WO2022113213A1

WO2022113213A1 - 信号変換基板の製造方法、及び製造装置

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Publication number: WO2022113213A1
Application number: PCT/JP2020/043846
Authority: WO
Inventors: 政利藤田
Original assignee: 株式会社Fuji
Priority date: 2020-11-25
Filing date: 2020-11-25
Publication date: 2022-06-02
Also published as: JPWO2022113213A1

Abstract

複数のコネクタを接続する信号変換基板を、積層造形法で製造できる信号変換基板の製造方法、及び製造装置を提供すること。　本開示の信号変換基板の製造方法は、第１コネクタに設けられた複数の第１ピンと、第２コネクタに設けられた複数の第２ピンとの対応関係に係わるピン情報を取得するピン情報取得工程と、絶縁性材料を用いて積層造形法により絶縁層を積層して基板を造形する基板造形工程と、複数の第１ピンと複数の第２ピンの各々を接続する複数の配線を、ピン情報に基づいて積層造形法により基板の任意の絶縁層に造形する配線造形工程と、第１ピンと配線を接続する第１被装着部と、第２ピンと配線を接続する第２被装着部を、基板に設ける被装着部工程と、を含む。

Description

信号変換基板の製造方法、及び製造装置

　本開示は、積層造形法により、複数のコネクタを接続する信号変換基板を製造する技術に関する。

　従来、積層造形法を用いて回路基板を製造する製造方法が提案されている。下記特許文献１の製造方法は、回路基板の三次元造形データに基づいて回路基板の各層を形成する層形成工程と、形成された層を硬化する硬化工程とを繰り返し行うことで、回路基板を製造している。

特開２０１８－１８２０５０号公報

　上記した積層造形法を用いた製造方法では、電源回路の各部品と接続される電源回路用パターンや、電源回路から電力が供給される機能回路の各部品と接続される機能回路用パターンなどの配線を製造している。しかしながら、回路基板に設ける配線は、部品の他に、回路基板に接続されるコネクタの構造によっても変更される必要がある。このため、回路基板にコネクタを接続する場合に、どのように製造するのかが課題となる。

　本開示は、上記した実情に鑑みてなされたものであり、複数のコネクタを接続する信号変換基板を、積層造形法で製造できる信号変換基板の製造方法、及び製造装置を提供することを課題とする。

　上記課題を解決するために、本開示は、第１コネクタを装着する第１被装着部と、第２コネクタを装着する第２被装着部を有する信号変換基板を製造する方法であって、前記第１コネクタに設けられた複数の第１ピンと、前記第２コネクタに設けられた複数の第２ピンとの対応関係に係わるピン情報を取得するピン情報取得工程と、絶縁性材料を用いて積層造形法により絶縁層を積層して基板を造形する基板造形工程と、複数の前記第１ピンと複数の前記第２ピンの各々を接続する複数の配線を、前記ピン情報に基づいて積層造形法により前記基板の任意の前記絶縁層に造形する配線造形工程と、前記第１ピンと前記配線を接続する前記第１被装着部と、前記第２ピンと前記配線を接続する前記第２被装着部を、前記基板に設ける被装着部工程と、を含む信号変換基板の製造方法を開示する。
　尚、本開示の内容は、信号変換基板の製造方法としての実施に限らず、種々の形態により実施することができる。例えば、本開示の内容は、信号変換基板を製造する製造装置として実施しても有益である。

　本開示の信号変換基板の製造方法によれば、積層造形法により基板を造形する過程において、複数の第１及び第２ピンを互いに接続する複数の配線を、基板の任意の絶縁層に造形する。この複数の配線を、第１及び第２ピンの対応関係に係わるピン情報に基づいて造形する。そして、第１ピンと配線を接続する第１被装着部と、第２ピンと配線を接続する第２被装着部を基板に設ける。これにより、ピン情報を設定することで、第１コネクタと第２コネクタを接続する信号変換基板を、積層造形法により製造することができる。

受注システムの構成を示すブロック図である。ロボットシステムを示す図である。信号変換基板製造装置を平面視した状態を模式的に示す図である。制御装置を示すブロック図である。制御装置を示すブロック図である。信号変換基板の分解斜視図である。別例の信号変換基板における第１被装着部の取り付け部分を示す図である。サーバによって実行する受注処理の内容を示すフローチャートである。信号変換基板製造装置によって実行する製造処理の内容を示すフローチャートである。Ｉ／Ｏマッピング情報の内容と配線を示す図である。別例のＩ／Ｏマッピング情報の内容と配線を示す図である。

（１．受注システム）
　以下、本開示の好適な実施形態を、図面を参照しつつ詳細に説明する。図１は、本開示の受注システム１のブロック図を示している。図１に示すように、受注システム１は、サーバ２と、信号変換基板製造装置（以下、製造装置と略記する場合がある）３と、を備えている。受注システム１は、例えば、サーバ２において図２に示すロボットシステム４のシミュレーションを実施して、顧客ＰＣ５からロボットシステム４の受注を受け付け、受け付けたロボットシステム４の部品を部品ベンダーＰＣ７へ発注するシステムである。

　まず、サーバ２について説明する。図１に示すように、サーバ２は、第１ネットワークＩ／Ｆ（インタフェースの略）１１、ＣＰＵ１２、メモリ１３、記憶装置１４、第２ネットワークＩ／Ｆ１５、ユーザＩ／Ｆ１６を備えている。ＣＰＵ１２等の各装置は、通信バス１０を介して互いに通信可能となっている。第１ネットワークＩ／Ｆ１１は、例えば、ＬＡＮインタフェースであり、ネットワーク９を介して顧客ＰＣ５や部品ベンダーＰＣ７に接続されている。ネットワーク９は、例えば、インターネットである。

　サーバ２は、記憶装置１４に記憶されたサーバプログラム１７をＣＰＵ１２で実行することで、システムを起動する。以下の説明では、ＣＰＵ１２が、サーバプログラム１７を実行して各装置を制御することを、単に「装置が」と記載する場合がある。例えば、「サーバ２が顧客ＰＣ５から受注を受け付ける」とは、「サーバ２が、ＣＰＵ１２でサーバプログラム１７を実行し、第１ネットワークＩ／Ｆ１１等を制御することで、顧客ＰＣ５から受注を受け付ける」ことを意味している。サーバ２は、第１ネットワークＩ／Ｆ１１を介してロボットシステム４の受注を顧客ＰＣ５から受け付ける。また、サーバ２は、第１ネットワークＩ／Ｆ１１を介して部品ベンダーＰＣ７へロボットシステム４の部品を発注する。

　メモリ１３は、例えば、ＲＡＭであり、ＣＰＵ１２で各種プログラム等を実行する際の作業用メモリとして使用される。記憶装置１４は、ＲＯＭ、ハードディスク等を備えており、サーバ２の制御を行うサーバプログラム１７の他に、シミュレーションプログラム１８、モジュール情報１９が記憶されている。

　サーバ２は、シミュレーションプログラム１８をＣＰＵ１２で実行することで、ロボットシステム４の動作等をシミュレーションする。図２に示すように、ロボットシステム４は、ロボット２１、ロボットコントローラ２２、サーボコントローラ２３、搬送装置２４を備えている。ロボットコントローラ２２は、ロボット２１（例えば、多関節ロボット）を制御して搬送装置２４を搬送されるワーク２７に対する作業を実行する。サーボコントローラ２３は、例えば、搬送装置２４の駆動源（サーボモータなど）を制御するＰＬＣである。サーボコントローラ２３は、ロボットコントローラ２２の制御に基づいて、搬送装置２４の搬送動作を制御する。

　サーバ２は、シミュレーションプログラム１８でシミュレーションを実行する前に、ロボットシステム４で使用するロボット２１やロボットコントローラ２２、その周辺機器（サーボコントローラ２３、搬送装置２４など）の選択を、ネットワーク９を介して顧客ＰＣ５から受け付ける。サーバ２は、選択されたロボット２１等のモジュールを接続してロボット２１等の動作をシミュレーションする。

　このような構成のロボットシステム４では、例えば、ロボットコントローラ２２とサーボコントローラ２３のベンダーや規格等が異なる場合、ロボットコントローラ２２とサーボコントローラ２３を直接接続できない場合がある。具体的には、例えば、ロボットコントローラ２２に接続される第１ワイヤハーネス２９の第１コネクタ３１と、サーボコントローラ２３に接続される第２ワイヤハーネス３３の第２コネクタ３４の形が異なる場合がある。その結果、第１ワイヤハーネス２９や第２ワイヤハーネス３３の各信号線や電源線を分離して端子板に接続して中継する必要が生じる。端子板の接続を人が手作業で実施すると、接続ミスが発生し、作業時間も長時間必要となる。

