CN105025598A - 一种电热复合陶瓷砖及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电热复合陶瓷砖及其制备方法。该陶瓷砖是在陶瓷基底无釉面上依次涂布电热涂层、引出接线电极、涂布绝缘封装防水层、施加发泡陶瓷层，所述电热涂层是以电热浆料的形式涂布在陶瓷基底的无釉面上，且电热浆料渗透进入陶瓷基底的坯体里，渗透深度小于陶瓷基底厚度，大于0.5mm。本发明电热复合陶瓷砖电热涂层因为渗透作用，与陶瓷砖基底结合紧密，实现了面加热模式，热效率高，在24～380V电压下可正常安全使用，发热功率90～120w/m²，通过温控装置可使陶瓷基板温度达18‐50℃。电热涂层外绝缘封装防水层和发泡陶瓷层可以有效阻止热量向外传输，减少热量损失，提高陶瓷砖整体安全可靠性。

Description

一种电热复合陶瓷砖及其制备方法

技术领域

本发明涉及一种电热陶瓷，特别涉及一种电热复合陶瓷砖及其制备方法。

背景技术

电热陶瓷在家居采暖、保温房、桑拿浴室等范围内应用广泛，通常将电加热材料如电阻丝、电热管等埋设在陶瓷基体中，通电后加热陶瓷基体。电热丝属于主体丝状物发热，有强光和电磁感抗效应的损失，热辐射范围较大，且电阻丝与陶瓷基体不能完全贴服，接触面积较小，总体电热效率很低。

电热膜是以面发热作为热源，接触面积大，热效率较高，现有技术中将电热膜与木质类复合地板结合形成发热板，木质类基板会产生类似隔热保温的效果，使下面发热膜产生的热量在向上传递时受到阻碍，综合热利用率低下、升温速率较慢。此外木质类板材容易吸水受潮，在湿度较大的地区安全隐患较大，使用寿命非常有限，普通复合板结构中的绝缘层对此虽然能起到一定的改善作用，但热量利用率和使用安全性仍有待于进一步提高。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种可在24～380V电压下正常使用，电热效率高，发热功率达90～120w/m²，热量利用率达到98％，安全系数较高的电热复合陶瓷砖及其制备方法。

本发明将电热涂料涂布在陶瓷基底的无釉面上，利用陶瓷基底的无釉面的吸水率≥0.05％，使电热浆料在整个连接面均匀渗透进入陶瓷基底的坯体里，烘干固化后形成的电热涂层与陶瓷基底不但结合紧密，而且在与电热涂层连接的接线电极与外部电源通电后，可实现整个电热涂层均匀加热，有效提高电能转化为热能的效率。发明人发现：保证电热浆料渗透进入陶瓷基底大于0.5mm是关键。本发明通过配置电热浆料实现，控制碳发热原料的粒径也是关键，本发明发现，需要控制碳发热原料粒径小于1μm，并且控制电热浆料粘度为1000～3000mPa/s^‐1。同时，电热浆料粘度的确定是本发明的关键，在溶剂和助剂的添加量不变时，电热浆料粘度过大，碳发热材料固含量过高，不仅会导致材料的浪费而且会使碳发热材料在陶瓷基底无釉面上难以均匀覆盖，进而影响到电热复合陶瓷砖的面发热均匀度；但是若电热浆料粘度过小，碳发热材料含量少，导电碳材料在较小的尺度下难以相互接触，使得发热材料电阻过大，影响发热功率和效率。碳发热材料粉料越细、电热浆料粘度越低，陶瓷基底的吸水率越大，电热浆料在陶瓷基底中渗透的深度越大，电热涂层与陶瓷基底结合的越紧密；电热粉料在整个浆料中质量百分比越大，发热功率越高。

本发明的目的是通过下述方案实现的：

一种电热复合陶瓷砖的制备方法，其特征在于，在陶瓷基底无釉面上依次涂布电热涂层、引出接线电极、涂布绝缘封装防水层和涂布发泡陶瓷层；所述电热涂层是以电热浆料涂布在陶瓷基底的无釉面上，电热浆料在陶瓷基底与电热涂层的整个连接面渗透进入陶瓷基底的坯体里，渗透深度小于陶瓷基底厚度，大于0.5mm；两接线电极一端分别与外部电源的电源N极及电源L极连接，另一端与纳米电热涂层连接；

