CN105319573A - 放射线图像检测装置及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种通过以经由粘接剂层的距离在面内成为均匀的方式接合平面受光元件及闪烁体面板，抑制图像不均的产生或清晰度降低的放射线图像检测装置及其制造方法。本发明的放射线图像检测装置依次具备：支承体、由设于该支承体上的具有膜厚分布的闪烁体层构成的闪烁体面板、粘接剂层、平面受光元件，其中，该支承体及该平面受光元件中，至少一方进行弯曲，由此，该闪烁体面板和该平面受光元件经由该粘接剂层在面内配置成均匀的距离。

Description

放射线图像检测装置及其制造方法

技术领域

本发明涉及用于医疗诊断装置或无损检测设备等的放射线图像检测装置。

背景技术

近年来，出现了以计算机X线成像(computedradiography：CR)或平板探测器(flatpaneldetector：FPD)等为代表的数字方式的放射线图像检测装置。这些装置可以直接获得数字放射线图像，并在阴极管或液晶面板等图像显示装置中直接显示图像，其结果，大幅提高了在医院或诊所等的诊断作业的便利性。

另外，作为新的数字放射线图像技术，开发了使用薄膜晶体管(thin－filmtransistor：TFT)或电荷耦合元件(charge－coupleddevice：CCD)的平板探测器(FPD)。

关于这些放射线图像检测装置，已知具有拍摄面板的放射线图像检测装置，该拍摄面板通过贴合二维配置有薄膜晶体管(TFT)或电荷耦合元件(CCD)等受光元件的传感器面板(平面受光元件)和在支承体上形成有用于将放射线变换成受光元件可检测的光的闪烁体层的闪烁体面板而形成。

已公开有，上述放射线图像检测装置设有传感器面板、将放射线变换成光的闪烁体层、由热熔性树脂构成的闪烁体保护部件(例如，参照专利文献1)。在专利文献1中，将闪烁体面板和传感器面板夹着由热熔性树脂构成的闪烁体保护层贴合。在专利文献2中公开了具有拍摄面板的放射线图像检测装置，该拍摄面板通过使闪烁体面板和传感器面板夹着作为粘接剂层的热熔性树脂贴合而形成。

在此，专利文献1及2中均使用了由具有柱状晶体构造的CsI(Tl)构成的材料作为闪烁体层。这种闪烁体层一般通过气相法形成，但在通过气相法成膜例如430mm×430mm这样较大的尺寸的闪烁体层时，在面内必定会产生膜厚分布。在将具有膜厚分布的闪烁体层与平坦的传感器面板粘接时，由于闪烁体层的膜厚分布，两者的距离在面内变得不均匀，从而产生图像不均。另外，由于闪烁体层的膜厚较薄的部分与粘接层不易坚固地贴紧，因此，存在因冲击而被剥离的问题。从画质方面考虑，优选粘接层越薄越好，但粘接层越薄，上述的闪烁体层的膜厚分布引起的问题就越严重。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006－78471号公报

专利文献2：日本特开2011－33562号公报

发明内容

发明要解决的课题

本发明的课题在于，提供一种放射线图像检测装置及其制造方法，其以隔着粘接剂层的距离在面内变得均匀的方式接合平面受光元件及闪烁体面板，抑制图像不均产生或清晰度降低。

用于解决课题的技术方案

本发明由以下技术方案构成。

本发明提供一种放射线图像检测装置，依次具备：由支承体及设于该支承体上的具有膜厚分布的闪烁体层构成的闪烁体面板、粘接剂层、平面受光元件，其特征在于，该支承体及该平面受光元件中的至少一方弯曲，从而使该闪烁体面板和该平面受光元件隔着该粘接剂层在面内以均匀的距离配置。

优选地，将形成闪烁体层的所述支承体的弹性模量设为E1(GPa)且将所述支承体的膜厚设为d1(mm)时的、相对于所述闪烁体层的面方向的所述闪烁体层表面的最大倾斜角θ满足由下述式(1)表示的关系，

【式1】

tanθ×E1×d1≤0.1···(1)

或

将所述平面受光元件的弹性模量设为E2(GPa)且将所述平面受光元件的膜厚设为d2(mm)时的、相对于所述闪烁体层的面方向的所述闪烁体层表面的最大倾斜角θ满足由下述式(2)表示的关系。

【式2】

tanθ×E2×d2≤0.1···(2)

所述粘接剂层的膜厚优选为1～30μm。

优选地，所述粘接剂层为含有一种或两种以上的热熔性树脂的层。

优选地，所述粘接剂层为两种以上的层的叠层体，该两种以上的层由熔点分别不同的热熔性树脂形成。

优选地，所述叠层体中，形成与闪烁体层接触的层的热熔性树脂的熔点比形成与平面受光元件接触的层的热熔性树脂的熔点高。

优选地，所述粘接剂层除了包含一种或两种以上的热熔性树脂之外，还包含间隔粒子，所述间隔粒子具有与该粘接剂层的膜厚相同程度的粒径，且具有与该热熔性树脂相同程度的折射率。

优选地，所述闪烁体层通过蒸镀形成，且优选通过蒸镀包含碘化铯和至少一种活化剂的荧光体材料而形成。

优选地，构成所述支承体或平面受光元件的基板以玻璃板或树脂膜为主成分而构成，更优选地，以树脂膜为主成分而构成。

本发明提供一种放射线图像检测装置的制造方法，该放射线图像检测装置依次具备由支承体及设于该支承体上的具有膜厚分布的闪烁体层构成的闪烁体面板、粘接剂层、平面受光元件，该放射线图像检测装置的制造方法的特征在于，在50～150℃的加温下将该闪烁体面板与该平面受光元件接合，使隔着该粘接剂层的闪烁体面板和平面受光元件之间的距离在面内变得均匀。

优选地，所述粘接剂层为包含一种或两种以上的热熔性树脂的层，该热熔性树脂的熔融粘度为100～100,000Pa·s。

优选地，除了50～150℃的加温下之外，还在10,000～1,000,000Pa的加压下，将所述闪烁体面板与该平面受光元件接合。

发明效果

根据本发明，在接合平面受光元件和闪烁体面板时，使平面受光元件及支承体中的至少一方与闪烁体层上的柱状晶体的膜厚分布一致地弯曲，由此，能够将平面受光元件和闪烁体面板接合成隔着粘接剂层的距离在面内变得均匀。由此，根据本发明可以提供清晰，抑制图像不均产生的放射线图像检测装置。

附图说明

图1是表示本发明的放射线图像检测装置中的、由支承体及闪烁体层构成的闪烁体面板、粘接剂层、平面受光元件的配置的图；

图2是表示在本发明的放射线图像检测装置中，通过使支承体及平面受光元件中的至少一方弯曲，从而将闪烁体面板和平面受光元件贴紧的图；

图3是表示蒸镀装置的概略结构的图；

图4是示意地表示本发明的放射线图像检测装置的结构的剖面图；

图5是表示本发明的放射线图像检测装置中的薄膜晶体管及电容器的结构的剖面图；

图6是表示本发明的放射线图像检测装置的概略结构的局部剖面立体图。

附图标记说明

12···蒸镀用基板

13···支承体

51···拍摄面板

52···控制部

53···存储部

54···电源部

55···框体

56···连接器

57···操作部

58···显示部

60···放射线检测装置

61···蒸镀装置

62···真空容器

63···舟皿

64A···绝缘性基板

64···基板支架

65···旋转机构

65a···旋转轴

65A···绝缘膜

65B···栅极绝缘膜

66A···TFT有源矩阵基板

66···真空泵

67···平坦化层

68···存储电容

69···粘接剂层

70···薄膜晶体管(TFT)

70A···栅电极

70B···有源层

70C···源电极

70D···漏电极

71···闪烁体层

71A···非柱状晶体区域

71B···柱状晶体区域

72···传感器部

72A···上部电极

72B···下部电极

72C···光电转换膜

73···平面受光元件

100···放射线图像检测装置

102···密封部

具体实施方式

本发明的放射线图像检测装置接合闪烁体面板和平面受光元件，使闪烁体面板和平面受光元件隔着粘接剂层的距离在面内变得均匀。上述放射线图像检测装置的特征在于，通过将由支承体及该支承体上的具有膜厚分布的闪烁体层构成的闪烁体面板隔着粘接剂层与平面受光元件接合而制造，在50～150℃的加温下将该闪烁体面板与该平面受光元件接合，使隔着该粘接剂层的该闪烁体层和该平面受光元件之间的距离在面内变得均匀。图1及2表示上述放射线图像检测装置中的闪烁体面板、平面受光元件及粘接剂层的配置，并且表示通过支承体及平面受光元件中的至少一方弯曲，使闪烁体面板和平面受光元件贴紧。

优选地，将构成上述放射线图像检测装置的支承体的弹性模量设为E1(GPa)且将上述支承体的膜厚设为d1(mm)时的、相对于上述闪烁体层的面方向的上述闪烁体层表面的最大倾斜角θ满足由下述式(1)表示的关系，

【式1】

tanθ×E1×d1≤0.1···(1)

或者，

将上述平面受光元件的弹性模量设为E2(GPa)且将上述平面受光元件的膜厚设为d2(mm)时的、相对于上述闪烁体层的面方向的上述闪烁体层表面的最大倾斜角θ满足由下述式(2)表示的关系。

【式2】

tanθ×E2×d2≤0.1···(2)

在此，如图2所示，最大倾斜角θ是指，相对于闪烁体层的面方向，具有膜厚分布的闪烁体层的平均凹凸差最大的部位即最倾斜的部位的角度。如果闪烁体层表面的最大倾斜角θ越大，则在接合闪烁体面板和平面受光元件时，越需要大幅弯曲支承体或平面受光元件。

另一方面，支承体或平面受光元件的膜厚(d1、d2)越小，支承体或平面受光元件越能良好地弯曲。另外，支承体或平面受光元件的弹性模量(E1、E2)越小，支承体或平面受光元件越能良好地弯曲。

因此，即使在闪烁体层表面的柱状晶体表面的凹凸较大的情况下，通过减小支承体或平面受光元件的膜厚(d1、d2)或弹性模量(E1、E2)，也能够将闪烁体面板和平面受光元件接合成隔着粘接剂层的距离在面内变得均匀。

上述的本发明的特征通过下述的结构实现。以下，对本发明的放射线图像检测装置及其制造方法进行详细地说明。

[闪烁体面板]

＜支承体＞

构成上述闪烁体面板的支承体是具有X射线等放射线的透射性，且能够承载闪烁体层的基板。

上述支承体的材料可以是能够透射X射线等放射线的各种玻璃、陶瓷、半导体、高分子材料、碳材料及金属等。具体而言，可使用石英、硼硅酸玻璃及化学强化玻璃等玻璃板、蓝宝石、氮化硅及碳化硅等陶瓷部件；硅、锗、镓砷、镓磷及镓氮等半导体；纤维素酯(醋酸纤维素等)、聚酯、聚酰胺、聚酰亚胺、醋酯纤维、聚碳酸酯、聚醚酰亚胺、芳族聚酰胺、聚砜、聚醚砜及生物纳米纤维等高分子材料、无定形碳、碳纤维强化塑料(CFRP)、玻璃纤维强化塑料(GFRP)等复合材料、将玻璃纤维成形为无纺布状的片材、铝、铁及铜等金属及这些金属的合金或氧化物等金属材料。其中，优选玻璃板或高分子材料，而从弯曲容易度考虑，更优选为高分子材料，特别优选为由高分子材料构成的树脂膜。

上述支承体的材料弹性模量通常为0.1～300GPa，优选为1～200GPa。在此，“弹性模量”是指，使用拉伸试验机，在试验片的标记线表示的应变和与其对应的应力显示线性关系的区域中，求得应力相对于应变量的斜率的值。该值是被称为杨氏模量的值，本说明书中，将该杨氏模量定义为弹性模量。

具体而言，优选弹性模量为1～20GPa的树脂膜。当支承体的材料弹性模量处于上述范围时，支承体能够稳定地保持闪烁体层。

构成上述树脂膜的高分子材料例如有：聚萘二甲酸乙二醇酯(6～8GPa)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(3～5GPa)、聚碳酸酯(1～3GPa)、聚酰亚胺(6～8GPa)、聚醚酰亚胺(2～4GPa)、芳族聚酰胺(11～13GPa)、聚砜(1～3GPa)及聚醚砜(1～3GPa)等(括号内表示弹性模量)。此外，弹性模量的值可根据树脂膜的形态而变动，因此，弹性模量不一定要成为括弧内的值，但作为标准表示一例。

上述树脂膜均具有较高的耐热性，在可承受用于形成闪烁体层的蒸镀方面也是优选的。其中，聚酰亚胺的耐热性特别优异，适用于将后述的包含碘化铯(CsI)的荧光体材料通过气相法在支承体上形成柱状晶体的情况。

另外，在支承体是由生物纳米纤维构成的膜的情况下，由于具有以下的现有玻璃或塑料无法获得的特性，即，(i)轻量；(ii)具有铁的5倍以上的强度(高强度)；(iii)不易由于热而膨胀(低热膨胀性)；(iv)柔软(可挠性优异)；(v)可进行混合、涂布、可薄膜化等各种处理；(vi)由于材料是植物纤维，可以燃烧等，因此，在支承体特性或环境方面具有优点。

上述支承体的厚度通常为1～1,000μm，优选为10～500μm，进一步优选为10～200μm。在上述支承体的厚度处于上述范围内时，即使上述支承体由弹性模量较大的玻璃、金属等材料构成，在接合平面受光元件和闪烁体面板时，上述支承体能够与闪烁体层的膜厚分布一致地有效弯曲，能够将平面受光元件和闪烁体层接合成使隔着粘接剂层的距离在面内变得均匀。

