CN108530021A - 一种高导热的电热瓷砖及制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种高导热的电热瓷砖，包括高导热陶瓷薄板、发热线和多孔陶瓷板，高导热陶瓷薄板和多孔陶瓷板相平行设置，陶瓷薄板和多孔陶瓷板通过固体瓷砖胶层或快凝水泥层粘接，多孔陶瓷板位于高导热陶瓷薄板的下方，多孔陶瓷板的表面开设有用于容置发热线的线槽，线槽位于多孔陶瓷板靠近高导热陶瓷薄板的一侧表面。本发明还公开了上述高导热的电热瓷砖的制作方法。该电热瓷砖具有质量轻薄、阻燃性能优异、导热性能好的特点，VOC排放量忽略不计，真正做到了绿色环保。

Description

一种高导热的电热瓷砖及制作方法
技术领域
本发明涉及建筑装饰材料技术领域，尤其涉及一种高导热的电热瓷砖及制作方法。
背景技术
电热瓷砖已经广泛应用于家庭采暖、保暖房等空间，通常多采用电热丝、碳纤维或者电热膜作为发热元件，以有机聚氨酯类板材或者发泡陶瓷作为底部保温隔热材料。
如中国专利CN 105135507 A《一种发泡陶瓷复合地暖砖及其制备方法》，提出以0.2～0.8比重的发泡陶瓷作为基板，在发泡陶瓷表面开槽内设碳纤维加热丝且以迂回方式布线，陶瓷砖与发泡陶瓷粘合层为快凝水泥，该工艺存在的问题为：1、发泡陶瓷的导热率较传统聚氨酯类有机物板材高，是聚氨酯保温材料的4-5倍，电热损耗较大；2、直接将加热丝放置在线槽内，以快凝水泥填充线槽，快凝水泥对加热丝有一定的腐蚀作用，影响加热丝的使用寿命；3、快凝水泥的导热性能较差，影响加热丝产生的热量向上散发。
上述的中国专利中采用普通瓷砖作为上层装饰层，普通瓷砖的导热系数在1.5～1.7W/m·K。当电热瓷砖的上层装饰板的导热系数较低时，电热瓷砖内部发热丝产生的热量则难以穿过该上层装饰板散发出来，造成能源的浪费。
因此，目前的发热瓷砖存在电热损耗大、加热丝使用寿命短及热量向上散发速度慢等问题。
发明内容
本发明的目的在于提出一种高导热的电热瓷砖，具有高导热的特点。
本发明的目的在于提出一种高导热的电热瓷砖的制备方法，获得的电热瓷砖具有高导热的特点。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
一种高导热的电热瓷砖，包括高导热陶瓷薄板、发热线和多孔陶瓷板，高导热陶瓷薄板和多孔陶瓷板相平行设置，陶瓷薄板和多孔陶瓷板通过固体瓷砖胶层或快凝水泥层粘接，多孔陶瓷板位于高导热陶瓷薄板的下方，多孔陶瓷板的表面开设有用于容置发热线的线槽，线槽位于多孔陶瓷板靠近高导热陶瓷薄板的一侧表面；
高导热陶瓷的化学成分为：氧化硅61～63％、氧化铝29～31％、氧化铁1～1.5％、氧化钛0.85～0.9％、氧化钙0.27～0.31％、氧化镁1.1～1.15％、氧化钾2.1～2.35％、氧化钠1.75～2％、氧化锂0.4～0.6％；
高导热陶瓷薄板的导热系数为2.5～3.5W/m·K。
多孔陶瓷板可以是泡沫陶瓷、蜂窝陶瓷或粒状陶瓷结体，均为高温烧制硅酸盐类陶瓷材料。采用多孔陶瓷板作为基板使得该电热瓷砖质量轻薄及阻燃性能优异。采用高导热陶瓷薄板，提高导热性能，提高能源利用率。
进一步的，线槽内壁涂覆有保温隔热层，发热线置于保温隔热层上。保温隔热涂层还可以在多孔陶瓷板的顶面大面积涂覆。保温隔热层的设置能够有效阻止热量向下散发，促使热量向上传递，提高该电热瓷砖的有效热转化率，进而可节省能源。
