CN105228932B - 面板加工系统 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种面板加工系统，其包括：一用于加工大幅面板状工件的加工装置，尤其是切割所述工作；至少一在物料流中位于所述加工装置下游的用于对经加工的工件进行卸堆的卸堆处、一控制装置及一被所述控制装置控制的输出装置，所述输出装置输出用于操作所述面板分割系统的信息。其中对至少一将一经加工的工件特性化的参数进行测定，且根据所述测得的特性化参数及所述预定的优化参数来测定一卸堆处上的用于所述经加工的工件的额定位置及额定定向，且所述输出程序在时间上与所述面板加工系统的操作相匹配的方式实施。

Description

面板加工系统

技术领域

本发明涉及一种如权利要求1的前言所述的面板加工系统。

背景技术

面板加工系统此一概念是指用于对板状工件或者此等板状工件的叠层进行自动加工的系统。下文统称为工件。加工制程例如指，(例如)使用锯子来将工件分开，或者将孔型置入工件。

此等面板加工系统通常包括用于在加工完毕后对经加工的工件进行卸堆的卸堆处。此等卸堆处例如可指欧式托板。依照针对板状工件的切割方案来将所述工件分开。通过两个步骤实施所述切割方案。第一切割工序(即所谓的“纵切”)是将板状工件分为若干长形工件条。随后的第二切割工序(所谓的“横切”)是将此等工件条分为各待制成的工件。

此等系统的难题在于经加工的工件的取件及卸堆的速率。所述速率通常是面板加工系统的生产率的限制因素。此外，卸堆处上的工件叠层的排列情况同样堪忧。举例而言，不稳定堆栈的叠层可能难以被进一步输送。此外，不适当的叠层形成会影响随后的加工步骤中的自动装配。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用途广泛且生产率高的面板加工系统。

本发明用以达成上述目的的解决方案为一种具有权利要求1的特征的面板加工系统。本发明的改良方案参阅附属项。本发明的重要特征亦由以下的发明内容及附图给出，所述特征既可单独又可在不同组合中对本发明具有重要意义。

本发明的面板加工系统的第一优点在于，借由一用于需要在所述卸堆处上卸堆的经加工的工件的控制装置，来将用于迭层形成的默认值提供给所述面板加工系统的操作人员。所述默认值针对每个经加工的工件包括关于一额定位置及一额定定向的信息，所述信息皆通过一被所述控制装置控制的输出装置而输出。其中，例如可通过一输出装置，如一实施为屏幕(如触敏屏幕)的指示装置来呈现所述卸堆信息。本发明亦可通过一传声系统，如扬声器来进行输出，本发明亦可借由激光投影或投影仪来实现可视化。需要将形式为额定位置及额定定向的卸堆信息直接投影至卸堆处时，尤佳采用后两种方案。

根据本发明的一种改良方案，关于所述额定位置及额定定向的信息的预定借由所述控制装置，以及，关于所述额定位置及额定定向的信息的输出借由所述输出装置，以在时间上与所述面板加工系统的工作相匹配的方式实施。“在时间上与工作相匹配”此一表述是指：单个工件的加工或经加工的工件的输出与针对所述工件的个别默认值的输出间存在时间上的关联。举例而言，唯有在一经加工的工件放置到所述面板加工系统的一取件台上的情况下方输出针对所述工件的默认值，(例如)直至下一工件放置到所述取件台上或者所述系统的操作人员根据关于所述额定位置及额定定向的信息而将所述经加工的工件卸堆。如此便能确保在工件的每个卸堆过程中实施预设的叠层形成。从而显著提高面板加工系统的生产率。

针对每个工件默认关于额定位置及额定定向的信息，如此便能提高面板加工系统的工作效率、提高其节约性并消除人为错误的可能性。此外，此种叠层形成所提供的高可实行性在质量保证方面亦具优势。

本发明亦提出，所述控制装置整合在所述面板加工系统中、对一将经加工的工件特性化的参数进行测定，并根据所述测得的参数及一预定的优化参数来测定所述卸堆处上的用于所述经加工的工件的额定位置及额定定向。

默认关于所述额定位置及额定定向的对应于一最佳叠层形成的信息，此举确保经卸堆的工件所产生的叠层具有最佳结构。其中所述优化标准是可预定并能视需要及场合而加以调整。

将控制装置整合在面板加工系统中可提高操作舒适度。此外还有利于装入面板加工系统的更多组件及组件。采用上述方式后，例如便能将面板加工系统的错误消息直接传输给控制装置。