所述电热浆料是将碳发热原料、粘结剂和助剂在溶剂中搅拌混合后获得；所述碳发热原料为天然石墨、碳纳米管、石墨烯、纳米碳纤维中的一种或多种；所述粘结剂为环氧树脂、聚氨酯树脂或改性硅树脂；所述助剂包括偶联剂、稳定剂、阻燃剂、增塑剂中的一种或多种；所述溶剂包括无水乙醇、丙酮、甘油或甲苯；所述电热浆料包括20～40wt％的所述碳发热原料，55～75wt％的所述粘结剂，1～5wt％的所述助剂；

将所述碳发热原料混合研磨后筛分出粒径≤1μm的粉体，再制备成电热浆料；

所述陶瓷基底的吸水率≥0.05％。

优选地，所述偶联剂包括γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、N‐β‐(氨乙基)‐γ‐氨丙基甲基二甲氧基硅烷中的一种或多种；所述稳定剂包括三盐基硫酸铅、二盐基亚磷酸铅、硬脂酸镁中的一种或多种；所述阻燃剂包括四溴双酚A、五溴甲苯、磷酸三甲苯酯中的一种或多种；所述增塑剂包括磷酸二甲酸二辛酯、邻苯二甲酸二乙酯、己二酸二辛酯中的一种或多种。

优选地，所述绝缘封装防水层是将绝缘防水涂料涂布在所述电热涂层表面和侧面上，经烘干固化后获得。

优选地，所述发泡陶瓷层是将发泡陶瓷材料经高温烧制成板块状，采用无机粘结剂将其与所述绝缘封装防水层粘结，所述发泡陶瓷层导热系数≤0.15W/(m·K)，抗弯强度≥0.3MPa。

优选地，所述电热涂层的涂布方式包括喷墨打印、丝网印刷、辊涂、刮涂和喷涂中的任意一种。

优选地，所述溶剂质量为所述碳发热原料、粘结剂和助剂总质量的120～250wt％；

本发明提供一种电热复合陶瓷砖，其由上述制备方法制得。

所述电热涂层厚度为1～10mm。所述绝缘封装防水层厚度为1～15mm。所述发泡陶瓷层厚度≥15mm。

所述陶瓷基底厚度为8～15mm。

本发明使用导热系数较低的发泡陶瓷层作为发热砖的外层保温层，在绝缘封装防水层的基础上进一步减少热量损失，提高热效率，且发泡陶瓷层比电热涂层和绝缘封装防水层的强度大，吸水率低，能够很好地保护内部电热涂层和绝缘封装防水层，使它们免遭破坏及受潮，显著提高使用安全性。

本发明所述电热涂层厚度为电热浆料烘干固化后在陶瓷基底表面上的厚度，不包括渗透进入坯体的厚度。

一般在电热涂层的两端引出接线电极，并分别与外部电源的电源正极及负极连接，其中电极的材料采用银浆或铜箔，也可以采用公知的常用电极材料。外部电源线路中设置有温控装置，可以控制电热涂层的发热状态，改变复合陶瓷砖的表面温度。这种控温装置可以是能够感应室内温度，从而调节陶瓷砖温度并使室温保持在一定范围内的装置。

所述绝缘封装防水层的涂料和粘结发泡陶瓷层的无机粘结剂可以是市售的绝缘漆、无机粘结剂、无机胶水、专用瓷砖胶等，也可以自制，即将环氧树脂、醇酸改性硅树脂、聚氨酯树脂、丙烯酸酯、聚氨酯改性硅树脂等绝缘树脂，与N‐β‐(氨乙基)‐γ‐氨丙基甲基二甲氧基硅烷(DL602偶联剂)、己二酸二辛酯增塑剂、二盐基亚磷酸铅稳定剂等进行搅拌混合，调节至涂布适宜粘度后获得。绝缘防水涂料可采用喷涂、辊涂、刮涂中的任意一种涂布方式涂布，且涂布在电热涂层表面和侧面上，经烘干固化获得绝缘封装防水层，该层作为内层保护层避免电热涂层受潮、漏电，并阻挡热量向外传递。

本发明所述的发泡陶瓷层是将公知的高温发泡陶瓷材料经高温烧制成板块状，切割成所需大小，采用无机粘结剂如市售专用瓷砖胶等，与烘烤固化后的绝缘封装防水层粘结。

本发明在涂布绝缘封装防水层和施加发泡陶瓷层的过程中，除了在表面涂布复合绝缘树脂、无机粘结剂之类的绝缘涂料，还对整个陶瓷砖层与层之间的边缘空隙和边缝部分进行绝缘材料的填充和封装，以达到真正防水绝缘效果。

