CN105229752A

CN105229752A - 漆包线

Info

Publication number: CN105229752A
Application number: CN201480016667.9A
Authority: CN
Inventors: R·哈瑟; J·雷彻
Original assignee: Schwering and Hasse Elektrodraht GmbH
Current assignee: Schwering and Hasse Elektrodraht GmbH
Priority date: 2013-03-18
Filing date: 2014-03-18
Publication date: 2016-01-06
Also published as: EP2782103A1; EP2976772A1; EP2782103B1; WO2014147091A1

Abstract

漆包线，其中形成漆包线的芯部的缠绕线的表面完全或基本上完全被由漆料聚合物构成的主绝缘体涂覆。主绝缘体的外表面在某些区域中被由浸渍聚合物构成的次绝缘体涂覆。在主绝缘体和次绝缘体之间在某些区域中设置由助粘剂构成的助粘剂层，和/或主绝缘体和/或次绝缘体包含助粘剂。

Description

漆包线

本发明涉及漆包线，特别是漆包铜线，其中形成漆包线的芯部的缠绕线的表面完全或基本上完全被由漆料聚合物构成的主绝缘体涂覆，并且其中主绝缘体的外表面在某些区域中被由浸渍聚合物构成的次绝缘体涂覆。

上述类型的漆包线在实践中原则上是已知的。实践中已知的漆包线首先设置有主绝缘体。在加工的过程中用不同的缠绕技术由漆包线制备绕组从而形成磁场。根据应用情况，通过用次绝缘体浸渍处理绕组从而实现更好的散热，更好的电强度和更好的机械耐性。根据所选择的缠绕方法，使用常规漆包线可以实现一定的组装密度(槽填充系数)并且因此实现电设备的效率。通过使用例如在DE2010039168A1中描述的滑动优化的漆包线，可以进一步升高组装密度，缺点是主绝缘体和次绝缘体之间可能降低的粘附和由此产生的显著缺点，特别是由于气穴造成设备在使用时发生故障。

因此本发明基于的技术问题是，提供上述类型的漆包线，使用所述漆包线在电绕组的情况下可以实现高的组装密度，所述漆包线的特征在于高的机械耐性和电强度，并且所述漆包线可以无问题地并且特别是不使用外部润滑物质进行缠绕。本发明还基于的技术问题是，提供制备用漆包线缠绕的线圈和施加次绝缘体的方法。

为了解决所述技术问题，本发明教导了上述类型的漆包线，所述漆包线的特征在于，在主绝缘体和次绝缘体之间在某些区域中设置由助粘剂构成的助粘剂层，和/或主绝缘体和/或次绝缘体包含助粘剂。根据本发明的特别优选的实施方案，助粘剂或由助粘剂构成的助粘剂层设置在主绝缘体和次绝缘体之间。在本发明的范围内，通过助粘剂改进漆包线的耐热性和/或耐局部放电性。

优选地，使用根据本发明的漆包线用于制备缠绕体，特别是任选不含缠绕芯部的线圈。有利地，缠绕线为缠绕铜线或缠绕铝线。在本发明的范围内，缠绕线具有圆形或基本上圆形的横截面或细长或椭圆形的横截面。

根据一个实施方案，主绝缘体具有至少一个由漆料聚合物构成的层。推荐地，主绝缘体包含至少两个和优选更多个或更多数个优选由漆料聚合物构成的层。例如，主绝缘体由至多30个优选相同或基本上相同的漆料聚合物层形成。在本发明的范围内，主绝缘体由多个或多数个漆料聚合物层形成，其中主绝缘体的至少两个和优选所有层彼此不同。根据一个有利的实施方案，形成主绝缘体的层的厚度随着缠绕线的单个层的增加距离而减小。特别优选地，主绝缘体在缠绕线的全部长度或基本全部长度上延伸，并且优选地，主绝缘体完全或基本上完全环绕缠绕线。主绝缘体有利地形成完全或基本上完全环绕缠绕线的护套。

有利地，次绝缘体仅在缠绕线的一部分长度上延伸。根据一个实施方案，次绝缘体在缠绕线的大部分长度上延伸，并且推荐在缠绕线的全部长度或基本全部长度上延伸。推荐地，次绝缘体仅在缠绕线的外周部分上延伸。有利地，形成缠绕线的不含次绝缘体的外周部分。原则上有可能的是，次绝缘体具有仅一个，优选多个浸渍聚合物的层。根据一个实施方案，次绝缘体由多个例如不同的层构成。

