CN105283308A - 用于有核片剂的制造方法和片剂压制机 - Google Patents

Abstract

本发明的目的是提供用于有核片剂的制造方法和片剂压制机，其中该核是精确定位的。该片剂压制机(1)在臼(5)和杵循着传送路径从指定位置出发并且返回所述指定位置的同时将粉末供应至这些臼(5)并且使用这些杵来挤压这些臼内的粉末。在该传送路径上提供了线性区段(13，14)，在这些区段处这些臼(5)和杵基本上线性地移动。

Description

用于有核片剂的制造方法和片剂压制机

技术领域

本发明涉及用于制造片剂的设备和方法。具体地，本发明涉及用于制造片剂的设备和方法，该设备和方法优选用于制造各自包含其中包埋的一个或多个IC芯片的片剂。

背景技术

常规地，除其他之外，JP2002-65812A(专利文件1)、JP2011-255397A(专利文件2)、JP09-206358A(专利文件3)、JP02-243158A(专利文件4)、和JP61-54435A(专利文件5)中披露了不同片剂制造机。

一篇或多篇现有技术文件

专利文件1：JP2002-65812A

专利文件2：JP2011-255397A

专利文件3：JP09-206358A

专利文件4：JP02-243158A

专利文件5：JP61-54435A

最近，对以下已经做出尝试：使患者服下其中包埋IC芯片的片剂，用于使用从这些IC芯片发射的信号，监测他或她的服药历史。例如，美国专利号8,269,635(专利文件6)、美国专利申请公开号2010-0049012A(专利文件7)、和JP2012-514798A(专利文件8)中披露了此类片剂的实例。

专利文件6：美国专利号8,269,635

专利文件7：美国专利申请公开号2010-0049012

专利文件8：JP2012-514798A

根据常规圆形旋转片剂制造机，典型地通过以下步骤制造无核片剂：(A)将粒料充入臼内，(B)刮掉保留在臼外的过量粒料，(C)使用相关的杵或冲头挤压臼内的粒料，以及(D)随着臼沿着片剂制造机的外缘周移动，从臼中弹出挤压片剂。如果臼的一个循环移动生产仅一个片剂，则在臼沿着片剂制造机的缘周的循环移动期间，步骤(A)至(D)中的每一个只执行一次。如果从另一方面来说，臼的一个循环移动生产两个或更多个片剂，则在臼沿着片剂制造机的缘周的循环移动期间，步骤(A)至(D)中的每一个执行对应的次数。

典型地通过以下步骤制造有核片剂：(a)将粒料充入臼内，(B)刮掉保留在臼外的过量粒料，(C)将核定位在臼中的粒料上，(d)将粒料充入臼中的核上，(e)刮掉保留在臼外的过量粒料，(f)使用相关的杵挤压臼内的粒料，以及(g)随着臼沿着片剂制造机的缘周移动，从臼中弹出挤压片剂。如果臼的一个循环移动生产仅一个片剂，则在臼围着片剂制造机的的循环移动期间，步骤(a)至(g)中的每一个只执行一次。如果从另一方面来说，臼的一个循环移动生产两个或更多个片剂，则在臼围着片剂制造机的循环移动期间，步骤(a)至(g)中的每一个执行对应的次数。

根据在步骤(A)-(D)或(a)-(g)中最耗时步骤的加工速度，确定用于制造无核片剂或有核片剂的常规圆形旋转片剂制造机的旋转速度。例如，制造有核片剂中的核定位步骤(c)在定位具有片剂制造机的臼的核供应机时会需要相当长的时间。这要求片剂制造机的旋转速度降低至与在步骤(c)的加工速度一致，对于通过步骤(a)至(g)制造每一个片剂，这需要更长时间(节拍时间)。

为了对各步骤分配适合的时间，可以间歇地驱动片剂制造机，这样使得在机器的停转状态中执行最耗时步骤，例如步骤(C)，以给该步骤提供更长的时段，同时在机器的旋转状态中执行其他步骤，以给它们提供各自更短的时段。尽管如此，间歇驱动仍要求机器经常从旋转状态改变至停转状态并且反之亦然，这最终还是增加了节拍时间。

