CN105111709A - 便携型电子设备壳体 - Google Patents

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田中隆义
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Abstract

一种薄壁并且耐下落冲击性、流动性和耐热性优异的便携型电子设备壳体，其是将聚碳酸酯树脂组合物成型而成的，该聚碳酸酯树脂组合物含有聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(A-1)10～100质量份和(A-1)以外的芳香族聚碳酸酯(A-2)0～90质量份以使总量为100质量份，聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(A-1)具有通式(I)的结构单元和通式(II)的结构单元，包含通式(II)的结构单元的聚有机硅氧烷嵌段部分的含量为1～30质量％，并且该通式(II)的结构单元的平均重复单元数为70～1000，粘均分子量为13000～26000。

Description

便携型电子设备壳体
本申请是国际申请日为2010年6月30日、申请号为201080031461.5、发明名称为“便携型电子设备壳体”的发明专利申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及容纳电子设备等的壳体，更详细地说，涉及将包含具有特定结构的聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物的聚碳酸酯树脂组合物成型而成的、薄壁并且耐下落冲击性、流动性和耐热性优异的便携型电子设备壳体。
背景技术
便携型个人电脑、便携信息终端(PDA)、便携电话机、便携播放器、电池外壳这样的便携型电子设备的壳体，多使用了树脂材料。
设想便携中误使电子设备落下的情形，为了保护内部的电子设备，有必要确保壳体的抗冲击性以不使壳体产生开裂、破坏。
但是，树脂材料的冲击强度和热变形温度等热特性，比金属材料差，因此进行了如下尝试：使壳体等成型品的壁厚变厚或者使用将树脂材料之间共混而成的合金材料，或者在塑料材料中填充无机填料、有机填料而制成纤维增强塑料，使机械特性和热特性等改善。
一般地，壳体的高强度化对于塑料材料的成型加工是非常难的技术，特别是在大量生产性优异的注射成型的领域中，常常迫切希望树脂材料的改进。
因此，在选择树脂材料时考虑抗冲击性，特别希望冲击强度大的材料。
此外，在注射成型中，成型品内容易产生分子取向变形、冷却变形产生的残留应力，因此在使用了热变形温度低的材料的情况下，在温度高的使用环境下使残留应力释放，存在壳体变形的危险性，因此希望热变形温度高的材料。
作为便携电话壳体用的树脂组合物，已知在聚碳酸酯中以改善冲击强度为目的而添加了橡胶成分的树脂组合物(例如参照专利文献1)。
已知具有二甲基硅氧烷单元的重复数n为100～400、具体地n为150～350的聚二甲基硅氧烷(PDMS)部分的聚碳酸酯-聚二甲基硅氧烷共聚物在与玻璃纤维混合时抗冲击性的下降小以及在重复数n为100以下的情况下难以获得其效果，但没有关于将玻璃纤维的影响去除时的影响抗冲击性的PDMS结构、重复数的记载，此外，即使观察实施例也没有发现其重复数对冲击强度给予的影响(例如，参照专利文献2)。
此外，公知的是二甲基硅氧烷单元的重复数n为40～60、具体地n为49的聚碳酸酯-聚二甲基硅氧烷共聚物显示良好的低温冲击特性(例如，参照专利文献3)。
