CN105021177B - 功能元件、物理量传感器、电子设备以及移动体 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种功能元件、物理量传感器、电子设备以及移动体。作为功能元件的加速度传感器具有：在Y轴方向上延伸的支承梁；与支承梁的一个端部相连接并以可在Z轴方向上摆动的方式而被支承梁支承的质量体；与支承梁的另一个端部相连接并被固定于基板上的固定部；以从两侧夹持支承梁的方式被配置于质量体与支承梁之间并被固定于基板上的卡止部，质量体以支承梁为界被区分为彼此质量不同的第一质量部和第二质量部，第一质量部及第二质量部具有与卡止部的支承梁侧的相反侧相对的对置部，将在与Y轴方向交叉的X轴方向上，卡止部的靠一个端部的支承梁侧的角部与支承梁之间的距离设为L1并将卡止部与对置部之间的距离设为L2时，满足L1＞L2的关系。

Description

功能元件、物理量传感器、电子设备以及移动体
技术领域
本发明涉及功能元件、具有该功能元件的物理量传感器、电子设备以及移动体。
背景技术
一直以来，作为具有例如对加速度、角速度等的物理量进行检测的功能元件的物理量传感器，已知有静电电容型加速度传感器(以下称为加速度传感器)，所述静电电容型加速度传感器具有基板、固定于基板上的固定电极、以与固定电极的上表面对置的方式而被配置的可动电极、将可动电极以可在与基板上表面正交的方向上进行位移的方式弹性支承在基板上的弹性支承部(例如，参照专利文献1)。
上述加速度传感器中，弹性支承部具有：被固定于基板上的下层支承部、被固定于下层支承部上的上层支承部、沿着基板上面并具有较长的形状且一个端部与上层支承部相结合而另一端与可动电极相结合的梁部。
图14为表示上述的现有的加速度传感器的主要部件的结构的示意俯视图。图14(a)表示静止时的状态，图14(b)表示冲击时的状态。另外，图中的X轴、Y轴以及Z轴表示相互正交的坐标轴。
如图14所示，现有的加速度传感器500中，弹性支承部501具有被固定于基板502上的下层支承部503、被固定于下层支承部503上的上层支承部504、和沿着基板502的上表面而具有在Y轴方向上较长的形状并且一端与上层支承部504相结合而另一端与可动电极505相结合的梁部506。
加速度传感器500成为如下机构，即，在施加有来自Z轴方向(与纸面正交的方向)的加速度时，可动电极505以梁部506为轴(通过使梁部506扭动)，通过对在Z轴方向上以跷跷板状摆动的可动电极505与基板502上的两个固定电极507、508之间的静电电容的变化的差值进行检测而导出加速度。
根据专利文献1的“图3”、“图7”等，加速度传感器500在静止时如图14(a)所示，当将X轴方向上的梁部506与上层支承部504之间的间隙设为L1，将上层支承部504与可动电极505之间的间隙设为L2时，成为L1＜L2的关系。
在该状态下，如图14(b)所示，加速度传感器500从外部沿着X轴被施加了冲击时，例如被施加了+(正)X方向的冲击时(虚线箭头标记)，会由于惯性而使可动电极505向－(负)X方向急剧移动(实线箭头标记)。
此时，加速度传感器500中，由于成为L1＜L2的关系，因此在可动电极505与上层支承部504接触之前，向－X方向弯曲了的梁部506将与上层支承部504的角部相碰撞。
在此，由于需要通过扭动而使可动电极505在Z轴方向上以跷跷板状进行摆动，因此梁部506在刚性上存在一定的制约。
其该结果为，加速度传感器500可能会由于上述冲击而使梁部506损伤，从而在耐冲击性上还存在改善的余地。
专利文献：日本特开2012－181030号公报
发明内容
本发明为为了解决上述课题的至少一部分而完成的发明，并能够以下述的方式或应用例来实现。
应用例1
本应用例所涉及的功能元件的特征为，具有：基板；支承梁，其在沿着所述基板的主面的第一方向上延伸；质量体，其与所述支承梁的一个端部相连接，并能够在与所述主面交叉的第二方向上摆动；固定部，其与所述支承梁的另一个端部相连接，并且被固定于所述基板上；卡止部，在俯视观察时，其被配置于所述质量体与所述支承梁之间；在俯视观察时，在与所述第一方向相交叉的第三方向上，将所述卡止部与所述支承梁间的距离设为L1，将所述卡止部与所述质量体间的距离设为L2时，满足L1＞L2的关系。
根据该方式，在功能元件中，在俯视观察时与第一方向交叉的第三方向上，将所述卡止部与所述支承梁间的距离作为L1，并所述将卡止部与所述质量体间的距离设为L2时，满足L1＞L2的关系。
由此，在功能元件中，例如在从外部施加有第三方向的冲击时，由于质量部先于支承梁而与卡止部接触，因此能够抑制支承梁的损伤。
其结果为，功能元件与作为现有技术的日本专利文献1的结构相比，能够提高耐冲击性。
应用例2
上述应用例所涉及的功能元件优选为，所述卡止部的所述支承梁侧的角部在俯视观察时被倒角或被削圆。
根据该方式，在功能元件中，由于卡止部50的角部51在俯视观察时被倒角或者被削圆，因此即使假设支承梁与卡止部的角部相接触，也能够使冲击力分散从而抑制支承梁的损伤。
应用例3
上述应用例所涉及的功能元件优选为，所述卡止部及所述质量体中的至少一方上设置有向对置的对方侧突出的突起部，所述突起部的顶端与对置的对方之间的距离为L2。