进一步的，保温隔热层是纳米气凝胶二氧化硅涂层。纳米气凝胶二氧化硅涂层具有高比表面积及高孔隙率，热导率低，有优异的隔热性能。
进一步的，保温隔热层20℃温度下热导率为0.04±0.005w/(m·K)，零下10℃到120℃时，导热系数为0.018～0.02w/(m·K)。保温隔热层有很低的导热系数，具有优异的隔热性能。
进一步的，固体瓷砖胶层或快凝水泥层中添加有碳纤维、类石墨烯或石墨烯。当固体瓷砖胶中添加个导热材料后能够提高固体瓷砖胶的高热率，进而提高电热瓷砖的热效率。
进一步的，高导热瓷砖的坯体原料包括以重量百分比计的：台山中温砂2～4％、莲塘中温砂2～4％、新丰砂8～12％、中山石粉7～9％、北海石粉18～22％、四会泥7～9％、新会泥13～17％、滑石粉2～4％、铝矾土19～23％、锂辉石8～10％。
一种上述高导热的电热瓷砖的制备方法，包括以下步骤：
在多孔陶瓷板的顶面开设线槽，将发热线置于线槽内；
采用固体瓷砖胶或快凝水泥将高导热陶瓷薄板和多孔陶瓷板粘接，使高导热陶瓷薄板和多孔陶瓷板相平行设置，并且高导热陶瓷薄板位于多孔陶瓷板的上方。
进一步的，高导热陶瓷的制备方法为：
将所述高导热陶瓷的坯体原料按比例混合均匀，压制成为坯体，坯体压制成型的工艺参数为：250～500MPa，4～6次/min；
将坯体入辊道窑烧制，烧制过程中各阶段温度及时间依次为：100～500℃需时8～12min、500～1185℃需时23～27min、1185℃保温8～12min，之后冷却至出窑的时间13～17min；
获得成品。
进一步的，在发热线置于线槽之前，在线槽中均匀涂覆保温隔热材料，干燥形成保温隔热层；将发热线置于保温隔热层上，保温隔热层为纳米气凝胶二氧化硅涂层。
进一步的，固体瓷砖胶中添加有碳纤维、类石墨烯或石墨烯。
本发明的有益效果为：
1、采多孔陶瓷作为基板，使得该电热瓷砖质量轻薄及阻燃性能优异；2、该电热瓷砖多采用无机材料，VOC排放量忽略不计，真正做到了绿色环保；3、采用纳米气凝胶二氧化硅涂层作为保温隔热层，有效提高该电热瓷砖的有效热转化率；4、在固体瓷砖胶中添加高导热材料，能提高固体瓷砖胶的导热性能，进而提高电热瓷砖的热效率；5、采用高导热陶瓷薄板，提高导热性能，提高能源利用率。
因此，本发明的高导热的电热瓷砖具有结构简单、安装便捷、质量轻薄、单向传热率高、节能安全的特点。该电热瓷砖的制备方法工艺简单易操作。
附图说明
图1是本发明一个实施例的高导热的电热瓷砖的分解示意图。
图2是对比例1的电热瓷砖的分解示意图；
图3是对比例2的电热瓷砖的分解示意图。
其中，高导热陶瓷薄板1、固体瓷砖胶层或快凝水泥层2、保护带3、发热线4、保温隔热层5、多孔陶瓷板6、线槽61、瓷砖层11、快凝水泥层12、发泡陶瓷板13、陶瓷砖基底21、电热涂层22、绝缘封装防水层23、发泡陶瓷层24。
具体实施方式
下面结合附图及具体实施方式进一步说明本发明的技术方案。
如图1所示，一种高导热的电热瓷砖，包括高导热陶瓷薄板1、发热线4和多孔陶瓷板6，高导热陶瓷薄板1和多孔陶瓷板6相平行设置，陶瓷薄板和多孔陶瓷板通过固体瓷砖胶层或快凝水泥层2粘接，多孔陶瓷板6位于高导热陶瓷薄板1的下方，多孔陶瓷板6的表面开设有用于容置发热线的线槽61，线槽61位于多孔陶瓷板6靠近高导热陶瓷薄板1的一侧表面。