此外，已知得到具有二甲基硅氧烷单元的重复数n为50的PDMS部分的透明的聚碳酸酯-聚二甲基硅氧烷共聚物的方法(例如，参照专利文献4)；具有二甲基硅氧烷单元的重复数n为0～20的PDMS部分的透明且具有阻燃性的聚碳酸酯-聚二甲基硅氧烷共聚物(例如，参照专利文献5)；包含具有硅氧烷单元的重复数n为2～500、具体地n为30或150的PDMS部分的聚碳酸酯-聚二甲基硅氧烷共聚物的阻燃性树脂组合物(例如，参照专利文献6)。
但是，能够薄壁化且耐下落冲击性、流动性和耐热性优异的便携型电子设备壳体用的聚碳酸酯树脂组合物尚属未知。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2006-176612号公报
专利文献2:日本专利第2662310号
专利文献3:日本特表2006-523243号公报
专利文献4:日本特表2005-535761号公报
专利文献5:日本特表2005-519177号公报
专利文献6:日本特开平8-81620号公报
发明内容
发明要解决的课题
本发明为了解决上述现有技术的问题而完成，其目的在于，提供将包含具有特定结构的聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物的聚碳酸酯树脂组合物成型而成的、薄壁并且耐下落冲击性、流动性和耐热性优异的便携型电子设备壳体。
用于解决课题的手段
本发明人为了实现上述目的而反复进行了深入研究，结果发现通过将包含具有特定结构的聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物的聚碳酸酯树脂组合物成型，从而能够实现该目的。
本发明是基于该观点而完成的发明。
即，本发明提供：
1.一种便携型电子设备壳体，其特征在于，是将聚碳酸酯树脂组合物成型而成，该聚碳酸酯树脂组合物含有聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(A-1)10～100质量份和(A-1)以外的芳香族聚碳酸酯(A-2)0～90质量份以使总量为100质量份，该聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(A-1)具有通式(I)所示的结构单元和通式(II)所示的结构单元，包含通式(II)所示的结构单元的聚有机硅氧烷嵌段部分的含量为1～30质量％，并且该通式(II)的结构单元的平均重复单元数为70～1000，粘均分子量为13000～26000。
[化1]
[式中，R1和R2各自独立地表示碳数1～6的烷基或烷氧基，X表示单键、碳数1～8的亚烷基、碳数2～8的烷叉基、碳数5～15的亚环烷基、碳数5～15的环烷叉基、-S-、-SO-、-SO2-、-O-或-CO-，R3和R4各自独立地表示氢原子、卤素原子或可以具有取代基的烷基或芳基，a和b各自独立地表示0～4的整数。]。
2.上述1所述的便携型电子设备壳体，其采用注射成型成型。
3.上述2所述的便携型电子设备壳体，其中，便携型电子设备壳体的壁厚为0.5～1.5mm。
4.上述2或3所述的便携型电子设备壳体，其中，便携型电子设备壳体的便携型电子设备为便携电话机。
发明的效果
根据本发明，通过将包含具有特定结构的聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物的聚碳酸酯树脂组合物加以成型，能够提供在不牺牲聚碳酸酯具有的流动性的情况下能够大幅度提高冲击强度、薄壁并且耐下落冲击性、流动性和耐热性优异的便携型电子设备壳体。
附图说明
