KR100237146B1 - 가열 가능한 회전테이블 - Google Patents

가열 가능한 회전테이블 Download PDF

Info

Publication number
KR100237146B1
KR100237146B1 KR1019960029682A KR19960029682A KR100237146B1 KR 100237146 B1 KR100237146 B1 KR 100237146B1 KR 1019960029682 A KR1019960029682 A KR 1019960029682A KR 19960029682 A KR19960029682 A KR 19960029682A KR 100237146 B1 KR100237146 B1 KR 100237146B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
heating device
base
base layer
electrical conductor
plate
Prior art date
Application number
KR1019960029682A
Other languages
English (en)
Other versions
KR970006537A (ko
Inventor
힌터슈스터 라이너
옥커 베르트홀트
Original Assignee
페터 좀머캠프
발 쩌스 운트 레이볼트 도이치란드 홀딩 아크티엔게젤샤프트
이리히 투테
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 페터 좀머캠프, 발 쩌스 운트 레이볼트 도이치란드 홀딩 아크티엔게젤샤프트, 이리히 투테 filed Critical 페터 좀머캠프
Publication of KR970006537A publication Critical patent/KR970006537A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100237146B1 publication Critical patent/KR100237146B1/ko

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/50Substrate holders
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/54Controlling or regulating the coating process
    • C23C14/541Heating or cooling of the substrates

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)

Abstract

코팅하려는 기층을 수용하기 위한 기층수용장치(6)는, 지지프레임(16)이 고정설치되고 회전아암(12)과 풀림가능하게 결합되는 베이스 플레이트(14)를 포함한다. 지지요소(26,26a)에 놓여지는 기층(4)은 베이스 플레이트(14)와 지지프레임(16) 사이에 배치된 가열장치(8), 바람직하게는 열저항기 또는 수정방사장치에 의해 가열될 수 있다. 수용장치(6)를 공급하기 위하여 이것은 수평위치로, 그리고 기층(4)을 코팅하기 위해서는 대략 수직위치로 회전될 수 있다. 기층상의 균일한 온도분포는 기층(4)과 가열장치(8) 사이에 배치된 온도균일화 플레이트(28)와 각각의 가열요소로 구성된 가열장치(8)에 의해 이루어진다. 가열장치(8)의 배면측으로 덮혀진 반사판(22)에 의해 열공급은 기층(4) 방향으로 방향전환된다.

