CN105375198A - 电子零部件的装配构造 - Google Patents

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Abstract

本发明的电子零部件的装配构造,避免接触不良等不良状况。电子零部件(10)包括:电子零部件主体(20);将形成有电子零部件主体(20)的容纳室(33)的外壳部件(31)及安装有电子零部件主体(20)的基座部件(32)装配而成的箱体(30);及端子(40),其保持与电子零部件主体(20)的电气连接状态并且从容纳室(33)露出到箱体(30)的外部,容纳部件(50)包括电子零部件(10)的容纳空间(51),其具有容纳箱体(30)的第1容纳室(52)、及容纳端子(40)的第2容纳室(53),对方侧端子(61)被嵌合于第2容纳室(53),并随着电子零部件(10)的容纳而与端子(40)电气连接,锁定机构(70)通过使设置于基座部件(32)的第1卡合部(71)与设置于容纳部件(50)的第2卡合部(72)互相卡合,从而维持所容纳的电子零部件(10)相对于容纳部件(50)的容纳状态。

Description

电子零部件的装配构造
技术领域
本发明涉及电子零部件的装配构造。
背景技术
以往,电子零部件对于容纳部件的装配是通过将其一部分或全部容纳于作为装配目的地的容纳部件的容纳室,并将与电子零部件主体电气连接的端子插入到容纳部件的端子金属件来进行的。例如,在下述的专利文献1所公开的技术中,通过将作为电子零部件的继电器的一部分(继电器主体盖)嵌入到继电器模块(容纳部件)的嵌合部,并且将继电器端子插入到继电器模块的端子插入孔的端子金属件,从而将继电器装配到该继电器模块。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2009-261119号公报
发明内容
本发明欲解决的技术问题
顺便说明,电子零部件不一定限于始终在静止的静态的物体中使用,有的情况下也在具有运动的车辆等动态的物体中使用。对于在这样的动态的物体中使用的电子零部件,该动态的物体自身所发生的振动或随着向该物体的输入而发生的振动会传递到该电子零部件。因此,电子零部件自身也因该振动而振动,有可能在端子与端子金属件之间引起接触不良。
因此,本发明的目的在于提供一种能够避免因振动而引起的接触不良的电子零部件的装配构造。
用于解决问题的技术方案
为了达成上述目的,本发明的电子零部件的装配构造的特征在于,所述电子零部件的装配构造具有电子零部件、容纳部件、对方侧端子、及至少1个锁定机构,所述电子零部件包括:电子零部件主体;箱体,其是将形成有该电子零部件主体的容纳室的外壳部件及安装有所述电子零部件主体的基座部件装配而成的箱体;及端子,其保持与所述电子零部件主体的电气连接状态并且从所述容纳室露出到所述箱体的外部,所述容纳部件包括所述电子零部件的容纳空间,所述电子零部件的容纳空间具有:箱体容纳室,其容纳所述箱体;及端子容纳室,其容纳所述电子零部件的端子,所述对方侧端子被嵌合于所述端子容纳室,并随着所述电子零部件向所述容纳空间的容纳而与所述端子电气连接,所述锁定机构通过使设置于所述基座部件的第1卡合部、与设置于所述容纳部件的第2卡合部互相卡合,从而维持被容纳于所述容纳部件的所述电子零部件相对于该容纳部件的容纳状态。
此处,优选的是,所述基座部件包括安装所述电子零部件主体的板状的基部,所述第1卡合部设置于所述基部的侧面或从该基部的端部竖立设置的壁部的壁面,所述第2卡合部设置于与所述基部的所述侧面或该基部的所述壁面对置的所述容纳部件的壁部。
另外,优选的是,所述第1卡合部是朝向所述第2卡合部突出的突出部,所述第2卡合部是使该突出部插入的孔部或凹部。
另外,优选的是,所述电子零部件的装配构造设置有异物侵入抑制构造,所述异物侵入抑制构造包括:槽状的第1嵌合部,其形成于所述外壳部件与所述基座部件的互相接合的接合部分之中的、一个接合部分;及第2嵌合部,其形成于另一个接合部分,并嵌入到所述第1嵌合部。