特别优选地，助粘剂层或助粘剂仅设置在主绝缘体的外表面的区域上，所述区域被次绝缘体涂覆。

在本发明的范围内，主绝缘体的外表面意指主绝缘体的远离缠绕线的表面。

根据一个优选的实施方案，助粘剂层完全或基本上完全包围主绝缘体，其中优选地，次绝缘体完全或基本上完全包围助粘剂层。

在本发明的范围内，助粘剂包含至少一种选自如下的组分：有机聚合物、无机聚合物、无机盐。推荐地，有机聚合物或无机聚合物或助粘剂包含至少一种选自如下的组分：聚酯树脂、聚烯烃、聚氨酯、有机官能化硅烷、氨基官能化烷氧基硅烷、聚亚乙基亚胺、芳族聚异氰脲酸酯、环氧树脂、硅烷、硅氧烷、聚硅氧烷、氨基硅氧烷。

根据本发明的非常优选的实施方案，用于助粘剂层的助粘剂包含至少一种含硅化合物，特别优选至少一种含硅氧化合物。本发明的一个非常推荐的实施方案的特征在于，助粘剂包含至少一种硅氧烷或至少一种聚硅氧烷。优选地，其为官能化的硅氧烷或聚硅氧烷或为官能化的硅氧烷、聚硅氧烷。特别优选地，用于助粘剂层的助粘剂包含至少一种氨基官能化的聚硅氧烷和/或至少一种烷氧基官能化的聚硅氧烷。

有利地，用于助粘剂层的助粘剂包含二氧化硅或高分散二氧化硅。在本发明的范围内，用于助粘剂层的助粘剂包含至少一种聚硅氧烷，优选官能化的聚硅氧烷，优选至少一种氨基官能化的聚硅氧烷和/或至少一种烷氧基官能化的聚硅氧烷，以及二氧化硅或高分散二氧化硅。此外在本发明的范围内，使用单组分体系或双组分体系作为用于助粘剂层的助粘剂。推荐地，根据双组分的实施方案，一种组分或至少一种组分包含至少一种聚硅氧烷或官能化的聚硅氧烷，优选至少一种氨基官能化的聚硅氧烷和/或至少一种烷氧基官能化的聚硅氧烷以及优选二氧化硅或高分散二氧化硅。此外，在本发明的范围内，根据双组分的实施方案，一种组分或至少一种组分具有溶剂。优选地，使用有机溶剂和/或水作为溶剂。有利地，使用至少一种有机溶剂或选自脂族烃、芳族烃、醇、二醇的有机溶剂。然而原则上也可以使用其它有机溶剂。

根据本发明的优选的实施方案，用于助粘剂层的助粘剂或助粘剂的一种组分(根据助粘剂的双组分的实施方案)具有由至少一种聚硅氧烷或至少一种官能化聚硅氧烷、二氧化硅或高分散二氧化硅以及至少一种溶剂构成的混合物或溶液，其中优选地，在混合物/溶液中，由至少一种聚硅氧烷或至少一种官能化聚硅氧烷和二氧化硅/高分散二氧化硅构成的混合物的含量为2至14重量％，优选2.5至11重量％，优选2至9.5重量％。在由至少一种聚硅氧烷和二氧化硅构成的混合物中，二氧化硅或高分散二氧化硅的含量为优选8至22重量％，优选10至20重量％，特别优选12至18重量％。根据本发明的一个实施方案，使用双组分体系作为用于助粘剂层的助粘剂，其中一种组分包含至少一种氨基官能化的聚硅氧烷，优选一种氨基官能化的聚硅氧烷，而另一种组分包含至少一种烷氧基官能化的聚硅氧烷或一种烷氧基官能化的聚硅氧烷。推荐地，在此至少一种组分，优选两种组分包含二氧化硅或高分散二氧化硅，并且有利地以上述含量。

下文给出适用于助粘剂的氨基官能化的硅氧烷或聚硅氧烷的示例。有利地，氨基硅氧烷具有如下结构：

其中基团R¹和R²为氢原子或烷基。基团R¹和R²可以相同或彼此不同。根据一个实施方案，氨基硅氧烷具有如下结构式

其中基团R¹和R²相同或彼此不同，并且优选为羟基、烷基或烷氧基。官能团X可以为亚烷基，优选亚甲基或亚乙基或亚丙基。

根据一个有利的实施方案，漆料聚合物或主绝缘体包含至少一种选自如下的组分：聚氨酯、聚酯酰亚胺、聚酯酰胺酰亚胺、聚酯、聚酰胺酰亚胺、聚酰胺、聚酰亚胺、酰亚胺改性的聚酰胺酰亚胺、蜡改性的聚酰胺酰亚胺、聚硅氧烷改性的聚酰胺酰亚胺、聚四氟乙烯改性的聚酰胺酰亚胺、层状硅酸盐改性的漆。本发明的一个特别优选的实施方案的特征在于，主绝缘体的漆料聚合物包含或具有至少一种聚酰胺酰亚胺和/或至少一种聚酯酰亚胺。优选地，主绝缘体的漆料聚合物的主要成分由聚酰胺酰亚胺和/或聚酯酰亚胺构成。有利地，主绝缘体的漆料聚合物具有由至少一种聚硅氧烷改性的聚酰胺酰亚胺构成的外层。在本发明的范围内，聚酯酰亚胺包含三羟基乙基异氰脲酸酯聚酯酰亚胺(THEIC聚酯酰亚胺)。特别优选地，聚酯酰亚胺为THEIC聚酯酰胺酰亚胺。根据一个实施方案，聚酯包含三羟基乙基异氰脲酸酯聚酯(THEIC聚酯)。特别优选地，聚酯为THEIC聚酯。

在本发明的范围内，主绝缘体的漆料聚合物被改性单元官能化或改性。根据特别推荐的实施方案，改性单元为硅氧烷或聚硅氧烷。所述硅氧烷改性或聚硅氧烷改性的漆料聚合物或基础聚合物详细描述于DE102010039168A1。本发明的一个特别有利的实施方案的特征在于，主绝缘体的漆料聚合物具有至少一种或一种硅氧烷改性的或聚硅氧烷改性的聚酰胺酰亚胺。

主绝缘体的层厚度通常优选为5至200μm，优选10至100μm。有可能的是，在主绝缘体和缠绕线之间设置至少一个额外的粘合层。有利地，粘合层由粘合材料形成，所述粘合材料与助粘剂相同。然而原则上还有可能的是，粘合材料不同于助粘剂。

主绝缘体的特征在于低的滑动摩擦系数，有利地使得在加工根据本发明的漆包线时可以实现漆包线的具有高组装密度的绕组。由于主绝缘体的低的滑动摩擦系数，保证了在缠绕过程中用主绝缘体涂覆的缠绕线的另一个绕组覆盖层的绕组在位于其下方的绕组覆盖层的两个并排设置的用主绝缘体涂覆的缠绕线之间形成的凹处中滑动。通过这种方式可以无问题地实现高的组装密度。有利地，根据本发明的主要涂层的摩擦系数μd小于或等于0.130。有利地，可以通过摩擦试验线/钢根据DINEN60851-3方法B确定摩擦系数μd。

根据一个优选的实施方案，次绝缘体的浸渍聚合物包含至少一种选自如下的组分：聚酯酰亚胺树脂、不饱和聚酯树脂、硅树脂、含硅塑料、硅橡胶、环氧树脂、聚酯三聚氰胺改性的树脂、聚氨酯、醇酸树脂/酚醛树脂。优选地，浸渍聚合物基本上由至少一种选自如下的组分组成：聚酯酰亚胺、不饱和聚酯树脂、硅树脂、环氧树脂、聚酯三聚氰胺改性的树脂、聚氨酯、醇酸树脂/酚醛树脂。本发明的一个特别推荐的实施方案的特征在于，次绝缘体的浸渍聚合物具有至少一种不饱和聚酯或至少一种不饱和聚酯树脂。有利地，不饱和聚酯或不饱和聚酯树脂形成浸渍聚合物或次绝缘体的主要组分。有利地，聚氨酯为水基聚氨酯。被证明有利的是，环氧树脂为苯酚改性的环氧树脂。有利地，浸渍聚合物以包含染料或不含染料的形式形成。根据一个实施方案，浸渍聚合物包含至少一种染料，例如二氧化钛。特别优选地，次绝缘体不向环境中放出挥发性有机化合物(VOC)。推荐地，次绝缘体以不含VOC的形式形成。

