CN105246246B - 基板结构的制法 - Google Patents

Abstract

一种基板结构及其制法，该基板结构包括：一基板本体，其具有相对的第一表面与第二表面、及贯穿第一表面与第二表面的至少二导电孔；至少二第一线路，其形成于该基板本体上以分别延伸至该至少二导电孔的端部上，且该第一线路于该导电孔的端部上的宽度小于该导电孔的端部的宽度；以及至少一第二线路，其形成于该基板本体上以通过该至少二导电孔的端部上的该至少二第一线路之间。藉此，本发明能提高该些线路的配置数量及布线密度，并简化该基板结构的制程及降低成本。

Description

基板结构的制法

技术领域

本发明涉及一种基板结构及其制法，特别是指一种形成线路于导电孔的端部上的基板结构及其制法。

背景技术

由于电子产品朝向轻薄短小的趋势且其功能不断地增加，使得基板结构上的线路也随之趋向密集化，因而该些线路的间距日益缩小、配置数量愈来愈多、布线密度也愈来愈高。

图1A与图1B为分别绘示现有技术的一基板结构1的剖视示意图及部分俯视示意图。如图所示，基板结构1包括一基板本体10、一第一增层结构11、一第二增层结构12、二导电盲孔13、二第一线路14以及至少一第二线路15。

该基板本体10具有相对的第一表面10a与第二表面10b，该第一增层结构11与该第二增层结构12分别形成于该基板本体10的第一表面10a与第二表面10b上，该二导电盲孔13形成于该第一增层结构11中以电性连接该基板本体10。

该二第一线路14形成于该第一增层结构11上以分别通过该二导电盲孔13的端部，该第二线路15形成于该第一增层结构11上以通过该二导电盲孔13之间。该二第一线路14具有形成于该二导电盲孔13的端部上的二焊垫141，且该焊垫141的宽度A1大于该导电盲孔13的端部的宽度A2，藉以避免进行蚀刻作业时流入蚀刻液至该导电盲孔13内。

上述图1A与图1B的基板结构1的缺点，在于该焊垫141的宽度A1大于该导电盲孔13的端部的宽度A2，所以当该些第一线路14与第二线路15的密度提高时，该些焊垫141会占据该第一增层结构11的表面上的部分面积，因而减少该些焊垫141之间可通过的第二线路15的数量，导致降低该些第一线路14与第二线路15的配置数量及布线密度。

为解决前述问题，遂发展出如图2A与图2B所示的基板结构1'。

图2A与图2B为分别绘示现有技术的另一基板结构1'的剖视示意图及部分俯视示意图。图2A与图2B的基板结构1'与上述图1A与图1B的基板结构1大致相同，其主要差异在于：图2A与图2B的基板结构1'缩小该焊垫141的宽度A1，以使该焊垫141的宽度A1等于该第一增层结构11上的第一线路14的宽度A3，并小于该导电盲孔13的端部的宽度A2。

惟，上述图2A与图2B的基板结构1'的缺点，在于该基板结构1'虽可提高该些第一线路14与第二线路15的配置数量及布线密度，但因该基板结构1'需额外制作第一增层结构11(或加上第二增层结构12)，才能形成该些导电盲孔13、第一线路14与第二线路15于该第一增层结构11上，导致该基板结构1'的制程较为复杂且成本较高。

因此，如何克服上述现有技术的问题，实已成目前亟欲解决的课题。

发明内容

鉴于上述现有技术的种种缺失，本发明的目的为提供一种基板结构及其制法，能提高该基板结构的线路的配置数量及布线密度，并简化该基板结构的制程及降低成本。

本发明的基板结构，其包括：一基板本体，其具有相对的第一表面与第二表面、及贯穿该第一表面与该第二表面的至少二导电孔；至少二第一线路，其形成于该基板本体上以分别延伸至该至少二导电孔的端部上，且该第一线路于该导电孔的端部上的宽度小于该导电孔的端部的宽度；以及至少一第二线路，其形成于该基板本体上以通过该至少二导电孔的端部上的该至少二第一线路之间。

上述基板结构可包括金属层，其形成于该基板本体的第一表面与第二表面其中一者或二者上。该基板结构也可包括一第二焊垫，其形成于该导电孔的另一端部上以经由该导电孔电性连接该第一线路，且该第二焊垫的宽度大于该导电孔的宽度。

本发明还提供一种基板结构的制法，其包括：提供一基板本体且其具有相对的第一表面与第二表面、及贯穿该第一表面与该第二表面的至少二导电孔；于该基板本体上形成至少二分别延伸至该二导电孔的端部上的第一线路，且该第一线路于该导电孔的端部上的宽度小于该导电孔的端部的宽度；以及于该基板本体上形成至少一通过该至少二导电孔的端部上的该至少二第一线路之间的第二线路。

上述基板结构的制法可包括形成金属层于该基板本体的第一表面与第二表面其中一者或二者上。

上述形成该至少二导电孔、至少二第一线路与第一线路的制程可包括：形成至少二贯穿孔以贯穿该金属层、该基板本体的第一表面与第二表面；形成第一阻层于该金属层上，该第一阻层具有自该金属层上分别延伸至该至少二贯穿孔上的至少二第一沟槽与介于该至少二第一沟槽之间的至少一第二沟槽，且该第一沟槽的宽度小于该贯穿孔的宽度；以及填充导电材料于该至少二贯穿孔内以形成该至少二导电孔，并形成该导电材料于该至少二第一沟槽内与该至少二导电孔的端部上以形成该至少二第一线路，且形成该导电材料于该第二沟槽内以形成该第二线路。

上述基板结构的制法可包括移除该第一阻层以外露出部分该金属层；形成第二阻层于该第一线路与该第二线路上；依据该第二阻层对该金属层进行蚀刻作业以移除部分该金属层；以及移除该第二阻层以外露出部分该第一线路与该第二线路。

上述形成该至少二导电孔、至少二第一线路与第一线路的制程可包括：形成至少二贯穿孔以贯穿该金属层、该基板本体的第一表面与第二表面；填充导电材料于该至少二贯穿孔内，并形成该导电材料于该金属层上；形成第一阻层于该金属层的导电材料上，该第一阻层具有分别对应于该至少二贯穿孔的至少二第一阻隔部与介于该二第一阻隔部之间的至少一第二阻隔部，且该第一阻隔部的宽度小于该贯穿孔的宽度；以及依据该第一阻层对该金属层与该导电材料进行蚀刻作业，以依据该至少二贯穿孔、至少二第一阻隔部与第二阻隔部分别形成该至少二导电孔、至少二第一线路及第二线路。

上述基板结构的制法可包括移除该第一阻层，以外露出部分该基板本体、部分该至少二导电孔的端部、该至少二第一线路与该第二线路。

上述基板结构及其制法中，该第一线路可形成于该金属层与该导电孔的端部上，也可再穿越过该导电孔的端部外，且该第二线路可形成于该金属层上。该导电孔的端部上的第一线路可作为第一焊垫。

上述基板结构的制法可包括形成一第二焊垫于该导电孔的另一端部上以经由该导电孔电性连接该第一线路，该第二焊垫的宽度可大于该导电孔的宽度。

上述基板结构及其制法中，该基板本体的材质可为FR-4树脂、FR-5树脂、环氧树脂、聚酯纤维、聚酰亚胺树脂、BT树脂或玻璃纤维等。

由上可知，本发明的基板结构及其制法中，主要于基板本体中形成至少二导电孔以贯穿该基板本体的相对两表面，并于该基板本体的表面上形成至少二第一线路以分别延伸至该至少二导电孔的端部上，且该第一线路的宽度可小于该导电孔的端部的宽度，以利至少一第二线路通过该二导电孔的端部上的二第一线路之间。藉此，本发明除可提高该些第一线路与第二线路的配置数量及布线密度外，也能简化该基板结构的制程，并降低该基板结构的成本。

附图说明

图1A与图1B为分别绘示现有技术的一基板结构的剖视示意图及部分俯视示意图；

图2A与图2B为分别绘示现有技术的另一基板结构的剖视示意图及部分俯视示意图；

图3A至图3F"为绘示本发明的基板结构及其制法的一实施例的剖视示意图，其中，图3F'为图3F的另一实施例，图3F"为图3F或图3F'的部分俯视示意图；以及

图4A至图4E"为绘示本发明的基板结构及其制法的另一实施例的剖视示意图，其中，图4E'为图4E的另一实施例，图4E"为图4E或图4E'的部分俯视示意图。

符号说明

1、1'、2 基板结构

10、20 基板本体

10a、20a 第一表面

10b、20b 第二表面

11 第一增层结构

12 第二增层结构

13、222 导电孔

14、24 第一线路

141 焊垫

15、25 第二线路

21 金属层

22 贯穿孔

221 导电材料

223 端部

23 第一阻层

231 第一沟槽

232 第二沟槽

233 第一阻隔部

234 第二阻隔部

241 第一焊垫

242 第二焊垫

26 第二阻层

A1、A2、A3、B1、B2、B3 宽度。

具体实施方式

以下藉由特定的具体实施例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效。

须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用于配合说明书所揭示的内容，以供本领域技术人员的了解与阅读，并非用于限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。

