TWI501855B - Portable electronic machine housing - Google Patents

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TWI501855B
TWI501855B TW099122359A TW99122359A TWI501855B TW I501855 B TWI501855 B TW I501855B TW 099122359 A TW099122359 A TW 099122359A TW 99122359 A TW99122359 A TW 99122359A TW I501855 B TWI501855 B TW I501855B
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Yasuhiro Ishikawa
Takayoshi Tanaka
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Idemitsu Kosan Co
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Description

攜帶型電子機器殼體
本發明係關於一種收納電子機器等之殼體，更詳細而言，係關於一種將包含具有特定結構之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物之聚碳酸酯樹脂組合物成形所得的薄壁且抗跌落衝擊性、流動性及耐熱性優異之攜帶型電子機器殼體。
攜帶型個人電腦、個人數位助理(PDA，Personal Digital Assistant)、行動電話、攜帶播放器、電池外殼等攜帶型電子機器之殼體多使用樹脂材料進行製造。
假設攜帶中不慎跌落電子機器之情形，為保護內部之電子機器，必需保證殼體之耐衝擊性，以避免殼體產生龜裂或破裂。
然而，由於樹脂材料之衝擊強度及熱變形溫度等熱特性劣於金屬材料，故而進行了如下提高機械特性及熱特性等之嘗試：增加殼體等成形品之厚度，或使用將樹脂材料彼此摻合而成之合金材料，或於塑膠材料中填充無機填料或有機填料而使之成為纖維強化塑膠。
通常，殼體之高強度化對塑膠材料之成形加工而言係非常困難之技術，尤其於量產性優異之射出成形之領域，一直迫切要求樹脂材料之改良。
因而，選定樹脂材料時考慮到耐衝擊性而尤其期望衝擊強度大之材料。
進而，於射出成形中，成形品內容易產生由於分子配向應變或冷卻應變所引起之殘留應力，因此於使用熱變形溫度低之材料之情形時，於溫度高之使用環境下殘留應力得到釋放而有殼體變形之危險性，故而期望熱變形溫度高之材料。
作為行動電話殼體用之樹脂組合物，已知有為提高衝擊強度而於聚碳酸酯中添加有橡膠成分者(例如，參照專利文獻1)。
已公知：具有二甲基矽氧烷單元之重複數n為100~400，具體而言n為150~350之聚二甲基矽氧烷(PDMS，polydimethylsiloxane)部分之聚碳酸酯-聚二甲基矽氧烷共聚物與玻璃纖維混合時，耐衝擊性之下降較小，且於重複數n為100以下之情形時難以獲得該效果，但並無關於消除玻璃纖維之影響時對耐衝擊性造成影響之PDMS結構或重複數之揭示，且實施例中亦未見該重複數對衝擊強度造成之影響(例如，參照專利文獻2)。
又，已公知二甲基矽氧烷單元之重複數n為40~60，具體而言n為49之聚碳酸酯-聚二甲基矽氧烷共聚物表現出良好的低溫衝擊特性(例如，參照專利文獻3)。
