CN105323955A - 基板及电子设备 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种基板及电子设备，具有形成有端子的第1图案、形成有端子的第2图案、以及形成有端子的第3图案，由所述第1图案的端子及所述第2图案的端子构成的第1对的端子之间的距离、与由所述第1图案的端子及所述第3图案的端子构成的第2对的端子之间的距离相等，由所述第3图案的端子及所述第2图案的端子构成的第3对的端子之间的距离、与由所述第3图案的端子及所述第1图案的端子构成的第4对的端子之间的距离相等。

Description

基板及电子设备
技术领域
本发明涉及基板，该基板通过改变电子部件的安装形态，能够以串联电路和并联电路来区别使用。
背景技术
为了安装电子部件而形成电路，使用印刷基板。在印刷基板上具有由通电的导电物质形成的图案、以及形成在该图案上且插入电子部件的引线的孔。在印刷基板中，将电子部件的引线插入到各孔中，使图案之间电连接，由此，能够在印刷基板上形成电路。
例如，有时使用印刷基板来形成电源电路。电源电路是在内部生成电源的电路(例如，参照专利文献1)。电源电路需要将电路构成为能够应对耐压要求这样的使用环境的规格。例如，由于所供给的电源的电压值根据产品的发送地而发生变化，所以需要按每个发送地设定电源电路的特性。
专利文献1：日本特开2013－240199号公报
发明内容
变更电源电路的特性的方法之一是，将同种类的电子部件的连接变更为串联连接和并联连接来区别使用的方法。这样将同种类的电子部件的连接变更为串联连接和并联连接来区别使用的情况不限于电源电路。然而，为了变更电子部件的连接，要变更印刷基板的图案。因此，需要根据产品的规格而区别使用各个印刷基板。根据规格而区别使用印刷基板时，涉及到产品的成本及部件管理的增加，因此，并不优选。
本发明是鉴于上述课题而提出的，其目的在于提供一种基板及使用了该基板的电子设备，它们仅仅变更电子部件的连接，就能够应对不同的规格。
为了解决上述课题，本发明的一方式是基板，具有：形成有端子的第1图案；形成有端子的第2图案；以及形成有端子的第3图案，由第1图案的端子及第2图案的端子构成的第1对的端子之间的距离、与由第1图案的端子及第3图案的端子构成的第2对的端子之间的距离相等，由第3图案的端子及第2图案的端子构成的第3对的端子之间的距离、与由第3图案的端子及第1图案的端子构成的第4对的端子之间的距离相等。
这里，在图案上形成孔的通孔安装方式中，端子意味着孔，在图案上形成焊盘(land)的表面安装方式中，端子意味着焊盘。端子之间的距离意味着连结成对的端子而构成的线段的距离、即间距。
在本申请中，距离相等不仅包含线段之间的距离严格地相等的情况，还包含线段之间的距离在能够安装相同的电子部件的范围内不同的情况。
如果电子部件只要能够以2个以上的部件切换串联连接和并联连接，则也可以是电容器、电阻、线圈等任何部件。
在如上所述地构成的发明中，当串联连接2个电子部件的情况下，使用第1对的端子安装一个电子部件，使用第3对的端子安装另一个电子部件。即，在第3图案到第1图案之间，借助第2图案，串联地连接2个电子部件。另外，在并联连接2个电子部件的情况下，使用第2对的端子安装一个电子部件，使用第4对的端子安装另一个电子部件。即，在第3图案与第1图案之间，并联地连接2个电子部件。另外，第1对的端子之间的距离与第2对的端子之间的距离、以及第3对的端子之间的距离与第4对的端子之间的距离分别相等，因此，在串联地连接电子部件的情况下与并联地连接电子部件的情况下，连接有电子部件的端子的图案上的端子之间的距离为相等的间距。因此，能够使用1个印刷基板以串联连接和并联连接来区别使用同种类的2个电子部件的安装方法，能够生产利用同一印刷基板应对不同规格的电源电路。
另外，在本申请中，平行不仅包含严格意义上平行的情况，还包含在人观察时感觉像平行的范围内不同的情况。另外，本申请中的中点不仅是严格意义上的中点，也允许一些偏差/误差。
附图说明
图1是说明作为一例的电子设备的结构的框图。
图2是示出电源基板10的一部分的电路图。
