TW201546981A - 基板結構及其製法 - Google Patents

Abstract

一種基板結構及其製法，該基板結構包括：一基板本體，係具有相對之第一表面與第二表面、及貫穿第一表面與第二表面之至少二導電盲孔；至少二第一線路，係形成於該基板本體上以分別延伸至該至少二導電盲孔之端部上，且該第一線路於該導電盲孔之端部上之寬度係小於該導電盲孔之端部之寬度；以及至少一第二線路，係形成於該基板本體上以通過該至少二導電盲孔之端部上之該至少二第一線路之間。藉此，本發明能提高該些線路之配置數量及佈線密度，並簡化該基板結構之製程及降低成本。

Description

基板結構及其製法

本發明係關於一種基板結構及其製法，特別是指一種形成線路於導電盲孔之端部上之基板結構及其製法。

由於電子產品朝向輕薄短小之趨勢且其功能不斷地增加，使得基板結構上之線路亦隨之趨向密集化，因而該些線路之間距日益縮小、配置數量愈來愈多、佈線密度亦愈來愈高。

第1A圖與第1B圖係分別繪示習知技術之一基板結構1之剖視示意圖及部分俯視示意圖。如圖所示，基板結構1係包括一基板本體10、一第一增層結構11、一第二增層結構12、二導電盲孔13、二第一線路14以及至少一第二線路15。

該基板本體10係具有相對之第一表面10a與第二表面10b，該第一增層結構11與該第二增層結構12係分別形成於該基板本體10之第一表面10a與第二表面10b上，該二導電盲孔13係形成於該第一增層結構11中以電性連接該基板本體10。

該二第一線路14係形成於該第一增層結構11上以分別通過該二導電盲孔13之端部，該第二線路15係形成於該第一增層結構11上以通過該二導電盲孔13之間。該二第一線路14係具有形成於該二導電盲孔13之端部上之二銲墊141，且該銲墊141之寬度A1係大於該導電盲孔13之端部之寬度A2，藉以避免進行蝕刻作業時流入蝕刻液至該導電盲孔13內。

上述第1A圖與第1B圖之基板結構1之缺點，在於該銲墊141之寬度A1係大於該導電盲孔13之端部之寬度A2，所以當該些第一線路14與第二線路15之密度提高時，該些銲墊141會佔據該第一增層結構11之表面上之部分面積，因而減少該些銲墊141之間可通過之第二線路15之數量，導致降低該些第一線路14與第二線路15之配置數量及佈線密度。

為解決前述問題，遂發展出如第2A圖與第2B圖所示之基板結構1'。

第2A圖與第2B圖係分別繪示習知技術之另一基板結構1'之剖視示意圖及部分俯視示意圖。第2A圖與第2B圖之基板結構1'與上述第1A圖與第1B之基板結構1大致相同，其主要差異在於：第2A圖與第2B圖之基板結構1'係縮小該銲墊141之寬度A1，以使該銲墊141之寬度A1等於該第一增層結構11上之第一線路14之寬度A3，並小於該導電盲孔13之端部之寬度A2。

惟，上述第2A圖與第2B之基板結構1'之缺點，在於 該基板結構1'雖可提高該些第一線路14與第二線路15之配置數量及佈線密度，但因該基板結構1'需額外製作第一增層結構11(或加上第二增層結構12)，才能形成該些導電盲孔13、第一線路14與第二線路15於該第一增層結構11上，導致該基板結構1'之製程較為複雜且成本較高。

因此，如何克服上述習知技術的問題，實已成目前亟欲解決的課題。

本發明係提供一種基板結構，其包括：一基板本體，係具有相對之第一表面與第二表面、及貫穿該第一表面與該第二表面之至少二導電盲孔；至少二第一線路，係形成於該基板本體上以分別延伸至該至少二導電盲孔之端部上，且該第一線路於該導電盲孔之端部上之寬度係小於該導電盲孔之端部之寬度；以及至少一第二線路，係形成於該基板本體上以通過該至少二導電盲孔之端部上之該至少二第一線路之間。

上述基板結構可包括金屬層，係形成於該基板本體之第一表面與第二表面其中一者或二者上。該基板結構亦可包括一第二銲墊，係形成於該導電盲孔之另一端部上以經由該導電盲孔電性連接該第一線路，且該第二銲墊之寬度係大於該導電盲孔之寬度。