另一选项可以是扩大常规圆形旋转片剂制造机的半径，并且由此增加臼的前行路径，并且其结果是，增加耗时步骤，例如步骤(c)的地理长度。然而，在这种情况下，作为半径的平方，扩大的半径不利地增加了片剂制造机的尺寸。

虽然专利文件8在它的段落0060和图15中建议了用于制造含IC芯片的片剂的方法，但是对于制造机的结构或片剂的制造方法，没有做出详细描述。

本发明的诸位发明人发现，用于制造含IC芯片的片剂的臼-和-杵片剂制造机需要不同时间。例如，用于将IC芯片定位在臼中的步骤需要更长加工时间，这导致完整节拍时间方面的不利增加

诸位发明人还发现，根据常规的含IC芯片的片剂的制造过程，由于在其上施加的离心力，在相关的臼从IC芯片供应站移动至随后的粒料供应站期间，发生供应的IC芯片的不想要的位移。

为了解决这些问题，本发明提供了用于制造片剂的方法和设备，该方法和设备能够缩短总节拍时间，无论是否存在需要多于其他步骤的一个步骤，并且还在制造含IC芯片的片剂时精确地定位IC芯片。

发明概述

片剂制造机具有臼和杵，该臼和这些杵被如此配置，使得在臼和杵沿着一个路径前行的同时将粒料充入臼内并且然后用杵挤压，该路径从一个点延伸，并且然后返回该点。该路径具有一个或多个基本上直的路径部分，其中臼和杵沿着该基本上直的路径部分基本上直地前行。

优选地，在直的路径部分上提供IC芯片供应站，用于供应IC芯片至充入臼内的粒料上。

优选地，该路径具有基本上椭圆形或长椭圆形的形状。而且，优选地，该机器被如此配置，使得在臼和杵从该点移动并且然后返回该点的同时，每个臼生产两个片剂，其中该路径具有执行相同过程的两个相对的基本上直的路径部分。

用于制造片剂的方法，以便供应粒料至一个臼，并且随着臼和相关的杵沿着前行路径从一个位置移动并且然后返回该位置，使用相关的杵挤压臼内的粒料，该方法包括在前行路径上提供的基本上直的路径部分上执行某一过程，臼和杵沿着该基本上直的路径部分直地前行。

优选地，该某一过程至少包括用杵挤压臼内的粒料。

优选地，该某一过程至少包括供应IC芯片至充入臼内的粒料上。

优选地，该路径具有基本上椭圆形或长椭圆形的形状。

附图简要说明

图1是图解，示出根据本发明，用于制造含IC芯片的片剂的方法中的一系列步骤；并且

图2是俯视图，示出根据本发明，片剂制造机中臼的移动。

本发明的一个或多个实施方式

将联系用于制造含IC芯片的片剂的示例性实施例，对根据本发明所述的片剂制造机和方法做出描述。

图1是图解，示出根据本发明，用于制造含集成电路(IC)芯片的片剂的方法中的一系列步骤。参考该图，示例性有核片剂制造过程具有以下步骤：将粒料充入臼内(步骤S10)，供应IC芯片(核)至臼中(步骤S20)，将粒料充入臼内(步骤S30)，挤压粒料同时压迫IC芯片(步骤S40)，并且从臼中弹出片剂(步骤S50)。虽然未示出，但是如有需要，可以在步骤S10和S20之间和/或步骤S30和S40之间提供用于刮掉保留在臼周围和臼外的粒料的步骤。

在步骤S10，供应粒料至臼。臼是由压模制成。压模由金属制成，并且具有限定在其中的通孔。在通孔的底部中提供下冲头，用来封闭通孔的下开口，在压模中形成底部封闭的腔体，用于接收其中充入的粒料。粒料可以是药物。在充入腔体之前，粒料可以被挤压或可以不被挤压。如果在步骤S10供应未挤压的粒料至腔体中，可以添加挤压步骤，用来在供应粒料至腔体中之后立即挤压粒料。