直接由所述控制装置来对一将经加工的工件特性化的参数进行测定，从而防止出现(例如)传输错误。可在所述工件的加工完毕后，例如由设置在面板加工系统中的传感器来量测所述参数(举例而言，对经加工的工件的维度进行激光辅助或摄影机辅助量测)。亦可根据已提供的信息(如切割方案)进行测定。如前所述，切割方案是指就某个板状工件的分割切割而言的默认值。亦可经由一例如与前述的加工工位连接的电子接口来读取上述参数。

根据进一步的有利方案，所述控制装置及(视情况的)所述输出装置为可与所述面板加工系统分离的装置，如个人计算机，所述装置根据一将所述经加工的工件特性化的参数及一预定的优化参数来测定所述卸堆处上的用于所述经加工的工件的额定位置及额定定向。如此便能例如在出现故障时迅速替换所述控制装置及(视情况的)所述输出装置。如此还简化了老化组件的更新及替换。此外还能在分离的装置上制订卸堆方案与制订切割方案。

本发明亦提出，所述将经加工的工件特性化的参数为一经加工的工件的维度、材料属性、取料(Kommissionierung)、一经加工的工件的后续目标以及/或者所述经加工的工件的形状。根据上述参数来将工件特性化，便能对叠层形成进行节约型优化，因为在优化过程中仅需将某个工件的相关属性考虑在内，而将无关参数弃的不顾。在取料方面的特性化是根据预定的订单进行特性化。例如在需要对多种工件实施不同的后续加工步骤或者根据材料进行分组的情况下，此种卸堆方式较为适用。

借由各工件的后续目标进行特性化时，可根据所述项标准(例如)在卸堆处的不同位置进行卸堆。如此便毋需在进一步输送至下一加工工位前进行重新堆栈。在经加工的工件的维度及材料属性方面进行特性化后，便能实现某种堆栈方式，其中例如将最重的工件堆栈在最下面，从而防止在运输过程中发生叠层倾覆现象。

根据本发明的另一方案，所述预定的优化参数为下列中的至少一个：位于所述卸堆处上之一由若干经加工的工件构成的叠层的重心、位于所述卸堆处上之一由若干经加工的工件构成的叠层的所述经加工的工件的就后续目标而进行的分类、位于所述卸堆处上之一由若干经加工的工件构成的叠层的质量分布、位于所述卸堆处上之一由若干经加工的工件构成的叠层的密度、位于所述卸堆处上之一由若干经加工的工件构成的叠层的取料相关分割、位于所述卸堆处上之一由若干经加工的工件构成的叠层的静态稳定性、及位于所述卸堆处上之一由若干经加工的工件构成的叠层的形状、形成位于所述卸堆处上之一由若干经加工的工件构成的叠层时减小经加工的工件超出所述卸堆处的轮廓的幅度、位于所述卸堆处上的一由若干经加工的工件构成的叠层的高度、位于所述卸堆处上的一由若干经加工的工件构成的叠层的基面大小(长度及宽度)、位于所述卸堆处上的一由若干经加工的工件构成的叠层的就附加信息而进行的分类，特别是就后续加工相关参数而进行的分类。

举例而言，位于所述卸堆处上的一由若干经加工的工件构成的叠层的非常稳定的结构，可提高所述叠层的进一步输送的安全度。替代地，在位于所述卸堆处上的一由若干经加工的工件构成的叠层的密度方面进行优化，如此便能在一个托板上输送尽可能多的经加工的工件。位于所述卸堆处上的一由若干经加工的工件构成的叠层的取料相关分割，此举主要能缩短在针对最终用户进行分包前进行重新堆栈所需的时间，从而降低成本。避免工件在卸堆完毕后伸出卸堆处的轮廓，此举可提高工件叠层的进一步输送的安全度并降低受损的风险。

本发明亦提出，使用一工件缓冲器，其用于对经加工但尚未卸堆的工件进行暂存。所述工件缓冲器在物料流中位于所述加工装置下游。所述工件缓冲器例如可实施为气垫台。一般而言，气垫台的优点是便于使用者以材料友好且灵活的方式搬运工件。

本发明亦提出，所述控制装置在测定所述工件的所述额定位置及额定定向时将所述工件缓冲器的使用考虑在内，以及，产生所述使用时间点的一默认值及(视情况)所述工件缓冲器的使用类型。在加工步骤完毕后将工件暂存在此种工件缓冲器上的优点在于，首先将刚生产的部件卸堆在所述卸堆处或所述卸堆处上，再对此前生产的被暂存的工件进行卸堆。