根据该方式，在功能元件中，由于所述卡止部及所述质量体中的至少一方上设置有向对置的对方侧突出的突起部，所述突起部的顶端与相对的对方之间的距离为L2，因此，设置有突起部的一侧能够扩大突起部以外的形状公差。
其结果为，功能元件与未设置突起部的情况相比，能够提高生产性。
此外，功能元件能够通过突起部52而回避卡止部50与对置部33的贴附。
应用例4
上述应用例所涉及的功能元件优选为，所述质量体以所述支承梁为界被划分为彼此质量不同的第一质量部和第二质量部，并在所述第一质量部及第二质量部上具有可动电极部，所述基板在与所述第一质量部的所述可动电极部在俯视观察时重合的位置处具有第一固定电极部，并在与所述第二质量部的所述可动电极部在俯视观察时重合的位置处具有第二固定电极部。
根据该方式，功能元件的质量体在第一质量部及第二质量部上具有可动电极部，并且基板在与第一质量部及第二质量部的可动电极部在俯视观察时重合的位置处具有第一固定电极部及第二固定电极部。
根据该情况，在功能元件中，例如，能够对从第二方向被施加的加速度以摆动的第一质量部及第二质量部的可动电极部与第一固定电极部及第二固定电极部之间的静电电容的变化的形式而进行检测。
应用例5
上述应用例所涉及的功能元件优选为，所述支承梁、所述固定部以及所述卡止部在俯视观察时被配置于所述质量体的内侧。
根据该方式，在功能元件中，由于支承梁、固定部以及卡止部被配置于在俯视观察时的质量体的内侧，因此与将这些部件配置于质量体的外侧的情况相比，不容易受到周围的温度变化的影响(例如热应力等)。
其结果为，能够提高功能元件的温度特性(随着温度变化而产生的检测特性等的变化的程度)。
应用例6
上述应用例所涉及的功能元件优选为，所述支承梁、所述固定部以及所述卡止部在俯视观察时被配置于所述质量体的外侧。
根据该方式，由于功能元件的支承梁、固定部以及卡止部在俯视观察时被配置于质量体的外侧，因此与将这些部件配置于质量体的内侧的情况相比，质量体的开口部减少，从而能够使质量体的质量变大。
其结果为，功能元件例如能够提高物理量的检测感应度。
应用例7
本应用例所涉及的物理量传感器的特征为，具有上述应用例中的任意一个示例所记载的功能元件。
根据该方式，本结构的物理量传感器中，由于具有上述应用例中的任一个示例所记载的功能元件，因此能够提供一种取得上述应用例中的任意一个示例所记载的效果的物理量传感器。
应用例8
本应用例所涉及的电子设备的特征为，具有上述应用例中的任意一个示例所记载的功能元件。
根据该方式，本结构的电子设备中，由于具有上述应用例中的任意一个示例所记载的功能元件，因此能够提供一种取得上述应用例中的任意一个示例所记载的效果的物理量传感器。
应用例9
本应用例所涉及的移动体的特征为，具有上述应用例中的任意一个示例所记载的功能元件。
根据该方式，本结构的移动体中，由于具有上述应用例中的任意一个示例所记载的功能元件，因此能够提供一种取得上述应用例中的任意一个示例所记载的效果的物理量传感器。
附图说明
图1为表示第一实施方式的加速度传感器的概要结构的示意图，(a)为示意俯视图，(b)为(a)的A－A线处的示意剖视图。
图2为图1(a)的被双点划线包围的B部的示意放大图。
图3为对加速度传感器的动作进行说明的示意剖视图。
图4为表示从外部向加速度传感器施加冲击后状态的主要部件示俯视意图。
图5为第一实施方式的第一改变例的加速度传感器的主要部件俯视示意图。
图6为第一实施方式的第二改变例的加速度传感器的主要部件俯视示意图。
图7为第一实施方式的第三改变例的加速度传感器的主要部件俯视示意图。
图8为表示第二实施方式的加速度传感器的概要结构的示意图，(a)为俯视示意图，(b)是(a)的D－D线处的剖视示意图。
图9为图8(a)的被双点划线包围的E部的放大示意图。
图10为表示作为具有功能元件的电子设备的移动型(或者笔记本型)的个人计算机的结构的立体示意图。
图11为表示作为具有功能元件的电子设备的便携式电话(也包括PHS)的结构的立体示意图。
图12为表示作为具有功能元件的电子设备的数码相机的结构的立体示意图。
图13为表示作为具有功能元件的移动体的一个示例的汽车的示意立体图。
图14为表示现有的加速度传感器的主要部件的结构的俯视示意图，(a)表示静止时的状态，(b)表示冲击时的状态。
具体实施方式
以下，参照附图对将本发明具体化的实施方式进行说明。
首先，对作为具有功能元件的物理量传感器的一个示例的加速度传感器进行说明。
第一实施方式
图1为表示第一实施方式的加速度传感器的概要结构的示意图。图1(a)为俯视示意图，图1(b)为图1(a)的A－A线处的剖视示意图。图2为图1(a)的双点划线所包围的B部的放大示意图。
另外，在包括图1在内的以后的各附图中，为了便于理解，各个结构要素的尺寸比例与实际不同。此外，图中的X轴、Y轴以及Z轴为相互正交的坐标轴，箭头的方向为+方向。
如图1所示，加速度传感器1所具备的功能元件具有：大致矩形平板状的基板10、一对支承梁20、大致矩形平板状的质量体30、固定部40和卡止部50。(在此，为了方便，使功能元件为加速度传感器而进行说明。在以下的实施方式中也同样。)