同时，本说明书中所引用的如「上」、「一」、「第一」、「第二」、「表面」或「端部」等用语，也仅为便于叙述的明瞭，而非用于限定本发明可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当也视为本发明可实施的范畴。

图3A至图3F"为绘示本发明的基板结构2及其制法的一实施例的剖视示意图，其中，图3F'为图3F的另一实施例，图3F"为图3F或图3F'的部分俯视示意图。

如图3A所示，先提供一基板本体20且其具有相对的第一表面20a与第二表面20b。该基板本体20可为核心(core)基板或核心层等，且其材质可例如为FR-4树脂、FR-5树脂、环氧树脂(epoxy)、聚酯纤维(polyester)、聚酰亚胺(polyimide)树脂、BT树脂(BismaleimideTriazine resin；双顺丁烯二酸亚醯胺口三氮树脂)或玻璃纤维等绝缘材料。

在本实施例中，可先形成一或二金属层21于该基板本体20的第一表面20a与第二表面20b其中一者或二者上，再形成至少二具有宽度B1的贯穿孔22以贯穿该金属层21、基板本体20的第一表面20a与第二表面20b。

但在其他实施例中，也可不必形成该金属层21于该基板本体20的第一表面20a或第二表面20b上，从而直接形成该至少二贯穿孔22于该基板本体20中以贯穿该第一表面20a与该第二表面20b。

如图3B所示，可依据该金属层21是形成于该基板本体20的第一表面20a与第二表面20b其中一者或二者上，以形成一或二第一阻层23于该金属层21上。

该第一阻层23可具有至少二第一沟槽231与至少一(如二个)第二沟槽232，该至少二第一沟槽231可自该金属层21上延伸至该贯穿孔22上，也可再穿越过该贯穿孔22外，且该第一沟槽231的宽度B2小于该贯穿孔22的宽度B1，该第二沟槽232介于该二第一沟槽231之间。

如图3C所示，填充导电材料221于该至少二贯穿孔22内以形成至少二导电孔222，并形成该导电材料221于该至少二第一沟槽231内与该至少二导电孔222的端部223上以形成至少二第一线路24，且形成该导电材料221于该第二沟槽232内以形成第二线路25。

该第一线路24可形成于该金属层21及该导电孔222的端部223上，也可再穿越过该导电孔222的端部223外，该第二线路25可形成于该金属层21上。该导电孔222的端部223上的第一线路24可作为第一焊垫241以供电性连接外部元件(如焊球或焊线)，且该第一焊垫241的宽度B2等于或大约等于该金属层21上的第一线路24的宽度B2。

在本实施例中，该至少二导电孔222、至少二第一线路24与第二线路25为同时形成、一体成形或相同材质。但在其他实施例中，该至少二导电孔222、至少二第一线路24与第二线路25也可为非同时形成(先后形成)、非一体成形(分别成形)或不同材质。

如图3D所示，移除该第一阻层23以外露出部分该金属层21。

如图3E所示，可依据该第一线路24与该第二线路25是形成于该一或二金属层21上，以形成一或二第二阻层26于该第一线路24与该第二线路25上。

如图3F与图3F"所示，可依据该第二阻层26对该金属层21进行蚀刻作业以移除部分该金属层21。接着，可移除该第二阻层26以外露出该第一线路24与该第二线路25及部分该基板本体20的第一表面20a与第二表面20b，藉此形成该基板结构2。

此外，如图3F'与图3F"所示，图3F'为上述图3F的另一实施例。图3F'与图3F的主要差异在于：图3F'为形成一第二焊垫242于该二导电孔222其中一者的另一端部(如下端部)223上以经由该导电孔222电性连接该第一线路24，且该第二焊垫242的宽度B3可大于该导电孔222的宽度B1以供电性连接外部元件(如焊球或焊线)。

图4A至图4E"为绘示本发明的基板结构2及其制法的另一实施例的剖视示意图，其中，图4E'为图4E的另一实施例，图4E"为图4E或图4E'的部分俯视示意图。

如图4A所示，先提供一基板本体20且其具有相对的第一表面20a与第二表面20b，该基板本体20可为核心基板或核心层等。

在本实施例中，可先形成一或二金属层21于该基板本体20的第一表面20a与第二表面20b其中一者或二者上，再形成至少二具有宽度B1的贯穿孔22以贯穿该金属层21、基板本体20的第一表面20a与第二表面20b。

但在其他实施例中，也可不必形成该金属层21于该基板本体20的第一表面20a或第二表面20b上，从而直接形成该至少二贯穿孔于该基板本体20中以贯穿该第一表面20a与该第二表面20b。

如图4B所示，填充导电材料221于该至少二贯穿孔22内，并依据该金属层21是形成于该基板本体20的第一表面20a与第二表面20b其中一者或二者上，以形成该导电材料221于该一或二金属层21上。

如图4C所示，可依据该该导电材料221是形成于该一或二金属层21上，以形成一或二第一阻层23于该金属层21上。

该第一阻层23可具有分别对应于该至少二贯穿孔22的至少二第一阻隔部233与介于该二第一阻隔部233之间的至少一(如二个)第二阻隔部234，且该第一阻隔部233的宽度B2小于该贯穿孔22的宽度B1。

如图4D所示，依据该第一阻层23对该金属层21与该导电材料221进行蚀刻作业，以依据该至少二贯穿孔22、至少二第一阻隔部233与第二阻隔部234分别形成该至少二导电孔222、至少二第一线路24及第二线路25。

该第一线路24可形成于该金属层21及该导电孔222的端部223上，也可再穿越过该导电孔222的端部223外，该第二线路25可形成于该金属层21上。该导电孔222的端部223上的第一线路24可作为第一焊垫241以供电性连接外部元件(如焊球或焊线)，且该第一焊垫241的宽度B2等于或大约等于该金属层21上的第一线路24的宽度B2。

在本实施例中，该至少二导电孔222、至少二第一线路24与第二线路25为同时形成、一体成形或相同材质。但在其他实施例中，该至少二导电孔222、至少二第一线路24与第二线路25也可为非同时形成(先后形成)、非一体成形(分别成形)或不同材质。

如图4E与图4E'所示，移除该第一阻层23，以外露出部分该基板本体20、部分该至少二导电孔222的端部223、该至少二第一线路24及该第二线路25，藉此形成该基板结构2。

此外，如图4E'与图4E"所示，图4E'为上述图4E的另一实施例。图4E'与图4E的主要差异在于：图4E'为形成一第二焊垫242于该至少二导电孔222其中一者的另一端部(如下端部)223上以经由该导电孔222电性连接该第一线路24，且该第二焊垫242的宽度B3可大于该导电孔222的宽度B1以供电性连接外部元件(如焊球或焊线)。

本发明还提供一种基板结构2，如图3F与图3F'(或图4E与图4E')所示。该基板结构2主要包括一基板本体20、至少二第一线路24以及至少一第二线路25。

该基板本体20具有相对的第一表面20a与第二表面20b、及贯穿该第一表面20a与该第二表面20b的至少二导电孔222。该基板本体20可为核心基板或核心层等，且其材质可例如为FR-4树脂、FR-5树脂、环氧树脂、聚酯纤维、聚酰亚胺树脂、BT树脂或玻璃纤维等绝缘材料。

该二第一线路24可形成于该基板本体20的第一表面20a或第二表面20b上，以分别延伸至该二导电孔222的端部223上或再穿越过该导电孔222的端部223外，且该第一线路24于该导电孔222的端部223上的宽度B2小于该导电孔222的端部223的宽度B1。该导电孔222的端部223上的第一线路24可作为第一焊垫241以供电性连接外部元件(如焊球或焊线)，且该第一焊垫241的宽度B2等于或大约等于该金属层21上的第一线路24的宽度B2。

该第二线路26形成于该基板本体20上以通过该至少二导电孔222的端部223上的该至少二第一线路24之间。

该基板结构2可包括一或二金属层21，其形成于该基板本体20的第一表面20a与第二表面20b其中一者或二者上，以使该第一线路24形成于该金属层21与该导电孔222的端部223上或再穿越过该导电孔222的端部223外，并使该第二线路25形成于该金属层21上。

此外，如图3F'与图3F"所示，图3F'为上述图3F的另一实施例。图3F'与图3F的差异在于，图3F'的基板结构2可包括一第二焊垫242，其形成于该二导电孔222其中一者的另一端部(如下端部)223上以经由该导电孔222电性连接该第一线路24，且该第二焊垫242的宽度B3可大于该导电孔222的宽度B1以供电性连接外部元件(如焊球或焊线)。

