CN105144855A - 电子控制装置 - Google Patents

Abstract

本发明提高了电子部件和配线图案的焊料连接部的可靠性。在配线电路基板(30)上，经由绝缘层(37)形成有一对配线图案(31A、31B)。各配线图案(31A、31B)具有焊盘(33a、33b)和宽度比焊盘窄的配线部(34a、34b)。在焊盘(33a、33b)上通过焊料(42)软钎焊芯片部件(41)。各配线部(34a、34b)与焊盘(33a、33b)连接的连接部(53)的x(宽度)方向的中心(Xa)配置在离开芯片部件(41)的规定宽度(Wc)的区域在x(长边)方向上延伸的区域内和离开芯片部件(41)的规定长度(Lc)的区域在y(短边)方向上延伸的区域内这两者的位置。

Description

电子控制装置

技术领域

本发明涉及具备电子部件被连接在焊盘(land)上的配线电路基板的电子控制装置。

背景技术

在汽车等车辆上，例如搭载有发动机控制用、电动机控制用、自动变速器控制用等各种电子控制装置。作为电子控制装置，有变换器(inverter)装置与DC－DC转换器装置等开关用的MOSFET和具备电容器组件等的电子控制装置。这种电子控制装置包括：具有多个纯配线图案的配线电路基板和形成于两端的电极被软钎焊在配线图案上的芯片部件。

车辆用的电子控制装置设置在激烈的温度变化的环境中，因此纯配线图案和芯片部件反复膨胀、收缩，连接芯片部件和配线图案的焊料容易产生断裂。

作为其对策，在配线电路基板上设置有软钎焊在芯片部件的电极上的焊盘、连接焊盘和配线图案的配线的表面安装结构是公知的。在该表面安装结构中，通过使配线的宽度比向焊盘软钎焊的芯片部件的宽度小，能够吸收施加在焊料上的应力。各焊盘和配线的连接部配置在芯片部件的宽度的区域在长边方向上延伸的区域内或芯片部件的长度的区域在短边方向上延伸的区域内(例如参照专利文献1的图1(a))。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2008－72065号公报

发明内容

发明所要解决的课题

专利文献1记载的电子控制装置中，各焊盘和配线的连接部配置于芯片部件的宽度的区域在长边方向上延伸的区域内或芯片部件的长度的区域在短边方向上延伸的区域内。在该结构中，从配线到与芯片部件的两侧面连接的焊料连接部的距离大致相等。因此，在形成于焊盘上的焊料连接部的宽度方向的两侧容易产生大的应力，在形成为该焊盘状的焊料连接部的宽度方向的两侧容易产生断裂。焊料连接部产生的断裂从焊料连接部的宽度方向的两侧朝向中心推进，但由于断裂到达连接部的宽度方向的中心且到断线的距离较短，所以寿命时间变短，欠缺可靠性。

用于解决课题的技术方案

本发明的电子控制装置包括：在基底金属上形成有配线图案的配线电路基板，所述配线图案包括面积较大的一对图案部、在一对图案部之间隔开规定间隔设置的面积小于图案部的一对焊盘、以及分别连接一对焊盘和一对图案部的一对配线部；和电子部件，其具有规定长度和规定宽度，分别设置于长边方向的一端部和另一端部的电极分别与各个焊盘连接，配线部与焊盘相连接的连接部的宽度方向的中心，配置于离开电子部件的规定宽度的区域在电子部件的长边方向上延伸的区域和离开电子部件的规定长度的区域在电子部件的短边方向上延伸的区域这两者的位置。