若详细叙述，则加速度传感器1具有：基板10，其在X轴方向上延伸；一对支承梁20，其在作为沿着基板10的主面11而延伸的第一方向的Y轴方向上延伸，所述主面11为基板10的沿着由X轴和Y轴限定的X－Y平面而延伸的面；质量体30，其被配置于基板10的上方(+Z侧)，并且与支承梁20的一个端部21连接，且通过一对支承梁20而以可在作为与主面11交叉的第二方向的Z轴方向以跷跷板状进行摆动的方式被支承；固定部40，其与支承梁20的另一个端部22连接并且被固定于基板10上。
而且，加速度传感器1还具有在俯视观察时(从Z轴方向观察时)以从两侧将支承梁20夹持的方式而被配置于质量体30和固定部40之间并被固定于基板10上的卡止部50。
如图1(a)所示，在俯视观察时，支承梁20、固定部40以及卡止部50被配置于开口部30a的内侧，所述开口部30a在从质量体30的中间略微靠向－X侧的位置处开口为大致矩形。
若详细叙述，则大致矩形的固定部40被配置于开口部30a的中央部处。一对梁状的支承梁20与穿过开口部30a的中心并沿着Y轴延伸的轴线C重合，并且一对支承梁20中的一方被配置于固定部40的+Y侧，另一方被配置于固定部40的－Y侧。由此，开口部30a通过固定部40和一对支承梁20而被分为两部分，即，+X侧部分和－X侧部分。
卡止部50以从－X侧以及+X侧的两侧对支承梁20进行夹持的方式而从固定部40起沿着Y轴向+Y侧以及－Y侧伸出为大致矩形。由此，固定部40以及卡止部50彼此一体化并在俯视观察时形成H字形状。卡止部50与固定部40一起被固定于基板10上。
另外，也可以使固定部40和卡止部50彼此分离而形成岛状。
质量体30以支承梁20(轴线C)为界而被划分为彼此质量不同的－X侧的第一质量部31和+X侧的第二质量部32。在此，第二质量部32与第一质量部31相比而在X轴方向上形成较长并且质量较大。
第一质量部31以及第二质量部32分别具有作为开口部30a的周缘部并与卡止部50的支承梁20侧的相反侧对置的对置部33。
质量体30成为如下结构，即，通过以穿过一对支承梁20的轴线C为旋转中心，使支承梁20在弹性变形范围内扭动(扭簧的作用)，从而质量体30能够在Z轴方向上以跷跷板状进行摆动(转动)。
如图2所示，在加速度传感器1中，将作为在俯视观察时与Y轴方向交叉(在此为垂直)的第三方向的X轴方向上，卡止部50的靠一个端部21的支承梁20侧的角部51与支承梁20之间的距离设为L1，将卡止部50与对置部33之间的距离作为L2时，并满足L1＞L2的关系。
返回至图1，质量体30在第一质量部31以及第二质量部32上具有可动电极部34。在此，如后述那样，由于质量体30由硅等的半导体基板所形成，因此质量体30整体成为可动电极部34。
在第一质量部31以及第二质量部32上，形成有多个在Z轴方向上贯穿的贯穿孔35。贯穿孔35形成为俯视观察时在Y轴方向上延伸的大致矩形形状，并在X轴方向上排列。
通过贯穿孔35，加速度传感器1对质量体30和基板10之间存在的气体的流动阻力(squeeze film dumping)进行抑制，并在施加加速度时使质量体30的向Z轴方向的顺利摆动成为可能。
在基板10上，以能够使质量体30向Z轴方向摆动的方式而在主面11上设置凹部12。
基板10在凹部12的底面13的在俯视观察时与第一质量部31的可动电极部31重合的位置处具有第一固定电极部14，并在俯视观察时与第二质量部32的可动电极部34重合的位置处具有第二固定电极部15。
第一固定电极部14以及第二固定电极部15的俯视形状为大致矩形形状且彼此为等面积，并在俯视观察时相对于支承梁20(轴线C)为线对称形状。
由此，加速度传感器1以如下方式被构成，即，第一质量部31的可动电极部34和第一固定电极部14的对置面积与第二质量部32的可动电极部34和第二固定电极部15的对置面积彼此相等。
基板10的主面11的－X侧的端部处设置有端子部60。
端子部60上沿着Y轴从－Y侧向+Y侧依次并列设置有共用端子61、第一端子62和第二端子63。
根据未图示的配线，共用端子61经由固定部40、支承梁20而与质量体30(可动电极部34)电连接，第一端子62与第一固定电极部14电连接，第二端子63与第二固定电极部15电连接。
质量体30(第一质量部31、第二质量部32以及对置部33)、支承梁20、固定部40以及卡止部50被层叠于基板10的主面11侧，例如，通过由将硅等的半导体材料作为主材料的一张半导体基板并使用光刻以及蚀刻等技术来高精度地形成。
作为基板10的材料，优选使用玻璃、高阻抗硅等的绝缘材料。特别，在成为质量体30、支承梁20、固定部40以及卡止部50的半导体基板将硅等的半导体材料作为主材料的情况下，作为基板10的材料，优选使用包含碱金属离子(可动离子)的玻璃(例如，派热克斯(注册商标)那样的鹏硅酸玻璃)。
由此，加速度传感器1能够对基板10和半导体基板进行阳极接合。此外，加速度传感器1通过在基板10中使用包含碱金属离子的玻璃而能够使基板10和半导体基板容易地进行绝缘分离。
另外，基板10也可以不具有绝缘性，例如可以是由低阻抗硅构成的导电性基板。这种情况下，在基板10与半导体基板、各固定电极以及配线等之间夹持绝缘膜从而将双方绝缘分离。
此外，优选为，基板10的材料与半导体基板的材料之间的热膨胀系数差尽量小。具体而言，优选为，基板10的材料与半导体基板的材料之间的热膨胀系数差为3ppm/℃以下。由此，加速度传感器1能够减少基板10与半导体基板之间的残留应力。
另外，加速度传感器1在基板10、质量体30、支承梁20、固定部40以及卡止部50的形状形成过程中，通过使用反应性离子蚀刻(RIE：Reactive Ion Etching)等来进行垂直蚀刻加工的方式而形成为，例如基板10的凹部12的壁面和质量体30、支承梁20、固定部40以及卡止部50的侧面、贯穿孔35的内面与基板10的主面11和质量体30的主面(沿着基板10的主面11的面)之间成为直角。
作为反应性离子蚀刻，例如，能够使用如下加工方法，即，利用具备诱导结合型等离子(ICP：Inductively Coupled Plasma)的蚀刻装置的方法。
作为第一固定电极部14、第二固定电极部15以及配线的材料，若为具有导电性的材料，则并不特别限定，能够使用各种电极材料。具体而言，例如，列举了ITO(Indium TinOxide)、IZO(Indium Zinc Oxide)、In3O3、SnO2、含Sb的SnO2、含Al的ZnO等的氧化物(透明电极材料)、Au、Pt、Ag、Cu、Al或包含这些元素的合金等，能够使用这些元素中的一种或通过两种以上元素进行组合的方式使用。
作为第一固定电极部14、第二固定电极部15以及配线的形成方法(成膜方法)，虽然并不特别限定，例如，列举了真空蒸镀、溅射(低温溅射)、离子镀等的干式镀膜法、电解镀膜、无电解镀膜等的湿式镀膜法、火焰喷涂法、薄膜的接合等。
在此，对加速度传感器1的动作进行说明。
图3为对加速度传感器的动作进行说明的剖视示意图，表示在Z轴方向上被施加了作为物理量的加速度的状态。另外，剖面位置与图1(b)相同。
如图3所示，加速度传感器1中，例如，若在与基板10的主面11正交的+Z方向上施加加速度G，则由于惯性而使质量体30围绕轴线C以跷跷板状进行摆动(转动)，并相对于基板10而倾斜。在此，以质量较大的第二质量部32侧向－Z方向下降并且质量较小的第一质量部31侧向+Z方向上升的方式而倾斜。
换言之，加速度传感器1中，质量体30的第一质量部31远离第一固定电极部14的同时，质量体30的第二质量部32靠近第二固定电极部15。
此时，由于第一固定电极部14与第一质量部31(可动电极部34)之间的空隙S1变大，第二固定电极部15与第二质量部32(可动电极部34)之间的空隙S2变小，因此第一质量部31与第一固定电极部14之间的静电电容变小，第二质量部32与第二固定电极部15之间的静电电容变大。
因此，加速度传感器1中，根据在第一质量部31和第一固定电极部14之间的空隙S1处产生的静电电容和在第二质量部32与第二固定电极部15之间的空隙S2处产生的静电电容之间的差异(差动电容)，能够通过求出以C－V转换的方式而获得的电压波形，来对施加在加速度传感器1上的加速度G进行检测。
如上述那样，第一实施方式的加速度传感器1中，质量体30的第一质量部31及第二质量部32分别具有与卡止部50的支承梁20侧的相反侧对置的对置部33。
而且，加速度传感器1中，将在俯视观察时与Y轴方向交叉的X轴方向上卡止部50(详细而言为卡止部50的支承梁20侧的角部51)与支承梁20之间的距离设为L1,并将卡止部50与对置部33(质量体30)之间的距离设为L2时，满足L1＞L2的关系。
图4为表示从外部向加速度传感器施加冲击的状态的主要部件俯视示意图。
如图4所示，加速度传感器1中，例如，施加了用虚线箭头表示的来自外部的+X方向的冲击时，由于惯性而使质量体30向实现箭头所表示的－X方向急剧移动。
此时，加速度传感器1中，由于满足L1＞L2的关系，因此，在支承梁20与卡止部50的角部51接触之前，第一质量部31以及第二质量部32的对置部33与卡止部50接触。
由此，由于加速度传感器1易于回避支承梁20朝向卡止部50的冲击，因此能够抑制支承梁20的损伤。
其结果为，加速度传感器1与现有技术即日本专利文献1的结构相比较，能够使耐冲击性提高。
此外，加速度传感器1中，质量体30在第一质量部31及第二质量部32上具有可动电极部34，在基板10在俯视观察时与第一质量部31及第二质量部32的可动电极部34重合的位置处，加速度传感器1具有第一固定电极部14及第二固定电极部15。
通过该方式，加速度传感器1能够对从Z轴方向被施加的加速度G以摆动(转动)的第一质量部31及第二质量部32的可动电极部34与第一固定电极部14及第二固定电极部14之间的静电电容的变化的形式而进行检测。
此外，加速度传感器1中，由于支承梁20、固定部40及卡止部50在俯视观察时被配置于质量体30的内侧(换言之，被集中配置于一个位置)，因此，与这些部件如后述的第二实施方式那样在质量体30的外侧彼此远离地配置的情况相比而不易受到周围的温度变化的影响(例如，位置不同而使热应力的大小不同，从而对加速度检测特性的影响等)。
其结果为，加速度传感器1能够提高温度特性(伴随温度变化的加速度检测特性等的变化的程度)。
接下来，对第一实施方式的改变例进行说明。
第一改变例
图5为第一实施方式的第一改变例的加速度传感器的主要部件俯视示意图。
如图5所示，第一改变例的加速度传感器2中，俯视观察时的卡止部50的角部51的角被削圆成为圆弧状。另外，加速度传感器2中，未图示的－Y侧的卡止部50也形成为同样的形状。
由此，加速度传感器2中，由于在俯视观察时的卡止部50的角部51的角被削圆，因此即使假设支承梁20与卡止部50的角部51相接触，也能通过使角被削圆而使冲击力分散，从而抑制支承梁20的损伤。
