DE112014002056B4

DE112014002056B4 - Aufbring- oder Abgebeverfahren für Pulver oder körniges Material

Info

Publication number: DE112014002056B4
Application number: DE112014002056.7T
Authority: DE
Inventors: Masafumi Matsunaga
Original assignee: Mtek Smart Corp
Current assignee: Mtek Smart Corp
Priority date: 2013-04-20
Filing date: 2014-04-18
Publication date: 2023-06-01
Anticipated expiration: 2034-04-19
Also published as: US20160074903A1; DE112014002056T5; JPWO2014171535A1; TW201511847A; KR20160039149A; CN105431236A; WO2014171535A1; JP6328104B2; CN105431236B

Abstract

Verfahren zum Aufbringen oder Abgeben von Pulver oder körnigem Material auf ein Objekt, wobei das Verfahren umfasst:einen ersten Schritt des Erzeugens eines gleichmäßigen Gewichts von Pulver oder körnigem Material pro Einheitsfläche auf einem Substrat;einen zweiten Schritt des Bereitstellens einer Ansaugöffnung für das Pulver oder körnige Material auf dem Substrat und einer Ausstoßöffnung für das Pulver oder körnige Material, die mit der Ansaugöffnung in Verbindung steht;einen dritten Schritt des Platzierens des Objekts stromabwärts der Ausstoßöffnung; sowieeinen vierten Schritt des Transferierens des Pulvers oder körnigen Materials durch einen Differenzialdruck zwischen der Ansaugöffnung und der Ausstoßöffnung und des Ausstoßens des Pulvers oder körnigen Materials aus der Ausstoßöffnung, um das Pulver oder körnige Material auf das Objekt aufzubringen oder abzugeben,dadurch gekennzeichnet, dassdas Substrat ein mit einer Vertiefung oder einem Durchgangsloch versehenes Substrat oder ein Sieb ist und die Raumdichte des Pulvers oder körnigen Materials beim Füllen oder Beschichten der Vertiefung, des Durchgangslochs oder des Siebs mit dem Pulver oder körnigen Material gleichmäßig gehalten wird,um das Pulver oder körnige Material auf dem Substrat gleichmäßig zu verteilen, zumindest ein Lösungsmittel zum Pulver oder körnigen Material hinzugefügt wird, um eine Mischsuspension zu bilden, und das Beschichten oder Auffüllen mit der Suspension durchgeführt wird, undeine Aufbringvorrichtung, mit der das Pulver oder körnige Material im Voraus auf dem Substrat aufgebracht wird, eine gepulste Sprühvorrichtung ist und das Substrat und die gepulste Sprühvorrichtung relativ zueinander bewegt werden.

Description

HINTERGRUND DER ERFINDUNG
TECHNISCHES GEBIET
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Aufbringen oder Abgeben eines Pulvers oder körnigen Materials auf ein Objekt.
Für das Verfahren der vorliegenden Erfindung verwendete Pulver oder körnige Materialien können anorganische Materialien, organische Materialien, anorganische Verbindungen, organische Verbindungen, insbesondere Keramikmaterialien, sowie Gemische aus ihnen beinhalten, unbeachtlich ihrer Gestalt, ihres Materials und ihrer Größe. Mit dem Verfahren gemäß der vorliegenden Erfindung kann ein Pulver oder körniges Material als trockenes Pulver oder körniges Material auf ein Substrat aufgebracht oder verteilt werden. Wahlweise kann ein Pulver oder körniges Material mit einem Lösungsmittel vermischt werden und die resultierende Pulversuspension kann aufgebracht, abgegeben oder eingefüllt werden. Im Verfahren gemäß der vorliegenden Erfindung kann das Aufbringen mittels einer Abgabevorrichtung (Dispenser), einer Schlitzdüse, Zerstäubungsaufbringen, elektrostatischem Zerstäubungsaufbringen, kontinuierlichem oder gepulstem Sprühen, elektrostatischem Sprühen, Tintenstrahlen, Siebsprühen und Siebdruck erfolgen, ist darauf aber nicht beschränkt.
Im Verfahren gemäß der vorliegenden Erfindung kann zum Transferieren und Aufbringen oder Abscheiden eines Pulvers oder körnigen Materials auf ein Objekt ein beliebiges Verfahren wie etwa ein Ejektorverfahren oder Vakuumsaugverfahren (Aerosolabscheideverfahren) oder eine Kombination davon verwendet werden, ohne aber darauf beschränkt zu sein.
Für das Verfahren gemäß der vorliegenden Erfindung verwendete Substrate und Objekte sind nicht in ihrer Anzahl, ihrer Gestalt, ihren Materialien oder ihrer Größe beschränkt.
TECHNISCHER HINTERGRUND
Herkömmlicher Weise wird Pulver oder körniges Material aufgebracht, indem ein Einfülltrichters mit dem Pulver oder körnigen Material befüllt wird, das Pulver oder körnige Material mittels Gas, das durch eine am Boden des Einfülltrichters bereitgestellte poröse Platte in den Einfülltrichter hineinströmt, fluidisiert wird (Fluidisierung oder Wirbelschicht genannt) und das Pulver oder körnige Material mittels einer Ejektorpumpe ansaugt wird, um es durch eine Sprühpistole in einem gewünschten Muster auszustoßen. Bei typischer Pulverbeschichtung wird das Objekt elektrisch geerdet und das Pulverbeschichtungsmaterial wird aufgebracht, indem es durch ein Koronaentladungs- oder Reibungsaufladeelement elektrostatisch aufgeladen wird.
Patentschrift 1 offenbart ein durch den Erfinder der vorliegenden Erfindung entwickeltes intermittierendes (oder gepulstes) Sprühen von Pulver oder körnigem Material, das dazu gedacht ist die Beschichtungsmenge zu stabilisieren.
Patentschrift 2 offenbart ein Verfahren zum Aufbringen von Pulver oder körnigem Material auf ein Objekt durch Befüllen eines Siebs, wie etwa eines Rotationssiebs, mit dem Pulver oder körnigen Material sowie Freisetzen des Pulvers oder körnigen Materials durch Vibration oder Verwenden von Druckluft aus der Seite des Siebs gegenüber der Füllseite. Dieses Verfahren wurde ebenfalls durch den Erfinder der vorliegenden Erfindung entwickelt.
Nicht-Patentschrift 1 offenbart ein Verfahren zum Bereitstellen von Pulver oder körnigem Material durch einen Verdrängungsmikroeinzug.