图1是使用了实施例1～7、比较例1和2的树脂组合物的便携电话模型的成型品(50mm×88mm、深4.5mm、厚1.2mm)的尺寸说明图。
具体实施方式
本发明的便携型电子设备壳体，其特征在于，将聚碳酸酯树脂组合物成型而成，该聚碳酸酯树脂组合物含有聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(A-1)10～100质量份和(A-1)以外的芳香族聚碳酸酯(A-2)0～90质量份以使总量为100质量份，该聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(A-1)具有通式(I)所示的结构单元和通式(II)所示的结构单元，包含通式(II)所示的结构单元的聚有机硅氧烷嵌段部分的含量为1～30质量％，并且该通式(II)的结构单元的平均重复单元数为70～1000，粘均分子量为13000～26000。
[化2]
[式中，R1和R2各自独立地表示碳数1～6的烷基或烷氧基，X表示单键、碳数1～8的亚烷基、碳数2～8的烷叉基、碳数5～15的亚环烷基、碳数5～15的环烷叉基、-S-、-SO-、-SO2-、-O-或-CO-，R3和R4各自独立地表示氢原子、卤素原子或可以具有取代基的烷基或芳基，a和b各自独立地表示0～4的整数。]
包含通式(II)所示的结构单元的聚有机硅氧烷嵌段部分的含量，优选为1～20质量％，如果小于1.0质量％，耐下落冲击强度改善的效果不足，如果超过30质量％，耐热性的下降变大。
此外，通式(II)的结构单元的平均重复单元数优选为80～700，更优选为80～500，如果小于70，耐下落冲击强度改善的效果不足，如果超过1000，制造聚二甲基硅氧烷-聚碳酸酯共聚物(A-1)时的处理性变得困难，经济性差。
一般地，为了使耐下落冲击性得以显现，聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(A-1)的粘均分子量大是有效的，但如果粘均分子量变大，便携型电子设备壳体这样的薄壁部件的成型变得困难。
通过提高成型温度，也能够降低树脂组合物的粘度，但这种情况下，成型周期变长，经济性差，而且如果过度升高温度，由于树脂组合物的热劣化，生产稳定性降低。
因此，聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(A-1)的粘均分子量，优选为14000～23000，更优选为15000～22000。
如果粘均分子量小于13000，成型品的强度不足，如果超过26000，共聚物的粘度变大，因此制造时的生产性降低，而且薄壁的成型也变得困难。
本发明的聚碳酸酯树脂组合物是含有成分(A-1)和成分(A-2)以使总量为100质量份的组合物，聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(A-1)的含量优选为50～100质量份，更优选为60～95质量份，(A-1)以外的芳香族聚碳酸酯(A-2)的含量优选为50～0质量份，更优选为40～5质量份。
如果聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(A-1)的含量小于10质量份，制造成分(A-1)时必须使包含通式(II)所示的结构单元的聚有机硅氧烷嵌段部分的含量为30质量％以上，但这种情况下，在成分(A-1)制造时的聚合工序中反应的均一性降低，聚合物的洗涤工序中聚合物和洗涤水的分离性变差，因此成分(A-1)的生产性大幅下降。
如果(A-1)以外的芳香族聚碳酸酯(A-2)的含量超过90质量份，成分(A-1)的含量小于10质量份，由上述理由可知不优选。
