CN104726839B - 基板固定装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种基板固定装置，属于显示技术领域，能够避免基板在镀膜过程中与金属框架导通而产生异常放电现象，从而提高镀膜效果。所述基板固定装置，包括金属框架主体，所述金属框架主体的中央部位设有与所述基板上待镀膜区域一致的通孔，沿所述通孔的边缘在所述金属框架主体上设有用于承载所述基板的凹槽，所述凹槽沿所述金属框架主体的厚度方向向所述金属框架主体内部凹陷，在所述凹槽的底部环设有第一绝缘垫。本发明可用于立式镀膜工艺中。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示基板固定装置。
背景技术
目前，在显示基板如彩膜基板的制作过程中，当在显示基板上镀制ITO薄膜时，由于溅射镀膜设备的需求，显示基板需要竖直挂在金属框架上被送进溅射镀膜设备中，如此才能完成镀膜。
然而，在实际生产中，本申请发明人发现，在溅射镀膜过程中镀制ITO薄膜的材料很容易落至基板与承载该基板的金属框架之间的缝隙中，落至缝隙中的ITO薄膜材料很容易在溅射镀膜过程中直接将ITO薄膜与金属框架导通，从而产生异常放电现象，进而影响镀膜效果。
发明内容
本发明提供了一种基板固定装置，能够避免基板在镀膜过程中与金属框架导通而产生异常放电现象，从而提高镀膜效果。
一种基板固定装置，包括金属框架主体，所述金属框架主体的中央部位设有与所述基板上待镀膜区域一致的通孔，沿所述通孔的边缘在所述金属框架主体上设有用于承载所述基板的凹槽，所述凹槽沿所述金属框架主体的厚度方向向所述金属框架主体内部凹陷，在所述凹槽的底部环设有第一绝缘垫。
优选的，在与所述金属框架主体平行的平面上，所述第一绝缘垫各处的尺寸均一致，且所述第一绝缘垫的尺寸与所述凹槽的尺寸一致。
进一步的，在与所述金属框架主体平行的平面上，所述第一绝缘垫各处的尺寸为6-10mm。
优选的，所述通孔内壁上环设有第二绝缘垫。
可选的，所述第一绝缘垫和所述第二绝缘垫均为耐热温度为300℃-600℃的绝缘垫。
进一步的，所述第一绝缘垫和所述第二绝缘垫均为具有酰亚胺重复单元材质的绝缘垫。
优选的，所述第一绝缘垫和所述第二绝缘垫均为聚酰亚胺绝缘垫。
可选的，所述金属框架主体为钛合金金属框架，所述钛合金金属框架上沿所述凹槽侧壁的周围设有用于夹持所述基板的夹子。
一种立式镀膜设备，包括与所述立式镀膜设备配合使用的如上述任一项技术方案所述的基板固定装置。
本发明提供了一种基板固定装置，在该基板固定装置中包括金属框架主体以及金属框架主体的中央部位与基板上待镀膜区域一致的通孔，在沿通孔边缘的金属框架主体上还设有用于承载所述基板的凹槽，通过在凹槽底部设有第一绝缘垫可避免ITO薄膜材料在蒸镀过程中落至基板与凹槽相贴合的缝隙中，将基板与金属框架主体导通而产生异常放电现象，从而将基板与金属框架主体彻底隔离以达到绝缘目的，提高镀膜效果。此外，在凹槽底部设有第一绝缘垫还可避免基板与凹槽直接接触发生摩擦而导致的凹槽磨损，从而可仅更换第一绝缘垫而无需整体更换基板固定装置以解决上述技术问题，可极大地节约运营成本。
附图说明
图1为本发明实施例提供的基板固定装置的剖面结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
图1为本发明实施例提供的基板固定装置的剖面结构示意图。如图1所示，一种基板固定装置，包括金属框架主体1，金属框架主体1的中央部位设有与基板上待镀膜区域一致的通孔3，沿通孔3的边缘在金属框架主体1上设有用于承载基板的凹槽2，凹槽2沿金属框架主体1的厚度方向向金属框架主体1内部凹陷，在凹槽2的底部环设有第一绝缘垫。
在本发明中，凹槽2是沿通孔3在金属框架主体1上设置的，这样就可实现在凹槽2与金属框架主体1所限定的空间内承载待镀膜的基板。由于基板并不是紧紧贴设在上述空间内，所以在基板与凹槽2所贴合的部位之间还会存有一定的缝隙。这样ITO薄膜材料在蒸镀过程中很容易落至这一缝隙中，从而造成基板上镀制的ITO薄膜通过缝隙中的薄膜材料与金属框架主体1发生导通而产生异常放电现象。
为了避免上述技术问题的发生，本发明在与金属框架主体1平行的平面上，在凹槽2的底部环设有第一绝缘垫。这样，ITO薄膜材料即使落在基板与凹槽2之间的缝隙中，也不会将二者相导通而产生异常放电现象，从而可将基板与金属框架主体1彻底隔离以达到绝缘目的，提高镀膜效果。此外，在凹槽底部设有第一绝缘垫还可避免基板与凹槽直接接触发生摩擦而导致的凹槽磨损，从而可仅更换第一绝缘垫而无需整体更换基板固定装置以解决上述技术问题，可极大地节约运营成本。
为了能够使贴设在凹槽2上的第一绝缘垫有效消除基板与凹槽2之间的缝隙，在上述实施例的一优选方案中，在与金属框架主体1平行的平面上，第一绝缘垫各处的尺寸均一致，且第一绝缘垫的尺寸与凹槽2的尺寸一致。这样可较好地避免第一绝缘垫尺寸过大而影响基板上待镀膜区域的镀制效果，因为在基板上镀膜是通过通孔3从基板的相对侧提供蒸镀材料的，若过大，则本应镀制在基板上待镀膜区域的材料会部分留在第一绝缘垫上；若过小，则会在基板与凹槽2之间仍存有缝隙空间，从而导致基板与凹槽2之间缝隙中的ITO薄膜材料将二者相导通而产生异常放电现象。
在上述实施例的进一优选方案中，在与金属框架主体1平行的平面上，第一绝缘垫各处的尺寸为6-10mm。将第一绝缘垫各处的尺寸设置在上述范围内，也意味着金属框架主体1上凹槽2的尺寸为6-10mm，这样设置一方面可确保在将基板贴合到凹槽2时能够得到凹槽2的有效支撑，另一方面则是为了避免影响基板上待镀膜区域的镀制效果。
在上述实施例中，通孔3内壁上还可环设有第二绝缘垫。这样可进一步有效预防落至基板与凹槽2之间缝隙的薄膜材料过多时分布于通孔3内壁上所造成的意外导通现象。
为了能够使贴合至凹槽2底部的第一绝缘垫和通孔3内壁上的第二绝缘垫在被送入设备进行镀膜时性能能够稳定发挥，第一绝缘垫和第二绝缘垫均为耐热温度为300℃-600℃的绝缘垫。在上述实施例的一优选方案中，所述第一绝缘垫和第二绝缘垫均为耐热温度为400℃-550℃的绝缘垫。考虑到上述温度范围更接近于设备中在基板表面镀制ITO薄膜的温度，所以选用这一温度范围内的绝缘垫更有利于其在设备中的高温条件下性能稳定发挥。
在上述实施例中，第一绝缘垫和第二绝缘垫可均为具有酰亚胺重复单元材质的绝缘垫。由于具有酰亚胺重复单元的这类材质广泛具有绝缘耐高温特性，所以从广义意义来说，具有上述结构单元的材质均可用作于本实施例中的绝缘垫。在选取若干种具有酰亚胺重复单元的材质分别制作成绝缘垫用于镀膜过程中时，发明人发现，聚酰亚胺材质在生产实践中不论是从材料性质还是材料成本看都是最为适用的。可以理解的是，在选择适宜作为绝缘垫的材质时，本领域技术人员可并不局限于上述结构单元的化合物，只要是具备上述性质的材质均可选用。