Nicht-Patentschrift 2 offenbart ein Aerosolabscheidungssystem, das als neues Alternativsystem auf verschiedenen Gebieten, auf denen Trockenbeschichtung benötig wird, Aufmerksamkeit auf sich gezogen hat, weil es Keramikmaterialien oder dergleichen in Form von Pulver oder körnigem Material ohne Verwendung teurer, komplexer und sperriger Ausrüstung abscheiden kann.
In dem in Patentschrift 1 offenbarten Verfahren wird Pulver oder körniges Material unter hohem Ejektordruck angesaugt, um stabiles Ansaugen des Pulvers oder körnigen Materials zu erreichen, und eine gewünschte Menge Pulver oder körniges Material kann durch Betreiben des Ejektors in einer intermittierenden oder gepulsten Weise aufgebracht werden. Damit kann wegen der Stabilität in der Beschichtungsmenge eine Hochqualitätsbeschichtung auf typischen Beschichtungsgebieten erreicht werden.
Weiterhin wird die Ejektorluft auch in einer gepulsten Weise ausgestoßen und die Luftflussrate des gesamten Luft-Pulver-Gemischs kann kleingehalten werden, was eine extrem hohe Aufbringeffizienz ermöglicht.
Falls jedoch dieses Verfahren zum Beschichten auf dem Gebiet von Halbleitern wie etwa LEDs angewendet wird, was Genauigkeit im Mikronbereich erfordert, kann das Verfahren kein zufriedenstellendes Ergebnis bei der präzisen Beschichtung mit Pulver oder körnigem Material, das eine wie die in 9 gezeigte breite Korngrößenverteilung aufweist, erreichen, da Wirbelschichten (Fluidisierung) einsetzt werden.
In dem in in Patentschrift 2 offenbarten Verfahren wird das Pulver oder körnige Material durch Verdrängungspumpen bereitgestellt. Daher trifft es zu, dass das in Patentschrift 2 offenbarte Verfahren in der Zuführungsstabilität vorteilhaft im Vergleich zum in Patentschrift 1 offenbarten Verfahren ist. Es ist für das in Patentschrift 2 offenbarte Verfahren aber schwierig, feines Füllen und Aufbringen mit einer konstanten Raumdichte durchzuführen und es ist schwierig, Pulver oder körniges Material, das eine wie in 9 gezeigte Korngrößenverteilung besitzt, auf einer Skala von 0,1 Milligramm pro Quadratzentimeter (0,001 Milligramm pro Quadratmillimeter) zu steuern.
Das in Nicht-Patentschrift 1 offenbarte Verfahren kann durch Verdrängungspumpen auch ein makroskopisch stabiles Zuführen von Pulver oder körnigem Material wie etwa Pulverbeschichtungen erreichen. Jedoch ist Auffüllen und Aufbringen von Pulver oder körnigem Material, das einen mittleren Durchmesser von ungefähr 8 Mikrometer mit einer wie in 9 gezeigten breiten Korngrößenverteilung oder eine verzerrte Partikelgrößenverteilung besitzt, bei 0,06 mg pro Quadratmillimeter ± 3%, nicht für mikroskopisches Auffüllen und Aufbringen unter Benutzung dieses Verfahrens geeignet, wie im Fall des in der obenerwähnten Patentschrift offenbarten Verfahrens.
Die in Nicht-Patentschrift 2 offenbarte Aerosolabscheidung kann einen abgeschiedenen Film auf einem Objekt unter Vakuumbedingungen bilden, indem das beschichtete Objekt in einer bei einem Vakuumgrad von z.B. 0,4 bis 2 Torr gehaltene Kammer platziert wird, Pulver oder körniges Material mittels Gas fluidisiert wird und Mikropartikel aus Keramikmaterialien oder dergleichen mit Durchmessern von 0,08 bis 2 Mikrometer und einer kinetischen Energie durch einen Differenzialdruck von mehr als 50 kPa transferiert werden, um auf dem Objekt mit einer Geschwindigkeit von mehr als 150 m/s aufzutreffen. Da jedoch Wirbelschichten (Fluidisierung) einsetzt werden, verbleibt das Problem der Filmdickenverteilung des abgeschiedenen Films pro mikroskopischer Einheitsfläche, da selbst im obenerwähnten Mikronbereich die obenerwähnten Partikel kleinerer Größe und Partikel größerer Größe verschiedenes Flussverhalten zeigen, auch wenn ein Pulverisier- oder Fraktioniergerät verwendet wird.
SCHRIFTEN ZUM STAND DER TECHNIK
PATENTSCHRIFTEN

Patentschrift 1: Japanische Patentanmeldungs-Offenlegungsschrift JP S62 - 011 574 A
Patentschrift 2: Japanische Patentanmeldungs-Offenlegungsschrift JP H5 - 76 819 A

NICHT-PATENTSCHRIFTEN
Nicht-Patentschrift 1: Webseite von „Aishin Nano Technologies CO. LTD.“
Nicht-Patentschrift 2: Webseite von „National Institute of Advanced Industrial Science And Technology“
Weitere gattungsgemäße Verfahren sind in den Patentschriften DE 10 2012 102 885 A1 , DE 10 2012 102 994 A1 , DE 20 2012 011 310 U1 , US 2009 / 0 214 772 A1 und US 5 615 830 A beschrieben.
OFFENBARUNG DER ERFINDUNG
ZU LÖSENDES TECHNISCHES PROBLEM
Das oben beschriebene Problem kann teilweise gelöst werden, indem man Material mit einer scharfen Korngrößenverteilung bereitstellt und für eine Gestalt der Partikel (Partikelform) des Pulvers oder körnigen Materials sorgt, die den Transfer erleichtert. Jedoch führt dies zu einer starken Erhöhung der Materialkosten und es ist fast unmöglich, für eine übereinstimmende (einheitliche) Partikelform des Pulvers oder körnigen Materials zu sorgen.
Aus dem obigen Grund ist es für die in den obenerwähnten Patentschriften und Nicht-Patentschriften offenbarten Verfahren nicht möglich, das Beschichtungsgewicht pro Einheitsfläche zu stabilisieren, besonders das Beschichtungsgewicht einer Fläche, die kleiner als ein Quadratmillimeter ist.
MITTEL ZUM LÖSEN DES PROBLEMS
Die vorliegende Erfindung löst das oben beschriebene Problem und verfolgt als das Ziel, ein Verfahren zum Aufbringen oder Verteilen von Pulver oder körnigem Material bei ausgeglichenem Beschichtungsgewicht pro Einheitsfläche bereitzustellen.
