CN105293419B - 一种防止悬浮层刻蚀损伤的mems器件 - Google Patents
一种防止悬浮层刻蚀损伤的mems器件 Download PDFInfo
- Publication number
- CN105293419B CN105293419B CN201510661530.5A CN201510661530A CN105293419B CN 105293419 B CN105293419 B CN 105293419B CN 201510661530 A CN201510661530 A CN 201510661530A CN 105293419 B CN105293419 B CN 105293419B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- layer
- silicon
- silicon chip
- oxide layer
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Micromachines (AREA)
Abstract
本发明涉及一种防止悬浮层刻蚀损伤的MEMS器件,其特征在于:衬底硅(3)表面设有浅腔(4)、电极(9)及电极隔离槽(5),在浅腔(4)表面设有厚度1500Å‑5000Å的第一氧化层(6)和厚度范围500Å‑1500Å的第二氧化层(7),可动结构层(8)键合到衬底的SOI硅片顶层硅(3)上;盖帽硅片(10)通过玻璃浆料(11)与衬底的SOI硅片顶层硅(3)键合,实现晶圆级真空封装。本发明与传统MEMS器件相比优点在于:采用台阶式二氧化硅层对下电极结构进行保护,即能很好地保护下电极结构不被刻蚀,又能避免结构层发生刻蚀反溅损伤,保证可动结构的完整性,器件结构实现方法简单、可行,便于形成标准工艺。
Description
技术领域
本发明属于微电子机械技术领域,特别涉及一种防止悬浮结构刻蚀损伤的MEMS结构。
背景技术
微机电系统(Micro Electro-Mechanical Systems,MEMS)是在微电子技术基础上发展起来的一门跨学科技术,利用光刻、刻蚀、成膜、键合等微细加工手段形成电子机械结构,融合了电子、材料、机械、物理、化学、生物等多种领域。MEMS以其小型化、低功耗、批量化生产等诸多优点吸引了人们的广泛关注,在汽车电子、智能终端、物联网、生物医学等领域有广泛引用。
与半导体集成电路相比,MEMS器件一般包含可动机械结构,目前,MEMS制造工艺以体硅工艺为主,一般利用键合技术与深反应离子刻蚀技术相结合形成可动机械结构。键合技术可以实现机械结构悬空层的制备,深反应离子刻蚀技术实现可动机械结构悬空层的刻蚀释放,从而实现可动结构制作。由于深反应离子刻蚀技术存在lag效应(一般开口大的区域刻蚀速度快,开口小的区域刻蚀速度慢),在可动结构刻蚀释放过程中,开口大的区域与开口小的区域不会同时刻通,导致开口大的区域过刻蚀时间较长。过刻蚀会导致可动结构底部硅电互联引线损伤,一般采用氧化法在底部硅引线表面形成二氧化硅,起到刻蚀保护作用。然而二氧化硅的存在会导致刻蚀离子在二氧化硅表面积累,产生反向电场,导致刻蚀离子方向发生改变,对可动结构层底部产生很大损伤。
发明内容
本发明的目的就是为了克服现有的MEMS器件在刻蚀过程中,刻蚀离子在二氧化硅表面积累,产生反向电场,导致刻蚀离子方向发生改变,对可动结构层底部产生很大损伤的缺陷,提出了一种防止悬浮层刻蚀损伤的MEMS器件,本发明的另一目的就是提供一种防止悬浮层刻蚀损伤的MEMS器件制作方法。
为实现上述目的,本发明采用如下技术方案:
一种防止悬浮层刻蚀损伤的MEMS器件,由SOI硅片衬底、可动结构层8和盖帽硅片1组成,其特征在于:
衬底的SOI硅片顶层硅采用N型或P型低阻硅,电阻率0.001Ω·cm- 0.5Ω·cm;
在衬底的SOI硅片顶层硅表面设有浅腔、电极及电极隔离槽,在浅腔表面设有第一氧化层和第二氧化层,第一氧化层的厚度大于第二氧化层的厚度,第一氧化层的厚度选择范围为1500Å-5000Å,第二氧化层的厚度选择范围500Å-1500Å;
可动结构层通过晶圆键合方式键合到衬底的SOI硅片顶层硅上,可动结构层上可动结构的较大开口对应于第一氧化层、较小开口对应于第二氧化层;
盖帽硅片通过玻璃浆料与衬底的SOI硅片顶层硅键合,实现晶圆级真空封装。
本发明提供的MEMS结构,采用台阶式二氧化硅层(第一氧化层和第二氧化层)对下电极引线结构进行刻蚀保护。若下电极硅(衬底的SOI硅片顶层硅上的电极)没有氧化层,可动结构层释放刻蚀过程中,结构层硅刻通后,刻蚀离子会继续刻蚀下电极硅,导致下电极硅被刻蚀损坏。这里利用深反应离子刻蚀工艺刻蚀硅对二氧化硅的选择比较高,可以利用二氧化硅层对下电极硅进行保护。但由于深反应离子刻蚀工艺存在lag效应,在可动结构层刻蚀释放过程中,开口大的区域与开口小的区域不会同时刻通,导致开口大的区域过刻蚀时间较长,因此需要较厚的氧化层进行保护。而氧化层厚度超过一定范围后,会产生电荷积累效应,导致可动结构层开口区域小的位置出现反溅刻蚀损伤。本发明中,利用台阶式氧化层解决上述问题:在开口区域小的位置制作薄层二氧化硅,当二氧化硅层小于1500 Å时不会对可动结构层产生反溅刻蚀损伤,并且开口小的区域过刻蚀时间短,薄层二氧化硅能够保证抗刻蚀效果。