发明效果

根据本发明，由于到产生焊料的断裂引起的断线的距离变长，所以能够延长到断线的寿命时间，从而能够提高可靠性。

附图说明

图1是本发明的电子控制装置的剖面图。

图2是图1所示的安装了芯片部件的配线电路基板的放大剖面图。

图3(a)是从图2所示的安装了芯片部件的配线图案的上方观察的平面图，(b)是(a)的区域Ⅲb的放大图。

图4涉及本发明的实施方式2，(a)是从上方观察安装了芯片部件41的配线图案31A、31B的平面图，(b)是(a)的区域Ⅳb的放大图。

图5涉及本发明的实施方式3，是从上方观察安装了芯片部件的配线图案的平面图。

图6涉及本发明的实施方式4，是从上方观察安装了芯片部件的配线图案的平面图。

图7涉及本发明的实施方式5，是从上方观察安装了芯片部件的配线图案的平面图。

图8涉及本发明的实施方式6，是从上方观察安装了芯片部件的配线图案的平面图。

图9涉及本发明的实施方式7，是从上方观察安装了芯片部件的配线图案的平面图。

图10涉及本发明的实施方式8，是从上方观察安装了芯片部件的配线图案的平面图。

图11涉及本发明的实施方式9，是从上方观察安装了芯片部件的配线图案的平面图。

图12涉及本发明的实施方式10，是从上方观察安装了芯片部件的配线图案的平面图。

图13涉及本发明的实施方式11，是从上方观察安装了芯片部件的配线图案的平面图。

图14涉及本发明的实施方式12，是从上方观察安装了芯片部件的配线图案的平面图。

图15涉及本发明的实施方式13，是从上方观察安装了芯片部件的配线图案的平面图。

图16涉及本发明的实施方式14，是从上方观察安装了芯片部件的配线图案的平面图。

图17是作为比较例1表示的、从上方观察安装了芯片部件的配线图案的平面图。

图18是作为比较例2表示的、从上方观察安装了芯片部件的配线图案的平面图。

图19是表示焊料连接部产生的断裂造成的断线的试验结果的图。

具体实施方式

实施方式1

[电子控制装置的整体结构]

下面，参照附图说明本发明的电子控制装置的一个实施方式。

图1是电子控制装置10的剖面图，图2是图1所示的安装了芯片部件的配线电路基板的放大剖面图。

图1所示的电子控制装置10例如用于汽车等车辆的发动机控制、电动机控制、自动变速器控制等。

电子控制装置10包括由壳体基底部1、密封壳体基底部1的壳体罩部2构成的壳体3。在壳体3内收纳有配线电路基板30、被安装在配线电路基板30上的芯片部件(电子部件)41、电容器组件6、控制用电路基板4和汇流条等导体5。

壳体基底部1和壳体罩部2由以铝、铁、铜为主成分的金属、陶瓷或玻璃环氧树脂等树脂形成，经由未图示的密封部件并通过未图示的紧固部件等固定在一起，构成密封结构。

电容器组件6没有图示，是在电容器外壳内收纳插在相间的X电容器和插在各相与底座之间的Y电容器而构成，使输入至控制用电路基板4的噪声平滑化。

电容器组件6的一个电极6a与控制用电路基板4连接，另一个电极6b与配线电路基板30连接。控制用电路基板4和配线电路基板30经由导体5连接。

配线电路基板30具有由以铝、铁、铜为主成分的金属、或由树脂形成的基底基板38、形成于基底基板38的一个表面的绝缘层37和形成于绝缘层37上的多个配线图案31。

芯片部件41为电容器、电阻等的无源元件，两端侧具有一对电极41a、41b。电极41a、41b分别搭载于配线图案31的焊盘33a、33b(参照图3)上，通过焊料42软钎焊。焊料42例如由SnAgCu等不含铅(无铅)的材料形成。

图3(a)是从上方观察图2中所图示的、安装了芯片部件41的配线图案31的平面图，图3(b)是图3(a)的区域IIIb的放大图。

其中，虽然在绝缘层37上形成有开关用的MOSFET等有源部件、连接有多个芯片部件的多个配线图案，但以下对一个芯片部件41和软钎焊有该芯片部件的一对配线图案31A、31B进行说明。

在图3(a)、3(b)中，符号Xo是沿着通过芯片部件41的中心O的y方向延伸的直线，在本说明书中称为中心线Xo。另外，符号Yo是沿着通过芯片部件41的中心O的x方向的直线，在本说明书称为中心线Yo。另外，在图3(a)、3(b)中，y方向为芯片部件41的短边方向，也称为芯片短边方向。x方向为芯片部件41的长边方向，也称为芯片长边方向。

配线图案31A具有图案部32a、焊盘33a、连接图案部32a和焊盘33a的配线部34a。图案部32a具有大面积，在基底基板38上铺设规定形状。同样地，配线图案31B具有图案部32b、焊盘33b、连接图案部32b和焊盘33b的配线部34b。图案部32b具有大面积，在基底基板38上铺设规定形状。

芯片部件41在x方向(芯片部件长边方向)具有规定长度Lc，在y方向(芯片部件短边方向)具有规定宽度Wc，在平面视图中，具有长度Lc比宽度Wc大的矩形形状。芯片部件41的宽度Wc比焊盘33a、33b的y方向的长度小。

焊盘33a和焊盘33b在x方向上分开间隔S而配置，芯片部件41的电极41a、41b分别载置于焊盘33a、33b上，通过焊料42软钎焊。在图3(a)、3(b)中，为了使附图更清楚，省略了焊料42的图示。

焊盘33a、33b形成为相同形状、相同尺寸，在平面视图中，例如具有1.4mm×1.1mm的矩形形状，形成为x方向的长度Lc比y方向的长度小的矩形形状。焊盘33a、33b的y方向的长度分别形成为比配线图案31A、31B小。

配线部34a和配线部34b形成为相同形状、相同尺寸，各自的y方向的长度即宽度Wa形成为比焊盘33a的y方向的长度小。配线部34a、34b的宽度Wa例如为0.4mm。配线部34a、34b的y方向上的最外侧的侧边用符号55表示，称为配线部y方向最外侧边。另外，焊盘33a、33b的y方向上的最外侧的侧边用符号54表示，称为焊盘y方向最侧边。