Gemäß der vorliegenden Erfindung wird das in Anspruch 1 beanspruchte Verfahren zum Aufbringen oder Abgeben von Pulver oder körnigem Material auf ein Objekt bereitgestellt. Die abhängigen Ansprüche betreffen Weiterentwicklungen.
Es wird auch ein Verfahren zum Aufbringen oder Abgeben von Pulver oder körnigem Material auf ein Objekt bereitgestellt, das dieselben Merkmale wie das oben beschriebene Verfahren gemäß der vorliegenden Erfindung besitzt und dadurch gekennzeichnet ist, dass das Pulver oder körnige Material durch eine Aufbringvorrichtung im Voraus in einer bis fünfzig Schichten auf dem Substrat aufgebracht wird.
Es wird auch ein Verfahren zum Aufbringen oder Abgeben von Pulver oder körnigem Material auf ein Objekt bereitgestellt, das dieselben Merkmale wie das oben beschriebene Verfahren gemäß der vorliegenden Erfindung besitzt und dadurch gekennzeichnet ist, dass das Substrat und die Ansaugöffnung sowie die Ausstoßöffnung und das Objekt relativ zueinander bewegt werden und das Pulver oder körnige Material in einer bis dreißig Schichten auf das Objekt aufgebracht wird.
Es wird auch ein Verfahren zum Aufbringen oder Verabreichen von Pulver oder körnigem Material auf ein Objekt bereitgestellt, das dieselben Merkmale wie das oben beschriebene Verfahren gemäß der vorliegenden Erfindung besitzt und dadurch gekennzeichnet ist, dass beim Ansaugen des Pulvers oder körnigen Materials auf dem Substrat das Substrat und die Ansaugöffnung sich in der Nähe voneinander oder in Kontakt miteinander befinden.
Es wird auch ein Verfahren zum Aufbringen oder Abgeben von Pulver oder körnigem Material auf ein Objekt bereitgestellt, das dieselben Merkmale wie das oben beschriebene Verfahren gemäß der vorliegenden Erfindung besitzt und dadurch gekennzeichnet ist, dass zumindest die Ausstoßöffnung und das Objekt in Vakuum platziert sind.
Es wird auch ein Verfahren zum Aufbringen oder Abgeben von Pulver oder körnigem Material auf ein Objekt bereitgestellt, das dieselben Merkmale wie das oben beschriebene Verfahren gemäß der vorliegenden Erfindung besitzt und dadurch gekennzeichnet ist, dass das Ansaugen des Pulvers oder körnigen Materials punktweise durchgeführt wird, während das Substrat oder die zum Substrat gerichtete Ansaugöffnung hin und her bewegt wird und das Pulver oder körnige Material punktweise auf das Objekt aufgebracht wird.
Es wird auch ein Verfahren zum Aufbringen oder Abgeben von Pulver oder körnigem Material auf ein Objekt bereitgestellt, das dieselben Merkmale wie das oben beschriebene Verfahren gemäß der vorliegenden Erfindung besitzt und dadurch gekennzeichnet ist, dass zumindest das Objekt in Vakuum platziert ist und der Differenzialdruck 50 kPa oder mehr beträgt ist, sodass das Pulver oder körnige Material veranlasst wird, auf das Objekt aufzutreffen, um darauf zugleich mit dem Aufbringen einen Film abzuscheiden.
Im Verfahren zum Aufbringen oder Abgeben von Pulver oder körnigem Material auf ein Objekt gemäß der vorliegenden Erfindung ist es bevorzugt, dass der Korndurchmesser des Pulvers oder körnigen Materials zwischen 0,08 und 60 Mikrometer liegt.
Es wird auch ein Verfahren zum Aufbringen oder Abgeben von Pulver oder körnigem Material auf ein Objekt bereitgestellt, das dieselben Merkmale wie das oben beschriebene Verfahren gemäß der vorliegenden Erfindung besitzt und dadurch gekennzeichnet ist, dass zuvor auf dem Objekt eine Schicht eines Bindemittels oder eines Gemisches aus einem Bindemittel und dem Pulver oder körnigen Material gebildet wird.
Es wird auch ein Verfahren zum Aufbringen oder Abgeben von Pulver oder körnigem Material auf ein Objekt bereitgestellt, das dieselben Merkmale wie das oben beschriebene Verfahren gemäß der vorliegenden Erfindung besitzt und dadurch gekennzeichnet ist, dass das Pulver oder körnige Material ein Leuchtstoff und das Objekt eine LED ist.
Mit dem Verfahren zum Aufbringen oder Abgeben von Pulver oder körnigem Material auf ein Objekt gemäß der vorliegenden Erfindung ist es möglich Füllen durchzuführen, während eine gleichmäßige Raumdichte von Pulver oder körnigem Material auf einem Substrat erzeugt wird, und Leuchtstoff mit einer relativen Dichte von ungefähr 4 bei kleinem Beschichtungsgewicht von etwa 0,06 mg bis 0,6 mg pro Quadratzentimeter in einer Schicht auf ein Substrat aufzubringen. Wenn eine Beschichtung bei kleinem Gewicht pro Schicht gewünscht ist, ist es möglich, eine erstaunlich dünne Schicht Pulver oder körniges Material so dünn wie 0,6 mg pro Quadratzentimeter in zehn Schichten zu bilden, indem eine Suspension durch Verdünnen des Pulvers oder körnigen Materials mit einem Lösungsmittel in einer Konzentration von 50 Gewichtsprozent oder weniger, vorzugsweise 5 Gewichtsprozent, bereitgestellt wird und die Suspension durch intermittierendes (oder gepulstes) Sprühen auf das Substrat aufgebracht wird.
Falls das Sprühen in einer geschlossenen kleinen Zelle durchgeführt wird, während das Substrat und die Sprühvorrichtung relativ zueinander bewegt werden, kann das Lösungsmittel zurückgewonnen werden. Die in WO2O1 3/03953A1 offenbarte Technik, die durch den Anmelder der vorliegenden Patentanmeldung eingereicht wurde und die offengelegt worden ist, kann auf dieses Verfahren angewendet werden. Insbesondere können Rührer zur Verbesserung einer Ausfällverhinderung in die bei dem Verfahren verwendeten zwei Spritzen eingelassen sein und veranlasst werden, sich zu drehen oder auf und ab zu bewegen, und eine Suspension, bestehend nur aus einem Pulver oder körnigen Material mit einer relativen Dichte von 3 oder mehr sowie einem Lösungsmittel mit einer relativen Dichte von 1 oder mehr und so einer ultraniedrigen Viskosität, dass das Pulver oder körnige Material unverzüglich ausfällt, kann in die linke und rechte Spritze gefüllt werden. Gleichzeitig können die Sprühvorrichtung und das Substrat schrittweise mit einer gewissen Schrittweite und einem Versatz bewegt werden. Somit kann das Pulver oder körnige Material in einer gewünschten Anzahl dünner Schichten im Umfang von 2 bis 50 Schichten aufgebracht werden. Die Vielzahl der Schichten ermöglicht das Formen einer dünnen Schicht mit einer gleichmäßigen Korngrößenverteilung, während die Variation im Beschichtungsgewicht pro Einheitsfläche selbst mit dem Pulver oder körnigen Material, das die in 9 gezeigte Korngrößenverteilung besitzt, innerhalb ± 5% vorzugsweise ± 1 ,5% gehalten wird. Folglich kann auch das Beschichtungsgewicht auf dem beschichteten Objekt stabilisiert werden.
