CN105246687A - 多层阻挡粘附膜 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种多层阻挡粘附膜，其用于封装电子装置，例如有机发光二极管(OLED)、光伏装置和薄膜晶体管。所述多层粘附膜包含至少一个阻挡层，其与至少一个粘合层相邻地设置。在一种实施方案中，所述阻挡层为氟聚合物。所述氟聚合物优选为四氟乙烯的均聚物(PTFE)或者三氟氯乙烯的均聚物(PCTFE)，或它们的共聚物。

Description

多层阻挡粘附膜
技术领域
本发明涉及用于包封(encapsulation)或密封电子装置的多层阻挡粘附膜，和其制备方法。在一种实施方案中，所述多层阻挡粘附膜为三层粘附膜，所述三层粘附膜包含在两个粘合层之间设置的防潮层。
背景技术
电子装置是需要防潮的，从而实现商业上可接受的运行时间或存储寿命。在湿度敏感的包封封装(encapsulatedpackage)内，例如有机发光二极管(OLED)、光伏装置和薄膜晶体管内，必须将相对湿度控制至足够低的水平，从而充分保护有机层和电极。尽管在现有技术中存在数种用以保护包封的或封装的装置不与水接触的方法，但是这些方法并不总是奏效。
常见粘附材料——例如环氧树脂或丙烯酸树脂——的阻挡特性不足以保护有机电子装置免于湿气损害。已知基于聚异丁烯的粘合剂具有防潮特性。氟聚合物膜具有甚至更好的防潮特性，但是氟聚合物膜具有低粘附性或粘性，并不是良好的粘附材料。
这就需要提供阻挡组合物，和所述组合物的具有良好的粘附性和良好的防潮特性的形式(format)。
发明内容
本发明涉及多层阻挡粘附膜。一种实施方案涉及三层阻挡粘附膜，其中阻挡膜层设置在两个粘合层之间。在一种实施方案中，粘合层基于聚异丁烯(PIB)树脂和/或官能化聚异丁烯树脂，并且阻挡层为氟聚合物。
附图说明
图1描述了一种用于制备三层阻挡粘附膜的方法。
图2描述了通过多层阻挡粘附膜密封的装置，和使用所述多层阻挡粘附膜来密封湿度敏感装置的方法。
图3描述了用于食品和/或药物包装的复合层合物，其中使用多层阻挡粘附膜的一种实施方案。
具体实施方式
多层阻挡粘附膜包含至少一个粘合层，所述粘合层被粘合至至少一个阻挡层。典型地，所述层以面对面的方向粘合。在一种实施方案中，多层阻挡粘附膜包含至少三层，其中按照顺序第一层为粘合层，第二层为阻挡层，并且第三层为粘合层。在其它实施方案中，这种结构可扩展至多层结构，所述多层结构包含多于三个的交替的阻挡层和粘合层。在某些实施方案中，阻挡层可以包含多个层以提供多层阻挡粘附膜，所述多层阻挡粘附膜例如包含粘合层、第一阻挡材料层、第二阻挡材料层和粘合层。
粘合层可由任何粘附树脂来制备，所述粘附树脂包括但不限于选自如下物质的树脂：聚异丁烯(PIB)树脂(例如可购自BASF的树脂)；经丙烯酸酯或者甲基丙烯酸酯部分官能化的PIB树脂；丙烯酸酯化(acrylated)或甲基丙烯酸酯化(methacrylated)的聚丁二烯树脂(可购自Sartomer和NipponSoda)；聚氨酯树脂(例如可购自Lubrizol的系列)；氢化聚丁二烯树脂(可购自NipponSoda和Sartomer)；环氧化PIB，和PIB氧杂环丁烷树脂(可购自HenkelCorporation)；环氧树脂(可作为系列获自DowChemical，以及可作为系列获自DainipponInkandChemical)；双马来酰亚胺树脂(例如可作为产品编号MMI-3或24-444A获自HenkelCorporation的那些，和可作为产品编号BMI-5100、BMI-TMH获自Daiwakasei的那些)；环氧化聚丁二烯树脂；包含氧杂环丁烷的树脂；丙烯酸聚合物树脂(例如获自NagaseChemteX的TEISAN树脂，和获自NegamiChemical的PARACRON树脂)，以及这些树脂的任意组合。
经丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯部分官能化的PIB树脂——例如聚异丁烯二丙烯酸酯(PIB二丙烯酸酯)——为在分子的一个或两个末端处具有丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯部分的遥爪聚异丁烯聚合物，并且所述遥爪聚异丁烯聚合物的分子量为约1,000至约1,000,000；优选约5,000至25,000；有利地约11,000至14,000。如在本文中所使用的，分子量为通过GPC测试的重均分子量。它们可以使用数种已知的反应路线来制备，其中的一些在下文列出，并将其全部内容通过援引加入的方式纳入本文。
1.JournalofPolymerScience：PolymerChemistryEdition，21，1033-1044(1983)
JournalofPolymerScience：PolymerChemistryEdition，18，3177-
2.JournalofPolymerScience：PartA：PolymerChemistry，28，89-104(1990)
3.Macromolecules，第42卷，3958-3964(2009)
4.JournalofPolymerScience：PartA：PolymerChemistry46，4236(2008)
另外，粘合层可由嵌段共聚物来制备，所述嵌段共聚物例如是可以产品名KRATON购得的那些。合适的嵌段共聚物包括选自如下物质的那些：苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯(SEBS)嵌段共聚物(G-1600系列和G-1726)；苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯(SIS)嵌段共聚物(D-1107P，D-1111，D-1112P)；苯乙烯-丁二烯-苯乙烯(SBS)嵌段共聚物(D-1101，D-1102，D-1116)；和苯乙烯-乙烯/丙烯-苯乙烯(SEPS)嵌段共聚物(G-1701，G-1702)。
不同粘合层的组合物之间可以是相同的或者不同的。
在一种实施方案中，粘合层可以由PIB树脂和/或丙烯酸酯化或甲基丙烯酸酯化的PIB树脂来制备。
在某些实施方案中，粘合层可以包括任选存在的无机填料和/或吸气剂。
阻挡层可以包含一个或多个层。每个阻挡层独立地选自氟聚合物膜，金属膜，无机层，吸收(sequester或者absorb)湿气的材料(干燥剂，例如CaO或CaS)，或它们的组合。
在一种实施方案中，阻挡层为氟聚合物膜。氟聚合物选自：四氟乙烯的均聚物(PTFE)，三氟氯乙烯的均聚物(PCTFE)，以及四氟乙烯和三氟氯乙烯的共聚物。对于需要光学透明性的应用来说，PCTFE、或者PCTFE与PTFE的共聚物为优选的，因为PTFE具有比PCTFE更低的光学透明性。氯化的氟聚合物膜例如PCTFE或PTFE/PCTFE共聚物可作为膜而获自Honeywell。
在其它实施方案中，可用作阻挡层的氟聚合物膜选自：氟化乙烯丙烯(FEP)，全氟烷氧基共聚物(PFA)，乙烯四氟乙烯共聚物(ETFE)，聚氟乙烯(PVF)，聚偏二氟乙烯(PVDF)，以及PVDF与三氟乙烯、四氟乙烯、六氟丙烯或三氟氯乙烯的共聚物。
氟聚合物膜PTFE、FEP、PFA、ETFE和PVF可购自DuPont。PTFE、FEP和PFA以商标销售。ETFE、PVF分别以和商标销售。PVDF及其共聚物以包括HYLAR(源自Solvay)、KYNAR(源自Arkema)、SOLEF(源自Solvay)和VITON(源自DuPont)的多个品牌名称来销售。