另外，圆弧的曲率根据L1与L2之间的比例以及支承梁20的弯曲情况等而被适当设定。此外，卡止部50的角部51的角可以是多个圆弧的组合，或者用任意的曲线来来代替圆弧而被削圆。
第二改变例
图6为第一实施方式的第二改变例的加速度传感器的主要部件的俯视示意图。
如图6所示，第二改变例的加速度传感器3中，俯视观察时卡止部50的角部51的角被倒角。另外，加速度传感器3中，未图示的－Y侧的卡止部50也形成为同样的形状。
由此，加速度传感器3中，由于俯视观察时的卡止部50的角部51的角被倒角，因此即使假设支承梁20与卡止部50的角部51相接触，也能够通过使角被倒角的方式而使冲击力分散，从而抑制支承梁20的损伤。
另外，倒角的大小和角度根据L1和L2之间的比例及支承梁20的弯曲情况等而被适当设定。
第三改变例
图7为第一实施方式的第三改变例的加速度传感器的主要部件俯视示意图。
如图7所示，第三改变例的加速度传感器4中，卡止部50或对置部33上(在此为卡止部50上)设置有向对置的对方侧突出的俯视形状为大致半圆形的突起部52，突起部52的顶端与对置的对方(在此为对置部33)之间的间隙成为L2。另外，加速度传感器4中，未图示的－Y侧的卡止部50上也设置有同样的突起部52。
由此，加速度传感器4中，由于在卡止部50或对置部33上(在此为卡止部50上)设置有向对置的对方侧突出的突起部52，并且突起部52的顶端与对置的对方(在此为对置部33)之间的间隙为L2，因此设置有突起部52的一侧(在此为卡止部50侧)能够扩大突起部50以外(但是，除了涉及L1的部分)的形状公差。
其结果为，加速度传感器4由于与没有突起部52的情况相比较，形状公差部分扩大，因此能够提高生产率。
此外，加速度传感器4能够通过突起部52而回避卡止部50与对置部33的贴附。由此，加速度传感器4能够提高加速度检测的可靠性。
另外，也可以代替卡止部50而将突起部52设置于对置部33上。此外，具有该突起部52的结构也能够应用于上述的第一改变例、第二改变例及后述的第二实施方式中。
此外，上述的第一改变例、第二改变例的结构也能够应用于后述的第二实施方式中。
第二实施方式
接下来，对第二实施方式的加速度传感器进行说明。
图8为表示第二实施方式的加速度传感器的概要结构的示意图。图8(a)为俯视示意图，图8(b)为图8(a)的D－D线处的剖视示意图。图9为图8(a)的被双点划线包围的E部的放大示意图。另外，在与第一实施方式之间的共同部分上标注相同符号并省略详细的说明，并以与第一实施方式不同的部分为中心进行说明。
如图8、图9所示，第二实施方式的加速度传感器5中，一对支承梁20、固定部40及卡止部50在俯视观察时被配置于质量体30的外侧。
若详细叙述，加速度传感器5中，固定部40以从Y轴方向对质量体30进行夹持的方式而被分别配置于质量体30的+Y侧和－Y侧，质量体30的周缘部与一对固定部40通过一对支承梁20而相连接。
卡止部50以从－X侧及+X侧这两侧来夹持支承梁20的方式而从各固定部40起沿着Y轴以大致矩形的形状而延伸出。
第一质量部31及第二质量部32分别具有对置部33，该对置部33以与卡止部50的支承梁20侧相反侧对置的方式而沿着Y轴以大致矩形的形状而延伸出。
以这样的方式构成的加速度传感器5与第一实施方式同样满足L1＞L2的关系。
如上述那样，第二实施方式的加速度传感器5中，由于一对支承梁20、一对固定部40及卡止部50在俯视观察时被配置于质量体30的外侧，因此与将这些部件配置于质量体30的内侧的第一实施方式相比，不需要质量体30的开口部30a(参照图1)。
由此，加速度传感器5中，即使在质量体30的外形尺寸与其他结构相同的情况下，由于能够增大质量体30的质量，因此能够提高耐冲击性，同时提高Z轴方向的加速度的检测灵敏度。
如上述那样，由于由各加速度传感器代表的物理量传感器具有上述的功能元件，因此能够提供一种取得在上述各实施方式及各改变例中所说明的效果的物理量传感器。
电子设备
接下来，对具有上述的功能元件的电子设备进行说明。
图10为表示作为具有功能元件的电子设备的移动型(或者笔记本型)的个人计算机的结构的立体示意图。
如图10所示，个人计算机1100由具有键盘1102的主体部1104和具有显示部1101的显示单元1106构成，显示单元1106相对于主体部1104而通过铰链构造部以可转动的方式被支承。
在这样的个人计算机1100中，内置有作为具有功能元件的物理量传感器的加速度传感器1(或2至5中的任一种)。
图11为表示作为具有功能元件的电子设备的便携式电话(包括PHS)的结构的立体示意图。
如图11所示，便携电话1200具有多个操作按键1202、听筒1204及话筒1206，并在操作按键1202和听筒1204之间配置有显示部1201。
在这样的便携电话1200中，内置有作为具有功能元件的物理量传感器的加速度传感器1(或2至5中的任一种)。
图12为表示作为具有功能元件的电子设备的数码相机的结构的立体示意图。另外，在图12中也简单表示了与外部设备的连接。
在此，普通的相机通过被摄物体的光像而使氯化银照片胶卷感光，数码相机1300通过CCD(Charge Coupled Device：电荷耦合装置)等的摄像元件而对被摄物体的光像进行光电变换从而生成摄像信号(图像信号)。