Daher führt eine Erhöhung der Anzahl der Aufbringvorgänge durch die Ausstoßöffnung auf das Objekt oder der Anzahl der Beschichtungsschichten zum Beispiel durch Einsatz des in WO/201 1/083841 offenbarten Verfahrens, das durch den Anmelder der vorliegenden Patentanmeldung eingereicht wurde und das offengelegt worden ist, zu einer weiteren Verbesserung in der Stabilität des Beschichtungsgewichts.
Das Substrat kann eine Scheibe, ein Zylinder, eine flache Platte, ein Block, ein Film oder eine Spule sein oder kann jegliche Größe und Gestalt besitzen und kann aus jeglichem Material gemacht sein. Um Verunreinigung des Substrats zu reduzieren, ist es bevorzugt, dass das Material des Substrats dasselbe Material wie das des Pulvers oder körnigen Materials ist und eine hohe Härte aufweist oder ein keramisches Material ist, das frei von Abrieb oder Abbruch ist oder das nur einen vernachlässigbaren Grad an Abrieb oder Abbruch aufweist. Falls eine Metallplatte als das Substrat verwendet wird, ist es bevorzugt, dass die Oberfläche der Metallplatte hochglanzpoliert ist oder eine Beschichtung mit einem keramischen Material aufweist oder es kann Metallisierung darauf angewendet werden.
Das Substrat kann als Scheibe oder Block jeweils mit Vertiefungen versehen oder ein Sieb sein und jeweils mit Pulver oder körnigem Material oder einer Suspension gefüllt werden. Wenn Füllen mit trockenem Pulver oder körnigem Material durchgeführt wird, ist es bevorzugt, dass das Substrat oder das Pulver oder körnige Material zum Beispiel durch Ultraschall in Vibration versetzt wird, um eine gleichmäßige Raumdichte zu erhalten. Das Pulver oder körnige Material kann, ob trocken oder nass wie bei einer Suspension, im Voraus auf einen Film, eine Spule oder einen Bogen in so vielen Schichten wie möglich aufgebracht werden, um das Gewicht gleichmäßig zu verteilen. In dem Fall, in dem ein Pulver oder körniges Material mit einer breiten Korngrößenverteilung verwendet wird, wird ein elektrisch leitfähiges Material als Substrat verwendet oder es kann eine Leitfähigkeitsbehandlung am Substrat vorgenommen werden und das Aufbringen kann unter Benutzung eines elektrostatischen Geräts durchgeführt werden, um mehrere Schichten mit verschiedenen Phasen zu bilden. Damit kann das Gewicht des Pulvers oder körnigen Materials pro Einheitsfläche weiter stabilisiert werden.
Wie oben beschrieben, kann durch das Verfahren gemäß der vorliegenden Erfindung Pulver oder körniges Material auf ein Objekt im mikroskopischen Sinne gleichförmig aufgebracht, verteilt oder abgeschieden werden. Für den Fall, dass das Verfahren gemäß der vorliegenden Erfindung auf Aerosolabscheidung angewendet wird, kann eine Hochqualitätsabscheidung von keramischen Materialien oder dergleichen preiswert durchgeführt werden. Für den Fall, dass das Verfahren gemäß der vorliegenden Erfindung auf das Aufbringen von Leuchtstoff auf LEDs angewendet wird, können komplizierte und teure herkömmliche Verfahren vermieden werden und die Kosten für den Leuchtstoff können um den Faktor zehn oder mehr reduziert werden. Dies ist nicht nur beim Reduzieren von Kosten sondern auch beim Einsparen seltener Materialien wirkungsvoll.
Figurenliste

1 ist eine schematische Querschnittsansicht, die eine erste Ausführungsform der vorliegenden Erfindung veranschaulicht.
2 ist eine schematische Querschnittsansicht eines Substrats gemäß der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
3 ist eine schematische Querschnittsansicht eines anderen Substrats gemäß der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
4 ist eine schematische Querschnittsansicht, die Beschichten eines Substrats gemäß einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung veranschaulicht.
5A und 5B sind schematische Diagramme, die Aufbringen von Pulver oder körnigem Material auf ein Substrat mittels einer Maske gemäß einer dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung veranschaulichen.
6 ist eine schematische Querschnittsansicht, die Aufbringen von in 5A und 5B gezeigtem musterförmigen Pulver oder körnigen Material gemäß einer vierten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung veranschaulicht.
7 ist eine schematische Querschnittsansicht, die eine fünfte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung veranschaulicht.
8 ist eine schematische Querschnittsansicht, die eine sechste Ausführungsform der vorliegenden Erfindung veranschaulicht.
9 zeigt eine beispielhafte Korngrößenverteilung von Pulver oder körnigem Material.

BESCHREIBUNG DER AUSFÜHRUNGSFORMEN
Im Folgenden werden bevorzugte Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung unter Bezugnahme auf die Zeichnungen beschrieben. Die folgenden Ausführungsformen sind nur für den erläuternden Zweck, das Verständnis der Erfindung zu erleichtern, angegeben und nicht dazu gedacht, daran durch Fachleute in der einschlägigen Technik gemachte mögliche Ergänzungen, Ersetzungen, Modifikationen, ohne vom technischen Umfang der vorliegenden Erfindung abzuweichen, auszuschließen.
Die Zeichnungen zeigen schematisch bevorzugte Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung.
