CN211720759U - 一种蒸镀用加热装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种蒸镀用加热装置,包括基板,以及设置于基板表面的导电层,其特征在于,基板具有相对的第一表面和第二表面;导电层包括第一导电层和第二导电层;第一导电层设置于基板的第一表面;第二导电层设置于基板的第二表面;第一导电层和第二导电层上设置有加热区和隔离区;第一导电层上的加热区与第二导电层上的隔离区相对应。采用这种蒸镀用加热装置,能够保证加热面温度的均匀性。
Description
技术领域
本实用新型涉及加热部件技术领域,尤其涉及一种蒸镀用加热装置。
背景技术
蒸镀工艺中经常采用陶瓷加热器进行加热,由于这种陶瓷加热器为单面加热,在设计了为了加热带的均匀分布以及保证各加热带之间的绝缘性会留有一些绝缘区域,这些区域由于没有导电陶瓷的存在,所以在加热时就会成为一部分不发热的区域,另外由于设计不可避免的会存在一些电流无法到达的死区,这些位置虽然有导电涂层的存在,但是由于没有电流或者电流太小导致发热量远低于其它正常位置。
以上两种情况导致这种陶瓷加热器在使用时不可避免的存在一些低温区,从而影响整个加热器的温度均匀性,进一步影响蒸镀材料的扩散性,导致最终膜层不均匀,影响镀膜工艺的良率。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种能够极大提升提高温度均匀性的蒸镀用加热装置;
为解决上述问题,本实用新型实施例提供了一种蒸镀用加热装置,包括基板,以及设置于所述基板表面的导电层,所述基板具有相对的第一表面和第二表面;所述导电层包括第一导电层和第二导电层;所述第一导电层设置于所述基板的第一表面;所述第二导电层设置于所述基板的第二表面;所述第一导电层和所述第二导电层上设置有加热区和隔离区;所述第一导电层上的所述加热区与第二导电层上的所述隔离区相对应。
进一步的,和/或所述第二导电层上的所述加热区与所述第一导电层上的所述隔离区相对应。
进一步的,所述蒸镀用加热装置上设置有用于设置电极的电极孔。
进一步的,靠近所述用于蒸镀的加热装置边缘设置有至少两个所述电极孔。
进一步的,所述蒸镀用加热装置每个单面设置有两个所述电极孔;所述电极孔为盲孔。
进一步的,还包括设置在所述电极孔内、用于固定所述电极的固定部件。
进一步的,所述电极孔与所述电极相适配。
进一步的,所述基板为热解氮化硼基板。
进一步的,所述蒸镀用加热装置设置有测温孔。
进一步的,还包括绝缘层;所述绝缘层设置在所述蒸镀用加热装置表面。
本实用新型的上述技术方案具有如下有益的技术效果:
所述蒸镀用加热装置非加热面的加热区对应加热面的隔离区,非加热面的加热区给加热面的隔离区进行加热,提高了加热面热场的均匀性,保证了加热面加热温度的均匀性。
附图说明
图1是本实施方式提供的一种蒸镀用加热装置的结构示意图;
图2是图1中A处的局部放大图;
图3是一个实施例的蒸镀用加热装置一面的结构示意图;
图4是图3蒸镀用加热装置另一面的结构示意图。
附图标记:
1:基板;2:第一导电层;3:第二导电层;4:电极孔;5:测温孔;6:绝缘层。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明了,下面结合具体实施方式并参照附图,对本实用新型进一步详细说明。应该理解,这些描述只是示例性的,而并非要限制本实用新型的范围。此外,在以下说明中,省略了对公知结构和技术的描述,以避免不必要地混淆本实用新型的概念。
图1是本实施方式提供的一种蒸镀用加热装置的结构示意图。
图2是图1中A处的局部放大图。
本实用新型实施例提供一种蒸镀用加热装置,如图1-2所示,蒸镀用加热装置包括基板1以及设置于基板1表面的导电层。蒸镀用加热装置整体的形状和尺寸并不固定,其可以为板状,也可以为柱状等。根据实际生产需求对蒸镀用加热装置进行设置,所以在这里对蒸镀用加热装置的形状和尺寸不进行限定。
基板1设置在蒸镀用加热装置居中位置,其为中心层。基板1具有相对的第一表面和第二表面,导电层包括第一导电层2和第二导电层3,第一导电层2设置于基板1的第一表面,第二导电层3设置于基板1的第二表面,导电层的平面面积略小于基板1的平面面积。
导电层上设置有加热区和隔离区,并且第一导电层2上的加热区对应第二导电层3上的隔离区。在本实施方案中,蒸镀用加热装置的第二导电层3所在面为加热面,第一导电层2所在面为非加热面,同时通电进行加热后,第一导电层2的隔离区由第一导电层2的加热区在相对侧进行加热,就可以充分保证加热面热场和加热温度的均匀性。
需要说明的是,第一导电层2和第二导电层3厚度、尺寸或其他构成因素并不进行限定,即对第一导电层2和第二导电层3电阻关系不进行限定。无论第一导电层2和第二导电层3电阻关系是何种情况(相同或者不相同),本实施方式的技术方案都可以实现加热面热场和加热温度的均匀性。
靠近蒸镀用加热装置边缘开设至少两个用于设置电极的电极孔4。在电极孔4设置所述电极时,需要有固定部件固定,电极孔4同时会对被加热产品产生遮挡,将电极设置近蒸镀用加热装置边缘,可以在使电极远离被加热产品,不会对其遮挡,便于加工操作。
蒸镀用加热装置上设置有测温孔5,测温孔5根据实际加工工艺设定,不对设置位置进行限定。温度检测装置可以伸入测温孔5这样设置便于在加热的过程中随时监测加热的温度,当监测到温度异常时,便于及时调整。蒸镀用加热装置表面设置有绝缘层6,可以有效防止导电层氧化,延长蒸镀用加热装置使用寿命。
图3是一个实施例的蒸镀用加热装置一面的结构示意图。
图4是图3蒸镀用加热装置另一面的结构示意图。