而且,为了达成上述目的,本发明的电子零部件的装配构造的特征在于,所述电子零部件的装配构造具有电子零部件、容纳部件、对方侧端子、及至少1个锁定机构,所述电子零部件包括:电子零部件主体;箱体,其在多个构成部件之中的某1个构成部件上安装所述电子零部件主体,并且,通过将该多个构成部件装配,从而在内部形成所述电子零部件主体的容纳室;及端子,其保持与所述电子零部件主体的电气连接状态并且从所述箱体的容纳室露出到该箱体的外部,所述容纳部件包括所述电子零部件的容纳空间,所述电子零部件的容纳空间具有:箱体容纳室,其容纳所述箱体;及端子容纳室,其容纳所述电子零部件的端子,所述对方侧端子被嵌合于所述端子容纳室,并随着所述电子零部件向所述容纳空间的容纳而与所述端子电气连接,所述锁定机构通过使设置于安装有所述电子零部件主体的所述构成部件的第1卡合部、与设置于所述容纳部件的第2卡合部互相卡合,从而维持被容纳于所述容纳部件的所述电子零部件相对于该容纳部件的容纳状态。
发明效果
本发明的电子零部件的装配构造在安装有电子零部件主体的构成部件(基座部件)与容纳部件之间设置有锁定机构。因此,在该装配构造中,与例如在未安装有电子零部件主体的构成部件与容纳部件之间设置有同样的锁定机构的情况相比,在振动传递到电子零部件时,能够持续保持锁定机构的锁定状态,能够避免端子间的接触不良。
附图说明
图1是装配前的电子零部件和容纳部件的分解立体图。
图2是装配后的电子零部件和容纳部件的立体图。
图3是装配前的电子零部件的分解立体图。
图4是装配后的电子零部件的主视图。
图5是用图4的A-A线剖切的剖视图。
图6是容纳部件的俯视图。
图7是用图4的A-A线剖切的剖视图,是锁定机构的局部放大图。
附图标记说明
10、10A、10B电子零部件
20电子零部件主体
30箱体
31外壳部件
32基座部件
32a基部
32a1平面
32b第1壁部
32b2壁面
32f突出壁
33容纳室
35异物侵入抑制构造
40、40A、40B、40C、40D端子
50容纳部件
51、51A、51B容纳空间
52第1容纳室(箱体容纳室)
52b壁部
53、53A、53B、53C、53D第2容纳室(端子容纳室)
61、61A、61B、61C、61D端子
70锁定机构
71第1卡合部
71a卡止部
71b倾斜面
72第2卡合部
72a壁面
73a、73b缺口部
74倾倒部
具体实施方式
以下,基于附图详细说明本发明的电子零部件的装配构造的实施方式。此外,本发明不被本实施方式限定。
[实施方式]
基于图1至图7说明本发明的电子零部件的装配构造的实施方式之一。该装配构造被构筑在电子零部件与该电子零部件的容纳部件之间。
本发明所使用的电子零部件包括:电子零部件主体;箱体,其将电子零部件主体安装于多个构成部件之中的某1个构成部件,并且,通过将该多个构成部件装配,从而在内部形成电子零部件主体的容纳室;及作为电气连接部的端子,其保持与电子零部件主体的电气连接状态并且从箱体的容纳室露出到该箱体的外部。具体而言,作为该电子零部件,与继电器、熔断器等。
另外,本发明所使用的容纳部件包括的电子零部件的容纳空间是至少1个。该容纳空间具有:箱体容纳室,其容纳电子零部件的箱体;及端子容纳室,其容纳电子零部件的端子。该容纳部件安装有电气连接部。该容纳部件的电气连接部是用于随着电子零部件向容纳空间的容纳而与该电子零部件的端子卡合,从而构筑它们相互间的电气连接的零部件(对方侧端子)。该对方侧端子嵌合于端子容纳室。并且,在该对方侧端子上直接或经由其他电气连接零部件等连接有电线或线束。该容纳部件借助该电线等使电源(二次电池)与至少1个电子设备之间介在有至少1个电子零部件,使得能够对该电子设备供给来自电源的电力。例如,在电子零部件搭载于汽车等车辆的情况下,该容纳部件被固定于发动机隔间、车厢内等处的车身的构造物等。
在该电子零部件的端子与容纳部件的对方侧端子之间,其中的一者对另一者作用按压力,从而维持它们之间的卡合状态。因此,电子零部件在被容纳于容纳部件时,通过该按压力而被保持于容纳部件。为了使该保持状态牢固,在该电子零部件与容纳部件之间设置有至少1个锁定机构,该锁定机构维持被容纳于容纳部件的电子零部件相对于该容纳部件的容纳状态。该锁定机构具有:第1卡合部,其设置于安装有电子零部件主体的构成部件;及第2卡合部,其设置于容纳部件,通过使该第1卡合部与第2卡合部互相卡合,从而维持电子零部件相对于容纳部件的容纳状态。