Description

가열 가능한 회전테이블
제1도는 수평코팅 위치와 수직코팅 위치에서 본 발명에 따르는 가열 가능한 회전테이블을 절개한 단면도.
제2도는 제1도에서 도시된 기층수용장치의 확대 단면도.
제3도는 제1도 및 제2도에 도시된 유지장치의 확대 단면도.
제4도는 제1도 및 제2도에 도시된 유지장치의 확대 단면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 본 장치 2 : 회전테이블
4 : 기층 6 : 기층수용장치
8 : 가열장치, 열저항기, 석영방열기 10 : 축몸체, 중공축
11 : 에지 12 : 회전아암
13 : 고정장치 14 : 반사판/베이스 플레이트
15 : 안내요소 16 : 지지프레임
18 : 굽힘부에지 20 : 유지장치
21 : 나사볼트 21a, 21b : 외측나사
22 : 반사판 23 : 요크
23a : 플레인와셔 24 : 지지프레임판
25 : 나사너트 26, 26a : 지지요소
27a : 지지면 27b : 압착요크
28 : 플레이트, 플레이트몸체, 온도균일화 플레이트
29 : 나사너트 30 : 코팅챔버
31 : 스프링 요소 32 : 전기도선
33 : 유지장치 34 : 진공실시장치
35a, 35b : 나사볼트 36 : 배출구
37 : 챔버벽 37a, 37b : 간극 케이스
39a : 대응너트 39b : 나비너트
41a, 41b : 플레인와셔 A : 코팅위치, 배출위치
B : 코팅위치 a-f : 코팅방향
본 발명은 특허청구의 범위 제1항 및 제13항의 상위 개념에 나타난 특징에 따르는 장치에 관한 것이다.
예컨대 음극 스퍼터링시 사용되고 진공상태 하에서 기층을 코팅하기 위한 설비가 공지되어 있다. 이러한 설비에서, 코팅하려는 기층은 기층 크기에 적당한 장치에 의해 유지되고, 그리고 특히 정적 실행식 코팅방법에서는 코팅하려는 그 표면이 코팅원에 대향하여 마주보는 공간이 고정 지점에 위치하게 된다. 여기에서 기층은 적절한 이동장치에 의해 코팅음극이 앞에 놓여 있는 코팅챔버로 입력되어 코팅되고 그리고 계속해서 이동장치에 의해 추가적인 코팅부로 공급되거나 또는 주변대기로 빼내어진다. 특히 개별 코팅부 사이로 코팅된 기층을 이동시키기 위해 기층은 주로 수평방향으로 놓여진다. 이러한 위치이동의 장점은 코팅된 기층면이 예컨대 이동 유지보장부와 접촉하지 않게 되고 형성된 층이 손상을 입지않게 된다는 것이다. 스퍼터링 코팅공정전, 도중 및 후에 기층이 이렇게 단일적으로 수평 정렬되는 것은 기본적으로 2가지의 단점을 갖는다. 기층위에 배치된 코팅음극으로부터 이 코팅음극이나 또는 음극주위에서 이탈된 입자가 아래를 향해 기층에 떨어져서 층면을 더럽힐 수가 있다. 기층하부에 배치된 음극에 의한 코팅에서는 이런 경우에 기층유지부가 기층을 코팅측에서 지지한다는 단점이 있다. 전체 기층면에 걸쳐 확장된 균일한 코팅은 따라서 가능하지 않다.
수평적 코팅위치의 일반적인 단점은 특히 넓은 면적을 갖는 얇은 기층이 아래로 휘게되고 형성된 층에 재료장력이 커진다는 점과 코팅공정중 기층에 대한 가열이 면에 대해 균일하지 않다는 점이다.
본 발명의 목적은 상기 단점이 제거된, 특히 넓은 면적을 갖는 얇은 기층을 코팅하기 위한 장치를 제공하는 것이다.
이러한 목적은 기층수용장치를 구비한 본 발명에 따르는 장치에 의해 해결되고, 여기에서 기층수용장치상에서는 기층이 수평위치에서 이동될 수 있고 그리고 기층과 함께 거의 수직으로 정렬된 코팅위치가 회전식으로 이동될 수 있고, 그리고 기층수용장치에 의해 기층이 가열될 수 있다. 기층수용장치의 수직위치에서는 코팅하려는 기층면이 기본적으로 코팅원, 예컨대 스퍼터링음극에 대향하여 평행하게 배치되고 그에 따라 전체 기층면에 걸쳐 균일한 층이 형성될 수 있다. 이러한 수칙위치에서 기층은 기층수용장치에 고정된 지지요소에 의해 코팅배면측에서, 그리고 그 가장자리 영역에서 지지된다. 기층의 수직배치로 인해, 코팅원, 특히 스퍼터링음극으로부터 이탈된 입자가 첨가되는 것을 피할 수 있는데, 이는 자유입자가 스퍼터링음극과 기층 사이의 챔버 바닥에 떨어지고 따라서 기층면에 침전되어 더럽힐 수 없기 때문이다. 더욱이 수직의 코팅위치는 특히 넓은 면적의 기층인 경우 아래로 휘는 것을 피할 수 있어서 형성된 층에 어떠한 재료응력도 가해지지 않게 된다는 장점이 있다. 또한 독립적으로 지지하는 기층유지부 때문에 전체 기층면이 코팅가능하다는 것이 장점이다. 코팅이 이루어진 후 기층수용장치는 기층과 함께 수평위치로 회전될 수 있고 그 위치로부터 독립적인 수평 정렬상태에서 기층의 추가 이송이, 예컨대 추가적인 코팅챔버에서 이루어진다. 여기에서 기층은 독립적으로 지지요소상에 지지되어 이송되고 따라서 바람직하게는 코팅된 면과 유지장치와의 접촉을 피하게 된다.