In 1 ist ein Substrat 1 mit Pulver oder körnigem Material 2 bei einem kontrolliert gleichförmigen Gewicht pro Einheitsfläche beschichtet. Ein zulässiger Grad an Gleichförmigkeit im Gewicht liegt innerhalb der Spanne von ± 5 % des vorgesehenen Werts des Gewichts pro Quadratzentimeter, vorzugsweise innerhalb der Spanne von ± 1,5%. Zum Beispiel beträgt die zulässige Variation ±0,03 mg oder ± 0,009 mg, falls das vorgesehene Gewicht pro Quadratzentimeter 0,6 mg beträgt. Das Pulver oder körnige Material kann leicht angesaugt werden, indem die Ansaugöffnung 3 in die Nähe oder in Kontakt mit der Oberfläche des Pulvers oder körnigen Materials gebracht wird. Das Pulver oder körnige Material wird durch einen Verbindungskanal 4 der Beschichtungsvorrichtung von der Ansaugöffnung 3 zu einer in einer Beschichtungskammer 7 gelegenen Ausstoßöffnung 5 transferiert und auf ein Objekt 6 aufgebracht, um eine Beschichtungsschicht 8 zu bilden. Die Ausstoßöffnung 5 kann eine Düse mit einer kreisförmigen, rechteckigen, oder schlitzartigen Gestalt sein. Die Ausstoßöffnung 5 kann jegliche Größe und Gestalt besitzen, aber es ist bevorzugt, dass die Ausstoßöffnung 5 eine für das Objekt geeignet ausgewählte Größe und Gestalt besitzt. Die Einrichtung zum Erzeugen eines gleichmäßigen Materialgewichts pro Einheitsfläche auf dem Substrat führt Beschichten mit so vielen Schichten wie möglich, z.B. mit 100 Schichten durch und erzeugt dadurch eine gleichmäßige Korngrößenverteilung des Pulvers oder körnigen Materials. Somit kann ein gleichmäßiges Gewicht davon pro Einheitsfläche erzeugt werden. Wahlweise können mehrere Substrate mit einer oder mehreren Schichten des aufgebrachten Materials für eine Mittelung bereitgestellt werden. Wenn das Objekt mit dem aus der Ausstoßöffnung 5 ausgestoßenen Pulver oder körnigem Material beschichtet wird, kann die Beschichtung nicht nur in einer Einzelschicht sondern in mehreren Schichten mit einem möglichst geringen Gewicht pro Einheitsfläche durchgeführt werden und dadurch das Beschichtungsgewicht des Pulvers oder körnigen Materials auf dem beschichteten Objekt vergrößert werden. Wenn Mehrschichtbeschichten des Substrats oder des Objekts durchgeführt wird, ist es bevorzugt, dass die Aufbringeinrichtung und das Substrat und die Ansaugöffnung und das Substrat oder die Ausstoßöffnung und das Substrat relativ zueinander bewegt werden.
Das Aufbringverfahren und die Aufbringvorrichtung können Ausstoßen einsetzen, aber Vakuumsaugen ist vorzuziehen. Zwischen der Ansaugöffnung für das Pulver oder körnige Material und der Ausstoßöffnung für das Pulver oder körnige Material der Beschichtungsvorrichtung besteht ein Differenzialdruck, der durch einen in der Beschichtungskammer 7, in der das Objekt platziert ist, eingerichteten Unterdruck (Vakuum) hergestellt wird. Somit kann das Pulver oder körnige Material durch die Ansaugöffnung angesaugt und auf das Objekt aufgebracht werden. Der Differenzialdruck kann auf 50 kPa oder mehr eingestellt werden. Dadurch kann eine Ausstoßgeschwindigkeit des Pulvers oder körnigen Materials von 150 m/s oder mehr erreicht werden, um das Pulver oder körnigen Material auf das Objekt aufzutreffen zu lassen, wodurch auch ein feines Pulver oder körniges Material mit Korndurchmessern von ungefähr zwischen 0,08 und 2 Mikrometer abgeschieden werden kann. Ein Druckunterschied von 50 kPa oder höher soll bedeuten, dass ein Vakuumgrad höher ist.
Die Umgebungsatmosphäre um das Substrat und die Ansaugöffnung kann in einem Vakuumzustand sein, solange der Differenzialdruck von 50 kPa oder mehr beibehalten werden kann.
Bezugnehmend auf 2 ist im Substrat 11 ein vertiefter Bereich 12a ausgebildet. Die Vertiefungen 12a werden mit Pulver oder körnigem Material 12 gefüllt und das aus den Vertiefungen 12a überfließende Pulver oder körnige Material wird falls notwendig entfernt. Beim Füllen ist es bevorzugt, dass das Substrat 11 durch Ultraschall oder dergleichen in Vibration versetzt wird, um eine gleichmäßige Raumdichte des Pulvers oder körnigen Materials zu erzeugen. Es ist auch möglich, das Pulver oder körnige Material durch ein Gitter hindurchtreten zu lassen, auf das Ultraschallvibration angewendet wird, wodurch agglomeriertes Pulver oder körniges Material zu Primärpartikel reduziert werden kann. Das Volumen der Vertiefungen 12a ist so klein wie möglich und das Pulver oder körnige Material in den mehreren Vertiefungen 12a wird mehrmals angesaugt und aus der Ausstoßöffnung mehrmals auf das Objekt in einem Punktmuster oder kontinuierlich aufgebracht.
Bezugnehmend auf 3, werden Durchgangslöcher 22a eines Substrats 21 oder Öffnungen eines Siebs mit Pulver oder körnigem Material 22 gefüllt. Es ist bevorzugt, dass eine Leckageverhinderungsplatte oder ein Gitter 29 mit einer Durchlässigkeit kleiner als das Pulver oder körnige Material unter dem Substrat 21 platziert ist und in Vibration versetzt wird, um eine gleichmäßige relative Raumdichte zu erzeugen und um dadurch ein gleichmäßiges Gewicht des Pulvers oder körnigen Materials pro Einheitsfläche oder Einheitsvolumen zu erzeugen.
Bezugnehmend auf 4, wird Mehrschichtbeschichten mit Pulver oder körnigem Material durchgeführt, während ein Substrat 31 und ein Applikator 101 relativ zueinander bewegt werden. Die Beschichtungsvorrichtung kann eine Sprühvorrichtung für Pulver oder körniges Material sein, die durch elektrostatisches Aufladen des Pulvers oder körnigen Materials oder des Substrats eine gleichförmige Schicht des Pulvers oder körnigen Materials bilden kann. Das Pulver oder körnige Material kann mit Lösungsmittel vermischt werden und die resultierende Suspension kann durch Düsenbeschichten oder Sprühen auf das Substrat aufgebracht werden, um eine Mehrschichtbeschichtung zu bilden. Im Fall von Sprühen kann die Oberfläche des Substrats geerdet werden und die Sprühpartikel können durch Elektrostatik aufgeladen werden. Aufbringen des Materials auf das Substrat in Suspensionsform ist bezüglich des Erreichens höherer Anfangshaftfestigkeit und beim Beschichten mit gleichförmiger Raumdichte der Pulverform vorzuziehen. Es ist ideal, wenn Sprühbeschichtung des Substrats mit einem Material, ob mit Pulver oder körnigem Material oder einer Suspension, in einer gepulsten Weise mit intermittierender Gaszufuhr durchgeführt wird, weil dabei die Flussrate reduziert, eine dünne Beschichtung erzeugt und die Beschichtungseffizienz verbessert werden kann. Im Fall einer Suspension kann das Substrat erhitzt werden, wenn das Beschichten in einer intermittierenden oder gepulsten Weise durchgeführt wird, um mehrere dünne Schichten zu bilden. Dabei kann das Lösungsmittel unverzüglich verdampft werden.
Bezugnehmend auf 5A, ist eine Maske 102 auf einem Substrat 41 platziert, und Beschichten wird durch das in 1 oder 4 veranschaulichte Verfahren gemäß der vorliegenden Erfindung durchgeführt. Mit dieser Anordnung kann ein Muster aus Pulver oder körnigem Material 42 mit einer gewünschten Gestalt und Dicke wie in 5B gezeigt gebildet werden. Dieses Verfahren ermöglicht vorteilhafterweise Punktbeschichtung mit dem Pulver oder körnigen Material an gewünschten Positionen auf dem Objekt. Das Pulver oder körnige Material 42a auf der Maske kann zurückgewonnen und wiederverwendet werden. Das Pulver oder körnige Material kann in Form von Pulver aufgebracht werden oder wahlweise in Form einer Suspension, um eine Mehrschichtbeschichtung zu bilden.
In allen veranschaulichten Ausführungsformen kann das Aufbringen oder Verteilen von Pulver oder körnigem Material auf das Substrat durch den Applikator durchgeführt werden, während das Substrat und der Applikator zum Beispiel gemäß dem in WO/201 1/083841 offenbarten Verfahren relativ zueinander bewegt werden.
Wie in 6 gezeigt, kann ein durch das in 5 veranschaulichte Verfahren auf einem Substrat 61 gebildetes musterförmiges Pulver oder körniges Material 62 durch einen Verbindungskanal 64 zu einer Beschichtungskammer 67 transferiert werden, in der ein Unterdruck (oder Vakuum) hergestellt ist und ein gewünschtes Pulver oder körniges Material wie etwa ein Leuchtstoff kann in mehreren dünnen Schichten auf ein Objekt 66 aufgebracht werden, das ein fertiger LED-Chip oder unfertiger LED-Chip sein kann oder es kann eine Beschichtung mit dem Pulver oder körnigen Material gebildet werden. Das Bezugszeichen 68 bezeichnet eine Beschichtungsschicht.
Bezugnehmend auf 7, wird ein Bindemittel 79 wie zum Beispiel Siliconharz oder ein Bindemittel, das eine geringe Menge Pulver oder körniges Material wie zum Beispiel Leuchtstoff enthält, vorher auf eine Basisplatte 76 eines Objekts wie zum Beispiel ein LED-Chip aufgebracht und dann Pulver oder körniges Material 78 wie etwa Leuchtstoff aufgebracht und am Bindemittel angebracht. Falls dem Pulver oder körnigen Material Hochgeschwindigkeitsenergie geben wird, kann das Pulver oder körnige Material in das Bindemittel eindringen. Verschiedene Arten Pulver oder körniges Material oder dieselbe Art Pulver oder körniges Material können in mehreren Schichten aufgebracht werden oder verschiedene Arten Pulver oder körniges Material oder dasselbe Pulver oder körnige Material sowie das Bindemittel können in mehreren Schichten aufgebracht werden. Um eine dünne Schicht oder Film des Bindemittels zu bilden, ist es bevorzugt, dass das Bindemittel durch Lösungsmittel verdünnt wird, um die Viskosität zu reduzieren, und Sprühbeschichtung mit Aufschlag von Partikeln in einer gepulsten Weise durchgeführt wird, da durch dieses Verfahren, die Seitenoberfläche der LED vollständig beschichtet werden kann.
Bezugnehmend auf 8, wird durch eine Sperre oder Abdeckung um einen Chip wie etwa ein LED-Chip auf einem Substrat 86 eine Wand (nicht gezeigt) gebildet und ein dadurch gebildeter Raum wird mit einem Bindemittel 89 oder mit einem Bindemittel und einem eine kleine Menge Pulver oder körniges Material enthaltenden Harz gefüllt und Pulver oder körniges Material 88 wird darauf aufgebracht. Das Pulver oder körnige Material kann ein Leuchtstoff und das Bindemittel ein warmhärtendes Silicon sein. Um das Auffüllen zu erleichtern, ist es bevorzugt, dass das Füllharz wie etwa Silicon mit Lösungsmittel vermischt wird, um die Viskosität zu reduzieren.
9 zeigt eine Partikelgrößenverteilung eines typischen Leuchtstoffs für LEDs.
Mit den herkömmlichen Verfahren ist es nicht möglich, Pulver oder körniges Material mit einer breiten Partikelgrößenverteilung mikroskopisch gleichförmig aufzubringen. Insbesondere ist es zumindest sehr schwierig, eine dünne Beschichtung mit einer Gewichtsvariation pro Quadratzentimeter oder Quadratmillimeter von ±3% oder vorzugsweise ±1,5% durch einmaliges Aufbringen zu bilden. Selbst falls das Pulver oder körnige Material eine scharfe Partikelgrößenverteilung aufweist, gibt es naturgemäß Bereiche großer Partikel und Bereiche kleiner Partikel und die Gestalt der Partikel ist mikroskopisch gesehen nicht gleichmäßig.