本发明还提供了一种防止悬浮层刻蚀损伤的MEMS器件制作方法,其特征在于包括以下步骤:
(a).衬底采用SOI硅片,利用光刻、刻蚀技术在SOI硅片顶层硅表面形成浅腔及电极,保证可动结构运动空间;利用光刻、刻蚀技术形成电极隔离槽,从而形成下电极互联引线;
(b).在SOI硅片顶层硅表面热氧化生长厚二氧化硅层,典型(即可选择范围)氧化层厚度为1500Å-5000Å,并利用光刻、氧化层腐蚀技术形成第一氧化层的图形;
(c).在SOI硅片顶层硅表面热氧化生长薄氧化层,典型薄氧化层厚度为500Å-1500Å,并利用光刻、氧化层腐蚀技术形成第二氧化层的图形;
(d).衬底SOI硅片顶层硅与可动结构层SOI硅片硅硅直接键合,并利用减薄技术去除结构层SOI硅片衬底硅及埋氧层;结构层SOI硅片也可以为双抛硅片, 通过减薄抛光处理形成硅片可动结构层;
(e).利用光刻、ICP刻蚀技术进行可动结构层释放刻蚀,刻蚀后形成可动结构;
(f).利用shadow mask金属溅射或者蒸发在结构层上形成金属PAD点;
(f).利用玻璃浆料实现盖帽硅片与衬底SOI硅片顶层硅结构晶圆键合;
(g).盖帽硅片经过划片露出PAD点。
本发明与传统MEMS器件结构相比优点在于:采用台阶式二氧化硅层对下电极结构进行保护,即能很好地保护下电极结构不被刻蚀,又能避免结构层发生刻蚀反溅损伤,保证可动结构的完整性,器件结构实现方法简单、可行,便于形成标准工艺。
附图说明
图1-图13为本发明MEMS器件结构制作工艺流程图;
图13为本发明MEMS器件结构剖视图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做进一步的说明。
如图13所示,本发明提供的一种防止悬浮层刻蚀损伤的MEMS器件,由SOI硅片衬底、可动结构层8和盖帽硅片10组成,
衬底采用SOI硅片(由衬底硅1、埋氧层2和顶层硅3组成)制作, SOI硅片顶层硅3采用N型或P型低阻硅,电阻率0.001Ω·cm- 0.5Ω·cm;
在衬底的SOI硅片顶层硅3表面设有浅腔4、电极9(也称下电极)及电极隔离槽5,在浅腔4表面设有第一氧化层6和第二氧化层7,第一氧化层6的厚度大于和第二氧化层7的厚度,第一氧化层6的厚度选择范围为1500Å-5000Å,第二氧化层7的厚度选择范围500Å-1500Å;
可动结构层8通过晶圆键合方式键合到衬底的SOI硅片顶层硅3上,可动结构层8上可动结构8a的较大开口对应于第一氧化层6、较小开口对应于第二氧化层7;
盖帽硅片10通过玻璃浆料11与衬底的SOI硅片顶层硅3上的第一氧化层6键合,实现晶圆级真空封装。
本发明的MEMS器件结构制作的主要工艺流程如图1-13所示,具体步骤如下:
(1)如图1所示,为衬底采用的SOI硅片,包含衬底硅1、埋氧层2、顶层硅3。
(2)如图2所示,衬底采用SOI硅片,利用光刻、刻蚀技术在SOI硅片顶层硅3表面形成浅腔4及下电极9,保证可动结构运动空间。
(3)如图3所示,利用光刻、刻蚀技术形成电极隔离槽5,从而形成下电极9互联引线。
如图4-图5所示,在SOI硅片顶层硅3表面热氧化生长厚二氧化硅层6a,典型厚氧化层厚度为1500Å-5000Å,并利用光刻、氧化层腐蚀技术形成第一氧化层6的图形;
如图6-图7所示,在SOI硅片顶层硅3表面上去除第一氧化层6的区域,热氧化生长薄二氧化硅层7a,典型薄氧化层厚度为500Å-1500Å,并利用光刻、氧化层腐蚀技术形成第二氧化层7的图形;
如图8-图9所示,衬底SOI硅片顶层硅3与可动结构层SOI硅片硅硅直接键合,并利用减薄技术去除结构层SOI硅片衬底硅及埋氧层,通过减薄抛光处理形成硅片可动结构层8;
如图10所示,利用光刻、ICP刻蚀技术进行可动结构层8释放刻蚀,刻蚀后形成可动结构8a;
如图11所示,利用shadow mask金属溅射或者蒸发在结构层8上形成金属PAD点12;
如图12所示,利用玻璃浆料11实现盖帽硅片10与衬底SOI硅片顶层硅3结构晶圆键合;
如图13所示,盖帽硅片10经过划片露出PAD点12。
经上述工艺流程,实现了MEMS器件结构的制作。
Claims (2)
1.一种防止悬浮层刻蚀损伤的MEMS 器件,由SOI 硅片衬底、可动结构层(8)和盖帽硅片(10)组成,其特征在于:
衬底的SOI 硅片顶层硅(3)采用N 型或P 型低阻硅,电阻率0.001Ω·cm- 0.5Ω·cm;
在衬底的SOI 硅片顶层硅(3)表面设有浅腔(4)、电极(9)及电极隔离槽(5),在浅腔(4)表面设有第一氧化层(6)和第二氧化层(7),第一氧化层(6)的厚度大于第二氧化层(7)的厚度,第一氧化层(6)的厚度选择范围为1500Å-5000Å,第二氧化层(7)的厚度选择范围500Å-1500Å ;
可动结构层(8)通过晶圆键合方式键合到衬底的SOI 硅片顶层硅(3)上,可动结构层(8)上可动结构(8a)的较大开口对应于第一氧化层(6)、较小开口对应于第二氧化层(7);
盖帽硅片(10)通过玻璃浆料(11)与衬底的SOI 硅片顶层硅(3)键合,实现晶圆级真空封装。