在步骤S20，供应IC芯片(核)至臼中。由于在步骤S20前已经将粒料充入，因此是将供应的芯片定位在粒料上。该芯片能够传送电信号或电磁信号至外部装置，并且能够从外部装置接收电信号或电磁信号。例如，如果芯片被设计为传送电信号，则可以在服用含芯片药物片剂的患者的体外提供接收机。这允许接收机来接收来自患者体内的芯片的电信号，允许识别患者体内片剂的存在。

芯片供应步骤需要以精确的方式，将芯片放置在合适的位置。否则的话，片剂的外部上可以看见芯片，使患者失去服用片剂的勇气。而且，片剂的不精确定位会改变芯片覆盖药物在患者体内溶解并且由此暴露芯片所需的时间。芯片的精确放置需要在芯片供应步骤期间，基本上没有离心力作用于芯片上。例如，如果随着臼沿着弧形路径移动而供应芯片至臼内，则它暴露于迫使芯片从它放置的位置位移的离心力。因此，优选地，随着臼沿着基本上直的路径运输至这样的程度而供应芯片至臼中，以致将基本上没有离心力作用在芯片上。当然，也可以将两个或更多个芯片提供至每个臼。

送料器的芯片供应操作是与臼的定位相关联的。确切地，送料器3以与臼的移动同步而驱动，使得当臼和送料器之间的相对速度差变得基本上为零时，芯片从送料器转移至臼中。可以提供检测器来检测臼的位置，使得如果确定臼到达预定位置，计算机传送信号来激活用于供应芯片的送料器。优选地，从送料器内的芯片库至应供应芯片的臼的路径是尽可能短的，因为更长的路径增加了IC芯片供应时间，并且其结果是，降低了生产效率。而且，为了防止不同于预定数目的更少或更多数目的芯片被供应至臼中，可以在路径上提供检测器，以检测经过的芯片的数目，并且如果确定已经供应更少或更多数目的芯片至臼中，则停止片剂制造机。这允许供应至臼中的过量数目的芯片被容易地从臼中移除。此外，通过分析在用于供应一个或多个芯片至臼中的过程中捕获的图像，可以做出决定，是否已经将一个或多个芯片基本上放置在臼的中心区。

优选地，随着将芯片供应至臼，该臼在水平表面中运输。

在步骤S30，供应粒料至臼中。在此步骤供应的粒料可以与在步骤S10供应的那些粒料相同或不同。在被供应至臼中之前，可以挤压或可以不挤压粒料。可以提供另外的步骤，用来刮掉保留在臼周围和臼外的粒料，使得将预定量的粒料填充在压模中。

在步骤S40，在下冲头静止定位在臼中以封闭臼的下开口时，用上冲头通过臼的上开口进入臼的移动来挤压充入臼内的粒料。这引起在上冲头和下冲头之间挤压粒料，用来生产片剂。挤压步骤可以具有用于从臼中移除空气的第一子步骤，以及用于挤压粒料的物质为预定厚度的第二子步骤。

在步骤S50，从臼中弹出在挤压步骤挤压的所得片剂。可以通过将上冲头移出臼，并且然后向上移动下冲头来弹出片剂，或者可以通过将下冲头移出臼并且然后向下移动上冲头来向下弹出片剂。

图2是俯视图，示出在片剂制造机中臼的前行路径。参考该图，片剂制造机1具有椭圆形或长椭圆形的工作台2。工作台2支持多个臼5，使得臼5可以沿着工作台2的缘周，沿着前行路径100移动。前行路径100是环形路径，使得每个臼5沿着工作台2的缘周环形地前行。

在臼沿着路径100前行的同时生产片剂。确切地，在粒料填充站110，将粒料充入臼5内(步骤S10)。接下来，在芯片供应站120，将一个或多个IC芯片放置在充入臼5内的粒料上(步骤S20)。然后，分别在粒料填充站130、挤压站140、以及弹出站150，执行上述步骤S30、S40、和S50。