在数码相机1300中的壳体(机身)1302的背面(图中近前侧)处设置有显示部1310，并且成为根据通过CCD得到的摄像信号来实施显示的结构，显示部1310作为将被摄物体作为电子图像并显示的取景器而发挥功能。
此外，在壳体1302的正面侧(图中内侧)处设置有包含光学透镜(摄像光学系统)和CCD等的受光单元1304。
摄影者对在显示部1310上显示的被摄物体像进行确认，若按下快门键1306，则在该时间点的CDD的摄像信号被转送并收纳至存储器1308中。
此外，在该数码相机1300中，壳体1302的侧面处设置有录像信号输出端子1312和数据通信用的输入输出端子1314。而且，根据需要分别使电视监视器1430与录像信号输出端子1312相连接，使个人计算机1440与数据通信用的输入输出端子1314相连接。并且，通过预定的操作，被收纳于存储器1308内的摄像信号被输出至电视监视器1430和个人计算机1440内。
在这样的数码相机1300中，内置有作为具有功能元件的物理量传感器的加速度传感器1(或2至5中的任一种)。
由于具备具有上述的功能元件的物理量传感器，因此这样的电子设备能够取得在上述各实施方式及各改变例中所说明的效果，并发挥优秀的性能。
另外，作为具有上述的功能元件的电子设备，除了这些设备之外，例如，还列举了喷墨式喷射装置(例如喷墨打印机)、膝上型个人计算机、电视机、录像机、录像机、各种导航装置、寻呼机、电子记事本(包括附加通信功能的产品)、电子辞典、台式计算器、电子游戏设备、文字处理机、工作台、电视电话、防盗用电视监控器、电子双筒望远镜、POS终端、医疗设备(例如电子体温计、血压计、血糖计、心电图计测装置、超声波诊断装置、电子内窥镜)、鱼群探测器、各种测量设备、计量仪器类、飞行模拟装置等。
在任何一种情况下，由于具有上述的功能元件，因此这些电子设备能够取得在上述各实施方式及各改变例中所说明的效果，并发挥优秀的性能。
移动体
接下来，对具有上述的功能元件的移动体进行说明。
图13为表示作为具有功能元件的移动体的一个示例的汽车的示意立体图。
汽车1500将作为具有功能元件的物理量传感器的加速度传感器1(或2至5中的任一种)作为例如被搭载的导航装置、姿态控制装置等的姿态检测传感器来使用。
由此，由于具备具有上述的功能元件的物理量传感器，因此汽车1500能够取得在上述各实施方式及各改变例中所说明的效果，并发挥优秀的性能。
上述的功能元件并不局限于上述汽车1500，能够作为包括自行走式机器人、自行走式输送设备、火车、船舶、飞机、人造卫星等的移动体的姿态检测传感器的主要结构要素等而适当使用，并能够在任何一种情况下，提供取得在上述各实施方式及各改变例中所说明的效果并发挥优秀的性能的移动提。
另外，除了加速度传感器之外，本结构的功能元件也能够应用于角速度传感器等。
符号说明
1、2、3、4、5…作为具有功能元件的物理量传感器的加速度传感器，10…基板，11…主面，12…凹部，13…底面，14…第一固定电极部，15…第二固定电极部，20…支承梁，21…一个端部，22…另一个端部，30…质量体，30a…开口部，31…第一质量部，32…第二质量部，33…对置部，34…可动电极部，35…贯穿孔，40…固定部，50…卡止部，51…角部，52…突起部，60…端子部，61…共用端子，62…第一端子，63…第二端子，1100…作为电子设备的个人计算机，1101…显示部，1102…键盘，1104…主体部，1106…显示单元，1200…作为电子设备的便携电话，1201…显示部，1202…操作按键，1204…听筒，1206…话筒，1300…作为电子设备的数码相机，1302…壳体，1304…受光单元，1306…快门按键，1308…存储器，1310…显示部，1312…录像信号输出端子，1314…输入输出端子，1430…电视监控器，1440…个人计算机，1500…作为移动体的汽车，C…轴线。

Claims (7)

1.一种功能元件，其特征在于，包括：
基板，其并列设置有第一固定电极以及第二固定电极；
质量体，其包括第一质量部、第二质量部以及被配置在所述第一质量部与所述第二质量部之间的固定部，所述第一质量部与所述第一固定电极隔着间隙而对置，所述第二质量部与所述第二固定电极隔着间隙而对置；
卡止部，其被设置在所述固定部上，且被固定在所述基板上，并且，所述卡止部的支承梁侧的角部在俯视观察时被倒角或被削圆；
支承梁，其长度方向沿着第一方向，并对所述质量体和所述固定部进行连接，所述第一方向为，与并列设置所述第一固定电极部和所述第二固定电机部的方向正交的方向，
所述质量体在所述基板和所述质量体重叠的第二方向上能够以所述支承梁为轴而进行摆动，
在从所述第二方向观察的俯视观察时，所述卡止部包括：
第一部分，其位于所述支承梁与所述第一质量部之间，且以长度方向沿着所述第一方向的方式而与所述固定部连接，
第二部分，其位于所述支承梁与所述第二质量部之间，且以长度方向沿着所述第一方向的方式而与所述固定部连接，
所述第一部分以及所述第二部分在俯视观察时，各自的沿着与所述第一方向正交的第三方向的宽度宽于所述支承梁，并且被固定在所述基板上，
在沿着所述第三方向而将所述第一部分与所述支承梁间的距离以及所述第二部分与所述支承梁间的距离分别设为L1，将所述第一部分与所述第一质量体间的距离以及所述第二部分与所述第二质量部间的距离分别设为L2时，则满足L1＞L2的关系。