특징적인 층 매개변수에 영향을 주기 위해 기층은 코팅단계 도중에 기층수용장치와 일체화된 가열장치에 의해 가열될 수 있다. 가열장치는 바람직하게는 기층배면에 인접하여 배치되고 그리고 기본적으로 기층의 전체 면적 범위에 걸쳐 연장되어 있다. 가열장치로서는 열저항기 및/또는 석영방열기가 제공된다. 전체 기층면에 걸쳐 균일한 온도분포를 획득하고 유지하기 위해서 가열장치는 그 열량전달에 있어 서로 무의존적으로 제어가능한 각각의 가열요소, 예컨대 각각의 석영방열기 또는 각각의 저항 가열체로 세분된다. 특히 기층 가장자리 영역에서는 보다 높은 출력을 가열 세그먼트에 공급함에 따라 온도손실이 조절되고 따라서 가열 세그먼트의 상대위치와 무관하게 이것은 거의 같은 온도로, 바람직하게는 동일 온도로 가열될 수 있다.
더욱이 가열장치와 기층 사이에는 온도 균일화 플레이트가 구비된다. 바람직하게는 작은 열용량과 고방사율을 가진 재료로 구성된 이러한 플레이트에 의해, 가열 세그먼트 마다 형성된 국부적 온도차와 가열 세그먼트의 표면내부에서 저항 가열체의 공간적 팽창에 따라 형성된 국부적 온도 차이는 균일하게 되고 그에 따라 기층면에서의 온도차이는 최소화될 수 있다. 온도 균일화 플레이트는 바람직하게는 니켈-크롬-철합금으로 제조된 금속플레이트로 구성된다. 특히 INCONEL 또는 INCONEL 200으로 제조된 균일화 플레이트의 사용이 특히 유익한 것으로 알려졌다.
이러한 온도균일화 플레이트의 본 발명에 따르는 추가적 실시형태에따라 이것은 복층으로 구성된다. 제1층은 고열전도율을 가진 재료로 구성되고 그리고 제1층과 열전달식으로 접촉하는 제2층은 고복사율 재료로 구성된다. 이러한 층조합에 의해, 복사율과 열전도율을 결정하는 재료 매개변수는 서로 무의존적으로 선택될 수 있다. 조합재료로서는 본 발명에 따라 구리로 구성된 제1층과 유리 세라믹으로 구성된 제2층이 제안되고, 여기에서 유리 세라믹은 CERAN재료로 구성된다.
세라믹 재료로 이루어진 플레이트의 두께는 바림직하게는 2㎜ 내지 10㎜ 이고 구리 플레이트의 두께는 1㎜ 내지 4㎜이다. 금속-세라믹 층을 생산하기 위해 제1처리단계에서 약 10㎛ 두께의 금속층, 바람직하게는 구리층이 금속증착가공에 의해 형성된다. 이 제1구리층에서는 구리로 이루어진 추가적인 층이 전해조내에서 전기분해식으로 분해되고 여기에서 제1구리층 및 제2구리층의 전체 두께는 약 2㎜이다. 이 구리층에는 바람직하게는 2㎜의 두께를 가진 구리 플레이트가 부착되고 따라서 금속층의 전체층 두께는 약4㎜가 된다.
가열장치로서 석영방열기를 사용하는 경우, 온도균일화 플레이트로서는 파장변환기로 작용하는 플레이트가 제안된다. 이렇게 작용하는 플레이트에서는 석영방열기로부터 바람직하게는 1㎛ 내지 3㎛의 스펙트럼 범위에서 방사되는 복사에너지가 장파장 스펙트럼 범위에서 방사된다. 이것은 특히 유리기층을 코팅하려 할 때 이것이 장파장 복사에너지를 효과적으로 흡수한다고 하는 장점을 가진다.
복사 손실을 줄이기 위해 가열장치는 그 배면측에 적어도 하나의 반사판이 설치되고 그에 따라 가열장치에서 방사된 복사열은 기본적으로 기층방향으로 유출된다.
수평위치와 수직위치 사이에서, 기층수용장치가 회전하기 위해 기층수용장치는 회전가능하게 설치된 축몸체, 바람직하게는 중공축과 단부측에서 연결되는 회전아암상에 설치된다. 진공상태로 존재하는 코팅챔버로부터 주변대기로 돌출한 중공축은 바람직하게는 코팅챔버의 외부에 배치된 구동장치에 의해 0 내지 85도의 각도 범위내에서 회전하게 된다. 전기적 가열장치로의 전기공급을 위해, 중공축에 삽입된 진공실시 장치에 의해 주변대기로 안내되는 전기도선이 구비된다.
본 발명은 도면으로 도시된 바람직한 실시예에 의해 이하에 보다 상세히 기술된다.
코팅챔버(30)에 배치된 장치(1)는 기본적으로 하나의 기층수용장치(6)와 회전아암(12) 및 중공축(10)으로 구성된 회전장치로 구성된다. 회전아암(12)은 단부측에서 중공축(10)을 둘러싼 고정장치(13)에 풀림가능하게 나사체결 된다. 중공축(10)의 회전을 통해 회전아암(12)은 그 수평 코팅위치(A)로부터 대체로 수직인 코팅위치(B)로, 또는 코팅위치(B)로부터 수평코팅위치 또는 배출위치로 이동한다. 기층수용장치 (6)에 의해 취해지는 회전각도범위(2)는 일점쇄선으로 도시된 회전범위에 의해 명확히 나타나 있고 약 0 내지 85도이다.
기층수용장치(6)는 반사판(14)을 면중앙에서 관통하는 유지장치(20)에 의해 회전아암(12)에 고정된 반사판(14)과 구성된다. 유지장치(20)에 의해 회전아암(12)은 반사판(14)과 결합된다(제3도 참조). 유지장치(20)는 단부측에 각각 외측나사(2 1a, 21b)를 갖춘 나사볼트(21)를 구비하고 있고, 여기에서 나사볼트(21a)의 단부는 회전아암(12)의 오목부를 통해 돌출하게 되고, 나사볼트(21)에 고정배치된 요크(23)에 의해 회전아암상에 놓여지게 된다. 나사볼트(21)의 외측나사에 나사체결된 나사너트(2 5)에 의해 나사볼트(21)는 플레인와셔(23a)와 요크(23) 사이에서 회전아암(1 2)에 견고히 고정된다.
균일화 플레이트(28)(제2도 참조)와 배향한 나사볼트(21)의 측면상에는 스프링요소(31)가 그 위에 배치되어 있고, 이 스프링 요소는 요크(23)상에 그 전방면이 놓여진다. 스프링요소(31)의 다른 단부에는 지지면(27a)이 놓여진다. 나사볼트(21)에 나사체결된 나사너트(29)에 의해 지지면(27a)은 압착요크(27b)에 의해 스프링요 소(31)에 대하여 가압되고 그에 따라 회전아암(12)과 지지면(27a) 사이에는 열부하시 견고히 접촉유지되는 탄력적인 결합이 형성유치되고, 이때 반사판(14)은 지지면(27a)상에 놓여진다.
추가적인 유지장치(33)에 의해 외측의 반사판(14)은 내측의 반사판(22)과 결합된다. 유지장치(33)는 서로 대향하여 내측반사판(22)에 고정되어 있는 2개의 나사볼트(35a, 35b)를 구비하고 있고 이 나사볼트는 바람직하게는 내측반사판(22)과 각각 전방측에서 용접되어 있다. 나사볼트(35a)에 대하여 도입된 간극소켓(37a) 및 대응 너트(39a)에 의해 외측의 반사판(14)은 플레인와셔(41a) 위에서 내측의 반사판(22)에 대하여 소정의 간격을 두고 서로 유지고정된다.
나사볼트(35b)를 감싸고 내측나선을 구비한 간극 케이스(37b)와 플레인와 셔(41b) 및 나비너트(39b)에 의해 균일화 플레이트(28)는 내측 반사판(22)과 고정간격을 유지하게 되고 이것과 견고히 결합된다.
유지장치(20 및 33)를 통해 균일화 플레이트(28) 및 반사판(22)은 내측 반사판(22)에 의해 서로에 대해서 그리고 공통적으로 회전아암(12)에 견고히 유지된다.
정방형 베이스 플레이트(14)의 바깥쪽 가장자리 영역은 모서리 부분에서 끊긴 에지(11) 쪽으로 구부러진다. 에지(11)에는 각각 수평으로 정렬된 안내요소(15)가 고정설치된다. 각각의 안내요소(15)에서 지지프레임(16)은 일측으로 그 가장자리 영역에 있는 오목부에 의해, 그리고 다른 측으로는 대체적으로 기층수용장치(6)의 면중앙에 지지된다. 베이스 플레이트(14)와 지지프레임(16)으로 밀폐된 내부공간에는 예컨대 열저항기로서, 또는 석영방열기로 구성된 가열장치(8)가 배치된다. 열저항기(8) 또는 석영방열기 (8)로부터 방사된 열량은 열저항기(8)와 베이스 플레이트(14) 사이에 배치된 반사판(22)에 의해, 지지프레임(16) 방향으로 방사된다. 코팅하려는 기층(4)은 지지프레임(16)에 설치된 각각의 지지요소(26, 26a)에 놓여져서 유지된다. 수평 위치에서는 기층(4)의 전체중량이 지지요소(26)에 의해 지지되고, 반면에 대략 수직의 코팅 위치에서는 지지요소(26a)가 주된 부하를 흡수한다. 지지요소(26 및 26a)는 저열전도성 재료로 구성되고 그에 따라 지지프레임(16)과 위에 놓인 기층(4) 간에 열흐름이 제거된다.
전체 기층면에 걸쳐 최대한 균일한 온도분포를 형성하기 위하여 제1도에 도시된 실시예에서는 지지프레임(16)과 가열장치(8) 사이에 온도균일화 플레이트(28)가 구비된다.
고방사율 및 작은 열용량을 가진 재료로 구성된 이러한 플레이트 몸체(28)는 예컨대 가열장치(8)의 세그먼트식 분할로 인해 기층(4)상에 국부적인 온도차이가 발생하는 것을 방지한다. 가열장치(8)에 전기를 공급하기 위해서 이것은 중공측(10)내에 설치된 진공실시부(34)에 의해 대기로 안내되는 전기도선(32)을 통해 도면에는 도시되지 않은 전류공급장치와 연결된다.
기층수용장치(6)와 기층(4)의 설치는 코팅챔버(30)의 챔버벽(37)에 형성된 밀폐가능한 배출구(36)를 통해 이루어진다. 또한 기층(4)은 바람직하게는 도시되지 않는 자동이송장치에 의해 코팅챔버(30)에서 수평위치로 기층수용장치(6)에 놓여지게 된다. 코팅과정은, 수직으로 정렬된 상태에서 예컨대 제1도에 도시되지 않은 스퍼터링 음극장치에 의해 화살표로 표시된 코팅방향(a-f)으로 코팅되기 위해, 기층수용장치(6)가 이위에 놓여진 기층(4)과 함께 수직위치(B)로 이동됨에 따라 시작된다. 코팅된 기층(4)을 빼내기 위해 회전아암(12)이 그 수평위치로 회전하고 그 다음에 기층(4)은 배출구(36)을 통해 기층챔버(30)로부터 빼내어지게 된다.