芯片部件41的中心O配置于焊盘间的间隔S的大致中心线上。焊盘33a和焊盘33b、以及配线部34a和配线部34b各自相对于中心线Yo配置为线对称。

配线部34a和配线部34b自焊盘33a、33b起以相对于y方向大致正交的方式，即与x方向平行地延伸，将图案部32a、32b和焊盘33a、33b分别连接。配线部34a、34b与焊盘33a、33b的侧边51在连接部56相连接。从中心线Yo到焊盘y方向最外侧边54的距离与和从中心线Yo到配线部y方向最外侧边55的距离相等。即，焊盘y方向最外侧边54和配线部y方向最外侧边55排在一条直线上。

如图3(b)所图示，焊盘33a、33b和配线部34a、34b相连的连接部即线段56(以下也称为连接部56)的y方向上的中心Ya，配置于芯片部件41的宽度Wc的区域在x方向(芯片部件长边方向)上延伸的区域的外侧。上述连接部56的y方向的中心Ya配置于芯片部件41的长度Lc的区域在y方向(芯片部件短边方向)上延伸的区域的外侧。

即，配线图案31A和配线图案31B具有下述的构成。

(a)从在芯片部件长边方向上延伸的中心线Yo到焊盘y方向最外侧边54的距离与从中心线Yo到配线部y方向最外侧边55的距离相等。另外，相对于在芯片部件短边方向上延伸的中心线Xo，焊盘33a和焊盘33b以及配线部34a和配线部34b分别配置为线对称。

(b)配线部34a、34b在与芯片部件短边方向大致正交的芯片部件长边方向上延伸，分别连接图案部32a、32b和焊盘33a、33b。

(c)焊盘33a、33b和配线部34a、34b的连接部即线段56的y方向上的中心Ya配置于芯片部件41的宽度Wc的区域在x方向(芯片部件长边方向)上延伸的区域的外侧。另外，连接部56的y方向上的中心Ya配置于芯片部件41的长度Lc的区域在y方向(芯片部件短边方向)上延伸的区域的外侧。

根据上述实施方式的电子控制装置10，起到下述的作用效果。

(1)配线图案31A、31B在基底基板38上经由绝缘层37而形成。配线图案31A、31B分别由图案部32a、32b、宽度比图案部32a、32b小的焊盘33a、33b、宽度比焊盘33a、33b小且连接图案部32a、32b和焊盘33a、33b的配线部34a、34b构成。

在此，所谓“宽度比图案部32a、32b小的焊盘33a、33b”，意思是关于x方向和y方向这两方向，焊盘33a、33b的尺寸比图案部的尺寸小，即，焊盘面积与图案部的面积相比足够小。另外，所谓“宽度比焊盘33a、33b小的配线部34a、34b”，意思是关于配线部34a、34b的y方向(芯片部件短边方向)，尺寸比焊盘的y方向(芯片部件短边方向)的尺寸小。

通过采用这种图案结构，因温度变化，基底基板38和配线图案31A、31B膨胀、收缩时，绝缘层37也产生热膨胀、热收缩而变形。通过该绝缘层37的变形能够抑制焊料连接部产生的应力。另外，具有比焊盘33a、33b小的宽度的配线部34a、34b能够吸收焊料连接部产生的应力。因此，能够抑制热应力造成的焊料42的断裂的发生。

(2)如构成(c)中所记载的那样，焊盘33a、33b和配线部34a、34b的连接部即线段56在y方向上的中心Ya，配置于芯片部件41的宽度Wc的区域在x方向上延伸的区域的外侧，另外，配置于芯片部件41的长度Lc的区域在y方向上延伸的区域的外侧。

在现有技术中，连接部56的y方向上的中心Ya，配置于芯片部件41的宽度Wc的区域在x方向(芯片部件长边方向)上延伸的区域内。即，从配线部到与芯片部件41的两侧面连接的焊料连接部的距离大致相等。因此，在形成于焊盘上的焊料连接部的宽度方向的两侧产生大的应力，在形成为该焊盘状的焊料连接部的宽度方向的两侧容易产生断裂。焊料连接部产生的断裂从焊料连接部的宽度方向的两侧朝向中心推进，但由于断裂到达连接部的宽度方向的中心至断线的距离较短，所以寿命时间变短，欠缺可靠性。

与此相反，在上述实施方式中，连接焊盘33a、33b和图案部32a、32b的配线部34a、34b各自的连接部的宽度方向的中心Ya，配置于离开芯片部件41的宽度Wc的区域在芯片部件41的长边方向上延伸的区域、和芯片部件41的长度Lc的区域在芯片部件41的短边方向上延伸的区域的位置。与配线部34a、34b的距离越近，芯片部件41的y方向两侧面的焊料连接部产生的应力越大。即，距配线部34a、34b近的一侧的焊料连接部产生的应力比施加在距配线部34a、34b远的一侧的焊料连接部的应力大。因此，焊料42的断裂在距配线部34a、34b近的一侧的焊料连接部容易产生。在该结构中，距配线部34a、34b近的一侧的焊料连接部发生的断裂在到达距配线部34a、34b远的一侧的焊料连接部为止不会产生断线。换句话说，到焊料连接部断线的长度为y方向两端的焊料连接部间的距离。因此，根据本发明，到产生焊料42的断裂引起的断线的距离变长，换句话说，能够延长到断线的寿命时间，从而能够提高可靠性。

此外，在现有例中，由于在y方向两端的焊料连接部产生相同的断裂并互相进展，到断线的距离成为y方向两端的焊料连接部间的距离的一半。

(3)在上述构成(c)的基础上，如上述构成(b)所述，焊盘33a、33b到焊盘y方向最外侧边54的距离与配线部34a、34b到配线部y方向最外侧边55的距离相等。换句话说，配线部34a、34b的配线部y方向最外侧边55配置于焊盘33a、33b上的芯片部件41的短边方向上的最外侧的位置。通过配线部34a、34b像这样配置于芯片部件41的短边方向的最外侧的位置，能够减小焊料连接部产生的应力。

此外，配线图案31A、31B如以下所示，能够采用各种实施方式。

--实施方式2--

图4(a)、图4(b)涉及本发明的实施方式2，图4(a)是从上方观察安装了芯片部件41的配线图案31A、31B的平面图，图4(b)是图4(a)的区域Ⅳb的放大图。

实施方式2的配线图案31A、31B与实施方式1的不同点是，配线部34a和配线部34b从焊盘33a、33b的侧边在y方向上延伸而连接图案部32a、32b和焊盘33a、33b。

即，配线图案31A和配线图案31B具有下述结构。

(a)焊盘33a和焊盘33b以及配线部34a和配线部34b分别形成为相对于中心线Xo线对称。

(b)配线部34a、34b在与x方向(芯片长边方向)大致正交的y方向(芯片短边方向)上延伸，连接图案部32a、32b和焊盘33a、33b。配线部34a、34b利用连接部53与焊盘33a、33b的侧边54连接。焊盘侧边54位于焊盘33a、33b的轮廓线即四个边中距离中心线Xo在x方向最外侧的轮廓线上。

(c)焊盘33a、33b和配线部34a、34b的连接部即线段53(以下也称为连接部53)的x方向上的中心Xa，配置于芯片部件41的长度Lc的区域在y方向上延伸的区域的外侧。另外，连接部53的x方向上的中心Xa，配置于芯片部件41的宽度Wc区域在x方向上延伸的区域的外侧。

此外，在实施方式2中，从中心线Xo到x方向最外侧的焊盘x方向最外侧边51的距离和从中心线Xo到x方向最外侧的配线部x方向最外侧边52的距离相等。即，焊盘x方向最外侧边51和配线部x方向最外侧边52处于同一条直线上。

实施方式2的其他结构与实施方式1是一样的，所以省略其说明。

在实施方式2中，关于焊料42的断裂，也和实施方式1一样，得到和实施方式1同样的效果。

--实施方式3--

图5涉及本发明的实施方式3，是从上方观察安装了芯片部件41的配线图案31A、31B的平面图。

实施方式3的配线图案31A、31B和实施方式2的不同点是，配线部34a和配线部34b各自具有倾斜部。

配线部34a、34b各自具有直线部和倾斜部，直线部从焊盘33a、33b的连接部56在x方向上延伸，倾斜部与直线部连续设置，连接图案部32a、32b和焊盘33a、33b。倾斜部在从焊盘33a、33b朝向图案部32a、32b逐渐离开的方向上倾斜。

实施方式3的其他构成和实施方式2是一样的，所以省略其说明。

在实施方式3中，焊盘33a和焊盘33b以及配线部34a和配线部34b相对于中心线Xo分别形成线对称。另外，在实施方式3中，连接部56的y方向上的中心Ya配置于芯片部件41的宽度Wc的区域在x方向上延伸的区域、以及芯片部件41的长度Lc的区域在y方向上延伸的区域的外侧。另外，连接部56与焊盘33a、33b的x方向上的最外侧的焊盘x方向最外侧边51连接。

因此，实施方式3也得到和实施方式1、2同样的效果。

--实施方式4--

图6涉及本发明的实施方式4，是从上方观察安装了芯片部件41的配线图案31A、31B的平面图。

实施方式4的配线图案31A、31B与实施方式3的不同点是，配线部34a、34b的倾斜部与实施方式3的倾斜部向反方向倾斜。

配线部34a、34b分别具有直线部和倾斜部，直线部从与焊盘33a、33b的连接部56在x方向上延伸，倾斜部与直线部连续设置，与实施方式2同样，连接图案部32a、32b和焊盘33a、33b。倾斜部在与中心线Yo逐渐靠近的方向上倾斜。

实施方式4的其他构成与实施方式3是一样的，所以省略其说明。

在实施方式4中，焊盘33a和焊盘33b以及配线部34a和配线部34b相对于中心线Xo分别形成线对称。另外，在实施方式4中，连接部56的y方向上的中心Ya配置于芯片部件41的宽度Wc的区域在x方向上延伸的区域以及芯片部件41的长度Lc的区域在y方向上延伸的区域的外侧。另外，连接部56与焊盘33a、33b的x方向上的最外侧的焊盘x方向最外侧边51连接。

因此，实施方式5也与实施方式1～4得到同样的效果。

--实施方式5--

图7涉及本发明的实施方式5，是从上方观察安装了芯片部件41的配线图案31A、31B的平面图。

实施方式5的配线图案31A、31B与图5所示的实施方式3的不同点是配线部34a和配线部34b贯穿全长而倾斜。

在实施方式5中，焊盘33a和焊盘33b以及配线部34a和配线部34b相对于中心线Xo分别形成线对称。

配线部34a、34b各自从焊盘连接部56倾斜地延伸，连接图案部32a、32b和焊盘33a、33b。

配线部34a、34b从连接部56朝向图案部32a、32b在从中心线Yo逐渐离开的方向上倾斜形成。

在实施方式5中，与焊盘33a、33b连接的配线部34a、34b的连接部56，与实施方式3、4处于相同的位置关系。即，连接部56的y方向上的中心Ya配置于芯片部件41的宽度Wc的区域在x方向上延伸的区域以及芯片部件41的长度Lc的区域在y方向上延伸的区域的外侧。另外，连接部56在焊盘33a、33b的x方向上的最外侧的焊盘x方向最外侧边51的y方向最外侧部分相连接。

实施方式5的其他构成和实施方式3、4是一样的，所以省略其说明。因此，实施方式5也得到和实施方式1～4同样的效果。

--实施方式6--

图8涉及本发明的实施方式6，是从上方观察安装了芯片部件41的配线图案31A、31B的平面图。

实施方式6的配线图案31A、31B与图3所示的实施方式1的不同点是，配线部34a、34b从连接部53倾斜地延伸而连接图案部32a、32b和焊盘33a、33b。

配线部34a、34b从连接部53朝向图案部32a、32b，在逐渐与中心线Xo靠近的方向上倾斜而形成。

焊盘33a和焊盘33b以及配线部34a和配线部34b相对于中心线Xo分别形成线对称。

在实施方式6中，连接部53的x方向上的中心Xa配置于芯片部件41的宽度Wc的区域在x方向上延伸的区域以及芯片部件41的长度Lc的区域在y方向上延伸的区域的外侧。另外，连接部53在焊盘33a、33b的y方向上的最外侧的焊盘y方向最外侧边54的x方向最外侧部分连接。

实施方式6的其他构成和实施方式1是一样的，所以省略其说明。因此，实施方式6也得到和实施方式1～5同样的效果。

--实施方式7--

图9涉及本发明的实施方式7，是从上方安装了芯片部件41的配线图案31A、31B的平面图。

实施方式7的配线图案31A、31B和图6所示的实施方式4的不同点是，配线部34a和配线部34b不是倾斜部，而是具有阶梯状的铺设部。

但是，在实施方式7中，与焊盘33a、33b连接的配线部34a、34b的连接部56与实施方式4处于相同的位置关系。即，连接部56的y方向上的中心Ya配置于芯片部件41的宽度Wc的区域在x方向上延伸的区域以及芯片部件41的长度Lc的区域在y方向上延伸的区域的外侧。另外，连接部56与焊盘33a、33b的x方向上的最外侧的焊盘x方向最外侧边51连接。另外，在实施方式7中，焊盘33a和焊盘33b以及配线部34a和配线部34b相对于中心线Xo分别形成线对称。

实施方式7的其他结构与实施方式2是一样的，所以省略其说明。

因此，实施方式7也得到和实施方式1～6同样的效果。

--实施方式8--

图10涉及本发明的实施方式8，是从上方观察安装了芯片部件41的配线图案31A、31B的平面图。

与实施方式1～7不同，实施方式8的配线图案31A的配线部34a和配线图案31B的配线部34b相对于芯片部件41的中心O形成点对称。

与焊盘33a连接的配线部34a的连接部53和与焊盘33b连接的配线部34b的连接部53，配置在相对于中心线Xo和中心线Yo对称的位置。但是，连接部53的x方向上的中心Xa分别配置于芯片部件41的宽度Wc的区域在x方向上延伸的区域以及芯片部件41的长度Lc的区域在y方向上延伸的区域的外侧。另外，配线部34a、34b的x方向上的最外侧的配线部即x方向最外侧边52分别与焊盘33a、33b的x方向上的最外侧的焊盘x方向最外侧边51处于同一条直线上。实施方式8的其他构成和实施方式2是一样的，所以省略其说明。因此，实施方式8也得到和实施方式1～7同样的效果。

--实施方式9--

图11涉及本发明的实施方式9，是从上方观察安装了芯片部件41的配线图案31A、31B的平面图。

在实施方式9中，配线图案31A的配线部34a和配线图案31B的配线部34b相对于芯片部件41的中心O形成点对称。

配线部34a、34b分别与焊盘33a、33b的x方向上的最外侧的焊盘x方向最外侧边51连接。配线部34a、34b各自具有倾斜部和直线部，倾斜部从焊盘33a、33b倾斜地延伸，在x方向连续设置于倾斜部的端部的直线部与配线图案31A、31B连接。

在实施方式9中，与焊盘33a、33b连接的配线部34a、34b的连接部56，与图6所示的实施方式4处于同样的位置关系。即，连接部56的y方向上的中心Ya分别配置于芯片部件41的宽度Wc的区域在x方向上延伸的区域以及芯片部件41的长度Lc的区域在y方向上延伸的区域的外侧。另外，连接部56与焊盘33a、33b的x方向上的最外侧的侧边51连接。

实施方式9的其他构成和实施方式4是一样的，所以省略其说明。因此，实施方式9也得到和实施方式1～8同样的效果。

--实施方式10--

图12涉及本发明的实施方式10，是从上方观察安装了芯片部件41的配线图案31A、31B的平面图。

实施方式10在配线图案31A、31B的配线部34a、34b仅在倾斜部形成这一点上与实施方式9不同。

配线部34a、34b各自具有倾斜部，通过该倾斜部连接图案部32a、32b和焊盘33a、33b。配线部34a和配线部34b相对于芯片部件41的中心O形成点对称。

在实施方式10中，连接部56的y方向上的中心Ya配置于芯片部件41的宽度Wc的区域在x方向上延伸的区域以及芯片部件41的长度Lc的区域在y方向上延伸的区域的外侧。另外，连接部56与焊盘33a、33b的x方向的最外侧的焊盘x方向最外侧边51连接。

实施方式10的其他构成和实施方式4是一样的，所以省略其说明。因此，实施方式10也得到和实施方式1～9同样的效果。

--实施方式11--

图13涉及本发明的实施方式11，是从上方观察安装了芯片部件41的配线图案31A、31B的平面图。

实施方式11在仅在倾斜部形成有配线图案31A、31B的配线部34a、34b这一点上与实施方式10相同，但配线部34a、34b与焊盘33a、33b的y方向上的最外侧的焊盘y方向最外侧边54连接这一点与实施方式10不同。

在实施方式11中，配线部34a、34b各自具有倾斜部，通过该倾斜部连接图案部32a、32b和焊盘33a、33b。配线部34a和配线部34b相对于芯片部件41的中心O形成点对称。

在实施方式11中，连接部53的x方向上的中心Xa也配置于芯片部件41的宽度Wc的区域在x方向上延伸的区域以及芯片部件41的长度Lc的区域在y方向上延伸的区域的外侧。另外，连接部53在焊盘33a、33b的y方向上的最外侧的焊盘y方向最外侧边54的x方向，利用最外侧部分进行连接。

实施方式11的其他构成和实施方式1是一样的，所以省略其说明。因此，实施方式11也得到和实施方式1～10同样的效果。

--实施方式12--

图14涉及本发明的实施方式12，是从上方观察安装了芯片部件41的配线图案31A、31B的平面图。

在实施方式12中，配线图案31A的配线部34a和配线图案31B的配线部34b配置于关于芯片部件41的中心O非对称的位置。

在实施方式12中，配线部34a利用连接部53与焊盘33a的y方向上的最外侧的焊盘y方向最外侧边54连接。配线部34a的x方向上的最外侧的配线部x方向最外侧边52与焊盘33a的x方向上的最外侧的焊盘x方向最外侧边51处于同一条直线上。

配线部34b利用连接部56与焊盘33b的x方向上的最外侧的焊盘x方向最外侧边51连接。焊盘33b的y方向上的最外侧的焊盘y方向最外侧边54与配线部34b的y方向上的最外侧的配线部y方向最外侧边55处于同一条直线上。

配线部34a的连接部53在x方向上的中心Xa配置于芯片部件41的宽度Wc的区域在x方向上延伸的区域的外侧，配线部34b的连接部56的y方向上的中心Ya配置于芯片部件41的长度Lc的区域在y方向上延伸的区域的外侧。

实施方式2的其他构成和实施方式1是一样的。

因此，实施方式12也得到和实施方式1～11同样的效果。

--实施方式13--

图15涉及本发明的实施方式13，是从上方观察安装了芯片部件41的配线图案31A、31B的平面图。

在实施方式13中，配线图案31A的配线部34a和配线图案31B的配线部34b配置于关于芯片部件41的中心O非对称的位置，表示与实施方式12不同的形态。

在实施方式13中，配线部34a利用连接部53与焊盘33a的y方向上的最外侧的焊盘y方向最外侧边54连接。实施方式13的连接部53相对于中心线Yo设置在与实施方式12相反侧。配线部34a的x方向上的最外侧的配线部x方向最外侧边52与焊盘33a、33b的x方向上的最外侧的焊盘x方向最外侧边51处于同一条直线上。