使用此种工件缓冲器并将其纳入所述优化后，实现了一种可变的卸堆顺序。在卸堆的优化过程中，所述工件缓冲器所额外提供的自由度提高了预定的叠层顺序的最大优化程度。使用工件缓冲器来实现此种额外自由度后，在经加工的工件的最佳叠层顺序不变的情况下，那些不利于在不使用工件缓冲器的情况下实施卸堆的切割方案，亦能得以使用。

具体而言，所述控制装置根据所述测得的将所述经加工的工件特性化的参数以及根据所述优化参数，来测定在所述工件缓冲器上暂存一经加工的工件的需求，以及，所述控制装置如此地控制所述输出装置，使得所述输出装置指示所述实施暂存的需求，且所述输出较佳以在时间上与所述面板加工系统的工作相匹配的方式实施。

根据本发明的另一方案，通过一光学或声学的或者通过一振动讯号或一触觉的讯号来指示所述实施暂存的需求。此举为使用者减负、加快工作过程并防止出现错误卸堆。

根据本发明的另一实施方式，所述面板分割系统包括一用于工件侦测的装置，如摄影机，其可侦测经卸堆的工件的实际位置及实际定向并将所述信息传输给所述控制装置，以及，所述控制装置在测定所述卸堆处上的用于下一经加工的工件的额定位置及额定定向时，将所述信息考虑在内。根据本发明的另一方案，通过一操作人员输入设备，如触摸屏幕来侦测所述实际位置及实际定向。对经加工的工件的额定位置及额定定向进行此种动态优化的优点在于，面板加工系统的操作人员或者卸堆装置所造成的经加工的工件在卸堆处上的错误定位，会被控制装置考虑在内，下一叠层结构可加以相应调整。如此便能对面板加工系统工作过程中的人为错误或机器错误进行补偿，且能够将实施变更的缺点告知并提醒面板加工系统的操作人员。此举可提高面板加工系统的工作稳定性或者减少出错或故障率。

根据本发明的另一改良方案，所述面板加工系统包括一装置，其侦测视为废品的经加工的工件的生产并将所述信息传输给所述控制装置，以及，所述控制装置在测定所述卸堆处上的用于至少一下一经加工的工件的额定位置及额定定向时，将所述信息考虑在内。可自动地(如通过一摄影机)或者操作人员辅助地(通过一输入设备)来实施所述侦测。随后对所述卸堆的后续步骤重新进行优化。采用上述方案后，即使在生产或加工步骤中出错并生产出废品的情况下，所述面板加工系统亦能不间断工作。遂能防止生产停止或生产中断，从而提高面板加工系统的整体工作效益。

根据本发明的另一改良方案，多个优化参数是被预定，以及，所述多个优化参数是可被赋予加权因子，所述加权因子可有所不同或相同。预定多个加权因子有利于在叠层形成时将多个设定目标考虑在内。举例而言，此点有利于既基于取料进行堆栈又产生非常稳定的叠层。可针对不同的优化参数赋予加权因子，如此便能对经加工的工件的叠层顺序的优化进行微调。遂能实现叠层形成的微调并提高面板加工系统的工作效益。

根据本发明的另一方案，所述面板加工系统具有一用于制作卷标的装置，所述卷标可被安装在所述工件上并包含关于所述工件的额定位置及额定定向的特别是形式为象形图的信息。将关于额定位置及额定定向的信息以象形图的形式安装在各工件上的优点在于，即使在叠层倾倒的情况下亦能对各工件的额定位置及额定定向进行重组并有利于在重新构建叠层时了解所述额定位置及额定定向。此外在将叠层输送至新加工工位的过程中，通过简单的目视检查便能了解部件是如何在正被输送的叠层上卸堆的。

根据本发明的另一方案，所述面板加工系统具有一电子接口，用来对关于所述工件的实际位置及实际定向以及/或者额定位置及额定定向的信息进行电子通信。本发明的此种改良方案能够迅速且可靠地将所有相关的叠层形成信息传输给更多的加工工位、自动搬运工位。从而以节约的方式将多个加工工位结合在一起并顺利地将工件叠层自一加工工位输送至另一加工工位。

根据本发明的另一方案，所述控制装置根据所述至少一预定的优化参数来规定若干切割方案的处理顺序。对切割方案的处理顺序进行此种调整的优点在于，可在小幅面加工的工件的切割方案前处理大幅面加工的工件的切割方案，从而首先对大幅面加工的工件进行卸堆，毋需为此而对工件进行暂存或重新堆栈。