2.一种防止悬浮层刻蚀损伤的MEMS 器件制作方法,其特征在于包括以下步骤:
(a). 衬底采用SOI 硅片,利用光刻、刻蚀技术在SOI 硅片顶层硅(3)表面形成浅腔(4)及电极(9),保证可动结构运动空间;利用光刻、刻蚀技术形成电极隔离槽(5),从而形成下电极互联引线;
(b). 在SOI 硅片顶层硅(3)表面热氧化生长厚二氧化硅层(6a),厚二氧化硅层厚度为1500Å-5000Å,并利用光刻、氧化层腐蚀技术形成第一氧化层(6)的图形;
(c). 在SOI 硅片顶层硅(3)热氧化生长薄二氧化硅层(7a),薄氧化层厚度为500Å-1500Å,并利用光刻、氧化层腐蚀技术形成第二氧化层(7)的图形;
(d). 衬底SOI 硅片顶层硅(3)与可动结构层SOI 硅片硅硅直接键合,并利用减薄技术去除结构层SOI 硅片衬底硅及埋氧层, 通过减薄抛光处理形成硅片可动结构层(8);
(e). 利用光刻、ICP 刻蚀技术进行可动结构层(8)释放刻蚀,刻蚀后形成可动结构(8a);
(f). 利用shadow mask 金属溅射或者蒸发在结构层(8)上形成金属PAD 点 (12);
(g). 利用玻璃浆料(11)实现盖帽硅片(10)与衬底SOI 硅片顶层硅(3)结构晶圆键合;
(h). 盖帽硅片(10)经过划片露出PAD 点(12)。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201510661530.5A CN105293419B (zh) | 2015-10-15 | 2015-10-15 | 一种防止悬浮层刻蚀损伤的mems器件 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201510661530.5A CN105293419B (zh) | 2015-10-15 | 2015-10-15 | 一种防止悬浮层刻蚀损伤的mems器件 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN105293419A CN105293419A (zh) | 2016-02-03 |
CN105293419B true CN105293419B (zh) | 2016-12-07 |
Family
ID=55191371
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201510661530.5A Active CN105293419B (zh) | 2015-10-15 | 2015-10-15 | 一种防止悬浮层刻蚀损伤的mems器件 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN105293419B (zh) |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107512698B (zh) * | 2017-08-16 | 2019-06-04 | 北方电子研究院安徽有限公司 | 一种中心支撑准悬浮式mems芯片封装结构的制作方法 |
CN107512700B (zh) * | 2017-08-16 | 2019-06-04 | 北方电子研究院安徽有限公司 | 一种中心支撑式mems芯片封装结构的制作方法 |
CN107445137B (zh) * | 2017-08-16 | 2019-06-04 | 北方电子研究院安徽有限公司 | 一种倒置装配的mems芯片封装结构制作方法 |
DE102017218155A1 (de) * | 2017-10-11 | 2019-04-11 | Robert Bosch Gmbh | Mikromechanische Vorrichtung mit überdeckendem Bondrahmen |
CN108039319A (zh) * | 2017-12-19 | 2018-05-15 | 苏州工业园区纳米产业技术研究院有限公司 | 硅片减薄方法及薄硅片 |
CN108594428B (zh) * | 2018-04-16 | 2020-06-05 | 西安知微传感技术有限公司 | Mems微振镜及基于soi顶层硅预制该mems微振镜的制作方法 |
CN109292726B (zh) * | 2018-08-17 | 2020-06-23 | 北方电子研究院安徽有限公司 | 一种全硅环境隔离mems器件 |
CN109292729B (zh) * | 2018-08-25 | 2020-06-23 | 北方电子研究院安徽有限公司 | 一种全硅环境隔离mems器件的制备方法 |
CN110683507B (zh) * | 2019-08-27 | 2023-05-26 | 华东光电集成器件研究所 | 一种抗干扰mems器件 |
CN110562910A (zh) * | 2019-08-27 | 2019-12-13 | 华东光电集成器件研究所 | 一种mems圆片级真空封装方法 |