接下来，对聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(A-1)进行说明。
本发明中使用的聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物是使通式(1)所示的二元酚和通式(2)所示的聚有机硅氧烷与光气、碳酸酯或氯甲酸酯共聚而得到的聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物，包含通式(II)所示的结构单元的聚有机硅氧烷嵌段部分的比例为1～30质量％，粘均分子量为13000～26000。
[化3]
[通式(1)中，X、R1～R2以及a和b与通式(I)相同，n为有机硅氧烷结构单元的平均重复单元数，表示70～1000的整数。通式(2)中，R3、R4、R5和R6各自独立地表示氢原子、或者可以具有取代基的烷基或芳基，Y表示卤素、-R7OH、-R7COOH、-R7NH2、-COOH或-SH，R7表示直链、支链或环状烷叉基、芳基取代烷叉基、环上可具有烷氧基的芳基取代亚烷基、芳基，m表示0或1。]
此外，本发明的聚碳酸酯树脂组合物中，作为用于聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(A-1)的原料的通式(1)所示的二元酚，有各种二元酚，但特别优选2，2-双(4-羟基苯基)丙烷[通称：双酚A]。
作为双酚A以外的双酚，可以列举例如双(4-羟基苯基)甲烷、1，1-双(4-羟基苯基)乙烷、2，2-双(4-羟基苯基)丁烷、2，2-双(4-羟基苯基)辛烷、双(4-羟基苯基)苯基甲烷、双(4-羟基苯基)二苯基甲烷、2，2-双(4-羟基-3-甲基苯基)丙烷、双(4-羟基苯基)萘基甲烷、1，1-双(4-羟基-叔丁基苯基)丙烷、2，2-双(4-羟基-3-溴苯基)丙烷、2，2-双(4-羟基-3，5-四甲基苯基)丙烷、2，2-双(4-羟基-3-氯苯基)丙烷、2，2-双(4-羟基-3，5-二氯苯基)丙烷、2，2-双(4-羟基-3，5-二溴苯基)丙烷等双(羟基芳基)烷烃类，1，1-双(4-羟基苯基)环戊烷、1，1-双(4-羟基苯基)环己烷、1，1-双(4-羟基苯基)-3，5，5-三甲基环己烷、2，2-双(4-羟基苯基)降冰片烷、1，1-双(4-羟基苯基)环十二烷等双(羟基芳基)环烷烃类，4，4’-二羟基苯基醚、4，4’-二羟基-3，3’-二甲基苯基醚等二羟基芳基醚类，4，4’-二羟基二苯基硫醚、4，4’-二羟基-3，3’-二甲基二苯基硫醚等二羟基二芳基硫醚类，4，4’-二羟基二苯基亚砜、4，4’-二羟基-3，3’-二甲基二苯基亚砜等二羟基二芳基亚砜类，4，4’-二羟基二苯基砜、4，4’-二羟基-3，3’-二甲基二苯基砜等二羟基二芳基砜类，4，4’-二羟基联苯等二羟基联苯类，9，9-双(4-羟基苯基)芴、9，9-双(4-羟基-3-甲基苯基)芴等二羟基二芳基芴类，双(4-羟基苯基)二苯基甲烷、1，3-双(4-羟基苯基)金刚烷、2，2-双(4-羟基苯基)金刚烷、1，3-双(4-羟基苯基)-5，7-二甲基金刚烷等二羟基二芳基金刚烷类，4，4’-[1，3-亚苯基双(1-甲基乙叉基)]双酚、10，10-双(4-羟基苯基)-9-蒽酮、1，5-双(4-羟基苯硫基)-2，3-二氧杂戊烯等。
这些二元酚可以分别单独使用，也可以将二种以上混合使用。
如果例示通式(2)所示的聚有机硅氧烷，可以列举例如如下化合物等。
[化4]
[上述通式(3)～(11)中，R3、R4、R5和R6与通式(1)一样，各自独立地表示氢原子、卤素原子、或可以具有取代基的烷基或芳基，R8表示烷基、烯基、芳基或芳烷基，n为有机硅氧烷结构单元的平均重复单元数，表示70～1000的整数，c表示正的整数。]