配线部34b利用连接部53与焊盘33b的x方向上的最外侧的焊盘x方向最外侧边51连接。另外，配线部34b具有直线部和倾斜部，直线部从焊盘33b在y方向上延伸，在直线部的端部连续设置有倾斜部并与图案部32B连接。如上所述，从连接部56朝向图案部32b延伸的引出部的形状对焊料42的连接部产生的断裂的作用没有影响。

实施方式13的其他构成和实施方式1是一样的。因此，在实施方式13中，也得到和实施方式1～12同样的效果。

--实施方式14--

图16涉及本发明的实施方式14，是从上方观察安装了芯片部件41的配线图案31A、31B的平面图。

在实施方式14中，配线图案31A的配线部34a和配线图案31B的配线部34b也配置于关于芯片部件41的中心O非对称的位置，表示与实施方式12、13不同的形态。

实施方式14在配线图案31B的配线部34b具有倾斜部方面与实施方式13相同，只是倾斜部的倾斜方向相反这一点与实施方式13不同。

但是，其他构成全部都与实施方式13相同。

因此，在实施方式14中，也得到和实施方式1～13同样的效果。

(断线的评价试验)

通过试验评价芯片部件41的电极41a、41b和焊盘33a、33b的焊料连接部的断裂引起的断线。

试验对实施方式2、实施方式8、比较例1、比较例2进行比较。

图17是从上方观察安装了芯片部件41的配线图案131A、131B的比较例1的平面图。

配线图案131A、131B为纯图案，不具有焊盘和配线部。将芯片部件41的电极41a、41b直接按配线图案131A、131B进行软钎焊。

图18是从上方观察安装了芯片部件41的配线图案131A、131B的比较例2的平面图。

配线图案131A、131B具有图案部132a、132b、焊盘133a、133b以及配线部134a、134b。

配线部134a、134b与中心线Yo平行地延伸，利用连接部156与焊盘133a、133b的x方向上的最外侧的焊盘x方向最外侧边151连接。连接部156配置于芯片部件41的宽度Wc的区域在x方向上延伸的区域内。因此，当然，连接部156的y方向上的中心Ya配置于芯片部件41的宽度Wc的区域在x方向上延伸的区域内。

试验条件如下述。

配线电路基板30使用具有50mm见方、厚度为2mm的铝材的基底基板38的基板。在基底基板38上设置绝缘层37，在绝缘层37上通过铜箔形成配线图案31A、31B或131A、131B。

芯片部件41使用1608(1.6mm×0.8mm)尺寸的芯片电阻。使用无铅焊料Sn3Ag0.5Cu，将芯片部件41的电极41a、42b软钎焊成配线图案31A、31B或131A、131B。

进行软钎焊后，实施－30/80℃的温度循环试验。每500次循环测定各试料的电阻值，在电阻值有10％以上的变动的情况下，判断为断线。各试料的样品数设定为N＝5。

将上述试验结果示于图19。

在比较例1中，经过1500次循环，三个断线，经过2000次循环以上，五个全部断线，在比较例2中，经过1500次循环，两个断线，经过2000次循环以上，五个全部断线。与此相反，在本发明的实施方式2和实施方式8中，确认在进行3000次循环后也未发生断线。通过该试验，证实了本发明的效果。

此外，严格地讲，上述实施方式1～15所示的配线图案31A、31B是优选的方式的实例，图案部32a、32b、焊盘33a、33b以及配线部34a、34b的形状、尺寸等可以适当进行变形。例如，焊盘33a、33b不限于矩形形状，也可以是其他多边形或外形具有圆弧部等曲线部、或斜边部的形状。另外，图案部32a和图案部32b可以是相互非对称形状，也可以是不同的形状。配线部34a、34b的铺设是自由的，也可以具有圆弧部或曲线部。

在上述各实施方式中，对用焊料42将芯片部件41的电极41a、41b和焊盘33a、33b连接的情况进行了说明。但是，进行连接的材料不限于焊料42，也能够适用于将焊盘或电极的一方熔融而接合的激光焊接、电阻焊接等。

芯片部件41不限于在平面视图中为矩形形状，也可以是具有圆弧部或曲线部的外形。

概括以上说明，本发明的电子控制装置如下设计即可，即，使与焊盘连接的配线部的连接部的宽度方向的中心，配置于均离开电子部件的宽度的区域在电子部件的长边方向上延伸的区域以及电子部件的长度的区域在电子部件的短边方向上延伸的区域的位置。