高导热陶瓷的化学成分为：氧化硅61～63％、氧化铝29～31％、氧化铁1～1.5％、氧化钛0.85～0.9％、氧化钙0.27～0.31％、氧化镁1.1～1.15％、氧化钾2.1～2.35％、氧化钠1.75～2％、氧化锂0.4～0.6％；高导热陶瓷薄板的导热系数为2.5～3.5W/m·K。
该高导热陶瓷中的金属氧化物含量较高，使得瓷砖具有较高的导热系数，当该高导热陶瓷应用于电热瓷砖时，能提高热量传导速度，节省能源。
优选的，高导热陶瓷薄板的坯体原料包括以重量百分比计的：台山中温砂2～4％、莲塘中温砂2～4％、新丰砂8～12％、中山石粉7～9％、北海石粉18～22％、四会泥7～9％、新会泥13～17％、滑石粉2～4％、铝矾土19～23％、锂辉石8～10％。
经检测，高导热陶瓷薄板的各坯体原料的化学成分百分比如表1所示，其中L.O.I是指烧失量。
坯用原料名称 SiO2 AL2O3 Fe2O3 TiO2 CaO MgO K2O Na2O L.O.I
台山中温砂 72.10 16.79 1.13 0.08 0.15 0.21 4.99 2.17 2.95
莲塘中温砂 70.22 18.52 0.86 0.12 0.37 0.37 3.23 3.22 2.39
新丰砂 71.02 16.51 0.46 0.24 0.55 0.72 1.86 6.68 1.85
中山石粉 73.52 15.75 0.52 0.06 0.14 0.08 3.74 4.38 1.45
北海石粉 65.62 22.24 0.68 0.49 0.16 0.26 4.02 2.21 4.47
四会泥 67.27 19.39 1.82 0.45 0.01 0.11 0.43 0.23 10.92
新会泥 48.00 34.40 1.85 0.08 0.12 0.07 0.65 0.15 13.94
滑石 0.97 0.28 1.32 24.45 8.50
铝矾土365 29.11 62.4 1.98 2.81 0.49 0.42 1.09 0.55 0.37
通过在配方中添加铝矾土来调整坯体中铝含量，当瓷砖中铝含量提高时，瓷砖有较高的导热性能。
通过添加锂辉石作为强助融剂，在烧成过程中能够在较低的温度下发生晶相转变，产生莫来石晶相，烧成后的高导热陶瓷中玻璃相存在较少，结构致密，有较高的导热系数。
在该高导热陶瓷薄板的坯体配方中，石粉采用原矿形式，未经过预煅烧等工艺处理，采用多个产地的石粉能够相互弥补成分波动，稳定生产，还可以改善烧成温度的波动，还能够降低原料成本和工艺成本。在该高导热陶瓷薄板的坯体配方中，还采用了多个产地的砂和粘土，能够相互弥补成分波动，稳定生产，还可以改善烧成温度的波动，还能够降低原料成本和工艺成本。其中，四会泥和新会泥为粘土。
发热线4为碳纤维或金属发热线。高导热陶瓷薄板1的厚度为6～7mm，高导热陶瓷薄板吸水率为＜0.5％。高导热陶瓷薄板1可采用现有的原料配方和工艺制成，但要求厚度小于现有瓷砖的厚度，以实现热量的快速传导。多孔陶瓷板6可以是泡沫陶瓷、蜂窝陶瓷或粒状陶瓷结体，均为高温烧制硅酸盐类陶瓷材料，具有耐高温、防火、耐老化、强度较高、不易产生体积变形，有较好的抗压承载性且绝缘防。多孔陶瓷板6的导热系数≤0.15W/(m·K)。泡沫陶瓷的气孔率为80～90％，蜂窝陶瓷的气孔率为70％，粒状陶瓷结体的气孔率为30～50％，其中，气孔率是指陶瓷材料的开口孔道体积占材料总体积的百分比。