CN111453694B (zh) * | 2020-03-06 | 2023-07-21 | 深迪半导体(绍兴)有限公司 | Mems器件及其制造方法 |
CN111807318A (zh) * | 2020-07-22 | 2020-10-23 | 中国人民解放军国防科技大学 | 基于玻璃回流工艺的tgv衬底制备方法及mems器件封装方法 |
CN112265956B (zh) * | 2020-09-25 | 2023-07-28 | 华东光电集成器件研究所 | 一种不同真空度封装的mems圆片级真空封装方法 |
CN112624031B (zh) * | 2020-12-18 | 2022-10-21 | 北京航天控制仪器研究所 | 一种带有过刻蚀阻挡层的mems结构及其制备方法 |
CN112591705B (zh) * | 2020-12-18 | 2022-10-28 | 北京航天控制仪器研究所 | 一种soi型mems结构及其加工方法 |
CN112723298B (zh) * | 2020-12-30 | 2023-02-17 | 清华大学 | 一种用于mems传感器刻蚀的散热补偿微结构 |
CN113233411A (zh) * | 2021-04-30 | 2021-08-10 | 中芯集成电路制造(绍兴)有限公司 | Mems驱动器件及其形成方法 |
CN116909092B (zh) * | 2023-09-07 | 2023-11-17 | 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 | 惯性传感器及其制作方法 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1387250A (zh) * | 2001-05-21 | 2002-12-25 | 惠普公司 | 利用硒化晶片接合的用于原子分辨率存储移动器的加工方法 |
CN102452638A (zh) * | 2010-10-29 | 2012-05-16 | 飞思卡尔半导体公司 | 制作微机电系统(mems)装置的方法 |
CN104053626A (zh) * | 2011-10-28 | 2014-09-17 | 意法半导体股份有限公司 | 用于制造针对氢氟酸蚀刻的保护层的方法、设置有该保护层的半导体器件及制造该半导体器件的方法 |
CN104355286A (zh) * | 2014-10-13 | 2015-02-18 | 华东光电集成器件研究所 | 一种全硅mems器件结构及其制造方法 |
US9035451B2 (en) * | 2013-09-30 | 2015-05-19 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Wafer level sealing methods with different vacuum levels for MEMS sensors |
CN104627950A (zh) * | 2013-11-06 | 2015-05-20 | 罗伯特·博世有限公司 | 微机械传感器单元和用于制造微机械传感器单元的方法 |
US9278853B2 (en) * | 2011-03-28 | 2016-03-08 | Miramems Sensing Technology Co., Ltd. | Manufacturing process of MEMS device |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6902656B2 (en) * | 2002-05-24 | 2005-06-07 | Dalsa Semiconductor Inc. | Fabrication of microstructures with vacuum-sealed cavity |
US7138293B2 (en) * | 2002-10-04 | 2006-11-21 | Dalsa Semiconductor Inc. | Wafer level packaging technique for microdevices |
US20100193884A1 (en) * | 2009-02-02 | 2010-08-05 | Woo Tae Park | Method of Fabricating High Aspect Ratio Transducer Using Metal Compression Bonding |
US20140225206A1 (en) * | 2013-02-11 | 2014-08-14 | Yizhen Lin | Pressure level adjustment in a cavity of a semiconductor die |
-
2015
- 2015-10-15 CN CN201510661530.5A patent/CN105293419B/zh active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1387250A (zh) * | 2001-05-21 | 2002-12-25 | 惠普公司 | 利用硒化晶片接合的用于原子分辨率存储移动器的加工方法 |