此外，本发明的闪烁体面板也可以将两种以上不同的支承体贴合使用。在该情况下，式(1)中的支承体的膜厚d1、支承体的弹性模量E1只要采用多个支承体中弹性模量最大的材料的值即可。

＜闪烁体层＞

上述闪烁体层是设于上述支承体上的、包含柱状晶体且具有膜厚分布的荧光体层。膜厚分布是指，通过涂布等液相法或蒸镀等气相法在支承体层上产生的闪烁体层的膜厚的平缓的凹凸分布，凹凸的山和谷的间隔通常为10～300mm左右。例如，在使用图3所示的装置在支承体上通过蒸镀设置闪烁体层的情况下，一般而言，以支承体的旋转轴为中心，以同心圆状产生闪烁体层的膜厚分布。在该情况下，闪烁体层的最大倾斜角θ可通过例如下述顺序求得。

1.以10mm间距测定通过支承体的旋转轴中心的直线上的闪烁体层的膜厚，制作将距旋转轴中心的距离作为横轴且将闪烁体层的膜厚作为纵轴的图。

2.根据上述图，读取闪烁体层的膜厚的最大倾斜度，并将该角度作为最大倾斜角θ。

另一方面，在通过涂布等液相法形成闪烁体层的情况下，通过测定支承体的输送方向(MD方向)及与输送方向正交的方向(TD方向)上的闪烁体层的膜厚分布，采用上述同样的方法求得最大倾斜角θ。

此外，对于闪烁体层的膜厚测定方法没有特别限制，可以使用接触式或涡电流式等市售的膜厚计，也可以通过电子显微镜等图像读取。

形成闪烁体层的荧光体材料，除了铽活化硫氧化钆(Gd₂O₂S(Tb))及银活化硫化锌(ZnS(Ag))等之外，还包括向碘化铯(CsI)中添加选自铟(In)、铊(Tl)、锂(Li)、钾(K)、铷(Rb)及钠(Na)的至少一种的活化剂而得到的材料等。其中，优选向碘化铯(CsI)中添加至少一种活化剂而得到的材料。

具体而言，优选钠活性化碘化铯(CsI(Na))及铊活性化碘化铯(CsI(Tl))等，因为其放射线吸收及发光效率高、可获得低噪音高画质的图像；进一步优选铊活性化碘化铯(CsI(Tl))，因为其具有300～750nm的宽发光波长，从X射线向可视光线的变更率较高，且通过蒸镀容易形成柱状晶体，通过晶体构造引起的光引导效果能够抑制晶体内的发射光的散射，可相应地增加闪烁体层的厚度。

此外，在将母材的荧光体设为100摩尔％时，向硫氧化钆(Gd₂O₂S)、硫化锌(ZnS)或碘化铯(CsI)等添加的活化剂的含量优选为0.1～5摩尔％。

当闪烁体层接收X射线等放射线时，就会吸收放射线的能量，产生波长为300～800nm的电磁波，即，以可视光线为中心产生从紫外光到红外光的电磁波。

在荧光体为柱状晶体的情况下，柱状晶体的柱径通常为2～20μm，优选为3～15μm。

上述闪烁体层的膜厚通常为100～1,000μm，优选为100～600μm，进一步优选为200～600μm。

上述闪烁体层的充填率通常为70～90％，优选为72～88％，进一步优选为75～85％。“充填率”是指，闪烁体层的实际的质量除以理论密度、以及表观体积的值。

＜其它层＞

也可以根据需要在支承体和闪烁体层之间设置反射层。通过设置反射层，可以非常有效地输出荧光体的发光，亮度大幅提高。

反射层例如可以由包含铝、银、白金、钯、金、铜、铁、镍、铬、钴、不锈钢中的一种或两种以上的元素或合金的材料形成，但从高反射率考虑，优选以银、或铝或银、或以铝为主成分的合金。另外，也可以将这种金属膜形成两层以上。在将金属膜设为两层以上的情况下，从提高与支承体的粘接性考虑，优选将下层设为镍(Ni)、或铬(Cr)、或包含其双方的层。另外，也可以在金属膜上依次设置由二氧化硅(SiO₂)、二氧化钛(TiO₂)等金属氧化物构成的层，从而进一步提高反射率。作为在支承体上形成上述金属层的方法，有蒸镀、溅射或金属箔的贴合等，没有特别的限制，但从紧贴性的观点来看，最优选为溅射。

另一方面，反射层也可以由光散射粒子及粘合剂树脂形成。

上述光散射粒子只要是具有与构成反射层的粘合剂树脂不同的折射率的粒子状材料，则没有特别限定，其材料有氧化铝、氧化钇、氧化锆、二氧化钛、硫酸钡、二氧化硅、氧化锌、碳酸钙、玻璃及树脂等。这些材料可以单独使用一种，也可以混合两种以上使用。其中，从是否能够容易得到及具有较高的折射率方面考虑，特别优选二氧化钛。

作为上述二氧化钛，可以是具有金红石型、板钛矿型及锐钛矿型的任一晶体结构的物质，但从与粘合剂树脂的折射率的比率较大，可获得高亮度或可视光线的反射率等方面考虑，特别优选金红石型结构。

从反射率方面考虑，上述光散射粒子的面积平均粒子直径优选为0.1～5.0μm，进一步优选为0.2～3.0μm。作为二氧化钛，为了提高与粘合剂树脂的亲和性及分散性，或为了抑制粘合剂树脂的劣化，特别优选利用铝(Al)、硅(Si)、锆(Zr)、锌(Zn)等的金属氧化物进行表面处理。

构成反射层的成分的合计体积100体积％中，上述光散射粒子优选含有3～90体积％的量，进一步优选含有10～50体积％的量。当光散射粒子以这种范围包含于反射层时，不仅能够提高反射层的反射率、在支承体上形成闪烁体层的闪烁体面板的灵敏度，还能够提高反射层和支承体或闪烁体层的粘接性，因此，即使切割，反射层也不会被剥离，可以提高生产率。

可以用于上述反射层的粘合剂树脂例如有：聚氨酯树脂、氯乙烯共聚物、氯乙烯·醋酸乙烯酯共聚物、氯乙烯·偏氯乙烯共聚物、氯乙烯·丙烯腈共聚物、丁二烯·丙烯腈共聚物、聚酰胺树脂、聚乙烯醇缩丁醛、聚酯树脂、纤维素衍生物(硝基纤维素等)、苯乙烯·丁二烯共聚物、各种合成橡胶类树脂、酚树脂、环氧树脂、尿素树脂、蜜胺树脂、苯氧基树脂、硅树脂、丙烯酸类树脂、尿素甲酰胺树脂等。其中，从通过蒸镀形成的荧光体的柱状晶体及对支承体的附膜性优异的观点来看，优选聚酯树脂、聚氨酯树脂、丙烯酸树脂等疏水性树脂。

为了提高支承体和反射层的紧贴性，可以在支承体和反射层之间设置中间层。作为中间层，优选聚氨酯、聚酯及氯乙烯类共聚物等含有树脂的层。

此外，本说明书中，有时将支承体或在该支承体上设置反射层等功能层的结构称为“蒸镀用基板”，或简称为“基板”。

＜闪烁体面板＞

本发明中的闪烁体面板由上述支承体、该支承体上的闪烁体层、根据需要设置的其它层构成。

例如，在通过蒸镀法形成荧光体柱状晶体的情况下，闪烁体层包含多个柱状晶体，且这些柱状晶体具有不同形态，即，可以是与该支承体接触的根部彼此以相互独立的形态存在(第一形态)，也可以是形成闪烁体层的多个柱状晶体在与支承体接触的根部不相互独立而以非柱状晶体形状存在，但在根部以上的上层部，柱状晶体彼此以相互独立的形态存在(第二形态)。上述第一形态及第二形态中，柱状晶体的独立性均高，不会相互粘住，因此，能够提高闪烁体层的柔软性。

在此，作为一例，对作为第一形态的闪烁体层的形成方法进行说明。

作为闪烁体层的形成方法，只要是能够使荧光体材料成为柱状晶体的形态且柱状晶体的根部彼此以相互独立的形态存在，就没有特别限制，但优选气相法、具体而言，优选蒸镀法。

蒸镀法所使用的装置没有特别限定，例如，优选使用图3所示的蒸镀装置。

蒸镀装置61具有箱状的真空容器62，在真空容器62的内部配置有作为蒸镀源的舟皿(坩埚)63。该舟皿63以被收容于具备加热装置的容器的状态配置，通过使加热装置工作，加热舟皿63。在形成闪烁体层时，将由荧光体及活化剂构成的荧光体材料充填于具备加热装置的容器中，通过使加热装置工作，上述荧光体材料在舟皿63被加热蒸发。舟皿63的加热温度通常为650～800℃，优选为680～750℃。

舟皿63通常使用钽(Ta)等，但也可以使用由氧化铝或其它高熔点金属制成的电阻加热坩埚。

在真空容器62的内部且在舟皿63的正上方，配置有保持蒸镀用基板12的基板支架64。

基板支架64上配置有加热器(省略图示)，通过使该加热器工作，可以加热安装于基板支架64的蒸镀用基板12。加热蒸镀用基板12，可以进行表面吸附物的脱离除去，或防止在与形成于其表面的闪烁体层之间形成杂质层，或强化与形成于其表面的闪烁体层的紧贴性，或调整形成于表面的闪烁体层的膜质。

在基板支架64上配置有使该基板支架64旋转的旋转机构65。旋转机构65由与基板支架64连接的旋转轴65a和成为其驱动源的电动机(省略图示)构成，因此，当驱动该电动机时，旋转轴65a旋转，使基板支架64在与舟皿63相对的状态下旋转。

蒸镀装置61中，除了上述结构之外，在真空容器62还配置有真空泵66。真空泵66进行真空容器62内部的排气和向真空容器62内部的气体导入，因此，通过使该真空泵66工作，能够将真空容器62的内部维持在一定压力的气体氛围下。真空泵66进行存在于真空容器62内部的气体的排气，为了排至高真空区域，可以配置两种或两种以上的工作压力区域不同的真空泵66。作为真空泵66，可以使用转轮泵、涡轮分子泵、低温泵、扩散泵或机械增压泵等。

闪烁体层通过如下方法形成，即，向具备加热装置的容器充填荧光体材料，对蒸镀装置61内进行排气，同时从导入口导入氮气等惰性气体，创造1.333Pa～1.33×10^-3Pa左右的真空，接着，加热蒸发该荧光体材料，在蒸镀用基板12的表面上沉积蒸镀晶体。

形成于蒸镀用基板12的荧光体柱状晶体的晶体直径可以通过改变蒸镀用基板12的温度进行控制，蒸镀用基板12的温度越高，晶体直径越大。蒸镀闪烁体层时的蒸镀用基板12的温度通常为150～250℃，优选为180～220℃。

闪烁体层的膜厚的调整可以通过调整向具备闪烁体层形成用加热装置的容器充填的荧光体材料的量，或通过开闭挡板而进行。蒸镀用基板12的加热优选从形成闪烁体层时开始进行，在形成闪烁体层时，关于蒸镀用基板12，优选将闪烁体层形成开始时的基板温度维持在100℃以上，然后，直到蒸镀结束的期间，将蒸镀用基板12的温度维持在150～250℃。

＜粘接剂层＞

上述粘接剂层是用于接合上述闪烁体面板和平面受光元件的层，特别是，其特征在于将粘接剂层和闪烁体层直接粘接。在将粘接剂层和闪烁体层不直接粘接的情况下，例如，在粘接剂层和闪烁体层之间存在空气层或存在闪烁体层的保护层或防湿层等的情况下，由闪烁体层发射的光到达平面受光元件的期间，有可能发生散射而降低画质。

为了使放射线的照射引起的由闪烁体层发射的光经由粘接剂层高效地到达平面受光元件，粘接剂层对于闪烁体层的发光波长需要透明。具体而言，对于闪烁体层的发光波长，粘接剂层的透射率通常为70％以上，优选为80％以上，进一步优选为90％以上。

作为构成上述粘接剂层的材料，例如，优选使用热熔性片材及感压性粘接片等。

在此，热熔性片材是指，不含有水或溶剂，室温下为固形，将由非挥发性的热塑性材料形成的粘接性树脂(热熔性树脂)成形为片状的片材。热熔性片材在被插入到被覆体之间后，在熔点以上的温度下熔融，再次在熔点以下的温度固化，由此将被覆体彼此接合。

热熔性片材不含有水或溶剂，因此，例如像由CsI(Na)或CsI(Tl)形成的闪烁体层那样，即使与具有潮解性的闪烁体层接触，闪烁体层也不会潮解，因此，适于闪烁体面板和平面受光元件的接合。

另外，热熔性片材中不含有残留挥发物等，在接合闪烁体面板及平面受光元件后，即使干燥，粘接剂层的收缩也较小，尺寸稳定性优异。

使用热熔性片材贴合闪烁体面板和平面受光元件时，热熔性片材需要在适当的温度下熔融，且在市场环境下不熔融。

具体而言，构成粘接剂层的热熔性树脂的熔点通常为50～150℃，优选为60～120℃，进一步优选为60～90℃。通过使熔点的下限处于上述范围，在输送、使用或保管中，粘接剂层不会熔融。另外，通过使熔点的上限处于上述范围，能够使伴随加热熔融粘接剂层之后的冷却的热收缩减小，抑制接合的闪烁体面板/平面受光元件的翘曲。