图3是说明电源基板10(耐压设定电路13)的图案的图。
图4是说明串联地连接的情况下的电容器14、15的方向、以及并联地连接的情况下的电容器14、15的方向的图。
图5是示出连结第1对P1的孔的线段L1与连结第2对的孔的线段L2的关系的图。
图6是说明第2实施方式中的电源基板10(耐压设定电路13)的图案的图。
图7是说明第3实施方式中的电源基板10(耐压设定电路13)的图案的图。
图8是说明第4实施方式中的电源基板10(耐压设定电路13)的图案的图。
图9是说明第5实施方式中的表面安装形式的基板的结构的图。
标号说明
10：电源基板；11：插头；12：整流电路；13：耐压设定电路；14、15：电容器；16：电源变压器；20：第1图案；21、22、23：孔；30：第2图案；31、32：孔；40：第3图案；41、42、43：孔；P1：第1对；P2：第2对；P3：第3对；P4：第4对。
具体实施方式
以下，按照下述顺序，对本发明的实施方式进行说明。
1.第1实施方式；
(1)电子设备的结构(2)电源基板的结构
2.第2实施方式；
3.第3实施方式；
4.第4实施方式；
5.第5实施方式；
6.其他实施方式。
1.第1实施方式
(1)电子设备的结构
图1是说明作为一例的电子设备的结构的框图。
在图1中，作为电子设备的一例，示出了打印机100。打印机100具有：作为电源电路发挥功能的电源基板10；作为控制电路发挥功能的控制基板60；与该控制基板60连接且动作受到控制的头单元70；以及纸进给机构80。关于打印机100，以喷墨方式为例进行说明，但是，打印机也可以是激光打印机或升华式打印机等其他方式的打印机。
电源基板10例如为开关方式的电源电路，根据经由插头11输入的交流(AC)电源，生成直流(DC)电源。电源基板10具有图1中未图示的整流电路、电源变压器、开关电路及振荡控制电路。此外，关于电源基板10的具体结构，将在后面叙述。
由电源基板10生成的DC电源被提供给控制基板60。控制基板60基于从电源基板10供给的电(电源)，对头单元70、纸进给机构80的驱动进行控制。
图1所示的控制基板60具有：对打印机100的驱动进行综合控制的SOC(SystemOntheChip：片上系统)61；以及输入接口62，其将从PC等外部设备供给的印刷用数据输入到SOC61。SOC61具有CPU、ROM、RAM，CPU将记录在ROM中的程序展开到RAM中并执行，由此执行用于控制头单元70及纸进给机构80的功能。
头单元70通过由控制基板60执行的控制，将记录材料记录在纸张上。头单元70从喷嘴的前端喷出从墨盒供给的墨，将墨记录在纸上。头单元例如具有通过压电元件的驱动而喷墨的压电方式的印刷头、或通过加热器的发热而喷墨的气泡(bubble)方式的印刷头。
当打印机100为串行打印机的情况下，使该印刷头沿着与纸张的输送方向交叉的方向进行往返移动，将记录材料记录在纸张上。
另外，当打印机100为行式打印机的情况下，印刷头是固定的，与纸张的输送相应地将记录材料记录在纸张上。
在纸进给机构80中，沿着打印机100内部的输送路径输送未图示的托盘或盒中放置的纸张。
纸进给机构80是用于输送纸张的输送辊、输送带。
(2)电源基板的结构
接着，对电源基板10的具体结构进行说明。
图2是示出电源基板10的一部分的电路图。图2(a)示出提高耐压来取代减小电源基板10的电容的情况下的电路图。图2(b)示出增大电容来取代降低电源基板10的耐压的情况下的电路图。
在图2所示的电源基板10中，在插头11的输出侧连接有线路滤波器FL1。线路滤波器FL1去除从插头11输入的AC电源的高频成分。在插头11与线路滤波器FL1之间连接有作为电源基板10的保护用元件发挥功能的保险丝F1。
在线路滤波器FL1的输出侧经由电容器C1、电阻R1而连接有整流电路12。整流电路12例如为二极管桥电路，对交流电源进行整流而转换为DC电源。
在整流电路12的输出侧连接有用于设定电源基板10的耐压的耐压设定电路13。耐压设定电路13具有电容器14、15，利用该电容器14、15的合成电容，设定电源基板10的耐压。电容器14、15是电解电容器，连接在正侧的电压接通的图案与负侧的电压接通的图案之间。
另外，在耐压设定电路13的输出侧连接有电源变压器16、未图示的开关电路、振荡控制电路。
如图2(a)所示，串联地连接电容器14、15时，耐压设定电路13的合成电容Co为通过下式(1)求出的值。
Co＝C14·C15/(C14+C15)…(1)
这里，Co表示电容器14、15的合成电容。C14表示电容器C14的电容，C15表示电容器15的电容。
如图2(b)所示，并联地连接电容器14、15时，耐压设定电路13的合成电容Co为通过下式(2)求出的值。
Co＝C14+C15…(2)
如果降低合成电容Co，则电容器的耐压(V)变高，如果增大合成电容Co，则电容器的耐压(V)变低。因此，将电容器14、15的连接区分为串联连接的情况(图2(a))与并联连接的情况(图2(b))来使用，由此能够改变电源基板10的耐压。
图3是说明电源基板10(耐压设定电路13)的图案的图。在图3中，示出了安装电气部件(电容器、电源变压器等)之前的电源基板10、所谓裸基板(bareboard)的状态。作为一例，在图3所示的电源基板中，通过通孔安装，来安装电气部件。
在图3中，在电源基板10的部件配置面上形成有构成耐压设定电路13的一部分的第1图案20、第2图案30、第3图案40。例如，将铜箔等导电性物质层叠在作为电源基板10的基础的绝缘物质上之后，通过蚀刻等进行加工，来形成各图案20、30、40。
以下，将从耐压设定电路13的输入侧(整流电路12侧)向输出侧(电源变压器16侧)延伸的方向记为X方向，将在电源基板10的部件配置面上与该X方向交叉的方向记为Y方向。另外，在X方向上，将输入侧记为X1侧、将输出侧记为X2侧，在Y方向上，将第3图案40侧记为Y1侧、将第1图案20侧记为Y2侧。另外，在耐压设定电路13中，将整流电路12侧记为输入侧、将电源变压器16侧记为输出侧。
第1图案20使整流电路12的负侧的输出端子12b与电源变压器16的负侧的输入端子16b进行电连接。在图3中，第1图案20从输入侧(X1)向输出侧(X2)延伸。另外，第1图案20的输入侧(X1侧)向第3图案40侧(Y1侧)延伸，其前端形成在靠近第3图案40的位置处。
在第1图案20上形成有获取负侧电压的孔21、22、23。在图3中，孔23形成在第1图案20的输入侧(X1侧)的第3图案40侧(Y1侧)，在与该孔23相反的一侧(Y2侧)，孔21、22形成在远离的位置处。
第2图案30是不与整流电路12及电源变压器16的任意一个连接的图案。在第2图案30上形成有孔31、32。第2图案30的孔31、32能够获取耐压设定电路13上接通的正侧的电压与负侧的电压之间的中间电位。在图3中，第2图案30位于第3图案40与第1图案20之间，从第3图案侧(Y1侧)到第1图案侧(Y2侧)向Y方向延伸。孔31形成在第2图案30的第1图案侧(Y2侧)。孔32形成在第2图案30的第3图案侧(Y1侧)。
第3图案40使整流电路12的正侧的输出端子12a与电源变压器16的正侧的输入端子16a进行电连接。在图3中，第3图案40从输入侧(X1)向输出侧(X2)延伸。另外，第3图案40的输出侧(X2侧)向第1图案20侧(Y2侧)延伸，其前端形成在靠近第1图案20的位置处。
在第3图案40上形成有获取正侧的电压的孔41、42、43。在图3中，孔41形成在第3图案40的输出侧(X2侧)的第1图案20侧(Y2侧)，在与该孔41相反的一侧(Y1侧)，孔42、43形成在远离的位置。
在电源基板10中，利用第1对P1～第4对P4，来区分串联或并联地连接电容器时使用的孔的组合。第1对P1及第3对P3是串联连接电容器14、15(图2(a))时使用的孔的对。第2对P2及第4对P4是并联连接电容器14、15(图2(b))时使用的孔的对。
在图3中，第1对P1由第1图案20的孔22及第2图案30的孔31构成。第2对P2由第1图案20的孔21及第3图案40的孔41构成。第3对P3由第3图案40的孔43及第2图案30的孔32构成。第4对P4由第3图案40的孔42及第1图案20的孔23构成。