在其他实施方式中，固体瓷砖胶层或快凝水泥层中添加高导热材料，用以提高固体瓷砖胶的导热效率，使得发热线产生的热量能够更快速更多的传递至高导热陶瓷薄板。高导热材料可以是碳纤维、类石墨烯或石墨烯。
线槽61内壁涂覆有保温隔热层5，发热线置于保温隔热层5上，保温隔热层5是纳米气凝胶二氧化硅涂层。保温隔热涂层6还可以在多孔陶瓷板6的顶面大面积涂覆。保温隔热层5的设置能够有效阻止热量向下散发，促使热量向上传递，提高该电热瓷砖的有效热转化率，进而可节省能源。纳米气凝胶二氧化硅涂层具有高比表面积及高孔隙率，热导率低，有优异的隔热性能。
保温隔热层5在20℃温度下热导率为0.04±0.005w/(m·K)，零下10℃到120℃时，导热系数为0.018-0.02w/(m·K)。保温隔热层的浆料密度0.55-0.65g/cm3，干膜密度0.35-0.45g/cm3，粘度4000-45000mPa.s。
优选的，线槽61呈回型设置。发热线4安装在回型的线槽内，使得电热瓷砖表面的发热温度更加均匀。
线槽61上覆盖有用于保护发热线4的保护带3，保护带3为铝箔纸。将发热线4放置在线槽61内后，将保护带3覆盖在线槽61上，铝箔纸不仅能够保护发热线4，且具有很好的导热性能。
一种上述高导热的电热瓷砖的制备方法，包括步骤(1)～(4)：
步骤(1)、在多孔陶瓷板6的顶面开设线槽61，在线槽61内涂覆保温隔热材料，或在多孔陶瓷板6的顶面包括线槽在内大面积涂覆保温隔热材料，保温隔热材料干燥形成保温隔热层5，保温隔热层5为纳米气凝胶二氧化硅涂层。
步骤(2)、将发热线4放置在线槽61内后，将保护带3覆盖在线槽上。发热线4安装时，使发热线的接头伸出多孔陶瓷板6外，以便于进行电源连接。
步骤(3)、采用固体瓷砖胶或快凝水泥将高导热陶瓷薄板1和多孔陶瓷板6粘接，使高导热陶瓷薄板1和多孔陶瓷板6相平行设置，并且高导热陶瓷薄板1位于多孔陶瓷板6的上方。
优选的，固体瓷砖胶的配方原料包括：普通硅酸水泥55％、石英砂25％、重钙10％、可再分散乳胶粉4～6％、氟改性环氧树脂1～3％、有机硅改性环氧树脂0.5～1.5％、羟丙基甲基纤维素0.5～1.5％、羧甲基淀粉醚0.4～0.6％、聚醚改性硅氧烷0.4～0.6％。采用上述配方的固体瓷砖胶具有更好的流平性能和粘结性能。
进一步优选的：固体瓷砖胶可以采用配方1～3，具体的，配方1：普通硅酸水泥55％、石英砂25％、重钙10％、可再分散乳胶粉5％、氟改性环氧树脂2％、有机硅改性环氧树脂1％、羟丙基甲基纤维素1％、羧甲基淀粉醚0.5％、聚醚改性硅氧烷0.5％；
配方2：普通硅酸水泥55％、石英砂25％、重钙10％、可再分散乳胶粉4％、氟改性环氧树脂3％、有机硅改性环氧树脂0.5％、羟丙基甲基纤维素1.5％、羧甲基淀粉醚0.6％、聚醚改性硅氧烷0.4％；
配方3：普通硅酸水泥55％、石英砂25％、重钙10％、可再分散乳胶粉6％、氟改性环氧树脂1％、有机硅改性环氧树脂1.5％、羟丙基甲基纤维素0.5％、羧甲基淀粉醚0.4％、聚醚改性硅氧烷0.6％。
固体瓷砖胶是粉末状，使用时加水调和成粘稠状。固体瓷砖胶拉伸粘结强度≥0.5MPa(含浸水粘结强度、热老化、晾置20min后粘结强度)，符合JC/T547-2005中C1标准。
