TWI653308B - 多層障壁黏著膜 - Google Patents
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Abstract
本發明係關於一種多層障壁黏著劑，其用於囊封電子裝置，諸如有機發光二極體(OLED)、光伏打裝置及薄膜電晶體。該多層黏著劑包含至少一個安置在鄰接至少一個黏著層之障壁層。在一個實施例中該障壁層為氟聚合物。該氟聚合物較佳為四氟乙烯之均聚物(PTFE)或氯三氟乙烯之均聚物(PCTFE)或其共聚物。
Description
本說明書係關於一種用於電子裝置之囊封或密封的多層障壁黏著膜及一種製備其之方法。在一個實施例中多層障壁黏著膜為包含安置於兩個黏著層之間的防濕層之三層黏著膜。
電子裝置需要防濕以達到商業上可接受之操作時間或儲存壽命。濕敏囊封封裝(諸如有機發光二極體(OLED)、光伏打裝置及薄膜電晶體)內之相對濕度必須控制至足夠低之程度，以便充分保護有機層和電極。儘管在先前技術中使用若干方法來保護囊封裝置或封裝裝置不與水接觸，但此等方法並非始終有效。
常見黏著材料(諸如環氧樹脂或丙烯酸樹脂)之障壁特性不足以保護有機電子裝置免於濕氣損害。已知基於聚異丁烯之黏著劑具有防濕特性。氟聚合物膜具有甚至更佳之防濕特性，但氟聚合物膜具有低黏著性或黏性，因而不是良好黏著材料。
此情況需要提供障壁組合物及該組合物之具有良好黏著性與良好防濕特性之形式。
本說明書係關於一種多層障壁黏著膜。一個實施例係關於一種三層障壁黏著膜，其中障壁膜層安置於兩個黏著層之間。在一個實施例中，黏著層係基於聚異丁烯PIB)樹脂及/或官能化聚異丁烯樹脂，
且障壁層為氟聚合物。
10‧‧‧載體/載體層
12‧‧‧第一黏著劑組合物/第一黏著層
14‧‧‧障壁層/障壁膜
16‧‧‧第二黏著劑組合物/第二黏著層
18‧‧‧第二載體/載體層
20‧‧‧多層障壁黏著膜
22‧‧‧防護膜
24‧‧‧濕敏裝置
26‧‧‧基板
30‧‧‧多層障壁黏著膜
32‧‧‧第一黏著層
34‧‧‧單障壁層
36‧‧‧第二黏著層
38‧‧‧熱塑性膜
39‧‧‧聚合物膜
圖1描繪一種製備三層障壁黏著膜之方法。
圖2描繪藉由多層障壁黏著膜密封之裝置及使用該多層障壁黏著膜密封濕敏裝置之方法。
圖3描繪用於食品及/或醫藥封裝之複合層壓物，其中使用多層障壁黏著膜之一個實施例。
多層障壁黏著膜包含至少一個黏合至至少一個障壁層之黏著層。通常，該等層以面對面方向黏合。在一個實施例中，多層障壁黏著膜包含至少三個層，其中按照順序第一層為黏著層，第二層為障壁層，且第三層為黏著層。在其他實施例中，可將此結構擴展至包含多於三個交替之障壁層及黏著層之多層結構。在一些實施例中，障壁層可包含多個層以提供多層障壁黏著膜，該多層障壁黏著膜包含例如黏著層、第一障壁材料層、第二障壁材料層及黏著層。
黏著層可由任何黏著性樹脂來製備，該等黏著性樹脂包括(但不限於)選自由以下組成之群的樹脂：聚異丁烯(PIB)樹脂(諸如購自BASF之OPPANOL®樹脂)；用丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯部分官能化之PIB樹脂；丙烯酸化或甲基丙烯酸化聚丁二烯樹脂(購自Sartomer及Nippon Soda)；聚胺基甲酸酯樹脂(諸如購自Lubrizol之ESTANE®5700系列)；氫化聚丁二烯樹脂(購自Nippon Soda及Sartomer)；環氧化PIB及PIB氧雜環丁烷樹脂(購自Henkel Corporation)；環氧樹脂(可以來自Dow Chemical之EPON®系列及來自Dainippon Ink and Chemical之EPICLON®系列獲得)；雙順丁烯二醯亞胺樹脂(諸如可以來自Henkel Corporation之產品編號MMI-3或24-444A及來自Daiwakasei之產品編號BMI-5100、BMI-TMH獲得者)；環氧化聚丁二烯樹脂；含氧雜環丁烷
樹脂；丙烯酸聚合物樹脂(諸如來自Nagase ChemteX之TEISAN樹脂及來自Negami Chemical之PARACRON樹脂)及任何此等樹脂之組合。
用丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯部分官能化之PIB樹脂(諸如聚異丁烯二丙烯酸酯(PIB二丙烯酸酯))為與丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯部分在分子之一個或兩個末端處聚合的遠螯聚異丁烯聚合物，且具有約1,000至約1,000,000之分子量；較佳地約5,000至25,000；有利地約11,000至14,000。如本文所使用，分子量為如藉由GPC所測試之重量平均分子量。其可由使用多種已知反應流程來製備，其中一些列於以下，且其內容以全文引用之方式併入本文中。
1. Journal of Polymer Science: Polymer Chemistry Edition, 21, 1033-1044 (1983)
Journal of Polymer Science: Polymer Chemistry Edition, 18,3177-3191 (1980)
2. Journal of Polymer Science: Part A: Polymer Chemistry, 28, 89-104 (1990)
3. Macromolecules, 第42卷, 3958-3964 (2009)
4. Journal of Polymer Science: Part A: Polymer Chemistry 46, 4236 (2008)
另外，黏著層可由嵌段共聚物來製備，該等嵌段共聚物為諸如以產品名稱Kraton市售者。適合之嵌段共聚物包括選自由以下組成之
群的嵌段共聚物：苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯(SEBS)嵌段共聚物(G-1600系列及G-1726)；苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯(SIS)嵌段共聚物(D-1107P、D-1111、D-1112P)；苯乙烯-丁二烯-苯乙烯(SBS)嵌段共聚物(D-1101、D-1102、D-1116)；及苯乙烯-乙烯/丙烯-苯乙烯(SEPS)嵌段共聚物(G-1701、G-1702)。
不同黏著層之組合物可與彼此相同或不同。
在一個實施例中，黏著層由PIB樹脂及/或丙烯酸化或甲基丙烯酸化PIB樹脂來製備。
在一些實施例中，黏著層可包括視情況選用之無機填充劑及/或吸氣劑。
障壁層可包含一或多個層。各障壁層係獨立地選自氟聚合物膜、金屬膜、無機層、螯合或吸附濕氣之材料(諸如CaO或CaS之乾燥劑)或其組合。
一個實施例中之障壁層為氟聚合物膜。氟聚合物係選自由以下組成之群：四氟乙烯之均聚物(PTFE)、氯三氟乙烯之均聚物(PCTFE)及四氟乙烯與氯三氟乙烯之共聚物。對於要求光學透明性之應用而言，PCTFE或PCTFE與PTFE之共聚物為較佳的，此係因為PTFE之光學透明性低於PCTFE。氯化之氟聚合物膜(諸如PCTFE或PTFE/PCTFE共聚物)可以來自Honeywell之ACLAR®膜獲得。
在其他實施例中，可用作障壁層之氟聚合物膜係選自由以下組成之群：氟化乙烯丙烯(FEP)，全氟烷氧基共聚物(PFA)，乙烯四氟乙烯共聚物(ETFE)，聚氟乙烯(PVF)，聚偏二氟乙烯(PVDF)及PVDF與三氟乙烯、四氟乙烯、六氟丙烯或氯三氟乙烯之共聚物。
氟聚合物膜PTFE、FEP、PFA、ETFE及PVF係購自DuPont。PTFE、FEP及PFA係以TEFLON®商標銷售。ETFE、PVF分別係以TEFZEL®及TEDLAR®商標銷售。PVDF及其共聚物係以多種品牌名
稱銷售，包括HYLAR(來自Solvay)、KYNAR(來自Arkema)、SOLEF(來自Solvay)及VITON(來自DuPont)。
在一些實施例中，障壁層為金屬材料。任何可依合適厚度沈積以提供所需障壁特性之金屬均適合。一些例示性金屬材料包括Mg、Al、Fe、Ni、Cu、Pd、Ag及Au。金屬材料藉由氣相沈積、濺鍍或其他適合之方法沈積於黏著層或障壁膜層上。在一些實施例中，障壁層為無機材料。適合之無機材料係選自由以下組成之群：二氧化矽、氧化鋁、二氧化鈦、氧化鋯、氮化矽及其衍生物。無機材料藉由凹板印刷式塗佈或藉由氣相沈積或任何其他適合之方法沈積於黏著層或障壁膜層上。
在一些實施例中，障壁層為兩個或兩個以上層之多層組合，各層獨立地選自氟聚合物膜、金屬膜、無機材料、螯合或吸附濕氣之材料(諸如CaO或CaS之乾燥劑)或其組合。
三層黏著劑可藉由將黏著層層壓於障壁膜之每一面上來製備。熟習此項技術者不需過度實驗即可決定用於層壓之適合之溫度及壓力條件。
在各種實施例中，黏著層由任何上文所揭示之黏著性樹脂來製備。在一個實施例中，將黏著性樹脂溶解於適用於黏著性樹脂且適用於薄膜塗佈之溶劑中。適用於黏著性樹脂之溶劑包括非極性溶劑，諸如庚烷(當黏著性樹脂係基於PIB或聚丁二烯(官能化或非官能化)時)及甲基乙基酮(針對上文所揭示之其他黏著性樹脂。通常將含樹脂之溶劑溶液稱為清漆。可將清漆塗佈於載體上，且隨後加熱以將溶劑蒸發掉。載體可為例如塗佈有離模劑之聚對苯二甲酸伸乙酯(PET)膜，在該實施例中其為離型襯墊。在其他實施例中，載體可為塑膠膜，其將用作目標裝置之防護層或防護窗。
溶劑蒸發時，黏著性樹脂於載體上形成黏著層。在此情況下，
黏著劑可稍後固化，其限制條件為黏著劑含有可聚合樹脂及固化引發劑。
在一些實施例中，其中黏著層含有可聚合樹脂及固化引發劑，且需要壓敏黏著劑(PSA)，可將黏著層曝露於諸如熱或輻射之條件以使樹脂部分地或完全固化成黏性狀態。在此情況下，黏著劑將不需要稍後固化。
在一些實施例中，當加熱時黏著性樹脂並不發生聚合。在此等實施例中，黏著層僅藉由將溶劑蒸發來形成，亦即無需聚合。當黏著性樹脂不含可聚合基團，或黏著性樹脂具有可聚合基團但組合物不含任何用以使樹脂聚合之引發劑或硬化劑時此實施例發生。
總體而言，存在至少四種類型之可提供為黏著層之黏著劑。此等黏著劑中之三者為壓敏黏著劑(PSA)，亦即對黏著性樹脂施加壓力以產生黏著性，且第四者為固化黏著劑，亦即黏著性樹脂之固化用於產生黏著性。
在一個實施例中，黏著劑為PSA，其係在存在固化引發劑下藉由施加熱量以部分或完全固化來製備。在存在固化引發劑下黏著劑組合物中之一些或全部樹脂為可聚合的。在最終用途應用期間，將PSA層壓於目標裝置上無需在層壓之後進行固化。
在一個實施例中，黏著劑為由不具有可聚合基團之熱塑性化合物製備之PSA。在膜製備期間不發生固化，在最終用途應用期間亦不發生。
在一個實施例中，黏著劑為包含至少一種可聚合樹脂而不存在固化引發劑之PSA。在膜製備期間不發生固化，在最終用途應用期間亦不發生。
在一個實施例中，黏著劑並非PSA且係由至少一種可聚合黏著性樹脂及固化引發劑來製備。可在一溫度下加熱黏著劑(若呈溶液形式)
以將溶劑蒸發掉但該溫度仍足夠低以使聚合最少。在最終用途應用期間，將黏著劑層壓於目標裝置上，使用加熱以使黏著劑固化。
引發劑可為熱固化引發劑或引發劑系統，該引發劑系統包含在所需高溫條件下產生游離基團的成分或成分之組合。適合之引發劑可包括過氧基材料，例如過氧化物、氫過氧化物及過酸酯，其在合適之高溫條件下分解以形成對於黏著劑組合物之聚合作用在引發上有效之過氧基游離基團。過氧化二異丙苯為適合的。過氧基材料可以在所需溫度下對引發黏著劑組合物之固化有效的濃度，且通常以按組合物之重量計約0.1%至約10%之濃度採用。另一適用之熱固化引發劑之種類包含偶氮腈化合物，當其藉由加熱分解時得到游離基團。對黏著劑組合物施加熱量，且所得游離基團引發可固化組合物之聚合。上式之化合物更加全面地描述於美國專利第4,416,921號中，其揭示內容以引用之方式併入本文中。上述式之偶氮腈引發劑易於購得，例如可以商標VAZO自E.I.DuPont de Nemours and Company,Inc.,Wilmington,DE購得之引發劑。
引發劑可為光引發劑。當黏著劑組合物曝露於電磁輻射(諸如光化輻射)時，光引發劑會提高固化過程之速度。一些適用之光引發劑之實例包括(但不限於)可以「IRGACURE」及「DAROCUR」商標名購自Ciba Specialty Chemicals之光引發劑，尤其「IRGACURE」184(1-羥基環己基苯基酮)、907(2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-(N-嗎啉基)丙-1-酮)、369(2-苯甲基-2-N,N-二甲胺基-1-(4-(N-嗎啉基)苯基)-1-丁酮)、500(1-羥基環己基苯基酮與二苯甲酮之組合)、651(2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮)、1700(氧化雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基-2,4,4-三甲基戊基)膦與2-羥基-2-甲基-1-苯基-丙-1-酮之組合)及819[氧化雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)苯基膦]以及「DAROCUR」1173(2-羥基-2-甲基-1-苯基-1-丙-1-酮)及4265(氧化2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基-膦與2-羥基-2-
甲基-1-苯基-丙-1-酮之組合)；及可見光[藍色]光引發劑，dl-樟腦醌及「IRGACURE」784DC。當然，在本文中亦可採用此等材料之組合。
在本文中適用之其他光引發劑包括丙酮酸烷基酯(諸如丙酮酸甲酯、丙酮酸乙酯、丙酮酸丙酯及丙酮酸丁酯)及丙酮酸芳基酯(諸如丙酮酸苯酯、丙酮酸苯甲酯及經適當取代之其衍生物)。
適用之光化輻射包括紫外(UV)光、可見光及其組合。合乎需要地，用於固化黏著劑組合物之光化輻射具有約200nm至約1,000nm之波長。適用之UV包括(但不限於)UVA(約320nm至約410nm)、UVB(約290nm至約320nm)、UVC(約220nm至約290nm)及其組合。適用之可見光包括(但不限於)藍光、綠光及其組合。此類適用之可見光具有約450nm至約550nm之波長。光引發劑可以在所需光化輻射曝露下對引發黏著劑組合物之固化有效的濃度，且通常以按黏著劑組合物之重量計約0.01%至約10%之濃度採用。
可固化黏著劑組合物可包含：約50wt.%至99wt.%之黏著性樹脂；較佳約70wt.%至90wt.%。
約0至30wt.%之PIB二丙烯酸酯；較佳約1%至10%。
約0至25wt.%之活性稀釋劑；較佳約1wt.%至15wt.%。
約0至25wt.%之甲基丙烯酸酯單體；較佳約1wt.%至15wt.%。
約0.01wt.%至10wt.%之引發劑；較佳約0.1wt.%至1.5wt.%。
約0至25wt.%之選自催化劑、乾燥劑、填充劑、抗氧化劑、反應調節劑、矽烷增黏劑及流變調節劑中之一或多者的添加劑。
可使用捲筒層壓機將障壁膜層壓於黏著層之表面上。若手指觸摸黏著層為黏性的，則可在室溫下進行層壓，或若黏著層為非黏性的，則伴以加熱進行層壓。所需的熱量將取決於黏著層之黏性量。黏著層愈不黏，軟化黏著劑將需要愈多之熱量。熟習此項技術者不需要
過度實驗即可確定合適之熱量。層壓壓力可在1psi至100psi之範圍內。
可將第二黏著層層壓於障壁膜之反面上，由此形成三層障壁黏著膜實施例。(三層結構不包括載體。總組合之層為五個，包括頂部及底部載體，但未將載體視為三層障壁黏著膜之一部分)。
製備三層障壁黏著膜之方法之一個實施例顯示於圖1中。在步驟1.1中，將第一黏著劑組合物12安置於載體10之表面上。黏著劑組合物可為塗佈於載體上之清漆，且經加熱以將溶劑蒸發掉而形成黏著層。如上文所描述，對於一些黏著劑組合物，施加熱量可用於使黏著性樹脂聚合或部分聚合。在步驟1.2中，將障壁膜14層壓於載體10上之黏著層12，其中障壁膜14與黏著層12面對面接觸。在一些實施例中，可將後續障壁材料安置於第一障壁膜上方以形成障壁層14。此處之層壓障壁膜及黏著層總稱作二合物。在步驟1.3中，可將第二黏著劑組合物16安置於第二載體18上。第二黏著劑組合物16可為塗佈於第二載體18上之清漆，且經加熱以將溶劑蒸發掉形成第二黏著層16，且對於一些組合物而言，可使黏著劑組合物樹脂聚合或部分聚合。在步驟1.4中，可將第二黏著層16層壓於障壁膜14，其中障壁膜14與第一黏著層12接觸以得到三層障壁黏著膜(層12、14、16)，其中每一面各有載體層(10、18)。在將使用三層障壁黏著膜時才移除載體10、18。可重複以上步驟來增加額外障壁層及黏著層以形成具有多於三個層之障壁黏著膜。
應理解以上方法步驟不一定要連續進行。步驟1.1及1.3(於載體上製備黏著層)可同時進行。在該方法之其他實施例中，可將黏著層同時層壓於障壁膜之反面。
製備多層障壁黏著膜之一種方法包含：(A)製備黏著性樹脂於溶劑中之清漆；(B)將黏著性清漆塗佈於載體上；(C)加熱黏著性清漆以
將溶劑蒸發掉，或加熱黏著性清漆以將溶劑蒸發掉且使黏著性樹脂聚合或部分聚合；(D)重複步驟(A)、(B)及(C)直至製得所需數目之黏著層；(E)提供障壁膜且將障壁膜層壓於比步驟(A)、(B)及(C)中所製備少一個之黏著層上；及(F)由黏著層及障壁層組合障壁黏著膜，移除各層之間的載體，其中以上步驟以任何次序實施以得到交替之黏著層與障壁層，最外層為黏著層。最外黏著層可保留載體或可不保留載體，但如前面所述，載體並非障壁黏著膜之一部分。
此等步驟可以任何順序且針對任何數目之層進行以得到障壁黏著膜，其中障壁層係安置於一個黏著層上或安置於兩個黏著層之間。
在另一實施例中，使用塑膠膜(諸如聚對苯二甲酸伸乙酯(PET)、聚萘二甲酸伸乙酯(PEN)、聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚碳酸酯(PC))替代其中一層黏著劑之載體。在此實施例中，塑膠膜並不具有塗佈於其表面上之離模劑，且因此並不充當離型襯墊。在此實施例中，塑膠膜保持黏著至一個黏著層。第二黏著層將安置於離型襯墊載體上，且由此可將黏著劑曝露且用於黏合。在塑膠膜為目標裝置之防護層或防護窗之情況下，此實施例適用於裝置囊封。此用途在應用期間需要較少方法步驟，此係因為已將囊封防護層與多層黏著劑包在一起。
在一個實施例中，可在層壓第二黏著層以使任何未反應之樹脂進一步聚合之後將黏著層曝露於熱或輻射。
對於具有比藉由三層障壁黏著膜所提供更嚴格防濕要求之裝置組態而言，可使用具有多於三個層的障壁黏著膜。在此等實施例中，如先前所描述及如圖1之步驟1.1至1.4中所示來製備三層障壁黏著膜。隨後重複步驟1.1及1.2以形成上文所描述呈二合物形式之部分組件。自黏著層中之一者移除三層黏著劑之載體中之一者，且使曝露之黏著層與二合物之障壁層接觸並層壓。重複此舉直至達到所需層之數目。可使用得到交替之黏著層與障壁層之總成的步驟之任何組合，其限制
條件為膜之最外層為黏著層。
一些實施例包含用多層障壁黏著膜密封之電子裝置。
如圖2中所示，多層障壁黏著膜可用於密封濕敏裝置24。在步驟2.1中，將多層障壁黏著膜(20)(為清楚起見個別層未圖示)層壓於防護膜(22)。在步驟2.2中，將組合之多層障壁黏著膜20及防護膜22層壓於沈積於基板(26)上之裝置(24)上。
除電子工業內之用途之外，此等多層障壁黏著膜還可在供食品或醫藥封裝用之複合物中用作防濕黏著劑。參見圖3，此實施例中之多層障壁黏著膜30包含第一黏著層32、單障壁層34及第二黏著層36。將多層障壁黏著膜安置於適合於熱封之熱塑性膜38(諸如聚丙烯)與具有充分的耐磨損韌性之相對聚合物膜39(諸如聚酯(耐磨損聚合物))之間。由此，在一個實施例中，複合物包含形成一個外表面之熱塑性膜38、障壁黏著膜30(包含層32、34及36)及形成相對外表面之耐磨損聚合物膜39。在一個實施例中，熱塑性膜為聚丙烯；在另一實施例中，耐磨損膜為聚酯。多層障壁黏著膜障壁層可包括氟聚合物膜、金屬箔片、金屬化聚合物或無機材料中之一或多者，其各自適合於防止濕氣及/或氧氣之擴散。複合物以薄片形式製備。隨後切割並摺疊薄片以使得熱塑性膜38之一部分鄰接熱塑性膜38之另一部分。熱塑性膜之鄰接部分可以熱方式接合以形成容納食品或藥劑之囊。聚合物膜39形成囊之外表面且提供磨損保護及標記標誌之表面。
1 Oppanol B100 PIB樹脂(BASF)於庚烷中之10wt%溶液。
2 購自BASF之Darocur4265。
3 過氧化二異丙苯。
4 購自Sartomer之SR423A。
5 購自Sartomer之SR421A。
6 購自Dow Corning之Z6040。
均相組合及混合該等材料。將各液體組合物安置於各別載體上，且在180℉下加熱2分鐘、在220℉下加熱3分鐘及在280℉下加熱5分鐘以於載體上形成大致14μm厚之黏著層。
在室溫下將以上黏著層之膜層壓於氯三氟乙烯均聚物膜之各側。氯三氟乙烯膜為大致15μm厚。此舉得到大致50μm厚之包含黏著層/氯三氟乙烯膜/黏著層之三層障壁黏著膜。
使用Mocon Permatran-W 3/33測試各三層障壁黏著膜之水蒸氣穿透率(WVTR)，將Mocon Permatran-W 3/33設定在38℃、100%相對濕度(RH)、高障壁、低穿透率藍色標準物及10SCCM之氣流速率下。測試結果示於下表中。
1 Oppanol B100 PIB樹脂(BASF)於庚烷中之10wt%溶液。
2 購自BASF之Darocur4265。
3 過氧化二異丙苯。
4 購自Sartomer之SR423A。
5 購自Sartomer之SR421A。
6 購自Dow Corning之Z6040。
均相組合及混合該等材料。將組合物3安置於載體上，且在180℉下加熱2分鐘、在220℉下加熱3分鐘及在280℉下加熱5分鐘以於載體上形成大致14μm厚之黏著層。
在室溫下將以上黏著層之膜層壓於氯三氟乙烯均聚物膜之各側。氯三氟乙烯膜為大致22μm厚。重複此舉三次以得到三個大致50μm厚之包含黏著層/氯三氟乙烯膜/黏著層之三層障壁黏著膜。
使用Mocon Permatran-W 3/33測試各三層障壁黏著膜之水蒸氣穿透率(WVTR)，將Mocon Permatran-W 3/33設定在38℃、100%相對濕度(RH)、高障壁、低穿透率藍色標準物及10SCCM之氣流速率下。測試結果示於下表中。
Claims (18)
- 一種多層障壁黏著膜，其包含安置於障壁層上方之黏著性樹脂層，該障壁層係選自氟聚合物膜、金屬膜、金屬化聚合物、無機材料及乾燥劑中之至少一者，其各自適合於防止濕氣及/或氧氣之擴散，且該黏著性樹脂包含聚丙烯酸化或甲基丙烯酸化聚異丁烯；丙烯酸化或甲基丙烯酸化聚丁二烯；環氧化聚異丁烯；環氧化聚丁二烯；或任何此等樹脂之組合。
- 如請求項1之多層障壁黏著膜，其包含至少三個層，其中該障壁層係安置於兩個黏著性樹脂層之間。
- 如請求項1或2之多層障壁黏著膜，其中該等黏著性樹脂係選自由以下組成之樹脂之群：丙烯酸化或甲基丙烯酸化聚異丁烯；丙烯酸化或甲基丙烯酸化聚丁二烯；環氧化聚異丁烯；聚異丁烯-氧雜環丁烷；丙烯酸聚合物樹脂；及任何此等樹脂之組合。
- 如請求項1或2之多層障壁黏著膜，其中該等黏著性樹脂係選自由以下組成之樹脂之群：丙烯酸化或甲基丙烯酸化聚異丁烯；及丙烯酸化或甲基丙烯酸化聚丁二烯。
- 如請求項1或2之多層障壁黏著膜，其中該障壁層係氟聚合物膜。
- 如請求項5之多層障壁黏著膜，其中該障壁膜為氟聚合物膜，該氟聚合物膜包含四氟乙烯之均聚物、氯三氟乙烯之均聚物、四氟乙烯與氯三氟乙烯之共聚物、氟化乙烯丙烯、全氟烷氧基共聚物、乙烯四氟乙烯共聚物、聚氟乙烯、聚偏二氟乙烯及聚偏二氟乙烯與三氟乙烯、四氟乙烯、六氟丙烯或氯三氟乙烯之共聚物。
- 如請求項1或2之多層障壁黏著膜，其中該障壁層為無機性，其 包含二氧化矽、氧化鋁、二氧化鈦、氧化鋯、氮化矽及其衍生物中之至少一者。
- 如請求項1或2之多層障壁黏著膜，其中該障壁層為無機層無機材料，該無機層無機材料包含二氧化矽、氧化鋁、二氧化鈦、氧化鋯、氮化矽及其衍生物中之至少一者，該無機層藉由凹板印刷式塗佈或藉由氣相沈積法沈積於該黏著層上。
- 如請求項1之多層障壁黏著膜，其係由該黏著性樹脂層及該障壁層之兩種層組成。
- 一種物品，其包含如請求項1至9中任一項之多層障壁黏著膜或如請求項1至9中任一項之多層障壁黏著膜之固化反應產物。
- 一種封裝電子裝置，其包含如請求項1至9中任一項之多層障壁黏著膜或如請求項1至9中任一項之多層障壁黏著膜之固化反應產物。
- 一種安置於適合於熱封之熱塑性膜與耐磨損聚合物膜之間的障壁黏著膜，該障壁黏著膜為如請求項1至9中任一項之障壁黏著膜。
- 一種安置於適合於熱封之聚烯烴熱塑性膜與耐磨損聚合物膜之間的障壁黏著膜，該障壁黏著膜為如請求項1至9中任一項之障壁黏著膜。
- 一種安置於適合於熱封之熱塑性膜與耐磨損聚酯聚合物膜之間的障壁黏著膜，該障壁黏著膜為如請求項1至9中任一項之障壁黏著膜。
- 一種製備如請求項1至14中任一項之多層障壁黏著膜之方法，其包含：(A)製備黏著劑組合物，其包含選自聚丙烯酸化或甲基丙烯酸化聚異丁烯；丙烯酸化或甲基丙烯酸化聚丁二烯；環氧化聚 異丁烯；環氧化聚丁二烯；或任何此等樹脂之組合的黏著性樹脂；(B)將該黏著劑組合物安置於載體上；(C)重複步驟(A)及(B)直至製得所需數目之黏著層；(D)提供選自氟聚合物膜、金屬膜、金屬化聚合物、無機材料及乾燥劑中之至少一者，其各自適合於防止濕氣及/或氧氣之擴散的障壁膜且將該障壁膜層壓於比步驟(A)、(B)及(C)中所製備少一個之黏著層上；及(E)由該等黏著層及障壁層組合該多層障壁黏著膜，移除各層之間的該等載體，其中按任何次序實施以上步驟，以得到交替之黏著劑層與障壁層，最外層為黏著層。
- 如請求項15之方法，其中該黏著劑組合物為黏著性樹脂含於溶劑中之清漆；及進一步包含以下步驟：加熱安置於該載體上之該黏著性清漆以將該溶劑蒸發掉，或加熱該黏著性清漆以將該溶劑蒸發掉且使該黏著性樹脂聚合或部分聚合。
- 如請求項15或16之方法，其中該等步驟以任何順序且依任何層數目進行以得到障壁黏著膜，其中障壁層係沈積於一個黏著層上或安置於兩個黏著層之間。
- 如請求項15或16之方法，其中使用不含離模劑之塑膠膜替代其中一層黏著層之載體。
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