优选地，由助粘剂构成的助粘剂层的厚度小于主绝缘体的厚度和/或次绝缘体的厚度。厚度特别意指主绝缘体、助粘剂层或次绝缘体垂直于缠绕线的纵向方向的大小。推荐地，助粘剂层具有0.1至10μm，优选0.1至7μm的厚度。优选地，助粘剂层的厚度小于5μm。根据一个实施方案，主绝缘体具有例如2至80μm，优选4至60μm的厚度。有利地，主绝缘体具有比次绝缘体更大的厚度。替代性地，次绝缘体具有比主绝缘体更大的厚度。

推荐地，在次绝缘体的外表面上设置保护层。在本发明的范围内，次绝缘体的外表面意指次绝缘体的远离助粘剂和/或主绝缘体并且优选可以被观察者看到的表面。当例如在缠绕芯部上并排设置用主绝缘体、助粘剂和次绝缘体涂覆的漆包线的多个绕组时，并排设置的漆包线绕组的次绝缘体的外表面完全或基本上完全被保护层或浇注料覆盖。

为了解决所述技术问题，本发明还教导了制备具有漆包线的多个绕组的缠绕体的方法，其中形成漆包线的芯部的缠绕线的表面完全或基本上完全被由漆料聚合物构成的主绝缘体涂覆，其中优选地，缠绕体具有至少用主绝缘体涂覆的缠绕线的至少一个绕组，其中被主绝缘体涂覆的缠绕线的主绝缘体的外表面至少在某些区域中被由浸渍聚合物构成的次绝缘体涂覆，其中在主绝缘体的外表面和次绝缘体之间至少在某些区域中设置由助粘剂构成的助粘剂层，和/或其中将助粘剂引入主绝缘体和/或次绝缘体。根据本发明的方法的非常优选的实施方案，助粘剂层设置在主绝缘体和次绝缘体之间。有利地，首先将主绝缘体施加在缠绕线上。有利地，形成被主绝缘体涂覆的缠绕线的多个绕组。有可能的是，缠绕体具有缠绕芯部，在所述缠绕芯部上缠绕缠绕线，或者缠绕体以不含缠绕芯部的形式形成。推荐地，然后在优选缠绕的缠绕线的主绝缘体上至少在某些区域中施加由助粘剂构成的助粘剂层，然后在助粘剂层上施加次绝缘体。

优选地，在缠绕线上形成主绝缘体，其中例如优选在漆浴中在缠绕线上施加湿漆。原则上有可能的是，通过补漆笔在缠绕线上施加湿漆。有利地，在本发明的范围内，通过喷漆喷嘴从缠绕线上剥除过量的被缠绕线吸收的湿漆。根据一个实施方案，加热用湿漆涂覆的缠绕线，其中除去湿漆中包含的溶剂和/或使湿漆中包含的用于形成漆料聚合物的漆料聚合物原料聚合。根据一个优选的实施方案，加热用湿漆涂覆的缠绕线，条件是优选仅蒸发溶剂(所述溶剂连同漆料聚合物形成湿漆)，因此形成由漆料聚合物构成的层或主绝缘体。有可能的是，在缠绕线上施加多个漆料聚合物层用于形成主绝缘体。

根据一个实施方案，用助粘剂浸注和/或滴灌被主绝缘体涂覆的缠绕线。根据一个实施方案变体，用助粘剂喷射被主绝缘体涂覆的缠绕线。特别优选地，当优选在缠绕芯部上完成制备具有主绝缘体的缠绕线的绕组的缠绕过程时，在主绝缘体上施加助粘剂。有可能的是，主绝缘体的仅一个远离缠绕芯部的或优选可被观察者看到的表面被助粘剂润湿。原则上有可能的是，被主绝缘体涂覆的缠绕线的大部分长度被助粘剂湿润或涂覆。根据一个实施方案，加热被助粘剂涂覆的缠绕线从而活化助粘剂。通过这种方式活化优选在缠绕芯部上或者在缠绕线的远离被绕组环绕的空腔的表面上的助粘剂层。特别优选地，在缠绕线的外表面的一部分上施加助粘剂，所述外表面的一部分未覆盖或自由。在本发明的范围内，外表面的一部分自由或未覆盖意指在外表面的一部分上不设置缠绕线或漆包线的其它绕组。外表面的一部分优选为例如被主绝缘体涂覆的缠绕线的表面的可被观察者看到的部分。特别优选地，仅在被主绝缘体涂覆的缠绕线的表面的未覆盖部分上施加助粘剂。在本发明的范围内，通过选自如下的方法将次绝缘体施加在主绝缘体上：浸注、浸轧法、滴灌法、电流UV法、感应热浸法、具有UV辅助硬化的热浸法、实心浇铸、真空浸渍法、真空加压浸渍、加压浸渍。特别优选地，将次绝缘体施加在被助粘剂涂覆的主绝缘体上，条件是排除线圈的绕组之间的气穴。因此用根据本发明的方法制备的线圈的特征在于特别的电强度。