在其他实施方式中，固体瓷砖胶或快凝水泥中可添加高导热材料，用以提高粘结层的导热效率，使得发热线产生的热量能够更快速更多的传递至高导热陶瓷薄板。高导热材料可以是碳纤维、类石墨烯或石墨烯。
步骤(4)、在复合后的瓷砖薄板和多孔陶瓷板的四个侧面各层接缝处用瓷砖胶填缝，特别是发热元件接线处做密封防水工作，防止电线松动。
经过上述步骤(1)～(4)获得的电热瓷砖厚度为22～28mm，优选的为25mm。该电热瓷砖可安装温度控制系统，最高发热温度可调至50℃，接电5min后电热瓷砖表面温度可达到设定温度要求。
上述的高导热陶瓷薄板的制备方法，包括以下步骤：
将高导热陶瓷薄板的坯体原料按比例混合均匀，压制成为坯体，坯体压制成型的工艺参数为：250～500MPa，4～6次/min；
将坯体入辊道窑烧制，烧制过程中各阶段温度及时间依次为：100～500℃需时8～12min、500～1185℃需时23～27min、1185℃保温8～12min，之后冷却至出窑的时间13～17min；获得成品。
在上述的制备方法中坯体的烧成温度为1185℃，烧成时间为1小时左右，有较低的烧成温度和较短的烧成时间，降低生产成本，生产过程易控。
需要说明的是，在实际生产应用中，可根据需要增加设置装饰层的步骤，提高该电热瓷砖的装饰效果。设置装饰层步骤可以是施釉和/或印花。
对比例1
如图2所示，该对比例的电热瓷砖由上至下依次为瓷砖层11、快凝水泥层12和发泡陶瓷板13。瓷砖层11和发泡陶瓷板13仅通过快凝水泥层12粘结，发泡陶瓷板13上设置有碳纤维加热丝。
对比例2
如图3所示，该对比例的电热瓷砖由上至下依次为陶瓷砖基底21、电热涂层22、绝缘封装防水层23和发泡陶瓷层24。陶瓷砖基底21的厚度为10mm。电热涂层22涂覆在陶瓷砖基底21的底面。电热涂层22的原料为：碳发热材料、粘结剂、溶剂和助剂。绝缘封装防水层23可以采用无机粘结剂，即水泥砂浆。
下表是本发明的电热瓷砖与对比例的电热瓷砖的比较。
项目 保温隔热层 热量传导方向 热效率
本发明的电热瓷砖 纳米气凝胶二氧化硅涂层 向上单向传导 高
对比例1 无 向上下双向传导 低
对比例2 无 向上下双向传导 低
由上述对比可以看出：
本发明采用高导热陶瓷薄板，提高导热性能；本发明的电热瓷砖设置保温隔热涂层，保温隔热涂层采用纳米气凝胶二氧化硅涂层，使得发热丝产生的热量向上散发，实现热量的单向传导，提高电热瓷砖的热效率。
以下为本发明电热瓷砖中的高导热陶瓷薄板的实施方式，以下实施方式中的高导热陶瓷薄板均能够满足电热瓷砖的要求。
实施方式1
本实施例中高导热陶瓷薄板的坯体配方为：
原料 台山中温砂 莲塘中温砂 新丰砂 中山石粉 北海石粉
重量百分比 2 2 12 7 22
原料 四会泥 新会泥 滑石粉 铝矾土 锂辉石
重量百分比 9 13 4 19 10
本实施例中高导热陶瓷薄板的化学成分为：
化学成分 氧化硅 氧化铝 氧化铁 氧化钛 氧化钙
百分比 62.44 28.61 1.2 0.84 0.3
化学成分 氧化镁 氧化钾 氧化钠 氧化锂 杂质
百分比 1.29 2.24 1.85 0.6 余量
该高导热瓷砖的导热系数为3.5W/m·K，该高导热陶瓷薄板的厚度为6～7mm。高导热瓷砖烧成后成品强度47～52MPa。高导热瓷砖烧成后成品吸水率0.01％。
上述高导热瓷砖的制备方法为：
将高导热瓷砖的坯体原料按比例混合均匀，压制成为坯体，坯体压制成型的工艺参数为：250MPa，6次/min；
将坯体入辊道窑烧制，烧制过程中各阶段温度及时间依次为：100～500℃需时8min、500～1185℃需时23min、1185℃保温8min，之后冷却至出窑的时间13min；获得成品。
实施方式2
本实施方式中高导热陶瓷薄板的坯体配方为：
本实施方式中高导热陶瓷薄板的化学成分为：
化学成分 氧化硅 氧化铝 氧化铁 氧化钛 氧化钙
百分比 62.5 29.55 1.23 0.85 0.28
化学成分 氧化镁 氧化钾 氧化钠 氧化锂 杂质
百分比 0.94 2.21 1.88 0.55 余量
该高导热陶瓷薄板的导热系数为3W/m·K。该高导热陶瓷薄板的厚度为6～7mm。高导热陶瓷薄板烧成后成品强度47～52MPa。高导热陶瓷薄板烧成后成品吸水率0.01％。
上述高导热陶瓷薄板的制备方法为：
将高导热陶瓷薄板的坯体原料按比例混合均匀，压制成为坯体，坯体压制成型的工艺参数为：300MPa，6次/min；
将坯体入辊道窑烧制，烧制过程中各阶段温度及时间依次为：100～500℃需时9min、500～1185℃需时24min、1185℃保温9min，之后冷却至出窑的时间14min；获得成品。
实施方式3
本实施方式中高导热陶瓷薄板的坯体配方为：
原料 台山中温砂 莲塘中温砂 新丰砂 中山石粉 北海石粉
重量百分比 3 3 10 8 20
原料 四会泥 新会泥 滑石粉 铝矾土 锂辉石
重量百分比 8 15 3 21 9
本实施方式中高导热陶瓷薄板的化学成分为：
化学成分 氧化硅 氧化铝 氧化铁 氧化钛 氧化钙
百分比 61.99 29.9 1.25 0.87 0.29
化学成分 氧化镁 氧化钾 氧化钠 氧化锂 杂质
百分比 1.06 2.27 1.86 0.5 余量
该高导热陶瓷薄板的导热系数为3W/m·K。该高导热陶瓷薄板的厚度为6～7mm。高导热陶瓷薄板烧成后成品强度47～52MPa。高导热陶瓷薄板烧成后成品吸水率0.01％。
上述高导热陶瓷薄板的制备方法为：
将高导热陶瓷薄板的坯体原料按比例混合均匀，压制成为坯体，坯体压制成型的工艺参数为：400MPa，5次/min；
将坯体入辊道窑烧制，烧制过程中各阶段温度及时间依次为：100～500℃需时10min、500～1185℃需时25min、1185℃保温10min，之后冷却至出窑的时间15min。
实施方式4
本实施方式中高导热陶瓷薄板的坯体配方为：
原料 台山中温砂 莲塘中温砂 新丰砂 中山石粉 北海石粉
重量百分比 3.5 3.5 9 8.5 19
原料 四会泥 新会泥 滑石粉 铝矾土 锂辉石
重量百分比 8.5 14 3.5 22 8.5
本实施方式中高导热陶瓷薄板的化学成分为：
化学成分 氧化硅 氧化铝 氧化铁 氧化钛 氧化钙
百分比 61.5 3.02 1.27 0.89 0.3
化学成分 氧化镁 氧化钾 氧化钠 氧化锂 杂质
百分比 1.17 2.28 1.87 0.45 余量
该高导热陶瓷薄板的导热系数为2.5W/m·K。该高导热陶瓷薄板的厚度为6～7mm。高导热陶瓷薄板烧成后成品强度47～52MPa。高导热陶瓷薄板烧成后成品吸水率0.01％。