第1卡合部例如设置于箱体的方形或矩形的板状的构成部件(基部)的4个侧面之中的至少1个侧面。在此情况下,第2卡合部设置于与该侧面对置的容纳部件的壁部。另外,第1卡合部例如设置于从该构成部件(基部)的4个端部之中的至少1个端部竖立设置的壁部的壁面。在此情况下,第2卡合部设置于与该壁面对置的容纳部件的壁部。
此处,有的情况下容纳部件被以其单体作为用于容纳至少1个电子零部件的1个零件来使用。另外,有的情况下该容纳部件被作为将该1个零件组合多个而成的集合体来使用,也有的情况下至少1个该容纳部件被装配在以该1个零件作为主体的零件(以下,称作“主体零件”。)中来使用。关于这些容纳部件,在被用于车辆的情况下,作为被称作所谓的电气接线箱的容纳部件而被公知。此处,电气接线箱将至少1个电装品容纳在内部。作为被容纳的电装品,除了上述的继电器、熔断器等电子零部件之外,还公知有布线用的连接器(中继连接器、分支连接器)等。另外,有的情况下,也在电气接线箱中容纳车辆的电子控制单元。此外,有的情况下,该电气切线箱也被称作继电器盒、熔断器盒、接线盒等。
在电气接线箱之中,例如存在一种电气接线箱,其将用于容纳电装品的至少1个容纳空间形成于作为主体零件的框架。在该容纳空间中装配上述的电子零部件的情况下,该框架起到作为上述的容纳部件的作用。另外,在电气接线箱之中,存在一种电气接线箱,包括:框架,其作为主体零件;被固定于该框架上的预定的装配部位的至少1个模块。在该模块中至少形成有1个电装品的容纳空间。在将上述的电子零部件装配于该容纳空间的情况下,该模块起到作为上述的容纳部件的作用。而且,在电气接线箱中,有的情况下,在安装有该模块的框架上也至少形成有1个电装品的容纳空间。在此情况下,如果将上述的电子零部件装配于该容纳空间,则该框架也与模块一起起到作为上述的容纳部件的作用。此处,模块也可以是装配上述的至少1个容纳部件的模块。
以下,说明本实施方式的电子零部件的装配构造的具体例。
图1及图2的附图标记10、50分别表示本实施方式的电子零部件和容纳部件。此外,此处,作为电子零部件10,以继电器来例示。
电子零部件10包括:电子零部件主体20;箱体30,其容纳该电子零部件主体20;及端子40,其在与该电子零部件主体20电气连接的状态下配置在箱体30的外侧。
此处例示的电子零部件主体20是继电器主体,由线圈等各种零件构成。此外,为了便于图示,图中的电子零部件主体20被示出为箱状。
如图3所示,该例示的箱体30由2个构成部件构成,包括作为第1构成部件的外壳部件31和作为第2构成部件的基座部件32。在该箱体30中,通过装配该外壳部件31和基座部件32,并使它们如图1、图4所示那样一体化,从而形成电子零部件主体20的容纳室33。在该容纳室33的内部,在外壳部件31和基座部件32之中的某一者上固定有电子零部件主体20。在该例示中,如图3所示,在基座部件32上安装电子零部件主体20。
此处,该外壳部件31和基座部件32分别由合成树脂等绝缘性的高分子材料成形。另外,在将该外壳部件31和基座部件32装配时,它们由卡止机构(省略图示)固定。该卡止机构由分别形成在外壳部件31与基座部件32之间的卡止部(爪部和槽部等)构成。
外壳部件31包括:方形或矩形的底部31a(图5);及从该底部31a的4条边分别竖立设置的壁部31b~31e(图3)。在该外壳部件31中,由该底部31a和壁部31b~31e包围的内部空间被利用为电子零部件主体20的容纳室33。另外,在该外壳部件31中,形成有方形或矩形的开口34,该开口34被利用为电子零部件主体20向容纳室33的插入部位。该例示的外壳部件31是具有矩形的板状的底部31a、并从该底部31a的4条边分别在垂直方向延伸有壁部31b~31e的长方体状的箱体。因此,开口34由各个壁部31b~31e的延伸方向的端部形成为矩形。此外,在图5中,为了便于图示,去除了电子零部件主体20。