从粘接性方面考虑，上述热熔性片材需要通过加热熔融与闪烁体面板及平面受光元件无间隙地紧贴。另外，从画质方面考虑，热熔性树脂优选不深入浸透至闪烁体层的柱状晶体之间。从上述方面考虑，构成粘接剂层的热熔性树脂的熔融粘度通常为100～100,000Pa·s，优选为1,000～100,000Pa·s，进一步优选为1,000～10,000Pa·s。通过使熔融粘度的下限处于上述范围，可以适当地控制粘接剂向荧光体的柱状晶体间的浸透。另外，通过使熔融粘度的上限处于上述范围，粘接剂与被覆体无间隙地紧贴，由此，能够确保希望的粘接性。

本发明中，粘接剂向荧光体的柱状晶体间的浸透深度优选为1～50μm，进一步优选为5～30μm。通过使浸透深度的下限处于上述范围，可以确保与荧光体的柱状晶体的粘接性。通过使浸透深度的上限处于上述范围，抑制荧光体的发光在柱状晶体间散射，可得到良好的画质(特别是清晰度)。

上述热熔性树脂例如可以使用以聚烯烃类、聚酰胺类、聚酯类、聚氨酯类或丙烯酸类树脂为主成分的树脂。其中，从光透射性、防湿性及粘接性方面考虑，优选以聚烯烃类树脂为主成分的树脂。作为聚烯烃类树脂，可以使用例如乙烯－醋酸乙烯酯共聚物(EVA)、乙烯－丙烯酸共聚物(EAA)、乙烯－丙烯酸酯共聚物(EMA)、乙烯－甲基丙烯酸共聚物(EMAA)、乙烯－甲基丙烯酸酯共聚物(EMMA)、离聚物树脂等。通过调整上述共聚物的单体比例，可以任意调整树脂的熔点。例如，EVA系的热熔性树脂中，通过将醋酸乙烯的重量比例设为1％～40％，可以将熔点调整成110℃～60℃。此外，这些树脂也可以作为组合两种以上的所谓的共混聚合物使用。

上述粘接剂层可以是由含有一种或熔点分别不同的两种以上的热熔性树脂的热熔性片材构成的层，也可以是两层以上的热熔性片材的叠层体，该两层以上的层分别由熔点不同的热熔性树脂形成。在上述粘接剂层为两层以上的热熔性片材的叠层体的情况下，优选地，与闪烁体面板接触的一侧的热熔性树脂的熔点比与平面受光元件接触的一侧的热熔性树脂的熔点高。通过形成这种结构，例如，在加热压接闪烁体面板和平面受光元件时，平面受光元件侧的热熔性树脂为低熔点，因此熔融而发挥与平面受光元件的较高的粘接性，另一方面，闪烁体面板侧的热熔性树脂为高熔点，因此不易熔融，能够有效地抑制向柱状晶体的浸透。

上述热熔性片材可以使用模涂机等涂布熔融的热熔性树脂而形成，也可以使用市售的热熔性片材。

从作业性方面考虑，上述热熔性片材优选形成于隔板上。隔板的材质没有特别限制，可以使用纸或PET膜等的塑料膜，但从清洁方面考虑，优选PET膜等的塑料膜。进一步地，从剥离性方面考虑，优选对隔板的形成热熔性片材的面实施硅酮等脱模处理。隔板可以设于热熔性片材的单侧，也可以设于两侧，但为了在处理中使垃圾不附着于热熔表面，隔板优选设于热熔性片材的两侧。

在上述粘接剂层使用热熔性片材的情况下，在闪烁体面板和平面受光元件之间插入热熔性片材，在10,000～1,000,000Pa的压力下以50～150℃进行加热，由此能够接合该闪烁体面板和该平面受光元件。通过将压力设为至少10,000Pa以上，能够不积存空气地均匀粘接闪烁体面板和平面受光元件。另一方面，通过将压力设为至少1,000,000Pa以下，能够抑制对荧光体的损伤，使画质受损的可能性小。在热熔性片材的单侧设有隔板的情况下，优选将上述粘接工序分成两个阶段。即，首先，使热熔性片材的未设有隔板的面与闪烁体面板的表面接触，在上述条件下进行加压加热，由此，能够将热熔性片材与闪烁体面板粘接。接着，将热熔性片材的与闪烁体面板粘接的面的相反面的隔板剥离后，使热熔性片材与平面受光元件表面接触，在上述条件下进行加压加热，由此，能够通过热熔性片材接合闪烁体面板和平面受光元件。上述说明中，先使热熔性片材和闪烁体面板粘接，但也可以先使热熔性片材和平面受光元件粘接。在热熔性片材的两侧设有隔板的情况下，在剥离单侧的隔板后，采用与上述说明相同的步骤即可。

本发明中的粘接剂层中也可以使用感压性粘接片。作为可用于本发明的粘接剂层的感压性粘接片例如有涂布了感压性粘接剂的所谓双面胶带。感压性粘接剂有例如以丙烯酸类、氨酯类、橡胶类或硅酮类的树脂为主成分的粘接剂。特别是从光透射性及粘接性方面考虑，优选以丙烯酸类或硅酮类的树脂为主成分的粘接剂。市售的双面胶带例如有日东电工(株)制No.5601、No.5603、No.5605等、(株)寺冈制作所制No.7027、No.7029等、积水化学工业(株)制#5402、#5402A、#5405、#5405A等。

优选地，可用于本发明的感压性粘接片不具有PET膜等基材，而由粘接剂单体形成。

上述粘接剂层使用感压性粘接片的情况下，向闪烁体面板和平面受光元件之间插入感压性粘接片，使用层压装置等在10,000～1,000,000Pa的减压下接合该闪烁体面板和该平面受光元件。

从抑制在界面的光学损耗的方面考虑，本发明中的粘接剂层的折射率优选在粘接剂层接触的部件即构成闪烁体面板和平面受光元件的最表层的材料之间，或与两者中的至少一个相同。

根据需要，粘接剂层的折射率可以通过添加粒子等来调整成希望的值。一般而言，粘接剂层的折射率大多比闪烁体层的折射率小，为了调整折射率，优选向粘接剂层添加高折射率的微粒。例如可以举出氧化铝、氧化钇、氧化锆、二氧化钛、硫酸钡、二氧化硅、氧化锌、碳酸钙、玻璃及树脂等。这些物质可以单独使用一种，也可以混合两种以上使用。上述粒子中，特别优选具有高折射率的二氧化钛。作为二氧化钛，可以是金红石型、板钛矿型及锐钛矿型中具有任一晶体结构的二氧化钛，但从与树脂折射率的比率大，可实现高亮度或可视光的反射率等方面考虑，特别优选金红石型二氧化钛。为了不显著地损坏粘接剂层的透明性，上述粒子的面积平均粒子直径优选为1～50nm，进一步优选为1～20nm。在将构成粘接剂层的全部材料设为100体积％时，上述粒子优选含有3～30体积％的量，进一步优选含有5～20体积％的量。通过在这种范围下含有上述粒子，可以不显著降低粘接剂层的透明性地提高折射率。

