CN115838275A - 发热岩板的生产系统 - Google Patents
发热岩板的生产系统 Download PDFInfo
- Publication number
- CN115838275A CN115838275A CN202211424855.8A CN202211424855A CN115838275A CN 115838275 A CN115838275 A CN 115838275A CN 202211424855 A CN202211424855 A CN 202211424855A CN 115838275 A CN115838275 A CN 115838275A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- coating
- graphene
- parts
- pressing
- sintering
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000011435 rock Substances 0.000 title claims abstract description 44
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 title claims abstract description 31
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 16
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 64
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 claims abstract description 63
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 51
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 51
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims abstract description 47
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 45
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 43
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims abstract description 28
- 238000000227 grinding Methods 0.000 claims abstract description 20
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 15
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims abstract description 13
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims abstract description 13
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 claims abstract description 11
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims abstract 3
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 34
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 claims description 18
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 238000001723 curing Methods 0.000 claims description 11
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 6
- 239000003973 paint Substances 0.000 claims description 5
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 5
- 239000004576 sand Substances 0.000 claims description 5
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 claims description 3
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 claims description 3
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 claims description 3
- 239000010427 ball clay Substances 0.000 claims description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 3
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 claims description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 3
- NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N fluoromethane Chemical compound FC NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000010434 nepheline Substances 0.000 claims description 3
- 229910052664 nepheline Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 3
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 claims description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 3
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 claims description 3
- BITYAPCSNKJESK-UHFFFAOYSA-N potassiosodium Chemical compound [Na].[K] BITYAPCSNKJESK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000012745 toughening agent Substances 0.000 claims description 3
- 238000009776 industrial production Methods 0.000 abstract description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000001272 pressureless sintering Methods 0.000 description 4
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000001721 carbon Chemical group 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 238000004321 preservation Methods 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 238000005411 Van der Waals force Methods 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000000280 densification Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 230000005685 electric field effect Effects 0.000 description 1
- 238000005485 electric heating Methods 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P40/00—Technologies relating to the processing of minerals
- Y02P40/60—Production of ceramic materials or ceramic elements, e.g. substitution of clay or shale by alternative raw materials, e.g. ashes
Landscapes
- Resistance Heating (AREA)
- Carbon And Carbon Compounds (AREA)
Abstract
本发明公开了一种发热岩板的生产系统,包括依次相连的用于将坯体原料研磨成粉料的研磨装置、用于将所述粉料压制成第一坯体的干压成型装置、与所述干压成型装置相连、用于在所述第一坯体表面施釉制得表面带有釉层的第二坯体的施釉装置、用于将所述第二坯体烧成制得岩板层的烧结装置、用于在所述岩板层一侧形成石墨烯涂层的石墨烯喷涂装置和光固化装置、用于在所述石墨烯涂层一侧形成导电胶层的涂覆装置和用于形成电路层的电路印刷装置,以及用于在所述电路层一侧形成防水绝缘层并包覆住所述电路层和石墨烯涂层的涂料喷涂装置。本发明提供的生产系统适用于工业化生产,能够高效稳定地生产出发热均匀、发热温度高的发热岩板。