基座部件32包括被成形为方形或矩形的板状的基部32a。该基部32a能够用2个平面之中的一个平面32a1(图5)覆盖外壳部件31的开口34,因此,能够被利用为盖部件。在封堵该开口34的平面32a1等上固定电子零部件主体20。该例示的基部32a被成形为比该开口34大的矩形,电子零部件主体20安装在覆盖该开口34时出现的比4条边的周缘部分靠内侧的位置。
基座部件32在该基部32a的4条边(4个端部)之中的一对对置的2条边(2个端部)上分别设置有第1壁部32b和第2壁部32c。在该例示中,在基部32a的2个长边的端部分别形成有第1壁部32b和第2壁部32c。从基部32a观察,该第1壁部32b和第2壁部32c分别朝向配置有电子零部件主体20的那一侧竖立设置。该例示的第1壁部32b和第2壁部32c相当于基部32a的平面32a1在垂直方向延伸。因此,该基座部件32的在其垂直方向、且短边方向(一个宽度方向)剖切的截面为コ字状。该第1壁部32b和第2壁部32c分别将外壳部件31的壁部31b和壁部31c的开口34侧的端部从外侧覆盖。因此,第1壁部32b的内侧的壁面32b1与壁部31b的开口34侧的端部处的外侧的壁面31b1以平行的状态对置。第2壁部32c的内侧的壁面32c1与壁部31c的开口34侧的端部处的外侧的壁面31c1以平行的状态对置。此外,以下,有的情况下也将长边方向称作“另一个宽度方向”。另外,第1壁部32b和第2壁部32c也可以分别将壁部31b和壁部31c的外侧的壁面31b1、31c1完全覆盖。
端子40是使箱体30内的电子零部件主体20与后述的容纳部件50的端子61电气连接的电气连接部。该端子40被构成为与电子零部件主体20电气连接的金属制的汇流条的一部分,是被成形为板状的阳端子。从基座部件32观察,该例示的端子40配置在未形成有第1壁部32b和第2壁部32c的另一对对置的2条边侧(短边侧)。换言之,从外壳部件31观察,该例示的端子40配置在壁部31d、31e的外侧。在壁部31d的外侧,配置有作为端子40的3个端子40A、40B、40C。在壁部31e的外侧,配置有作为端子40的1个端子40D。
该端子40具有:第1延伸部40a,其沿着基部32a的平面32a1延伸;及第2延伸部40b,其沿着外壳部件31的外侧的壁面延伸(图4)。第1延伸部40a用于将端子40从箱体30的内部导出到外部,从电子零部件主体20侧到箱体30外沿着基部32a的平面32a1在长边方向(另一个宽度方向)延伸。该第1延伸部40a介在于外壳部件31的开口34侧的端部与基座部件32的基部32a之间。第2延伸部40b以第1延伸部40a的延伸方向的端部为基点,沿着外壳部件31的外侧的壁面在垂直方向(与基部32a的平面32a1正交的正交方向)延伸。该第2延伸部40b的延伸方向为端子40相对于端子(阴端子)61的插入方向。在该第2延伸部40b与外壳部件31的外侧的壁面之间设置有间隔。
在端子40A、40B、40C中,将第1延伸部40a配置在壁部31d侧,并使第2延伸部40b从该第1延伸部40a的端部沿着壁部31d的外侧的壁面31d1延伸。各个第2延伸部40b在与其延伸方向正交的方向、且沿着壁部31d的外侧的壁面31d1的方向互相隔开间隔地并列配置。在配置于另一侧的端子40D中,将第1延伸部40a配置在壁部31e侧,并使第2延伸部40b从该第1延伸部40a的端部沿着壁部31e的外侧的壁面31e1延伸。该端子40D配置在基部32a的短边方向的大致中央。各个端子40A、40B、40C、40D被配置为存在于将基座部件32的基部32a的平面32a1在与该平面32a1正交的正交方向且第2延伸部40b的延伸方向进行投影而出现的长方体的内侧。
容纳部件50由合成树脂等绝缘性的高分子材料成形,包括电子零部件10的容纳空间51。该容纳部件50针对每个电子零部件10包括容纳空间51。如图1所示,此处例示的容纳部件50包括:容纳空间51A,其容纳电子零部件10A;及容纳空间51B,其容纳电子零部件10B。在该例示中,电子零部件10A和电子零部件10B是彼此相同的零件。因此,容纳空间51A与容纳空间51B被成形为彼此同等的形状及大小。该容纳空间51(51A、51B)具有将电子零部件10(10A、10B)的箱体30(具体而言是外壳部件31)容纳的作为箱体容纳室的第1容纳室(第1空腔)52、和将电子零部件10的端子40容纳的作为端子容纳室的第2容纳室(第2空腔)53。