CN102452638A (zh) * | 2010-10-29 | 2012-05-16 | 飞思卡尔半导体公司 | 制作微机电系统(mems)装置的方法 |
US9278853B2 (en) * | 2011-03-28 | 2016-03-08 | Miramems Sensing Technology Co., Ltd. | Manufacturing process of MEMS device |
CN104053626A (zh) * | 2011-10-28 | 2014-09-17 | 意法半导体股份有限公司 | 用于制造针对氢氟酸蚀刻的保护层的方法、设置有该保护层的半导体器件及制造该半导体器件的方法 |
US9035451B2 (en) * | 2013-09-30 | 2015-05-19 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Wafer level sealing methods with different vacuum levels for MEMS sensors |
CN104627950A (zh) * | 2013-11-06 | 2015-05-20 | 罗伯特·博世有限公司 | 微机械传感器单元和用于制造微机械传感器单元的方法 |
CN104355286A (zh) * | 2014-10-13 | 2015-02-18 | 华东光电集成器件研究所 | 一种全硅mems器件结构及其制造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN105293419A (zh) | 2016-02-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN105293419B (zh) | 一种防止悬浮层刻蚀损伤的mems器件 | |
CN104355286B (zh) | 一种全硅mems器件结构及其制造方法 | |
US10546926B2 (en) | III-V semiconductor devices with selective oxidation | |
JP2012238712A (ja) | 基板の一部に絶縁層を有する貼り合わせ基板の製造方法 | |
KR101599162B1 (ko) | 기계적 가요성 실리콘 기판 제조 방법 | |
CN104752361B (zh) | 半导体结构的形成方法 | |
CN107683528B (zh) | 由诸如finfet的薄垂直半导体结构形成的高密度电容器 | |
CN104392917B (zh) | 一种全包围栅结构的形成方法 | |
CN106068556A (zh) | 模制电介质纳米结构 | |
CN106558489B (zh) | 一种纳米线结构、围栅纳米线器件及其制造方法 | |
CN103137537B (zh) | 一种图形化全耗尽绝缘体上Si/CoSi2衬底材料及其制备方法 | |
CN103137538B (zh) | 一种图形化绝缘体上Si/NiSi2衬底材料及其制备方法 | |
CN104609360B (zh) | 一种纳米线及阵列的形成方法 | |
GB2489075A (en) | Substrate for integrated circuit and forming method thereof | |
KR20180132091A (ko) | 3차원 모놀리식 집적 회로를 형성하기 위한 구조물을 제조하는 방법 | |
US9000556B2 (en) | Lateral etch stop for NEMS release etch for high density NEMS/CMOS monolithic integration | |
CN103915390B (zh) | 具有公共栅极的光子器件和cmos器件及其制造方法 | |
US20170222049A1 (en) | Vertical transistor and the fabrication method | |
CN104282612A (zh) | 一种半导体器件浅沟槽隔离结构的制作方法 | |
CN103964364B (zh) | 微纳尺度静电力开关及其制造方法 | |
CN105164800A (zh) | 集成的硅和iii-n半导体器件 | |
CN102446819A (zh) | 改进双重通孔刻蚀停止层交叠区域通孔刻蚀的方法 | |
CN102376647B (zh) | 具有空气侧墙的cmos 制作方法 | |
CN103137546B (zh) | 一种图形化全耗尽绝缘体上Si/NiSi2衬底材料及其制备方法 | |
CN103137565B (zh) | 一种图形化绝缘体上Si/CoSi2衬底材料及其制备方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant |