CN103152973A - 电路基板 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电路基板，所述电路基板包括：存储装置；端子组，端子组被配置在与装置侧端子相对的那侧的表面(FS)上，并包括与存储装置连接的多个第一端子以及用于检测与装置侧端子的连接状态的至少一个第二端子；与端子组连接的配线(CPT、CPTa)；以及覆盖配线的抗蚀覆膜(RC)。并且在端子组中的比规定方向的前端侧上配置的端子的位置更靠前端侧的面上，未配置配线(CPT、CPTa)和抗蚀覆膜(RC)，而将与多个第一端子中的(GND)端子连接的(GND)填充图案(205)配置在相对于规定方向的前端侧的面相反侧的面上，从而解决在干扰的影响下在电路基板的存储装置和印刷装置之间不能正常地进行通信的问题。

Description

电路基板

技术领域

本发明涉及安装在印刷装置上的液体供应单元的电路基板。

技术领域

以往，作为印刷装置的一种，已知喷墨打印机。在喷墨打印机中，从可装卸的墨盒供应墨水。另外，有的墨盒中安装有设置了存储装置的电路基板(例如，专利文献1)，其中，所述存储装置保存墨水的余量等与墨水有关的信息。在专利文献1的被安装在墨盒上的电路基板上，除了设置有与存储装置连接的端子之外，还设置有被施加比存储器端子更高的电压的高电压端子、以及检测存储器端子与高电压端子之间的短路的端子。并且，这些端子旨在预先防止过高的电压被施加到存储器端子上从而防止存储装置受损。

在先技术文献

专利文献1：日本专利文献特开2010-228464号公报。

发明内容

本发明所要解决的技术问题

然而，在专利文献1中，存在将喷墨打印机设置在电气干扰较多的环境、例如荧光灯的附近或图像扫描仪的附近的情况。在这种情况下，在干扰的影响下，在电路基板的存储装置与喷墨打印机主体之间可能不能正常地进行通信，例如，有可能不能从电路基板的存储装置获得正确的信息、或者错误的信息被存储在存储装置中。

用于解决技术问题的技术手段

本发明是为了解决上述技术问题的至少一部分而作出的，其能够以如下的方式或应用例来实现。

(应用例1)

一种电路基板，向规定方向移动而与印刷装置的多个装置侧端子电连接，所述电路基板包括：存储装置；端子组，所述端子组被配置在与所述装置侧端子相对的那侧的面上，并包括与所述存储装置连接的多个第一端子以及用于检测与所述装置侧端子的连接状态的至少一个第二端子；配线，所述配线被配置在与所述装置侧端子相对的那侧的所述面上，并与所述端子组连接；以及抗蚀覆膜，所述抗蚀覆膜被配置在与所述装置侧端子相对的那侧的所述面上，并覆盖所述配线，在所述端子组中的比所述规定方向的前端侧上配置的端子的位置更靠所述规定方向的前端侧的所述面上，未配置所述配线和所述抗蚀覆膜，并且，将与所述多个第一端子中的GND端子连接的填充图案配置在相对于所述规定方向的前端侧的所述面在所述规定方向上相反侧的面上。

根据该构成，通过在电路基板上配置与GND端子连接的填充图案，能够降低电阻抗的情况从而减小干扰的影响。其结果是，在电路基板的存储装置和印刷装置之间能够正常地进行通信，例如，能够从电路基板的存储装置获得正确的信息，或者能够将正确的信息存储在存储装置中。此外，由于填充图案被配置在比规定方向的前端侧上配置的端子的位置更靠近前端侧的面的相反侧的面上，因此能够避免由于电路基板移动使得印刷装置的装置侧端子和与填充图案关联的材料发生滑动而产生的刮擦碎屑等附着在装置侧端子上的情况。其结果是，能够抑制装置侧端子和电路基板上的端子之间的接触变得不充分。

(应用例2)

如上所述的电路基板，在所述填充图案上形成了标志。

在该构成中，通过在电路基板的填充图案上形成标志，能够在填充图案上明确示出制造商名或产品名等从而进行有效利用。

(应用例3)

如上所述的电路基板，所述标志以中空形状形成。

在该构成中，通过将标志形成为中空形状，能够在填充图案上容易地进行蚀刻。

附图说明

图1是示出本发明的第一实施方式中的印刷装置的构成的立体图；

图2是示出墨盒的外观的立体图；

图3A是示出盒安装部的构成的图；

图3B是示出盒安装部的构成的图；

图3C是示出盒安装部的构成的图；

图4是示出被安装在盒上的电路基板的构成的图；

图5是示出形成在电路基板的表面上的导体图案的一例的图；

图6是示出设置在盒安装部上的触点机构的构成的图；

图7是示出墨盒被安装时接触部件和电路基板的端子之间的接触动作的说明图；

图8是示出墨盒被安装在盒安装部内的状态的概念图；

图9是示出盒的电路基板和印刷装置的电气构成的框图；

图10是示出传感器关联处理电路的内部构成的图；

图11是示出接触检测部以及液量检测部和盒的传感器之间的连接状态的框图；

图12是示出在安装检测处理中使用的各种信号的时序图；

图13是示出存在接触不良时的典型的信号波形的时序图；

图14是示出过电压检测端子和传感器端子处于漏电状态时的典型的信号波形的时序图；

图15是示出电路基板和接触检测部和检测脉冲发生部和非接触状态检测部的连接状态的等价电路的图；

图16是示出设置在非接触状态检测部内的漏电判定部的构成例的框图；

图17是示出针对四个盒的安装检测处理的时序图；

图18是液量检测处理的时序图；

图19是示出在安装检测处理中使用的信号的其他例子的时序图；

图20是示出本发明的第二实施方式中的印刷装置的构成的立体图；

图21是盒的立体图；

图22是盒的一部分的放大图；

图23是墨盒的立体图；

图24是墨盒的主视图。

具体实施方式

<第一实施方式>

图1是示出本发明的第一实施方式中的印刷装置的构成的立体图。印刷装置1000具有安装墨盒的盒安装部1100、自由转动的盖1200、以及操作部1300。该印刷装置1000是对海报等大幅纸张(A2～A0尺寸等)进行印刷的大型喷墨打印机(Large Format Ink Jet Printer)。盒安装部1100也称作“盒保持器”或简单称作“保持器”。在图1所示的例子中，四个墨盒(也称作“液体供应单元”或简单称作“盒”)的每一个能够被独立地安装在盒安装部1100上，例如，黑色、黄色、品红色、及青色这四种墨盒被安装在盒安装部1100上。此外，可采用除上述墨盒以外的任意的多种墨盒作为安装在盒安装部1100上的墨盒。另外，在图1中，为了便于说明，绘制出相互正交的XYZ轴。+X方向是墨盒100向盒安装部1100插入的方向(以下，称作“插入方向”或“安装方向”)。此外，关于以下的图中的XYZ轴也是相同的。

盖1200被可开闭地安装在盒安装部1100上。此外，盖1200可省略。操作部1300是用于用户进行各种指示和设定的输入装置，并包括用于向用户进行各种通知的显示部。另外，印刷装置1000具有印刷头、用于进行印刷头的扫描的主扫描进给机构及副扫描进给机构、驱动印刷头使其喷出墨水的印刷头驱动机构等，在此将图示省略。对于如该印刷装置1000那样将由用户更换的盒被安装在设置在印刷头的托架以外处的盒安装部上的印刷装置，将其类型称作“离架型”。

图2是示出墨盒100的外观的立体图。该盒100具有扁平的大致长方体的外观形状，在三个方向的尺寸L1、L2、L3中，长度L1(插入方向的尺寸)最大，宽度L2最小，高度L3介于长度L1和宽度L2之间。此外，根据印刷装置的类型的不同，也存在长度L1比高度L3小的盒。

盒100包括前端面(第一表面)Sf、后端面(第二表面)Sr、顶面(第三表面)St、底面(第四表面)Sb、以及两个侧面(第五表面和第六表面)Sc、Sd。前端面Sf是位于插入方向X的前部的面。前端面Sf和后端面Sr在六个面中最小，并彼此相对。前端面Sf和后端面Sr分别与顶面St、底面Sb、以及两个侧面Sc、Sd相交。在盒100被安装在盒安装部1100上的状态下，顶面St位于竖直方向的上端，底面Sb位于竖直方向的下端。两个侧面Sc、Sd是六个面中最大的面，并彼此相对。盒100的内部设置有由挠性材料形成的墨水容纳室120(也称作“墨水容纳袋”)。由于墨水容纳室120由挠性材料形成，因此，随着墨水被消耗，墨水容纳室120逐渐收缩，主要是墨水容纳室120的厚度(Y方向的宽度)变小。