根据图2中示出的片剂制造机，在压模5的一次环形前行期间，每个臼生产两个片剂。在该前行期间，最耗时步骤，即芯片供应步骤(S20)，是在相对的线性路径部分上执行的。

如上所述，如此设计示例性片剂制造机1，使得臼5沿着长椭圆形的路径，而不是环形路径前行，并且耗时步骤(S20)是定位在直的路径部分上。这允许在整个片剂制造过程期间，臼5以恒定速度运输，而不需要降低臼的前行速度或间歇地停止臼的前行，这缩短了生产片剂的节拍时间。

而且，基本上没有离心力作用于移动通过芯片供应站的臼5，这防止了芯片的不利位移。

此外，虽然粒料供应单元典型地是与片剂制造机分开地定位的，但是长椭圆形的片剂制造机在片剂制造机的中心限定了开敞空间，该开敞空间可以用于定位粒料供应单元，这生成紧凑的片剂制造机。

虽然在以上实施例中，臼5在水平面上运输，但是它们可以在非水平面或曲面中运输。例如，相对于臼的前行方向的定位在供应站3和4的上游和/或下游上的臼前行路径的部分可以定位在邻近芯片供应站3和4的臼前行路径的部分的上方或下方。

虽然在以上实施例中，工作台2具有长椭圆形的配置，该配置具有两个线性前行路径部分13和14，但是它并不限于此，并且可以具有臼5在其上运输的基本上矩形的配置。而且，直的前行路径部分并不需要是严格地直的，并且它可以是拱形的至这样的程度，以致离心力并不有害地影响芯片的定位。总之，片剂制造机可以具有另一配置，例如三角形的或多边形的形状，其条件是它具有直的前行路径。

虽然在臼在直的前行路径部分上运输同时执行IC芯片供应过程，这是因为IC芯片供应是最耗时过程，但是如果某一步骤(例如挤压步骤)比其他步骤更耗时，则在臼沿着直的前行路径部分移动时，优选地执行此某一步骤。

本发明并不仅限于制造含IC芯片的片剂，并且它可以应用于制造有核片剂或无核片剂。

应注意，以上披露的实施例是示例性的而非限制性的。而且，应由所附权利要求书，而不是以上描述来限定本发明的范围，并且每一个改进和修改都旨在被包括在权利要求书及其等效物的范围内。

本发明可应用于用于制造片剂的方法和设备。

零件清单

1：片剂制造装置

2：工作台

3，4：芯片供应站

5：臼

13，14：直的路径部分

100：前行路径

110：粒料供应站

120：芯片供应站

130：粒料供应站

140：挤压站

150：弹出站

Claims (8)

1.一种片剂制造机，该片剂制造机包括：

一个臼和多个相关的杵，该臼和这些杵被配置成使得，在该臼和这些杵沿着一个路径前行的同时粒料被充入该臼内并且然后被这些杵挤压，该路径从一个点延伸并且然后返回该点，

该路径具有一个或多个基本上直的路径部分，其中该臼和这些杵沿着该基本上直的路径部分基本上直线前行。

2.如权利要求1所述的片剂制造机，进一步包括提供在该直的路径部分上的IC芯片供应站，用于在充入该臼内的粒料上供应IC芯片。

3.如权利要求1或2所述的片剂制造机，其中该路径具有基本上长椭圆形的形状。

4.如权利要求3所述的片剂制造机，

其中该机器被配置成使得，在该臼和这些杵从该点移动并且然后返回该点的同时使用该臼生产两个片剂，并且

其中该路径具有在其中执行相同过程的两个相对的基本上直的路径部分。

5.一种用于制造片剂的方法，该方法供应粒料至一个臼，并且随着该臼和多个相关的杵沿着前行路径从一个位置移动并且然后返回该位置而使用多个相关的杵来挤压该臼内的粒料，该方法包括：

在提供在该前行路径上的基本上直的路径部分上执行某一过程，该臼和这些杵沿着该基本上直的路径部分直线前行。

6.如权利要求5所述的方法，其中该某一过程至少包括用这些杵挤压该臼内的粒料。

7.如权利要求5所述的方法，其中该某一过程至少包括在充入该臼内的粒料上供应IC芯片。

8.如权利要求5-7中任一项所述的方法，其中该路径具有基本上长椭圆形的形状。