第1容纳室52是具有与电子零部件10的外壳部件31同等的形状及大小的空间。如图6所示,该空间由方形或矩形的底部52a、和从该底部52a的4条边分别竖立设置的壁部52b~52e形成。该例示的第1容纳室52是包括矩形的板状的底部52a、并从该底部52a的4条边分别在垂直方向延伸有壁部52b~52e的长方体状的空间。在该第1容纳室52中,利用各个壁部52b~52e的延伸方向的端部形成有开口,该开口被利用为外壳部件31的插入部位。此外,在该例示中,将容纳空间51A、51B的各自的第1容纳室52的壁部52c共用。
此处,在容纳有外壳部件31时,壁部52b的壁面不仅与该外壳部件31的壁部31b的壁面31b1以平行的状态对置,还与基座部件32的第1壁部32b的壁面32b2(图5)以平行的状态对置(图2)。另外,在容纳有外壳部件31时,壁部52c的壁面不仅与该外壳部件31的壁部31c的壁面31c1以平行的状态对置,还与基座部件32的第2壁部32c的壁面32c2(图5)以平行的状态对置(图2)。
第2容纳室53具有:至少2个开口及与各个开口连通的内部空间,并在该内部空间中容纳电子零部件10的端子40。该端子40向第2容纳室53的插入方向与外壳部件31向第1容纳室52的插入方向相同。第2容纳室53的2个开口之中的一个开口是将电子零部件10容纳到容纳空间51时的端子40的插入部位。
在该第2容纳室53中嵌合有作为电气连接部的端子61。该端子61是与电子零部件10的端子40电气连接的对方侧端子。该例示的端子61是使电子零部件10的端子40插入的阴端子。虽未图示,但是该端子61被成形为例如具有弹性力的弹簧形状,能够将插入的端子40利用与其弹性力相应的按压力(接触压)来保持。在该端子61上直接或经由其他电气连接零件等连接有电线或线束(省略图示)。该电线等被从第2容纳室53的另一个开口引导到第2容纳室53的外部。
针对电子零部件10的每个端子40设置有该第2容纳室53。在该例示中,电子零部件10具有4个端子40A-40D,因此,如图1及图6所示,设置有用于容纳各个端子的4个第2容纳室53A-53D。从第1容纳室52观察,第2容纳室53A-53C配置在比壁部52d靠外侧的位置。从第1容纳室52观察,第2容纳室53D配置在比壁部52e靠外侧的位置。在4个第2容纳室53A-53D中分别嵌合有端子61A-61D。
在以上示出的电子零部件10与容纳部件50之间,在电子零部件10如上所述被容纳到容纳部件50的容纳空间51时,由于端子40被第2容纳室53的端子61保持,从而电子零部件10被保持于容纳部件50的容纳空间51。但是,在该电子零部件10借助容纳部件50而安装于车辆等动态的物体的情况下,由于该动态的物体自身所发生的振动或者随着向该物体的输入而发生的振动的传递,从而有可能该电子零部件10自身也会振动,相对于容纳空间51的容纳状态会产生偏移,在端子40与端子61之间引起接触不良。
因此,在电子零部件10与容纳部件50之间,设置有至少1个维持相对于该电子零部件10的容纳部件50的容纳状态的上述的锁定机构70(图2)。该锁定机构70设置在安装电子零部件主体20的构成部件即基座部件32、与容纳部件50之间。该锁定机构70具有设置于基座部件32的第1卡合部71、和设置于容纳部件50的第2卡合部72,通过使该第1卡合部71与第2卡合部72互相卡合,从而维持电子零部件10相对于容纳部件50的容纳状态。该例示的锁定机构70设置在基座部件32的第1壁部32b与容纳部件50的壁部52b之间。以下,说明第1卡合部71与第2卡合部72的组合的一个例子。但是,该组合不限定于该例示的构成,只要具有上述的作为锁定机构的功能,则也可以是任何构成。
第1卡合部71设置于第1壁部32b的外侧的壁面32b2。并且,第2卡合部72设置于与该壁面32b2对置的壁部52b的内侧(第1容纳室52侧)的壁面。该例示的第1壁部32b在长边方向的中央部分包括朝向电子零部件10相对于容纳部件50的插入方向突出的突出壁32f(图1及图4)。该例示的第1卡合部71设置于该突出壁32f。该第1卡合部71是朝向该壁部52b的内侧的壁面突出的突出部。另一方面,第2卡合部72是使该第1卡合部71插入的孔部或凹部。作为该例示的第2卡合部72,使用方形或矩形的孔部。