为了解决所述技术问题，本发明还教导缠绕体，特别是具有优选一个缠绕芯部的线圈，所述缠绕体具有漆包线的至少一个绕组，其中形成漆包线的芯部的缠绕线的表面完全或基本上完全被由漆料聚合物构成的主绝缘体涂覆，其中在主绝缘体的外表面上设置由浸渍聚合物构成的次绝缘体从而形成漆包线，其特征在于，在主绝缘体和次绝缘体之间至少在某些区域中设置由助粘剂构成的助粘剂层，和/或主绝缘体和/或次绝缘体包含助粘剂。根据本发明的特别优选的实施方案，在主绝缘体和次绝缘体之间设置至少一个助粘剂层。特别优选地，缠绕体具有被主绝缘体涂覆的缠绕线的多个绕组。有利地，优选在缠绕体的缠绕轴线的纵向方向上并排设置的被主绝缘体涂覆的缠绕线或漆包线的绕组形成覆盖层。在本发明的范围内，优选地，被主绝缘体涂覆的缠绕线或漆包线的绕组的多个或多数个覆盖层以层的方式重叠设置。缠绕过程结束之后优选用助粘剂涂覆被主绝缘体涂覆的缠绕线的绕组的最外层。在本发明的范围内，最外层意指被主绝缘体涂覆的缠绕线的覆盖层，所述覆盖层为缠绕体的可被观察者看到的表面。可能的是，例如在涂覆被主绝缘体涂覆的缠绕线或缠绕体时，助粘剂渗入位于两个相邻绕组之间的中间空间。优选地，位于内部的绕组至少在某些区域中被助粘剂涂覆。位于内部的绕组意指被主绝缘体涂覆的缠绕线的部分和/或覆盖层，所述部分和/或覆盖层设置在绕组的优选可被观察者看到的最外层和缠绕体的空腔或缠绕芯部之间。可能的是，被主绝缘体涂覆的缠绕线仅部分地被助粘剂涂覆。

有利地，次绝缘体仅覆盖绕组的最外层。可能的是，形成次绝缘体的浸渍聚合物浸入在绕组之间形成的中间空间，并且通过这种方式设置在内部绕组的由主绝缘体和/或助粘剂形成的表面上。

根据一个实施方案，将浸渍聚合物或次绝缘体施加至被主绝缘体涂覆的缠绕线制备的缠绕体上，条件是漆包线沿着其全部长度或基本上全部长度被次绝缘体涂覆。特别优选地，这样进行助粘剂和/或次绝缘体的施加，使得在绕组之间存在的中间空间不含气穴，特别优选被次绝缘体填充。

本发明所基于的知识是，可以使用根据本发明的漆包线和根据本发明的方法制备由多个漆包线绕组构成的缠绕体，其中漆包线绕组的特征在于有利的高缠绕密度。由于根据本发明的漆包线的主绝缘体的低滑动摩擦系数，保证了漆包线绕组在覆盖层中的均匀分布，其中不精确保存的漆包线绕组能够在正确位置处沿着已经存在于缠绕体上的漆包线部分滑动。因此能够实现精确的漆包线绕组从而形成具有高的漆包线绕组密度的缠绕体，优选线圈。尽管主绝缘体的特征在于非常低的滑动摩擦系数，通过有利的方式，用根据本发明的方法用次绝缘体对形成缠绕体的漆包线绕组进行可靠的稳定。通过设置在主绝缘体和次绝缘体之间的助粘剂层，使次绝缘体与主绝缘体可靠和持久地结合。通过根据本发明的方法和根据本发明的漆包线制备的缠绕体的特征在于出人意料的机械耐性和电强度。由于通过实现根据本发明的特征组合优化了漆包线绕组的密度，通过根据本发明的方法制备的缠绕体的特征在于相对于现有技术中已知的线圈的改进的效率。已经表明，根据本发明的方法可用于现有的装置，因此根据本发明的方法的特征也在于特别的经济性。