Im Verfahren gemäß der vorliegenden Erfindung wird in einem Verarbeitungsschritt vor Verabreichen oder Abscheiden eines Films des Pulvers oder körnigen Materials auf ein Objekt ein gleichmäßiges Gewicht des Pulvers oder körnigen Materials pro Einheitsvolumen erzeugt. Dazu wird, wenn in diesem vorhergehenden Verarbeitungsschritt das Pulver oder körnige Material auf ein Substrat aufgebracht wird, das Aufbringen mehrmals durchgeführt, während der Applikator für das Pulver oder körnige Material und das Substrat relativ zueinander bewegt werden. Insbesondere wird Beschichten einer ersten Schicht durchgeführt, während das Substrat schrittweise mit einer gewissen Schrittweite bewegt wird und die Aufbringvorrichtung durchlaufen wird. Dann werden eine zweite Schicht, dritte Schicht usw. mit verschiedenen Schrittweitenphasen gebildet. Wahlweise kann die Aufbringvorrichtung schrittweise mit einer gewissen Schrittweite bewegt werden und das Substrat durchlaufen werden. Wahlweise können diese zwei Aufbringvarianten abwechselnd durchgeführt werden, um ein gleichmäßigeres Beschichtungsgewicht zu erreichen. Das Beschichtungsmaterial kann entweder Pulver oder körniges Material oder eine Suspension sein, in der Pulver oder körniges Material und Lösungsmittel vermischt sind. Das Verfahren oder die Einrichtung zum Aufbringen ist nicht beschränkt, aber gepulstes Sprühen wird bevorzugt, weil es hohe Transfereffizienz erreichen kann. Weiterhin kann zumindest ein beschichteter Bereich des Substrats elektrisch geerdet werden und das Pulver oder körnige Material oder die Suspension kann beim Aufbringen elektrostatisch aufgeladen werden. Dann können selbst feine Partikel auf dem Substrat angebracht werden und die Gleichmäßigkeit kann weiter verbessert werden. Falls das Pulver oder körnige Material aufgrund seiner Natur nicht geneigt ist negativ oder positiv aufgeladen zu werden, ist es wirksam ein Lösungsmittel hinzuzufügen, das leicht aufgeladen werden kann.
Somit kann ein gleichmäßiges Gewicht pro Einheitsfläche oder mikroskopischer Einheitsfläche auch unter Wahrscheinlichkeitsaspekten erzeugt werden.
Die vorliegende Erfindung ist nicht auf ein Aufbringen einer Art Pulver oder körnigen Materials oder Suspension auf ein Substrat durch einen einzigen Applikator beschränkt, sondern mehrere Arten Pulver oder körniger Materialien oder Suspensionen können in mehreren Schichten mittels mehrerer Applikatoren aufgebracht werden.
In der vorliegenden Erfindung können mehrere Arten Pulver oder körniger Materialien oder Suspensionen auf mehrere Substrate mittels mehrerer Applikatoren aufgebracht werden und das Pulver oder körnige Material auf den jeweiligen Substraten kann in gewünschter Reihenfolge in mehreren Schichten auf ein Objekt aufgebracht werden. Die Vorrichtung kann mit einer Ansaugöffnung und einer Ausstoßöffnung bereitgestellt werden. Wahlweise kann die Ansaugöffnung und die Ausstoßöffnung für jede Art Pulver oder körniges Material bereitgestellt werden.
Die vorliegende Erfindung ist nicht auf ein Aufbringen einer Art Pulver oder körnigen Materials oder Suspension auf ein Substrat durch einen einzigen Applikator beschränkt, sondern mehrere Arten Pulver oder körniger Materialien oder Suspensionen können in mehreren Schichten mittels mehrerer Applikatoren aufgebracht werden.
In der vorliegenden Erfindung können mehrere Arten Pulver oder körniger Materialien oder Suspensionen auf mehrere Substrate mittels mehrerer Applikatoren aufgebracht werden und das Pulver oder körnige Material auf den jeweiligen Substraten kann in gewünschter Reihenfolge in mehreren Schichten auf ein zu beschichtendes Objekt aufgebracht werden. Die Vorrichtung kann mit einer Ansaugöffnung und einer Ausstoßöffnung bereitgestellt werden. Wahlweise kann die Ansaugöffnung und die Ausstoßöffnung für jede Art Pulver oder körniges Material bereitgestellt werden.
Falls das Objekt eine LED und das Pulver oder körnige Material ein Leuchtstoff ist, ist es möglich, eine LED durch Aufbringen mehrerer Arten Leuchtstoff auf die LED in mehreren Schichten herzustellen. Der Leuchtstoff zum Bilden der mehreren Schichten kann zumindest aus rotem, grünem, gelbem und blauem Leuchtstoff ausgewählt werden. Die Aufbringreihenfolge des Leuchtstoffs ist nicht beschränkt. Zum Beispiel kann, falls die LED blaues Licht emittiert, der Leuchtstoff in Schichten in absteigender Reihenfolge der Wellenlänge des Leuchtstoffs aufgebracht werden.
Eine gewünschte Leuchtstoffkombination kann in mehreren Schichten auf farbweiser Basis aufgebracht werden, während das Gewicht pro Einheitsfläche so klein wie möglich gehalten wird.
Wenn Pulver oder körniges Material oder eine Suspension durch einen Applikator auf ein Substrat aufgebracht wird, ist es bevorzugt, das Substrat und den Applikator relativ zueinander zu bewegen, wobei eines von ihnen schrittweise mit einer gewünschten Schrittweite bewegt und das andere durchlaufen wird. Bevorzugt wird dabei die zweite und nachfolgende Schichten mit Versatz aufgebracht, um eine gleichförmigere Beschichtungsverteilung des Pulvers oder körnigen Materials zu erreichen als für den Fall, dass das Aufbringen mit einer kleineren Schrittweite wie z.B. mit einer ein Zehntel kleineren Schrittweite durchgeführt wird. Der Applikator kann schrittweise mit einer gewissen Schrittweite bewegt werden und es kann ein zylindrisches Substrat eingesetzt werden oder ein Substrat in der Form eines um einen drehbaren Zylinder gewickelten Films. Der Film kann durch ein Rolle-zu-Rolle-System bewegt werden.
Ebenso ist bevorzugt, die Ausstoßöffnung und das Objekt relativ zueinander zu bewegen. Dabei kann eines davon schrittweise mit einer gewissen Schrittweite bewegt werden und das andere durchlaufen werden, um das Aufbringen auf einer Oberfläche auszuführen. Die zweite und nachfolgende Schichten können jeweils mit Versatz aufgebracht werden, um dadurch eine gleichförmigere Beschichtung mit dem Pulver oder körnigen Material zu erreichen. Wahlweise kann die Ausstoßöffnung schrittweise mit einer gewissen Schrittweite bewegt werden und das Objekt kann ein Zylinder sein oder ein um einen drehbaren Zylinder gewickelter Film. Der Film oder eine Metallspule als das Objekt wird durch ein Rolle-zu-Rolle-System bewegt. Deshalb kann das Pulver oder körnige Material abgeschieden werden.