第1卡合部71将电子零部件10向容纳部件50的插入方向的后端部分利用为与第2卡合部72卡止的卡止部71a(图1)。该卡止部71a具有与该插入方向正交的平面,该平面在第1卡合部71插入到第2卡合部72时,与该第2卡合部72的壁面72a对置(图7)。因此,即使在被容纳于容纳部件50的电子零部件10上作用有从该容纳部件50向着脱落方向的力,该卡止部71a也被该第2卡合部72的壁面72a卡止。因此,该锁定机构70抑制电子零部件10相对于容纳空间51的容纳状态的偏移,能够保持电子零部件10的端子40与容纳部件50的端子61的电气连接状态。在该例示中,在不会阻碍第1卡合部71向第2卡合部72的插入的范围内使该卡止部71a与壁面72a之间的间隙减小。
另外,第1卡合部71在电子零部件10向容纳部件50的插入方向的前端侧设置有随着去往该插入方向而突出量渐渐变小的倾斜面71b。并且,在壁部52b设置有缺口部73a、73b,该缺口部73a、73b用于在第1卡合部71向第2卡合部72的插入完成之前的期间使第2卡合部72向从第1卡合部71离开的方向倾倒。该缺口部73a、73b从容纳空间51的开口侧向电子零部件10的插入方向延伸。第2卡合部72配置在该缺口部73a、73b之间。因此,在容纳电子零部件10时,由该缺口部73a、73b包围的倾倒部74与第2卡合部72一起被第1卡合部71的倾斜面71b推动并且倾倒,并在将第1卡合部71完全插入到第2卡合部72之后恢复到原来的位置。并且,此时,配置有第1卡合部71的突出壁32f也向与倾倒部74的倾倒方向相反的方向倾倒,并在将第1卡合部71完全插入到第2卡合部72之后恢复到原来的位置。因此,在该装配构造中,能够避免锁定机构70妨碍电子零部件10向容纳部件50的插入作业这种事态。另外,该倾倒部74、突出壁32f在解除锁定机构70的锁定状态时被使用。例如,作业者使倾倒部74向其解除方向倾倒,从而能够解除卡止部71a所形成的卡止状态。另外,例如,作业者将突出壁32f与第1卡合部71一起向其解除方向推动,从而能够解除卡止部71a所形成的卡止状态。所以,在该装配构造中,能够进行电子零部件10相对于容纳部件50的拆装作业。
此处,在该电子零部件10中,在振动传递过来时,与外壳部件31相比,作为重量物的集合体(电子零部件主体20和基座部件32和端子40的集合体)更容易摇摆,在该集合体上作用有比作用于该外壳部件31的力大的力。但是,本实施方式的电子零部件10的装配构造在安装有电子零部件主体20的构成部件(基座部件32)与容纳部件50之间设置有锁定机构70。因此,在该装配构造中,与例如在未安装有电子零部件主体20的轻量的构成部件(外壳部件31)与容纳部件50之间设置有锁定机构70的情况相比,即使振动传递到电子零部件10而力施加在集合体上,也能够持续地保持锁定机构70的锁定状态。因此,该装配构造能够抑制电子零部件10相对于容纳空间51的容纳状态的偏移,因此,能够避免端子间的接触不良。这样,该装配构造为对振动的耐受性高的装配构造。
顺便说明,为了抑制液体、尘埃等异物从外部向容纳室33侵入,在该箱体30上设置有异物侵入抑制构造35。该异物侵入抑制构造35设置在外壳部件31与基座部件32的互相接合部分,包括:槽状的第1嵌合部,其形成在一个接合部分;及第2嵌合部,其形成在另一个接合部分,被嵌入到该第1嵌合部。在该例示中,该异物侵入抑制构造35由外壳部件31的开口34侧的端部(第2嵌合部)、和使该端部嵌入的槽状的嵌合部(第1嵌合部)构成。在该例示中,将该槽状的嵌合部设置于基座部件32,但是,也可以将该嵌合部设置于外壳部件31。