Description
技术领域
本发明涉及发热陶瓷技术领域,尤其涉及一种发热岩板的生产系统。
背景技术
随着人们生活水平的提高,在气温较低的使用场所和地区,人们更趋向于使用能智能控制开关,调节温度的发热保温,具有舒适性触感的发热岩板的生产系统。而现有的电暖丝发热瓷砖,但在实际使用过程中,成本高、发热管容易出现损坏、维修不方便等缺陷明显,并且瓷砖表面容易出现局部温度分布不均,导热效果的实际使用体验不佳等问题。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于,提供一种发热岩板的生产系统,其适用于工业化生产,能够高效稳定地生产出发热均匀、发热温度高的发热岩板。
为了解决上述技术问题,本发明提供了一种发热岩板的生产系统,包括:用于将坯体原料研磨成粉料的研磨装置;
与所述研磨装置相连,用于将所述粉料压制成第一坯体的干压成型装置;
与所述干压成型装置相连,用于在所述第一坯体表面施釉制得表面带有釉层的第二坯体的施釉装置;
与所述施釉装置相连,用于将所述第二坯体烧成制得岩板层的烧结装置;
与所述烧结装置相连,用于在所述岩板层一侧形成石墨烯涂层的石墨烯喷涂装置和光固化装置;
与所述石墨烯喷涂装置和光固化装置相连,用于在所述石墨烯涂层一侧形成导电胶层的涂覆装置;
与所述涂覆装置相连,用于在所述导电胶层一侧形成电路层的电路印刷装置;
与所述电路印刷装置相连,用于在所述电路层一侧形成防水绝缘层并包覆住所述电路层和石墨烯涂层的涂料喷涂装置。
在一种实施方式中,所述坯体原料,以重量份数计包括:球土10份-15份、煅烧高岭土15份-20份、钾钠砂20份-35份、霞长石8份-15份、氧化石墨烯0.001份-1份。
在一种实施方式中,所述烧结装置为热压烧结窑炉;
所述热压烧结窑炉内部设有加热装置,所述热压烧结炉的炉壁上设有抽真空接口以及氮气进气管。
在一种实施方式中,所述热压烧结窑炉内部的烧成温度为1150℃-1250℃,烧成压力为2Gpa-4Gpa。
在一种实施方式中,所述干压成型装置包括上压机构,工作台机构、下压机构以及与所述上压机构和下压机构相连的驱动机构,所述工作台机构设于所述上压机构和下压机构之间,所述工作台机构上设有用于容纳待压粉料的模腔。在一种实施方式中,所述干压成型装置的工作压力为50MPa-300MPa。
在一种实施方式中,所述石墨烯喷涂装置用于光固化石墨烯涂料的喷涂,所述光固化装置的紫外波长为350nm-380nm、通电电压为4V-8V。
在一种实施方式中,所述导电胶层的原料,按照重量份计包括以下组分:固化剂6份-10份、环氧树脂30份-40份、分散剂3份-7份、增韧剂2份-5份、铜粉60份-70份。
在一种实施方式中,所述涂料喷涂装置用于聚氨酯、丙烯酸树脂、高分子氟碳材料和聚对苯二甲酸乙二脂塑料中的一种涂料的喷涂。
在一种实施方式中,所述电路印刷装置在所述石墨烯涂层的表面印刷铜制电路,且所述铜制电路与所述石墨烯涂层电性相连。
在一种实施方式中,所述研磨装置为球磨机和/或砂磨机。
实施本发明,具有如下有益效果:
本发明提供的发热岩板的生产系统,包括依次相连的研磨装置、干压成型装置、施釉装置、烧结装置、石墨烯喷涂装置、光固化装置、涂覆装置、电路印刷装置和涂料喷涂装置,通过上述装置能够生产制造出具有防水绝缘层、电路层、导电胶层、石墨烯涂层和岩板层由下至上依次连接形成一体式复合结构的发热岩板。所述发热岩板既具有装饰效果多样性和良好的耐磨、耐高温性能,又具有极佳的导热性能,能够实现热量高效传导,最终得到的发热岩板发热均匀、发热温度高,且实际体验佳。
附图说明
图1为本发明一种发热岩板的生产系统的结构示意图。
其中,研磨装置1、干压成型装置2、施釉装置3、烧结装置4、石墨烯喷涂装置5、光固化装置6、涂覆装置7、电路印刷装置8、涂料喷涂装置9。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面对本发明作进一步地详细描述。
为解决上述问题,本发明提供了一种发热岩板的生产系统,如图1所示,包括用于将坯体原料研磨成粉料的研磨装置1;
与所述研磨装置1相连,用于将所述粉料压制成第一坯体的干压成型装置2;
与所述干压成型装置2相连,用于在所述第一坯体表面施釉制得表面带有釉层的第二坯体的施釉装置3;
与所述施釉装置3相连,用于将所述第二坯体烧成制得岩板层的烧结装置4;
与所述烧结装置4相连,用于在所述岩板层一侧形成石墨烯涂层的石墨烯喷涂装置5和光固化装置6;
与所述石墨烯喷涂装置5和光固化装置6相连,用于在所述石墨烯涂层一侧形成导电胶层的涂覆装置7;
与所述涂覆装置7相连,用于在所述导电胶层一侧形成电路层的电路印刷装置8;
与所述电路印刷装置8相连,用于在所述电路层一侧形成防水绝缘层并包覆住所述电路层和石墨烯涂层的涂料喷涂装置9。