本发明亦提出，所述控制装置根据当前或某个随后切割方案中的所述至少一预定的优化参数，来改变或规定一工件条内的工件的生产顺序，即改变横切的顺序。本发明亦可借由所述控制装置来在当前或某个随后切割方案中，改变或规定纵切的顺序，且根据所述至少一预定的优化参数来实现此点。此种优化相当于改变或规定待生产的工件条的顺序。通过改变各经加工的工件的生产顺序来增大就叠层优化而言的自由度的数目，从而更好地达到预定的优化标准。其中，所述改变不会对切割方案的边角料优化产生影响。

根据本发明的另一方案，在位于所述卸堆处上的一由若干经加工的工件构成的叠层的静态稳定性为一优化参数的情况下，所述控制装置针对一稳定组件而测定所述卸堆处上的一额定位置及额定定向并如此地控制所述输出装置，使得所述输出装置针对所述稳定组件输出所述卸堆处上的所述测得的额定位置及额定定向，且所述输出较佳以在时间上与所述面板加工系统的工作相匹配的方式实施。采用稳定组件，即并非真正意义上的工件的组件，能够进一步提高叠层强度。

本发明亦提出，所述稳定组件为边角件或者由边角件制成。将边角件用作稳定组件特别有利，因为毋需更多材料来制造此种稳定组件。所述边角件可源于当前或前一切割方案。

本发明亦有关于一种操作面板加工系统的方法，其特征在于包括以下步骤：对至少一将一经加工的工件特性化的参数进行测定；预定至少一优化参数；根据所述测得的特性化参数及所述预定的优化参数来测定一卸堆处上的用于所述经加工的工件的额定位置及额定定向；以及输出关于所述测得的额定位置及额定定向。

依照所述方法来操作面板加工系统后，可根据相应场合来对就优化参数而言最佳的叠层形成进行调整。纳入工件特性化参数后，此种最佳的叠层形成适用于所有生产的工件类型。通过对关于所述工件在相应的卸堆处上的额定位置及额定定向的信息进行预定，来提高面板加工系统的生产率。如此便能提高面板加工系统的取件速率及生产速率，从而提高面板加工系统的工作效益。

下面结合附图对本发明进行说明。

附图说明

图1为具有多个卸堆处及一工件缓冲器的面板加工系统的透视图；

图2为位于其中一卸堆处上的工件配置的象形图；

图3a-3c为指示最佳叠层顺序的图形用户接口，是针对不同的指示场景；

图4为一在密度方面优化的工件叠层的透视图；

图5为一在取料方面优化的工件叠层的透视图；

图6为一在取料方面优化的工件叠层的透视图，所述工件叠层具有若干突出的工件；

图7为将工件卸堆优化的方法的流程图；及

图8为在对工件生产顺序进行优化前与优化后的切割方案，是在一工件条内就卸堆过程而言。

具体实施方式

不同附图中相对应的部件、组件及区域用同一组件符号表示。

面板加工系统在图1中整体用组件符号10表示。所述面板加工系统包括一工件加工工位12，其在本实例中实施为分割工位，更确切言的，实施为一设置在未绘示锯座上分割锯13，其形式为圆锯条。工件输送方向在图1中用箭头14表示。沿工件输送方向14视的，在工件加工工位12上游及下游各有一工件支承台整合在面板加工系统10中，其中设置在工件加工工位12上游的工件支承台是实施为滚子台的送料台16a，设置在工件加工工位12下游的工件支承台是实施为气垫台的取件台16b。送料台16a用于将位于其上的大幅面板状工件17送往工件加工工位12，取件台16b用于将位于其上的离开工件加工工位12的经加工的工件18取下。

在取件台16b旁设有一工件缓冲器19，其在本示例中同样实施为气垫台。所述工件缓冲器19上设有一在本示例中实施为讯号指示灯的讯号装置20，及一形式为指示装置21的输出装置，其实施为激光投影指示器。

图1亦示出三个形式为放置在地面上的欧式托板的卸堆处22，其沿工件输送方向14视的设置在取件台16b下游。其中一卸堆处22上已放置有经卸堆的工件23。工件加工工位12包括一分割或锯切线26。前述的锯座及分割锯13可以与所述锯切线26纵向的方式运动。一例如实施为视讯摄影机的侦测装置30对准所述卸堆处22。锯切线26位于工件加工工位12的框架结构32内。

框架结构32上安装有一侦测装置33，其实施为摄影机。一形式为指示装置36的输出装置，其实施为触敏平面屏幕，通过一回转臂34安装在所述工件加工工位12上。所述平面屏幕亦可供操作人员输入数据，下文将作进一步说明。取件台16b上安装有一操作组件38，如按键组。所述操作组件38及指示装置36与一控制装置39连接，所述控制装置又与一电子接口39S连接。在本实施例中，还有一用于制作卷标的实施为卷标打印机的装置43整合在取件台16b中。

所述面板加工系统10的工作方式如下：将一待加工的工件17放置在送料台16a上。借由一未绘示的馈进构件(其通常指具有夹钳的门状程序滑块)来使得所述工件在送料台16a上朝加工工位12运动。馈进完毕后，在工件加工工位12中对待加工的工件17进行加工，即进行分割或锯切。锯切完毕后需要被取出的，即经加工的工件18经由取件台16b离开工件加工工位12。

操作人员自取件台16b将经加工的工件18自面板加工系统10上取下。取件完毕后，要么在卸堆处22上对工件18进行直接卸堆，要么将其暂存至工件缓冲器19。将特殊加工的工件18卸堆还是暂存至工件缓冲器19，此点通过指示装置36上的图形用户接口或者借由激光投影指示器21而显示出来。需要暂存至工件缓冲器19时，另通过在此实施为讯号指示灯的讯号装置20来指示此种情况。

在其中一卸堆处22上进行卸堆时，指示装置36上还专门针对放置在取件台16b上的工件18显示在其中一卸堆处22上的最佳的额定位置及额定定向，下文将作进一步详述。上述信息可供系统10的操作人员考虑，以便其根据指示装置36上的显示情况而对经加工的工件18进行卸堆。如此便能实现面板加工系统10的最佳工作方式。亦可借由激光投影指示器21来显示所述最佳的额定位置及额定定向。尤佳将所述最佳的额定位置及额定定向以待卸堆的工件的投影的形式直接显示在卸堆处22上。亦可通过一未绘示于本示例中的传声系统，如扬声器，来输出关于最佳的额定位置及额定定向的信息。

图2为在一卸堆处22上的借由控制装置39所测得的最佳工件卸堆的象形图46。在所述特殊加工的工件18位于取件台16b上时，所述象形图显示在指示装置36上或者被激光投影装置21显示，并被卷标打印机43生成。在所述象形图中，待卸堆的工件18的借由控制装置39所测得的额定位置及额定定向，其与下文将作进一步详述的某些参数相关，是通过某个色彩，在本示例中是通过一工件轮廓48，或者以其他方式而作图形突出显示。为便于定向，经卸堆的其余工件23的位置及定向亦作显示，在本实例中显示为工件轮廓50。可将此种象形图46作为标签安装在各工件上，以便对叠层顺序进行重组。

图3a、3b及3c为指示装置36上所显示的图形用户接口54，是针对不同的指示场景。图中可看出沿工件输送方向14位于工件加工工位12下游的取件台16b。

在图3a所示图形用户接口中，即将自取件台16b取下的经加工的工件18正位于取件台16b上，所述工件基本上按比例绘制。经卸堆的工件23同样正处于卸堆处22上(当然，此处为清楚起见而绘制在附图3a-3c中的组件符号，在实际工作模式中的指示器36的图形用户接口上是不存在的)。两个箭头56a、56b向操作人员表明：需要将一正处于取件台16b上的工件18放置在工件缓冲器19上(箭头56a)，而随后生产的另一工件18则需要被卸堆(箭头56b)。最佳的额定位置(右前方)及额定定向用轮廓48示出。

在指示装置36的如图3b所示用户接口中，需要如箭头56c所示将正处于工件缓冲器19上的工件18卸堆在最右边的卸堆处22上，且如此地卸堆在其右前方的角落中(位置)，使得所述工件18的纵轴横向于取件台16b的纵轴定向(定向)。

在指示装置36的如图3c所示用户接口中，需要如箭头56d所示将处于取件台16b上的工件18卸堆在中间卸堆处22上，且如此地居中卸堆在其后界边的区域内(位置)，使得所述工件18的纵轴横向于取件台16b的纵轴定向(定向)。

为了在待卸堆的工件18位于取件台16b或工件缓冲器19上的时间点上测定指示装置36所需要指示的关于所述待卸堆的工件18的额定位置及额定定向的信息(亦即，所述指示应在时间上与面板分割系统10的工作相匹配)，在控制装置39中对不同的参数进行处理：

如前所述，控制装置39对至少一将经加工的工件18特性化的参数进行测定及处理。所述参数可指维度、材料属性、工件18的取料、工件18的后续目标以及/或者工件18的形状。为测定所述维度(长度、宽度、厚度)，侦测装置33(例如实施为摄影机或激光扫描仪)设置在取件台16b的将相应讯号传输给控制装置39的区域内。替代地，亦可例如在输入切割方案时或者在另一时间点上，例如通过触敏屏幕36手动输入材料属性。

此外，控制装置39对所述操作人员事先例如在输入切割参数时或者在另一时间点上所选的至少一优化参数，进行识别及处理。所述优化参数是指：位于卸堆处22上的一由若干经加工的工件18构成的叠层的重心、位于卸堆处22上的一由若干经加工的工件18构成的叠层的工件18的就后续目标而进行的分类、位于卸堆处22上的一由若干经加工的工件18构成的叠层的质量分布、位于卸堆处22上的一由若干经加工的工件18构成的叠层的密度、位于卸堆处22上的一由若干经加工的工件18构成的叠层的取料相关分割、位于卸堆处22上的一由若干经加工的工件18构成的叠层的静态稳定性、位于卸堆处22上的一由若干经加工的工件18构成的叠层的形状、形成位于卸堆处22上的一由若干经加工的工件18构成的叠层时减小工件18超出所述卸堆处22的轮廓的幅度、位于卸堆处22上的一由若干经加工的工件18构成的叠层的高度、位于卸堆处22上的一由若干经加工的工件18构成的叠层的基面大小(长度及宽度)，以及/或者位于卸堆处22上的一由若干经加工的工件18构成的叠层的就附加信息而进行的分类。

亦可选择多个优化参数并借由加权因子选择其加权。举例而言，在重心非常接近卸堆处22的中心的情况下，所述优化可具有0.8的加权因子，在质量分布非常均匀的情况下，所述优化可具有0.2的加权因子。亦可采用相同的加权因子。

图4至6为在卸堆处22上的经卸堆的工件23。其中各图中的工件23的叠层是根据不同标准而在叠层配置方面优化。

图4为若干密集卸堆的经加工的工件23的一叠层。根据所述测得的将工件23特性化的参数(此处例如指维度)及所述预定的优化参数(此处例如指卸堆的经加工工件23的最大堆积密度)，控制装置39在任一经加工的工件18输出至取件台16b时，皆在指示装置36上将一指令显示给所述操作人员，以便搬运所述工件(参阅图3a、3b及3c)，从而最佳地实现所述预定的优化参数，即最大堆积密度。附加地，加权值较低的第二优化参数是稳定的叠层结构以及稳定组件58嵌入所述叠层。

类似地，图5示出若干工件23的一叠层，所述叠层是根据不同工件的取料而优化。

类似地，图6示出若干工件23的一叠层，所述叠层同样在各工件的取料方面优化，但在所述示例中，若干经卸堆的工件23有所突出。

图7为将叠层顺序优化的方法的流程图。所述方法作为计算机程序存储在控制装置39的一内存上并能在所述控制装置39中运行。

方块图60表示堆栈优化开始。随后的方块图62表示侦测切割方案。例如由控制装置39根据关于待制造的工件的尺寸的某些默认值来制订所述切割方案，所述默认值是经由一数据接口64而被传输给所述控制装置39。亦可自外部制订所述切割方案并经由电子接口39S或数据接口64进行传输。

方块图66所示下一步骤中，对将经加工的工件18特性化的参数(例如其长度、宽度及高度)进行测定。为此，如前所述，控制装置39自相应的传感器68或自所述摄影机33获得信息。方块图70表示侦测所述优化参数，如最大堆积密度，所述优化参数由所述操作人员例如在触敏平面屏幕36上输入，视情况包含加权参数。

随后如方块图72所示，根据预定的优化算法来优化叠层顺序，即在某个卸堆处22上卸堆的工件18的顺序、位置及定向。如方块图74所示，所产生的针对所述正处于取件台16b上且即将被卸堆的工件18的额定位置及额定定向，被指示装置36、21及卷标打印机43的一相应控制器给出。随后如方块图76所示，对位置及定向的额定值与实际值进行检验。若位置及定向的额定值与实际值一致，则显示下一工件的额定位置及额定定向。若位置及定向的额定值与实际值不一致，则对随后的工件的叠层顺序再次进行优化，此处显示为跃回至方块72前。