進而，已知：獲得具有二甲基矽氧烷單元之重複數n為50之PDMS部分的透明聚碳酸酯-聚二甲基矽氧烷共聚物之方法(例如，參照專利文獻4)；具有二甲基矽氧烷單元之重複數n為0~20之PDMS部分的透明且具有阻燃性之聚碳酸酯-聚二甲基矽氧烷共聚物(例如，參照專利文獻5)；及包含具有矽氧烷單元之重複數n為2~500，具體而言n為30或150之PDMS部分的聚碳酸酯-聚二甲基矽氧烷共聚物之阻燃性樹脂組合物(例如，參照專利文獻6)。
然而，可薄壁化且抗跌落衝擊性、流動性及耐熱性優異之攜帶型電子機器殼體用之聚碳酸酯樹脂組合物尚未為人所知。
先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本專利特開2006-176612號公報
專利文獻2：日本專利第2662310號
專利文獻3：日本專利特表2006-523243號公報
專利文獻4：日本專利特表2005-535761號公報
專利文獻5：日本專利特表2005-519177號公報
專利文獻6：日本專利特開平8-81620號公報
本發明係為解決上述先前技術之問題而完成者，其目的在於提供一種薄壁且抗跌落衝擊性、流動性及耐熱性優異之攜帶型電子機器殼體，該攜帶型電子機器殼體係將包含具有特定結構之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物之聚碳酸酯樹脂組合物成形所得。
本發明者為達成上述目的而反覆進行銳意研究，結果發現藉由將包含具有特定結構之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物之聚碳酸酯樹脂組合物成形，可達成該目的。
本發明係基於上述知識見解所完成者。
即，本發明提供：
1.一種攜帶型電子機器殼體，其特徵在於：其係將聚碳酸酯樹脂組合物成形所得者，該聚碳酸酯樹脂組合物包含聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A-1)10~100質量份以及(A-1)以外之芳香族聚碳酸酯(A-2)0~90質量份，使合計量成為100質量份；上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A-1)之黏度平均分子量為13000~26000，且包含通式(I)所示之結構單元及通式(II)所示之結構單元，其中包含通式(II)所示之結構單元之聚有機矽氧烷嵌段部分之含量為1~30質量%，且該通式(II)之結構單元之平均重複單元數為70~1000；
[化1]
[式中，R1 及R2 分別獨立表示碳數1~6之烷基或烷氧基，X表示單鍵、碳數1~8之伸烷基、碳數2~8之亞烷基、碳數5~15之伸環烷基、碳數5~15之亞環烷基、-S-、-SO-、-SO2 -、-O-或-CO-，R3 及R4 分別獨立表示氫原子、鹵素原子或可具有取代基之烷基或芳基，a及b分別獨立表示0~4之整數]；
2.如上述1之攜帶型電子機器殼體，其係藉由射出成形而成形；
3.如上述2之攜帶型電子機器殼體，該攜帶型電子機器殼體之厚度為0.5~1.5 mm；
4.如上述2或3之攜帶型電子機器殼體，其中該攜帶型電子機器殼體之攜帶型電子機器為行動電話。
根據本發明，藉由將包含具有特定結構之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物之聚碳酸酯樹脂組合物成形，可不犧牲聚碳酸酯所具有之流動性，而大幅度提高衝擊強度，從而提供薄壁且抗跌落衝擊性、流動性及耐熱性優異之攜帶型電子機器框體。