上述高导热陶瓷薄板的制备方法为：
将高导热陶瓷薄板的坯体原料按比例混合均匀，压制成为坯体，坯体压制成型的工艺参数为：450MPa，4次/min；
将坯体入辊道窑烧制，烧制过程中各阶段温度及时间依次为：100～500℃需时11min、500～1185℃需时26min、1185℃保温11min，之后冷却至出窑的时间16min；获得成品。
实施方式5
本实施方式中高导热陶瓷薄板的坯体配方为：
原料 台山中温砂 莲塘中温砂 新丰砂 中山石粉 北海石粉
重量百分比 4 4 8 9 18
原料 四会泥 新会泥 滑石粉 铝矾土 锂辉石
重量百分比 7 17 2 23 8
本实施方式中高导热陶瓷薄板的化学成分为：
化学成分 氧化硅 氧化铝 氧化铁 氧化钛 氧化钙
百分比 61.57 30.5 1.3 0.91 0.28
化学成分 氧化镁 氧化钾 氧化钠 氧化锂 杂质
百分比 0.81 2.3 2.3 0.4 余量
该高导热陶瓷薄板的导热系数为2.5W/m·K。该高导热陶瓷薄板的厚度为6～7mm。高导热陶瓷薄板烧成后成品强度47～52MPa。高导热陶瓷薄板烧成后成品吸水率0.01％。
上述高导热陶瓷薄板的制备方法为：
将高导热陶瓷薄板的坯体原料按比例混合均匀，压制成为坯体，坯体压制成型的工艺参数为：500MPa，4次/min；
将坯体入辊道窑烧制，烧制过程中各阶段温度及时间依次为：100～500℃需时12min、500～1185℃需时27min、1185℃保温12min，之后冷却至出窑的时间17min；获得成品。
陶瓷薄板对比例
本对比例中的瓷砖坯体配方为：
原料 石英砂 粘土 长石
重量百分比 30 40 30
该瓷砖为普通地板砖，厚度为12～18mm，导热系数为1.3～1.5W/m·K，吸水率为0.5％。
该瓷砖的生产工艺为：将坯体原料按配方比例混合均匀，压制成为坯体，体压制成型的工艺参数为：700MPa，4次/min；烧成温度为1250℃，烧成周期为90min。
下表是本发明高导热陶瓷薄板与对比例普通瓷砖的产品性能和工艺对比。
项目 导热系数 成品厚度 成品强度 吸水率 烧成周期 烧成温度
实施方式1 3.5W/m·K 6～7mm ≥27MPa 0.01％ 52min 1185℃
实施方式2 3W/m·K 6～7mm ≥27MPa 0.01％ 56min 1185℃
实施方式3 3W/m·K 6～7mm ≥27MPa 0.01％ 60min 1185℃
实施方式4 2.5W/m·K 6～7mm ≥27MPa 0.01％ 64min 1185℃
实施方式5 2.5W/m·K 6～7mm ≥27MPa 0.01％ 68min 1185℃
对比例 1.3～1.5W/m·K 12～18mm ≥27MPa 0.5％ 90min 1250℃
根据上述对比可以看出：
本发明的高导热陶瓷薄板的导热系数为2.5～3.5W/m·K，具有较高的高热性能；成品的厚度小，更加能提高热量传导的速度；成品强度47～52MPa满足国家标准中的≥27MPa；成品结构致密，吸水率低；烧成周期较短、烧成时间短，使得烧制工艺易控，烧制成本低。