　本実施形態のサーバ２は、ロボットシステム４のシミュレーションにおいて、例えば、第１コネクタ３１の複数の第１ピン３５（図６参照）と、第２コネクタ３４の複数の第２ピン３６（図６参照）を接続するＩ／Ｏマッピング情報３７（図１参照）を生成する。サーバ２は、例えば、第１ピン３５の何番ピンから出力された信号を、第２ピン３６の何番ピンで入力した場合に、搬送装置２４を制御するなどのシミュレーションを実行する。この際に、サーバ２は、どの第１ピン３５と第２ピン３６を接続したのかを示すＩ／Ｏマッピング情報３７を生成する。また、後述するように、製造装置３は、Ｉ／Ｏマッピング情報３７に基づいて、第１及び第２ピン３５，３６を接続する配線１４７の造形、第１及び第２被装着部１４１，１４２の実装等を実行する。このため、Ｉ／Ｏマッピング情報３７には、第１及び第２ピン３５，３６、第１及び第２被装着部１４１，１４２に係わる情報が設定されている。

　また、図１に示すように、第２ネットワークＩ／Ｆ１５は、例えば、ＬＡＮを介して製造装置３に接続されている。サーバ２は、上記したシミュレーションで生成したＩ／Ｏマッピング情報３７を、第２ネットワークＩ／Ｆ１５を介して製造装置３へ送信する。製造装置３は、サーバ２から取得したＩ／Ｏマッピング情報３７に基づいて、信号変換基板２５（図２参照）を製造する。これにより、ロボットコントローラ２２とサーボコントローラ２３を接続する信号変換基板２５を製造することができる。また、サーバ２は、シミュレーションを実施して受注を受け付けたロボットシステム４のロボット２１等の部品を、部品ベンダーＰＣ７へ発注する。これにより、顧客ＰＣ５を操作する顧客から、ロボットシステム４の各モジュールの選択、選択されたモジュールによるシミュレーション、シミュレーションして動作を確認したロボットシステム４の発注の一連の作業を、受注システム１で実行することができる。

　図１の記憶装置１４のモジュール情報１９は、上記したシミュレーションを実行するのに必要なロボット２１等のモジュールに関する情報である。例えば、モジュール情報１９には、顧客によって選択可能なロボット２１等のモジュールの情報が記憶されている。サーバ２は、モジュール情報１９に基づいて、選択可能なモジュールの情報を顧客ＰＣ５の画面に表示させる。また、モジュール情報１９には、例えば、第１コネクタ３１の第１ピン３５（図６参照）の位置・サイズ・伝送する信号名・信号の種類などのインタフェースの情報が記憶されている。

　ユーザＩ／Ｆ１６は、例えば、キーボード、マウスなどのユーザから操作入力を受け付ける入力装置を備え、入力装置に応じた信号をＣＰＵ１２へ出力する。また、ユーザＩ／Ｆ１６は、ＬＣＤなどの表示装置を備え、ＣＰＵ１２の制御に基づいて表示内容を変更する。

（２．製造装置３の構成）
　次に、製造装置３の構成について説明する。図３に示すように、製造装置３は、搬送装置４０と、第１造形ユニット４１と、第２造形ユニット４３と、装着ユニット４４と、第３造形ユニット４５と、制御装置４６（図４、図５参照）を備える。それら搬送装置４０、第１造形ユニット４１、第２造形ユニット４３、装着ユニット４４、第３造形ユニット４５は、製造装置３のベース４７の上に配置されている。ベース４７は、平面視において概して長方形状をなしている。以下の説明では、ベース４７の長手方向をＸ軸方向、ベース４７の短手方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の両方に直交する方向をＺ軸方向と称して説明する。

　搬送装置４０は、Ｘ軸スライド機構５１と、Ｙ軸スライド機構５２とを備えている。そのＸ軸スライド機構５１は、Ｘ軸スライドレール５３と、Ｘ軸スライダ５５とを有している。Ｘ軸スライドレール５３は、Ｘ軸方向に延びるように、ベース４７の上に配設されている。Ｘ軸スライダ５５は、Ｘ軸スライドレール５３によって、Ｘ軸方向にスライド可能に保持されている。さらに、Ｘ軸スライド機構５１は、電磁モータ５６（図４参照）を有しており、電磁モータ５６の駆動により、Ｘ軸スライダ５５をＸ軸方向の任意の位置に移動させる。また、Ｙ軸スライド機構５２は、Ｙ軸スライドレール５８と、ステージ５９とを有している。Ｙ軸スライドレール５８は、Ｙ軸方向に延びるように、ベース４７の上に配設されている。Ｙ軸スライドレール５８の一端部は、Ｘ軸スライダ５５に連結されている。そのため、Ｙ軸スライドレール５８は、Ｘ軸方向に移動可能とされている。ステージ５９は、Ｙ軸スライドレール５８によって、Ｙ軸方向にスライド可能に保持されている。Ｙ軸スライド機構５２は、電磁モータ６０（図４参照）を有しており、電磁モータ６０の駆動により、ステージ５９をＹ軸方向の任意の位置に移動させる。これにより、ステージ５９は、Ｘ軸スライド機構５１及びＹ軸スライド機構５２の駆動により、ベース４７上の任意の位置に移動する。

　ステージ５９は、基台６１と、保持装置６２と、昇降装置６４とを有している。基台６１は、平板状に形成され、上面に基材７０が載置される。保持装置６２は、Ｘ軸方向における基台６１の両側部に設けられている。保持装置６２は、基台６１に載置された基材７０のＸ軸方向の両縁部を挟むことで、基台６１に対して基材７０を固定的に保持する。また、昇降装置６４は、基台６１の下方に配設されており、基台６１をＺ軸方向で昇降させる。

　第１造形ユニット４１は、ステージ５９の基台６１に載置された基材７０の上に配線を造形するユニットであり、第１印刷部７２と、焼成部７４とを有している。第１印刷部７２は、インクジェットヘッド７６（図３参照）を有しており、基台６１に載置された基材７０の上に、導電性インクを線状に吐出する。導電性インクは、例えば、主成分としてナノメートルサイズの金属（銀など）の微粒子を溶媒中に分散させたものを含み、熱により焼成されることで硬化する。導電性インクは、例えば、数百ナノメートル以下のサイズの金属ナノ粒子を含んでいる。金属ナノ粒子の表面は、例えば、分散剤によりコーティングされており、溶媒中での凝集が抑制されている。

　尚、インクジェットヘッド７６は、例えば、圧電素子を用いたピエゾ方式によって複数のノズルから導電性インクを吐出する。また、導電性インク（金属ナノ粒子を含む流体）を吐出する装置としては、複数のノズルを備えるインクジェットヘッドに限らず、例えば、１つのノズルを備えたディスペンサーでも良い。また、導電性インクに含まれる金属ナノ粒子の種類は、銀に限らず、銅、金等でも良い。また、導電性インクに含まれる金属ナノ粒子の種類数は、１種類に限らず、複数種類でも良い。

　焼成部７４は、照射装置７８（図４参照）を有している。照射装置７８は、例えば、基材７０の上に吐出された導電性インクを加熱する赤外線ヒータを備えている。導電性インクは、赤外線ヒータから熱を付与されることで焼成され、配線（例えば、図６に示す信号変換基板２５の配線１４７）を形成する。ここでいう導電性インクの焼成とは、例えば、エネルギーを付与することによって、溶媒の気化や金属ナノ粒子の保護膜、つまり、分散剤の分解等が行われ、金属ナノ粒子が接触又は融着することで、導電率が高くなる現象である。そして、導電性インクを焼成することで、配線を形成することができる。尚、導電性インクを加熱する装置は、赤外線ヒータに限らない。例えば、製造装置３は、導電性インクを加熱する装置として、赤外線ランプ、レーザ光を導電性インクに照射するレーザ照射装置、あるいは導電性インクを吐出された基材７０を炉内に入れて加熱する電気炉を備えても良い。

　また、第２造形ユニット４３は、基台６１に載置された基材７０の上に樹脂層を造形するユニットであり、第２印刷部８４と、硬化部８６とを有している。第２印刷部８４は、インクジェットヘッド８８（図４参照）を有しており、基台６１に載置された基材７０の上に紫外線硬化樹脂を吐出する。紫外線硬化樹脂は、紫外線の照射により硬化する樹脂である。尚、インクジェットヘッド８８が紫外線硬化樹脂を吐出する方式は、例えば、圧電素子を用いたピエゾ方式でもよく、樹脂を加熱して気泡を発生させ複数のノズルから吐出するサーマル方式でも良い。