符号说明

1壳体基底部

2壳体罩部

3壳体

10电子控制装置

30配线电路基板

31、31A、31B配线图案

32a、32b图案部

33a、33b焊盘

34a、34b配线部

41芯片部件(电子部件)

41a、41b电极

51、52、54、55侧边

53、56连接部

Lc(芯片部件的)长度

Wc(芯片部件的)宽度

Wa(配线部的)宽度

Xo(芯片部件的)x方向上的中心线

Yo(芯片部件的)y方向上的中心线

Xa(连接部的)x方向的中心

Ya(连接部的)y方向的中心。

Claims (12)

1.一种电子控制装置，其特征在于，包括：

在基底金属上形成有配线图案的配线电路基板，所述配线图案包括面积较大的一对图案部、在所述一对图案部之间隔开规定间隔设置的面积小于所述图案部的一对焊盘、以及分别连接所述一对焊盘和所述一对图案部的一对配线部；和

电子部件，其具有规定长度和规定宽度，分别设置于长边方向的一端部和另一端部的电极分别与各个所述焊盘连接，

所述配线部与所述焊盘相连接的连接部的宽度方向的中心，配置于离开所述电子部件的所述规定宽度的区域在所述电子部件的长边方向上延伸的区域和离开所述电子部件的所述规定长度的区域在所述电子部件的短边方向上延伸的区域两者的位置。

2.根据权利要求1所述的电子控制装置，其特征在于：

所述配线电路基板具有金属制的基底和夹在所述基底与所述各配线图案之间的绝缘层。

3.根据权利要求1所述的电子控制装置，其特征在于：

所述配线部的至少一者在与所述电子部件的长边方向正交的方向上延伸，

距离在所述电子部件的短边方向上延伸的中心线较远的所述焊盘的侧边和距离在所述电子部件的短边方向上延伸的中心线较远的所述配线部的侧边，在与所述电子部件的长边方向上延伸的中心线等距的位置被连接。

4.根据权利要求3所述的电子控制装置，其特征在于：

所述配线部各自在与所述电子部件的长边方向正交的方向上延伸，

距离在所述电子部件的短边方向上延伸的中心线较远的所述焊盘的侧边和距离在所述电子部件的短边方向上延伸的中心线较远的所述配线部的侧边，在与所述电子部件的短边方向上延伸的中心线等距的位置被连接。

5.根据权利要求4所述的电子控制装置，其特征在于：

一对所述配线部相对于在所述电子部件的短边方向上延伸的中心线为线对称。

6.根据权利要求4所述的电子控制装置，其特征在于：

一对所述配线部相对于所述电子部件的中心为点对称。

7.根据权利要求1所述的电子控制装置，其特征在于：

一对所述配线部各自连接至与在所述电子部件的短边方向上延伸的中心线距离较远的一侧的所述焊盘的侧边，

所述配线部的至少一者在与所述电子部件的短边方向正交的方向上延伸，

距离在所述电子部件的长边方向上延伸的中心线较远的所述焊盘的侧边和距离在所述电子部件的长边方向上延伸的中心线较远的所述配线部的侧边，在与所述电子部件的长边方向上延伸的中心线等距的位置被连接。

8.根据权利要求7所述的电子控制装置，其特征在于：

一对所述配线部各自在与所述电子部件的短边方向正交的方向上延伸，

距离在所述电子部件的长边方向上延伸的中心线较远的所述焊盘的侧边和距离在所述电子部件的长边方向上延伸的中心线较远的所述配线部的侧边，在与所述电子部件的长边方向上延伸的中心线等距的位置被连接。

9.根据权利要求8所述的电子控制装置，其特征在于：

一对所述配线部相对于在所述电子部件的长边方向上延伸的中心线为线对称。

10.根据权利要求8所述的电子控制装置，其特征在于：

一对所述配线部相对于所述电子部件的中心为点对称。

11.根据权利要求1所述的电子控制装置，其特征在于：

所述配线部的一者在与所述电子部件的长边方向正交的方向上延伸，

距离在所述电子部件的短边方向上延伸的中心线较远的所述焊盘的侧边和距离在所述电子部件的短边方向上延伸的中心线较远的所述配线部的侧边，在与所述电子部件的短边方向上延伸的中心线等距的位置被连接，

所述配线部的另一者在与所述电子部件的短边方向正交的方向上延伸，

距离在所述电子部件的长边方向上延伸的中心线较远的所述焊盘的侧边和距离在所述电子部件的长边方向上延伸的中心线较远的所述配线部的侧边，在与所述电子部件的长边方向上延伸的中心线等距的位置被连接。

12.根据权利要求1～11中任一项所述的电子控制装置，其特征在于：

在平面视图中，各个所述焊盘为与所述电子部件的长边方向平行的长度小于与所述电子部件的短边方向平行的长度的矩形形状，所述电子部件的各个所述电极和各个所述焊盘通过不含铅的焊料相连接。