例如,在外壳部件31的壁部31b的开口34侧的端部与基座部件32的第1壁部32b之间,如上所述,分别具有以平行的状态对置的壁面31b1、32b1。因此,如图5所示,本实施方式的箱体30使该各个壁面31b1、32b1的间隔在不会阻碍外壳部件31与基座部件32的装配的范围内减小。该间隔如果不会阻碍外壳部件31与基座部件32的装配,则优选使该间隔减小到使该壁面31b1、32b1彼此抵接。并且,在基座部件32上形成有与该第1壁部32b的内侧的壁面32b1一起将壁部31b的开口34侧的端部夹入的壁面。该新的壁面被设置为从基部32a的平面32a1垂直设置的壁部32d的一个壁面32d1。该壁部32d沿着基部32a的长边方向(另一个宽度方向)延伸,使该壁面32d1与壁部31b的开口34侧的端部处的内侧的壁面31b2以平行的状态对置。使该各个壁面31b2、32d1的间隔在不会阻碍外壳部件31与基座部件32的装配的范围内减小。该间隔如果不会阻碍外壳部件31与基座部件32的装配,则优选使该间隔减小到使该壁面31b2、32d1彼此抵接。
在该例示中,将由该第1壁部32b和壁部32d和基部32a包围的槽部利用为上述的槽状的嵌合部。该嵌合部以壁部31b的开口34侧的端部处的长边方向(另一个宽度方向)的整体尽可能由壁面32b1、32d1夹入的方式形成。因此,在该例示中,利用该基座部件32的嵌合部和外壳部件31的壁部31b的开口34侧的端部形成异物侵入抑制构造35。
此处,在图5的例示中,在壁部31b的开口34侧的端部处的延伸方向的端面与嵌合部的底面(基部32a的平面32a1)之间设置有间隙。因此,此处,为了提高异物侵入的抑制效果,优选使该壁部31b的开口34侧的端部朝向嵌合部的底面最大延伸到与该底面接触。其理由在于,通过采用这样的壁部31b的形状,从而扩大壁面31b1、32b1彼此的对置的区域与壁面31b2、32d1彼此的对置的区域,能够使异物从箱体30的外部向内部的移动路径加长,因此,异物更难以从该壁面之间侵入。
而且,在外壳部件31的壁部31c的开口34侧的端部与基座部件32的第2壁部32c之间,如上所述,分别具有以平行的状态对置的壁面31c1、32c1。因此,在本实施方式中,在该壁面31c1、32c1的对置的部位也形成与上述同样的异物侵入抑制构造35。使该各个壁面31c1、32c1的间隔在不会阻碍外壳部件31与基座部件32的装配的范围内减小。该间隔如果不会阻碍外壳部件31与基座部件32的装配,则优选使该间隔减小到使该壁面31c1、32c1彼此抵接。并且,从基部32a的平面32a1垂直设置有沿着基部32a的长边方向(另一个宽度方向)延伸的壁部32e。该壁部32e具有与壁部31c的开口34侧的端部处的内侧的壁面31c2以平行的状态对置的壁面32e1。使该各个壁面31c2、32e1的间隔在不会阻碍外壳部件31与基座部件32的装配的范围内减小。该间隔如果不会阻碍外壳部件31与基座部件32的装配,则优选使该间隔减小到使该壁面31c2、32e1彼此抵接。
在该例示中,将由该第2壁部32c和壁部32e和基部32a包围的槽部也利用为上述的槽状的嵌合部。该嵌合部以壁部31c的开口34侧的端部出的长边方向(另一个宽度方向)的整体尽可能由壁面32c1、32e1夹入的方式形成。因此,在该例示中,利用该基座部件32的嵌合部和外壳部件31的壁部31c的开口34侧的端部形成异物侵入抑制构造35。
在该异物侵入抑制构造35中,在图5的例示中,也在壁部31c的开口34侧的端部处的延伸方向的端面与嵌合部的底面(基部32a的平面32a1)之间设置有间隙。因此,此处,为了提高异物侵入的抑制效果,基于与壁部31b侧相同的理由,优选使该壁部31c的开口34侧的端部朝向嵌合部的底面最大延伸到与该底面接触。
此外,在该例示中,通过从基部32a的平面32a1垂直设置第1及第2壁部32b、32c和2个壁部32d、32e,从而形成有槽状的嵌合部,但是,该嵌合部也可以是形成在基部32a的平面32a1上的槽部。