　硬化部８６は、平坦化装置９０（図４参照）と、照射装置９２（図４参照）とを有している。平坦化装置９０は、インクジェットヘッド８８によって基材７０の上に吐出された紫外線硬化樹脂の上面を平坦化するものである。平坦化装置９０は、例えば、紫外線硬化樹脂の表面を均しながら余剰分の樹脂を、ローラもしくはブレードによって掻き取ることで、紫外線硬化樹脂の厚みを均一にさせる。また、照射装置９２は、光源として水銀ランプもしくはＬＥＤを備えており、基材７０の上に吐出された紫外線硬化樹脂に紫外線を照射する。これにより、基材７０の上に吐出された紫外線硬化樹脂が硬化し、樹脂層（例えば、図６に示す信号変換基板２５の基板１４３の樹脂層）を形成することができる。

　また、装着ユニット４４は、基台６１に載置された基材７０の上に、部品を配置するユニットであり、供給部１００と、装着部１０２とを有している。供給部１００は、テーピング化された部品を１つずつ送り出すテープフィーダやトレイに載置された部品を供給するトレイ型の供給装置を複数有している。供給部１００は、各供給位置において、各種の部品を供給する。この部品は、例えば、図６に示す信号変換基板２５に実装する電子部品１４６（例えば、抵抗素子、コンデンサ、アンプなど）である。また、部品とは、後述する信号変換基板２５に実装する第１被装着部１４１や第２被装着部１４２（雌型のコネクタなど）である。

　装着部１０２は、装着ヘッド１１２（図４参照）と、移動装置１１４（図４参照）とを有している。装着ヘッド１１２は、部品を吸着保持するための吸着ノズルや部品を挟んで保持するチャック機構などを有している。また、移動装置１１４は、供給部１００の供給位置と、基台６１に載置された基材７０との間で、装着ヘッド１１２を移動させる。これにより、装着部１０２は、装着ヘッド１１２により部品を保持し、装着ヘッド１１２によって保持した部品を、基材７０の上に配置する。

　また、第３造形ユニット４５は、基台６１に載置された基材７０の上に、導電性ペーストを塗布するユニットである。導電性ペーストは、例えば、マイクロサイズの金属粒子（マイクロフィラなど）を、樹脂製の接着剤に含めた粘性流体である。マイクロサイズの金属マイクロ粒子は、例えば、フレーク状態の金属（銀など）である。金属マイクロ粒子は、銀に限らず、金、銅などや複数種類の金属でも良い。接着剤は、例えば、エポキシ系の樹脂を主成分として含んでいる。導電性ペーストは、加熱により硬化し、例えば、配線に接続される接続部の形成に使用される。この接続部は、例えば、図６に示す信号変換基板２５に設けられた第１被装着部端子１４１Ｂ用の第１貫通孔１４４を埋める導体、電子部品１４６の端子と配線１４７を接続するためのバンプ、図７に示す第１及び第２被装着部１４１，１４２を表面実装する場合の端子部１５３（図７参照）などである。

　また、第３造形ユニット４５は、導電性ペーストを吐出（塗布）する装置としてディスペンサー１３０を有する。尚、導電性ペーストを塗布する装置は、ディスペンサーに限らず、スクリーン印刷装置やグラビア印刷装置でも良い。ディスペンサー１３０は、基材７０や樹脂層の上に導電性ペーストを吐出する。吐出された導電性ペーストは、例えば、第１造形ユニット４１の焼成部７４によって加熱され硬化することで上記した接続部を形成する。

　ここで、導電性ペーストは、例えば、数十マイクロメートル以下のサイズの金属マイクロ粒子を含んでいる。導電性ペーストは、加熱されることで接着剤（樹脂など）が硬化し、フレーク状の金属同士が接触した状態で硬化する。上記したように導電性インクは、例えば、加熱によって金属ナノ粒子同士が融着することで一体化した金属となり、金属ナノ粒子同士が接触しているだけの状態に比べて導電率が高くなる。一方、導電性ペーストは、接着剤の硬化によってマイクロサイズの金属マイクロ粒子を互いに接触させて硬化する。このため、導電性インクを硬化して形成した配線の抵抗（電気抵抗率）は、例えば、数～数十マイクロΩ・ｃｍと極めて小さく、導電性ペーストを硬化した配線の抵抗（数十～数千マイクロΩ・ｃｍ）に比べて小さい。従って、導電性インクは、低抵抗の回路配線など、低い抵抗値を要求される造形物の造形に適している。

　一方で、導電性ペーストは、硬化時に接着剤を硬化させることで、他の部材との接着性を高めることができ、導電性インクに比べて他の部材との密着性に優れている。ここでいう他の部材とは、導電性ペーストを吐出等して付着させる部材であり、例えば、樹脂層、配線、電子部品の端子、後述する第１被装着部１４１の第１被装着部端子１４１Ｂなどである。従って、導電性ペーストは、電子部品を樹脂層に固定する接続端子など、機械的強度（引っ張り強度など）が要求される造形物の造形に適している。製造装置３では、このような導電性インクと導電性ペーストを使い分けて、特性を活かすことで、電気的性質及び機械的性質を向上した信号変換基板２５を製造できる。

　次に、製造装置３の制御装置４６の構成について説明する。図４及び図５に示すように、制御装置４６は、コントローラ１２０、複数の駆動回路１２２、記憶装置１２４を備えている。複数の駆動回路１２２は、上記電磁モータ５６，６０、保持装置６２、昇降装置６４、インクジェットヘッド７６、照射装置７８、インクジェットヘッド８８、平坦化装置９０、照射装置９２、装着ヘッド１１２、移動装置１１４に接続されている（図４参照）。さらに、駆動回路１２２は、第３造形ユニット４５に接続されている（図４参照）。

　コントローラ１２０は、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等を備え、コンピュータを主体とするものであり、複数の駆動回路１２２に接続されている。記憶装置１２４は、ＲＡＭ、ＲＯＭ、ハードディスク等を備えており、製造装置３の制御を行う制御プログラム１２６が記憶されている。コントローラ１２０は、制御プログラム１２６をＣＰＵで実行することで、搬送装置４０、第１造形ユニット４１、第２造形ユニット４３、装着ユニット４４、第３造形ユニット４５等の動作を制御可能となっている。

（３．信号変換基板製造装置の動作）
　本実施形態の製造装置３は、上記した構成によって信号変換基板２５の製造を実行する。図６は、信号変換基板２５の分解斜視図を示している。図６に示すように、信号変換基板２５は、第１被装着部１４１と、第２被装着部１４２と、基板１４３を有している。第１被装着部１４１は、第１コネクタ３１を接続可能なコネクタ、例えば、雌型のコネクタである。第１被装着部１４１には、第１コネクタ３１に設けられた複数（図示例では４本）の第１ピン３５の各々を挿入可能なピン挿入孔１４１Ａが設けられている。また、第１被装着部１４１は、基板１４３に接続するための第１被装着部端子１４１Ｂが複数（図示例では４本）設けられている。第１被装着部端子１４１Ｂは、例えば、第１ピン３５と同数設けられており、第１ピン３５と一対一で対応している。第１被装着部端子１４１Ｂの各々は、第１ピン３５の各々の信号を信号変換基板２５の配線１４７に伝送する。

　同様に、第２被装着部１４２は、例えば、第２コネクタ３４を接続可能な雌型のコネクタである。第２被装着部１４２には、第２コネクタ３４に設けられた複数（図示例では４本）の第２ピン３６の各々を挿入可能なピン挿入孔１４２Ａが設けられている。また、第２被装着部１４２は、基板１４３に接続するための第２被装着部端子１４２Ｂが第２ピン３６と同数だけ設けられている。

　また、基板１４３は、第１貫通孔１４４、第２貫通孔１４５、配線１４７、電子部品１４６を有する。第１貫通孔１４４は、基板１４３を厚さ方向に貫通して形成され、第１被装着部端子１４１Ｂの各々の位置に対応して形成されている。複数の第１被装着部端子１４１Ｂの各々は、例えば、第１貫通孔１４４内に充填された導体を介して配線１４７と接続されている。この導体は、例えば、導電性樹脂ペーストを焼成したものである。同様に、第２貫通孔１４５は、基板１４３を厚さ方向に貫通して形成され、第２被装着部端子１４２Ｂの各々の位置に対応して形成されている。尚、第１及び第２被装着部端子１４１Ｂ，１４２Ｂを装着する挿入孔は、基板１４３を貫通していない有底の穴でも良い。