2.如权利要求1所述的功能元件，其特征在于，
所述卡止部及所述质量体中的至少一方上设置有向对置的对方侧突出的突起部，
所述突起部的顶端与对置的对方之间的距离为L2。
3.如权利要求1所述的功能元件，其特征在于，
所述支承梁、所述固定部以及所述卡止部在俯视观察时被配置于所述质量体的内侧。
4.如权利要求1所述的功能元件，其特征在于，
所述支承梁、所述固定部以及所述卡止部在俯视观察时被配置于所述质量体的外侧。
5.一种物理量传感器，其特征在于，
具有权利要求1所述的功能元件。
6.一种电子设备，其特征在于，
具有权利要求1所述的功能元件。
7.一种移动体，其特征在于，
具有权利要求1所述的功能元件。
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Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107782914B (zh) * 2016-08-27 2021-07-09 深迪半导体(绍兴)有限公司 一种三轴加速计
CN107782916B (zh) * 2016-08-27 2021-07-09 深迪半导体(绍兴)有限公司 一种三轴加速计
JP6911444B2 (ja) 2017-03-27 2021-07-28 セイコーエプソン株式会社 物理量センサー、電子機器、および移動体
JP2019045171A (ja) * 2017-08-30 2019-03-22 セイコーエプソン株式会社 物理量センサー、複合センサー、慣性計測ユニット、携帯型電子機器、電子機器及び移動体
JP2019045172A (ja) * 2017-08-30 2019-03-22 セイコーエプソン株式会社 物理量センサー、複合センサー、慣性計測ユニット、携帯型電子機器、電子機器及び移動体
JP2019060675A (ja) * 2017-09-26 2019-04-18 セイコーエプソン株式会社 物理量センサー、物理量センサー装置、電子機器、および移動体
JP6787304B2 (ja) * 2017-12-19 2020-11-18 セイコーエプソン株式会社 物理量センサー、複合センサー、慣性計測ユニット、携帯型電子機器、電子機器、および移動体
JP7139661B2 (ja) * 2018-04-02 2022-09-21 セイコーエプソン株式会社 物理量センサー、物理量センサーデバイス、複合センサーデバイス、慣性計測装置、電子機器および移動体
JP2020024098A (ja) * 2018-08-06 2020-02-13 セイコーエプソン株式会社 物理量センサー、センサーデバイス、電子機器、および移動体
JP7003076B2 (ja) * 2019-03-08 2022-01-20 株式会社東芝 センサ
JP2021006794A (ja) * 2019-06-28 2021-01-21 セイコーエプソン株式会社 慣性センサー、電子機器および移動体
JP7383978B2 (ja) * 2019-10-23 2023-11-21 セイコーエプソン株式会社 物理量センサー、電子機器および移動体
IT201900024475A1 (it) * 2019-12-18 2021-06-18 St Microelectronics Srl Dispositivo micromeccanico con gruppo elastico a costante elastica variabile
JP2022175616A (ja) * 2021-05-14 2022-11-25 セイコーエプソン株式会社 慣性センサー及び慣性計測装置
JP2023000086A (ja) * 2021-06-17 2023-01-04 セイコーエプソン株式会社 慣性センサー及び慣性計測装置

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5581035A (en) * 1994-08-29 1996-12-03 The Charles Stark Draper Laboratory, Inc. Micromechanical sensor with a guard band electrode
JPH09127151A (ja) * 1995-11-01 1997-05-16 Murata Mfg Co Ltd 加速度センサ
JP2010210430A (ja) * 2009-03-10 2010-09-24 Panasonic Electric Works Co Ltd 加速度センサ
JP2011174881A (ja) * 2010-02-25 2011-09-08 Asahi Kasei Electronics Co Ltd 静電容量型加速度センサ
JP2012181030A (ja) * 2011-02-28 2012-09-20 Asahi Kasei Electronics Co Ltd 静電容量型加速度センサ
CN103226153A (zh) * 2012-01-30 2013-07-31 精工爱普生株式会社 物理量传感器以及电子设备