与现有技术相比，本发明具有以下显著的有益效果：

(1)本发明电热复合陶瓷砖中的电热涂层与陶瓷基底结合紧密，两层之间面加热模式热阻低，电能转化效率高，升温快，控温容易，可在24～380V电压下可正常安全使用，发热功率90～120w/m²，通过温控装置可使陶瓷基板温度达18～50℃。

(3)本发明电热复合陶瓷砖中的发泡陶瓷层导热系数低，传统陶瓷墙地砖产品的导热系数2.0～2.4W/(mK)，而发泡陶瓷导热系数≤0.15W/(mK)，且抗弯强度≥0.3MPa，不仅具备了耐高温、隔热、防火、防水、耐老化的特性，而且强度高，受压后不易发生体积形变，有效保护内部发热涂层和绝缘封装防水层。

(4)本发明电热复合陶瓷砖在电热涂层、绝缘封装防水层、发泡陶瓷层的作用下基本可实现热量单向想陶瓷基底传输，损失少效率高，在使用的过程中安全可靠。

附图说明

图1为本发明电热复合陶瓷砖的制备流程图；

图2为本发明制得的电热复合陶瓷砖的结构示意图；

图中示出：陶瓷砖基底1、电热涂层2、绝缘封装防水层3、发泡陶瓷层4、电源N极5、电源L极6。

具体实施方式

为更好地理解本发明，下面结合附图和实施例对本发明做进一步的说明，但实施方式不构成对本发明保护范围的限定。

如图1所示，本发明所述的电热复合陶瓷砖制备方法为：

1)首先将电热涂层的原料：碳发热材料(天然石墨、碳纳米管、石墨烯、纳米碳纤维中的任意一种或多种的组合)，粘结剂(聚氨酯树脂、环氧树脂、水性有机硅树脂、水性醇酸树脂中的任意一种或多种的组合)，溶剂(无水乙醇、丙酮、甘油、甲苯等)，助剂(阻燃剂、偶联剂、稳定剂、增塑剂等)，溶剂(无水乙醇、丙酮、甘油或甲苯)按公知的电热浆料配制方式配制成电热浆料。

2)采用丝网印刷、喷墨打印、辊涂、刮涂和喷涂中的任意一种涂布方式将上述电热浆料涂布在烧成后的陶瓷砖无釉面上。该陶瓷砖基底吸水率≥0.05％，且电热浆料的碳发热材料粒径≤1μm，浆料粘度控制为1000～3000mPa/s^‐1，在涂布的过程中浆料将渗透进入陶瓷坯体里，与陶瓷基底紧密结合，烘烤固化后形成发热涂层，厚度为1～10mm。在涂层两端引出接线电极，其中接线电极的材料采用银浆或铜箔。外部电源线路中设置有温控装置，可以控制陶瓷砖温度。

3)采用喷涂、辊涂和刮涂中的任意一种涂布方式直接将绝缘防水涂料涂覆在已经接好电极的电热涂层表面。绝缘防水涂料原料主要包括环氧树脂、醇酸改性硅树脂、聚氨酯树脂、丙烯酸酯、聚氨酯改性硅树脂等绝缘树脂，以及N‐β‐(氨乙基)‐γ‐氨丙基甲基二甲氧基硅烷(DL602偶联剂)、己二酸二辛酯增塑剂、二盐基亚磷酸铅稳定剂，或者直接使用市售绝缘漆、无机粘结剂、无机胶水等。涂料烘干固化后获得厚度为1～15mm的绝缘封装防水层。

4)将公知的发泡陶瓷保温板材料，如陶土尾矿，抛光砖废渣等，经1200℃高温制成的板块状材料，烧制成板块状，采用无机粘结剂如市售专用瓷砖胶等，粘结在绝缘封装防水层的表面，且发泡陶瓷层厚度≥15mm。

5)发泡陶瓷层4外表面还可以涂布施加一层绝缘封装防水层或者普通陶瓷砖外层装饰层。

6)对整个陶瓷砖中层与层之间的边缘空隙和边缝部分进行绝缘涂料的填充和封装。

以上方法获得的电热复合陶瓷砖如图2所示，该电热复合陶瓷砖包括陶瓷基底1、电热涂层2、绝缘封装防水层3、发泡陶瓷层4和两接线电极；电热涂层2直接覆盖在陶瓷基底1的无釉面上，在电热涂层2与陶瓷基底1的连接面，电热涂层2的材料在连接面渗透进入陶瓷基底1的坯体里；绝缘封装防水层3覆盖在所述电热涂层2的表面；发泡陶瓷层4覆盖在所述绝缘封装防水层3的表面；两接线电极的一端分别与外部电源的电源N极5及电源L极6连接，两接线电极的另一端与纳米电热涂层连接；所述电热涂层厚度为1～10mm；绝缘封装防水层厚度为1～15mm；发泡陶瓷层厚度≥15mm；电热涂层渗透进入陶瓷基底的厚度≥0.5mm。