这些中，从聚合的容易性出发，优选式(3)中所示的苯酚改性聚有机硅氧烷，从获得的容易性出发，更优选式(4)中所示的化合物中的一种即α，ω-双[3-(邻-羟基苯基)丙基]聚二甲基硅氧烷或式(5)中所示的化合物中的一种即α，ω-双[3-(4-羟基-3-甲氧基苯基)丙基]聚二甲基硅氧烷。
通式(2)所示的聚有机硅氧烷，通过使具有烯键性的不饱和碳-碳键的酚类优选乙烯基苯酚、烯丙基苯酚、丁子香酚、异丙烯基苯酚等与具有规定的聚合度n的聚有机硅氧烷链的末端进行氢化硅烷化反应，能够容易地制造。
本发明的聚碳酸酯树脂组合物中，(A-1)以外的芳香族聚碳酸酯(A-2)使用如下方法得到的产物：在对于反应为非活性的有机溶剂、碱水溶液的存在下使其与二元酚系化合物和光气反应后，添加叔胺或季铵盐等聚合催化剂使其聚合的界面聚合法；使二元酚系化合物溶解于吡啶或者吡啶和非活性溶剂的混合溶液中，导入光气而直接制造的吡啶法等以往的芳香族聚碳酸酯的制造法。
在上述的反应时，根据需要使用末端终止剂、分子量调节剂、支化剂等。
作为芳香族聚碳酸酯(A-2)的制造中使用的二元酚系化合物，可以列举2，2-双(4-羟基苯基)丙烷[＝双酚A]、双(4-羟基苯基)甲烷、1，1-双(4-羟基苯基)乙烷、2，2-双(4-羟基苯基)丁烷、2，2-双(4-羟基苯基)辛烷、双(4-羟基苯基)苯基甲烷、双(4-羟基苯基)二苯基甲烷、2，2-双(4-羟基-3-甲基苯基)丙烷、双(4-羟基苯基)萘基甲烷、1，1-双(4-羟基-3-叔丁基苯基)丙烷、2，2-双(4-羟基-3-溴苯基)丙烷、2，2-双(4-羟基-3，5-二甲基苯基)丙烷、2，2-双(4-羟基-3-氯苯基)丙烷、2，2-双(4-羟基-3，5-二氯苯基)丙烷、2，2-双(4-羟基-3，5-二溴苯基)丙烷等双(羟基芳基)烷烃类，1，1-双(4-羟基苯基)环戊烷、1，1-双(4-羟基苯基)环己烷、1，1-双(4-羟基苯基)-3，5，5-三甲基环己烷、2，2-双(4-羟基苯基)降冰片烷、1，1-双(4-羟基苯基)环十二烷等双(羟基芳基)环烷烃类，4，4’-二羟基苯基醚、4，4’-二羟基-3，3’-二甲基苯基醚等二羟基芳基醚类，4，4’-二羟基二苯基硫醚、4，4’-二羟基-3，3’-二甲基二苯基硫醚等二羟基二芳基硫醚类，4，4’-二羟基二苯基亚砜、4，4’-二羟基-3，3’-二甲基二苯基亚砜等二羟基二芳基亚砜类，4，4’-二羟基二苯基砜、4，4’-二羟基-3，3’-二甲基二苯基砜等二羟基二芳基砜类，4，4’-二羟基联苯等二羟基联苯类，9，9-双(4-羟基苯基)芴、9，9-双(4-羟基-3-甲基苯基)芴等二羟基二芳基芴类，双(4-羟基苯基)二苯基甲烷、1，3-双(4-羟基苯基)金刚烷、2，2-双(4-羟基苯基)金刚烷、1，3-双(4-羟基苯基)-5，7-二甲基金刚烷等二羟基二芳基金刚烷类，4，4’-[1，3-亚苯基双(1-甲基乙叉基)]双酚、10，10-双(4-羟基苯基)-9-蒽酮、1，5-双(4-羟基苯硫基)-2，3-二氧杂戊烯等。
这些二元酚，可分别单独使用，也可将二种以上混合使用。
在制造芳香族聚碳酸酯(A-2)时，通常使用末端终止剂或分子量调节剂。
作为分子量调节剂，如果是通常用于聚碳酸酯树脂的聚合的物质，可使用各种物质。
具体而言，作为一元酚，可以列举例如苯酚、邻-正丁基苯酚、间-正丁基苯酚、对-正丁基苯酚、邻-异丁基苯酚、间-异丁基苯酚、对-异丁基苯酚、邻-叔丁基苯酚、间-叔丁基苯酚、对-叔丁基苯酚、邻-正戊基苯酚、间-正戊基苯酚、对-正戊基苯酚、邻-正己基苯酚、间-正己基苯酚、对-正己基苯酚、对-叔辛基苯酚、邻-环己基苯酚、间-环己基苯酚、对-环己基苯酚、邻-苯基苯酚、间-苯基苯酚、对-苯基苯酚、邻-正壬基苯酚、间-壬基苯酚、对-正壬基苯酚、邻-枯基苯酚、间-枯基苯酚、对-枯基苯酚、邻-萘基苯酚、间-萘基苯酚、对-萘基苯酚、2，5-二-叔丁基苯酚、2，4-二-叔丁基苯酚、3，5-二-叔丁基苯酚、2，5-二枯基苯酚、3，5-二枯基苯酚、对-甲酚、溴苯酚、三溴苯酚、在邻位、间位或对位具有平均碳数12～35的直链状或分支状的烷基的单烷基苯酚、9-(4-羟基苯基)-9-(4-甲氧基苯基)芴、9-(4-羟基-3-甲基苯基)-9-(4-甲氧基-3-甲基苯基)芴、4-(1-金刚烷基)苯酚等。
这些一元酚中，优选使用对-叔丁基苯酚、对-枯基苯酚、对-苯基苯酚等。
当然也可以将二种以上的化合物并用。
此外，可在相对于上述的二元酚系化合物为0.01～3摩尔％、特别是0.1～1.0摩尔％的范围内并用支化剂而制成支化聚碳酸酯，作为支化剂，可以使用1，1，1-三(4-羟基苯基)乙烷、4，4’-[1-[4-[1-(4-羟基苯基)-1-甲基乙基]苯基]乙叉基]双酚、α，α’，α”-三(4-羟基苯基)-1，3，5-三异丙基苯、1-[α-甲基-α-(4’-羟基苯基)乙基]-4-[α’，α’-双(4”-羟基苯基)乙基]苯、间苯三酚、偏苯三酸、靛红双(邻-甲酚)等具有3个以上官能团的化合物。
本发明中使用的聚碳酸酯树脂组合物中，根据需要可配合以往在聚碳酸酯树脂组合物中公知的各种添加剂类，作为这些添加剂，可以列举增强材料、填充剂、稳定剂、抗氧化剂、紫外线吸收剂、抗静电剂、润滑剂、脱模剂、染料、颜料、其他的阻燃剂、抗冲击性改进用的弹性体等。
本发明中使用的聚碳酸酯树脂组合物，可通过配合上述的各成分(A-1)、(A-2)、根据需要的公知的添加剂类，进行混炼而得到。
该配合、混炼可以采用通常使用的方法，所述方法例如使用螺带式混合器、亨舍尔混合机、班伯里混炼机、鼓式转筒、单螺杆挤出机、双螺杆挤出机、共捏合机、多螺杆挤出机等的方法进行。
应予说明，混炼时的加热温度通常在250～320℃的范围内选择。
关于得到的聚碳酸酯树脂组合物的成型，可以使用以往公知的各种成型方法，例如注射成型法、注射压缩成型法、挤出成型法、吹塑成型法、压制成型法、真空成型法和发泡成型法等，优选在模具温度60℃以上、优选80～120℃下注射成型。
此时，注射成型中的树脂温度通常为280～360℃左右，优选为280～330℃。
应予说明，作为注射成型方法，为了防止外观的缩痕或者轻量化，可以采用气体注入成型。
将本发明的包含具有特定结构的聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物的聚碳酸酯树脂组合物成型而得到的便携型电子设备壳体的壁厚，为0.5～1.5mm，优选为0.6～1.4mm，更优选为0.6～1.3mm。
此外，本发明的便携型电子设备壳体，可以用于便携型个人电脑、便携信息终端(PDA)、便携电话机、便携播放器、电池外壳等便携型电子设备，特别优选便携电话机。
实施例
接下来通过实施例和比较例对本发明更详细地说明，但本发明并不受这些实施例的任何限制。
[聚碳酸酯-聚二甲基硅氧烷共聚物(PC/PDMS共聚物)的制造例1]
聚碳酸酯低聚物的制造
在5.6质量％氢氧化钠水溶液中，加入相对于后面要溶解的双酚A(BPA)为2000ppm的连二亚硫酸钠，在其中溶解BPA以使BPA浓度为13.5质量％，调制BPA的氢氧化钠水溶液。
在该BPA的氢氧化钠水溶液40升/小时、二氯甲烷15升/小时的流量下，将光气以4.0kg/小时的流量连续地通入内径6mm、管长30m的管型反应器中。
管型反应器具有夹套部分，将冷却水通入夹套，将反应液的温度保持在40℃以下。
将离开管型反应器的反应液连续地导入具有后掠翼的内容积40升的带有阻流板的槽型反应器中，向其进一步以BPA的氢氧化钠水溶液2.8升/小时、25质量％氢氧化钠水溶液0.07升/小时、水17升/小时、1质量％三乙胺水溶液0.64升/小时进行添加，进行反应。
将从槽型反应器溢出的反应液连续地抽出，进行静置，从而将水相分离除去，采集二氯甲烷相。
这样得到的聚碳酸酯低聚物为浓度329g/L、氯甲酸酯基浓度0.74摩尔/L。
聚碳酸酯-聚二甲基硅氧烷共聚物的制造
在具有挡板、叶片型搅拌翼和冷却用夹套的50L槽型反应器中，装入上述制造的聚碳酸酯低聚物溶液15L、二氯甲烷9.0L、二甲基硅氧烷单元的重复数为90的烯丙基苯酚末端改性聚二甲基硅氧烷(PDMS)343g和三乙胺8.8mL，在搅拌下向其加入6.4质量％氢氧化钠水溶液1389g，进行10分钟聚碳酸酯低聚物与烯丙基苯酚末端改性PDMS的反应。
在该聚合液中添加对-叔丁基苯酚(PTBP)的二氯甲烷溶液(将PTBP126g溶解于二氯甲烷2.0L中得到的溶液)、BPA的氢氧化钠水溶液(在将NaOH577g和连二亚硫酸钠2.0g溶解于水8.4L中所得的水溶液中溶解了BPA1012g得到的溶液)，进行50分钟聚合反应。
为了稀释，加入二氯甲烷10L，搅拌10分钟后，分离为含聚碳酸酯-聚二甲基硅氧烷共聚物的有机相和含过剩的BPA和NaOH的水相，将有机相离析。
关于这样得到的聚碳酸酯-聚二甲基硅氧烷共聚物的二氯甲烷溶液，对该溶液依次用15容积％的0.03摩尔/L的NaOH水溶液、0.2摩尔/L盐酸进行洗涤，接下来用纯水反复洗涤直至洗涤后的水相中的电导率为0.01μS/m以下。
将通过洗涤而得到的聚碳酸酯-聚二甲基硅氧烷共聚物的二氯甲烷溶液进行浓缩、粉碎，将得到的薄片在减压下120℃下干燥。
得到的聚碳酸酯-聚二甲基硅氧烷共聚物的由核磁共振(NMR)求出的PDMS残基量(PDMS共聚量)为5.6质量％，按照ISO1628-4(1999)测定的粘度数为51.2，粘均分子量Mv＝19300。
[聚碳酸酯-聚二甲基硅氧烷共聚物(PC/PDMS共聚物)的制造例2～9]
使末端改性PDMS(烯丙基苯酚末端改性PDMS或丁子香酚末端改性PDMS)的种类、二甲基硅氧烷单元的重复数、末端改性PDMS的使用量、PTBP的使用量如表1中记载那样，制造了聚碳酸酯-聚二甲基硅氧烷共聚物。
将得到的聚碳酸酯-聚二甲基硅氧烷共聚物的PDMS残基量(PDMS共聚量)、粘度数、粘均分子量Mv示于表1。
实施例1～7和比较例1～3
将制造例1～9中制造的聚碳酸酯-聚二甲基硅氧烷共聚物(PC/PDMS共聚物)、FN1500(商品名，出光兴产(株)制、端基具有对-叔丁基苯酚的BPA聚碳酸酯、粘度数39.2、粘均分子量Mv＝14500)、タフロンFN1700A(商品名、出光兴产(株)制、端基具有对-叔丁基苯酚的BPA聚碳酸酯、粘度数47.1、粘均分子量Mv＝17500)、タフロンFN2700A(商品名，出光兴产(株)制、端基具有对-叔丁基苯酚的BPA聚碳酸酯、粘度数69.6、粘均分子量Mv＝27500)、IRGAFOS168(商品名、(株)ADEKA制)，以表2中所述的质量份进行共混，使用带有通气口的40mmφ的单螺杆挤出机，在树脂温度280℃下进行造粒，得到了粒料。
应予说明，只有比较例3是使树脂温度为300℃。
将得到的粒料在120℃下干燥8小时后，使用注射成型机，在成型温度280℃、模具温度80℃下注射成型，得到了试验片。
使用粒料或通过注射成型得到的试验片，进行以下的测定。
将结果示于表2。
(1)熔融流动性MFR(熔体流动速率)
按照JISK7210，在280℃、2.16kg的加重下，测定从直径2mm、长8mm的口模流出的熔融树脂量(g/10分钟)。
(2)Q值(流动值)[单位：10-2ml/秒]
使用高架式流动试验仪，按照JISK7210，在280℃、15.7MPa的压力下，测定从直径1mm、长10mm的喷嘴流出的熔融树脂量(mL/秒)。
Q值表示每单位时间的流出量，数值越高，表示流动性越好。
(3)HDT(热变形温度)
按照ASTMD648，以荷重0.45MPa进行测定。
HDT表示耐热性的指标。
[便携电话模型的成型]
使用上述得到的粒料，在下述的条件下采用注射成型得到了图1的尺寸说明图中所示的成型品(50mm×88mm、深4.5mm、厚1.2mm)。
应予说明，对于比较例3，尝试了注射成型，但在300～320℃的料筒温度下粘度高，填充变得不可能，未能得到成型品。
进而，将料筒温度提高到360℃尝试成型，但未能得到成型品，将料筒温度提高到380℃，结果开始出现了树脂组合物的劣化产生的着色，因此将成型中止。
成型条件
注射成型机：日精树脂工业株式会社制电动注射成型机ES-100080吨
成型机料筒温度：300～320℃
成型周期：30秒/周期
模具温度：130℃
[耐下落冲击性评价]
将得到的成型品装入恒温槽，冷却到规定的温度(0℃、-10℃、-20℃)。
2小时后，从恒温槽将成型品取出，立即使1280g的锤从1.85m的高度下落到成型品上，从而评价耐下落冲击性。
进行5次相同的试验，将有无裂纹、有无开裂产生、裂纹的种类(延展性裂纹、脆性裂纹)示于表2。
将裂纹面(破坏面)为延展性的情形评价为延展性裂纹，将裂纹面为脆性的情形评价为脆性裂纹。
应予说明，数值表示5次试验中的有无裂纹、有无开裂发生、裂纹的种类的次数，合计为5。
产业上的利用可能性
根据本发明，能够提供薄壁并且耐下落冲击性、流动性和耐热性优异的便携型电子设备壳体。

Claims (4)

1.一种便携型电子设备壳体，其特征在于，将下述聚碳酸酯树脂组合物成型而成，该聚碳酸酯树脂组合物含有聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(A-1)10～100质量份和(A-1)以外的芳香族聚碳酸酯(A-2)0～90质量份以使总量为100质量份，该聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(A-1)具有通式(I)所示的结构单元和通式(II)所示的结构单元，包含通式(II)所示的结构单元的聚有机硅氧烷嵌段部分的含量为1～30质量％，并且该通式(II)的结构单元的平均重复单元数为70～1000，粘均分子量为13000～26000，
式中，R1和R2各自独立地表示碳数1～6的烷基或烷氧基，X表示单键、碳数1～8的亚烷基、碳数2～8的烷叉基、碳数5～15的亚环烷基、碳数5～15的环烷叉基、-S-、-SO-、-SO2-、-O-或-CO-，R3和R4各自独立地表示氢原子、卤素原子或可以具有取代基的烷基或芳基，a和b各自独立地表示0～4的整数。
2.如权利要求1所述的便携型电子设备壳体，其采用注射成型来成型。
3.如权利要求2所述的便携型电子设备壳体，其中便携型电子设备壳体的壁厚为0.5～1.5mm。
4.如权利要求2或3所述的便携型电子设备壳体，其中便携型电子设备壳体的便携型电子设备为便携电话机。
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