由上可知，本发明的基板结构及其制法中，主要通过于基板本体中形成至少二导电孔以贯穿该基板本体的相对两表面，并于该基板本体的表面上形成至少二第一线路以分别延伸至该至少二导电孔的端部上，且该第一线路的宽度可小于该导电孔的端部的宽度，以利至少一第二线路通过该二导电孔的端部上的二第一线路之间。藉此，本发明除可提高该些第一线路与第二线路的配置数量及布线密度外，也能简化该基板结构的制程，并降低该基板结构的成本。

上述实施例仅用于例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何本领域技术人员均可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修改。因此本发明的权利保护范围，应如权利要求书所列。

Claims (8)

1.一种基板结构的制法，其包括：

提供一基板本体且其具有相对的第一表面与第二表面，该基板本体的第一表面与第二表面其中一者或二者上形成有金属层，该金属层、该基板本体的第一表面与第二表面贯穿有至少二导电孔；

于该金属层上形成至少二分别延伸至该二导电孔的端部上的第一线路，且该第一线路于该导电孔的端部上的宽度小于该导电孔的端部的宽度；以及

于该金属层上形成至少一通过该至少二导电孔的端部上的该至少二第一线路之间的第二线路；

其中，形成该至少二导电孔、至少二第一线路与第二线路的制程包括：

形成至少二贯穿孔以贯穿该金属层、该基板本体的第一表面与第二表面；

形成第一阻层于该金属层上，该第一阻层具有自该金属层上分别延伸至该至少二贯穿孔上的至少二第一沟槽与介于该至少二第一沟槽间的至少一第二沟槽，且该第一沟槽的宽度小于该贯穿孔的宽度；以及

填充导电材料于该至少二贯穿孔内以形成该至少二导电孔，并形成该导电材料于该至少二第一沟槽内与该至少二导电孔的端部上以形成该至少二第一线路，且形成该导电材料于该第二沟槽内以形成该第二线路。

2.如权利要求1所述的基板结构的制法，其特征在于，该制法还包括：

移除该第一阻层以外露出部分该金属层；

形成第二阻层于该第一线路与该第二线路上；

依据该第二阻层对该金属层进行蚀刻作业以移除部分该金属层；以及

移除该第二阻层以外露出该第一线路与该第二线路。

3.一种基板结构的制法，其包括：

提供一基板本体且其具有相对的第一表面与第二表面，该基板本体的第一表面与第二表面其中一者或二者上形成有金属层，该金属层、该基板本体的第一表面与第二表面贯穿有至少二导电孔；

于该金属层上形成至少二分别延伸至该二导电孔的端部上的第一线路，且该第一线路于该导电孔的端部上的宽度小于该导电孔的端部的宽度；以及

于该金属层上形成至少一通过该至少二导电孔的端部上的该至少二第一线路之间的第二线路；

其中，形成该至少二导电孔、至少二第一线路与第二线路的制程包括：

形成至少二贯穿孔以贯穿该金属层、该基板本体的第一表面与第二表面；

填充导电材料于该至少二贯穿孔内，并形成该导电材料于该金属层上；

形成第一阻层于该金属层的导电材料上，该第一阻层具有分别对应于该至少二贯穿孔的至少二第一阻隔部与介于该二第一阻隔部之间的至少一第二阻隔部，且该第一阻隔部的宽度小于该贯穿孔的宽度；以及

依据该第一阻层对该金属层与该导电材料进行蚀刻作业，以依据该至少二贯穿孔、至少二第一阻隔部与第二阻隔部分别形成该至少二导电孔、至少二第一线路及第二线路。

4.如权利要求3所述的基板结构的制法，其特征在于，该制法还包括移除该第一阻层，以外露出该至少二第一线路与该第二线路。

5.如权利要求1或3所述的基板结构的制法，其特征在于，该第一线路形成于该金属层与该导电孔的端部上或再穿越过该导电孔的端部外，且该第二线路形成于该金属层上。

6.如权利要求1或3所述的基板结构的制法，其特征在于，各该导电孔的端部上的第一线路作为第一焊垫。

7.如权利要求1或3所述的基板结构的制法，其特征在于，该制法还包括形成一第二焊垫于该导电孔的另一端部上以经由该导电孔电性连接该第一线路，该第二焊垫的宽度大于该导电孔的宽度。

8.如权利要求1或3所述的基板结构的制法，其特征在于，该基板本体的材质为FR-4树脂、FR-5树脂、环氧树脂、聚酯纤维、聚酰亚胺树脂、BT树脂或玻璃纤维。