本發明之攜帶型電子機器殼體之特徵在於：其係聚碳酸酯樹脂組合物成形所得者，該聚碳酸酯樹脂組合物包含聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A-1)10~100質量份以及(A-1)以外之芳香族聚碳酸酯(A-2)0~90質量份，使合計量成為100質量份；上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A-1)之黏度平均分子量為13000~26000，且包含通式(I)所示之結構單元及通式(II)所示之結構單元，其中包含通式(II)所示之結構單元之聚有機矽氧烷嵌段部分之含量為1~30質量%，且該通式(II)之結構單元之平均重複單元數為70~1000。
[化2]
[式中，R1 及R2 分別獨立表示碳數1~6之烷基或烷氧基，X表示單鍵、碳數1~8之伸烷基、碳數2~8之亞烷基、碳數5~15之伸環烷基、碳數5~15之亞環烷基、-S-、-SO-、-SO2 -、-O-或-CO-，R3 及R4 分別獨立表示氫原子、鹵素原子或可具有取代基之烷基或芳基，a及b分別獨立表示0~4之整數]
包含通式(II)所示之結構單元之聚有機矽氧烷嵌段部分之含量較佳為1~20質量%，若未達1.0質量%，則抗跌落衝擊強度之提高效果不充分，若超過30質量%，則耐熱性之下降變大。
又，通式(II)之結構單元之平均重複單元數較佳為80~700，更佳為80~500，若未達70，則抗跌落衝擊強度之提高效果不充分，若超過1000，則製造聚二甲基矽氧烷-聚碳酸酯共聚物(A-1)時之操作性變困難，經濟性差。
通常，為表現出抗跌落衝擊性，聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A-1)之黏度平均分子量越大越有效，但若黏度平均分子量變大，則難以成形為如攜帶型電子機器殼體之薄壁構件。
藉由提高成形溫度，可降低樹脂組合物之黏度，但於此情形時，除成形週期變長、經濟性差以外，若過度提高溫度，則由於樹脂組合物之熱劣化而降低生產穩定性。
因此，聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A-1)之黏度平均分子量較佳為14000~23000，更佳為15000~22000。
黏度平均分子量若未達13000，則成形品之強度不充分，若超過26000，則共聚物之黏度變大，因此除製造時之生產性下降以外，薄壁之成形亦變得困難。
本發明之聚碳酸酯樹脂組合物係以合計量成為100質量份之方式包含成分(A-1)與成分(A-2)的組合物，聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A-1)之含量較佳為50~100質量份，更佳為60~95質量份，(A-1)以外之芳香族聚碳酸酯(A-2)之含量較佳為50~0質量份，更佳為40~5質量份。
聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A-1)之含量若未達10質量份，則製造成分(A-1)時必需使包含通式(II)所示之結構單元之聚有機矽氧烷嵌段部分之含量為30質量%以上，於此情形時，製造成分(A-1)時之聚合步驟中反應之均勻性降低，且聚合物之清洗步驟中聚合物與清洗水之分離性惡化，因此成分(A-1)之生產性大幅度降低。
若(A-1)以外之芳香族聚碳酸酯(A-2)之含量超過90質量份，則成分(A-1)之含量未達10質量份，就上述原因而言欠佳。
以下，就聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A-1)進行說明。