前端面Sf具有两个定位孔131、132以及墨水供应口110。两个定位孔131、132用于确定盒在盒安装部1100内的容纳位置。墨水供应口110与盒安装部1100的供墨管相连接，并将盒100内的墨水供应给印刷装置1000。顶面St上安装有电路基板200。在图2的例子中，电路基板200被安装在顶面St的前端(插入方向X的最前端侧的端部)。但是，电路基板200也可以安装在顶面St的前端附近的其他的位置上，此外，也可以安装在顶面St以外的位置上。电路基板200上设置有用于保存与墨水有关的信息的非易失性存储元件。此外，电路基板200也简单称作“基板”。底面Sb具有用于将盒100固定在容纳位置上的固定槽140。在侧面Sd和前端面Sf相交的位置上配置有凹凸嵌合部134。该凹凸嵌合部134与盒安装部1100的凹凸嵌合部一起用于防止盒的误安装。

该盒100是大型喷墨打印机用的盒，其与面向个人的小型喷墨打印机用的盒相比，盒尺寸较大，并且，所容纳的墨水量也较多。例如，在大型喷墨打印机用的盒中盒的长度L1为100mm以上，而在小型喷墨打印机用的盒中盒的长度L1为70mm以下。另外，在大型喷墨打印机用的盒中未使用时的墨水量为17ml以上(典型情况下为100ml以上)，而在小型喷墨打印机用的盒中未使用时的墨水量为15ml以下。另外，在大多数情况下，大型喷墨打印机用的盒在前端面(插入方向的前部的面)与盒安装部机械连结，而小型喷墨打印机用的盒在底面与盒安装部机械连结。在大型喷墨打印机用的盒中，由于与上述的尺寸、重量、或者与盒安装部的连结位置有关的特征点，与小型喷墨打印机用的盒相比，电路基板200的端子存在容易发生接触不良的倾向。关于此点，还要在后面描述。

但是，以往，通常使用设置在盒上的多个端子中的一个或两个端子进行安装状态的检测。但是，即使在检测到盒被正确地安装的情况下，对于在安装检测中未使用的其他的端子，也有可能存在与印刷装置的端子的接触不充分的情况。特别地，在存储装置用的端子的接触不充分的情况下，产生在从存储装置读出数据时或向存储装置写入数据时发生错误这样的问题。

这样的端子的接触不良的问题在对海报等大开本纸张(A2～A0尺寸等)进行印刷的大型喷墨打印机用的墨盒中尤其重要。即，在大型喷墨打印机中，与小型喷墨打印机相比，墨盒的尺寸较大，并且容纳在盒中的墨水重量也较多。由于这样的尺寸和重量的差异，在大型喷墨打印机中，与小型喷墨打印机相比，墨盒存在容易倾斜的倾向。另外，在大型喷墨打印机中，墨盒和盒保持器(也称作“盒安装部”)的连结位置被设置在墨盒的侧面的情况较多，另一方面，在小型喷墨打印机中，连结位置被设置在墨盒的底面的情况较多。根据这样的连结位置的差异也可得知，在大型喷墨打印机中，与小型喷墨打印机相比墨盒存在容易倾斜的倾向。如此，在大型喷墨打印机中，各种结构使得与小型喷墨打印机相比墨盒更容易倾斜，其结果是，存在容易产生基板的端子的接触不良的倾向。

图3A～图3C是示出盒安装部1100的构成的图。图3A是从斜后方观察盒安装部1100的立体图，图3B是从盒安装部1100的正面(将盒插入的口)观察盒安装部1100的内部的图。图3C是从剖面观察盒安装部1100的内部的图。此外，在图3A～图3C中，为了便于图示，省略了一部分壁部件等。盒安装部1100包括用于容纳盒的四个容纳插槽SL1～SL4。如图3B所示，在盒安装部1100的内部，对每一个插槽，设置有供墨管1180、一对定位销1110、1120、凹凸嵌合部1140、以及触点机构1400。如图3C所示，供墨管1180和一对定位销1110、1120以及凹凸嵌合部1140被固定在盒安装部的里侧壁部件1160上。供墨管1180和定位销1110、1120以及凹凸嵌合部1140被插入设置在滑动器部件1150上的贯穿孔1181、1111、1121、1141中，并且以向与盒的插入方向相反的方向突出的方式配置。图3A是将里侧壁部件1160移除后从里侧观察滑动器部件1150的图。在图3A中，省略定位销1110、1120进行图示。如图3A所示，在滑动器部件1150的里侧设置有与一对定位销1110、1120相对应的一对施力弹簧1112、1122。如图3C所示，一对施力弹簧1112、1122以固定在滑动器部件1150和里侧壁部件1160上的方式配置。

供墨管1180用于插入盒100的墨水供应110(图2的(B))从而将墨水供应给印刷装置1000内部的印刷头。定位销1110、1120用于在盒100被插入盒安装部1100时插入设置在盒100上的定位孔131、132从而确定盒100的容纳位置。凹凸嵌合部1140具有与盒100的凹凸嵌合部134的形状相对应的形状，并且针对各容纳插槽SL1～SL4具有不同的形状。由此，在各容纳插槽SL1～SL4中仅能够容纳对预先确定的一种墨水进行容纳的盒，而不能容纳对其他颜色的墨水进行容纳的盒。

各容纳插槽的里侧的壁面上配置的滑动器部件1150被构成为能够沿盒的插入方向(X方向)和排出方向(-X方向)滑动。在各容纳插槽中设置的一对施力弹簧1112、1122(图3A)对滑动器部件1150向排出方向施力。盒100在被插入容纳插槽时，将与滑动器部件1150一同将一对施力弹簧1112、1122向插入方向推压，在对抗施力弹簧1112、1122的作用力的同时被推入。因此，盒100在容纳于盒安装部1100中的状态下，被一对施力弹簧1112、1122向排出方向施力。另外，在该容纳状态下，各容纳插槽SL1～SL4的底部上设置的固定部件1130(图3B)与盒100的底面Sb上设置的固定槽140(图2的(B))卡合。通过该固定部件1130和固定槽140的卡合，来防止盒100被施力弹簧1112、1122的作用力从盒安装部1100排出的情况。

在要将盒100排出时，如果用户将盒100临时向插入方向推入，则与此相应地，固定部件1130和固定槽140之间的卡合被解除。其结果是，盒100被一对施力弹簧1112、1122的作用力向排出方向压出。因此，用户能够容易将盒100从盒安装部1100取出。

触点机构1400(图3B、图3C)具有在盒100被插入盒安装部1100时与电路基板200的各端子接触而导通的多个装置侧端子。印刷装置1000的控制电路经由该触点机构1400在与电路基板200之间进行信号的收发。对于触点机构1400，在后面详细叙述。

图4的(A)示出了被安装在盒100上的电路基板200的表面FS的构成。图4的(B)示出了电路基板200的背面BS的构成。图4的(C)示出了从侧面观察电路基板200的图。该电路基板200被固定和安装在盒100上。电路基板200的表面FS是电路基板200被安装到盒100上时露出到外侧的面，并且是与印刷装置1000上设置的触点机构1400(图3B)的多个装置侧端子相对的那侧的面。电路基板200的背面BS是在电路基板200被安装到盒100上时面向盒100侧的面。在电路基板200的绝缘基材190的上端(以下，示出图中的上端)部形成有凸台槽H2，在绝缘基材190的下端(以下，示出图中的下端)部形成有凸台孔H1。

电路基板200的表面FS上设置有由九个端子210～290组成的端子组。这些端子210～290被作为分别与触点机构1400的多个装置侧端子接触的电极端子(也称作“接触端子”)使用。端子210～290被配置为形成两列与构成插入方向的X方向大体垂直的列。将两列中的、插入方向的跟前侧的列(位于上侧的列)称作上侧列R1(第一列)，将两列中的、插入方向的前端侧的列(位于下侧的列)称作下侧列R2(第二列)。

端子210～290在各自的中央部上包含与触点机构1400的多个装置侧端子中的相应的端子接触的接触部cp。形成上侧列R1的端子210～240的各接触部cp和形成下侧列R2的端子250～290的各接触部cp相互错开地配置，构成了所谓的交错状的配置。并且，在电路基板200的表面FS的下端附近沿下端的外形形成有U字型的金属层204。该金属层204是经过与端子250～290相同的制造工序形成的。

如图4的(B)、图4的(C)所示，在电路基板200的背面BS设置有被树脂RC10覆盖的存储装置203。存储装置203用于容纳与盒100的墨水有关的信息(例如，墨水余量等)。另外，在电路基板200的背面BS上形成有两个端子250b、290b。

在本实施方式中，形成上侧列R1的端子210～240和形成下侧列R2的端子250～290分别具有以下的功能(用途)。

<上侧列R1>

(1)过电压检测端子210(兼用于漏电检测/安装检测)

(2)时钟端子220

(3)重置端子230

(4)过电压检测端子240(兼用于漏电检测/安装检测)

<下侧列R2>

(5)传感器端子250(兼用于安装检测)