在某些实施方案中，阻挡层为金属材料。可以合适的厚度沉积来提供所需要的阻挡特性的任何金属均为合适的。某些示例性的金属材料包括Mg、Al、Fe、Ni、Cu、Pd、Ag和Au。金属材料通过气相沉积、溅射或其它合适方法沉积在粘合层或阻挡膜层上。在某些实施方案中，阻挡层为无机材料。合适的无机材料选自：二氧化硅、氧化铝、二氧化钛、氧化锆、氮化硅及其衍生物。无机材料通过凹版印刷涂布或者气相沉积或者任何其它合适的方法沉积在粘合层上或者阻挡膜层上。
在某些实施方案中，阻挡层为两个或多个层的多层组合，每个层独立地选自氟聚合物膜、金属膜、无机材料、吸收湿气的材料(干燥剂例如CaO或CaS)、或它们的组合。
三层粘合剂可以通过在阻挡膜的每一侧上层合粘合层来制备。本领域技术人员无需过多的试验就能够确定合适的层合温度和压力条件。
在各种实施方案中，粘合层由在上文公开的任何粘附树脂来制备。在一种实施方案中，将粘附树脂溶解于适合用于粘附树脂并且适合用于薄膜涂布的溶剂中。用于粘附树脂的合适溶剂包括非极性溶剂，例如当粘附树脂基于PIB或聚丁二烯(官能化的或者非官能化的)时其为庚烷，并且对于在上文公开的其它粘附树脂来说其为甲基乙基酮。溶剂中的树脂溶液通常称为清漆。可将所述清漆涂覆在载体上，然后加热以蒸发掉溶剂。所述载体例如可以是涂覆脱模剂的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜，在这种实施方案中其为脱模衬垫。在其它实施方案中，所述载体可以是塑料膜，其将用作目标装置的覆盖层(cover)或覆盖窗(coverwindow)。
溶剂蒸发时，粘附树脂在载体上形成粘合层。在这种情况中，粘合剂将在稍后固化，其中所述粘合剂包含可聚合树脂和固化引发剂。
在某些实施方案(其中粘合层包含可聚合树脂和固化引发剂，并且想要压敏粘合剂(PSA))中，可将粘合层暴露至例如热或辐射的条件下以将树脂部分地或完全地固化为粘性状态。在这种情况中，粘合剂将无需在稍后固化。
在某些实施方案中，粘附树脂在加热时并不聚合。在这些实施方案中，粘合层仅通过溶剂蒸发而形成，即无需聚合。当粘附树脂不包含可聚合基团的时候，或者粘附树脂具有可聚合基团但是组合物并不包含用于聚合树脂的任何引发剂或硬化剂的时候，这种实施方案会出现。
总的来说，存在至少四种类型的可以粘合层形式提供的粘合剂。其中的三种为压敏粘合剂(PSA)，即对粘附树脂施加压力来产生粘附性；第四种为固化粘合剂，即使用粘附树脂的固化来产生粘附性。
在一种实施方案中，粘合剂为在存在固化引发剂下通过施加热量来部分地或完全地固化而制备的PSA。在存在固化引发剂时，粘合剂组合物中的部分或全部树脂为可聚合的。在最终使用应用期间，将PSA层合至目标装置上，层合之后无需固化。
在一种实施方案中，粘合剂为由不具有可聚合基团的热塑性化合物制备的PSA。在膜制备过程中不发生固化，在最终使用应用期间也不发生固化。
在一种实施方案中，粘合剂为包含至少一种可聚合树脂而不存在固化引发剂的PSA。在膜制备过程中不发生固化，在最终使用应用期间也不发生固化。
在一种实施方案中，粘合剂并非PSA，并且由至少一种可聚合粘合剂树脂和固化引发剂来制备。如果呈溶液形式，那么就可在一定温度下加热粘合剂以蒸发掉溶剂，但所述温度仍然是低得足以使聚合最小。在最终使用应用期间，将粘合剂层合在目标装置上，使用加热来固化所述粘合剂。
引发剂可以是热固化引发剂或引发剂体系，其包含在所需高温条件下产生自由基的成分或者成分的组合。合适的引发剂可以包括过氧基材料，例如过氧化物、氢过氧化物和过酸酯，其在合适的高温条件下分解以形成对于粘合剂组合物的聚合来说引发有效的过氧基自由基。过氧化二异丙苯为合适的。过氧基材料可以以在所需温度下有效引发粘合剂组合物固化的浓度来使用，所述浓度典型地为组合物的约0.1重量％至约10重量％。另一种类可用的热固化引发剂包括偶氮腈(azonitrile)化合物，其在因加热而分解的时候会产生自由基。将热量施加至粘合剂组合物，并且所获得的自由基引发可固化组合物的聚合。以上通式的化合物更加全面地描述于美国专利第4,416,921号中，将其公开内容通过援引加入的方式纳入本文。以上所述通式的偶氮腈引发剂是易于购得的，例如可由E.I.DupontdeNemoursandCompany，Inc.，Wilmington，DE以商标名VAZO购得的引发剂。
引发剂可以是光引发剂。当粘合剂组合物暴露至电磁辐射、例如光化辐射时，光引发剂会提高固化过程的速度。某些可用的光引发剂的例子包括但不限于可购自CibaSpecialtyChemicals的商标名为“IRGACURE”和“DAROCUR”的光引发剂，特别是“IRGACURE”184(1-羟基环己基苯基酮)，907(2-甲基-1-[4-(甲基硫基)苯基]-2-吗啉基丙-1-酮)，369(2-苄基-2-N，N-二甲基氨基-1-(4-吗啉基苯基)-1-丁酮)，500(1-羟基环己基苯基酮和二苯甲酮的结合物)，651(2，2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮)，1700(双(2，6-二甲氧基苯甲酰基-2，4，4-三甲基戊基)膦氧化物和2-羟基-2-甲基-1-苯基-丙-1-酮的结合物)，和819[双(2，4，6-三甲基苯甲酰基)苯基膦氧化物]，以及“DAROCUR”1173(2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙-1-酮)和4265(2，4，6-三甲基苯甲酰基二苯基-膦氧化物和2-羟基-2-甲基-1-苯基-丙-1-酮的结合物)；和可见光[蓝色]光引发剂，dl-樟脑醌和“IRGACURE”784DC。当然，在本文中还可使用这些材料的组合。
在本文中可用的其它光引发剂包括丙酮酸烷基酯，例如丙酮酸甲酯、丙酮酸乙酯、丙酮酸丙酯和丙酮酸丁酯，以及丙酮酸芳基酯，例如丙酮酸苯酯、丙酮酸苯甲酯及其适当地取代的衍生物。
可用的光化辐射包括紫外(UV)光、可见光及其组合。所期望的是，用于固化粘合剂组合物的光化辐射的波长为约200nm至约1,000nm。可用的UV包括但不限于UVA(约320nm至约410nm)，UVB(约290nm至约320nm)，UVC(约220nm至约290nm)及其组合。可用的可见光包括但不限于蓝光、绿光及其组合。这类可用的可见光具有的波长为约450nm至约550nm。光引发剂可以以在所期望的暴露至光化辐射时有效引发粘合剂组合物固化的浓度来使用，并且所述浓度典型地为粘合剂组合物的约0.01重量％至约10重量％。
示例性的粘合剂组合物范围：
可固化粘合剂组合物可以包含：
约50wt％至99wt％的粘附树脂；优选约70wt％至90wt％。
约0至30wt％的PIB二丙烯酸酯；优选约1wt％至10wt％。
约0至25wt％的活性稀释剂；优选约1wt％至15wt％。
约0至25wt％的甲基丙烯酸酯单体；优选约1wt％至15wt％。
约0.01wt％至10wt％的引发剂；优选约0.1wt％至1.5wt％。
约0至25wt％的选自如下物质中的一种或多种的添加剂：催化剂、干燥剂、填料、抗氧化剂、反应调节剂、硅烷增粘剂和流变调节剂。
可以使用辊式层合机(rolllaminator)将阻挡膜层合至粘合层的表面上。如果手指触摸粘合层，其为粘性的，层合就可在室温下完成；或者如果粘合层为非粘性的，则通过加热来完成。所需要的热量将取决于粘合层的粘性程度。粘合层越不粘，软化粘合剂所需要的热量就越多。本领域技术人员无需过量的试验就能够确定合适的热量。层合压力可以是1至100psi。
可将第二粘合层层合至阻挡膜的相反侧上，由此形成三层阻挡粘附膜的实施方案。(三层结构不包括载体。全部的组装层为五层，包括顶部和底部载体，但是所述载体并不被认为构成三层阻挡粘附膜的一部分)。
用于制备三层阻挡粘附膜的方法的一种实施方案在图1中示出。在步骤1.1中，将第一粘合剂组合物12设置在载体10的表面上。粘合剂组合物可以是涂覆在载体上的清漆，其中所述清漆经加热以蒸发掉溶剂，形成粘合层。如上所述的，对于某些粘合剂组合物来说，可施加热量来聚合或部分聚合粘附树脂。在步骤1.2中，将阻挡膜14层合至载体10上的粘合层12，阻挡膜14与粘合层12面对面地接触。在某些实施方案中，可将后续的阻挡材料设置在第一阻挡膜上形成阻挡层14。层合的阻挡膜和粘合层组件在该处称为二合物(dyad)。在步骤1.3中，可将第二粘合剂组合物16设置在第二载体18上。第二粘合剂组合物16可以是涂覆在第二载体18上的清漆，其中所述清漆经加热以将溶剂蒸发掉从而形成第二粘合层16，并且对于某些组合物来说，所述清漆经加热以聚合或部分聚合粘合剂组合物树脂。在步骤1.4中，可将第二粘合层16层合至阻挡膜14，阻挡膜14与第一粘合层12接触以提供三层阻挡粘附膜(层12、14、16)，在所述三层阻挡粘附膜的每一侧上都具有载体层(10、18)。载体10、18可在使用三层阻挡粘附膜的时候去除。可以重复如上的步骤来添加额外的阻挡层和粘合层，从而形成具有多于三层的阻挡粘附膜。
将会理解的是，如上的方法步骤并不必须顺序进行。在载体上制备粘合层的步骤1.1和1.3可以同时进行。在所述方法的其它实施方案中，粘合层可以同时层合至阻挡膜的相反侧。
制备多层阻挡粘附膜的一种方法包括：(A)制备粘附树脂于溶剂中的清漆；(B)将粘附清漆涂覆在载体上；(C)加热所述粘附清漆以蒸发掉所述溶剂，或者加热所述粘附清漆以蒸发掉所述溶剂并聚合或部分聚合所述粘附树脂；(D)重复步骤(A)、(B)和(C)，直至制备期望数量的粘合层；(E)提供阻挡膜，并将所述阻挡膜层合至比在步骤(A)、(B)和(C)中制备的粘合剂的数量少一个(onefewer)的粘合层上；和(F)由所述粘合层和阻挡层组装阻挡粘附膜，将各层之间的载体去除，其中，如上的步骤以任何次序实施来提供交替的粘合层和阻挡层，最外层为粘合层。最外侧的粘合层可保留或者不保留载体，但是如上所述的，所述载体并非阻挡粘附膜的一部分。
这些步骤可以以任何次序为获得任何数量的层来执行，从而提供阻挡粘附膜，其中阻挡层被设置在一个粘合层上或者设置在两个粘合层之间。
在另一种实施方案中，使用塑料膜——例如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚碳酸酯(PC)——来替代用于粘合剂之一的载体。在这种实施方案中，塑料膜并不具有在其表面上涂覆的脱模剂，并且因此不会起脱模衬垫的作用。在这种实施方案中，塑料膜保持粘附至一个粘合层。第二粘合层将被设置在脱模衬垫载体上，并且因此可将粘合剂暴露并用于粘合。当塑料膜为目标装置的覆盖物或覆盖窗时，这种实施方案可用于装置包封。这种使用在应用过程中需要较少的方法步骤，因为包封覆盖物已经用多层粘合剂粘合在一起。
在一种实施方案中，在层合第二粘合层以进一步聚合任何未反应的树脂之后，可将粘合层暴露至热量或辐射。
对于具有比通过三层阻挡粘附膜所提供的更加严格的防潮要求的装置构型来说，可以使用具有多于三层的阻挡粘附膜。在这些实施方案中，三层阻挡粘附膜如上所述地制备，并且如在图1的步骤1.1至1.4中所示地制备。随后重复步骤1.1和1.2以形成如上所述的二合物形式的部分组件。从粘合层之一去除三层粘合剂的载体之一，并使所暴露的粘合层与二合物的阻挡层接触，并层合。重复这一步骤，直至达到期望数量的层。可以使用提供交替的粘合层和阻挡层的组件的步骤的任意组合，其中所述膜的最外层为粘合层。
某些实施方案包括使用多层阻挡粘附膜密封的电子装置。
如在图2中所示的，可将多层阻挡粘附膜用于密封湿度敏感装置24。在步骤2.1中，将多层阻挡粘附膜(20)(为清楚起见，单独的层未示出)层合至覆盖膜(22)。在步骤2.2中，将经结合的多层阻挡粘附膜20和覆盖膜22层合至在基底(26)上沉积的装置(24)上。
除了在电子工业中的使用，这些多层阻挡粘附膜还可在用于食品或药物包装的复合物中用作防潮粘合剂。参见图3，多层阻挡粘附膜30在这种实施方案中包含第一粘合层32、单独的阻挡层34和第二粘合层36。多层阻挡粘附膜设置在适合用于热封的热塑性膜38(例如聚丙烯)和相对的具有足够的耐磨韧性的聚合物膜39(例如聚酯(耐磨聚合物))之间。由此，在一种实施方案中，复合物包含形成一个外表面的热塑性膜38、阻挡粘附膜30(包含层32、34和36)和形成相对外表面的耐磨聚合物膜39。在一种实施方案中，热塑性膜为聚丙烯；在另一种实施方案中，耐磨膜为聚酯。多层阻挡粘附膜阻挡层可以包括氟聚合物膜、金属箔、金属化聚合物或无机材料中的一种或多种，每种均适合用于防止湿气和/或氧气的扩散。复合物以薄片的形式来制备。随后将所述薄片切割并折叠，从而使得热塑性膜38的一部分与热塑性膜38的另一部分相邻。热塑性膜的邻接部分可以以热连接的方式形成用于容纳食品或药物的袋。聚合物膜39形成袋的外表面并提供磨损保护以及指示标记的表面。
实施例：
制备粘合剂组合物1和2。所述粘合剂组合物包含(含量以克计)：
1OppanolB100PIB树脂(BASF)的10wt％庚烷溶液。
2可购自BASF的Darocure4265。
3过氧化二异丙苯。
4可购自Sartomer的SR423A。5可购自Sartomer的SR421A。
6可购自DowCorning的Z6040。
将各材料合并且均匀地混合。将各液体组合物置于单独的载体上，并在180°F下加热2分钟，在220°F下加热3分钟，和在280°F下加热5分钟，从而在载体上形成约14μm厚的粘合层。
将如上所述的粘合层的膜在室温下层合至三氟氯乙烯均聚物膜的每一侧上。三氟氯乙烯膜约为15μm厚。这提供约为50μm厚的三层阻挡粘附膜，所述三层阻挡粘附膜包含粘合层/三氟氯乙烯膜/粘合层。
使用MoconPermatran-W3/33对每个三层阻挡粘附膜的水蒸气透过率(WVTR)进行测试，其中所述MoconPermatran-W3/33设定于38℃、100％相对湿度(RH)、高阻挡性、低透过率蓝色标准物和10SCCM的气体流动速率。测试结果在下表中示出。
制备粘合剂组合物3。所述粘合剂组合物包含(含量以克计)：
1OppanolB100PIB树脂(BASF)的10wt％庚烷溶液。
2可购自BASF的Darocure4265。
3过氧化二异丙苯。
4可购自Sartomer的SR423A。
5可购自Sartomer的SR421A。
6可购自DowCorning的Z6040。
将各材料合并且均匀地混合。将组合物3置于载体上，并在180°F下加热2分钟，在220°F下加热3分钟，和在280°F下加热5分钟，从而在载体上形成约14μm厚的粘合层。
将上述粘合层的膜在室温下层合至三氟氯乙烯均聚物膜的每一侧上。三氟氯乙烯膜约为22μm厚。重复这一步骤三次以提供三个约为50μm厚的包含粘合层/三氟氯乙烯膜/粘合层的三层阻挡粘附膜。
使用MoconPermatran-W3/33对每个三层阻挡粘附膜的水蒸气透过率(WVTR)进行测试，其中所述MoconPermatran-W3/33设定于38℃、100％相对湿度(RH)、高阻挡性、低透过率蓝色标准物和10SCCM的气体流动速率。测试结果在下表中示出。

Claims (19)

1.多层阻挡粘附膜，包含置于阻挡层上的粘附树脂层。
2.根据权利要求1的多层阻挡粘附膜，包含至少三层，其中所述阻挡层设置在两个粘附树脂层之间。
3.根据权利要求1或2的多层阻挡粘附膜，其中粘附树脂选自如下树脂：聚异丁烯；丙烯酸酯化或者甲基丙烯酸酯化的聚异丁烯；丙烯酸酯化或者甲基丙烯酸酯化的聚丁二烯；聚氨酯；氢化聚丁二烯；环氧化聚异丁烯；聚异丁烯-氧杂环丁烷；环氧树脂；双顺丁烯二酰亚胺；环氧化聚丁二烯；氧杂环丁烷；丙烯酸聚合物树脂；和这些树脂的任意组合。
4.根据权利要求1或2的多层阻挡粘附膜，其中粘附树脂选自如下树脂：聚异丁烯；丙烯酸酯化或者甲基丙烯酸酯化的聚异丁烯；和丙烯酸酯化或者甲基丙烯酸酯化的聚丁二烯。
5.根据权利要求1或2的多层阻挡粘附膜，其中粘附树脂选自如下嵌段共聚物：苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯(SEBS)嵌段共聚物；苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯(SIS)嵌段共聚物；苯乙烯-丁二烯-苯乙烯(SBS)嵌段共聚物；和苯乙烯-乙烯/丙烯-苯乙烯(SEPS)嵌段共聚物。
6.根据权利要求1至5任一项的多层阻挡粘附膜，其中所述阻挡层选自氟聚合物膜、金属膜、金属化聚合物、无机材料和干燥剂中的至少一种，每种均适合用于防止湿气和/或氧气的扩散。
7.根据权利要求1至6任一项的多层阻挡粘附膜，其中所述阻挡层为氟聚合物膜，所述氟聚合物膜包括：四氟乙烯的均聚物，三氟氯乙烯的均聚物，四氟乙烯和三氟氯乙烯的共聚物，氟化乙烯丙烯共聚物，全氟烷氧基共聚物，乙烯四氟乙烯共聚物，聚氟乙烯，聚偏二氟乙烯，以及聚偏二氟乙烯与三氟乙烯、四氟乙烯、六氟丙烯或三氟氯乙烯的共聚物。
8.根据权利要求1至7任一项的多层阻挡粘附膜，其中所述阻挡层为包含二氧化硅、氧化铝、二氧化钛、氧化锆、氮化硅及其衍生物中的至少一种的无机物。
9.根据权利要求1至8任一项的多层阻挡粘附膜，其中所述阻挡层为无机层，其中无机材料包含二氧化硅、氧化铝、二氧化钛、氧化锆、氮化硅及其衍生物中的至少一种，所述无机层通过凹版印刷涂布或者气相沉积而沉积在所述粘合层上。
10.权利要求1的多层阻挡粘附膜，由两层构成，其为粘附树脂层和阻挡层。
11.制品，包含权利要求1至10任一项的多层阻挡粘附膜，或者权利要求1至10任一项的多层阻挡粘附膜的固化反应产物。
12.封装的电子装置，包含权利要求1至10任一项的多层阻挡粘附膜，或者权利要求1至10任一项的多层阻挡粘附膜的固化反应产物。
13.权利要求1至10任一项的阻挡粘附膜，设置在适合用于热密封的热塑性膜和耐磨聚合物膜之间。
14.权利要求1至10任一项的阻挡粘附膜，设置在适合用于热密封的聚烯烃热塑性膜和耐磨聚合物膜之间。
15.权利要求1至10任一项的阻挡粘附膜，设置在适合用于热密封的热塑性膜和耐磨聚酯聚合物膜之间。
16.用于制备根据权利要求1至15任一项的多层阻挡粘附膜的方法，包括：
(A)制备粘合剂组合物；
(B)将所述粘合剂组合物设置在载体上；
(C)重复步骤(A)和(B)，直至制得期望数量的粘合层；
(D)提供阻挡膜，并将所述阻挡膜层合至比步骤(A)、(B)和(C)中制备的粘合层的数量少一个的粘合层上；和
(E)由所述粘合层和阻挡层组装多层阻挡粘附膜，去除各层之间的载体，其中按任何次序实施上述步骤，从而提供交替的粘合层和阻挡层，最外层为粘合层。
17.根据权利要求16的方法，其中所述粘合剂组合物为粘附树脂于溶剂中的清漆；并且所述方法进一步包括如下步骤：加热设置在所述载体上的粘附清漆以蒸发掉所述溶剂，或者加热粘附清漆以蒸发掉所述溶剂并聚合或者部分聚合所述粘附树脂。
18.根据权利要求16或17的方法，其中所述步骤以任何次序为获得任何数量的层而执行，从而提供阻挡粘附膜，其中所述阻挡层被设置在一个粘合层上或者设置在两个粘合层之间。
19.根据权利要求16至18任一项的方法，其中使用不含有脱模剂的塑料膜来替代用于粘合层之一的载体。
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