　配線１４７は、基板１４３の表面や各層に設けられている。配線１４７は、任意の第１貫通孔１４４（第１被装着部端子１４１Ｂ）、第２貫通孔１４５（第２被装着部端子１４２Ｂ）を接続する。即ち、配線１４７は、第１被装着部１４１及び第２被装着部１４２を介して、任意の第１ピン３５と第２ピン３６を接続する。

　電子部品１４６は、複数の配線１４７のうち、任意の配線１４７に接続される。電子部品１４６の種類は特に限定されない。電子部品１４６は、例えば、抵抗素子、コンデンサ、インダクタなどの受動素子であり、配線１４７を流れる信号に対してフィルタとして機能する。また、電子部品１４６は、例えば、オペアンプなどの能動素子であり、配線１４７を流れる信号を増幅する。

　例えば、コントローラ１２０は、制御プログラム１２６を実行し、サーバ２から取得したＩ／Ｏマッピング情報３７に基づいて信号変換基板２５の設計データを生成する。この設計データは、信号変換基板２５の三次元データを複数の層にスライスしたデータである。コントローラ１２０は、生成した設計データに基づいて第１造形ユニット４１等を制御し、紫外線硬化樹脂等を吐出、硬化等させて、積層造形法により信号変換基板２５を製造する。

　具体的には、コントローラ１２０は、ステージ５９を第１造形ユニット４１に移動させ紫外線硬化樹脂によって、基板１４３の樹脂層を造形する。また、コントローラ１２０は、樹脂層の任意の層で、第２造形ユニット４３を制御して、導電性インクにより配線１４７を造形する。また、コントローラ１２０は、樹脂層の任意の層で、装着ユニット４４を制御して電子部品１４６の実装を行なう。例えば、コントローラ１２０は、電子部品１４６の端子（図示略）の位置に合せて第３造形ユニット４５から導電性樹脂ペーストを配線１４７上に吐出する。コントローラ１２０は、装着ユニット４４を制御して電子部品１４６を配置し、導電性樹脂ペーストを介して電子部品１４６の端子を配線１４７に接続する。コントローラ１２０は、焼成部７４で導電性樹脂ペーストを焼成することで、電子部品１４６を配線１４７に固定する。

　また、コントローラ１２０は、基板１４３の造形において、第１貫通孔１４４や第２貫通孔１４５を造形する。また、コントローラ１２０は、配線１４７の造形時に、配線１４７の端部を第１及び第２貫通孔１４４，１４５内に露出させる。そして、コントローラ１２０は、例えば、基板１４３を最上層まで造形すると、第１及び第２貫通孔１４４，１４５内に、第３造形ユニット４５から導電性樹脂ペーストを吐出させる。コントローラ１２０は、装着ユニット４４を制御して第１被装着部１４１や第２被装着部１４２を基板１４３に装着する。例えば、コントローラ１２０は、第１被装着部１４１の第１被装着部端子１４１Ｂを第１貫通孔１４４内に挿入する。コントローラ１２０は、第１及び第２貫通孔１４４，１４５内の導電性樹脂ペーストを焼成部７４で焼成することで、第１及び第２被装着部１４１，１４２を基板１４３に装着する。これにより、第１及び第２被装着部１４１，１４２の第１及び第２被装着部端子１４１Ｂ，１４２Ｂを、配線１４７を介して電気的に接続する信号変換基板２５を製造できる。第１コネクタ３１を信号変換基板２５の第１被装着部１４１に装着し、第２コネクタ３４を第２被装着部１４２に装着することで、第１及び第２ピン３５，３６を、配線１４７を介して互いに接続することができる。

　尚、図６に示す第１及び第２コネクタ３１，３４、第１及び第２被装着部１４１，１４２、第１及び第２貫通孔１４４，１４５の構成は、一例である。例えば、第１被装着部１４１の第１被装着部端子１４１Ｂを、第１貫通孔１４４に挿入しない構成でも良い。図７は、別例の信号変換基板２５における第１被装着部１４１の取り付け部分を示している。図７に示すように、第１被装着部１４１に設けられた複数の第１被装着部端子１４１Ｂの各々を、基板１４３の表面に設けられた端子用配線１５１に表面実装しても良い。

　例えば、コントローラ１２０は、端子用配線１５１の位置に合せて導電性インクを吐出し、焼成することで端子用配線１５１を造形する。コントローラ１２０は、端子用配線１５１における第１被装着部端子１４１Ｂを接続する位置に合せて第３造形ユニット４５から導電性樹脂ペーストを端子用配線１５１上に吐出する。コントローラ１２０は、装着ユニット４４を制御して第１被装着部１４１を配置し、導電性樹脂ペーストを介して第１被装着部端子１４１Ｂを端子用配線１５１に接続する。コントローラ１２０は、焼成部７４で導電性樹脂ペーストを焼成することで端子部１５３を造形し、端子部１５３を介して第１被装着部１４１を端子用配線１５１に固定する。このような製造方法であれば、第１及び第２被装着部１４１，１４２を表面実装した信号変換基板２５を製造できる。

　また、製造装置３は、第１及び第２被装着部１４１，１４２を、部品として装着せずに、積層造形法により造形しても良い。例えば、製造装置３は、第１コネクタ３１や第２コネクタ３４の各々と接続可能な構造の雌型コネクタを、積層造形法により造形しても良い。また、第１及び第２被装着部１４１，１４２を、別の装置や人が信号変換基板２５に半田付け等して固定しても良い。また、製造装置３は、第１被装着部１４１を図６に示すように第１貫通孔１４４に装着し、第２被装着部１４２を図７に示すように表面実装しても良い。

（４．サーバ２の受注処理）
　次に、サーバ２で実行する受注処理について説明する。図８は、受注処理の内容を示している。サーバ２は、例えば、電源を投入されサーバプログラム１７をＣＰＵ１２で実行してシステムを起動した後、Ｗｅｂサーバを起動して、Ｗｅｂページ上でロボットシステム４の受注を受け付ける。サーバ２は、Ｗｅｂページ上において所定の操作を受け付けると、図８に示す受注処理を開始する。ここでいう所定の操作とは、例えば、ロボットシステム４の発注を開始することを示す操作であり、顧客ＰＣ５から受け付ける。

　まず、図８のステップ（以下、単にＳと記載する）Ｓ１１において、サーバ２は、モジュールの選択を受け付ける。例えば、サーバ２は、発注の開始指示を顧客ＰＣ５から受け付けると、モジュール情報１９に基づいて、選択可能なモジュールの情報を顧客ＰＣ５の画面に表示させる。モジュールとしては、例えば、図４に示すロボットシステム４で使用可能なロボット２１、ロボットコントローラ２２、その周辺機器（サーボコントローラ２３、搬送装置２４）などを採用できる。

　サーバ２は、表示したモジュールの中から任意のモジュールの選択を受け付けると、選択されたモジュールを接続したロボットシステム４の動作をシミュレーションする（Ｓ１３）。サーバ２は、シミュレーションプログラム１８を実行して、選択されたモジュールを接続したロボットシステム４の動作を、顧客ＰＣ５に表示させる（Ｓ１３）。これにより、顧客ＰＣ５を操作する顧客は、ロボットシステム４の動作が所望の動作であるかどうかを、購入前に確認することができる。

　また、サーバ２は、Ｓ１３のシミュレーション前や後に、選択されたモジュールを接続するコネクタの中から、第１コネクタ３１と第２コネクタ３４を設定する。サーバ２は、第１コネクタ３１の複数の第１ピン３５と、第２コネクタ３４の複数の第２ピン３６を接続するＩ／Ｏマッピング情報３７を生成する。サーバ２は、シミュレーションにおいてどの第１ピン３５と第２ピン３６を接続したのかを示す情報を含むＩ／Ｏマッピング情報３７を生成する。

　第１及び第２コネクタ３１，３４の選択基準は、特に限定されない。サーバ２は、例えば、ロボット２１とその他の機器を接続するコネクタの中から、規格の違いなどで直接接続できない２つのコネクタ（ワイヤハーネスに接続されたコネクタなど）をモジュール情報１９のインタフェースの情報に基づいて検出し、直接接続できない２つのコネクタを第１及び第２コネクタ３１，３４として設定しても良い。また、サーバ２は、直接接続できない２つのコネクタが複数組み存在する場合、各組みのコネクタを第１及び第２コネクタ３１，３４に設定しても良い。あるいは、サーバ２は、互いに接続される３つ以上のコネクタのＩ／Ｏマッピング情報３７を生成しても良い。そして、後述する信号変換基板２５の造形において、３つ以上のコネクタを、１つの基板で接続できる信号変換基板２５を造形しても良い。即ち、信号変換基板２５に接続するコネクタの数は、２つに限らない。また、サーバ２は、第１及び第２コネクタ３１，３４の選択を、顧客ＰＣ５やユーザＩ／Ｆ１６を介してユーザから受け付けても良い。