本發明中所使用之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物之黏度平均分子量為13000~26000，其係使通式(1)所示之二元酚及通式(2)所示之聚有機矽氧烷與二氯化羰、碳酸酯、或氯甲酸酯進行共聚合而得者，其中包含通式(II)所示之結構單元之聚有機矽氧烷嵌段部分之比例為1~30質量%，
[化3]
[通式(1)中，X、R1 ~R2 及a及b與通式(I)相同，n為有機矽氧烷結構單元之平均重複單元數，表示70~1000之整數。通式(2)中，R3 、R4 、R5 及R6 分別獨立表示氫原子或可具有取代基之烷基或芳基，Y表示鹵素、-R7 OH、-R7 COOH、-R7 NH2 、-COOH或-SH，R7 表示直鏈、支鏈或環狀亞烷基、經芳基取代之亞烷基、環上可具有烷氧基之經芳基取代之伸烷基、芳基，m表示0或1]。
又，本發明之聚碳酸酯樹脂組合物中，聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A-1)之原料中所使用之通式(1)所示之二元酚有多種，尤佳為2,2-雙(4-羥基苯基)丙烷[通稱：雙酚A]。
作為雙酚A以外之雙酚，例如可列舉：雙(4-羥基苯基)甲烷、1,1-雙(4-羥基苯基)乙烷、2,2-雙(4-羥基苯基)丁烷、2,2-雙(4-羥基苯基)辛烷、雙(4-羥基苯基)苯基甲烷、雙(4-羥基苯基)二苯甲烷、2,2-雙(4-羥基-3-甲基苯基)丙烷、雙(4-羥基苯基)萘基甲烷、1,1-雙(4-羥基-第三丁基苯基)丙烷、2,2-雙(4-羥基-3-溴苯基)丙烷、2,2-雙(4-羥基-3,5-四甲基苯基)丙烷、2,2-雙(4-羥基-3-氯苯基)丙烷、2,2-雙(4-羥基-3,5-二氯苯基)丙烷、2,2-雙(4-羥基-3,5-二溴苯基)丙烷等雙(羥基芳基)烷烴類，1,1-雙(4-羥基苯基)環戊烷、1,1-雙(4-羥基苯基)環己烷、1,1-雙(4-羥基苯基)-3,5,5-三甲基環己烷、2,2-雙(4-羥基苯基)降烷、1,1-雙(4-羥基苯基)環十二烷等雙(羥基芳基)環烷烴類，4,4'-二羥基苯醚、4,4'-二羥基-3,3'-二甲基苯醚等二羥基芳基醚類，4,4'-二羥基二苯硫醚、4,4'-二羥基-3,3'-二甲基二苯硫醚等二羥基二芳基硫醚類，4,4'-二羥基二苯亞碸、4,4'-二羥基-3,3'-二甲基二苯亞碸等二羥基二芳基亞碸類，4,4'-二羥基二苯碸、4,4'-二羥基-3,3'-二甲基二苯碸等二羥基二芳基碸類，4,4'-二羥基二苯等二羥基二苯類，9,9-雙(4-羥基苯基)茀、9,9-雙(4-羥基-3-甲基苯基)茀等二羥基二芳基茀類，雙(4-羥基苯基)金剛烷、1,3-雙(4-羥基苯基)金剛烷、2,2-雙(4-羥基苯基)金剛烷、1,3-雙(4-羥基苯基)-5,7-二甲基金剛烷等二羥基二芳基金剛烷類，4,4'-[1,3-伸苯基雙(1-甲基乙叉基)]雙酚、10,10-雙(4-羥基苯基)-9-蒽酮、1,5-雙(4-羥基苯硫基)-2,3-二氧五烯等。
該等二元酚可分別單獨使用，亦可將兩種以上混合使用。
若例示通式(2)所示之聚有機矽氧烷，例如可列舉：
[化4]
[上述通式(3)~(11)中，R3 、R4 、R5 及R6 與通式(1)同樣地，分別獨立表示氫原子、鹵素原子或可具有取代基之烷基或芳基，R8 表示烷基、烯基、芳基或芳烷基，n表示有機矽氧烷結構單元之平均重複單元數，為70~1000之整數，c表示正整數]等。
該等聚有機矽氧烷中，就聚合之容易度而言，較佳為式(3)所示之酚改質聚有機矽氧烷，進而就獲取之容易度而言，較佳為作為式(4)所示之化合物中之一種的α,ω-雙[3-(鄰羥基苯基)丙基]聚二甲基矽氧烷、或者作為式(5)所示之化合物中之一種的α,ω-雙[3-(4-羥基-3-甲氧基苯基)丙基]聚二甲基矽氧烷。