在另一个实施例中,如图3-4所示,具体的,蒸镀用加热装置为圆盘状,具体的,基板1为圆形的PBN(热解氮化硼)基板1,通过沉积方式形成,该PBN基板1水平设置在蒸镀用加热装置居中位置,PBN基板1具有相对的上表面和下表面。导电层为热解石墨(PG)导电层,该热解石墨(PG)导电层包括上导电层和下导电层,上导电层和下导电层分别以沉积的方式分别设置在PBN基板1上表面和下表面。解石墨(PG)导电层的平面面积略小于PBN基板1的平面面积。
对热解石墨(PG)导电层进行部分剥离,形成了以热解石墨(PG)导电层的中点对称的图案,使热解石墨(PG)导电层上形成了加热区和隔离区,并且第一导电层2上的加热区对应第二导电层3上的隔离区。在本实施例中,同时通电对两面进行加热后,第二导电层3所在面的隔离区由第一导电层2所在面的加热区在相对侧进行加热,就可以充分保证第二导电层3所在面热场和加热温度的均匀性。第一导电层2的加热区是否对应第二导电层2的隔离区并不进行限定。
靠近蒸镀用加热装置边缘开设有两个圆形的、贯通的电极孔4,两个电极孔4分别为第一电极孔4和第二电极孔4,用于设置正、负电极,第一电极孔4和第二电极孔4以蒸镀用加热装置的中点对称。电极孔4与正、负电极相适配。
蒸镀用加热装置上开设有圆形的测温孔5,在加热的过程中便于测温装置从测温孔5的伸入监控加热温度。测温孔5的位置和数量并不进行限定,可根据实际加工工艺进行设置。蒸镀用加热装置表面设置有PBN绝缘层6,能够有效防止导电层的氧化。
在另一个实施例中,与上一个实施例不同的是,蒸镀用加热装置上设置有四个电极孔4,蒸镀用加热装置任意一面设置有两个电极孔4,该电极孔4为盲孔并且,单面的电极孔4与另一面电极孔4为非对应关系。单面的两个电极孔4通过压合的方式分别设置正、负电极,实现对单面蒸镀用加热装置的导电层通电,在加热过程中,两面所述电极同时通电,使其中一面的加热区对应另一面的隔离区,使蒸镀用加热装置温度均匀。
在另一个实施例中,与前述实施例不同之处是,两面的加热区分别对应另一面的隔离区,这样设置,蒸镀用加热装置的两面均匀加热面。
应当理解的是,本实用新型的上述具体实施方式仅仅用于示例性说明或解释本实用新型的原理,而不构成对本实用新型的限制。因此,在不偏离本实用新型的精神和范围的情况下所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。此外,本实用新型所附权利要求旨在涵盖落入所附权利要求范围和边界、或者这种范围和边界的等同形式内的全部变化和修改例。
Claims (10)
1.一种蒸镀用加热装置,包括基板(1),以及设置于所述基板(1)表面的导电层,其特征在于,
所述基板(1)具有相对的第一表面和第二表面;
所述导电层包括第一导电层(2)和第二导电层(3);
所述第一导电层(2)设置于所述基板(1)的第一表面;
所述第二导电层(3)设置于所述基板(1)的第二表面;
所述第一导电层(2)和所述第二导电层(3)上设置有加热区和隔离区;
所述第一导电层(2)上的所述加热区与第二导电层(3)上的所述隔离区相对应。
2.根据权利要求1所述蒸镀用加热装置,其特征在于,
所述第二导电层(3)上的所述加热区与所述第一导电层(2)上的所述隔离区相对应。
3.根据权利要求1所述蒸镀用加热装置,其特征在于,
所述蒸镀用加热装置上设置有用于设置电极的电极孔(4)。
4.根据权利要求3所述蒸镀用加热装置,其特征在于,
靠近所述蒸镀用加热装置边缘设置有至少两个所述电极孔(4)。
5.根据权利要求3或4所述蒸镀用加热装置,其特征在于,
所述蒸镀用加热装置每个单面设置有两个所述电极孔(4);
所述电极孔(4)为盲孔。
6.根据权利要求3所述蒸镀用加热装置,其特征在于,
还包括设置在所述电极孔(4)内、用于固定所述电极的固定部件。
7.根据权利要求3所述蒸镀用加热装置,其特征在于,
所述电极孔(4)与所述电极相适配。
8.根据权利要求1所述蒸镀用加热装置,其特征在于,
所述基板(1)为热解氮化硼基板。
9.根据权利要求1所述蒸镀用加热装置,其特征在于,
所述蒸镀用加热装置上设置有测温孔(5)。
10.根据权利要求1所述蒸镀用加热装置,其特征在于,还包括绝缘层(6);
所述绝缘层(6)设置在所述蒸镀用加热装置表面。
Priority Applications (1)
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CN201921257970.4U CN211720759U (zh) | 2019-08-05 | 2019-08-05 | 一种蒸镀用加热装置 |
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CN201921257970.4U Active CN211720759U (zh) | 2019-08-05 | 2019-08-05 | 一种蒸镀用加热装置 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112822798A (zh) * | 2020-12-31 | 2021-05-18 | 博宇(天津)半导体材料有限公司 | 一种立式陶瓷加热器 |
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2019
- 2019-08-05 CN CN201921257970.4U patent/CN211720759U/zh active Active
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