(6)电源端子260

(7)接地端子270

(8)数据端子280

(9)传感器端子290(兼用于安装检测)

位于上侧列R1两端的端子210、240及其接触部被用于过电压的检测(后述)、端子间的漏电检测(后述)以及安装检测(接触检测)。此外，下侧列R2的传感器端子250、290及其接触部cp被用于使用盒100上设置的传感器进行的墨水余量的检测、以及安装检测(接触检测)这两者。其他的五个，即时钟端子220、重置端子230、电源端子260、接地端子270、以及数据端子280是存储装置203用的端子，也称作“存储器端子”。此外，对上述的多个存储器端子分配何种功能(用途)是任意的。另外，存储器端子相当于第一端子，过电压检测端子210、240和传感器端子250、290相当于第二端子。

图5的(A)示出了电路基板200的表面FS上形成的导体图案的一个例子。在此，除了图4的(A)所示的九个端子210～290的图之外，还形成有由导体形成的各配线CPT及配线CPTa、以及七个通孔TH220、TH230、TH250、TH260、TH270、TH280、TH290。这些通孔通过各配线CPT与这些端子中的任一个端子连接。对各通孔标注的符号的末尾三位数字表示与各通孔连接的端子。例如，存在于图5(A)的左上的通孔TH220与时钟端子220连接。另外，过电压检测端子210和过电压检测端子240通过配线CPTa被进行短路连接。

各通孔贯穿绝缘基材190，将表面FS和背面BS电连接。另外，在背面BS上也形成有配线，表面FS的各存储器端子经由表面FS的配线和背面BS的配线与存储装置203连接。表面FS的端子250、290和背面BS的端子250B、290B分别导通。

端子210～290与配线CPT以及配线CPTa是经过相同的制造工序同时形成的端子和配线图案。

另外，在从接地端子270向插入方向X的反向(-X方向)延伸的配线CPT上配置有作为填充图案的GND填充图案205。GND填充图案是与配线CPT同时形成的配线的一部分，但与从接地端子向-X方向延伸的配线CPT相比，GND填充图案的Y方向的长度较长。图5的(B)是GND填充图案205的放大图。通过配置该GND填充图案205的配线图案，能够降低电阻抗从而减小干扰的影响，由此能够实现稳定的可靠性高的信号传输。另外，在GND填充图案205中，在填充图案的配线上形成有中空形状的标识205c(在图5的(B)的例子中，“ABCDE”的字符串)。通过在GND填充图案205上形成标识205c，除GND填充图案205原本的减小干扰的目的以外，还可对GND填充图案205进行有效利用。例如，通过示出标志，能够明确示出制造商名或产品名等。另外，通过将标识205c形成为中空形状，能够容易地对GND填充图案205进行蚀刻而形成标识205c。即，与通过配线自身的图案形成标识的情况相比，通过将标识形成为填充图案中空，即使对配线过度地进行蚀刻，也能够剩下标识205c。

图5的(C)示出了在图5的(A)的导体图案上形成有抗蚀覆膜RC的状态。端子210～290作为与印刷装置1000上设置的装置侧端子分别接触的电极端子使用，因此维持不被抗蚀覆膜RC覆盖的状态。在图5的(C)的状态下，抗蚀覆膜RC的下端形成为梳齿状，该梳齿与端子210～240一个一个地交替配置。另一方面，对于未形成有来自端子210～290的各配线的包含端子210～290的区域，被作为抗蚀开口部NRC示出。该抗蚀开口部NRC是未形成有抗蚀覆膜RC的、端子210～290和绝缘基材190直接露出到外侧的区域。另外，抗蚀开口部NRC在电路基板200的表面FS上包含从形成插入方向X的前端侧的下侧列R2的各端子250～290进一步直至插入方向X的前端侧的图中下端的区域。

此外，U字型的金属层204是为了在电路基板200的冲压加工中提高电路基板200的外形脱模的质量而设置的。具体而言，抗蚀开口部NRC的部分的绝缘基材190赤裸，并且与开口部NRC以外的部分相比抗蚀开口部NRC的部分的厚度较薄。因此，当进行电路基板200的外形脱模时，模具不与开口部NRC的部分密切接触，例如，外形未被干净地切割，而出现毛刺或者切断面粗糙。相对于此，通过利用金属层204保持适当的厚度，使模具与开口部NRC的部分密切接触，由此实现防止毛刺或切断面粗糙的效果。

图6的(A)是沿Z方向(从-Z向+Z)观察设置在印刷装置1000的盒安装部1100上的触点机构1400(图3B)的背面图，图6的(B)是沿-Y方向(从+Y向-Y)观察触点机构1400的侧视图。触点机构1400包含九个接触部件510～590，第一狭槽501和第二狭槽502沿Y方向(从-Y向+Y)交替排列地形成。第二狭槽502相对于第一狭槽501向-X方向偏移。在这些狭槽501、502中以与电路基板200的端子210～290(图4的(A))相对应的方式嵌入了接触部件510～590。接触部件510～590分别具有导电性和弹性。

如图6的(B)所示，接触部件510～590的一端向-Z方向突出。该突出的一端被朝向电路基板200施力，并与电路基板200的端子210～290中的相对应的端子接触。在图6的(A)中示出了接触部件510～590中的与端子210～290接触的部分510c～590c。这些接触部510c～590c作为用于将印刷装置1000、电路基板200的端子210～290电连接的装置侧端子发挥功能。以下，这些接触部510c～590c也称作装置侧端子510c～590c。

另一方面，如图6的(B)所示，接触部件510～590的另一端向+Z方向突出。该突出的另一端被朝向盒安装部1100的基板施力，并与设置在该基板上的端子1510～1590中的相对应的端子接触。图示省略，但这些端子1510～1590也以与图4的(A)所示的端子210～290相同的位置关系配置。另外，这些端子1510～1590被形成在与触点机构1400相对的面上。

图7是示出墨盒100(图2)被安装时的、触点机构1400的接触部件510～590和电路基板200的端子210～290之间的接触动作的说明图。在图7的(A)～图7的(E)中示出了沿-Y方向(从+Y向-Y)观察到的触点机构1400和电路基板200。在墨盒100被安装时，电路基板200向插入方向X移动。伴随于此，电路基板200和触点机构1400之间的位置关系按照图7的(A)～图7的(E)的顺序发生变化。

首先，在经过图7的(A)的状态之后，如图7的(B)所示，电路基板200的下端LE(+X方向的一端)与相对于接触部件550～590向-X方向偏移而被配置的四个接触部件510～540接触。然后，通过电路基板200向+X方向移动，接触部件510～540被朝向+Z方向推压。接触部件510～540具有弹性，接触部510c～540c被朝向-Z方向施力。因此，在接触部件510～540(接触部510c～540c)与电路基板200的表面FS接触的状态下，电路基板200向+X方向移动。此时，接触部件510～540(接触部510c～540c)在电路基板200的表面FS的抗蚀开口部NRC上滑动。

接下来，如图7的(C)所示，电路基板200的下端LE与向+X方向偏移而被配置的五个接触部件550～590接触。这些接触部件550～590也具有弹性，接触部550c～590c被朝向-Z方向施力。因此，在接触部件550～590(接触部550c～590c)与电路基板200的表面FS接触的状态下，电路基板200向+X方向移动。此时，接触部件550～590(接触部550c～590c)在电路基板200的表面FS的抗蚀开口部NRC上滑动。

图7的(D)示出了电路基板200从图7的(C)的状态进一步向+X方向移动了的状态，图7的(D)示出了端子250～290在各接触部件510～540之间移动的状态。此时，接触部件510～540(接触部510c～540c)在电路基板200的表面FS的抗蚀开口部NRC上滑动。

最后，如图7的(E)所示，墨盒100的安装完成。在该状态下，接触部件510～590(接触部510c～590c)分别与电路基板200的相对应的端子210～290接触。

如上所述，在墨盒100被插入时，电路基板200在与触点机构1400的接触部件510～590接触的状态下移动。此时，接触部件510～590在电路基板200的抗蚀开口部NRC上滑动，但由于抗蚀开口部NRC上未形成有配线或抗蚀覆膜RC，因此不会由于滑动导致抗蚀覆膜RC被揭开。由此，能够抑制由抗蚀覆膜的尘埃附着于接触部件510～590引起的接触部件510～590与电路基板200的端子210～290之间的接触不良。

图8的(A)示出了盒100被适当地安装在盒安装部1100内的状态。在该状态下，盒100不倾斜，而处于上表面或底面与盒安装部1100的上端部件或下端部件平行的状态。盒安装部1100的墨水供应管1180与盒100的墨水供应口110连结，盒安装部1100的定位销1110、1120被插入盒100的定位孔131、132中。另外，盒安装部1100的底部上设置的固定部件1130与盒100的底面上设置的固定槽140相卡合。然后，盒的前端面Sf被盒安装部1100的一对施力弹簧1112、1122向排出方向施力。在盒100被适当地安装了的状态下，盒安装部1100的触点机构1400与盒100的电路基板200的端子210～290(图4的(A))彼此以良好的接触状态接触。

