JPWO2014171535A1 - 粉粒体の塗布または分配方法 - Google Patents
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Abstract
Description
また本発明の方法に使用する、被塗物への粉粒体の移送手段及び塗布または成膜塗布もエジェクター方式、真空吸引(エアロゾルディポジション法)、あるいはそれらの組み合わせなどそれらの手段は問わない。
また本発明の方法に使用する、基材及び被塗物も数、形状、材質、寸法の大小を問わない。
またエジェクターエア噴出もパルス的に行うのでトータルの気粉混合のエア流量が少なくて済み塗着効率も極めて高くできる。
しかしミクロ的な要求がある、LEDなどの半導体分野の塗布に応用しようとするとフルダイズ方式ゆえに特に図9に示すようなすそ野の広い粒度分布を持つ粉粒体の精密塗布では不十分であった。
そのため上述の特許文献、非特許文献の方法では単位面積当たりの塗布重量、特に平方ミリメートル以下の塗布重量を安定させることはできなかった。
塗布方法及び装置はエジェクター方式でも良いが、真空吸引方式によることが好ましく、塗布装置における粉粒体の吸入口と該粉粒体の噴出口との間の差圧は被塗物が設置された塗布室7内を負圧(真空)にし、吸引口から粉粒体を吸引して被塗物に塗布できる。差圧を50kPa以上にして粉粒体の噴出速度を150m/秒以上にして被塗物上に衝突塗布させて微粉の0.08乃至2マイクロメートル程度の粉粒体の成膜もできる。尚50kPa以上とはより高真空サイドの意味である。
また基材と吸引口の雰囲気も50kPa以上の差圧があれば真空雰囲気下にしてもよい。
また、本発明によれば、複数の粉粒体やスラーリーを複数の塗布器で複数の基材に塗布し、それぞれの基材上の粉粒体を被塗物へ所望する順番で多層に塗布できる。吸引口と噴出口は1つずつでもよく、粉粒体の種類ごとに設けても良い。
また、本発明によれば、複数の粉粒体やスラーリーを複数の塗布器で複数の基材 に塗布し、それぞれの基材上の粉粒体を被塗物へ所望する順番で多層に塗布できる。吸引口と噴出口は1つずつでもよく、粉粒体の種類ごとに設けても良い。
また単位面積当たりの重量を可能な限り低く抑えながら組み合わせは自由にして1色ずつを多層に塗布することが好ましい。
2,12,22,32,42,52,62 基材上粉粒体
3,63 吸引口
4,64 連通路
5,65 噴出口(孔)
6,66 被塗物
7,67 負圧(真空)室
8,68,78,88 塗布層
76,86 基板
79,89 バインダー
101 スプレイ装置
102 マスク
Claims (15)
- 基材上の単位面積当たりの粉粒体の重量を一定にする第一の工程と、前記基材上の粉粒体の吸引口と、該吸引口と連通する前記粉粒体の噴出口を設ける第二の工程と、前記噴出口の下流に被塗物をセットする第三の工程と、前記吸引口と前記噴出口の差圧で前記粉粒体を移送して前記噴出口から噴出し被塗物に塗布または分配する第四の工程からなる被塗物への粉粒体の塗布または分配方法。
- 前記基材は凹部または貫通孔を設けた基材またはスクリーンであって、前記凹部または貫通孔またはスクリーンの中に、粉粒体を充填または塗布するにあたり前記粉粒体の嵩密度を一定にしながら行うことを特徴とする請求項1に記載の被塗物への粉粒体の塗布または分配方法。
- 前記基材上の粉粒体を一定にする方法は前記粉粒体に少なくとも溶媒を加え混合しスラーリーにして塗布又は充填を行うことを特徴とする請求項1に記載の被塗物への粉粒体の塗布または分配方法。
- 前記基材上の粉粒体はあらかじめ塗布装置により1乃至50層塗布されることを特徴とする請求項3に記載の被塗物への粉粒体の塗布方法。
- 前記塗布装置がスプレイまたはパルス的スプレイ装置であって、前記基材と前記スプレイまたはパルス的スプレイ装置は相対移動することを特徴とする請求項4に記載の被塗物への粉粒体の塗布または分配方法。
- 前記基材と前記吸引口及び前記噴出口と被塗物は相対移動し前記粉粒体を被塗物へ1乃至30層塗布または分配することを特徴とする請求項5に記載の被塗物への粉粒体の塗布または分配方法。
- 前記基材上の粉粒体の吸引は基材と吸引口が接触乃至近接して行われることを特徴とする請求項6に記載の被塗物への粉粒体の塗布または分配方法。
- 少なくとも前記噴出口及び被塗物は真空下に設置されることを特徴とする請求項7に記載の被塗物への粉粒体の塗布又は分配方法。
- 前記粉粒体の吸引は前記吸引口を被塗物に向けて往復移動してスポット的に粉粒体を吸引し、スポット的に被塗物に塗布または分配することを特徴とする請求項8に記載の被塗物への粉粒体に記載の塗布または分配方法。
- 少なくとも前記被塗物は真空下に設置され前記差圧が50kPa以上であって粉粒体を被塗物に衝突させて塗布と同時に成膜させることを特徴とする請求項9に記載の被塗物への粉粒体の塗布方法。
- 前記粉粒体の粒径は0.08乃至60マイクロメートルであることを特徴とする請求項10に記載の被塗物への粉粒体の塗布または分配方法。
- 前記被塗物にはあらかじめバインダー又はバインダーと粉粒体の混合体からなる層が形成されていることを特徴とする請求項11に記載の被塗物への粉粒体の塗布または分配方法。
- 前記粉粒体が蛍光体であって、前記被塗物がLEDであることを特徴とする請求項1乃至12の何れか1つに記載の、被塗物への粉粒体の塗布または分配方法。
- 前記前記被塗物はLEDであり、
前記基材と吸引口及び前記噴出口と被塗物は相対移動し前記粉粒体を被塗物へ1乃至30層塗布または分配することを特徴とする請求項1に記載の被塗物への粉粒体の塗布または分配方法。 - 前記前記被塗物はLEDであり、
前記被塗物にはあらかじめバインダー又はバインダーと粉粒体の混合体からなる層が形成されていることを特徴とする請求項1に記載の被塗物への粉粒体の塗布または分配方法。
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