通过将电容器14的引线插入到第1对P1的孔22、31中、将电容器15的引线插入到第3对P3的孔32、43中，使电容器14、15串联连接。
通过将电容器14的引线插入到第2对P2的孔21、41、将电容器15的引线插入到第4对P4的孔23、42，使电容器14、15并联连接。
如图3所示，连结第1对P1的孔22、31的距离(即、第1对P1的孔之间的距离)D1与连结第2对P2的孔21、41的距离(即、第2对P2的孔之间的距离、或也简记为距离D)D2相等。另外，连结第3对P3的孔32、43的距离(即、第3对P3的孔之间的距离)D3与连结第4对P4的孔23、42的距离(即、第4对P4的孔之间的距离)D4相等。这里，相等不仅是两者的距离严格地相等的情况，还包含能够插入电容器14、15的范围内的偏差/误差。
距离D1及D2、距离D3及D4是分别根据与电容器14、15的引线之间的间距相应的距离而设定的。
在该第1实施方式中，距离D1、D2、D3、D4是相等的距离。
图4是说明串联地连接的情况下的电容器14、15的方向、以及并联地连接的情况下的电容器14、15的方向的图。
图4(a)示出串联地连接了电容器14、15的情况下的电容器14、15的方向。图4(b)示出并联地连接了电容器14、15的情况下的电容器14、15的方向。在图4(a)中，将连结第1对P1的孔22、31之间的线段设为L1，将连结第3对P3的孔32、43的线设为L3。
在图4(b)中，将连结第2对P2的孔21、41的线段设为L2，将连结第4对P4的孔23、43的线段设为L4。
电容器的方向是根据连结引线之间的线段的方向而规定的。作为一例，在图4(a)、(b)中，将连结引线之间的线段延伸的方向设为电容器的方向Dir。Dir14是电容器14的方向，Dir15是电容器15的方向。
电源基板10以使线段L1与线段L3平行的方式，规定了第1对P1的孔22、31及第3对P3的孔32、43的位置。因此，如图4(a)所示，使用第1对P1的孔22、31及第3对P3的孔32、43来串联连接电容器14、15，由此，电容器14、15的方向成为相同的方向。
电源基板10以使线段L2与线段L4平行的方式，规定了第2对P2的孔21、41及第4对P4的孔23、42的位置。因此，如图4(b)所示，使用第2对P2的孔21、41及第4对P4的孔23、42来并联连接电容器14、15，由此，电容器14、15的方向成为相同的方向。
另外，如图4(a)、(b)所示，线段L1与线段L2不平行(在图4中是垂直的)，串联地连接的情况下的电容器14、15的方向与并联地连接的情况下的电容器14、15的方向不是相同的方向。在一般情况下，电容器的产品编号及图样印刷在相同的位置处，如果电容器的方向不同，则产品编号及图样不会向相同的方向对齐。因此，在串联地连接的情况下与并联地连接的情况下电容器为不同的方向时，在组装后的检查中，能够根据电容器14、15的方向判断是进行了串联连接还是进行了并联连接。
图5是示出连结第1对P1的孔的线段L1与连结第2对的孔的线段L2的关系的图。Ara14表示在电源基板10内配置电容器14的位置。
如图5所示，各孔21、22、31、41位于使得连结第1对P1的孔22、31的线L1与连结第2对的孔21、41的线L2交叉的点CP成为线段L1及线段L2各自的中点的位置。因此，在将电容器14与电容器15串联地连接的情况以及并联地连接的情况下，电容器14的位置(Ara14)成为电源基板10上的相同位置。
虽然在图5中并没有图示，但是各孔23、32、42、43位于使得连结第3对P3的孔32、43的线L3与连结第4对的孔23、42的线L4交叉的点成为线段L3及线段L4各自的中点的位置，由此，在将电容器15与电容器14串联地连接的情况以及并联地连接的情况下，电容器15的位置成为电源基板10上的相同位置。
如以上说明那样，在该第1实施方式中，使用1个电源基板(印刷基板)，能够以串联连接和并联连接来区别使用两个电子部件的安装方法，能够生产利用同一印刷基板来应对不同的规格的电源电路。
2.第2实施方式
在该第2实施方式中，与第1实施方式相比，成对的孔的位置不同。
图6是说明第2实施方式中的电源基板10(耐压设定电路13)的图案的图。在图6中示出了从电源基板10卸下了电气部件的所谓裸基板的状态。在图6中，在电源基板10的部件配置面上形成有构成耐压设定电路13的一部分的第1图案20、第2图案30、第3图案40。
在第1图案20上形成有获取负侧的电压的孔121、122、123。在图6中，孔123形成在第1图案20的输入侧(X1侧)的第3图案40侧(Y1侧)，在与该孔123相反的一侧(Y2侧)，孔121、122形成在远离的位置。
在第2图案30上形成有孔131、132。在图6中，第2图案30的孔131形成在第2图案30的第1图案侧(Y2侧)。孔132形成在第2图案30的第3图案侧(Y1侧)。
在第3图案40上形成有获取正侧的电压的孔141、142、143。在图6中，孔141形成在第3图案40的输出侧(X2侧)的第1图案20侧(Y2侧)，在与该孔141相反的一侧(Y1侧)，孔142、143形成在远离的的位置。
在该第2实施方式中，第1对P1及第3对P3是使电容器14、15串联连接的孔的对，第2对P2及第4对P4是使电容器14、15并联连接的孔的对。
第1对P1的距离D1与第2对P2的距离D2相等。另外，第3对P3的距离D3与第4对P4的距离D4相等。因此，将引线插入到第1对P1的孔中而安装了电容器14、15的情况下与将引线插入到第2对P2的孔中而安装了电容器14、15的情况下，电容器14、15的至少一部分处于电源基板10的相同位置。
然而，在图6中，由第1图案20的孔122及第2图案30的孔131构成了第1对P1。另外，由第3图案40的孔143及第2图案30的孔132构成了第3对P3。另外，由第1图案20的孔121及第3图案40的孔141构成了第2对P2。由第3图案40的孔142及第1图案20的孔123构成了第4对P4。
即，与第1实施方式相比，构成各对的孔的位置不同。
如以上说明那样，在该第2实施方式中，在串联连接电子部件的情况下与并联连接电子部件的情况下，仅仅稍微移动位置，就能够生产利用同一印刷基板来应对不同的规格的电源电路。
3.第3实施方式
在该第3实施方式中，与第1实施方式的不同点在于，在各对中，存在共用孔的对。
图7是说明第3实施方式中的电源基板10(耐压设定电路13)的图案的图。在图7中示出了从电源基板10卸下了电部件的所谓裸基板的状态。
在该第3实施方式中，在电源基板10的部件配置面也形成有构成耐压设定电路13的一部分的第1图案20、第2图案30、第3图案40。
在第1图案20上形成有获取负侧的电压的孔221、223。即，在该第3实施方式中，为了安装电容器而形成在第1图案20上的孔的数量比第1实施方式少。在图7中，孔223形成在第1图案20的输入侧(X1侧)的第3图案40侧(Y1侧)，在与该孔223相反的一侧(Y2侧)，孔221形成在远离的位置。
在第2图案30上形成有孔231、232。在图7中，第2图案30的孔231形成在第2图案30的第1图案侧(Y2侧)。孔232形成在第2图案30的第3图案侧(Y1侧)。
在第3图案40上形成有获取正侧的电压的孔241、242。即，在该第3实施方式中，为了安装电容器而形成在第3图案40上的孔的数量比第1实施方式少。在图7中，孔241形成在第3图案40的输出侧(X2侧)的第1图案20侧(Y2侧)，在与该孔241的相反的一侧(Y1侧)，孔242形成在远离的位置。
在该第3实施方式中，第1对P1的距离D1与第2对P2的距离D2也相等。另外，第3对P3的距离D3与第4对P4的距离D4也相等。因此，在将引线插入到第1对P1的孔中而安装了电容器14、15的情况下与将引线插入到第2对P2的孔中而安装了电容器14、15的情况下，电容器14、15的至少一部分在电源基板10上处于相同的位置。
然而，在该第3实施方式中，在第1对P1及第2对P2中共同使用孔221，在第3对P3及第4对P4中共同使用孔242。其结果是，形成在各图案上的孔的数量比第1实施方式少。