本发明的电热涂层2在以浆料的形式涂布在陶瓷基底1无釉面上时，部分涂料渗透进入陶瓷基底1的坯体里，使得电热涂层2与陶瓷基底1两者结合紧密，电热涂层2作为发热热源通过接线电极与外部电源的电源N极5及电源L极6连接，电热涂层通电后热阻低，可实现对陶瓷基底的面加热，加热均匀。外部电路线路中的控温装置可以调节电热复合陶瓷砖的温度范围。

绝缘封装防水层3和发泡陶瓷层4位于电热涂层2的外表面，能有效阻止热量向外传输，减少热量损失，整个复合陶瓷砖功耗低、加热均匀、安全。

陶瓷砖样品的表面发热温度是指待测样品通电10分钟后，达到稳定状态时的表面温度。

测试方法：把样品电极两端引出的导线分别连接在调压器输出接线柱两端，接通调压器电源，将TSE‐1310数字温度仪的接触探头放在样品的表面不同点处，每隔3分钟记录一次样品表面发热温度。同时用红外测温仪测得样品的两个点温度，也是每隔3分钟记录一次，将二次测得结果平均值作为样品表面发热温度，初始温度为(15±2)℃。

样品的老化性能是指样品经过长时间通电之后电阻的变化情况，决定了电热膜的使用寿命。测试步骤如下：(1)测试并记录样品的初始电阻值；(2)样品在220V交流电压下通电，每隔24小时断电后测试样品电阻；(3)记录每次测得样品的电阻,与初始值进行对比；(4)计算电阻变化率。

对发泡陶瓷层，按三点抗弯试验测试抗弯强度；使用DRM‐I/DRM‐II导热系数测试仪测试导热系数。

实施例1

以普通墙地砖为陶瓷基底，厚度10mm，吸水率为0.05％。

以质量百分比计，电热涂层原料包括聚氨酯树脂75wt％、天然石墨5wt％、碳纳米管15wt％、γ-氨丙基三乙氧基硅烷(KH550偶联剂)2wt％、三盐基硫酸铅稳定剂3wt％。将碳纳米管原料和天然石墨研磨至粉料粒径≤1μm，再与树脂、偶联剂和稳定剂混合，以丙酮作为溶剂配制浆料，并使用水性丙烯酸树脂调节浆料粘度至3000mPa·s，其中丙酮的质量是碳发热原料、粘结剂和助剂总质量的120wt％。采用丝网印刷方式将发热浆料涂布在陶瓷基底的无釉面上，烘干固化后获得厚度为1mm的电热涂层，该图层渗透进入陶瓷基底的深度为0.5mm。在该电热涂层两端引出与外部电源连接的银浆接线电极。

以质量百分比计，将绝缘封装防水层原料环氧树脂10wt％、甲基三氯硅烷30wt％、醇酸改性硅树脂55wt％和四溴双酚A阻燃剂5wt％，配制成涂料形式，采用辊涂方式涂布在上述电热涂层表面，烘干固化后获得1mm厚度的绝缘封装防水层。

将公知的发泡陶瓷保温板材料，本实施例选用陶土尾矿，也可以用抛光砖废渣等，经1200℃高温制成的板块状材料，厚度15mm。本实施例发泡陶瓷层抗弯强度0.4MPa，导热系数0.13W/(mK)，切割成上述墙地砖大小，再使用市售专用瓷砖胶将其粘结在绝缘封装防水层表面。

最后在复合陶瓷砖的四个侧面各层的接缝处使用市售专用瓷砖胶填充，做到彻底封装，填充边缘空隙和边缝，做到彻底封装，防水防污。

陶瓷砖表面通过外部电路中的控温装置可调温度范围18～50℃，通电10分钟后陶瓷砖表面发热温度便达到稳定，24h内能保持平衡，且在陶瓷砖表面不同点处温度基本一致。发热功率95w/m²，通电300h，电热涂层电阻未发生明显变化，没有老化性能，与现有技术的发热陶瓷砖相比，本实施例电热复合陶瓷砖发热更加均匀，热量利用率高，能耗低，安全可靠。。