下文借助于描述实施例的唯一附图更详细地解释本发明。

唯一附图显示了缠绕体的漆包线绕组的横截面。

图中显示了缠绕体2，其中缠绕体2具有多个漆包线绕组3。图中可见，并排设置的漆包线绕组3形成覆盖层4。此外图中显示了不同覆盖层4的多个层5重叠设置，所述覆盖层4分别由漆包线绕组3形成。此外还显示，漆包线1具有芯部6，所述芯部6有利地并且在该实施例中由铜形成。芯部6被作为主绝缘体7形成的护套完全环绕，根据该实施例，所述主绝缘体7沿着漆包线1的整个长度延伸。此外在图中显示，在主绝缘体7的外表面8(所述外表面8为漆包线绕组3的远离缠绕芯部2的表面)上施加由助粘剂9和次绝缘体10形成的涂层。根据该实施例，助粘剂9保证了次绝缘体10与漆包线1的主绝缘体7可靠和持久地结合。

此外在图中显示，形成次绝缘体10的浸渍聚合物填充在漆包线绕组3之间存在的中间空间11。优选地并且根据附图，次绝缘体10挤出中间空间11中存在的空气，使得中间空间11以不含气穴或不含气泡的方式被次绝缘体10填充。

下文借助于实施例更详细地解释本发明：根据优选的实施方案和在实施例中，主绝缘体7具有作为主要成分的聚酰胺酰亚胺和/或聚酯酰亚胺。主绝缘体7的外层优选由聚硅氧烷改性的聚酰胺酰亚胺形成。主绝缘体7的层厚度在该实施例中优选为4至80μm。优选地并且根据实施例，助粘剂层9由双组分体系形成。第一组分具有氨基官能化的聚硅氧烷和高分散二氧化硅，其中由聚硅氧烷和二氧化硅构成的混合物以2至12重量％，优选2.5至8重量％的含量溶解在有机溶剂中。在由聚硅氧烷和二氧化硅构成的混合物中，有利地以8至22重量％，优选10至20重量％的含量包含二氧化硅。推荐地并且在实施例中，第二组分具有烷氧基官能化的聚硅氧烷和高分散二氧化硅，其中由聚硅氧烷和二氧化硅构成的混合物以4至16重量％，优选5.5至14.5重量％的含量溶解在有机溶剂中。在第二组分的由聚硅氧烷和二氧化硅构成的混合物中，有利地以8至22重量％，优选10至20重量％的含量包含二氧化硅。可以使用醇或二醇或脂族或芳族烃作为有机溶剂。对于第一组分和第二组分也可以使用水代替有机溶剂。第一组分优选以2:1至1:2的比例，优选以1.5:1至1:1.5的比例，非常优选以1:1的比例或以约1:1的比例与第二组分混合。在由两种组分构成的混合物中，有利地以4至10重量％，优选5至9重量％的含量包含硅氧烷和二氧化硅。根据一个推荐的实施方案变体，由两种组分构成的混合物包含3.4至4.8重量％，优选3.6至4.4重量％的烷氧基官能化的聚硅氧烷，1.2至2.4重量％，优选1.4至2.2重量％的氨基官能化的硅氧烷和0.5至1.5重量％，优选0.7至1.3重量％的二氧化硅。借助于双组分混合物形成助粘剂层9。在此发生助粘剂或助粘剂层的相应的交联或硬化。优选地并且在实施例中，次绝缘体10具有作为主要成分的至少一种不饱和聚酯。

Claims

1.漆包线，特别是漆包铜线，其中形成漆包线(1)的芯部(6)的缠绕线的表面完全或基本上完全被由漆料聚合物构成的主绝缘体(7)涂覆，其中主绝缘体(7)的外表面(8)在某些区域中被由浸渍聚合物构成的次绝缘体(10)涂覆，其中在主绝缘体(7)和次绝缘体(10)之间至少在某些区域中设置由助粘剂构成的助粘剂层(9)，和/或其中主绝缘体(7)和/或次绝缘体(10)包含助粘剂。

2.根据权利要求1所述的漆包线，其中助粘剂包含至少一种选自以下的组分：聚酯树脂、聚烯烃、聚氨酯、有机官能化硅烷、氨基官能化烷氧基硅烷、聚亚乙基亚胺、芳族聚亚乙基亚胺、芳族聚异氰脲酸酯、环氧树脂、硅烷、硅氧烷、聚硅氧烷、氨基硅氧烷。

