WO2014171535A1

WO2014171535A1 - 粉粒体の塗布または分配方法

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Publication number: WO2014171535A1
Application number: PCT/JP2014/061030
Authority: WO
Inventors: 松永　正文
Original assignee: エムテックスマート株式会社
Priority date: 2013-04-20
Filing date: 2014-04-18
Publication date: 2014-10-23
Also published as: DE112014002056B4; JPWO2014171535A1; CN105431236B; CN105431236A; DE112014002056T5; TW201511847A; US20160074903A1; JP6328104B2; KR20160039149A

Abstract

　被塗物の粉粒体の塗布または分配あるいは成膜の平方センチメートルあるいは平方ミリメートル以下の単位面積当たりの重量を安定させる方法を提供する。最初に基材（１）に単位面積当たり一定の重量の粉粒体層を形成し、次いで基材（１）上の粉粒体（２）を吸引して被塗物（６）に噴射して塗布や分配あるいは成膜をさせる。

Description

粉粒体の塗布または分配方法

　本発明は被塗物に粉粒体の塗布や分配する方法に関する。

　本発明の方法に使用する粉粒体は無機系、有機系、それらの化合物、特にセラミックスを含み又はそれらの混合体などを使用でき形状、材質、寸法の大小を問わない。本発明の方法において、基材への塗布や分配は、ドライの粉粒体でもよく、粉粒体を溶媒などと混合したパウダースラーリーにして塗布あるいは分配しまた充填してもよい。また本発明の方法において使用する塗布手段はディスペンサー、スロットノズル、霧化粒子施与、静電気付加霧化粒子施与、連続的又はパルス的スプレイ、静電気付加スプレイ、インクジェット、スクリーンスプレイ、スクリーンプリンティング方式等を含むがこれらに限定するものではない。
　また本発明の方法に使用する、被塗物への粉粒体の移送手段及び塗布または成膜塗布もエジェクター方式、真空吸引（エアロゾルディポジション法）、あるいはそれらの組み合わせなどそれらの手段は問わない。
　また本発明の方法に使用する、基材及び被塗物も数、形状、材質、寸法の大小を問わない。

　従来、粉粒体の塗布は粉粒体をホッパー内に充填し、ホッパー下部の多孔質板から気体を流出させて粉粒体を流動化させ（フルダイズ方式）、エジェクターポンプで粉粒体を吸引してスプレイガンから所望するパターンで噴出させ塗布していた。一般的な紛体塗装では被塗物をアースして紛体塗料をコロナ放電や摩擦させて静電気的に帯電して塗布していた。

　特許文献１は本発明者により塗布量を安定さるために提案された粉粒体の断続（すなわちパルス的）スプレイ方法である。

　特許文献２では同じく本発明者によりロータリースクリーンなどのスクリーンに粉粒体を充填し充填した面の反対側から振動や圧縮気体などにより粉粒体を離脱させ被塗物に塗布する方法が提案されている。

　非特許文献１にはマイクロフィーダー方式で容積式に粉粒体を供給する方法が開示されている。

　非特許文献２などに開示されているようなエアロゾルディポジション方式は粉粒体の状態でセラミックスなどを成膜できることから高価で複雑な大型の設備を必要とせずドライ膜形成を必要とする各分野で代替新方式として脚光をあびている。

　しかし、特許文献１の方法では粉粒体の吸引を安定させるため高いエジェクター圧で粉粒体を吸引し、エジェクターを断続的にすなわちパルス的に作動させることにより任意の塗布量で塗布できるので一般塗装分野においては塗布量が安定するので高品質なレベルの塗布をすることができる。
　またエジェクターエア噴出もパルス的に行うのでトータルの気粉混合のエア流量が少なくて済み塗着効率も極めて高くできる。
　しかしミクロ的な要求がある、ＬＥＤなどの半導体分野の塗布に応用しようとするとフルダイズ方式ゆえに特に図９に示すようなすそ野の広い粒度分布を持つ粉粒体の精密塗布では不十分であった。

　特許文献２では確かに容積的に供給を行うので供給の安定性は特許文献１と同等以上であったが嵩比重を一定にした微細な充填や塗布を行うことは難しく図９のような粒度分布をもつ粉粒体を平方センチメートル当たり０．１ミリグラム単位で更には平方ミリメートル当たり０．００１ｍｇで管理することには難があった。

　一方、非特許文献１も紛体塗料のような粉粒体を容積的にマクロ的に安定した供給を行うことは可能であるが図９のようなすそ野の広い形状や偏った山の形状の粒度分布をもつ平均粒径が８マイクロメートル程度の粉粒体を平方ミリメートル当たり０．０６ｍｇ±３％以内に充填して塗布することは上記特許文献同様ミクロ的な充填とそれを用いた塗布には適していなかった。

　また非特許文献２などに開示されるようなエアロゾルディポジションは真空下で真空度の高い例えば０．４乃至２Ｔｏｒｒのチャンバー内にセットした被塗物に対しガスで粉粒体を流動させ５０ｋＰａ以上の差圧のエネルギーによりセラミックスなどの０．０８乃至２マイクロメートル程度の微粒子を移送し被塗物に１５０ｍ／秒以上のスピードで衝突させて成膜させることができるが、フルダイズ方式ゆえに粉砕や分吸器を使用しても前記ミクロンオーダーであっても前記のように小さい粒径と大きな粒径は流動挙動が違うのでミクロ的な単位面積当たりの成膜した膜厚分布問題は依然として残っていた。

特開昭６２－０１１５７４特開平５－７６８１９

株式会社アイシンナノテクノロジーズ等のホームページ産総研ホームページ

　前記のような課題を解決するために、供給する塗布粒度分布をシャープにし粉粒体を移送しやすい形状にすることにより上述のような課題をある程度解決できるが材料コストが大幅にアップし、また個々の粉粒体の形状を同一にすることはほぼ不可能であった。
　そのため上述の特許文献、非特許文献の方法では単位面積当たりの塗布重量、特に平方ミリメートル以下の塗布重量を安定させることはできなかった。

　本発明は前述の課題を解決するためになされたもので、本発明の目的は単位面積当たりの塗布重量が安定した粉粒体の塗布または分配方法を提供するものである。

　本発明は、基材上の単位面積当たりの粉粒体の重量を一定にする第一の工程と、前記基材上の粉粒体の吸引口と該吸引口と連通する前記粉粒体の噴出口を設ける第二の工程と、該噴出口の下流に被塗物をセットする第三の工程と、前記吸引口と前記噴出口の差圧で前記粉粒体を移送して噴出口から噴出し被塗物に塗布または分配する第四の工程とからなる粉粒体の被塗物への塗布または分配方法を提供する。

　前記本発明の粉粒体の被塗物への塗布または分配方法において、前記基材は凹部または貫通口を設けた基材またはスクリーンであって前記凹部または貫通口またはスクリーンの内部に粉粒体を充填または塗布するにあたり、前記粉粒体の嵩密度を一定にしながら行うことを特徴とする方法を提供する。

　前記本発明の粉粒体の被塗物への塗布または分配方法において、前記粉粒体の基材上の単位面積当たりの粉粒体の重量を一定にする方法は前記粉粒体に少なくとも溶媒を加え混合しスラーリーにして塗布または充填を行うことを特徴とする方法を提供する。

　前記本発明の粉粒体の被塗物への塗布または分配方法において、前記基材上の粉粒体はあらかじめ塗布装置により、1乃至５０層塗布されることを特徴とする方法を提供する。

　前記本発明の粉粒体の被塗物の塗布または分配方法において、前記塗布装置がスプレイまたはパルス的スプレイ装置であって前記基材と前記スプレイまたはパルス的スプレイ装置は相対移動することを特徴とする方法を提供する。

　前記本発明の粉粒体の被塗物への塗布または分配方法において、前記基材と前記吸引口及び前記噴出口と被塗物は相対移動して粉粒体を被塗物に１乃至３０層塗布することを特徴とする方法を提供する。

　前記本発明の粉粒体の被塗物への塗布または分配方法において、前記基材上の粉粒体の吸引は前記吸引口と前記基材が接触乃至近接して行うことが望ましい。

　前記本発明の粉粒体の被塗物への塗布または分配方法において、少なくとも前記噴出口及び被塗物は真空下に設置されることを特徴とする塗布方法を提供する。

　前記本発明の粉粒体の被塗物への塗布または分配方法において、前記粉粒体の吸引は吸引口を前記基材に向けて前記吸引口または基材を往復移動してスポット的に粉粒体を吸引し、スポット的に被塗物に塗布することを特徴とする塗布方法を提供する。

　前記本発明の粉粒体の被塗物への塗布または分配方法において、少なくとも被塗物は真空下に設置され前記差圧が５０ｋＰａ以上であって粉粒体を被塗物に衝突させて塗布と同時に成膜させることを特徴とする塗布方法を提供する。

　前記本発明の粉粒体の被塗物への塗布または分配方法において、粉粒体の粒径は０．０８乃至６０マイクロメートルであることが好ましい。

　前記本発明の粉粒体の被塗物への塗布または分配方法において、前記被塗物にはあらかじめバインダーまたはバインダーと粉粒体の混合体の層が形成されていることを特徴とする塗布方法を提供する。

　前記本発明の粉粒体の被塗物への塗布または分配方法において、粉粒体が蛍光体であって被塗物がＬＥＤであることを特徴とする塗布方法を提供する。

　本発明の粉粒体の被塗物への塗布方法によれば基材上の粉粒体の嵩密度を一定にしながら充填したり、基材に例えば比重が４程度の蛍光体を１層当たり少ない塗布重量例えば平方センチメートル当たり０．０６ｍｇ乃至０．６ｍｇになるように塗布することができる。特に１層当たり少ない量を所望する場合は粉粒体を溶媒で５０ｗｔ％以下、好ましくは５ｗｔ％以下になるように希釈したスラーリーを作成し断続的（もしくはパルス的）スプレイ方法で基材へ塗布を行えば１０層で平方センチメートルあたり０．６ｍｇと驚異的な薄膜の粉粒体層を形成できる。

　密閉した小型ブース内で基材とスプレイ装置を相対移動させながら行えば溶剤も回収できる。本出願人により出願し公開されているＷＯ２０１３／０３９５３Ａ１を応用して更に沈降防止の改良を図る方法の２つのシリンジ内に撹拌装置をセットし回転または及び上下移動の作動をさせ、比重が３以上の粉粒体と比重が１以下の溶剤とのみからなる極低粘度で瞬間的に粉粒体が沈降するスラーリーを左右のシリンジに移動させながらスプレイ装置と基材をオフセットしながらピッチ送りを行い粉粒体を薄膜で２乃至５０層の内所望する層だけ積層塗布ができる。多層にすることで例え図９のような粒度分布の粉粒体であっても単位面積当たりの塗布重量を±５％以内好ましくは±１．５％以内で粒径分布が均された薄膜を形成できる。その結果被塗物の塗布重量も安定させることができる。

　その結果、更に噴出口からの被塗物への塗布回数や塗布層を増やす方法例えば本出願人より出願され公開されているＷＯ／２０１１／０８３８４１の方法などを採用することにより塗布重量安定性は更に向上する。

　また基材は円板や円柱、平板、ブロック、フィルム、コイルなど形状、材質、寸法の大小を問わない。基材のコンタミネーションを少なくするために基材の材質は硬度の高い粉粒体と同種または、基材の摩耗や離脱が無いあるいは無視できるレベルのセラミック系が好ましい。基材を金属板にする場合は表面を鏡面仕上げにすることが好ましくセラミック系材料のコーティングあるいはプレーティングを行っても良い。

　また基材は円板やブロックなどに凹部を設けても良く、スクリーンなどを採用して粉粒体やスラーリーを充填することもできる。ドライな粉粒体を充填する場合嵩密度を一定にするために基材や粉粒体にたとえば超音波などの振動を与えながら行うと良い。ドライあるいはスラーリーなどのウェットな粉粒体を問わずフィルムやコイル、シート上に予め重量が一定になるように可能な限り多層で塗布しても良い。粒度分布のすそ野が広い粉粒体を使用する場合は、基材に導電体を使用するか導電処理を行い、静電気等を利用して何層も位相を変えながら塗布すると単位面積当たりの粉粒体の重量はより安定する。

　上記のように本発明によれば被塗物への粉粒体の塗布や分配あるいは成膜がミクロ的な観点からも均一にできる。本発明によれば、またエアロゾルディポジションに応用することにより高品質のセラミックスなどの成膜を低コストで行うことができる。さらに、本発明の方法をＬＥＤの蛍光体塗布に応用すれば、煩わしく高コストの従来方法に頼ることなく蛍光体の材料コストを１０倍以上も削減できコストの貢献だけでなく、希少な材料の省資源に大いに貢献できる。

図１は、本発明の第１実施の形態の略断面図である。図２は、本発明の第１実施の形態に係る基材の略断面図である。図３は、本発明の第１実施の形態に係る別の基材の略断面図である。図４は、本発明の第２実施の形態に係る基材への塗布略断面図である。図５Ａ，図５Ｂは、本発明の第３実施の形態に係るマスクを使用した基材への粉粒体塗布の概略図である。図６は、図５に形成したパターン状の粉粒体を塗布する本発明の第４の実施の形態に係る略断面図である。図７は、本発明の第５実施の形態に係る略断面図である。図８は、本発明の第６実施の形態に係る略断面図である。図９は、粉粒体の粒度分布の例である。

　以下、図面を参照して本発明の好適な実施形態について説明する。なお、以下の実施形態は発明の理解を容易にするための例にすぎず本発明の技術的思想を逸脱しない範囲において当業者により実施可能な付加、置換、変形等を施すことを排除するものではない。

　図面は本発明の好適な実施の形態を概略的に示している。

　図１において基材１に単位面積当たり重量で一定に管理された粉粒体２が塗布されている。重量が一定の目安は平方センチメートル当たり設定値に対し±５％以内、好ましくは±１．５％以内である。例えば平方センチメートル当たり０．６ｍｇの場合±０．０３ｍｇまたは±０．００９ｍｇ以内である。粉粒体は吸入口３を粉粒体面に近接または接触させることにより容易に吸引できる。粉粒体は吸引口３から塗布装置の連通流路４を介して塗布室７内に設置された噴出口５へ差圧で移送され被塗物６へ塗布され塗布層８を形成する。噴出口５はノズルでもよく、形状は丸、四角、またはスリット溝などであり、形状や寸法の大小は問わないが、被塗物の形状に合わせて選択することが好ましい。基材上の単位面積当たりの重量を一定にする手段は複数層可能な限り多層に例えば１００層コーティングすることにより粉粒体の粒度分布は均され単位面積当たりの重量を一定にできる。または１層あるいは複数層塗布された基材を複数用意して平均化を図ることもできる。また噴出口５から被塗物に噴出して塗布する場合も１層だけでなく単位面積当たりの重量を可能な限り少なくして複数層コーティングし被塗物上の粉粒体の塗膜重量を向上させることができる。基材や被塗物へ多層でコーティングする場合は塗布手段と基材、さらには吸引口と基材、または噴出口と基材を相対移動させることが好ましい。
　塗布方法及び装置はエジェクター方式でも良いが、真空吸引方式によることが好ましく、塗布装置における粉粒体の吸入口と該粉粒体の噴出口との間の差圧は被塗物が設置された塗布室７内を負圧（真空）にし、吸引口から粉粒体を吸引して被塗物に塗布できる。差圧を５０ｋＰａ以上にして粉粒体の噴出速度を１５０ｍ／秒以上にして被塗物上に衝突塗布させて微粉の０．０８乃至２マイクロメートル程度の粉粒体の成膜もできる。尚５０ｋＰａ以上とはより高真空サイドの意味である。
　また基材と吸引口の雰囲気も５０ｋＰａ以上の差圧があれば真空雰囲気下にしてもよい。

　図２において基材１１には凹部１２ａが設けられ、粉粒体１２は凹部１２ａに充填され、必要により凹部１２ａからはみ出した粉粒体は取り除かれる。充填時少なくとも基材１１に超音波などの振動を与えて充填される粉粒体の嵩比重を一定にすることが好ましい。また粉粒体は超音波振動などを付加したメッシュを通過させることにより凝集した粉粒体を１次粒子にできる。凹部１２ａの体積は可能な限り小さくし、複数の凹部１２ａの粉粒体を複数回にわたり吸引して被塗物へスポット的にまたは連続的に噴射口から複数回塗布できる。

　図３において基材２１の貫通孔２２ａやスクリーンの開口部に粉粒体２２は充填される。基材２１などの下部に洩れ防止用プレートや粉粒体より小さい通気性のメッシュ２９を置いて振動させながら嵩比重を一定にし、単位面積あるいは体積当たり粉粒体の重量を一定にすることが好ましい。

　図４において基材３１と塗布器１０１を相対移動させながら粉粒体を複数層コーティングしている。塗布装置は粉粒体用スプレイ装置でもよく、粉粒体または基材を帯電させて均一な粉粒体層を作ることができる。粉粒体と溶媒を混合してスラーリーにして、基材にダイコートやスプレイし多層にコートしても良い。またスプレイの場合は基材表面をアースし、スプレイ粒子を帯電することもできる。紛体で基材に付着させるよりもスラーリーで塗布したほうが初期の付着力が高く、嵩比重を一定にコートできるのでより好ましい。粉粒体、スラーリーに係らず基材へのスプレイ塗布はパルス的に気体も断続的に行う方が流量も絞ることができ薄く塗布でき塗着効率も高められるので理想的である。スラーリーの場合基材を加熱して断続的もしくはパルス的に薄く多層にコートすることにより溶媒を瞬時に揮発させることもできる。

　図５Ａにおいて基材４１にはマスク１０２が載置され図１又は図４に示す本発明の方法で塗布する。このようにすれば、図５Ｂに示すように、所望する形状や厚さの粉粒体のパターン４２を形成できる。この方法は被塗物の所望する個所にスポット的に粉粒体を塗布できるので効果的である。マスク上の粉粒体４２ａは回収し再利用できる。粉粒体は粉粒体の状態で塗布してもよく、スラーリーにして薄膜で多層にコーティングすることもできる。

　なお、図示の全ての実施の形態において、基材への塗布器による塗布又は分配は、基材と塗布器を、例えばＷＯ/２０１１/０８３８４１に開示の方法で、相対移動させて行うことができる。

　図６は図５に示す方法で形成した基材６１上に形成されたパターン状の粉粒体６２を連通流路６４を経由して負圧（真空）下の塗布室６７まで移送し被塗物６６、例えば完成品のＬＥＤチップまたは未完成のＬＥＤチップに所望する粉粒体例えば蛍光体を薄膜で多層塗布できるし粉粒体を成膜させることもできる。６８は塗布層を示す。

　図７はＬＥＤチップなどの被塗物の基板７６へあらかじめシリコーン樹脂などのバインダー７９またはバインダーに少量の蛍光体などの粉粒体を含有したバインダーを被覆し、次いで蛍光体などの粉粒体７８を塗布しバインダーに付着させる。または粉粒体により高いスピードのエネルギーを持たせると、バインダーの中にくい込ませることができる。異種または同種の粉粒体を複数層塗り重ねることもできるし、異種又は同種の粉粒体とバインダーとを複数層塗り重ねることもできる。またバインダーなどは薄膜にするためには溶媒で希釈して粘度を下げて粒子にインパクトを付加しパルス的にスプレイコートするとＬＥＤの側壁も完璧にコートできるので好ましい。

　図８は基板８６上に、シリコーン樹脂などのバインダー８９またはバインダーと少量の粉粒体を含有した樹脂を、ＬＥＤなどのチップにダムやマスキングで壁（図示なし）などを形成させて、充填しその上から粉粒体８８，８８を塗布する。粉粒体は蛍光体でよく、バインダーは熱硬化のシリコーンで良い。充填するシリコーンなどの樹脂は充填性を上げるため溶媒と混合して粘度を下げることが好ましい。

　図９は一般的なＬＥＤ用蛍光体の粒度分布である。

　従来技術では、すそ野の広い粒度分布をもつ粉粒体をミクロ的に均一に塗布することは不可能であった。少なくとも平方センチメートル以下、更には平方ミリメートル以下の単位面積当たり±３％好ましくは±１．５％のバラツキをもって一回で薄膜塗布するのは至難の業であった。シャープな粒度分布をしていてもミクロ的に見たら粒子の大きい部位と小さい部位は当然存在していたし形状も一定とはいえなかった。

　本発明では被塗物に塗布するあるいは成膜させる前工程の粉粒体の単位積当たりの重量を一定にする。一定にするためには前工程の粉粒体を基材に塗布するに当たり、粉粒体の塗布器と基材を相対移動し複数回塗布を行う。具体的には基材をピッチ送りして塗布装置をトラバースさせながら１層目を塗布する。次いでピッチの位相をずらして２層目、３層目・・・・と塗り重ねる。塗布装置をピッチ送りにして基材をトラバースしても良くまたそれらを交互に行ってより均一な塗布重量を追究しても良い。また塗材が粉粒体であっても溶剤と混合したスラーリーであっても塗布の方法や手段は限定しないがパルス的にスプレイしたほうが塗布効率を高くできるので好ましい。更には基材の少なくとも塗布部をアースして粉粒体やスラーリーに静電気などを付加して帯電させて塗布すると微粉まで付着させることができるので一層均一性を増すことになる。帯電しにくい粉粒体には帯電し易すい溶媒などを付着させて行うと効果的である。

　このようにすることにより確率の面からも単位面積当たりの更にはミクロ的単位面積当たりの重量を均一にすることができる。

　また本発明は、一種類の粉粒体やスラーリーを単一の塗布器で基材に多層に塗布することに限定するものでなく、複数の塗布器で複数の粉粒体やスラーリーを多層塗布することも出来る。
　また、本発明によれば、複数の粉粒体やスラーリーを複数の塗布器で複数の基材に塗布し、それぞれの基材上の粉粒体を被塗物へ所望する順番で多層に塗布できる。吸引口と噴出口は１つずつでもよく、粉粒体の種類ごとに設けても良い。

　被塗物がＬＥＤであって粉粒体が蛍光体の場合、種類の異なる複数の蛍光体をＬＥＤに積層してＬＥＤを製造することができる。蛍光体の積層は少なくとも赤色、緑色、黄色、青色の蛍光体から選択することが出来る。塗布の順番は限定しないが、例えばＬＥＤが青色発光ＬＥＤの場合は波長の長い蛍光体から順に積層できる。
　また単位面積当たりの重量を可能な限り低く抑えながら組み合わせは自由にして１色ずつを多層に塗布することが好ましい。

　また、基材への塗布器での粉粒体やスラーリーの塗布は基材又は塗布器は相対移動し、いずれか片方を所望するピッチ送りにして、片方をトラバースさせて基材面状に塗布し、２層目以降はオフセットして密な例えば所望するピッチの１／１０のピッチで塗布した場合より粉粒体の塗布分布をより均したほうが好ましい。また塗布器をピッチ送りにして基材は円筒あるいは円筒に巻きつけられたフィルムなどでもよく円筒は、回転させることができる。またフィルムなどはＲｏｌｌｔｏＲｏｌｌにしてもよい。

　同様に噴出口と被塗物も相対移動し、いずれか片方をピッチ送りにして片方をトラバースして面上に塗布し、２層目以降はオフセットして粉粒体の塗布をより均一にした方が好ましいし、噴出口をピッチ送りにし被塗物が円筒または円筒に巻きつけたフィルムなどを回転させて行っても良い。また被塗物であるフィルムや金属コイル等はＲｏｌｌｔｏＲｏｌｌで巻き取るために粉粒体は成膜しても良い。

　本発明によればＬＥＤのみならず粉粒体のミクロ的な分配や塗布が要求される半導体、電子部品、バイオ、医薬品分野に応用でき、エアロゾルディポジションプロセスに応用すれば高品位な成膜も低コストで行うことができる。更にＬＩＢなどの二次電池などの電極形成、燃料電池などの電極形成、特にメンブランが溶媒や水にデリケートなＰＥＦＣやＤＭＦＣの白金を担持したカーボン電極形成、厚膜にすると焼成時そりが発生するＳＯＦＣなどの電極形成に応用できる。