实施例2

以普通墙地砖为陶瓷基底，厚度8mm，吸水率为0.06％。

以质量百分比计，电热涂层原料包括聚氨酯树脂35wt％、水性丙烯酸20wt％碳纳米管15wt％、石墨烯25wt％、五溴甲苯阻燃剂2wt％、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷(KH560偶联剂)3wt％。首先将碳纳米管和石墨烯混合研磨至粉料粒径≤1μm，再与树脂、偶联剂和阻燃剂等混合，以无水乙醇作为溶剂配制浆料，并使用丙烯酸酯活性稀释剂来调节浆料粘度至2000mPa·s，其中无水乙醇的质量是碳发热原料、粘结剂和助剂总质量的200wt％。采用辊涂方式将发热浆料涂布在陶瓷基底的无釉面上，烘干固化后获得厚度为10mm的电热涂层，该图层渗透进入陶瓷基底的深度为2mm。在该电热涂层两端引出与外部电源连接的接线铜电极。

将绝缘封装防水层原料环氧树脂20wt％、甲基三氯硅烷40wt％、醇酸改性硅树脂32wt％、N‐β‐(氨乙基)‐γ‐氨丙基甲基二甲氧基硅烷(DL602偶联剂)4wt％，二盐基亚磷酸铅稳定剂4wt％，配制成涂料形式，采用辊涂方式涂布在上述电热涂层表面，烘干固化后获得10mm厚度的绝缘封装防水层。

将公知的发泡陶瓷保温板材料，经1200℃高温制成的板块状材料，厚度20mm，抗压强度0.5MPa，导热系数0.11W/(mK)，切割成上述墙地砖大小，再使用市售专用瓷砖胶将其粘结在绝缘封装防水层表面。

最后在复合陶瓷砖的四个侧面各层接缝处使用市售专用瓷砖胶填充，做到彻底封装，防水防污。最后再在陶瓷砖的不同层之间使用无机粘结剂填充边缘空隙和边缝，做到彻底封装，防水防污。

陶瓷砖表面通过外部电路中的控温装置可调温度范围18～50℃，通电10分钟后陶瓷砖表面发热温度便达到稳定，24h内能保持平衡。发热功率120w/m²，通电300h，电热涂层电阻未发生明显变化，没有老化性能。本实施例电热复合陶瓷砖热量利用率高、功耗低、加热均匀、安全可靠。

实施例3

以普通墙地砖为陶瓷基底，厚度15mm，吸水率为0.07％。

以质量百分比计，电热涂层原料包括水性丙烯酸20wt％、水性环氧树脂25wt％、水性有机硅树脂25wt％、石墨烯15wt％、纳米碳纤维14wt％、邻苯二甲酸二辛酯增塑剂1wt％。首先将碳纳米管和石墨烯混合研磨至粉料粒径≤1μm，再与树脂、增塑剂混合，以甲苯作为溶剂配制浆料，并使用丙烯酸酯活性稀释剂来调节浆料粘度至1500mPa·s，其中甲苯的质量是碳发热原料、粘结剂和助剂总质量的250wt％。采用喷涂方式将发热浆料涂布在陶瓷基底的无釉面上，烘干固化后获得厚度为8mm的电热涂层，该图层渗透进入陶瓷基底的深度为3mm。在该电热涂层两端引出与外部电源连接的接线铜电极。

将绝缘封装防水层原料环氧树脂30wt％、甲基三氯硅烷20wt％、醇酸改性硅树脂40wt％、N‐β‐(氨乙基)‐γ‐氨丙基甲基二甲氧基硅烷(DL602偶联剂)5wt％，己二酸二辛酯增塑剂5wt％，配制成涂料形式，采用辊涂方式涂布在上述电热涂层表面，烘干固化后获得15mm厚度的绝缘封装防水层。

将公知的发泡陶瓷保温板材料，经1200℃高温制成的板块状材料，厚度25mm，抗压强度0.7MPa，导热系数0.10W/(mK)，切割成上述墙地砖大小，再使用市售专用瓷砖胶将其粘结在绝缘封装防水层表面。

最后在复合陶瓷砖的四个侧面各层接缝处使用市售专用瓷砖胶填充，做到彻底封装，防水防污。

陶瓷砖表面通过外部电路中的控温装置可调温度范围18～50℃，通电10分钟后陶瓷砖表面发热温度便达到稳定，24h内能保持平衡。发热功率105w/m²，通电300h，电热涂层电阻未发生明显变化，没有老化性能。本实施例电热复合陶瓷砖热量利用率高、功耗低、加热均匀、安全可靠。

上述实施例制备的电热复合陶瓷砖在24～380V电压下可安全使用，发热功率90～120w/m²，通过温控装置可使陶瓷砖表面温度控制为18～50℃，发泡陶瓷层导热系数≤0.15W/(mK)，隔热性能好，抗弯强度≥0.3MPa，与现有的陶瓷砖相比，发热均匀性有显著的提升，而且同时还具有明显的热量利用率高、功耗低，机械性能好的优点，综合性能改进明显。

以上说明及实施例不可解析为限定本发明的设计思想。在本发明的技术领域里持有相同知识者可以将本发明的技术性思想以多样的形态改良变更，这样的改良及变更应理解为属于本发明的保护范围内。

Claims (10)

1.一种电热复合陶瓷砖的制备方法，其特征在于，在陶瓷基底无釉面上依次涂布电热涂层、引出接线电极、涂布绝缘封装防水层和涂布发泡陶瓷层；所述电热涂层是以电热浆料涂布在陶瓷基底的无釉面上，电热浆料在陶瓷基底与电热涂层的整个连接面渗透进入陶瓷基底的坯体里，渗透深度小于陶瓷基底厚度，大于0.5mm；两接线电极一端分别与外部电源的电源N极及电源L极连接，另一端与纳米电热涂层连接；

所述电热浆料是将碳发热原料、粘结剂和助剂在溶剂中搅拌混合后获得；所述碳发热原料为天然石墨、碳纳米管、石墨烯和纳米碳纤维中的一种或多种；所述粘结剂包括环氧树脂、聚氨酯树脂或改性硅树脂；所述助剂包括偶联剂、稳定剂、阻燃剂和增塑剂中的一种或多种；所述溶剂包括无水乙醇、丙酮、甘油或甲苯；所述电热浆料由20～40wt％的所述碳发热原料、55～75wt％的所述粘结剂和1～5wt％的所述助剂组成；

将所述碳发热原料混合研磨后筛分出粒径≤1μm的粉体，再制备成电热浆料；

所述陶瓷基底的吸水率≥0.05％。

2.根据权利要求1所述的一种电热复合陶瓷砖的制备方法，其特征在于，所述偶联剂包括γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷和N‐β‐(氨乙基)‐γ‐氨丙基甲基二甲氧基硅烷中的一种或多种；所述稳定剂包括三盐基硫酸铅、二盐基亚磷酸铅和硬脂酸镁中的一种或多种；所述阻燃剂包括四溴双酚A、五溴甲苯和磷酸三甲苯酯中的一种或多种；所述增塑剂包括磷 酸二甲酸二辛酯、邻苯二甲酸二乙酯和己二酸二辛酯中的一种或多种。

3.根据权利要求1所述的一种电热复合陶瓷砖的制备方法，其特征在于，所述绝缘封装防水层是将绝缘防水涂料涂布在所述电热涂层表面和侧面上，经烘干固化后获得。

4.根据权利要求1所述的一种电热复合陶瓷砖的制备方法，其特征在于，所述发泡陶瓷层是将发泡陶瓷材料经高温烧制成板块状，采用无机粘结剂将其与所述绝缘封装防水层粘结，所述发泡陶瓷层导热系数≤0.15W/(m·K)，抗弯强度≥0.3MPa。

5.根据权利要求1所述的一种电热复合陶瓷砖的制备方法，其特征在于，所述电热涂层的涂布方式包括喷墨打印、丝网印刷、辊涂、刮涂和喷涂中的任意一种。

6.根据权利要求1所述的一种电热复合陶瓷砖的制备方法，其特征在于，所述溶剂质量为所述碳发热原料、粘结剂和助剂总质量的120～250wt％。

7.一种电热复合陶瓷砖，其特征在于，其由权利要求1‐6任一项所述制备方法制得。

8.根据权利要求7所述的电热复合陶瓷砖，其特征在于，所述电热涂层厚度为1～10mm。

9.根据权利要求7所述的电热复合陶瓷砖，其特征在于，所述绝缘封装防水层厚度为1～15mm；所述发泡陶瓷层厚度≥15mm。

10.根据权利要求7所述的电热复合陶瓷砖，其特征在于，所述陶瓷基底厚度为8～15mm。