如以上说明那样，在该第3实施方式中，除了产生第1实施方式所产生的效果以外，还产生如下效果。能够减少各图案间所形成的孔的数量，能够容易地进行电源基板的设计和制造。
4.第4实施方式
关于减少孔的数量的图案形状，并不限于第3实施方式所示的结构。
图8是说明第4实施方式中的电源基板10(耐压设定电路13)的图案的图。在图8所示的电源基板10中，在第1图案20上形成有获取负侧的电压的孔321、323。在第2图案30上也形成有孔331、332。在第3图案40上形成有获取正侧的电压的孔341、342。
在该第4实施方式中，第1对P1的距离D1与第2对P2的距离D2也相等。另外，第3对P3的距离D3与第4对P4的距离D4也相等。因此，在将引线插入到第1对P1的孔中而安装了电容器14、15的情况下与将引线插入到第2对P2的孔中而安装了电容器14、15的情况下，电容器14、15的至少一部分在电源基板10上成为相同位置。
如以上说明那样，在该第4实施方式中，也产生与第3实施方式相同的效果。
5.第5实施方式
电源基板也可以是对电子部件进行表面安装的电源基板。
在表面安装方式中，在基板上的图案上形成焊盘来取代孔。焊盘是形成在图案上且与电子部件的端子电连接的端子。另外，在表面安装方式的基板中，使用焊料等，对图案上的焊盘与电子部件的端子进行电连接。
图9是说明第5实施方式中的表面安装方式的基板(裸基板)的结构的图。在图9中示出了通过表面安装方式形成图2所示的耐压设定电路13的情况下的基板50的结构。
在基板50的部件配置面上形成有构成耐压设定电路13的一部分的第1图案20、第2图案30、第3图案40。在各图案20、30、40上形成有由铜箔等导电性物质形成的焊盘(端子)。图9所示的基板50是将图3所示的通孔安装方式的基板变更为表面安装方式而得到的基板。因此，在基板50上，使用焊料等，安装表面安装用的电子部件(表面安装部件)。
在图9中，第1对P1由第1图案20的焊盘422及第2图案30的焊盘431构成。第2对P2由第1图案20的焊盘421及第3图案40的焊盘441构成。第3对P3由第3图案40的焊盘443及第2图案30的焊盘432构成。第4对P4由第3图案40的焊盘442及第1图案20的焊盘423构成。
以在基板50上安装表面安装用的电容器的情况为例，进行说明。
使用第1对P1的焊盘422、431，安装电容器，使用第3对P3的焊盘432、443，安装同种类的电容器，由此串联连接2个电容器。
使用第2对P2的焊盘421、441，安装电容器，使用第4对P4的焊盘423、442，安装同种类的电容器，由此并联连接2个电容器。
另外，在该第5实施方式中，焊盘间的距离D1与D2、距离D3与D4是相等的距离。
如以上说明那样，在该第5实施方式中，对于采用了表面安装方式的基板，也可以使用本发明。另外，在第2～第4实施方式中，通过将通孔安装方式的基板变更为表面安装的基板，也产生与图9所示的例子相同的作用。
6.其他实施方式
采用打印机作为电子设备仅仅是一例。作为电子设备，也可以是扫描仪等读取装置、复合机、PC等的显示装置等，只要是具有基板的电子设备，任何电子设备都可以。
两个电子部件可以是具有相同电容的电容器，也可以是具有不同电容的电容器。
采用电容器作为电子部件仅仅是一例。电子部件也可以是电阻、线圈等，只要能够变更连接的电子部件，任何电子部件都可以。
采用耐压作为电源基板的规格仅仅是一例。只要是根据电子部件的连接状态的变更而发生变化的电路特性，任何电路特性都可以。
在上述实施例中，为了便于说明，将基板上的布线形状记为共同的形状，但是这仅仅为一例。能够根据基板整体的布局或所采用的电子部件等，自由地决定布线形状。
需指出的是，本发明显然不限于上述实施例。对本领域技术人员而言，将下述内容作为本发明的一个实施例来公开是理所当然的：对于上述实施例中所公开的可相互置换的部件及结构等，适当地变更并应用其组合；虽然上述实施例中并没有公开，但是适当地置换作为公知技术的可与上述实施例中所公开的部件及结构等相互置换的部件及结构等，而且变更并应用其组合；虽然上述实施例中并没有公开，但是适当地置换为本领域技术人员根据公知技术等能够想到的可代替上述实施例中所公开的部件及结构等的部件及结构等，而且变更并应用其组合。
于2014年8月1日申请的日本专利申请2014－158082号所公开的整体内容通过参照而被引入到本说明书中。

Claims (8)

1.一种基板，其特征在于，所述基板具有：
第1图案，其是形成有端子的布线；
第2图案，其是形成有端子的布线；以及
第3图案，其是形成有端子的布线，
由所述第1图案的端子及所述第2图案的端子构成的第1对的端子之间的距离、与由所述第1图案的端子及所述第3图案的端子构成的第2对的端子之间的距离相等，
由所述第3图案的端子及所述第2图案的端子构成的第3对的端子之间的距离、与由所述第3图案的端子及所述第1图案的端子构成的第4对的端子之间的距离相等。
2.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，
所述第1图案及所述第3图案从所述基板的输入侧向输出侧延伸，
所述第2图案位于所述第1图案与所述第3图案之间，
所述第2图案的形成有所述第1对的端子的部位向所述第1图案的形成有所述第1对的端子的部位侧延伸，
所述第3图案的形成有所述第2对的端子的部位向所述第1图案的形成有所述第2对的端子的部位侧延伸，
所述第2图案的形成有所述第3对的端子的部位向所述第3图案的形成有所述第3对的端子的部位侧延伸，
所述第1图案的形成有所述第4对的端子的部位向所述第3图案的形成有所述第2对的端子的部位侧延伸。
3.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，
所述第1图案的所述第1对及所述第2对的端子是公共端子，
所述第3图案的所述第3对及所述第4对的端子是公共端子。
4.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，
所述第1图案的所述第1对及所述第2对的端子是公共端子，
所述第3图案的所述第2对及所述第3对的端子是公共端子。
5.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，
连结所述第1对的端子的线与连结所述第3对的端子的线平行，
连结所述第2对的端子的线与连结所述第4对的端子的线平行，
连结所述第1对的端子的线与连结所述第2对的端子的线不平行。
6.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，
在使用所述第1对的端子安装了电子部件的情况下与使用所述第2对的端子安装了所述电子部件的情况下，所述第1对的端子及所述第2对的端子存在于如下的位置：使得所述电子部件的至少一部分处于所述基板上的相同位置。
7.根据权利要求6所述的基板，其特征在于，
所述第1对的端子及所述第2对的端子存在于如下的位置：使得连结所述第1对的端子的线与连结所述第2对的端子的线交叉的点成为连结所述第1对的端子的线的中点及连结所述第2对的端子的线的中点。
8.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备具有：
权利要求1所述的基板；以及
同种类的两个电子部件，
所述电子部件安装在所述第1对的端子及所述第3对的端子、或所述第2对的端子及所述第4对的端子的各对处。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN207573252U (zh) * 2016-08-12 2018-07-03 三菱电机株式会社 电源电路板、电源电路和电力转换装置
US20190186725A1 (en) * 2017-04-04 2019-06-20 John Bryan Vincent Universal Light Emitting Device
US10720720B2 (en) * 2018-03-19 2020-07-21 Visteon Global Technologies, Inc. System of stacking electronic modules on a base board