首先,本生产系统包括岩板层制备单元,所述岩板层制备单元包括研磨装置1、干压成型装置2、施釉装置3和烧结装置4。其中,所述研磨装置1用于将坯体原料研磨成粉料,所述在一种实施方式中,所述研磨装置1为球磨机和/或砂磨机,优选地,所述研磨装置1为球磨机,球磨机研磨处理后粉体颗粒更细,粒径分布更窄。在一种实施方式中,所述坯体原料,以重量份数计包括:球土10份-15份、煅烧高岭土15份-20份、钾钠砂20份-35份、霞长石8份-15份、氧化石墨烯0.001份-1份。需要说明的是,石墨烯在陶瓷基体中的分散决定了坯体的导热性能,由于石墨烯的片层间存在的范德华力容易堆叠和团聚,其优异的性能难以发挥,甚至存在团聚体导致复合材料孔隙度增加,降低陶瓷材料性能。本发明针对上述问题,以氧化石墨烯为原材料而取代石墨烯,氧化石墨烯是石墨烯的前驱体,是石墨粉经强氧化剂氧化形成的产物。氧化石墨烯能够与坯体的其它原料混合均匀,能够保证氧化石墨烯在坯体中的分散性。然后在后期的烧结过程中,氧化石墨烯通过热还原去除在氧化石墨烯制备过程中形成的含氧官能团,从而得到石墨烯,即保证了石墨烯在坯体材料中均匀分布,从而提高坯体的导热均匀性。在陶瓷材料中掺入石墨烯产生大量的界面和晶界,改变了陶瓷的微结构,改善了陶瓷材料的导热性能。
接下来,采用干压成型装置2进行成型。在一种实施方式中,所述干压成型装置2包括上压机构,工作台机构、下压机构以及与所述上压机构和下压机构相连的驱动机构,所述工作台机构设于所述上压机构和下压机构之间,所述工作台机构上设有用于容纳待压粉料的模腔。。具体地,工作时将待压粉料填入模腔中,然后通过控制驱动机构驱动所述上压机构和下压机构相向运动,向所述工作台机构施压。采用干压成型的效率高、尺寸精确且成本低。在一种实施方式中,所述干压成型装置2的工作压力为50MPa-300MPa。优选地,所述干压成型装置2的工作压力为80MPa-100MPa。
随后,利用施釉装置3完成表面施釉,然后完成岩板层的烧结。现有技术中,岩板通常采用无压烧结,但是无压烧结需较长的保温时间,导致陶瓷晶粒增大以及部分石墨烯的降解并破坏其结构,石墨烯在烧结过程中处于无序状态。另外,无压烧结制备的岩板层的致密度一般偏低,孔隙的存在容易成为应力集中点,导致岩板层的导热性能下降,同时降低整体力学性能。本发明的一种实施方式中,所述烧结装置4为热压烧结窑炉。所述热压烧结窑炉在烧结的同时施加压力,提高烧结的驱动力,在短时间内达到致密化。与无压烧结相比,减少了烧结温度和时间,提高了石墨烯和其它材料的复合,有利于提高岩板层的导热性能。
在一种实施方式中,所述热压烧结窑炉内部设有加热装置,所述热压烧结炉的炉壁上设有抽真空接口以及氮气进气管。优选地,所述加热装置设于所述热压烧结窑炉的顶部,所述抽真空接口和氮气进气管设于所述热压烧结窑炉的底部,这样更有利于升温和加压。在一种实施方式中,所述热压烧结窑炉内部的烧成温度为1150℃-1250℃,烧成压力为2Gpa-4Gpa。具体地,当所述热压烧结窑炉内部升温的同时,将热压烧结窑炉密封,并且开启抽真空并通入氮气以达到预设的压强,进行热压烧结处理以得到岩板层。
其次,在所述岩板层的一侧形成石墨烯涂层。在一种实施方式中,所述石墨烯涂层为光固化石墨烯涂层,所述石墨烯喷涂装置5用于光固化石墨烯涂料的喷涂,所述光固化装置6的紫外波长为350nm-380nm、通电电压为4V-8V。光固化石墨烯涂料制得的石墨烯涂层具有高导热散热性能,能够显著增大散热面积,并且具有良好的耐磨性能和防腐性能,是良好的导热介质。
再次,利用涂覆装置7在所述石墨烯涂层的一侧形成导电胶层。所述导电胶层用于增加石墨烯涂层与电路层之间的结合强度。在一种实施方式中,所述导电胶层的原料,按照重量份计包括以下组分:固化剂6份-10份、环氧树脂30份-40份、分散剂3份-7份、增韧剂2份-5份、铜粉60份-70份。在一种实施方式中,所述铜粉为树枝状铜粉,相比于球状铜粉,树枝状铜粉的比表面积更大,接触点更多,接触更稳定,不容易滑移,制得的导电胶的导电性能更好、更稳定。
需要说明的是,导电胶中,银系导电胶虽然具有优良的导电、导热性能及抗氧化能力,但是其在电场作用情况下存在电迁移现象,所以大规模使用时受到了限制。相应地,本发明采用了铜系导电胶,采用上述配方的导电胶层不仅具有良好的黏结性和耐老化性能,而且能够实现常温固化,避免了反复高温处理。在一种实施方式中,所述导电胶层的固化条件为:固化温度为25℃-30℃,固化时间为24h-36h。
然后,在所述导电胶层的一侧形成电路层。在一种实施方式中,所述电路印刷装置8在所述石墨烯涂层的表面印刷铜制电路,且所述铜制电路与所述石墨烯涂层电性相连。在电场作用下石墨烯涂层中的碳原子之间产生剧烈的摩擦与撞击,产生的热量以远红外辐射和对流的形式向外快速发散出去,从而实现电能到热能的转化,同时由于石墨烯是一层密集的、包裹在点阵上的二维晶体结构的纳米级碳原子,因此其发热是整体性,温度更为均衡,用户体验的舒适性更佳。
最后,在所述石墨烯涂层和电路层表面包覆一层防水绝缘层。在一种实施方式中,所述涂料喷涂装置9用于聚氨酯、丙烯酸树脂、高分子氟碳材料和聚对苯二甲酸乙二脂塑料中的一种涂料的喷涂。上述材料具有良好的防水、绝缘性能,能够对电路层和石墨烯涂层进行保护,避免发生漏电危险。
综上,通过本发明提供生产系统能够生产制造出具有防水绝缘层、电路层、导电胶层、石墨烯涂层和岩板层由下至上依次连接形成一体式复合结构的发热岩板。所述发热岩板既具有装饰效果多样性和良好的耐磨、耐高温性能,又具有极佳的导热性能,能够实现热量高效传导,最终得到的发热岩板发热均匀、发热温度高,且实际体验佳。