GEWERBLICHE ANWENDBARKEIT
Die vorliegende Erfindung kann nicht nur auf das Beschichten von LEDs angewendet werden, sondern auch auf das Beschichten auf den Gebieten der Halbleiter, elektronischen Bauteile, Biotechnologie und Arzneimittel, wo mikroskopisches Aufbringen oder Verteilen von Pulver oder körnigem Material nötig ist. Angewendet auf einen Aerosolabscheidungsvorgang kann die vorliegende Erfindung preiswert eine Hochmengenbeschichtung erreichen. Weiterhin kann die vorliegende Erfindung auf das Formen von Elektroden von Sekundärbatterien wie etwa Lithiumbatterien angewendet werden und das Formen von Elektroden von Brennstoffzellen, insbesondere das Formen von Platin-tragenden Kohlenstoffelektroden wie PEFCs oder DMFCs, deren Membran auf Lösungsmittel und Wasser empfindlich ist, sowie das Formen von Elektroden von SOFCs, die im Sinterungsvorgang an Verkrümmen leiden können, falls die Filmdicke dick ist.
Bezugszeichenliste

1, 11, 21, 31, 41, 51, 61, 71: Substrat
2, 12, 22, 32, 42, 52, 62: Pulver oder körniges Material auf Substrat
3, 63: Ansaugöffnung
4, 64: Verbindungskanal
5, 65: Ausstoßöffnung
6, 66: Objekt
7, 67: Unterdruck(Vakuum)-Kammer
8, 68, 78, 88: Beschichtungsschicht
76, 86: Basisplatte
79, 89: Bindemittel
101: Sprühvorrichtung
102: Maske

Claims

Verfahren zum Aufbringen oder Abgeben von Pulver oder körnigem Material auf ein Objekt, wobei das Verfahren umfasst: einen ersten Schritt des Erzeugens eines gleichmäßigen Gewichts von Pulver oder körnigem Material pro Einheitsfläche auf einem Substrat; einen zweiten Schritt des Bereitstellens einer Ansaugöffnung für das Pulver oder körnige Material auf dem Substrat und einer Ausstoßöffnung für das Pulver oder körnige Material, die mit der Ansaugöffnung in Verbindung steht; einen dritten Schritt des Platzierens des Objekts stromabwärts der Ausstoßöffnung; sowie einen vierten Schritt des Transferierens des Pulvers oder körnigen Materials durch einen Differenzialdruck zwischen der Ansaugöffnung und der Ausstoßöffnung und des Ausstoßens des Pulvers oder körnigen Materials aus der Ausstoßöffnung, um das Pulver oder körnige Material auf das Objekt aufzubringen oder abzugeben, dadurch gekennzeichnet, dass das Substrat ein mit einer Vertiefung oder einem Durchgangsloch versehenes Substrat oder ein Sieb ist und die Raumdichte des Pulvers oder körnigen Materials beim Füllen oder Beschichten der Vertiefung, des Durchgangslochs oder des Siebs mit dem Pulver oder körnigen Material gleichmäßig gehalten wird, um das Pulver oder körnige Material auf dem Substrat gleichmäßig zu verteilen, zumindest ein Lösungsmittel zum Pulver oder körnigen Material hinzugefügt wird, um eine Mischsuspension zu bilden, und das Beschichten oder Auffüllen mit der Suspension durchgeführt wird, und eine Aufbringvorrichtung, mit der das Pulver oder körnige Material im Voraus auf dem Substrat aufgebracht wird, eine gepulste Sprühvorrichtung ist und das Substrat und die gepulste Sprühvorrichtung relativ zueinander bewegt werden.
Verfahren zum Aufbringen oder Abgeben von Pulver oder körnigem Material auf ein Objekt nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Pulver oder körnige Material durch die Aufbringvorrichtung im Voraus in einer bis fünfzig Schichten auf dem Substrat aufgebracht wird.
Verfahren zum Aufbringen oder Abgeben von Pulver oder körnigem Material auf ein Objekt nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass das Substrat und die Ansaugöffnung sowie die Ausstoßöffnung und das Objekt relativ zueinander bewegt werden und das Pulver oder körnige Material in einer bis dreißig Schichten auf das Objekt aufgebracht oder abgegeben wird.
Verfahren zum Aufbringen oder Abgeben von Pulver oder körnigem Material auf ein Objekt nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass beim Ansaugen des Pulvers oder körnigen Materials auf dem Substrat das Substrat und die Ansaugöffnung sich in der Nähe voneinander oder in Kontakt miteinander befinden.
Verfahren zum Aufbringen oder Abgeben von Pulver oder körnigem Material auf ein Objekt nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest die Ausstoßöffnung und das Objekt in Vakuum platziert sind.
Verfahren zum Aufbringen oder Abgeben von Pulver oder körnigem Material auf ein Objekt nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass das Ansaugen des Pulvers oder körnigen Materials punktweise durchgeführt wird, während die zum Objekt gerichtete Ansaugöffnung hin und her bewegt wird und das Pulver oder körnige Material punktweise auf das Objekt aufgebracht oder abgegeben wird.
Verfahren zum Aufbringen oder Abgeben von Pulver oder körnigem Material auf ein Objekt nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass der Differenzialdruck höher als 50 kPa ist, sodass das Pulver oder körnige Material veranlasst wird, auf das Objekt aufzutreffen, um darauf zugleich mit dem Aufbringen einen Film abzuscheiden.
Verfahren zum Aufbringen oder Abgeben von Pulver oder körnigem Material auf ein Objekt nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass der Korndurchmesser des Pulvers oder körnigen Materials zwischen 0,08 und 60 Mikrometer liegt.
Verfahren zum Aufbringen oder Abgeben von Pulver oder körnigem Material auf ein Objekt nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass zuvor auf dem Objekt eine Schicht eines Bindemittel oder eines Gemisches aus einem Bindemittel und dem Pulver oder körnigen Material gebildet wird.
Verfahren zum Aufbringen oder Abgeben von Pulver oder körnigem Material auf ein Objekt nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass das Pulver oder körnige Material fluoreszierendes Material ist und das Objekt eine LED ist.
Verfahren zum Aufbringen oder Abgeben von Pulver oder körnigem Material auf ein Objekt nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Objekt eine LED ist, das Substrat und die Ansaugöffnung sowie die Ausstoßöffnung und das Objekt relativ zueinander bewegt werden und das Pulver oder körnige Material in einer bis dreißig Schichten auf das Objekt aufgebracht oder abgegeben wird.
Verfahren zum Aufbringen oder Abgeben von Pulver oder körnigem Material auf ein Objekt nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Objekt eine LED ist und zuvor auf dem Objekt eine Schicht eines Bindemittel oder eines Gemisches aus einem Bindemittel und dem Pulver oder körnigen Material gebildet wird.