所述触敏平面屏幕36亦可用来供操作人员将一经加工的工件输入为或标记为废品。亦可用来输入实际位置与额定位置以及/或者实际定向与额定定向的偏差。亦可通过侦测装置30来识别实际位置(定向)与额定位置(定向)的此种偏差并将其传输给控制装置39。控制装置39在测定位于卸堆处22上的下一经加工的工件18的额定位置及额定定向时，可将上述信息考虑在内。

图8a及8b为在对工件18的生产顺序进行优化前与优化后的切割方案，是在一工件条内而言。所述切割方案的外轮廓17U表明待加工的大幅面板状工件17的尺寸。各待生产的工件的面积用组件符号17a-n表示。在所述条带(17a-d、17e-i、17j-n)内，可通过优化而改变待执行的切割的顺序。图8a示出预定切割方案，图8b为部件顺序发生变化后的切割方案。此处是在优化过程中改变条带17e-i以及17j-n中的切割顺序。在实施了优化后，条带17e-i中的切割顺序自工件17e、17f、17g、17h及17i的生产顺序改变为17g、17e、17h、17f及17j。类似地，条带17j-17n中的切割顺序自工件17j、17k、17l、17m及17n的生产顺序改变为优化后的生产顺序17l、17j、17k、17m及17n。

附图未示出控制装置39及指示器36的一与所述面板加工系统结构分离的实施方案。在所述实施方式中，控制装置39及指示器36皆实施为与所述面板系统结构分离的组件，如便携式设备。

Claims (21)

1.一种面板加工系统，其包括：一用于加工大幅面板状工件的加工装置、至少一在物料流中位于所述加工装置下游的用于对经加工的工件进行卸堆的卸堆处、一控制装置，及一被所述控制装置控制的输出装置，所述输出装置输出用于操作所述面板加工系统的信息，所述控制装置如此地控制所述输出装置，使得所述输出装置针对某个特定的经加工的工件输出所述卸堆处上的关于额定位置及额定定向的信息，其特征在于：所述控制装置整合在所述面板加工系统中并对至少一将一经加工的工件特性化的参数进行测定，或所述控制装置及视情况的所述输出装置为可与所述面板加工系统分离的装置，所述控制装置根据所述将经加工的工件特性化的参数以及一预定的优化参数，来测定所述卸堆处上的用于所述经加工的工件的所述额定位置及额定定向，以及所述预定的优化参数确保经卸堆的工件所产生的叠层具有最佳结构及为下列中的至少一个：位于所述卸堆处上的一由若干经加工的工件构成的叠层的重心、位于所述卸堆处上之一由若干经加工的工件构成的叠层的质量分布、位于所述卸堆处上之一由若干经加工的工件构成的叠层的静态稳定性、位于所述卸堆处上之一由若干经加工的工件构成的叠层的形状、形成位于所述卸堆处上的一由若干经加工的工件构成的叠层时减小经加工的工件超出所述卸堆处的轮廓的幅度、位于所述卸堆处上的一由若干经加工的工件构成的叠层的高度、位于所述卸堆处上之一由若干经加工的工件构成的叠层的基面大小。

2.根据权利要求1的面板加工系统，其特征在于：关于所述额定位置及额定定向的信息的输出是自动且以在时间上与所述面板加工系统的工作相匹配的方式实施。

3.根据权利要求1的面板加工系统，其特征在于：所述将经加工的工件特性化的参数为一经加工的工件的维度、材料属性、取料、一经加工的工件的后续目标以及/或者所述经加工的工件的形状。

4.根据权利要求1的面板加工系统，其特征在于：所述预定的优化参数为下列中的至少一个：位于所述卸堆处上之一由若干经加工的工件构成的叠层的所述经加工的工件之就后续目标而进行的分类、位于所述卸堆处上之一由若干经加工的工件构成的叠层的取料相关分割、位于所述卸堆处上之一由若干经加工的工件构成的叠层的就附加信息而进行的分类。

5.根据权利要求1的面板加工系统，其特征在于：在物料流中在所述加工装置下游设有一工件缓冲器，其用于对经加工但尚未卸堆的工件进行暂存。

6.根据权利要求5的面板加工系统，其特征在于：所述控制装置根据所述测得的参数以及根据所述优化参数来测定在所述工件缓冲器上暂存一经加工的工件的需求，以及，所述控制装置如此地控制所述输出装置，使得所述输出装置输出所述实施暂存的需求，且所述输出以在时间上与所述面板加工系统的工作相匹配的方式实施。