以上所述是发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种发热岩板的生产系统,其特征在于,包括:
用于将坯体原料研磨成粉料的研磨装置;
与所述研磨装置相连,用于将所述粉料压制成第一坯体的干压成型装置;
与所述干压成型装置相连,用于在所述第一坯体表面施釉制得表面带有釉层的第二坯体的施釉装置;
与所述施釉装置相连,用于将所述第二坯体烧成制得岩板层的烧结装置;
与所述烧结装置相连,用于在所述岩板层一侧形成石墨烯涂层的石墨烯喷涂装置和光固化装置;
与所述石墨烯喷涂装置和光固化装置相连,用于在所述石墨烯涂层一侧形成导电胶层的涂覆装置;
与所述涂覆装置相连,用于在所述导电胶层一侧形成电路层的电路印刷装置;
与所述电路印刷装置相连,用于在所述电路层一侧形成防水绝缘层并包覆住所述电路层和石墨烯涂层的涂料喷涂装置。
2.如权利要求1所述的发热岩板的生产系统,其特征在于,所述坯体原料,以重量份数计包括:球土10份-15份、煅烧高岭土15份-20份、钾钠砂20份-35份、霞长石8份-15份、氧化石墨烯0.001份-1份。
3.如权利要求2所述的发热岩板的生产系统,其特征在于,所述烧结装置为热压烧结窑炉;
所述热压烧结窑炉内部设有加热装置,所述热压烧结炉的炉壁上设有抽真空接口以及氮气进气管。
4.如权利要求2所述的发热岩板的生产系统,其特征在于,所述热压烧结窑炉内部的烧成温度为1150℃-1250℃,烧成压力为2Gpa-4Gpa。
5.如权利要求1所述的发热岩板的生产系统,其特征在于,所述干压成型装置包括上压机构,工作台机构、下压机构以及与所述上压机构和下压机构相连的驱动机构,所述工作台机构设于所述上压机构和下压机构之间,所述工作台机构上设有用于容纳待压粉料的模腔。
6.如权利要求5所述的发热岩板的生产系统,其特征在于,所述干压成型装置的工作压力为50MPa-300MPa。
7.如权利要求1所述的发热岩板的生产系统,其特征在于,所述石墨烯喷涂装置用于光固化石墨烯涂料的喷涂,所述光固化装置的紫外波长为350nm-380nm、通电电压为4V-8V。
8.如权利要求1所述的发热岩板的生产系统,其特征在于,所述导电胶层的原料,按照重量份计包括以下组分:固化剂6份-10份、环氧树脂30份-40份、分散剂3份-7份、增韧剂2份-5份、铜粉60份-70份。
9.如权利要求1所述的发热岩板的生产系统,其特征在于,所述涂料喷涂装置用于聚氨酯、丙烯酸树脂、高分子氟碳材料和聚对苯二甲酸乙二脂塑料中的一种涂料的喷涂。
10.如权利要求1所述的发热岩板的生产系统,其特征在于,所述电路印刷装置在所述石墨烯涂层的表面印刷铜制电路,且所述铜制电路与所述石墨烯涂层电性相连。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202211424855.8A CN115838275B (zh) | 2022-11-14 | 2022-11-14 | 发热岩板的生产系统 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202211424855.8A CN115838275B (zh) | 2022-11-14 | 2022-11-14 | 发热岩板的生产系统 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN115838275A true CN115838275A (zh) | 2023-03-24 |
CN115838275B CN115838275B (zh) | 2023-12-19 |
Family
ID=85577139
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202211424855.8A Active CN115838275B (zh) | 2022-11-14 | 2022-11-14 | 发热岩板的生产系统 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN115838275B (zh) |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105025598A (zh) * | 2015-07-06 | 2015-11-04 | 广东天弼陶瓷有限公司 | 一种电热复合陶瓷砖及其制备方法 |
CN107189708A (zh) * | 2017-07-17 | 2017-09-22 | 苏州城邦达力材料科技有限公司 | 一种与金属高结合力的导电胶膜及其制备方法 |
CN107199628A (zh) * | 2016-03-16 | 2017-09-26 | 上海悦心健康集团股份有限公司 | 仿大理石纹理、花岗岩颗粒的瓷砖制造系统及制造工艺 |
CN207391333U (zh) * | 2017-10-11 | 2018-05-22 | 广东正业科技股份有限公司 | 一种环氧树脂导电胶膜 |
CN109629793A (zh) * | 2018-12-26 | 2019-04-16 | 辽宁宿春环保科技有限公司 | 安全环保电热瓷砖 |
KR20210028289A (ko) * | 2019-08-29 | 2021-03-12 | 짱 쩡 | 상온 고속 경화형 도전성 접착제 |
CN112759359A (zh) * | 2021-02-04 | 2021-05-07 | 温珍玖 | 一种温度分散均匀且保暖的石墨烯发热岩板及其制备方法 |
CN113421698A (zh) * | 2021-06-30 | 2021-09-21 | 东莞市驭能科技有限公司 | 一种可牢固焊接的柔性导电薄膜及其制备方法和应用 |
-
2022
- 2022-11-14 CN CN202211424855.8A patent/CN115838275B/zh active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105025598A (zh) * | 2015-07-06 | 2015-11-04 | 广东天弼陶瓷有限公司 | 一种电热复合陶瓷砖及其制备方法 |
CN107199628A (zh) * | 2016-03-16 | 2017-09-26 | 上海悦心健康集团股份有限公司 | 仿大理石纹理、花岗岩颗粒的瓷砖制造系统及制造工艺 |
CN107189708A (zh) * | 2017-07-17 | 2017-09-22 | 苏州城邦达力材料科技有限公司 | 一种与金属高结合力的导电胶膜及其制备方法 |
CN207391333U (zh) * | 2017-10-11 | 2018-05-22 | 广东正业科技股份有限公司 | 一种环氧树脂导电胶膜 |
CN109629793A (zh) * | 2018-12-26 | 2019-04-16 | 辽宁宿春环保科技有限公司 | 安全环保电热瓷砖 |
KR20210028289A (ko) * | 2019-08-29 | 2021-03-12 | 짱 쩡 | 상온 고속 경화형 도전성 접착제 |
CN112759359A (zh) * | 2021-02-04 | 2021-05-07 | 温珍玖 | 一种温度分散均匀且保暖的石墨烯发热岩板及其制备方法 |
CN113421698A (zh) * | 2021-06-30 | 2021-09-21 | 东莞市驭能科技有限公司 | 一种可牢固焊接的柔性导电薄膜及其制备方法和应用 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN115838275B (zh) | 2023-12-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN105624445B (zh) | 一种石墨烯增强铜基复合材料的制备方法 | |
CN100503507C (zh) | 低温烧结的99氧化铝陶瓷及其制造方法和用途 | |
CN107032797B (zh) | 一种基于光固化成型的陶瓷基层间复合材料及其制备方法 | |
CN115028460B (zh) | 一种高导热氮化硅陶瓷基片的制备方法 | |
CN110467467B (zh) | 一种块体碳化硅聚合物先驱体陶瓷及共混再裂解制备方法 | |
CN112390629B (zh) | 一种快速烧结陶瓷装置及方法 | |
CN110713721A (zh) | 高导热硅橡胶的制备方法 | |
CN105541328A (zh) | 一种基于氧化石墨烯制备高定向热解石墨的方法 | |
CN106800403A (zh) | 一种导热陶瓷的制备方法 | |
CN114800767A (zh) | 基于光固化3d打印技术一次成型制备透明陶瓷的方法 | |
CN110511001B (zh) | 一种石墨烯导电氧化铝陶瓷的制备方法 | |
CN115838275B (zh) | 发热岩板的生产系统 | |
CN110092854B (zh) | 一种内嵌三维无机骨架的聚合物复合材料及其制备方法 | |
CN109020508B (zh) | 一种三维石墨烯桥连氧化物陶瓷及其制备方法 | |
CN111848179B (zh) | 一种可在超高温环境中使用的高强度氮化硼陶瓷的制备方法 | |
CN110317050A (zh) | 一种陶瓷基板的低温烧结方法 | |
JP4311777B2 (ja) | 黒鉛材の製造方法 | |
CN108574998B (zh) | 一种炭系远红外辐射电热板及其制备方法 | |
CN115819069B (zh) | 发热岩板及方法 | |
CN108002854B (zh) | 一种高导热高抗蚀电煅煤基炭砖及其制备方法 | |
JP2001019547A (ja) | 複雑形状炭素・黒鉛複合成形体の製造方法 | |
KR20120116381A (ko) | 세라믹히터 삽입형 방열플레이트 제조방법 | |
CN113149619B (zh) | 一种高强度低介电损耗氧化铝陶瓷基片 | |
CN109592975A (zh) | 基于钛酸钡发热材料一体成型电热陶瓷板的制备方法 | |
CN116868333A (zh) | 导热性片和电子设备 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |