粒体42a可以回收再利用。粉粒体可以以粉粒体的状态涂布，也可以制成浆液以薄膜的形式涂布为多层。

再者，在图示的所有实施方式中，利用涂布器对基材进行的涂布或分配，可以采用例如WO/2011/083841中公开的方法使基材与涂布器做相对移动而进行。

图6中，能够将采用图5所示的方法形成的形成于基材61上的图案状的粉粒体62，经由连通流路64输送到负压(真空)下的涂布室67，并将期望的粉粒体例如荧光体以薄膜的形式多层涂布于被涂物66、例如完成品的LED晶片或未完成的LED晶片，也能够使粉粒体成膜。68表示涂布层。

图7中，预先对LED晶片等被涂物的基板76被覆硅树脂等粘合剂79或在粘合剂中含有少量荧光体等粉粒体的粘合剂，然后涂布荧光体等粉粒体78使其附着于粘合剂。或者，如果使粉粒体具有更高速度的能量，则能够使其进入到粘合剂中。可以将不同种或同种的粉粒体重复涂布多层，也可以将不同种或同种的粉粒体和粘合剂重复涂布多层。另外，如果为了使粘合剂等成为薄膜而利用溶剂稀释来降低粘度，并对粒子附加冲击而脉冲式地喷涂，则LED的侧壁也能够完好地涂布，因此优选。

图8中，在基板86上，将硅树脂等粘合剂89或含有粘合剂和少量粉粒体的树脂在LED等的晶片上以障壁或遮罩的形式形成壁(未图示)等，进行填充并从该LED等的晶片上方涂布粉粒体88、88。粉粒体可以是荧光体，粘合剂可以是热固化的有机硅。填充的有机硅等的树脂为了提高填充性优选与溶剂混合而降低粘度。

图9是一般的LED用荧光体的粒度分布。

在现有技术中，无法将具有下摆宽的粒度分布的粉粒体微观地均匀涂布。以至少平方厘米以下、进而为平方毫米以下的每单位面积±3％、优选为±1.5％的偏差一次性进行薄膜涂布极为困难。即使形成明显的粒度分布，如果微观地观察，则显然存在粒子大的部位和小的部位，形状也不能称为一致。

本发明中，使涂布或成膜于被涂物之前工序的粉粒体的每单位面积的重量一致。为了成为一致，在将前工序的粉粒体涂布于基材时，使粉粒体的涂布器与基材做相对移动而进行多次涂布。具体而言，一边将基材进给1个节距并来回移动涂布装置，一边涂布第1层。然后错开节距的位相再涂布第2层、第3层……。也可以将涂布装置进给一个节距，并使基材来回移动，或将它们交替地进行而追求更均匀的涂布重量。另外，涂材可以是粉粒体，也可以是与溶剂混合而成的浆液，不限定涂布的方法、手段，但脉冲式地喷涂能够提高涂布效率，因此优选。进而，如果将基材的至少涂布部接地，并对粉粒体、浆液附加静电等使其带电而进行涂布，则甚至可以使微粉附着，因此可进一步增加均匀性。如果使易带电的溶剂等附着在不易带电的粉粒体上而进行，则是有效果的。

通过像这样进行，从概率方面出发，也能够使每单位面积的进而微观的每单位面积的重量均匀。

另外，本发明并不限定于利用单一的涂布器将一种粉粒体或浆液多层地涂布于基材，也可以利用多个涂布器多层涂布多种粉粒体或浆液。

另外，根据本发明，能够利用多个涂布器将多种粉粒体或浆液涂布于多个基材，并以期望的顺序将各个基材上的粉粒体多层地涂布于被涂物。吸引口和喷出口可各为1个，也可以对每种粉粒体进行设置。

另外，本发明并不限定于利用单一的涂布器将一种粉粒体或浆液多层地涂布于基材，也可以利用多个涂布器多层涂布多种粉粒体或浆液。

另外，根据本发明，能够利用多个涂布器将多种粉粒体或浆液涂布于多个基材，并以期望的顺序将各个基材上的粉粒体多层地涂布于被涂物。吸引口和喷出口可各为1个，也可以对每种粉粒体进行设置。

被涂物为LED，粉粒体为荧光体的情况下，可以在LED上层叠种类不同的多个荧光体而制造LED。荧光体的层叠至少可以从红色、绿色、黄色、蓝色的荧光体中选择。不限定涂布的顺序，但例如LED为蓝色发光LED的情况下，可以从波长长的荧光体开始依次层叠。

另外，优选在将每单位面积的重量抑制为尽可能低的状态下，自由组合而1层1色地多层涂布。

另外，利用涂布器对基材涂布粉粒体或浆液优选为，基材或涂布器相对移动，对任一者进行期望的节距进给，使另一者来回移动而面状地涂布于基材，并在第2层之后进行偏移，从而与以密的例如期望的节距的1/10的节距进行涂布的情况相比使粉粒体的涂布分布更加均匀。另外，对涂布器进行节距进给，基材可以是圆筒或卷绕在圆筒上的膜等，圆筒可以旋转。另外，膜等可以为卷对卷式(RolltoRoll)。