顺便说明,在该例示的外壳部件31中,在壁部31d、31e的各个开口34侧的端部设置有凸缘部31h、31i(图3)。该凸缘部31h、31i具有与基部32a的平面32a1以平行的状态对置的平面31h1、31i1,在外壳部件31与基座部件32装配时,与端子40(40A、40B、40C、40D)的第2延伸部40b也对置。因此,在凸缘部31h中,虽未图示,但是,优选在该平面31h1的与端子40A、40B、40C的第2延伸部40b对置以外的场所,设置朝向基部32a的平面32a1延伸的壁部。优选使端子40A、40B的各第2延伸部40b之间、和端子40B、40C的各第2延伸部40b之间的各个壁部为将它们之间的至少一部分尽可能填满的形状。优选使端子40A的第2延伸部40b与壁部31b的开口34侧的端部之间的壁部为将它们之间尽可能填满的形状。对于端子40C的第2延伸部40b与壁部31c的开口34侧的端部之间的壁部,也优选为将它们之间尽可能填满的形状。并且,优选在基部32a的平面32a1上形成使该新设置的壁部嵌入的槽状的嵌合部。而且,在该箱体30中,在配置有端子40D的凸缘部31i,也设置有基于与凸缘部31h同等的想法的壁部,并且,优选在基部32a的平面32a1设置使该壁部嵌入的槽状的嵌合部。这样,该箱体30能够在配置有端子40的部位也设置异物侵入抑制构造35。此外,在该部位,也可以在凸缘部31h、31i设置槽状的嵌合部,并且在基部32a的平面32a1上设置嵌入于该嵌合部的壁部。
在该箱体30中,利用上述的异物侵入抑制构造35,抑制异物从外部向容纳室33的侵入。因此,本实施方式的装配构造能够使对于上述的振动的耐受性提高,并且能够使抑制异物向容纳室33侵入的抑制效果提高。

Claims (5)

1.一种电子零部件的装配构造,其特征在于,
所述电子零部件的装配构造具有电子零部件、容纳部件、对方侧端子、及至少1个锁定机构,
所述电子零部件包括:电子零部件主体;箱体,其是将形成有该电子零部件主体的容纳室的外壳部件及安装有所述电子零部件主体的基座部件装配而成的箱体;及端子,其保持与所述电子零部件主体的电气连接状态并且从所述容纳室露出到所述箱体的外部,
所述容纳部件包括所述电子零部件的容纳空间,所述电子零部件的容纳空间具有:箱体容纳室,其容纳所述箱体;及端子容纳室,其容纳所述电子零部件的端子,
所述对方侧端子被嵌合于所述端子容纳室,并随着所述电子零部件向所述容纳空间的容纳而与所述端子电气连接,
所述锁定机构通过使设置于所述基座部件的第1卡合部、与设置于所述容纳部件的第2卡合部互相卡合,从而维持被容纳于所述容纳部件的所述电子零部件相对于该容纳部件的容纳状态。
2.如权利要求1所述的电子零部件的装配构造,其特征在于,
所述基座部件包括安装所述电子零部件主体的板状的基部,
所述第1卡合部设置于所述基部的侧面或从该基部的端部竖立设置的壁部的壁面,
所述第2卡合部设置于与所述基部的所述侧面或该基部的所述壁面对置的所述容纳部件的壁部。
3.如权利要求1或2所述的电子零部件的装配构造,其特征在于,
所述第1卡合部是朝向所述第2卡合部突出的突出部,所述第2卡合部是使该突出部插入的孔部或凹部。
4.如权利要求1至3的任一项所述的电子零部件的装配构造,其特征在于,
所述电子零部件的装配构造设置有异物侵入抑制构造,所述异物侵入抑制构造包括:槽状的第1嵌合部,其形成于所述外壳部件与所述基座部件的互相接合的接合部分之中的、一个接合部分;及第2嵌合部,其形成于另一个接合部分,并嵌入到所述第1嵌合部。
5.一种电子零部件的装配构造,其特征在于,
所述电子零部件的装配构造具有电子零部件、容纳部件、对方侧端子、及至少1个锁定机构,
所述电子零部件包括:电子零部件主体;箱体,其在多个构成部件之中的某1个构成部件上安装所述电子零部件主体,并且,通过将该多个构成部件装配,从而在内部形成所述电子零部件主体的容纳室;及端子,其保持与所述电子零部件主体的电气连接状态并且从所述箱体的容纳室露出到该箱体的外部,
所述容纳部件包括所述电子零部件的容纳空间,所述电子零部件的容纳空间具有:箱体容纳室,其容纳所述箱体;及端子容纳室,其容纳所述电子零部件的端子,
所述对方侧端子被嵌合于所述端子容纳室,并随着所述电子零部件向所述容纳空间的容纳而与所述端子电气连接,
所述锁定机构通过使设置于安装有所述电子零部件主体的所述构成部件的第1卡合部、与设置于所述容纳部件的第2卡合部互相卡合,从而维持被容纳于所述容纳部件的所述电子零部件相对于该容纳部件的容纳状态。
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