以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理，而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它具体实施方式，这些方式都将落入本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种高导热的电热瓷砖，其特征在于，包括高导热陶瓷薄板、发热线和多孔陶瓷板，所述高导热陶瓷薄板和多孔陶瓷板相平行设置，所述陶瓷薄板和多孔陶瓷板通过固体瓷砖胶层或快凝水泥层粘接，所述多孔陶瓷板位于高导热陶瓷薄板的下方，所述多孔陶瓷板的表面开设有用于容置发热线的线槽，所述线槽位于多孔陶瓷板靠近高导热陶瓷薄板的一侧表面；
所述高导热陶瓷的化学成分为：氧化硅61～63％、氧化铝29～31％、氧化铁1～1.5％、氧化钛0.85～0.9％、氧化钙0.27～0.31％、氧化镁1.1～1.15％、氧化钾2.1～2.35％、氧化钠1.75～2％、氧化锂0.4～0.6％；
所述高导热陶瓷薄板的导热系数为2.5～3.5W/m·K。
2.根据权利要求1所述的高导热的电热瓷砖，其特征在于，所述线槽内壁涂覆有保温隔热层，所述发热线置于保温隔热层上。
3.根据权利要求2所述的高导热的电热瓷砖，其特征在于，所述保温隔热层是纳米气凝胶二氧化硅涂层。
4.根据权利要求3所述的高导热的电热瓷砖，其特征在于，所述保温隔热层在20℃温度下热导率为0.04±0.005w/(m·K)，零下10℃到120℃时，所述保温隔热层的导热系数为0.018～0.02w/(m·K)。
5.根据权利要求1所述的高导热的电热瓷砖，其特征在于，所述固体瓷砖胶层或快凝水泥层中添加有碳纤维、类石墨烯或石墨烯。
6.根据权利要求1所述的高导热的电热瓷砖，其特征在于，所述高导热瓷砖的坯体原料包括以重量百分比计的：台山中温砂2～4％、莲塘中温砂2～4％、新丰砂8～12％、中山石粉7～9％、北海石粉18～22％、四会泥7～9％、新会泥13～17％、滑石粉2～4％、铝矾土19～23％、锂辉石8～10％。
7.一种权利要求6所述的高导热的电热瓷砖的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
在所述多孔陶瓷板的顶面开设线槽，将所述发热线置于线槽内；
采用固体瓷砖胶或快凝水泥将高导热陶瓷薄板和多孔陶瓷板粘接，使所述高导热陶瓷薄板和多孔陶瓷板相平行设置，并且所述高导热陶瓷薄板位于多孔陶瓷板的上方。
8.根据权利要求7所述的高导热的电热瓷砖的制备方法，其特征在于，所述高导热陶瓷的制备方法为：
将所述高导热陶瓷的坯体原料按比例混合均匀，压制成为坯体，坯体压制成型的工艺参数为：250～500MPa，4～6次/min；
将坯体入辊道窑烧制，烧制过程中各阶段温度及时间依次为：100～500℃需时8～12min、500～1185℃需时23～27min、1185℃保温8～12min，之后冷却至出窑的时间13～17min；
获得成品。
9.根据权利要求7所述的高导热的电热瓷砖的制备方法，其特征在于，在发热线置于线槽之前，在所述线槽中均匀涂覆保温隔热材料，干燥形成保温隔热层；将所述发热线置于保温隔热层上，所述保温隔热层为纳米气凝胶二氧化硅涂层。
10.根据权利要求7所述的高导热的电热瓷砖的制备方法，其特征在于，所述固体瓷砖胶中添加有碳纤维、类石墨烯或石墨烯。
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