JP2016077982A5 - - Google Patents

Claims (16)

1. 基材上の粉粒体を吸引して移送し被塗物に噴出して塗布する方法であって、基材に少なくとも一種類の粉粒体を単位面積当たりの塗布量が均一になるように塗布する第一の工程と、基材上の粉粒体の吸引口と被塗物への粉粒体噴出口を連通する第二の工程と、前記吸引口と噴出口との間に圧力差発生手段を設ける第三の工程と、前記吸引口と基材を近接乃至接触させて前記粉粒体を吸引する第四の工程と、前記粉粒体噴出口の上流を分岐して余剰な気体を分岐口から排出しつつ、前記噴出口から粉粒体を前記被塗物へ塗布する第五の工程からなることを特徴とする粉粒体の塗布方法。
2. 前記圧力差発生手段がエジェクターポンプ方式であることを特徴とする請求項１の粉粒体の塗布方法。
3. 前記圧力差発生手段が少なくとも被塗物、分岐口、噴出口を真空下に配置し、差圧を発生させ被塗物に粉粒体を塗布または成膜させることを特徴とする請求項１の粉粒体の塗布方法。
4. 前記基材に塗布機で粉粒体を薄膜で積層することを特徴とする請求項１の粉粒体の塗布方法。
5. 前記基材への粉粒体の塗布が基材と塗布機の相対移動により行われ、１層当たりの塗布重量が平方センチメートル当たり０．０１乃至５ミリグラムの薄膜であって２乃至２００層積層することを特徴とする請求項４の粉粒体の塗布方法。
6. 前記粉粒体が粉粒体と溶媒からなるスラーリー（Ｓｌｕｒｒｙ）であって塗布機が粒子発生装置であって基材にスラーリーを塗布することを特徴とする請求項５の粉粒体の塗布方法。
7. 補正後
   前記粒子発生装置がスプレイ装置またはパルス的スプレイ装置であって前記基材またはスプレイ装置がピッチ送りで移動しピッチの位相を変えて積層することを特徴とする請求項６の粉粒体の塗布方法。
8. 前記被塗物への粉粒体の積層が２乃至２００層行われることを特徴とする請求項１の粉粒体の塗布方法。
9. 基材上の粉粒体を吸引し移送し被塗物に噴出して塗布する方法であって、基材に少なくとも１種類の粉粒体を単位面積当たりの塗布量が均一になるように塗布する第一の工程と、基材上の粉粒体の吸引口と被塗物への噴出口を連通する連通流路を設ける第二の工程と、前記吸引口と噴出口の間に流路開閉手段を設ける第三の工程と、少なくとも前記被塗物と噴出口を真空下に配置し吸引口と噴出口に圧力差を設ける第四の工程と、前記開閉手段を開にして前記吸引口と基材を近接乃至接触して前記粉粒体を吸引し前記噴出口から被塗物へ粉粒体を噴出させ塗布または成膜させることを特徴とする粉粒体の塗布方法。
10. 前記基材上の吸引口、被塗物上の噴出口、及び連通流路数を２乃至１５００にすることを特徴とする請求項９の粉粒体の塗布方法。
11. （補正後）
    あらかじめ被塗物にバインダーを被覆することを特徴とする請求項１乃至１０の粉粒体の塗布方法。
12. 前記粉粒体が蛍光体であって、前記被塗物がＬＥＤまたはＬＥＤ用部材であることを特徴とする請求項１乃至１１のいずれかに記載の粉粒体の塗布方法。
13. 前記蛍光体を基材にパターンで塗布することを特徴とする請求項１２の粉粒体の塗布方法。
14. 前記バインダーがシリコーンであって前記ＬＥＤまたはＬＥＤ部材の少なくとも一部にシリコーンまたはシリコーンと蛍光体からなるスラーリー（Ｓｌｕｒｒｙ）が被覆されていることを特徴とする請求項１２の粉粒体の塗布方法。
15. 前記基材上の蛍光体が異なる色の蛍光体で積層されていることを特徴とする請求項１２の粉粒体の塗布方法。
16. （補正後）
    複数のそれぞれが異種の蛍光体からなるスラーリーを複数の塗布器で複数の基材に塗布し、それぞれの基材上の蛍光体をＬＥＤまたはＬＥＤ用部材に積層することを特徴とする請求項１２の粉粒体の塗布方法。