CN103292830A (zh) * 2012-03-02 2013-09-11 精工爱普生株式会社 物理量传感器和电子设备
CN103364586A (zh) * 2012-04-02 2013-10-23 精工爱普生株式会社 物理量传感器以及电子设备
CN103364591A (zh) * 2012-04-09 2013-10-23 精工爱普生株式会社 物理量传感器以及电子设备
CN103364589A (zh) * 2012-04-06 2013-10-23 精工爱普生株式会社 物理量传感器和电子设备

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11173851A (ja) 1997-12-08 1999-07-02 Murata Mfg Co Ltd 角速度センサ
US6065341A (en) 1998-02-18 2000-05-23 Denso Corporation Semiconductor physical quantity sensor with stopper portion
JP3660119B2 (ja) 1998-02-18 2005-06-15 株式会社デンソー 半導体力学量センサ
DE10024698A1 (de) 2000-05-18 2001-11-22 Bosch Gmbh Robert Mikromechanisches Bauelement
JP2004045269A (ja) 2002-07-12 2004-02-12 Mitsubishi Electric Corp 容量式加速度センサ
JP4127198B2 (ja) 2003-11-28 2008-07-30 トヨタ自動車株式会社 半導体装置
US7562573B2 (en) * 2005-07-21 2009-07-21 Evigia Systems, Inc. Integrated sensor and circuitry and process therefor
JP5609801B2 (ja) * 2011-07-20 2014-10-22 三菱電機株式会社 加速度センサ
JP5790296B2 (ja) 2011-08-17 2015-10-07 セイコーエプソン株式会社 物理量センサー及び電子機器
US20150268268A1 (en) * 2013-06-17 2015-09-24 Freescale Semiconductor, Inc. Inertial sensor with trim capacitance and method of trimming offset
JP2015072188A (ja) * 2013-10-03 2015-04-16 セイコーエプソン株式会社 物理量検出素子、および物理量検出装置、電子機器、移動体

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5581035A (en) * 1994-08-29 1996-12-03 The Charles Stark Draper Laboratory, Inc. Micromechanical sensor with a guard band electrode
JPH09127151A (ja) * 1995-11-01 1997-05-16 Murata Mfg Co Ltd 加速度センサ
JP2010210430A (ja) * 2009-03-10 2010-09-24 Panasonic Electric Works Co Ltd 加速度センサ
JP2011174881A (ja) * 2010-02-25 2011-09-08 Asahi Kasei Electronics Co Ltd 静電容量型加速度センサ
JP2012181030A (ja) * 2011-02-28 2012-09-20 Asahi Kasei Electronics Co Ltd 静電容量型加速度センサ
CN103226153A (zh) * 2012-01-30 2013-07-31 精工爱普生株式会社 物理量传感器以及电子设备
CN103292830A (zh) * 2012-03-02 2013-09-11 精工爱普生株式会社 物理量传感器和电子设备
CN103364586A (zh) * 2012-04-02 2013-10-23 精工爱普生株式会社 物理量传感器以及电子设备
CN103364589A (zh) * 2012-04-06 2013-10-23 精工爱普生株式会社 物理量传感器和电子设备
CN103364591A (zh) * 2012-04-09 2013-10-23 精工爱普生株式会社 物理量传感器以及电子设备

Also Published As

Publication number Publication date
JP6451076B2 (ja) 2019-01-16
US20180050899A1 (en) 2018-02-22
TWI659213B (zh) 2019-05-11
US20150316582A1 (en) 2015-11-05
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