以隔离效果为目的，上述热熔性树脂或感压性粘接片也可以含有间隔粒子。

以上述隔离物效果为目的的粒子优选具有与该粘接层的厚度相同程度的粒径，且具有与构成该粘接层的材料相同程度的折射率。作为间隔粒子，例如有粒径通常为1～50μm左右的聚合物粒子、玻璃珠等。通过向上述粘接剂层中添加此类间隔粒子，在贴合闪烁体面板和平面受光元件时，能够均匀地保持粘接剂层的膜厚，即，能够均匀地保持平面受光元件和闪烁体面板的距离。进而，能够有效地抑制构成粘接剂层的树脂向柱状晶体浸透。另外，从抑制在构成粘接剂层的树脂与间隔粒子的界面的光散射的方面考虑，间隔粒子优选使用具有与构成粘接剂层的树脂相同程度的折射率的粒子。特别是，甲基丙烯酸甲酯、苯乙烯的共聚物根据组成比的不同，可在1.5～1.6的范围内任意调整折射率，因此是有用的。作为这种产品，例如有积水化成品工业(株)制techpolymer等。

上述粘接剂层的膜厚通常为1～100μm，优选为1～30μm，进一步优选为3～20μm。通过使膜厚的下限处于上述范围，可确保闪烁体面板和平面受光元件的粘接性。另外，通过将膜厚的上限抑制在上述范围，可抑制由闪烁体层发出的光在粘接剂层内部散射，从而得到清晰度高的图像。

作为本发明的粘接剂层，从以下方面考虑，优选热熔性片材。

热熔性片材在常温下不产生粘接力，因此，与感压性粘接片相比，对位非常容易。即，在不产生粘接力的状态下与闪烁体面板及平面受光元件重合后，进行加热熔融而产生粘接力，所以能够准确且容易地进行对位。

热熔性片材在常温下的弹性模量一般比感压性粘接片大，因此粘接强度高。特别是，在闪烁体为柱状结构的情况下，通过加热使热熔性片材适当浸透至闪烁体的柱状间，由此进一步提高粘接性。

[平面受光元件]

平面受光元件起到将从上述闪烁体层发出的光变换成电信号的作用，具有基板和以二维状配置于该基板上的多个受光元件。作为平面受光元件的例子，如图4所示，可举出在绝缘性基板64A上形成薄膜晶体管(TFT)70及存储电容68的TFT有源矩阵基板(以下称为“TFT基板”)66A，该TFT有源矩阵基板66A作为图1、2所示的平面受光元件73进行工作。如上述TFT有源矩阵基板66A那样，该平面受光元件具有以二维状配置多个受光元件的结构。具体而言，内置有AeroDR(KonicaMinolta(株)制)、PaxScan(Balian(株)制FPD：2520)等。此外，在后述的实施例中，有时将构成平面受光元件的基板称为“平面受光元件的支承体”。

图4所示的绝缘性基板64A等构成平面受光元件的基板可以使用例如上述的闪烁体面板的支承体所采用的材料，但在其中，优选玻璃板或高分子材料，从弯曲容易度方面考虑，优选高分子材料，特别优选树脂膜，其中，从耐热性方面考虑，特别优选聚酰亚胺膜。即，在本发明中，构成平面受光元件的基板优选由玻璃板或树脂膜构成，更优选由树脂膜构成。

平面受光元件的弹性模量通常为0.1～300GPa，优选为1～200GPa，进一步优选为1～20GPa。在此，“弹性模量”的定义如在支承体的说明中已说明的那样。

上述平面受光元件的厚度通常为1～1,000μm，优选为10～500μm，进一步优选为10～200μm。平面受光元件的厚度处于上述范围内时，即使平面受光元件由弹性模量较大的玻璃、金属等材料构成，在接合平面受光元件和闪烁体面板时，由于平面受光元件能够与闪烁体层的荧光体柱状晶体的膜厚分布对应地有效弯曲，因此，能够将平面受光元件和闪烁体面板接合成使隔着粘接剂层的距离在面内变得均匀。

此外在本发明中，如后述的实施例所记载，在实际应用中可以将构成该平面受光元件的基板的弹性模量及厚度作为平面受光元件的弹性模量及厚度来分别采用。

在TFT基板66A形成有通过入射由闪烁体层71变换的光而产生电荷的传感器部72。在图4的TFT基板66A中，TFT70和传感器部72分别在不同的层重叠地形成。由此，可以增大传感器部72中的来自闪烁体层71的光的受光面积。另外，在TFT基板66A上形成有用于使TFT基板66A平坦化的平坦化层67。另外，在TFT基板66A和闪烁体层71之间且在平坦化层67上，形成有用于将闪烁体层71与TFT基板66A粘接的粘接层69。

传感器部72具有上部电极72A、下部电极72B、及配置于该上下电极间的光电转换膜72C。

上部电极72A及下部电极72B使用ITO(铟锡氧化物)或IZO(锌铟氧化物)等光透射性高的材料形成，从而具有光透射性。

光电转换膜72C吸收从闪烁体层71发出的光，产生与吸收的光相应的电荷。光电转换膜72C只要采用因照射光而产生电荷的材料形成即可，例如，可以采用非晶硅或有机光电转换材料等形成。如果是含有非晶硅的光电转换膜72C，则具有较宽的吸收光谱，可以吸收由闪烁体层71发出的光。如果是含有有机光电转换材料的光电转换膜72C，则在可视光区域具有锐利的吸收光谱，除了由闪烁体层71发出的光以外的电磁波基本不被吸收，可以有效地抑制X射线等的放射线被光电转换膜72C吸收而产生的噪音。

有机光电转换材料例如有喹吖酮类有机化合物及酞菁类有机化合物。例如，喹吖酮的可视光区域中的吸收峰波长为560nm，因此，如果使用喹吖酮作为有机光电转换材料，且使用CsI：Tl作为闪烁体层71的材料，则能够使上述峰波长的差在5nm以内，可使光电转换膜72C中产生的电荷量成为大致最大。关于该有机光电转换材料，日本特开2009－32854号公报中已有说明。此外，光电转换膜72C也可以进一步含有富勒烯或碳纳米管而形成。

图5中概略地表示形成于上述TFT基板66A的TFT70及存储电容68的结构。

在绝缘性基板64A上形成有与下部电极72B对应且将移动到下部电极72B的电荷存储的存储电容68、和将存储于存储电容68的电荷转换成电信号进行输出的TFT70。形成有存储电容68及TFT70的区域在俯视时具有与下部电极72B重叠的部分，通过采用这种结构，各像素部中的存储电容68及TFT70与传感器部72在厚度方向上具有重叠，从而能够以较少的面积配置存储电容68及TFT70与传感器部72。

存储电容68经由贯通设置于绝缘性基板64A和下部电极72B之间的绝缘膜65A而形成的导电性材料制的配线，与对应的下部电极72B电连接。由此，能够使由下部电极72B捕集的电荷向存储电容68移动。

TFT70叠层有栅电极70A、栅极绝缘膜65B及有源层(沟道层)70B，且在有源层70B上以规定的间隔形成有源电极70C和漏电极70D。有源层70B例如可以由非晶硅、非晶氧化物、有机半导体材料或碳纳米管等形成。

上述非晶氧化物例如有含有铟(In)、镓(Ga)及锌(Zn)中的至少1种的氧化物(例如，In－O系)，优选含有铟、镓及锌中的至少两种的氧化物(例如，In－Zn－O系，In－Ga－O系，Ga－Zn－O系)，更优选含有铟、镓及锌的氧化物。上述In－Ga－Zn－O系非晶氧化物中，优选晶体状态的组成以InGaO₃(ZnO)_m(m为不足6的自然数)表示的非晶氧化物，特别优选InGaZnO₄。

上述有机半导体材料例如有酞菁化合物、并五苯及钒氧酞菁等。此外，关于酞菁化合物的结构，日本特开2009－212389号公报中已有详细说明。

如果采用非晶氧化物、有机半导体材料、碳纳米管形成TFT70的有源层70B，则不吸收X射线等放射线，即使吸收也是极其微量，因此，能够有效地抑制噪音产生。另外，在采用碳纳米管形成有源层70B的情况下，可使TFT70的开关速度高速化，能够形成可视光区域中的光吸收程度低的TFT70。需要说明的是，在利用碳纳米管形成有源层70B的情况下，有源层70B中哪怕混入有极其微量的金属性杂质，TFT70的性能也会显著降低，因此需要通过离心分离等进行分离抽出，形成纯度极高的碳纳米管。

在此，构成TFT70的有源层70B的非晶氧化物、有机半导体材料、碳纳米管，或构成光电转换膜72C的有机光电转换材料均可以在低温下成膜。因此，绝缘性基板64A不限于石英基板及玻璃基板等耐热性高的基板，也可以使用前述的高分子材料作为支承体的材料。此外，也可以在绝缘性基板64A上设置绝缘层、用于防止水分或氧的透过的气体阻隔层、用于提高平坦性或与电极等的紧贴性的底涂层等。

此外，作为平面受光元件，可以使用CCD或CMOS等图像传感器。

[放射线图像检测装置]

上述放射线图像检测装置依次具备由支承体及设于该支承体上的具有膜厚分布的闪烁体层构成的闪烁体面板、粘接剂层、平面受光元件，在50～150℃、优选为60～120℃的加温下，将该闪烁体面板与该平面受光元件接合，使隔着该粘接剂层的闪烁体面板和平面受光元件之间的距离在面内变得均匀，从而制造出上述放射线图像检测装置。

进而，除了进行上述加温，还在10,000～1,000,000Pa、优选地在100,000～500,000Pa的加压下，将上述闪烁体面板与平面受光元件接合。

由此，能够将平面受光元件和闪烁体面板接合成使隔着粘接剂层的距离变得均匀，从而提供显示清晰且抑制图像不均产生的放射线图像检测装置。

在此，以图6为例，对上述放射线图像检测装置的概略结构进行说明。在放射线图像检测装置100中，将拍摄面板51、控制放射线图像检测装置100的动作的控制部52、使用可改写的专用存储器(例如，闪存)等存储从拍摄面板51输出的图像信号的存储装置即存储部53、供给驱动拍摄面板51而得到图像信号所需要的电力的电力供给装置即电源部54等设于框体55的内部。框体55设有根据需要用于从放射线图像检测装置100向外部进行通信的通信用连接器56、用于切换放射线图像检测装置100的动作的操作部57、表示放射线图像的撮影准备完成及向存储部53写入了规定量的图像信号的显示部58等。另外，如果在放射线图像检测装置100上设置电源部54，并且设置存储放射线图像的图像信号的存储部53，且经由连接器56使放射线图像检测装置100拆装自如，则也可以使放射线图像检测装置100成为可搬运的可搬构造。

上述放射线图像检测装置中，拍摄面板51具备闪烁体面板和平面受光元件，闪烁体面板具备支承体和该支承体上的闪烁体层。

实施例

以下，通过实施例详细地说明本发明，但本发明不限于此。

〔实施例1〕

(闪烁体面板的制作)

在厚度0.5mm的玻璃支承体(尺寸：430mm×430mm)上溅射银(Ag)后，涂敷Byron20SS(东洋纺(株)制聚酯树脂)，使干燥膜厚成为3μm厚度，由此得到蒸镀用基板。接着，在该基板上使用图3所示的蒸镀装置61，蒸镀荧光体材料(CsI(Tl)(0.3mol％))，形成闪烁体层。

具体而言，以上述荧光体材料(CsI(Tl)(0.3mol％))作为蒸镀材料充填于电阻加热坩埚(舟皿63)中，在基板支架64上设置支承体，将支承体和蒸镀源的间隔调节成400mm。

接着，对蒸镀装置61内进行临时排气，导入氩(Ar)气，将真空度调节成0.5Pa之后，一边以10rpm的速度使蒸镀用基板12旋转，一边将蒸镀用基板12的温度保持在150℃。加热电阻加热坩埚来蒸镀荧光体，蒸镀荧光体，在荧光体层的膜厚达到400μm后结束蒸镀，得到表1－1所示的闪烁体面板。

(热熔性片材的制作)

以200℃熔融乙烯·醋酸乙烯酯共聚物(熔点70℃)之后，使用挤出涂布机制作膜厚为15μm的热熔性片材。

(放射线图像检测装置的制作)

使上述闪烁体面板和AeroDR(KonicaMinolta(株)制的FPD)的平面受光元件隔着粘接剂层(上述热熔性片材)贴合，获得了放射线图像检测装置。此外，贴合通过如下方式进行，即，在平面受光元件中的传感器部存在的面和上述闪烁体面板隔着上述热熔性片材相互面对的状态下，将上述热熔性片材配置于平面受光元件和上述闪烁体面板之间，然后，在施加100kPa的压力的状态下，以75℃、15分钟的条件进行加热。

〔实施例2～10〕及〔参考例1〕

除了将实施例1所记载的闪烁体层的tanθ、支承体、平面受光元件及粘接剂层的材料、膜厚如表1－1～1－2所记载那样进行变更以外，与实施例1同样地进行制作。在此，在实施例7、8中，使用具有聚酰亚胺基板的平面受光元件代替实施例1中使用的具有玻璃基板的平面受光元件。此外，闪烁体层的tanθ通过支承体和蒸镀源的间隔进行调节。即，通过增大支承体和蒸镀源的间隔来减小tanθ，通过减小支承体和蒸镀源的间隔来增大tanθ。