7.根据权利要求5的面板加工系统，其特征在于：所述面板加工系统具有一讯号装置，其可通过一光学或声学的讯号或者通过一振动讯号或触觉的讯号来指示所述实施暂存的需求。

8.根据权利要求1的面板加工系统，其特征在于：所述面板加工系统包括一侦测装置，其可侦测所述经卸堆的工件的实际位置及实际定向并将所述信息传输给所述控制装置，以及，所述控制装置在测定所述卸堆处上的用于下一经加工的工件的额定位置及额定定向时，将所述信息考虑在内。

9.根据权利要求1的面板加工系统，其特征在于：所述面板加工系统包括一装置，其侦测视为废品的经加工的工件的生产或者实现相关信息的输入并将所述信息传输给所述控制装置，以及，所述控制装置在测定所述卸堆处上的用于至少一下一个经加工的工件的额定位置及额定定向时，将所述信息考虑在内。

10.根据权利要求1的面板加工系统，其特征在于，多个优化参数是可被预定，以及，所述多个优化参数是可被赋予加权因子。

11.根据权利要求1的面板加工系统，其特征在于：所述面板加工系统具有一用于制作卷标的装置，所述卷标可被施加在所述经加工的工件上并呈现关于所述经加工的工件的额定位置及额定定向的信息。

12.根据权利要求1的面板加工系统，其特征在于：所述面板加工系统具有一电子接口，用来对关于所述经加工的工件的实际位置及实际定向以及/或者额定位置及额定定向的信息进行电子通信。

13.根据权利要求1的面板加工系统，其特征在于：所述控制装置根据所述至少一预定的优化参数来规定若干切割方案的处理顺序。

14.根据权利要求1的面板加工系统，其特征在于，所述控制装置可根据所述至少一预定的优化参数，来改变或规定一工件条内的工件的生产顺序。

15.根据权利要求1的面板加工系统，其特征在于，所述控制装置可根据所述至少一预定的优化参数，来改变或规定至少一切割方案内的工件条的生产顺序。

16.根据权利要求1的面板加工系统，其特征在于，在位于所述卸堆处上之一由若干经加工的工件构成的叠层的静态稳定性为一优化参数的情况下，所述控制装置针对一稳定组件而测定所述卸堆处上的一额定位置及额定定向并如此地控制所述输出装置，使得所述输出装置针对所述稳定组件输出所述卸堆处上的所述测得的额定位置及额定定向，且所述输出以在时间上与所述面板加工系统的工作相匹配的方式实施。

17.根据权利要求16的面板加工系统，其特征在于，所述稳定组件为边角件或者由边角件制成。

18.根据权利要求1的面板加工系统，其特征在于，所述输出装置实施为激光投影指示器或投影仪。

19.根据权利要求1的面板加工系统，其特征在于，所述面板加工系统包括一工件加工工位，且所述工件加工工位实施为分割工位。

20.根据权利要求1的面板加工系统，其特征在于，所述面板加工系统包括一工件加工工位，所述工件加工工位实施为一设置在一锯座上的分割锯，其形式为圆锯条。

21.一种操作面板加工系统的方法，所述方法包括以下步骤：对至少一将一经加工的工件特性化的参数进行测定；预定至少一优化参数；根据所述测得的特性化参数以及根据所述预定的优化参数来测定一卸堆处上的用于所述经加工的工件的额定位置及额定定向；以及输出关于所述额定位置及额定定向的所述测得的信息，其特征在于，该方法还包括以下步骤：对至少一将一经加工的工件特性化的参数进行测定；根据所述将经加工的工件特性化的参数以及一预定的优化参数，来测定所述卸堆处上的用于所述经加工的工件的额定位置及额定定向，所述预定的优化参数确保经卸堆的工件所产生的叠层具有最佳结构及为下列中的至少一个：位于所述卸堆处上的一由若干经加工的工件构成的叠层的重心、位于所述卸堆处上的一由若干经加工的工件构成的叠层的质量分布、位于所述卸堆处上的一由若干经加工的工件构成的叠层的静态稳定性、位于所述卸堆处上的一由若干经加工的工件构成的叠层的形状、形成位于所述卸堆处上的一由若干经加工的工件构成的叠层时，减小经加工的工件超出所述卸堆处的轮廓的幅度、位于所述卸堆处上的一由若干经加工的工件构成的叠层的高度、及位于所述卸堆处上的一由若干经加工的工件构成的叠层的基面大小。