本發明復提供一種基板結構之製法，其包括：提供一基板本體且其具有相對之第一表面與第二表面、及貫穿該第一表面與該第二表面之至少二導電盲孔；於該基板本體 上形成至少二分別延伸至該二導電盲孔之端部上的第一線路，且該第一線路於該導電盲孔之端部上之寬度係小於該導電盲孔之端部之寬度；以及於該基板本體上形成至少一通過該至少二導電盲孔之端部上之該至少二第一線路之間的第二線路。

上述基板結構之製法可包括形成金屬層於該基板本體之第一表面與第二表面其中一者或二者上。

上述形成該至少二導電盲孔、至少二第一線路與第一線路之製程可包括：形成至少二貫穿孔以貫穿該金屬層、該基板本體之第一表面與第二表面；形成第一阻層於該金屬層上，該第一阻層係具有自該金屬層上分別延伸至該至少二貫穿孔上之至少二第一溝槽與介於該至少二第一溝槽間之至少一第二溝槽，且該第一溝槽之寬度係小於該貫穿孔之寬度；以及填充導電材料於該至少二貫穿孔內以形成該至少二導電盲孔，並形成該導電材料於該至少二第一溝槽內與該至少二導電盲孔之端部上以形成該至少二第一線路，且形成該導電材料於該第二溝槽內以形成該第二線路。

上述基板結構之製法可包括移除該第一阻層以外露出部分該金屬層；形成第二阻層於該第一線路與該第二線路上；依據該第二阻層對該金屬層進行蝕刻作業以移除部分該金屬層；以及移除該第二阻層以外露出部分該基板本體。

上述形成該至少二導電盲孔、至少二第一線路與第一線路之製程可包括：形成至少二貫穿孔以貫穿該金屬層、 該基板本體之第一表面與第二表面；填充導電材料於該至少二貫穿孔內，並形成該導電材料於該金屬層上；形成第一阻層於該金屬層之導電材料上，該第一阻層係具有分別對應於該至少二貫穿孔之至少二第一阻隔部與介於該二第一阻隔部間之至少一第二阻隔部，且該第一阻隔部之寬度係小於該貫穿孔之寬度；以及依據該第一阻層對該金屬層與該導電材料進行蝕刻作業，以依據該至少二貫穿孔、至少二第一阻隔部與第二阻隔部分別形成該至少二導電盲孔、至少二第一線路及第二線路。

上述基板結構之製法可包括移除該第一阻層，以外露出部分該基板本體、部分該至少二導電盲孔之端部、該至少二第一線路與該第二線路。

上述基板結構及其製法中，該第一線路可形成於該金屬層與該導電盲孔之端部上，亦可再穿越過該導電盲孔之端部外，且該第二線路可形成於該金屬層上。該導電盲孔之端部上之第一線路可作為第一銲墊。

上述基板結構之製法可包括形成一第二銲墊於該導電盲孔之另一端部上以經由該導電盲孔電性連接該第一線路，該第二銲墊之寬度可大於該導電盲孔之寬度。

上述基板結構及其製法中，該基板本體之材質可為FR-4樹脂、FR-5樹脂、環氧樹脂、聚酯纖維、聚亞醯胺樹脂、BT樹脂或玻璃纖維等。

由上可知，本發明之基板結構及其製法中，主要係於基板本體中形成至少二導電盲孔以貫穿該基板本體之相對 兩表面，並於該基板本體之表面上形成至少二第一線路以分別延伸至該至少二導電盲孔之端部上，且該第一線路之寬度可小於該導電盲孔之端部之寬度，以利至少一第二線路通過該二導電盲孔之端部上之二第一線路之間。藉此，本發明除可提高該些第一線路與第二線路之配置數量及佈線密度外，亦能簡化該基板結構之製程，並降低該基板結構之成本。

1、1'、2‧‧‧基板結構

10、20‧‧‧基板本體

10a、20a‧‧‧第一表面

10b、20b‧‧‧第二表面

11‧‧‧第一增層結構

12‧‧‧第二增層結構

13、222‧‧‧導電盲孔

14、24‧‧‧第一線路

141‧‧‧銲墊

15、25‧‧‧第二線路

21‧‧‧金屬層

22‧‧‧貫穿孔

221‧‧‧導電材料

223‧‧‧端部

23‧‧‧第一阻層

231‧‧‧第一溝槽

232‧‧‧第二溝槽

233‧‧‧第一阻隔部

234‧‧‧第二阻隔部

241‧‧‧第一銲墊

242‧‧‧第二銲墊

26‧‧‧第二阻層

A1、A2、A3、B1、B2、B3‧‧‧寬度

第1A圖與第1B圖係分別繪示習知技術之一基板結構之剖視示意圖及部分俯視示意圖；第2A圖與第2B圖係分別繪示習知技術之另一基板結構之剖視示意圖及部分俯視示意圖；第3A圖至第3F"圖係繪示本發明之基板結構及其製法之一實施例之剖視示意圖，其中，第3F'圖為第3F圖之另一態樣，第3F"圖為第3F圖或第3F'圖之部分俯視示意圖；以及第4A圖至第4E"圖係繪示本發明之基板結構及其製法之另一實施例之剖視示意圖，其中，第4E'圖為第4E圖之另一態樣，第4E"圖為第4E圖或第4E'圖之部分俯視示意圖。

以下藉由特定的具體實施例說明本發明之實施方式，熟悉此技藝之人士可由本說明書所揭示之內容輕易地瞭解本發明之其他優點及功效。

須知，本說明書所附圖式所繪示之結構、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示之內容，以供熟悉此技藝之人士之瞭解與閱讀，並非用以限定本發明可實施之限定條件，故不具技術上之實質意義，任何結構之修飾、比例關係之改變或大小之調整，在不影響本發明所能產生之功效及所能達成之目的下，均應仍落在本發明所揭示之技術內容得能涵蓋之範圍內。

同時，本說明書中所引用之如「上」、「一」、「第一」、「第二」、「表面」或「端部」等用語，亦僅為便於敘述之明瞭，而非用以限定本發明可實施之範圍，其相對關係之改變或調整，在無實質變更技術內容下，當亦視為本發明可實施之範疇。

第3A圖至第3F"圖係繪示本發明之基板結構2及其製法之一實施例之剖視示意圖，其中，第3F'圖為第3F圖之另一態樣，第3F"圖為第3F圖或第3F'圖之部分俯視示意圖。

如第3A圖所示，先提供一基板本體20且其具有相對之第一表面20a與第二表面20b。該基板本體20可為核心(core)基板或核心層等，且其材質可例如為FR-4樹脂、FR-5樹脂、環氧樹脂(epoxy)、聚酯纖維(polyester)、聚亞醯胺(polyimide)樹脂、BT樹脂(聚雙醯胺疊氮樹脂)或玻璃纖維等絕緣材料。

在本實施例中，可先形成一或二金屬層21於該基板本體20之第一表面20a與第二表面20b其中一者或二者上， 再形成至少二具有寬度B1之貫穿孔22以貫穿該金屬層21、基板本體20之第一表面20a與第二表面20b。

但在其他實施例中，亦可不必形成該金屬層21於該基板本體20之第一表面20a或第二表面20b上，從而直接形成該至少二貫穿孔22於該基板本體20中以貫穿該第一表面20a與該第二表面20b。

如第3B圖所示，可依據該金屬層21是形成於該基板本體20之第一表面20a與第二表面20b其中一者或二者上，以形成一或二第一阻層23於該金屬層21上。

該第一阻層23可具有至少二第一溝槽231與至少一(如二個)第二溝槽232，該至少二第一溝槽231可自該金屬層21上延伸至該貫穿孔22上，亦可再穿越過該貫穿孔22外，且該第一溝槽231之寬度B2係小於該貫穿孔22之寬度B1，該第二溝槽232係介於該二第一溝槽231之間。

如第3C圖所示，填充導電材料221於該至少二貫穿孔22內以形成至少二導電盲孔222，並形成該導電材料221於該至少二第一溝槽231內與該至少二導電盲孔222之端部223上以形成至少二第一線路24，且形成該導電材料221於該第二溝槽232內以形成第二線路25。

該第一線路24可形成於該金屬層21及該導電盲孔222之端部223上，亦可再穿越過該導電盲孔222之端部223外，該第二線路25可形成於該金屬層21上。該導電盲孔222之端部223上之第一線路24可作為第一銲墊241以供電性連接外部元件(如銲球或銲線)，且該第一銲墊241之 寬度B2係等於或大約等於該金屬層21上之第一線路24之寬度B2。