JP7509650B2 (ja) 2020-10-16 2024-07-02 ファナック株式会社 部品実装面積の増加を抑えつつ異なる電源仕様に対応した配線板、電源回路およびモータ駆動装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3621116A (en) * 1969-12-29 1971-11-16 Bertram C Adams Printed circuit board
KR20050017214A (ko) * 2003-08-11 2005-02-22 주식회사 팬택 이동통신 단말기의 인쇄회로기판 패턴구조
JP2005079375A (ja) * 2003-09-01 2005-03-24 Toray Ind Inc 回路基板用部材およびその製造方法
CN103152973A (zh) * 2011-12-07 2013-06-12 精工爱普生株式会社 电路基板
CN103889143A (zh) * 2012-12-21 2014-06-25 佳能株式会社 印刷布线板、印刷电路板和用于制造印刷电路板的方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3033914A (en) * 1960-04-20 1962-05-08 Gen Electric Printed circuit boards
US3880610A (en) * 1973-12-14 1975-04-29 Us Transport Universal function module
JPS59146973U (ja) * 1983-03-19 1984-10-01 株式会社ケンウッド プリント配線基板における切換回路
JPH02110365U (zh) * 1989-02-21 1990-09-04
JP2551403Y2 (ja) * 1991-08-26 1997-10-22 株式会社三社電機製作所 電源装置
JP2004349464A (ja) * 2003-05-22 2004-12-09 Toto Ltd 便座装置
JP2005243742A (ja) * 2004-02-24 2005-09-08 Fanuc Ltd 複数の入力電圧仕様に対応可能なモータ駆動装置
JP2006303252A (ja) * 2005-04-21 2006-11-02 Alps Electric Co Ltd 回路基板
JP2008004789A (ja) * 2006-06-23 2008-01-10 Meidensha Corp インバータ装置の平滑コンデンサ実装構造
JP5792083B2 (ja) * 2012-01-26 2015-10-07 シャープ株式会社 部品実装基板
JP2013240199A (ja) 2012-05-15 2013-11-28 Seiko Epson Corp 電源回路

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3621116A (en) * 1969-12-29 1971-11-16 Bertram C Adams Printed circuit board
KR20050017214A (ko) * 2003-08-11 2005-02-22 주식회사 팬택 이동통신 단말기의 인쇄회로기판 패턴구조
JP2005079375A (ja) * 2003-09-01 2005-03-24 Toray Ind Inc 回路基板用部材およびその製造方法
CN103152973A (zh) * 2011-12-07 2013-06-12 精工爱普生株式会社 电路基板
CN103889143A (zh) * 2012-12-21 2014-06-25 佳能株式会社 印刷布线板、印刷电路板和用于制造印刷电路板的方法

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