同样，优选喷出口与被涂物也相对移动，对任一者进行节距进给，使另一者来回移动而涂布到面上，在第2层以后进行偏移而使粉粒体的涂布更加均匀，也可以对喷出口进行节距进给，使被涂物的圆筒或卷绕在圆筒上的膜等旋转而进行。另外，为了以卷对卷式(RolltoRoll)卷取作为被涂物的膜、金属线圈等，粉粒体可以成膜。

产业可利用性

根据本发明，不仅能够应用于LED，还能够应用于需求粉粒体的微观分配或涂布的半导体、电子元件、生物、医药品领域，如果应用于气溶胶沉积工艺，则也能够以低成本进行高品质的成膜。并且能够应用于LIB等二次电池等的电极形成、燃料电池等的电极形成、特别是薄膜在溶剂或水中担载有精细的PEFC或DMFC的铂的碳电极形成、如果制成厚膜则在烧成时发生翘曲的SOFC等的电极形成。

附图标记说明

1、11、21、31、41、51、61、71基材

2、12、22、32、42、52、62基材上粉粒体

3、63吸引口

4、64连通路

5、65喷出口(孔)

6、66被涂物

7、67负压(真空)室

8、68、78、88涂布层

76、86基板

79、89粘合剂

101喷涂装置

102掩模

Claims (15)

1.一种对被涂物涂布或分配粉粒体的方法，包括以下工序：

第一工序，使基材上的每单位面积的粉粒体的重量一致；

第二工序，设置所述基材上的粉粒体的吸引口、和与该吸引口连通的所述粉粒体的喷出口；

第三工序，将被涂物设置在所述喷出口的下游；和

第四工序，利用所述吸引口和所述喷出口的压差来输送所述粉粒体，使所述粉粒体从所述喷出口喷出并涂布或分配到被涂物上。

2.根据权利要求1所述的对被涂物涂布或分配粉粒体的方法，其特征在于，所述基材是设有凹部或贯通孔的基材或筛网，在向所述凹部、贯通孔或筛网中填充或涂布粉粒体时，一边使所述粉粒体的体积密度一致一边进行。

3.根据权利要求1所述的对被涂物涂布或分配粉粒体的方法，其特征在于，使所述基材上的粉粒体一致的方法是对所述粉粒体至少添加溶剂并混合制成浆液，进行涂布或填充。

4.根据权利要求3所述的对被涂物涂布粉粒体的方法，其特征在于，所述基材上的粉粒体预先通过涂布装置涂布1～50层。

5.根据权利要求4所述的对被涂物涂布或分配粉粒体的方法，其特征在于，所述涂布装置是喷雾式或脉冲式喷涂装置，所述基材与所述喷雾式或脉冲式喷涂装置做相对移动。

6.根据权利要求5所述的对被涂物涂布或分配粉粒体的方法，其特征在于，所述基材与所述吸引口做相对移动，所述喷出口与被涂物做相对移动，对被涂物涂布或分配1～30层所述粉粒体。

7.根据权利要求6所述的对被涂物涂布或分配粉粒体的方法，其特征在于，所述基材上的粉粒体的吸引是在基材与吸引口接触或接近的状态下进行的。

8.根据权利要求7所述的对被涂物涂布或分配粉粒体的方法，其特征在于，至少所述喷出口和被涂物设置在真空下。

9.根据权利要求8所述的对被涂物涂布或分配粉粒体的方法，其特征在于，所述粉粒体的吸引是使所述吸引口朝向被涂物进行往返移动而以点式吸引粉粒体，并以点式涂布或分配到被涂物。

10.根据权利要求9所述的对被涂物涂布粉粒体的方法，其特征在于，至少所述被涂物设置在真空下，所述压差为50kPa以上，使粉粒体撞击被涂物在涂布的同时使其成膜。

11.根据权利要求10所述的对被涂物涂布或分配粉粒体的方法，其特征在于，所述粉粒体的粒径为0.08～60微米。

12.根据权利要求11所述的对被涂物涂布或分配粉粒体的方法，其特征在于，在所述被涂物上预先形成有由粘合剂或粘合剂与粉粒体的混合体构成的层。

13.根据权利要求1～12的任一项所述的对被涂物涂布或分配粉粒体的方法，其特征在于，所述粉粒体是荧光体，所述被涂物是LED。

14.根据权利要求1所述的对被涂物涂布或分配粉粒体的方法，其特征在于，所述被涂物是LED，

所述基材与吸引口做相对移动，所述喷出口与被涂物做相对移动，对被涂物涂布或分配1～30层所述粉粒体。

15.根据权利要求1所述的对被涂物涂布或分配粉粒体的方法，其特征在于，所述被涂物是LED，

在所述被涂物上预先形成有由粘合剂或粘合剂与粉粒体的混合体构成的层。