１，１１，２１，３１，４１，５１，６１，７１　基材
２，１２，２２，３２，４２，５２，６２　　　　基材上粉粒体
３，６３　　　　　　　　　　　　　　　　　　　吸引口
４，６４　　　　　　　　　　　　　　　　　　　連通路
５，６５　　　　　　　　　　　　　　　　　　　噴出口（孔）
６，６６　　　　　　　　　　　　　　　　　　　被塗物
７，６７　　　　　　　　　　　　　　　　　　　負圧（真空）室
８，６８，７８，８８　　　　　　　　　　　　　塗布層
７６，８６　　　　　　　　　　　　　　　　　　基板
７９，８９　　　　　　　　　　　　　　　　　　バインダー
１０１　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　スプレイ装置
１０２　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　マスク　　　　　

Claims

　基材上の単位面積当たりの粉粒体の重量を一定にする第一の工程と、前記基材上の粉粒体の吸引口と、該吸引口と連通する前記粉粒体の噴出口を設ける第二の工程と、前記噴出口の下流に被塗物をセットする第三の工程と、前記吸引口と前記噴出口の差圧で前記粉粒体を移送して前記噴出口から噴出し被塗物に塗布または分配する第四の工程からなる被塗物への粉粒体の塗布または分配方法。
　前記基材は凹部または貫通孔を設けた基材またはスクリーンであって、前記凹部または貫通孔またはスクリーンの中に、粉粒体を充填または塗布するにあたり前記粉粒体の嵩密度を一定にしながら行うことを特徴とする請求項１に記載の被塗物への粉粒体の塗布または分配方法。
　前記基材上の粉粒体を一定にする方法は前記粉粒体に少なくとも溶媒を加え混合しスラーリーにして塗布又は充填を行うことを特徴とする請求項１に記載の被塗物への粉粒体の塗布または分配方法。
　前記基材上の粉粒体はあらかじめ塗布装置により１乃至５０層塗布されることを特徴とする請求項３に記載の被塗物への粉粒体の塗布方法。
　前記塗布装置がスプレイまたはパルス的スプレイ装置であって、前記基材と前記スプレイまたはパルス的スプレイ装置は相対移動することを特徴とする請求項４に記載の被塗物への粉粒体の塗布または分配方法。
　前記基材と前記吸引口及び前記噴出口と被塗物は相対移動し前記粉粒体を被塗物へ１乃至３０層塗布または分配することを特徴とする請求項５に記載の被塗物への粉粒体の塗布または分配方法。
　前記基材上の粉粒体の吸引は基材と吸引口が接触乃至近接して行われることを特徴とする請求項６に記載の被塗物への粉粒体の塗布または分配方法。
　少なくとも前記噴出口及び被塗物は真空下に設置されることを特徴とする請求項７に記載の被塗物への粉粒体の塗布又は分配方法。
　前記粉粒体の吸引は前記吸引口を被塗物に向けて往復移動してスポット的に粉粒体を吸引し、スポット的に被塗物に塗布または分配することを特徴とする請求項８に記載の被塗物への粉粒体に記載の塗布または分配方法。
　少なくとも前記被塗物は真空下に設置され前記差圧が５０ｋＰａ以上であって粉粒体を被塗物に衝突させて塗布と同時に成膜させることを特徴とする請求項９に記載の被塗物への粉粒体の塗布方法。
　前記粉粒体の粒径は０．０８乃至６０マイクロメートルであることを特徴とする請求項１０に記載の被塗物への粉粒体の塗布または分配方法。
　前記被塗物にはあらかじめバインダー又はバインダーと粉粒体の混合体からなる層が形成されていることを特徴とする請求項１１に記載の被塗物への粉粒体の塗布または分配方法。
　前記粉粒体が蛍光体であって、前記被塗物がＬＥＤであることを特徴とする請求項１乃至１２の何れか１つに記載の、被塗物への粉粒体の塗布または分配方法。
　前記前記被塗物はＬＥＤであり、
　前記基材と吸引口及び前記噴出口と被塗物は相対移動し前記粉粒体を被塗物へ１乃至３０層塗布または分配することを特徴とする請求項１に記載の被塗物への粉粒体の塗布または分配方法。
　前記前記被塗物はＬＥＤであり、
　前記被塗物にはあらかじめバインダー又はバインダーと粉粒体の混合体からなる層が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の被塗物への粉粒体の塗布または分配方法。