〔实施例11〕

除了使用感压性粘接片(日东电工(株)制No.5603)代替实施例2的热熔性片材，并不进行加热处理以外，与实施例2同样地制作。

〔实施例12〕

除了使用叠层有熔点70℃及熔点75℃的两种乙烯·醋酸乙烯共聚物(膜厚分别为10μm和5μm)的叠层体来代替实施例2的热熔性片材以外，与实施例2同样地制作。此外，上述热熔性片材的叠层体通过分别将各原料以200℃熔融并挤出而制作。在平面受光元件侧配置熔点70℃的热熔面，在闪烁体侧配置熔点75℃的热熔面。

〔实施例13〕

除了向实施例2的热熔性片材以体积分率10％的比例添加平均粒径15μm的间隔粒子(积水化成品工业(株)制techpolymer)以外，与实施例2同样地制作。

〔实施例14〕

在实施例6中制作的闪烁体面板的背面，隔着热熔性片材粘接0.5mm厚的玻璃板之后，与实施例1同样地与平面受光元件粘接，由此进行制作。

[闪烁体面板的评价]

对于上述实施例1～14及参考例1中得到的放射线图像检测装置，根据下述的方法，进行MTF(调制传递函数，modulationtransferfunction)、图像不均及耐冲击性的试验，对构成这些放射线图像检测装置的闪烁体面板进行评价。将结果表示在表1－3中。

MTF

通过铅制的MTF图形对FPD的放射线入射面侧照射管电压80kVp的X射线，检测图像数据，并记录在硬盘中。然后，利用计算机分析硬盘上的记录，并将记录于该硬盘的X射线像的MTF(空间频率1循环/mm的MTF值)作为清晰度的指标。MTF的值越高，意味着清晰度越优异。

测定闪烁体面板内的9个部位，根据其平均值进行MTF值的评价。闪烁体面板的特性根据闪烁体层的膜厚而大幅变化，因此，对闪烁体层的膜厚相同的面板彼此进行了相对评价。

图像不均

对于对平板显示器(FPD)照射管电压80kVp的X射线而得到的增益修正前的图像，在将信号的平均值设为Sav、最大值设为Smax、最小值设为Smin时，如果(Smax－Sav)/Sav或(Sav－Smin)/Sav中的任一项是10％以上，就评价为“×”，如果是5％以上且不足10％，就评价为“△”，如果是2％以上且不足5％，就评价为“○”，如果不足2％，就评价为“◎”。

耐冲击性

使平板显示器(FPD)的六个面逐一从1m的高度落至地板面后，与上述方式同样地评价图像不均。对各FPD进行了该测试。在闪烁体面板和平面受光元件的紧贴性弱的情况下，因落下的冲击而产生剥离，图像不均会增大，即，图像会劣化。

【表1－1】

【表1－2】

【表1-3】

	MTF	图像不均	耐冲击性
				实施例1	0.62	○	○
实施例2	0.60	○	△
				参考例1	0.54	×	×
实施例3	0.60	○	○
				实施例4	0.60	○	○
实施例5	0.60	○	△
				实施例6	0.62	◎	◎
实施例7	0.62	◎	◎
				实施例8	0.68	◎	◎
实施例9	0.66	○	△
				实施例10	0.55	○	○
实施例11	0.55	○	△
				实施例12	0.64	○	○
实施例13	0.64	○	○
				实施例14	0.60	○	○

Claims (16)

1.一种放射线图像检测装置，其特征在于，依次具备：

由支承体和设于该支承体上的具有膜厚分布的闪烁体层构成的闪烁体面板、

粘接剂层、

平面受光元件，

该支承体及该平面受光元件中的至少一方弯曲，从而使该闪烁体面板和该平面受光元件隔着该粘接剂层在面内以均匀的距离配置。

2.如权利要求1所述的放射线图像检测装置，其特征在于，

将所述支承体的弹性模量设为E1且将所述支承体的膜厚设为d1时的、相对于所述闪烁体层的面方向的所述闪烁体层表面的最大倾斜角θ满足由下述式(1)表示的关系，

【式1】

tanθ×E1×d1≤0.1…(1)

或

将所述平面受光元件的弹性模量设为E2且将所述平面受光元件的膜厚设为d2时的、相对于所述闪烁体层的面方向的所述闪烁体层表面的最大倾斜角θ满足由下述式(2)表示的关系，

【式2】

tanθ×E2×d2≤0.1…(2)

其中，E1、E2的单位是GPa，d1、d2的单位是mm。

3.如权利要求1或2所述的放射线图像检测装置，其特征在于，

所述粘接剂层的膜厚为1～30μm。

4.如权利要求1～3中任一项所述的放射线图像检测装置，其特征在于，

所述粘接剂层为含有一种或两种以上的热熔性树脂的层。

5.如权利要求4所述的放射线图像检测装置，其特征在于，

所述粘接剂层为两种以上的层的叠层体，该两种以上的层由熔点分别不同的热熔性树脂形成。

6.如权利要求5所述的放射线图像检测装置，其特征在于，

所述叠层体中，形成与闪烁体层接触的层的热熔性树脂的熔点比形成与平面受光元件接触的层的热熔性树脂的熔点高。

7.如权利要求4～6中任一项所述的放射线图像检测装置，其特征在于，

所述粘接剂层除了包含一种或两种以上的热熔性树脂之外，还包含间隔粒子，所述间隔粒子具有与该粘接剂层的膜厚相同程度的粒径，且具有与该热熔性树脂相同程度的折射率。

8.如权利要求1～7中任一项所述的放射线图像检测装置，其特征在于，

所述闪烁体层通过蒸镀形成。

9.如权利要求8所述的放射线图像检测装置，其特征在于，

所述闪烁体层通过蒸镀包含碘化铯和至少一种活化剂的荧光体材料而形成。

10.如权利要求1～9中任一项所述的放射线图像检测装置，其特征在于，

所述支承体由玻璃板或树脂膜构成。

11.如权利要求10所述的放射线图像检测装置，其特征在于，

所述支承体由树脂膜构成。

12.如权利要求1～11中任一项所述的放射线图像检测装置，其特征在于，

构成所述平面受光元件的基板由玻璃板或树脂膜构成。

13.如权利要求12所述的放射线图像检测装置，其特征在于，

构成所述平面受光元件的基板由树脂膜构成。

14.一种放射线图像检测装置的制造方法，所述放射线图像检测装置依次具备：由支承体和设于该支承体上的具有膜厚分布的闪烁体层构成的闪烁体面板、粘接剂层、平面受光元件，该放射线图像检测装置的制造方法的特征在于，在50～150℃的加温下将该闪烁体面板与该平面受光元件接合，使隔着该粘接剂层的闪烁体面板和平面受光元件之间的距离在面内变得均匀。

15.如权利要求14所述的放射线图像检测装置的制造方法，其特征在于，

所述粘接剂层为包含一种或两种以上的热熔性树脂的层，该热熔性树脂的熔融粘度为100～100,000Pa·s。

16.如权利要求14或15所述的放射线图像检测装置的制造方法，其特征在于，

除了50～150℃的加温下之外，还在10,000～1,000,000Pa的加压下，将所述闪烁体面板与该平面受光元件接合。