在本實施例中，該至少二導電盲孔222、至少二第一線路24與第二線路25係為同時形成、一體成形或相同材質。但在其他實施例中，該至少二導電盲孔222、至少二第一線路24與第二線路25亦可為非同時形成(先後形成)、非一體成形(分別成形)或不同材質。

如第3D圖所示，移除該第一阻層23以外露出部分該金屬層21。

如第3E圖所示，可依據該第一線路24與該第二線路25是形成於該一或二金屬層21上，以形成一或二第二阻層26於該第一線路24與該第二線路25上。

如第3F圖與3F"圖所示，可依據該第二阻層26對該金屬層21進行蝕刻作業以移除部分該金屬層21。接著，可移除該第二阻層26以外露出部分該基板本體20之第一表面20a與第二表面20b，藉此形成該基板結構2。

此外，如第3F'圖與3F"圖所示，第3F'圖為上述第3F圖之另一態樣。第3F'圖與第3F圖之主要差異在於：第3F'圖係形成一第二銲墊242於該二導電盲孔222其中一者之另一端部(如下端部)223上以經由該導電盲孔222電性連接該第一線路24，且該第二銲墊242之寬度B3可大於該導電盲孔222之寬度B1以供電性連接外部元件(如銲球或銲線)。

第4A圖至第4E"圖係繪示本發明之基板結構2及其製 法之另一實施例之剖視示意圖，其中，第4E'圖為第4E圖之另一態樣，第4E"圖為第4E圖或第4E'圖之部分俯視示意圖。

如第4A圖所示，先提供一基板本體20且其具有相對之第一表面20a與第二表面20b，該基板本體20可為核心基板或核心層等。

在本實施例中，可先形成一或二金屬層21於該基板本體20之第一表面20a與第二表面20b其中一者或二者上，再形成至少二具有寬度B1之貫穿孔22以貫穿該金屬層21、基板本體20之第一表面20a與第二表面20b。

但在其他實施例中，亦可不必形成該金屬層21於該基板本體20之第一表面20a或第二表面20b上，從而直接形成該至少二貫穿孔於該基板本體20中以貫穿該第一表面20a與該第二表面20b。

如第4B圖所示，填充導電材料221於該至少二貫穿孔22內，並依據該金屬層21是形成於該基板本體20之第一表面20a與第二表面20b其中一者或二者上，以形成該導電材料221於該一或二金屬層21上。

如第4C圖所示，可依據該該導電材料221是形成於該一或二金屬層21上，以形成一或二第一阻層23於該金屬層21上。

該第一阻層23可具有分別對應於該至少二貫穿孔22之至少二第一阻隔部233與介於該二第一阻隔部233間之至少一(如二個)第二阻隔部234，且該第一阻隔部233之寬 度B2係小於該貫穿孔22之寬度B1。

如第4D圖所示，依據該第一阻層23對該金屬層21與該導電材料221進行蝕刻作業，以依據該至少二貫穿孔22、至少二第一阻隔部233與第二阻隔部234分別形成該至少二導電盲孔222、至少二第一線路24及第二線路25。

該第一線路24可形成於該金屬層21及該導電盲孔222之端部223上，亦可再穿越過該導電盲孔222之端部223外，該第二線路25可形成於該金屬層21上。該導電盲孔222之端部223上之第一線路24可作為第一銲墊241以供電性連接外部元件(如銲球或銲線)，且該第一銲墊241之寬度B2係等於或大約等於該金屬層21上之第一線路24之寬度B2。

在本實施例中，該至少二導電盲孔222、至少二第一線路24與第二線路25係為同時形成、一體成形或相同材質。但在其他實施例中，該至少二導電盲孔222、至少二第一線路24與第二線路25亦可為非同時形成(先後形成)、非一體成形(分別成形)或不同材質。

如第4E圖與第4E'圖所示，移除該第一阻層23，以外露出部分該基板本體20、部分該至少二導電盲孔222之端部223、該至少二第一線路24及該第二線路25，藉此形成該基板結構2。

此外，如第4E'圖與4E"圖所示，第4E'圖為上述第4E圖之另一態樣。第4E'圖與第4E圖之主要差異在於：第4E'圖係形成一第二銲墊242於該至少二導電盲孔222其中一 者之另一端部(如下端部)223上以經由該導電盲孔222電性連接該第一線路24，且該第二銲墊242之寬度B3可大於該導電盲孔222之寬度B1以供電性連接外部元件(如銲球或銲線)。

本發明復提供一種基板結構2，如第3F圖與第3F'圖(或第4E圖與第4E'圖)所示。該基板結構2主要包括一基板本體20、至少二第一線路24以及至少一第二線路25。

該基板本體20係具有相對之第一表面20a與第二表面20b、及貫穿該第一表面20a與該第二表面20b之至少二導電盲孔222。該基板本體20可為核心基板或核心層等，且其材質可例如為FR-4樹脂、FR-5樹脂、環氧樹脂、聚酯纖維、聚亞醯胺樹脂、BT樹脂或玻璃纖維等絕緣材料。

該二第一線路24可形成於該基板本體20之第一表面20a或第二表面20b上，以分別延伸至該二導電盲孔222之端部223上或再穿越過該導電盲孔222之端部223外，且該第一線路24於該導電盲孔222之端部223上之寬度B2係小於該導電盲孔222之端部223之寬度B1。該導電盲孔222之端部223上之第一線路24可作為第一銲墊241以供電性連接外部元件(如銲球或銲線)，且該第一銲墊241之寬度B2係等於或大約等於該金屬層21上之第一線路24之寬度B2。

該第二線路26係形成於該基板本體20上以通過該至少二導電盲孔222之端部223上之該至少二第一線路24之間。

該基板結構2可包括一或二金屬層21，係形成於該基板本體20之第一表面20a與第二表面20b其中一者或二者上，以使該第一線路24形成於該金屬層21與該導電盲孔222之端部223上或再穿越過該導電盲孔222之端部223外，並使該第二線路25形成於該金屬層21上。

此外，如第3F'圖與3F"圖所示，第3F'圖為上述第3F圖之另一態樣。第3F'圖與第3F圖之差異在於，第3F'圖之基板結構2可包括一第二銲墊242，係形成於該二導電盲孔222其中一者之另一端部(如下端部)223上以經由該導電盲孔222電性連接該第一線路24，且該第二銲墊242之寬度B3可大於該導電盲孔222之寬度B1以供電性連接外部元件(如銲球或銲線)。

由上可知，本發明之基板結構及其製法中，主要係於基板本體中形成至少二導電盲孔以貫穿該基板本體之相對兩表面，並於該基板本體之表面上形成至少二第一線路以分別延伸至該至少二導電盲孔之端部上，且該第一線路之寬度可小於該導電盲孔之端部之寬度，以利至少一第二線路通過該二導電盲孔之端部上之二第一線路之間。藉此，本發明除可提高該些第一線路與第二線路之配置數量及佈線密度外，亦能簡化該基板結構之製程，並降低該基板結構之成本。

上述實施例係用以例示性說明本發明之原理及其功效，而非用於限制本發明。任何熟習此項技藝之人士均可在不違背本發明之精神及範疇下，對上述實施例進行修 改。因此本發明之權利保護範圍，應如申請專利範圍所列。

2‧‧‧基板結構

20‧‧‧基板本體

20a‧‧‧第一表面

20b‧‧‧第二表面

21‧‧‧金屬層

222‧‧‧導電盲孔

223‧‧‧端部

24‧‧‧第一線路

241‧‧‧第一銲墊

25‧‧‧第二線路

B1、B2‧‧‧寬度

Claims (16)

1. 一種基板結構，其包括：一基板本體，係具有相對之第一表面與第二表面、及貫穿該第一表面與該第二表面之至少二導電盲孔；至少二第一線路，係形成於該基板本體上以分別延伸至該至少二導電盲孔之端部上，且該第一線路於該導電盲孔之端部上之寬度係小於該導電盲孔之端部之寬度；以及至少一第二線路，係形成於該基板本體上以通過該至少二導電盲孔之端部上之該至少二第一線路之間。
2. 如申請專利範圍第1項所述之基板結構，復包括金屬層，係形成於該基板本體之第一表面與第二表面其中一者或二者上。
3. 如申請專利範圍第2項所述之基板結構，其中，該第一線路係形成於該金屬層與該導電盲孔之端部上或再穿越過該導電盲孔之端部外，且該第二線路係形成於該金屬層上。
4. 如申請專利範圍第1項所述之基板結構，其中，各該導電盲孔之端部上之第一線路係作為第一銲墊。
5. 如申請專利範圍第1項所述之基板結構，復包括一第二銲墊，係形成於該導電盲孔之另一端部上以經由該導電盲孔電性連接該第一線路，且該第二銲墊之寬度 係大於該導電盲孔之寬度。
6. 如申請專利範圍第1項所述之基板結構，其中，該基板本體之材質係為FR-4樹脂、FR-5樹脂、環氧樹脂、聚酯纖維、聚亞醯胺樹脂、BT樹脂或玻璃纖維。
7. 一種基板結構之製法，其包括：提供一基板本體且其具有相對之第一表面與第二表面、及貫穿該第一表面與該第二表面之至少二導電盲孔；於該基板本體上形成至少二分別延伸至該二導電盲孔之端部上的第一線路，且該第一線路於該導電盲孔之端部上之寬度係小於該導電盲孔之端部之寬度；以及於該基板本體上形成至少一通過該至少二導電盲孔之端部上之該至少二第一線路之間的第二線路。
8. 如申請專利範圍第7項所述之基板結構之製法，復包括形成金屬層於該基板本體之第一表面與第二表面其中一者或二者上。
9. 如申請專利範圍第8項所述之基板結構之製法，其中，形成該至少二導電盲孔、至少二第一線路與第一線路之製程係包括：形成至少二貫穿孔以貫穿該金屬層、該基板本體之第一表面與第二表面；形成第一阻層於該金屬層上，該第一阻層係具有自該金屬層上分別延伸至該至少二貫穿孔上之至少二 第一溝槽與介於該至少二第一溝槽間之至少一第二溝槽，且該第一溝槽之寬度係小於該貫穿孔之寬度；以及填充導電材料於該至少二貫穿孔內以形成該至少二導電盲孔，並形成該導電材料於該至少二第一溝槽內與該至少二導電盲孔之端部上以形成該至少二第一線路，且形成該導電材料於該第二溝槽內以形成該第二線路。
10. 如申請專利範圍第9項所述之基板結構之製法，復包括：移除該第一阻層以外露出部分該金屬層；形成第二阻層於該第一線路與該第二線路上；依據該第二阻層對該金屬層進行蝕刻作業以移除部分該金屬層；以及移除該第二阻層以外露出部分該基板本體。
11. 如申請專利範圍第8項所述之基板結構之製法，其中，形成該至少二導電盲孔、至少二第一線路與第一線路之製程係包括：形成至少二貫穿孔以貫穿該金屬層、該基板本體之第一表面與第二表面；填充導電材料於該至少二貫穿孔內，並形成該導電材料於該金屬層上；形成第一阻層於該金屬層之導電材料上，該第一阻層係具有分別對應於該至少二貫穿孔之至少二第一 阻隔部與介於該二第一阻隔部間之至少一第二阻隔部，且該第一阻隔部之寬度係小於該貫穿孔之寬度；以及依據該第一阻層對該金屬層與該導電材料進行蝕刻作業，以依據該至少二貫穿孔、至少二第一阻隔部與第二阻隔部分別形成該至少二導電盲孔、至少二第一線路及第二線路。
12. 如申請專利範圍第11項所述之基板結構之製法，復包括移除該第一阻層，以外露出部分該基板本體、部分該至少二導電盲孔之端部、該至少二第一線路與該第二線路。
13. 如申請專利範圍第8項所述之基板結構之製法，其中，該第一線路係形成於該金屬層與該導電盲孔之端部上或再穿越過該導電盲孔之端部外，且該第二線路係形成於該金屬層上。
14. 如申請專利範圍第7項所述之基板結構之製法，其中，各該導電盲孔之端部上之第一線路係作為第一銲墊。
15. 如申請專利範圍第7項所述之基板結構之製法，復包括形成一第二銲墊於該導電盲孔之另一端部上以經由該導電盲孔電性連接該第一線路，該第二銲墊之寬度並係大於該導電盲孔之寬度。
16. 如申請專利範圍第7項所述之基板結構之製法，其中，該基板本體之材質係為FR-4樹脂、FR-5樹脂、環氧樹脂、聚酯纖維、聚亞醯胺樹脂、BT樹脂或玻璃纖維。