通式(2)所示之聚有機矽氧烷可藉由使具有烯烴性不飽和碳-碳鍵之酚類，較佳為乙烯基苯酚、烯丙基苯酚、丁香酚、及異丙烯基苯酚等，於具有特定之聚合度n之聚有機矽氧烷鏈之末端進行氫矽烷化反應而容易製造。
本發明之聚碳酸酯樹脂組合物中，(A-1)以外之芳香族聚碳酸酯(A-2)係使用藉由以下等先前之芳香族聚碳酸酯之製造法而獲得者：界面聚合法，於對反應呈惰性之有機溶劑及鹼性水溶液之存在下，使二元酚系化合物及二氯化羰進行反應後，添加三級胺或四級銨鹽等聚合觸媒使之聚合；或吡啶法，使二元酚系化合物溶解於吡啶或者吡啶與惰性溶劑之混合溶液中，導入二氯化羰而直接製造。
上述反應時，視需要而使用末端終止劑、分子量調節劑、及支化劑等。
作為用於製造芳香族聚碳酸酯(A-2)之二元酚系化合物，例如可列舉：2,2-雙(4-羥基苯基)丙烷[=雙酚A]、雙(4-羥基苯基)甲烷、1,1-雙(4-羥基苯基)乙烷、2,2-雙(4-羥基苯基)丁烷、2,2-雙(4-羥基苯基)辛烷、雙(4-羥基苯基)苯基甲烷、雙(4-羥基苯基)二苯甲烷、2,2-雙(4-羥基-3-甲基苯基)丙烷、雙(4-羥基苯基)萘基甲烷、1,1-雙(4-羥基-3-第三丁基苯基)丙烷、2,2-雙(4-羥基-3-溴苯基)丙烷、2,2-雙(4-羥基-3,5-二甲基苯基)丙烷、2,2-雙(4-羥基-3-氯苯基)丙烷、2,2-雙(4-羥基-3,5-二氯苯基)丙烷、2,2-雙(4-羥基-3,5-二溴苯基)丙烷等雙(羥基芳基)烷烴類，1,1-雙(4-羥基苯基)環戊烷、1,1-雙(4-羥基苯基)環己烷、1,1-雙(4-羥基苯基)-3,5,5-三甲基環己烷、2,2-雙(4-羥基苯基)降烷、1,1-雙(4-羥基苯基)環十二烷等雙(羥基芳基)環烷烴類，4,4'-二羥基苯基醚、4,4'-二羥基-3,3'-二甲基苯基醚等二羥基芳基醚類，4,4'-二羥基二苯硫醚、4,4'-二羥基-3,3'-二甲基二苯硫醚等二羥基二芳基硫醚類，4,4'-二羥基二苯亞碸、4,4'-二羥基-3,3'-二甲基二苯亞碸等二羥基二芳基亞碸類，4,4'-二羥基二苯碸、4,4'-二羥基-3,3'-二甲基二苯碸等二羥基二芳基碸類，4,4'-二羥基二苯等二羥基二苯類，9,9-雙(4-羥基苯基)茀、9,9-雙(4-羥基-3-甲基苯基)茀等二羥基二芳基茀類，雙(4-羥基苯基)金剛烷、1,3-雙(4-羥基苯基)金剛烷、2,2-雙(4-羥基苯基)金剛烷、1,3-雙(4-羥基苯基)-5,7-二甲基金剛烷等二羥基二芳基金剛烷類，4,4'-[1,3-伸苯基雙(1-甲基乙叉基)]雙酚、10,10-雙(4-羥基苯基)-9-蒽酮、及1,5-雙(4-羥基苯硫基)-2,3-二氧五烯等。
該等二元酚可分別單獨使用，亦可將兩種以上混合使用。
製造芳香族聚碳酸酯(A-2)時，通常使用末端終止劑或分子量調節劑。
作為分子量調節劑，只要係通常用於聚碳酸酯樹脂之聚合者，則可使用各種分子量調節劑。
具體而言，作為一元酚，例如可列舉：苯酚，鄰正丁基苯酚，間正丁基苯酚，對正丁基苯酚，鄰異丁基苯酚，間異丁基苯酚，對異丁基苯酚，鄰第三丁基苯酚，間第三丁基苯酚，對第三丁基苯酚，鄰正戊基苯酚，間正戊基苯酚，對正戊基苯酚，鄰正己基苯酚，間正己基苯酚，對正己基苯酚，對第三辛基苯酚，鄰環己基苯酚，間環己基苯酚，對環己基苯酚，鄰苯基苯酚，間苯基苯酚，對苯基苯酚，鄰正壬基苯酚，間壬基苯酚，對正壬基苯酚，鄰異丙苯基苯酚，間異丙苯基苯酚，對異丙苯基苯酚，鄰萘基苯酚，間萘基苯酚，對萘基苯酚，2,5-二-第三丁基苯酚，2,4-二-第三丁基苯酚，3,5-二-第三丁基苯酚，2,5-二異丙苯基苯酚，3,5-二異丙苯基苯酚，對甲酚，溴苯酚，三溴苯酚，於鄰位、間位或對位具有平均碳數12~35之直鏈狀或支鏈狀烷基之單烷基苯酚，9-(4-羥基苯基)-9-(4-甲氧基苯基)茀、9-(4-羥基-3-甲基苯基)-9-(4-甲氧基-3-甲基苯基)茀、及4-(1-金剛烷基)苯酚等。