然而，为了使盒100容易安装，盒安装部1100在其内部多少具有空余。因而，盒100并不限于以图8的(A)所示的不倾斜的直立的适当状态被容纳，有时还以与盒的宽度方向(Y方向)平行的轴为中心倾斜。具体而言，有时会如图8的(B)所示倾斜成盒的后端略微降低的状态，或者相反，如图8的(C)所示倾斜成盒的后端略微抬高的状态。尤其是，当墨水被逐渐消耗，墨水界面LL降低时，会出现与所容纳的墨水重量的变化相应的重心变化，或者施力弹簧1112、1122产生的作用力与包含墨水重量的盒重量之间的平衡发生变化。并且，根据该重量平衡的变化，盒具有容易倾斜的趋势。当盒倾斜时，存在与盒的基板200上设置的多个端子中的几个端子发生接触不良的可能性。尤其是在图8的(B)、(C)的状态下，存在与电路基板200(图4的(A))的上侧列R1的端子组210～240以及下侧列R2的端子组250～290的其中一组的一个以上的端子发生接触不良的可能性。

并且，当盒倾斜时，与图8的(B)、图8的(C)垂直的方向的倾斜(以与插入方向X平行的轴为中心的倾斜)有可能一起发生。此时，电路基板200也以与该插入方向X平行的轴为中心向左右倾斜，并存在与位于电路基板200的左侧的端子组210、220、250、260以及位于电路基板200的右侧的端子组230、240、280、290的其中一组的一个以上的端子发生接触不良的可能性。

当发生这种接触不良时，会产生无法在盒的存储装置203和印刷装置1000之间正常地收发信号的不良状况。此外，当墨滴或尘埃等异物附着到基板200的端子附近时，在端子彼此之间有时会发生不希望的短路或漏电。在以下说明的各种实施方式的安装状态的检测处理中，为了检测这种由于盒的倾斜引起的接触不良，或检测由于异物引起的不希望的短路或漏电，执行上述处理。

然而，大型的喷墨打印机用的盒与面向个人的小型的喷墨打印机用的盒相比，具有以下特征点。

(1)盒尺寸大(长L1为100mm以上)。

(2)容纳的墨水量多(17ml以上，典型情况下为100ml以上)。

(3)在前端面(插入方向的前头的面)上与盒安装部机械连结。

(4)不划分墨水容纳室内的空间，构成单一的墨水容纳室(墨水容纳袋)。

尽管根据大型喷墨打印机的种类，也利用了不具有这些特征点(1)～(4)中的若干特征的盒，但具有这些特征点中的至少一个特征点的盒是普遍的。

对于大型喷墨打印机用的盒，由于具有这种尺寸、重量、与盒安装部的连结位置、或墨水室结构的特征点，因而与小型喷墨打印机用的盒相比盒容易倾斜，其结果是，存在容易在基板200的端子上发生接触不良的趋势。因此，尤其是对于大型喷墨打印机及其盒，进行如下说明的端子接触不良、不希望的短路、漏电等检测处理的意义是重大的。

图9是示出盒的电路基板200和印刷装置1000的电气构成的框图。印刷装置1000包括显示面板430、电源电路440、主控制电路400、以及副控制电路500a。显示面板430是用于向用户进行印刷装置1000的动作作状态、盒的安装状态等的各种通知的显示部。显示面板430例如被设置在图1的操作部1300上。电源电路440具有生成第一电源电压VDD的第一电源441以及生成第二电源电压VHV的第二电源442。第一电源电压VDD是用于逻辑电路的通常的电源电压(额定3.3V)。第二电源电压VHV是用于驱动印刷头使其喷出墨水的高电压(例如，额定42V)。这些电压VDD、VHV被供应给副控制电路500a，并且根据需要还被供应给其他的电路。另外，也可以将包括主控制电路400和副控制电路500a的电路称作“控制电路”。

盒的基板200(图4的(A))上设置的九个端子中，时钟端子220、重置端子230、电源端子260、接地端子270以及数据端子280与存储装置203电连接。存储装置203是非易失性存储器，其没有地址端子，基于从时钟端子输入的时钟信号SCK的脉冲数、以及从数据端子输入的命令数据来确定要进行访问的存储器单元，与时钟信号SCK同步地从数据端子接收数据，或者从数据端子发送数据。时钟端子230用于从副控制电路500a向存储装置203供应时钟信号SCK。用于从印刷装置1000驱动存储装置的电源电压(例如，额定3.3V)和接地电压(0V)分别被供应给电源端子260和接地端子270。用于驱动该存储装置203的电源电压可以是从第一电源电压VDD直接施加的电压，也可以是从第一电源电压VDD生成的比第一电源电压VDD低的电压。数据端子280被用于在副控制电路500a和存储装置203之间进行数据信号SDA的交换。重置端子230被用于从副控制电路500a向存储装置203供应重置信号RST。两个过电压检测端子210、240在盒100的电路基板200(图5的(A))内经由配线而彼此连接。另外，在图9的例子中，两个过电压检测端子210、240通过配线被连接，但也可以将连接它们的配线的一部分替换成电阻。另外，也将两个端子通过配线被连接的状态称为“短路连接”或“导线连接”。使用配线进行的短路连接是与不希望的短路不同的状态。

在图9中，在连接装置侧端子510～590和基板200的端子210～290的配线路径上，标注了配线名SCK、VDD、SDA、RST、OV1、OV2、DT1、DT2。这些配线名中，存储装置用的配线路径使用与信号名相同的名称。

墨盒100除包括具有存储装置203和九个端子210～290的电路基板之外，还包括在墨水余量的检测中使用的传感器208。作为传感器208，例如可使用利用了压电元件的公知的墨水余量传感器。另外，压电元件以电气方式作为电容元件发挥功能。

主控制电路400具有CPU 410和存储器420。副控制电路500a具有存储器控制电路501和传感器关联处理电路503。传感器关联处理电路503是用于进行盒在安装部1100中的安装状态的检测、和利用了传感器208的墨水余量的检测的电路。传感器关联处理电路503由于被用于进行盒的安装状态的检测，因此也可将传感器关联处理电路503称为“安装检测电路”。传感器关联处理电路503是将比施加或供应到存储装置203上的电源电压VDD高的电压施加或供应到盒的传感器208的高电压电路。另外，作为施加到传感器208的高电压，可利用在印刷头的驱动中使用的电源电压VHV(额定42V)，或者也可以利用由在印刷头的驱动中使用的电源电压VHV生成的稍低的电压(例如，36V)。

图10是表示传感器关联处理电路503的内部结构的图。这里，示出了四个盒被安装到盒安装部中的状态，为了区别各盒而使用了附图标记IC1～IC4。传感器关联处理电路503具有：非安装状态检测部670、过电压检测部620、检测脉冲发生部650和传感器处理部660。传感器处理部660包括接触检测部662和液量检测部664。接触检测部662利用盒的传感器208对传感器端子250、290的接触状态进行检测。液量检测部664利用盒的传感器208进行墨水余量的检测。检测脉冲发生部650和非安装状态检测部670进行全部盒是否被安装的检测(非安装状态的检测处理)，和对端子210/250间以及端子240/290间的漏电状态的检测。过电压检测部620检测过电压检测端子210、240上是否被施加过大电压。

各盒内，第一和第二过电压检测端子210、240经由配线彼此连接。在图10的例子中，过电压检测端子210、240通过配线被进行短路连接，但也可以将该连接配线的一部分替换成电阻。第一个盒IC1的第一过电压检测端子210经由对应的装置侧端子510与传感器关联处理电路503内的配线651连接，该配线651与非安装状态检测部670连接。第n个(n＝1～3)盒的第二过电压检测端子240、和第n+1个盒的第一过电压检测端子210经由相对应的装置侧端子540、510彼此连接。此外，第四个盒IC4的第二过电压检测端子240经由相对应的装置侧端子540与检测脉冲发生部650连接。如果全部的盒IC1～IC4被正确地安装到盒安装部内，则依次经由各盒的过电压检测端子240、210，检测脉冲发生部650和非安装状态检测部670彼此连接。另一方面，即使只有一个盒未安装时、或存在安装不良时，也会在装置侧端子510、540或者盒IC1～IC4的端子210、240中的某一个发生未接触或接触不良，从而检测脉冲发生部650与非安装状态检测部670处于非连接状态。因此，非安装状态检测部670根据能否接收与从检测脉冲发生部650发送的检查信号DPins相对应的响应信号DPres，能够判定盒IC1～IC4的过电压检测端子210、240中的某一个是否存在未接触或接触不良。如此，在本实施方式中，当全部的盒IC1～IC4被安装到盒安装部内时，各盒的过电压检测端子240、210被依次串联连接，因此通过调查该连接状态，能够判定盒IC1～IC4的过电压检测端子210、240的某一个是否存在未接触或接触不良。发生这种未接触或接触不良的典型情况是一个以上的盒未被安装的情况。因此，非安装状态检测部670根据是否能够接收与检查信号DPins相对应的响应信号DPres，能够立即判定是否一个以上的盒未被安装。检查信号DPins可以根据从第一电源电压VDD供应的电压来生成。

四个盒IC1～IC4的第一过电压检测端子210经由对应的装置侧端子510被连接到二极管641～644的正极端子上。此外，四个盒IC1～IC4的第二过电压检测端子240经由对应的装置侧端子540而被连接到二极管642～645的正极端子上。另外，第二二极管642的正极端子被共同连接到第一盒IC1的第二过电压检测端子240和第二盒IC2的第一过电压检测端子210。二极管643、644也同样被共同连接到一个盒的第二过电压检测端子240以及邻接的盒的第一过电压检测端子210。这些二极管641～645的负极端子被并联连接到过电压检测部620。这些二极管641～645用于监视过电压检测端子210、240上是否被施加了异常的高电压。这种异常的电压值(称为“过电压”)在各盒的过电压检测端子210、240的任一个与传感器端子250、290的任一个之间发生不希望的短路时发生。例如，当墨滴或尘埃等异物附着到电路基板200(图4的(A))的表面上时，具有在第一过电压检测端子210和第一传感器端子250之间、或者第二过电压检测端子240与第二传感器端子290之间发生不希望的短路的可能性。当发生了这种不希望的短路时，由于电流经由二极管641～645的任一个流向过电压检测部620，因此过电压检测部620能够判定有无过电压的发生、以及有无不希望的短路的发生。此外，一般而言，构成不希望的短路的原因的异物容易从电路基板200的上方向下方、并且从外侧向内侧进入。因此，如果事先配置成过电压检测端子210、240的接触部构成基板200的上侧列R1上配置的接触部的两端(图4的(A))的接触部，由于过电压检测端子210、240被配置在传感器端子250、290的附近，能够减小传感器端子250、290上施加的高电压被施加到存储器端子220、230、260、270、280上的可能性。

图11是示出接触检测部662以及液量检测部664与盒的传感器208之间的连接状态的框图。传感器208经由切换开关666被选择性地连接到接触检测部662和液量检测部664中的一者上。在传感器208与接触检测部662连接的状态下，接触检测部662检测传感器端子250、290和与它们对应的装置侧端子550、590是否处于良好的接触状态。另一方面，在传感器208与液量检测部664连接的状态下，液量检测部664检测盒内的墨水余量是否为规定量以上。接触检测部662利用较低的电源电压VDD(例如，3.3V)工作。另一方面，液量检测部664利用较高的电源电压HV(例如，36V)工作。

另外，接触检测部662和液量检测部664可以对各盒的每个盒单独地设置，或者也可以对多个盒共同地设置一个接触检测部662和一个液量检测部664。在后者的情况下，还设置有用于对各个盒的传感器端子250、290、与接触检测部662以及液量检测部664之间的连接状态进行切换的切换开关。

图12是示出盒的安装检测处理(也称为“接触检测处理”)中使用的各种信号的时序图。在盒的安装检测处理中，使用了第一安装检测信号SPins、SPres和第二安装检测信号DPins、DPres。另外，信号名的末尾标注了“ins”的信号SPins、DPins是从传感器关联处理电路503被输出到盒的电路基板200的信号，称为“安装检查信号”。此外，信号名的末尾标注了“res”的信号SPres、DPres是从盒的电路基板200被输入到传感器关联处理电路503的信号，称为“安装响应信号”。

如下所示，在本实施方式中，执行以下三种安装状态检测处理。

(1)第一安装检测处理：使用第一安装检测信号SPins、SPres对各个盒的传感器端子250、290的接触状态进行检测；

(2)第二安装检测处理：使用第二安装检测信号DPins、DPres对一个以上的盒的非安装状态进行检测(对全部盒的过电压检测端子210、240的接触状态进行检测)；

(3)漏电检测处理：使用第二安装检测信号DPins、DPres对端子210/250之间、以及端子240/290之间的漏电状态进行检测。

由于在第一和第二安装检测处理中对端子的接触状态进行检测，因此也可将这些处理称为“接触检测处理”。此外，还可将第一和第二安装检测信号称为“第一接触检测信号SPins、SPres”、“第二接触检测信号DPins、DPres”。

第一安装检测信号SPins、SPres被用于接触检测部662对各个盒的传感器端子250、290的接触状态进行检测。如图10所示，第一安装检查信号SPins是从接触检测部662被供应至其中一个传感器端子290的信号，第一安装响应信号SPres是从另一个传感器端子250返回到接触检测部662的信号。第一接触检查信号SPins是在图12的第一期间P11内为高电平H1、且在之后的第二期间P12内为低电平的信号。另外，第一安装检查信号SPins的高电平H1的电压例如被设定为3.0V。在端子250、290双方处于正常的接触状态时，第一安装响应信号SPres示出了与第一安装检查信号SPins相同的电平变化。

如图10所示，第二安装检查信号DPins是从检测脉冲发生部650被供应至第四盒IC4的过电压检测端子240的信号，第二安装响应信号DPres是从第一盒IC1的过电压检测端子210被输入至非安装状态检测部670的信号。如图12所示，第二安装检查信号DPins被划分为七个期间P21～P27。即，第二安装检查信号DPins在期间P21中为高阻抗状态，在期间P22、P24、P26中为高电平H2，在其他期间P23、P25、P27中为低电平。第二安装检查信号DPins的高电平H2的电压被设定为2.7V，并被设定为与第一安装检查信号SPins的高电平H1(3.0V)不同的电压电平。另外，第二安装检查信号DPins的第一和第二期间P21、P22相当于第一安装检查信号SPins的第一期间P11的一部分。此外，第二安装检查信号DPins的第四～第七期间P24～P27相当于第一安装检查信号SPins的第二期间P12的一部分。在全部盒的端子210、240处于正常的接触状态时，第二安装响应信号DPres是在第一期间P21中为低电平，在第二期间P22及其之后为与第二安装检查信号DPins相同的电平的信号。另外，第二安装响应信号DPres在第一期间P21中为低电平的理由是：在第一期间P21之前的状态下，第二安装响应信号DPres(即，针对非安装状态检测部670的输入配线651)为低电平。

图13的(A)示出了端子250、290中的至少一者的接触不良时的信号波形。在这种情况下，第一安装响应信号SPres在整个期间P11、P12内为低电平。接触检测部662通过在期间P11内的预先确定的定时t11对安装响应信号SPres的电平进行调查，能够判定端子250、290的接触是否良好。当端子250、290存在接触不良的盒被检测出时，主控制电路400优选在显示面板430上显示表示该盒的安装状态不良的内容的信息(文字或图像)以将其通知给用户。

图13的(B)示出了全部盒的端子210、240中的至少一个端子存在接触不良时的信号波形。在这种情况下，第二安装响应信号DPres在整个期间P21～P27内为低电平。因此，非安装状态检测部670通过在第二安装检查信号DPins为高电平的期间P22、P24、P26的预先设定的定时t22、t24、t25，对第二安装响应信号DPres的电平进行调查，能够检测一个以上的盒没有被正常安装的状态。另外，该判定在三个定时t22、t24、t25中的至少一处进行即足够。当判定为一个以上的盒没有被正常安装时，主控制电路400优选在显示面板430上显示表示安装状态不良的内容的信息(文字或图像)以将其通知给用户。

只要能实现上述的非安装状态的检测处理(第二安装检测处理)的目的，也可以将与第一安装检查信号SPins类似的单纯的脉冲信号作为第二安装检查信号DPins。第二安装检查信号DPins具有如图12所示的复杂波形形状的理由主要是为了进行以下说明的漏电状态的检测(第三安装状态检测处理)。

图14的(A)示出了过电压检测端子240和传感器端子290之间处于漏电状态时的信号波形。这里，所谓“漏电状态”，尽管不是会发生不希望的短路那种程度的极低电阻状态，但也是指以某种程度以下的电阻值(例如，10KΩ以下的电阻值)连接的状态。在这种情况下，第二安装响应信号DPres示出特有的信号波形。即，第二安装响应信号DPres在第一期间P21内从低电平上升为第一高电平H1，在第二期间P22内下降为第二高电平H2。第一高电平H1是与第一安装检查信号SPins的高电平H1大致相同的电压。这种波形通过以下说明的等效电路即可理解。

图15的(A)示出了电路基板200、接触检测部662、检测脉冲发生部650以及非安装状态检测部670之间的连接关系。该状态是在邻接的端子间不存在漏电的状态。图15的(B)示出了端子240、290间存在漏电时的等效电路。这里，端子240、290间的漏电状态用电阻RL来模拟。传感器208具有作为电容元件的功能。图15的(B)中包括传感器208的电容、以及端子240、290间的电阻RL的电路作为针对第一接触检查信号SPins的低通滤波器电路(积分电路)发挥功能。因此，被输入到非安装状态检测部670的第二安装响应信号DPres如图14的(A)所示，构成逐渐上升到第一安装检查信号SPins的高电平H1(约3V)的信号。非安装状态检测部670通过在期间P21内的一个以上(优选多个)的定时t21对第二安装响应信号DPres的电压电平进行调查，能够识别端子240、290间存在漏电。或者，根据第二安装响应信号DPres的第一和第二期间P21、P22中的第二安装响应信号DPres的高电平H1、H2的电压的差，也能够判定端子240/290间存在漏电。

另外，图14的(A)的第一期间P21中第二安装响应信号DPres的变化也可以在将期间P21中的第二安装检查信号DPins的电平设为比第一高电平H1低的电平时获得。因此，例如，即使在期间P21内将第二安装检查信号DPins维持为低电平，也能够检测端子240、290间的漏电状态。此外，也可以将第二安装检查信号DPins在整个期间P21～P23内维持为低电平。

当端子240、290间存在漏电时，第一安装响应信号SPres进一步显示特有的变化。即，第一安装响应信号SPres在期间P24、P26中响应于第二安装检查信号DPins上升为高电平而上升。因此，通过在这些期间P24、P26的规定定时t24、t25对第一安装响应信号SPres进行调查，也能够判定是否发生了漏电。

图14的(B)示出了其他的过电压检测端子210和传感器端子250处于漏电状态时的信号波形。在这种情况下，第二安装响应信号DPres也示出特有的信号波形。即，第二安装响应信号DPres在第一期间P21内从低电平急速上升后缓缓下降。此时的波峰的电压电平比第二安装检查信号DPins的高电平H2高，达到与第一安装检查信号SPins的高电平H1接近的电平。

图15的(C)示出了端子210、250间存在漏电时的等效电路。这里，端子210、250间的漏电状态用电阻RL模拟示出。包括传感器208的电容以及端子210、250间的电阻RL的电路作为针对第一安装检查信号SPins的高通滤波器电路(微分电路)发挥功能。因此，第二安装响应信号DPres如图14的(B)所示，构成在第一期间P21内示出波峰形状的信号。但是，第二期间P22及其之后，第二安装响应信号DPres示出与第二安装检查信号DPins的变化同样的变化。非安装状态检测部670通过对期间P21内的任意的一个或多个定时t21上的第二安装响应信号DPres的电压电平进行调查，能够识别端子210、250间存在漏电。另外，在端子240、290间存在漏电的情况下(图14的(A))和在端子210、250间存在漏电的情况下(图14的(B))，第一期间P21的从中央到末端的定时上的信号DPres的电压电平、和第二期间P22的信号DPres的电压电平之间的关系逆转。因此，通过对这两个定时上的信号DPres的电压电平进行比较，能够准确地识别端子240、290间以及端子210、250间的哪一个发生了漏电。

另外，图14的(B)那样的第二安装响应信号DPres的变化能够当在期间P21中将第二安装检查信号DPins的输出端子(即，检测脉冲发生部650的输出端子)设定为高阻抗状态时获得。因此，例如，如果将第二安装检查信号DPins在期间P21内设定为高阻抗状态，则即使在期间P22、P23中设定为低电平，也能够对端子210、250间的漏电状态进行检测。

在端子210、250间存在漏电的情况下，第一安装响应信号SPres也示出特有的变化。即，第一安装响应信号SPres在期间P24、P26内响应于第二安装检查信号DPins上升为高电平而上升。因此，通过在这些期间P24、P26的规定定时t24、t25上对第一安装响应信号SPres进行调查，也能够判定是否发生了漏电。但是，第一安装响应信号SPres的变化在端子240、290间存在漏电时(图14的(A))、以及端子210、250间存在漏电时(图14的(B))，并没有很大的差异。因此，在定时t24、t25上的第一安装响应信号SPres的检查中，无法识别两组端子中的哪一个发生了漏电。但是，当不需要进行该识别时，利用第一安装响应信号SPres的检查也是足够的。

由上述图12～图14的说明可知，通过对两个安装检查信号SPins、DPins中的至少一个进行调查，能够检测邻接的端子彼此间是否处于漏电状态。

图16是示出能够用于对图15所示的漏电状态进行判定的漏电判定部的构成例的框图。漏电判定部能够设置在非安装状态检测部670内。图16的(A)的漏电判定部672具有：通过多个二极管的串联连接构成的电压障壁部674、以及电流检测部675。电压障壁部674的阈值电压Vth被设定为比第一安装检查信号SPins的高电平H1低、比第二安装检查信号DPins的高电平H2高的值。因此，当第二安装响应信号DPres的电压电平为第二高电平H2以上时，电流从电压障壁部674流向电流检测部675。因此，电流检测部675能够根据在图14的期间P21中是否从电压障壁部674输入了电流，对端子240/290间和端子210/250间的至少一个是否发生了漏电进行检测。但是，在该电路中，无法识别端子240/290间以及端子210/250间的哪一者发生了漏电。

图16的(B)的漏电判定部672具有AD转换部676和波形分析部677。在该电路中，第二安装响应信号DPres的变化被AD转换部676数字化后被供应给波形分析部677。波形分析部677通过对波形的形状进行分析，能够判定漏电状态。例如，当图14的期间P21中的第二安装响应信号DPres是通过了低通滤波器的信号(缓慢上升后为凸的信号)时，能够判定为在端子240/290间存在漏电。另一方面，当第二安装响应信号DPres是通过了高通滤波器的信号(示出尖锐波峰的信号)时，能够判定为在端子210/250间存在漏电。另外，为了这样的波形分析，AD转换部676的工作时钟频率被设定为足够高的频率。波形分析部677还能够求出第二安装响应信号DPres的变化的时间常数，计算出漏电状态下的等效电路的电阻值和电容值。例如，在图15的(B)、(C)的等效电路中，仅是发生漏电的端子间的电阻RL是未知的，其他电阻的电阻值或电容元件208的电容值是已知的。因此，根据第二安装响应信号DPres的变化的时间常数，能够计算出发生漏电的端子间的电阻RL。另外，作为漏电判定部的构成，能够采用除此之外的各种电路构成。

由以上的图12～图16的说明可知，通过调查下述(i)和(ii)中的至少一个，能够判定端子250/290间或端子210/240上是否存在漏电，所述(i)是：第二安装响应信号DPres是否受第一安装检查信号SPins的影响(图14的(A)、图14的(B)的DPres)，所述(ii)是：第一安装响应信号SPres是否受第二安装检查信号DPins的影响(图14的(A)、图14的(B)的SPres)。作为两个安装检查信号SPins、DPins，优选地，不使用电压电平固定的信号(例如，始终被维持在低电平或者高电平的信号)，而使用电压电平分别变化的具有不同信号波形的信号。另外，应当注意到，图12～图14的信号波形被简化绘出。

当两个过电压检测端子210、240中的至少一个被检查到漏电时，可将该漏电发生场所记录到印刷装置内的未图示的非易失性存储器中。如此，在进行印刷装置的维护时，通过调查容易发生漏电的端子位置，并对印刷装置内的触点机构1400的端子的触点或弹簧进行调整，能够实施使漏电难以发生的措施。

图17是针对四个盒IC1～IC4的安装检测处理的时序图。这里，示出了被单独供应到各个盒的第一安装检查信号SPins_1～SPins_4、和针对全部盒的端子240、210的串联连接所供应的第二安装检查信号DPins。如此，与四个盒有关的安装检查对每一个盒依次进行，并且第一和第二安装检查信号SPins、DPins在相同期间内被供应给各个盒，由此执行上述的三种安装检测处理。在这些检查中，优选地，在安装不良(接触不良)或漏电被检测到时，将该意思显示在显示面板430上，由此劝告用户进行盒的再次安装。另一方面，在这些安装检查的结果是没有检测到安装不良或漏电时，在此之后，进行各盒的墨水余量的检测、来自存储装置203的数据的读出等。

图18是液量检测处理的时序图。在液量检测处理中，液量检查信号DS被供应给其中一个传感器端子290。该液量检查信号DS被供应至构成传感器208的压电元件的其中一个电极。液量检查信号DS是由液量检测部664(图10)生成的模拟信号。该液量检查信号DS的最大电压例如约为36V，最小电压约为4V。传感器208的压电元件根据盒100内的墨水余量发生振动，由于振动而产生的反电压作为液量响应信号RS从压电元件经由另一传感器端子250被发送到液量检测部664。液量响应信号RS包含具有与压电元件的振动频率相对应的频率的振动分量。液量检测部664通过对液量响应信号RS的频率进行测定，能够检测墨水余量是否为规定量以上。该墨水余量检测处理是下述的高电压处理，该高电压处理将具有比在上述漏电检查(漏电检测处理)中使用的第一安装检查信号DPins高的电压电平的高电压信号DS经由端子250、290供应至传感器208。

如此，在进行墨水余量的检测时，高电压的液量检查信号DS被施加到传感器端子250、290。假设传感器端子250、290与过电压检测端子210、240之间的绝缘不充分，则会在端子210、240上产生异常的高电压(“过电压”)。在这种情况下，由于电流经由二极管641～645(图10)流向过电压检测部620，因此过电压检测部620能够判定过电压是否发生。当过电压被检测出时，从过电压检测部620向液量检测部664供应表示发生了过电压的信号，与之相应，液量检测部664立即停止液量检查信号DS的输出。这是为了防止由于过电压可能产生的对盒或印刷装置的损伤。即，当传感器端子250(或290)与过电压检测端子210(或240)之间的绝缘不充分时，传感器端子与存储装置用端子之间的绝缘也有可能不充分。此时，如果过电压检测端子210、240上发生过电压，则存储装置用端子上也被施加该过电压，从而具有在与该存储装置用端子连接的存储装置或印刷装置的电路上发生损伤的可能性。因此，如果在过电压被检测到时立即停止液量检查信号DS的输出，则能够防止由于过电压可能产生的对盒或印刷装置的损伤。

另外，如图12～图17中所说明的那样，在墨水余量的检测之前，多种安装状态检测处理被执行。在其中的漏电状态检测处理中，如图14～图16中说明的那样，检测在端子240/290间、或者端子210/250间是否发生了低电阻的漏电状态。即，在这些漏电状态的检测处理中，利用较低的电压电平(约3V)的安装检查信号SPins、DPins，能够检测端子240/290间、或者端子210/250间是否处于某一电阻值(例如，10kΩ)以下的低电阻状态。此外，当检测到这些端子间没有漏电时，可保证端子240/290间、或者端子210/250间的电阻值为上述电阻值(约10kΩ)以上。因此，在该漏电状态的检测处理后，即使使用较高的电压电平(约36V)的信号来执行墨水余量的检测处理，施加在过电压检测端子210、240上的过电压也不会变为极大值。如此，在本实施方式中，利用相对较低的电压电平信号来检查端子240/290间、或者端子210/250间的漏电状态，仅当其结果是没有漏电时，将相对较高的电压电平的信号施加到端子250、290上。因此，与不进行漏电状态的检查的情况相比，能够进一步减小在印刷装置或盒中可能产生的过电压的电平。

图19的(A)是示出在安装检测处理中使用的信号的第一变形例的时序图。与图12不同的是，第二安装检测信号DPins、DPres的高电平的值被设定为与第一安装检测信号SPins、SPres相同，其他方面与图12的信号相同。即使使用这些信号，也能够基本上同样地进行图13～图16中说明的各种安装状态检测处理。但是，在这种情况下，由于图14的(A)的第二期间P22中的第二安装响应信号DPres的电平与第一期间P21中的电平H1相同，因此无法根据第一和第二期间P21、P22中的第二安装响应信号DPres的电平的差来判定端子240/290间发生漏电。但是，如图14的(A)和图14的(B)所示，仍然能够根据第一期间P21中的第二安装响应信号DPres的电平变化，区分端子240/290间以及端子210/250间的哪一个发生了漏电。

图19的(B)是示出本实施方式的安装检测处理中使用的信号的第二变形例的时序图。与图12不同的是，第二安装检查信号DPins在第二期间P22和第四期间P24中被设定为低电平，与之相应，第二安装响应信号DPres在整个期间P21～P25内维持在低电平，其他方面与图12的信号相同。即使使用这些信号，也能够大致同样地进行图13～图16中说明的各种安装检测。在这种情况下，尽管无法进行图13的(B)的定时t22、t24上的判定，但仍然能够进行在图13和图14中说明的其他定时上的判定。

由图12和图19的各种信号的例子可知，作为安装检测信号(接触检测信号)的电压电平或波形，能够进行各种变形。但是，在进行端子240/290间以及端子210/250间的漏电状态的检测的情况下，在第一安装检测信号SPins为高电平时，优选将第二安装检测信号DPins(或其信号线)从低电平变更为高阻抗状态，或者维持在低电平。

如上所述，在本实施方式中，在基板的多个存储装置用端子的接触部周围的四角，更具体而言，在位于基板的配置了多个存储装置用端子的区域的外侧且包含该区域的四边形区域的四角，设置安装检测端子的接触部，因此通过确认这些安装检测端子和对应的装置侧端子处于良好的接触状态，能够确保针对存储装置用端子也具有良好的接触状态。此外，在本实施方式中，通过对与基板的一对端子250、290相关的第一安装响应信号SPres、以及与其他的一对端子210、240相关的第二安装响应信号DPres中的至少一个进行调查，能够同时执行全部盒是否被安装的安装检测处理、和端子间是否存在漏电的漏电状态检测处理。另外，在本实施方式中，由于在对端子250、290施加相对较高的电压(约36V)的高电压处理之前，使用相对较低的电压(约3V)进行上述漏电状态的检测处理，因此能够防止极高的过电压从端子250、290漏电而对盒或印刷装置造成损伤。

<第二实施方式>

图20是示出本发明的第二实施方式中的印刷装置的构成的立体图。印刷装置2000具有副扫描输送机构、主扫描输送机构、以及印刷头驱动机构。副扫描输送机构包括未图示的送纸马达以及由该送纸马达驱动的送纸辊2010。副扫描输送机构使用送纸辊2010将印刷纸张P向副扫描方向运送。主扫描运送机构利用托架马达2002的动力使与驱动带2001连接的托架2003沿主扫描方向往复运动。托架2003包括保持器2004和印刷头2005。印刷头驱动机构驱动印刷头2005使其喷出墨水。通过所喷出的墨水在印刷纸张P上形成墨点。印刷装置2000还包括控制上述的各机构的主控制电路。主控制电路经由柔性电缆2037与托架2003连接。

保持器2004被构成为能够安装多个墨盒，并且被配置在印刷头2005上。在印刷装置2000的通常使用时(印刷时)，墨盒被安装在保持器2004上，印刷装置2000包括墨盒。在图20所示的例子中，保持器2004上能够安装六个墨盒。例如，黑色、青色、品红色、黄色、亮青色、亮品红色这六种墨盒被一个一个地安装。在印刷头2005的上表面还配置有用于从墨盒向印刷头2005供应墨水的墨水供应针2006。在图20中，一个墨盒100被安装在保持器2004上。如该印刷装置2000那样，将用户所更换的墨盒被安装到设置在印刷头的托架上的保持器中的印刷装置的类型称作“上架型”。

图21是托架2003的立体图。图22是图21所示的托架2003的一部分的放大图。在图21中，一个墨盒2100被安装在托架2003上。图中的X方向表示墨盒2100的插入方向。通过墨盒2100向X方向的移动，墨盒2100被安装在托架2003上。在保持器2004的底壁2004wb(+X方向的壁)上配置有墨水供应针2006。墨水供应针2006向-X方向突出。另外，在保持器2004的前壁2004wf(-Z方向的壁)上配置有触点机构2400。Z方向表示与插入方向X垂直的方向。在本实施方式中，六个墨水供应针2006和六个触点机构2400分别沿Y方向(从-Y到+Y)并排地配置。Y方向是与插入方向X和Z方向这两者垂直的方向。并且，六个盒沿Y方向并排地安装(图示省略)。

图23示出了墨盒2100的立体图，图24示出了墨盒2100的主视图。图中的X、Y、Z方向表示将墨盒2100安装在托架2003(图21)上的状态下的方向。墨盒2100的+X方向的面(与X方向垂直的面。图23(A)中的底壁2101wb)与托架2003的底壁2004wb相对。墨盒2100的-Z方向的面(与Z方向垂直的面，图23(A)中的前壁2101wf)与托架2003的触点机构2400相对。

墨盒2100包括框体2101、传感器2104、以及电路基板2200。在框体2101的内部形成有容纳墨水的墨水室2120。传感器2104被固定在框体2101的内部。框体2101包括前壁2101wf(-Z方向的壁)、底壁2101wb(+X方向的壁)、以及后壁2101wbk(+Z方向的壁)。前壁2101wf与底壁2101wb交叉(在本实施方式中，实质上正交)。电路基板2200被固定在前壁2101wf上。电路基板2200的表面FS(与印刷装置2000的触点机构2400(图21)相对的面)上形成有九个端子2210～2290。墨水供应口被配置在底壁上的、前壁2101wf和与前壁2101wf相对的后壁2101wbk(+Z方向的壁)中更靠近前壁的位置上。

前壁2101wf上形成有两个突起P1、P2。这些突起P1、P2向-Z方向突出。电路基板2200的绝缘基材2190上形成有分别接收这些突起P1、P2的凸台孔H1和凸台槽H2。突起P1、P2和凸台孔H1和凸台槽H2用于防止将电路基板2200安装在墨盒2100上时的安装位置偏移，构成位置偏移防止部。凸台孔H1被形成在电路基板2200的下端(+X方向的一端)的中央，凸台槽H2被形成在电路基板2200的上端(-X方向的一端)的中央。在电路基板2200被安装在前壁2101wf上的状态下，突起P1、P2分别被插入凸台孔H1、凸台槽H2中。电路基板2200在前壁2101wf上的位置偏移通过凸台孔H1与突起P1接触、凸台槽H2与突起P2接触来限制。并且，在电路基板2200被安装在前壁2101wf上之后，这些突起P1、P2的前端被压扁。即，通过对突起P1、P2的前端施加热从而将其压扁的热锻造，使突起P1、P2与电路基板2200密切接触。由此，电路基板2200被固定在前壁2101wf上。

此外，前壁2101wf上设置有卡合突起2101e。通过卡合突起2101e和保持器2004(图21)的卡合，防止墨盒2100被从保持器2004上不希望地卸下。

底壁2101wb上形成有墨水供应端口2110，墨水供应端口2110是记录材料供应端口。墨水供应端口2110与墨水室2120连通。将墨水供应端口2110和墨水室2120的全体称作“墨水容纳部2130”。墨水供应端口2110的开口2110op通过薄膜2110f被密封。由此，能够防止墨水从墨水供应端口2110的泄漏。通过将墨盒2100安装在托架2003(图21)上，密封(薄膜2110f)被撕破，墨水供应针2006被插入墨水供应端口2110中。墨水室2120(图23的(A))中容纳的墨水经由墨水供应针2006被供应给印刷装置2000。此外，图24的(B)所示的中心线CL表示墨水供应端口2110的中心轴。在墨盒2100被正确地(无位置偏移)安装在托架2003上的状态下，中心线CL与墨水供应针2006的中心轴相同。

本实施方式中电路基板2200的构成和功能与图4所示的第一实施方式中电路基板200的构成和功能相同。并且，电路基板2200的端子2210～2290分别与电路基板200的端子210～290相对应。另外，对于电路基板2200的表面FS上形成的导体图案和抗蚀覆膜等，也与图5所示的各配线CPT、CPTa、抗蚀覆膜RC、以及抗蚀开口部NRC相同。即，电路基板2200的抗蚀开口部是未形成有抗蚀覆膜且端子2210～2290和绝缘基材2190直接露出到外侧的区域。

并且，保持器2004的触点机构2400的构成与图6所示的第一实施方式中触点机构1400的构成相同。另外，对于将墨盒2100安装到保持器2004时触点机构2400和电路基板2200的接触动作，也与图7所示的第一实施方式中接触动作相同。

如上所述，在墨盒被安装到设置在托架上的保持器中的“上架型”的印刷装置中，在墨盒2100被插入时，电路基板2200在与触点机构2400的接触部件接触的状态下移动。此时，接触部件在电路基板2200的抗蚀开口部上滑动，但由于抗蚀开口部上未形成有配线或抗蚀覆膜，因此不会由于滑动导致抗蚀覆膜RC被揭开。由此，能够抑制由抗蚀覆膜的尘埃附着于接触部件引起的接触部件与电路基板2200的端子2210～2290之间的接触不良。

另外，本发明不局限于上述的实施方式，在不脱离其主旨的范围内，能够在各种方式下实施，例如还能进行如下的变形。

<变形例1>

上述各种实施方式中的电路基板的端子或接触部的排列能够进行各种变形。例如，在上述实施方式的电路基板中，多个端子或它们的接触部被配置成沿着与盒的安装方向垂直的方向相互平行的两列，但也可以取而代之，将其配置成沿着与盒的插入方向平行的方向的两列。此外，也可以不配置成两列，而分为三列以上进行配置。

此外，安装检测用的端子的数目是任意的，也可以配置五个以上。另外，存储装置用的多个端子的种类或排列也能够进行上述以外的各种变形。例如，可省略重置端子。但是，存储装置用的多个接触部优选被配置成如下状态：其他的端子(安装检测用的端子)的接触部不会进入到存储装置用端子的接触部彼此之间那样的集合状态。

<变形例2>

在上述各实施方式记载的各种构成要素中，可省略与特定的目的、作用、效果无关的构成要素。例如，盒内的存储装置203由于在盒的单独安装检测中未被使用，因此在以盒的单独安装检测为主要目的的情况下能够省略。此外，还能够省略上述各种处理中的任意一部分的处理、以及与该处理相关联的构成要素。

<变形例3>

在上述各实施方式中，在墨盒中应用了本发明，但对于容纳其他印刷材料、例如容纳调色剂的印刷材料容纳体(印刷材料容纳容器)，同样也能够应用本发明。

此外，本发明不限于喷墨打印机及其墨盒，也能应用于喷射墨水以外的其他液体的任意的液体喷射装置及其液体容纳容器。例如，能够应用在如下的各种液体喷射装置及其液体容纳容器。

(1)传真装置等图像记录装置；

(2)液晶显示器等图像显示装置用的彩色滤波器的制造中使用的颜色材料喷射装置；

(3)有机EL(Electro Luminescence)显示器、面发光显示器(FieldEmission Display，FED)等电极形成中使用的电极材喷射装置；

(4)喷射包含在生物芯片制造中使用的生体有机物的液体的液体喷射装置；

(5)作为精密移液管的样品喷射装置；

(6)润滑油的喷射装置；

(7)树脂液的喷射装置；

(8)时钟或相机等精密机械中极微细地喷射润滑油的液体喷射装置；

(9)为了形成在光通信元件等中使用的微小半球透镜(光学透镜)等而将紫外线硬化树脂液等透明树脂液喷射在基板上的液体喷射装置；

(10)为了对基板等进行抗蚀而喷射酸性或碱性的抗蚀液的液体喷射装置；

(11)其他包括喷出任意微小量的液滴的液体喷射头的液体喷射装置。

符号说明

100...墨盒

190...绝缘基材

200...电路基板

203...存储装置

204...金属层

205...GND填充图案

205c...识别(GND填充图案)

208...传感器(电容元件)

210～290...电路基板端子

400...主控制电路

410...CPU

420...存储器

430...显示面板

500a...副控制电路

501...存储器控制电路

502...盒检测电路

503...传感器关联处理电路

510～590...装置侧端子(电气接触部件)

620...过电压检测部

641～645...二极管

650...检测脉冲发生部

651...输入配线

660...传感器处理部

662...接触检测部

664...液量检测部

666...切换开关

670...非安装状态检测部

672...漏电判定部

674...电压障壁部

675...电流检测部

676...AD转换部

677...波形分析部

1000...印刷装置

1100...盒安装部

1110、1120...定位销

1111、1121、1141、1181...通孔

1112、1122...施力弹簧

1130...固定部件

1140...凹凸嵌合部

1150...滑动器部件

1160...内壁部件

1180...墨水供应管

1200...盖

1300...操作部

1400...触点机构

1510～1590…端子

2000…印刷装置

2001…驱动带

2002…托架马达

2003…托架

2004…保持器

2004wb…底壁

2004wf…前壁

2005…印刷头

2006…墨水供应针

2010…送纸辊

2037…柔性电缆

2100…墨盒

2101…框体

2101e…卡合突起

2101wb…底壁

2101wbk…后壁

2101wf…前壁

2104…传感器

2110…墨水供应端口

2110f…薄膜

2110op…开口

2120…墨水室

2130…墨水容纳部

2190…绝缘基材

2200…电路基板

2210～2290…电路基板端子

2400…触点机构

H1…凸台孔

H2…凸台槽

NRC…抗蚀开口部

R1…上侧列

R2…下侧列

RC…抗蚀覆膜

RC10…树脂

Claims (3)

1.一种电路基板，向规定方向移动而与印刷装置的多个装置侧端子电连接，所述电路基板包括：

存储装置；

端子组，所述端子组被配置在与所述装置侧端子相对的那侧的面上，并包括与所述存储装置连接的多个第一端子以及用于检测与所述装置侧端子的连接状态的至少一个第二端子；

配线，所述配线被配置在与所述装置侧端子相对的那侧的所述面上，并与所述端子组连接；以及

抗蚀覆膜，所述抗蚀覆膜被配置在与所述装置侧端子相对的那侧的所述面上，并覆盖所述配线，

在所述端子组中的比所述规定方向的前端侧上配置的端子的位置更靠所述规定方向的前端侧的所述面上，未配置所述配线和所述抗蚀覆膜，

将与所述多个第一端子中的GND端子连接的填充图案配置在相对于所述规定方向的前端侧的所述面在所述规定方向上相反侧的面上。

2.如权利要求1所述的电路基板，其中，在所述填充图案上形成了标志。

3.如权利要求2所述的电路基板，其中，所述标志以中空形状形成。

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