　次に、サーバ２は、発注の指示を受け付けたか否かを判断する（Ｓ１５）。サーバ２は、例えば、シミュレーションの画面において所定の操作入力を受け付けると、発注するか否かを選択する画面を表示する。顧客は、シミュレーションしたロボットシステム４の構成で納得すれば、顧客ＰＣ５を操作して発注を指示する。また、顧客は、ロボットシステム４の構成に納得しなければ構成の変更等を指示する。サーバ２は、構成の変更を受け付けると（Ｓ１５：ＮＯ）、Ｓ１１からの処理を再度実行し、モジュールを変更したシミュレーションを実行する。

　一方、サーバ２は、Ｓ１５において、発注の指示を受け付けると（Ｓ１５：ＹＥＳ）、Ｓ１３で生成したＩ／Ｏマッピング情報３７を製造装置３へ送信し、信号変換基板２５の製造を製造装置３へ指示する（Ｓ１７）。製造装置３は、サーバ２から製造指示を受け付けると、後述する製造処理を開始する（図９参照）。

　サーバ２は、Ｓ１７を実行すると、部品の発注を実行する（Ｓ１９）。サーバ２は、Ｓ１５で発注を受け付けたロボットシステム４のシミュレーションで使用した部品を、部品ベンダーＰＣ７へ発注する。ここでいう部品とは、例えば、ロボット２１、ロボットコントローラ２２、第１ワイヤハーネス２９等のロボットシステム４を構成する装置や付属の部品である。また、部品は、ワーク２７などのロボットシステム４で消耗する部品でも良い。このようにしてサーバ２は、顧客から受け付けたロボットシステム４の部品を発注しつつ、接続に必要な信号変換基板２５の造形を製造装置３に指示する。ロボットシステム４の構築に必要な部品（信号変換基板２５を含む）を全て揃えることが可能となる。

　尚、図８に示す受注処理のフローチャートの内容、処理の順番等は、一例であり、適宜変更可能である。例えば、サーバ２は、Ｓ１９の後にＳ１７を実行しても良い。また、部品の発注は、オペレーターの補助を受けて実行しても良い。

（５．製造装置３の製造処理）
　次に、製造装置３が実行する製造処理について説明する。図９は、製造処理の内容を示している。製造装置３のコントローラ１２０は、例えば、図８のＳ１７に示す製造指示をサーバ２から取得すると、図９に示す製造処理を開始する。コントローラ１２０は、サーバ２から取得したＩ／Ｏマッピング情報３７等に基づいて、造形する信号変換基板２５の設計データ（三次元データ）を生成・変更する（Ｓ２３～Ｓ２７）。そして、コントローラ１２０は、設計データに基づいて、変更した信号変換基板２５を造形する（Ｓ２９）。

　詳述すると、コントローラ１２０は、図９のＳ２１において、サーバ２から取得したＩ／Ｏマッピング情報３７を確認する。上記したように、Ｉ／Ｏマッピング情報３７には、第１及び第２ピン３５，３６、第１及び第２被装着部１４１，１４２に係わる情報が設定されている。コントローラ１２０は、Ｓ２１において、サーバ２から取得したＩ／Ｏマッピング情報３７に必要な情報が全て設定されているか確認する。コントローラ１２０は、情報等が不足していればアラームを報知等する。

　Ｉ／Ｏマッピング情報３７は、本開示のピン情報の一例である。尚、ピン情報を取得する方法は、サーバ２によるシミュレーションに限らない。例えば、ユーザが製造装置３を操作して手作業で、第１及び第２ピン３５，３６、第１及び第２被装着部１４１，１４２に係わるピン情報を入力しても良い。

　コントローラ１２０は、Ｓ２１を実行した後、配線１４７の形成に必要な情報をＩ／Ｏマッピング情報３７から取得する（Ｓ２３）。ここで、配線１４７の適切な厚さや幅は、伝送する信号の電流値、電圧値、周波数の値、信号の種類（電力やＩ／Ｏ信号など）によって変わる。Ｉ／Ｏマッピング情報３７には、配線１４７の厚さや幅を判断する情報として信号情報が含まれている。この信号情報は、例えば、配線１４７を流れる信号の電流値、信号の電圧値、信号の周波数の値、及び信号の種類のうち、少なくとも１つの情報である。信号の種類とは、例えば、配線１４７を伝送させる信号が電力であるか、Ｉ／Ｏ信号などの信号であるかを示す情報である。コントローラ１２０は、Ｓ２３で取得した信号情報に基づいて、設計データにおける配線１４７の厚さ及び幅を変更する。そして、コントローラ１２０は、変更した設計データに基づいて、配線１４７の造形を行なう（Ｓ２９）。これにより、信号の電流値などの電気的な特性に応じて、配線１４７の厚さや幅を変更でき、各信号の電気的特性などに合った配線１４７を造形できる。例えば、コントローラ１２０は、電流値や電圧値が大きくなるほど、配線１４７の厚みを太くし、幅を大きくする。また、コントローラ１２０は、例えば、信号の周波数と、誘電損失や抵抗損失等の電気的損失を最小にする厚さや幅の値を対応付けた対応データを有している。そして、コントローラ１２０は、信号の周波数に基づいて、対応データから電気的損失を最小にする幅や厚みを検出して造形に使用しても良い。あるいは、コントローラ１２０は、Ｉ／Ｏ信号などの信号を伝送する配線１４７の厚さや幅に比べて、電力を伝送する配線１４７の厚さや幅を太くしても良い。

　次に、コントローラ１２０は、第１及び第２コネクタ３１，３４（第１及び第２被装着部１４１，１４２）の情報を取得する（Ｓ２５）。ここでいう、第１及び第２コネクタ３１，３４（第１及び第２被装着部１４１，１４２）の情報とは、例えば、第１及び第２ピン３５，３６や第１及び第２被装着部端子１４１Ｂ，１４２Ｂの各々に係わるピンの位置やピンのサイズなどの情報である。ピンの位置とは、例えば、何番ピンであるかを示す情報やコネクタ内の物理的な位置を示す情報である。ピンのサイズとは、例えば、ピンの外径の情報である。本実施形態では、図６に示すように、第１及び第２ピン３５，３６の各々と、第１及び第２被装着部端子１４１Ｂ，１４２Ｂが一対一で対応しており、各組み合わせが上下方向に並んで配置されている。このため、Ｘ軸方向及びＹ軸方向において、信号変換基板２５に対する第１及び第２ピン３５，３６の位置と、信号変換基板２５に対する第１及び第２被装着部端子１４１Ｂ，１４２Ｂの位置が一致している。

　コントローラ１２０は、例えば、Ｓ２５において、第１被装着部１４１の第１被装着部端子１４１Ｂ、及び第２被装着部１４２の第２被装着部端子１４２Ｂの各々の外径である端子サイズを、Ｉ／Ｏマッピング情報３７から取得する。コントローラ１２０は、第１及び第２被装着部端子１４１Ｂ，１４２Ｂの端子サイズに応じた大きさで、設計データにおける第１及び第２貫通孔１４４，１４５の大きさ（内径）や深さを変更する。同様に、コントローラ１２０は、例えば、Ｓ２５において、第１及び第２被装着部端子１４１Ｂ，の各々の位置を、Ｉ／Ｏマッピング情報３７から取得する。コントローラ１２０は、取得した位置の情報に基づいて、設計データにおける第１及び第２貫通孔１４４，１４５の造形位置を変更する。そして、コントローラ１２０は、変更した設計データに基づいて、第１及び第２貫通孔１４４，１４５の造形を行なう（Ｓ２９）。これにより、第１及び第２被装着部端子１４１Ｂ，１４２Ｂの位置やサイズに応じた第１及び第２貫通孔１４４，１４５を造形できる。