該等一元酚中，較佳為使用對第三丁基苯酚，對異丙苯基苯酚，及對苯基苯酚等。
當然亦可將兩種以上之化合物併用。
進而，相對於上述二元酚系化合物，可以0.01~3莫耳%、尤其為0.1~1.0莫耳%之範圍併用支化劑而形成支化聚碳酸酯，作為支化劑，可使用：1,1,1-三(4-羥基苯基)乙烷、4,4'-[1-[4-[1-(4-羥基苯基)-1-甲基乙基]苯基]乙叉基]雙酚、α,α',α"-三(4-羥基苯基)-1,3,5-三異丙基苯、1-[α-甲基-α-(4'-羥基苯基)乙基]-4-[α',α'-雙(4"-羥基苯基)乙基]苯、苯三酚、偏苯三甲酸、及靛紅雙(鄰甲酚)等具有3個以上官能基之化合物。
本發明所使用之聚碳酸酯樹脂組合物中，可視需要而調配先前聚碳酸酯樹脂組合物中公知之各種添加劑類。該等添加劑可列舉補強材料、填充劑、穩定劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、抗靜電劑、潤滑劑、脫模劑、染料、顏料、此外之阻燃劑及耐衝擊性改良用之彈性體等。
本發明所使用之聚碳酸酯樹脂組合物可藉由調配上述之各成分(A-1)、(A-2)、視需要之公知添加劑類，進行混練而獲得。
該調配、混練可利用通常所使用之方法來進行，例如使用帶型摻合機、亨舍爾混合機、班布裏混合機、轉鼓(drum tumbler)、單螺桿擠出機、雙螺桿擠出機、雙向捏合機、及多螺桿擠出機等之方法。
又，混練時之加熱溫度通常選自250~320℃之範圍。
所得之聚碳酸酯樹脂組合物之成形時，可採用先前公知之各種成形方法，例如：射出成形法、射出壓縮成形法、擠出成形法、吹塑成形法、擠壓成形法、真空成形法及發泡成形法等，較佳為於模具溫度60℃以上、較佳為80~120℃下進行射出成形。
此時，射出成形中之樹脂溫度通常為280~360℃之程度，較佳為280~330℃。
又，作為射出成形方法，為防止外觀之凹痕或輕量化，可採用氣體注入成形。
本發明之將包含具有特定結構之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物之聚碳酸酯樹脂組合物成形而得之攜帶型電子機器殼體之厚度為0.5~1.5 mm，較佳為0.6~1.4 mm，更佳為0.6~1.3 mm。
又，本發明之攜帶型電子機器殼體可用於攜帶型個人電腦、個人數位助理(PDA)、行動電話、攜帶播放器、電池外殼等攜帶型電子機器，尤佳為行動電話。
實施例
以下，藉由實施例及比較例對本發明進一步進行詳細說明，但本發明不受該等例之任何限定。
[聚碳酸酯-聚二甲基矽氧烷共聚物(PC/PDMS共聚物)之製造例1] 聚碳酸酯低聚物之製造
於5.6質量%氫氧化鈉水溶液中，相對於之後溶解之雙酚A(BPA)而添加2000 ppm之連二亞硫酸鈉，然後於其中溶解BPA以使BPA濃度達到13.5質量%，從而製備BPA之氫氧化鈉水溶液。
將該BPA之氫氧化鈉水溶液以40升/hr、二氯甲烷以15升/hr之流量，且將二氯化羰以4.0 kg/hr之流量連續通入內徑為6 mm、管長為30 m之管型反應器中。
管型反應器具有套管部分，使冷卻水通過套管，將反應液之溫度保持在40℃以下。
將自管型反應器出來之反應液連續導入具有後掠翼的容積40升之附擋板之槽型反應器中，向其中進而以2.8升/hr添加BPA之氫氧化鈉水溶液，以0.07升/hr添加25質量%氫氧化鈉水溶液，以17升/hr添加水，且以0.64升/hr添加1質量%三乙胺水溶液，而進行反應。
將自槽型反應器中溢出之反應液連續抽出，藉由靜置而分離去除水相，採集二氯甲烷相。
如此而得之聚碳酸酯低聚物之濃度為329 g/L，氯甲酸酯基之濃度為0.74 mol/L。
聚碳酸酯-聚二甲基矽氧烷共聚物之製造
於具有隔板、槳型攪拌翼及冷卻用套管之50 L槽型反應器中，加入上述所製造之聚碳酸酯低聚物溶液15 L、二氯甲烷9.0 L、二甲基矽氧烷單元之重複數為90之烯丙基苯酚末端改質聚二甲基矽氧烷(PDMS)343 g及三乙胺8.8 mL，於攪拌下向其中添加6.4質量%氫氧化鈉水溶液1389 g，使聚碳酸酯低聚物與烯丙基苯酚末端改質PDMS反應10分鐘。
於該聚合液中添加對第三丁基苯酚(PTBP)之二氯甲烷溶液(於二氯甲烷2.0 L中溶解PTBP 126 g而得者)、BPA之氫氧化鈉水溶液(於將NaOH 577 g與連二亞硫酸鈉2.0 g溶解於水8.4 L中所得之水溶液中溶解BPA 1012 g而得者)，進行50分鐘聚合反應。
添加10 L二氯甲烷以進行稀釋，攪拌10分鐘後，分離為包含聚碳酸酯-聚二甲基矽氧烷共聚物之有機相與包含過剩之BPA及NaOH之水相，單離出有機相。
將如此而得之聚碳酸酯-聚二甲基矽氧烷共聚物之二氯甲烷溶液，相對於該溶液而依序以15體積%之0.03 mol/L之NaOH水溶液、0.2莫耳/L鹽酸進行清洗，繼而以純水反覆清洗直至清洗後水相中之導電率達到0.01 μS/m以下為止。
將經清洗而得之聚碳酸酯-聚二甲基矽氧烷共聚物之二氯甲烷溶液進行濃縮、粉碎，將所得之薄片於減壓下以120℃乾燥。
所得之聚碳酸酯-聚二甲基矽氧烷共聚物的藉由核磁共振(NMR，Nuclear Magnetic Resonance)而求得PDMS之殘基量(PDMS共聚量)為5.6質量%，依據ISO 1628-4(1999)而測定之黏度數為51.2，黏度平均分子量Mv=19300。
[聚碳酸酯-聚二甲基矽氧烷共聚物(PC/PDMS共聚物)之製造例2~9]
將末端改質PDMS(烯丙基苯酚末端改質PDMS或丁香酚末端改質PDMS)之種類、二甲基矽氧烷單元之重複數、末端改質PDMS之使用量、PTBP之使用量設為如表1所述，製造聚碳酸酯-聚二甲基矽氧烷共聚物。
將所得之聚碳酸酯-聚二甲基矽氧烷共聚物之PDMS殘基量(PDMS共聚量)、黏度數、黏度平均分子量Mv示於表1。
實施例1~7及比較例1~3
將製造例1~9中製造之聚碳酸酯-聚二甲基矽氧烷共聚物(PC/PDMS共聚物)、FN1500(商品名，出光興產(股)製造，末端基具有對第三丁基苯酚之BPA聚碳酸酯，黏度數為39.2，黏度平均分子量Mv=14500)、Tarflon FN1700A(商品名，出光興產(股)製造，末端基具有對第三丁基苯酚之BPA聚碳酸酯，黏度數為47.1，黏度平均分子量Mv=17500)、Tarflon FN2700A(商品名，出光興產(股)製造，末端基具有對第三丁基苯酚之BPA聚碳酸酯，黏度數為69.6，黏度平均分子量Mv=27500)、IRGAFOS168(商品名，(股)ADEKA製造)，以表2所述之質量份進行摻合，使用附通氣孔之40 mmΦ之單軸擠出機，於樹脂溫度280℃下進行造粒而獲得顆粒物。
又，僅比較例3中樹脂溫度為300℃。
將所得之顆粒物於120℃下乾燥8小時後，使用射出成形機，於成形溫度280℃、模具溫度80℃下進行射出成形而獲得試驗片。
使用顆粒物或經射出成形而得之試驗片，進行以下之測定。
將結果示於表2。
(1)熔融流動性MFR(熔融流動速率，Melt Flow Rate)
依據JIS K7210，於280℃、2.16 kg之荷重下，測定自直徑2 mm、長度8 mm之模頭中流出之熔融樹脂量(g/10分鐘)。
(2)Q值(流動值)[單元：10-2 mL/sec]
使用高架式流變儀，依據JIS K7210，於280℃、15.7 MPa之壓力下，測定自直徑1 mm、長度10 mm之噴嘴中流出之熔融樹脂量(mL/sec)。
Q值係表示單位時間之流出量，其數值越高，表示流動性越好。
(3)HDT(熱變形溫度，Heat Deflection Temperature)
依據ASTM D648，於0.45 MPa之壓力下進行測定。
HDT係表示耐熱性之標準。
[行動電話模型之成形]
使用上述所得之顆粒物，於下述條件下藉由射出成形而獲得圖1之尺寸說明圖所示之成形品(50 mm×88 mm，深度4.5 mm，厚度1.2 mm)。
再者，對比較例3已嘗試射出成形，但於300~320℃之料缸溫度下黏度變高，無法填充，故而無法獲得成形品。
進而，將料缸溫度提高至360℃以嘗試進行成形，但無法獲得成形品，將料缸溫度提高至380℃時，開始出現由樹脂組合物之劣化引起之著色，故而中止成形。
成形條件
射出成形機：日精樹脂工業股份有限公司製造，電動射出成形機ES-1000，80噸
成形機料缸溫度：300~320℃
成形週期：30秒/cycle
模具溫度：130℃
[抗跌落衝擊性評價]
將所得之成形品放入恆溫槽中，冷卻至預定之溫度(0℃、-10℃、-20℃)。
2小時後，自恆溫槽中取出成形品，立即使1280 g之砝碼自1.85 m之高度跌落至成形品，藉此評價抗跌落衝擊性。
進行5次相同之試驗，將裂紋之有無、龜裂產生之有無、裂紋之種類(延性裂紋、脆性裂紋)示於表2。
將裂紋面(破裂面)為延性之情形評價為延性裂紋，將裂紋面為脆性之情形評價為脆性裂紋。
再者，數值表示5次試驗中裂紋之有無、龜裂產生之有無、裂紋種類之次數，總計為5。
產業上之可利用性
藉由本發明，可提供一種薄壁且抗跌落衝擊性、流動性及耐熱性優異之攜帶型電子機器殼體。
圖1係使用實施例1~7、比較例1及2之樹脂組合物之行動電話模型之成形品(50 mm×88 mm、深度4.5 mm、厚度1.2 mm)之尺寸說明圖。

Claims (4)

  1. 一種攜帶型電子機器殼體，其特徵在於：其係將聚碳酸酯樹脂組合物成形所得者，該聚碳酸酯樹脂組合物包含聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A-1)10~100質量份以及(A-1)以外之芳香族聚碳酸酯(A-2)0~90質量份，使合計量成為100質量份，且不包含玻璃填料；上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A-1)之黏度平均分子量為13000~26000，且包含通式(I)所示之結構單元及通式(II)所示之結構單元，其中包含通式(II)所示之結構單元之聚有機矽氧烷嵌段部分的含量為1~30質量%，且該通式(II)之結構單元之平均重複單元數為70~1000； [式中，R1 及R2 分別獨立表示碳數1~6之烷基或烷氧基，X表示單鍵、碳數1~8之伸烷基、碳數2~8之亞烷基、碳數5~15之伸環烷基、碳數5~15之亞環烷基、-S-、-SO-、-SO2 -、-O-或-CO-，R3 及R4 分別獨立表示氫原子、鹵素原子或可具有取代基之烷基或芳基，a及b分別獨立表示0~4之整數]。
  2. 如請求項1之攜帶型電子機器殼體，其係藉由射出成形而成形。
  3. 如請求項2之攜帶型電子機器殼體，該攜帶型電子機器殼體之厚度為0.5~1.5mm。
  4. 如請求項2或3之攜帶型電子機器殼體，其中該攜帶型電子機器殼體之攜帶型電子機器為行動電話。
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