3.根据权利要求1或2所述的漆包线，其中助粘剂包含至少一种聚硅氧烷，优选至少一种官能化聚硅氧烷，优选至少一种氨基官能化聚硅氧烷和/或至少一种烷氧基官能化聚硅氧烷。

4.根据权利要求1至3任一项所述的漆包线，其中助粘剂包含二氧化硅，特别是高分散二氧化硅。

5.根据权利要求1至4任一项所述的漆包线，其中助粘剂层的厚度为0.1至10μm，优选0.2至7μm，更优选0.2至5μm。

6.根据权利要求1至5任一项所述的漆包线，其中主绝缘体的漆料聚合物包含至少一种选自以下的组分：聚氨酯、聚酯酰亚胺、聚酯、聚酰胺酰亚胺、聚酯酰胺酰亚胺、聚酰胺、聚酰亚胺、酰亚胺改性的聚酰胺酰亚胺、蜡改性的聚酰胺酰亚胺、聚四氟乙烯改性的聚酰胺酰亚胺、聚硅氧烷改性的聚酰胺酰亚胺、层状硅酸盐改性的漆。

7.根据权利要求1至6任一项所述的漆包线，其中主绝缘体的漆料聚合物具有聚酰胺酰亚胺，优选聚硅氧烷改性的聚酰胺酰亚胺。

8.根据权利要求1至7任一项所述的漆包线，其中次绝缘体的浸渍聚合物包含至少一种选自以下的组分：聚酯酰亚胺树脂、不饱和聚酯树脂、硅树脂、含硅塑料、硅橡胶、环氧树脂、聚酯三聚氰胺改性的树脂、聚氨酯、醇酸树脂/酚醛树脂。

9.根据权利要求1至8任一项所述的漆包线，其中主绝缘体的厚度为5至200μm，优选10至100μm。

10.根据权利要求1至9任一项所述的漆包线，其中由助粘剂构成的助粘剂层(9)的厚度小于主绝缘体(7)的厚度和/或小于次绝缘体(10)的厚度。

11.制备具有漆包线(1)，特别是根据权利要求1至10任一项所述的漆包线(1)的缠绕体，优选具有至少一个漆包线(1)的绕组(3)的线圈的方法，其中形成漆包线(1)的芯部(6)的缠绕线的表面完全或基本上完全被由漆料聚合物(1)构成的主绝缘体(7)涂覆，其中缠绕体(2)具有至少被主绝缘体(7)涂覆的缠绕线的至少一个绕组(3)，其中缠绕线的绕组的主绝缘体(7)的外表面(8)至少在某些区域中被由浸渍聚合物构成的次绝缘体(10)涂覆，其中在漆包线(1)的主绝缘体(7)和次绝缘体(10)之间至少在某些区域中设置由助粘剂构成的助粘剂层(9)。

12.根据权利要求11所述的方法，其中用助粘剂涂覆，优选浸注和/或滴灌和/或喷射被主绝缘体(7)涂覆的缠绕线。

13.根据权利要求11或12任一项所述的方法，其中使用多组分体系，优选双组分体系从而形成助粘剂层，其中优选地，至少一种组分包含聚硅氧烷，特别是官能化聚硅氧烷和至少一种溶剂。

14.根据权利要求11至13任一项所述的方法，其特征在于，通过选自以下的方法将次绝缘体(10)施加在主绝缘体(7)和/或助粘剂上：浸注、浸轧法、滴灌法、电流UV法、感应热浸法、具有UV辅助硬化的热浸法、实心浇铸、真空浸渍、真空加压浸渍、加压浸渍。

15.缠绕体，特别是具有优选一个缠绕芯部(2)的线圈，所述缠绕体具有漆包线(1)、优选根据权利要求1至10任一项所述的漆包线(1)的至少一个绕组(3)，其中形成漆包线(1)的芯部的缠绕线的表面完全或基本上完全被由漆料聚合物构成的主绝缘体(7)涂覆，其中在主绝缘体(7)的外表面(8)上设置由浸渍聚合物构成的次绝缘体(10)从而形成漆包线(1)，其中在主绝缘体(7)和次绝缘体(10)之间至少在某些区域中设置由助粘剂构成的助粘剂层(9)。