　コントローラ１２０は、Ｓ２９の配線１４７の造形において、第１及び第２貫通孔１４４，１４５の各々に通じる複数の配線１４７を基板１４３の各層に造形する。また、コントローラ１２０は、Ｓ２９において、複数の第１被装着部端子１４１Ｂを複数の第１貫通孔１４４の各々に挿入して第１被装着部１４１を基板１４３に装着する。また、コントローラ１２０は、複数の第２被装着部端子１４２Ｂを複数の第２貫通孔１４５の各々に挿入して第２被装着部１４２を基板１４３に装着する。これにより、第１及び第２被装着部端子１４１Ｂ，１４２Ｂと第１及び第２貫通孔１４４，１４５の干渉が発生することを抑制しつつ、第１及び第２被装着部１４１，１４２のそれぞれを基板１４３に装着できる。

　尚、コントローラ１２０は、図７に示す表面実装の場合には、例えば、端子部１５３の大きさ（幅や厚みなど）を、第１被装着部端子１４１Ｂのサイズに合わせて造形しても良い。詳述すると、コントローラ１２０は、Ｓ２５において、第１及び第２被装着部端子１４１Ｂ，１４２Ｂの位置や端子サイズを取得する。例えば、コントローラ１２０は、Ｓ２９の端子用配線１５１や端子部１５３の造形において、例えば、端子用配線１５１や端子部１５３を造形する位置を、Ｓ２５で取得した位置に造形する。また、コントローラ１２０は、Ｓ２９の端子部１５３の造形において、例えば、端子用配線１５１の端子部１５３の幅（基板１４３の上面に平行な方向の幅）を、Ｓ２５で取得した端子サイズに応じた大きさで造形する。そして、コントローラ１２０は、Ｓ２９において、第１被装着部端子１４１Ｂを端子部１５３に接続して第１被装着部１４１を基板１４３に装着する。同様に、コントローラ１２０は、第２被装着部端子１４２Ｂを、第２被装着部端子１４２Ｂ用の端子部（図示略）に接続して第２被装着部１４２を基板１４３に装着する。これによれば、第１及び第２被装着部端子１４１Ｂ，１４２Ｂの太さや外径に合った端子部１５３を基板１４３の表面に造形できる。第１及び第２被装着部端子１４１Ｂ，１４２Ｂと端子部１５３との電気的抵抗を少なくして、第１及び第２被装着部１４１，１４２のそれぞれを基板１４３に装着できる。

　次に、コントローラ１２０は、最適化処理を実行する（Ｓ２７）。図１０は、Ｉ／Ｏマッピング情報３７の内容（ピン番号・信号名）と配線１４７の一例を図示している。尚、図１０の配線の層数は、その右に示すピン番号のピンを接続する配線１４７の層数を示している。層数は、基板１４３の表面（上面）側から順番に、０層、１層、２層・・とする。また、ピンの数として８本の場合を示している。

　図１０に示すように、本実施形態のＩ／Ｏマッピング情報３７には、第１コネクタ３１における第１ピン３５の位置（例えば、ピン番号）と第２コネクタ３４における第２ピン３６の位置を示す情報と、第１及び第２ピン３５，３６の各々で伝送する信号の信号名の情報が含まれている。このピンの位置や信号名の情報は、例えば、サーバ２のモジュール情報１９に含まれている。サーバ２は、各ベンダーの装置を登録する際に、装置を接続するインタフェースの情報を受け付けてモジュール情報１９に登録する。サーバ２は、ピン番号、信号名、物理的な位置（ピン間の距離など）、ピンのサイズ、ピンの数などをモジュール情報１９に登録する。そして、サーバ２は、図８のＳ１３でシミュレーションを実行する際に、このインタフェースの情報を用いて、第１及び第２コネクタ３１，３４の接続を判断する。上記したように、本実施形態では、第１及び第２ピン３５，３６の各々と、第１及び第２被装着部端子１４１Ｂ，１４２Ｂが一対一で対応しており、各組み合わせが上下方向に並んで配置されている。このため、図１０に示す第１ピン３５の番号（位置）・信号名は、第１被装着部端子１４１Ｂの番号（位置）・信号名と一致する。同様に、第２ピン３６の番号等は、第２被装着部端子１４２Ｂの番号等と一致する。

　そこで、コントローラ１２０は、Ｓ２７において、Ｉ／Ｏマッピング情報３７に基づいて、信号名が同一の第１及び第２ピン３５，３６（第１及び第２被装着部端子１４１Ｂ，１４２Ｂ）を互いに接続する配線１４７を設計データに設定する。尚、コントローラ１２０は、例えば、第１ピン３５の番号（位置）と一致しない第１被装着部端子１４１Ｂの第１被装着部１４１を用いる場合、第１ピン３５の番号と第１被装着部端子１４１Ｂの変換後の番号とに基づいて、設計データに設定する配線１４７の接続を判断する。例えば、第１ピン３５の１番ピンを１番のピン挿入孔１４１Ａに挿入し２番目の第１被装着部端子１４１Ｂから出力する第１被装着部１４１を用いる場合、コントローラ１２０は、第１ピン３５の１番ピンを接続する配線１４７の設定において、２番目の第１被装着部端子１４１Ｂに接続する配線１４７を設定する。また、このような第１被装着部１４１の変換の情報は、例えば、製造装置３の制御プログラム１２６に設定しておく。これにより、コントローラ１２０は、Ｉ／Ｏマッピング情報３７と制御プログラム１２６の情報に基づいて、設計データに設定する配線１４７を判断できる。

　図１０に示す例では、信号名として、例えば、ＴｘＤ（送信データ）、ＲｘＤ（受信データ）、ＤＴＲ（準備完了通知データ）、ＣＴＳ（送信可能通知データ）、Ｐ１（信号１）、Ｐ２（信号２）、ＧＮＤが設定されている。コントローラ１２０は、例えば、ピン番号の昇順に（１番、２番、３番、・・８番）、同一信号名の第１及び第２ピン３５，３６を互いに接続する配線１４７を設定する。まず、ピン番号１番と２番のＴｘＤ、ＲｘＤは、互いに交差することなく、並行に配線１４７を造形することができる。このため、コントローラ１２０は、第１ピン３５と同一の信号名（ＴｘＤ、ＲｘＤ）の第２ピン３６を接続する配線１４７を、例えば、基板１４３の表面（０層）に造形する設定を設計データに行なう。これによれば、予めピン情報として、第１ピン３５と第２ピン３６に互いに対応する信号名を設定しておけば、第１及び第２ピン３５，３６の位置の情報と信号名の情報に基づいて、複数の第１及び第２ピン３５，３６を接続する配線１４７を適切に設定し造形することができる。

　尚、図１０は、ピンを最短で結ぶ直線状に配線１４７を図示しているが、Ｘ方向やＹ方向に沿って９０度に屈曲する配線１４７を造形しても良い。また、サーバ２は、例えば、伝送する信号の互換性等を判断して、接続可能な２つのピンがあれば、信号名が異なる場合であっても、同一の信号名のピンとして取り扱っても良い。例えば、ベンダーによって呼び方が違うだけの信号名を、同一信号名として取り扱っても良い。また、コントローラ１２０は、ピンの位置や信号名の情報を、ユーザから受け付けても良い。

　次に、信号名ＤＴＲは、最短距離で配線１４７を造形するとＴｘＤ、ＲｘＤの配線１４７と交差する。そこで、コントローラ１２０は、複数の配線１４７が互いに交差しないように、且つ経路が短くなるように、配線１４７を形成する絶縁層を設定する最適化処理を実行する。コントローラ１２０は、例えば、ＤＴＲを接続する配線１４７を１層に造形する設定を設計データに行ない、Ｓ２９で造形する。これによれば、最適化処理を実行することで、配線１４７を造形する絶縁層をずらして配線１４７同士の接触（交差）を抑制しつつ、より短い配線１４７で第１及び第２ピン３５，３６を接続することができる。

　尚、配線１４７の経路長は、例えば、全てのピンを接続する配線１４７を設計データに設定した後、全ての配線１４７が短くなるように再度調整しても良い。同一信号名の２つのピンを最短距離且つ交差しない経路を通すように、配線１４７を再設定しても良い。また、コントローラ１２０は、交差する配線１４７の層をずらす場合、層数が増加しないように（基板１４３の厚みが増加しないように）、例えば、０層（表面）側から最も近い迂回可能な層を選択する。図１０に示す例では、ＤＴＲの配線１４７を設定する段階では、０層から一番近い１層が空いているため、ＤＴＲの配線１４７を造形する層として１層を設定する。

　また、信号名ＣＴＳは、他の信号名の配線と交差しないため、０層に配設することができる。また、信号名Ｐ１，Ｐ２は、既に設定済みのＴｘＤ、ＲｘＤ、ＤＴＲの配線１４７と交差する。このため、例えば、コントローラ１２０は、信号名Ｐ１の配線１４７を、２層目にずらす設定を設計データに実施する。あるいは、コントローラ１２０は、例えば、配線１４７の経路長よりも層数を減らす条件を優先する場合、信号名Ｐ２に示すように、０層において第１及び第２貫通孔１４４，１４５の外側を回って迂回する配線１４７を設定しても良い。

　また、信号名ＧＮＤは、他の信号名の配線と交差しないため、０層に配設することができる。また、コントローラ１２０は、例えば、上記した種類以外の最適化処理を実行しても良い。例えば、コントローラ１２０は、基板１４３の平面視における（Ｚ軸方向から見た）平面の面積が小さくなるように調整しても良い。例えば、コントローラ１２０は、信号名Ｐ２のような迂回経路をやめて、信号名Ｐ２の配線１４７を３層目に造形して平面の面積を小さくしても良い。あるいは、コントローラ１２０は、同一層や上下の層で互いに隣り合う２つの配線１４７の間の距離を、予め設定された距離だけ確保しても良い。この予め設定された距離としては、例えば、２つの配線１４７の間でノイズが発生しない距離や、短絡が発生しない最小距離を設定できる。

　コントローラ１２０は、Ｓ２７の最適化処理を実行すると、Ｓ２７までに設定した設計データに基づいて、信号変換基板２５の製造を実行する（Ｓ２９）。これにより、第１及び第２コネクタ３１，３４を接続可能な信号変換基板２５を積層造形法により製造できる。また、信号変換基板２５の配線１４７の最適化も実施することができる。

　尚、図９に示すフローチャートの処理の内容や順番は一例である。例えば、コントローラ１２０は、Ｓ２７において、ピン番号の昇順に、同一信号名の第１及び第２ピン３５，３６を接続する配線１４７を設定した。これに対し、例えば、図１１に示すように、一列に並ぶピンのうち、真ん中のＣＴＳやＰ１から外側に向かって順番に（４番、５番、３番、６番、２番、７番、１番）、配線１４７を設定しても良い。

　図１１の場合、まず、ピン番号４の信号名ＣＴＳの配線１４７は、０層に設定される。次に、ピン番号５の信号名Ｐ１の配線１４７は、０層のＣＴＳと交差するため、１層に設定される。ピン番号３の信号名ＤＴＲの配線１４７は、０層のＣＴＳと交差しないため、０層に設定される。ピン番号６の信号名Ｐ２の配線１４７は、０層のＣＴＳ、ＤＴＲと交差するが、１層のＰ１と交差しないため、１層に設定される。ピン番号２のＲｘＤの配線１４７は、０層のＣＴＳ、１層のＰ１、Ｐ２と交差するため、２層に設定される。ピン番号７のＧＮＤの配線１４７は、他の配線と交差しないため、０層に設定される。最後に、ピン番号１の信号名ＴｘＤの配線１４７は、０層のＤＴＲ、１層のＰ１、Ｐ２と交差するため、２層に設定される。

　コントローラ１２０は、例えば、図１０、図１１に示すように、配線１４７を設定する順番を変えて、複数の配線パターンを設定し、経路長を短く、層数を少なく、平面視の面積を小さくできる配線パターンを選択しても良い。また、図１０、図１１に示す例では、一列に並ぶピンの位置について説明したが、２列以上の複数列に配置されたピンについても、同様に、配線１４７の設定を行なうことができる。

　また、コントローラ１２０は、Ｓ２９の信号変換基板２５の製造において、図６に示すように、配線１４７に接続される電子部品１４６を基板１４３に実装しても良い。これによれば、２つのコネクタを接続する場合に、抵抗、コンデンサなどの能動素子を信号経路に接続してフィルタ等を構成できる。あるいは、アンプなどの能動素子を接続して信号を増幅することができる。このような信号のフィルタや増幅等ができる信号変換基板２５を、積層造形法を用いて製造することができる。

　また、上記したように、本実施形態の受注システム１のサーバ２は、Ｓ１１でロボット２１や周辺機器の選択を受け付け、選択されたモジュールを接続して動作をシミュレーションする（Ｓ１３）。サーバ２は、シミュレーションにおいて、ロボットコントローラ２２とサーボコントローラ２３を接続するコネクタを第１コネクタ３１及び第２コネクタ３４として設定し、第１コネクタ３１の複数の第１ピン３５と、第２コネクタ３４の複数の第２ピン３６を接続したＩ／Ｏマッピング情報３７を生成する。そして、製造装置３のコントローラ１２０は、図９のＳ２１において、ピン情報としてＩ／Ｏマッピング情報３７を取得する。

　これによれば、モジュールの選択を受け付けて動作のシミュレーションを実行する場合に、ロボットシステム４に含まれるロボット２１等を接続するコネクタのＩ／Ｏマッピング情報３７で、信号変換基板２５を製造する。シミュレーションを実施したロボット２１、周辺機器と併せて、接続に必要な信号変換基板２５を製造して準備することができる。ロボットシステム４の発注等を一括して行なうことができる。

　因みに、上記実施例において、Ｉ／Ｏマッピング情報３７は、ピン情報、信号情報の一例である。ロボットコントローラ２２、サーボコントローラ２３、搬送装置２４は、周辺機器の一例である。コントローラ１２０は、ピン情報取得部、基板造形部、配線造形部、被装着部配置部の一例である。第１及び第２貫通孔１４４，１４５は、挿入孔の一例である。Ｓ１１は、モジュール選択工程の一例である。Ｓ１３は、シミュレーション工程の一例である。Ｓ２１は、ピン情報取得工程の一例である。Ｓ２３は、信号情報取得工程の一例である。Ｓ２５は、端子サイズ取得工程の一例である。Ｓ２７は、最適化工程の一例である。Ｓ２９は、基板造形工程、配線造形工程、被装着部工程、電子部品実装工程の一例である。

（６．効果）
　以上、上記した本実施形態によれば以下の効果を奏する。
　本実施形態の信号変換基板２５の製造処理では、第１ピン３５と、第２ピン３６との対応関係に係わるＩ／Ｏマッピング情報３７を取得する（Ｓ２１）コントローラ１２０は、紫外線硬化樹脂（絶縁性材料の一例）を用いて積層造形法により絶縁層を積層して基板１４３を造形する（Ｓ２９）。また、コントローラ１２０は、第１及び第２ピン３５，３６を互いに接続する複数の配線１４７を、Ｉ／Ｏマッピング情報３７に基づいて積層造形により基板１４３の任意の絶縁層に造形する（Ｓ２９）。コントローラ１２０は、第１ピン３５と配線１４７を接続する第１被装着部１４１と、第２ピン３６と配線１４７を接続する第２被装着部１４２を、基板１４３に設ける（Ｓ２９）。

　これによれば、積層造形法により基板１４３を造形する過程において、複数の第１及び第２ピン３５，３６を互いに接続する複数の配線１４７を、基板１４３の任意の絶縁層に造形する。この複数の配線１４７を、Ｉ／Ｏマッピング情報３７に基づいて造形する。そして、第１及び第２被装着部１４１，１４２を基板１４３に装着する。これにより、Ｉ／Ｏマッピング情報３７を設定することで、第１コネクタ３１と第２コネクタ３４を接続する信号変換基板２５を、積層造形法により製造することができる。

　例えば、第１及び第２ワイヤハーネス２９，３３を接続する際、各ハーネスのコネクタのピンアサインや構造が異なる場合、コネクタを取り外し信号線毎に端子台に繋いで中継する必要がある。ワイヤハーネスの信号線を端子台の端子に手作業で接続すると、接続ミスが発生する。あるいは、２つのワイヤハーネスを接続するために長時間を要する。これに対し、上記した製造方法を用いれば、Ｉ／Ｏマッピング情報３７をシミュレーションで設定する、ユーザによって入力する等すれば、複数のワイヤハーネス等をコネクタのまま信号変換基板２５に接続して信号を伝送することができる。メーカーや規格の異なるコネクタの接続を適切且つ迅速に行なうことができる。

　尚、制御装置４６のコントローラ１２０は、図４に示すように、ピン情報取得部１６１、基板造形部１６２、配線造形部１６３、被装着部配置部１６４を有している。ピン情報取得部１６１等は、例えば、コントローラ１２０のＣＰＵにおいて制御プログラム１２６を実行することで実現される処理モジュールである。尚、ピン情報取得部１６１等を、ソフトウェア処理で実現せずに、ハードウェア処理で実現しても良く、ソフトウェア処理とハードウェア処理を組み合わせて実現しても良い。

　ピン情報取得部１６１は、第１コネクタ３１に設けられた複数の第１ピン３５と、第２コネクタ３４に設けられた複数の第２ピン３６との対応関係に係わるピン情報（Ｉ／Ｏマッピング情報３７）を取得する機能部である。基板造形部１６２は、絶縁性材料を用いて積層造形法により絶縁層を積層して基板１４３を造形する機能部である。配線造形部１６３は、複数の第１ピン３５と複数の第２ピン３６の各々を接続する複数の配線１４７を、ピン情報に基づいて積層造形法により基板１４３の任意の絶縁層に造形する機能部である。被装着部配置部１６４は、第１ピン３５と配線１４７を接続する第１被装着部１４１と、第２ピン３６と配線１４７を接続する第２被装着部１４２を、基板１４３に設ける機能部である。

（７．その他）
　尚、本開示は、上記実施例に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。
　例えば、シミュレーションを実行する対象はロボットシステム４に限らず、基板製造装置、自動車製造装置、工作機械など、様々な機器やシステムを採用できる。この際に、シミュレーションした装置を接続するコネクタの情報に基づいて、本開示の信号変換基板の製造方法を適用しても良い。
　また、Ｉ／Ｏマッピング情報３７は、人が手作業で製造装置３に対して入力等しても良い。
　また、製造装置３は、信号名以外の方法で配線１４７の接続先を判断しても良い。例えば、ピン番号と、信号の特徴を表す識別番号とを関連付けたＩ／Ｏマッピング情報３７を用いても良い。この場合、同一の識別番号を接続する配線１４７を造形しても良い。

　また、製造装置３は、電流値、信号の電圧値、信号の周波数の値、及び信号の種類に基づいて、配線１４７の厚さや幅を変更しなくとも良い。
　また、製造装置３は、装着ユニット４４を備えず、電子部品１４６を信号変換基板２５に実装できない構成でも良い。
　また、上記実施例では、紫外線の照射により硬化する紫外線硬化樹脂が採用されているが、熱により硬化する熱硬化樹脂等の種々の硬化性樹脂を採用することが可能である。
　また、本開示における３次元積層造形方としては、インクジェット方式の光造形法（ＳＬＡ：Ｓｔｅｒｅｏ　Ｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｙ　Ａｐｐａｒａｔｕｓ）に限らず、引き下げ式のＳＬＡ、熱溶解積層法（ＦＤＭ：Ｆｕｓｅｄ　Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ　Ｍｏｌｄｉｎｇ）などの他の方法を採用できる。

　３　製造装置、２１　ロボット、２２　ロボットコントローラ（周辺機器）、２３　サーボコントローラ（周辺機器）、２４　搬送装置（周辺機器）、２５　信号変換基板、３１　第１コネクタ、３５　第１ピン、３４　第２コネクタ、３６　第２ピン、３７　Ｉ／Ｏマッピング情報（ピン情報）、１４１　第１被装着部、１４１Ｂ　第１被装着部端子、１４２　第２被装着部、１４２Ｂ　第２被装着部端子、１４３　基板、１４４　第１貫通孔（挿入孔）、１４５　第２貫通孔（挿入孔）、１４７　配線、１４６　電子部品、１５３　端子部、１６１　ピン情報取得部、１６２　基板造形部、１６３　配線造形部、１６４　被装着部配置部。

Claims

　第１コネクタを装着する第１被装着部と、第２コネクタを装着する第２被装着部を有する信号変換基板を製造する方法であって、
　前記第１コネクタに設けられた複数の第１ピンと、前記第２コネクタに設けられた複数の第２ピンとの対応関係に係わるピン情報を取得するピン情報取得工程と、
　絶縁性材料を用いて積層造形法により絶縁層を積層して基板を造形する基板造形工程と、
　複数の前記第１ピンと複数の前記第２ピンの各々を接続する複数の配線を、前記ピン情報に基づいて積層造形法により前記基板の任意の前記絶縁層に造形する配線造形工程と、
　前記第１ピンと前記配線を接続する前記第１被装着部と、前記第２ピンと前記配線を接続する前記第２被装着部を、前記基板に設ける被装着部工程と、
　を含む信号変換基板の製造方法。
　前記ピン情報は、
　前記第１コネクタにおける前記第１ピンの位置と前記第２コネクタにおける前記第２ピンの位置を示す情報と、前記第１ピン及び前記第２ピンの各々で伝送する信号名の情報を含み、
　前記配線造形工程において、
　前記ピン情報に基づいて、前記第１ピンと同一の前記信号名の前記第２ピンを接続する前記配線を造形する、請求項１に記載の信号変換基板の製造方法。
　前記配線を流れる信号の電流値、信号の電圧値、信号の周波数の値、及び信号の種類のうち、少なくとも１つの情報を含む信号情報を取得する信号情報取得工程を含み、
　前記配線造形工程において、
　前記信号情報取得工程で取得した前記信号情報に基づいて、前記配線の厚さ及び幅を変更する、請求項１又は請求項２に記載の信号変換基板の製造方法。
　前記第１被装着部の第１被装着部端子、及び前記第２被装着部の第２被装着部端子の各々の外径である端子サイズを取得する端子サイズ取得工程を含み、
　前記基板造形工程において、
　前記第１被装着部端子及び前記第２被装着部端子の各々を挿入する複数の挿入孔を、前記端子サイズに応じた大きさで前記基板に造形し、
　前記配線造形工程において、
　複数の前記挿入孔の各々に通じる複数の前記配線を造形し、
　前記被装着部工程において、
　前記第１被装着部端子を前記挿入孔に挿入して前記第１被装着部を前記基板に装着し、前記第２被装着部端子を前記挿入孔に挿入して前記第２被装着部を前記基板に装着する、請求項１から請求項３の何れか１項に記載の信号変換基板の製造方法。
　前記第１被装着部の第１被装着部端子、及び前記第２被装着部の第２被装着部端子の各々の外径である端子サイズを取得する端子サイズ取得工程を含み、
　前記配線造形工程において、
　前記第１被装着部端子及び前記第２被装着部端子の各々を表面実装する前記配線の端子部の幅を、前記端子サイズに応じた大きさで造形し、
　前記被装着部工程において、
　前記第１被装着部端子を前記端子部に接続して前記第１被装着部を前記基板に装着し、前記第２被装着部端子を前記端子部に接続して前記第２被装着部を前記基板に装着する、請求項１から請求項３の何れか１項に記載の信号変換基板の製造方法。
　前記配線に接続される電子部品を前記基板に実装する電子部品実装工程を含む、請求項１から請求項５の何れか１項に記載の信号変換基板の製造方法。
　前記第１ピンと前記第２ピンを接続する複数の前記配線が、互いに交差しないように、且つ経路が短くなるように、前記基板における前記配線を形成する前記絶縁層を設定する最適化工程を含む、請求項１から請求項６の何れか１項に記載の信号変換基板の製造方法。
　ロボットと、前記ロボットに接続される周辺機器との選択を受け付けるモジュール選択工程と、
　前記モジュール選択工程で選択された前記ロボット及び前記周辺機器を接続して前記ロボットの動作をシミュレーションし、前記ロボット及び前記周辺機器を接続するコネクタを前記第１コネクタ及び前記第２コネクタとして設定し、前記第１コネクタの複数の前記第１ピンと、前記第２コネクタの複数の前記第２ピンを接続したＩ／Ｏマッピング情報を生成するシミュレーション工程と、
　を含み、
　前記ピン情報取得工程において、
　前記ピン情報として前記Ｉ／Ｏマッピング情報を取得する、請求項１から請求項７の何れか１項に記載の信号変換基板の製造方法。
　第１コネクタを装着する第１被装着部と、第２コネクタを装着する第２被装着部を有する信号変換基板を製造する製造装置であって、
　前記第１コネクタに設けられた複数の第１ピンと、前記第２コネクタに設けられた複数の第２ピンとの対応関係に係わるピン情報を取得するピン情報取得部と、
　絶縁性材料を用いて積層造形法により絶縁層を積層して基板を造形する基板造形部と、
　複数の前記第１ピンと複数の前記第２ピンの各々を接続する複数の配線を、前記ピン情報に基づいて積層造形法により前記基板の任意の前記絶縁層に造形する配線造形部と、
　前記第１ピンと前記配線を接続する前記第１被装着部と、前記第２ピンと前記配線を接続する前記第２被装着部を、前記基板に設ける被装着部配置部と、
　を備える製造装置。