在上述实施例中，金属框架主体1为钛合金金属框架，钛合金金属框架上沿凹槽2侧壁的周围设有用于夹持基板的夹子。选用钛合金金属框架一是其耐磨性较好，另一是当其在送入设备后，钛合金金属框架不会在高温条件下发生变形。另外，在钛合金金属框架上沿凹槽2侧壁的周围还设置有夹持基板的夹子，一方面可将基板稳固在金属框架中，不会使基板在镀膜过程中发生移位，另一方面，当金属框架主体1为任意形状，如圆形、矩形、菱形，甚至是不规则形状时，都可将其上固定的基板牢牢固定住。在本实施例一优选方案中，所述钛合金金属框架为回字形钛合金金属框架，且在回字形钛合金金属框架的四边上，每个边可以设置6个夹子以用于稳定固定基板。可以理解的是，只要能够起到固定作用，对于每个边上的夹子的数量并不做具体限定。
本发明实施例还提供了一种立式镀膜设备，该立式镀膜设备包括与其配合使用的如上述任一实施例所提供的基板固定装置。在将本发明所提供的基板固定装置与立式镀膜设备配合使用时，可有效防止基板上镀制的薄膜材料因落至基板与凹槽之间的缝隙中将二者导通而引发异常放电现象，从而可确保镀膜过程的有效进行。
本发明所提供的基板固定装置不仅可应用于本发明实施例所列举的基板镀膜过程中，还可广泛运用于立式镀膜设备中的镀膜过程中。另外，利用上述基板固定装置进行镀膜的基板并没有具体的规格限定，可以是大尺寸基板，也可以是小尺寸基板，本发明对基板的具体规格并不做具体限定，本领域技术人员可根据实际生产中的需要进行选用。
显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围。
Claims (9)
1.一种基板固定装置，其特征在于，包括金属框架主体，所述金属框架主体的中央部位设有与所述基板上待镀膜区域一致的通孔，沿所述通孔的边缘在所述金属框架主体上设有用于承载所述基板的凹槽，所述凹槽沿所述金属框架主体的厚度方向向所述金属框架主体内部凹陷，在所述凹槽的底部环设有第一绝缘垫，所述基板通过所述第一绝缘垫安装在所述凹槽中，蒸镀材料穿过所述通孔蒸镀到所述基板上。
2.根据权利要求1所述的基板固定装置，其特征在于，在与所述金属框架主体平行的平面上，所述第一绝缘垫各处的尺寸均一致，且所述第一绝缘垫的尺寸与所述凹槽的尺寸一致。
3.根据权利要求2所述的基板固定装置，其特征在于，在与所述金属框架主体平行的平面上，所述第一绝缘垫各处的尺寸为6-10mm。
4.根据权利要求1所述的基板固定装置，其特征在于，所述通孔内壁上环设有第二绝缘垫。
5.根据权利要求4所述的基板固定装置，其特征在于，所述第一绝缘垫和所述第二绝缘垫均为耐热温度为300℃-600℃的绝缘垫。
6.根据权利要求4所述的基板固定装置，其特征在于，所述第一绝缘垫和所述第二绝缘垫均为具有酰亚胺重复单元材质的绝缘垫。
7.根据权利要求6所述的基板固定装置，其特征在于，所述第一绝缘垫和所述第二绝缘垫均为聚酰亚胺绝缘垫。
8.根据权利要求1所述的基板固定装置，其特征在于，所述金属框架主体为钛合金金属框架，所述钛合金金属框架上沿所述凹槽侧壁的周围设有用于夹持所述基板的夹子。
9.一种立式镀膜设备，其特征在于，包括与所述立式镀膜设备配合使用的如权利要求1-8任一项所述的基板固定装置。
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