Claims (19)

  1. 기층수용장치(6)에 의해 공급위치 또는 배출위치(A)와 코팅위치(B) 사이에서, 진공코팅하려는, 바람직하게는 넓은 면적의 기층(4)을 교대로 위치지정하기 위한 장치에 있어서, 장치(1)는 일측단부에 회전가능하게 설치된 축몸체(10)를 갖추고 바람직하게는 고정장치(13)에 의해 정지되는 회전아암(12)을 구비하고 있고, 회전아암에 의해 기층수용장치(6)가 풀림가능하게 결합되어 있고, 기층수용장치는 기본적으로 수평으로 연장된 위치(A)에서 코팅하려는 기층(4)을 수용할 수 있으며, 기층수용장치(6)는 가장자리측 주위로 구부러져 있는 베이스플레이트(14)와 지지프레임(16)을 구비하고 있고, 지지프레임(16)은 베이스플레이트(14)의 굽힘부에지(18)상에 놓여지고, 베이스 플레이트(14) 및 지지프레임(16)을 면중앙에서 관통하여 회전아암(12)과 단부측이 결합되는 유지장치(20)에 의해 풀림가능하게 결합되고 따라서 지지프레임(1 6)은 일측으로 베이스 플레이트(14)에 고정되고, 회전아암(12)에 대해서 고정되고, 그리고 장치(1)는 기층(4)을 가열할 수 있는 가열장치(8)를 구비하는 것을 특징으로 하는 장치.
  2. 제1항에 있어서, 베이스 플레이트(14)와 지지프레임(16)에 의해 밀폐된 사이공간에는 가열장치(8), 바람직하게는 열저항기(8)가 배치되고, 여기에서 가열장치(8)와 베이스 플레이트(14) 사이에는 적어도 하나의 반사판(22)이 구비되고 따라서 가열장치(8)로부터 방사된 열량은 기본적으로 기층수용장치(6)상에 놓여진 기층(4) 방향을 향하게 되는 것을 특징으로 하는 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 회전아암(12)에 배향한 지지프레임(16)의 면(2 4)에는 지지요소(26, 26a)가 고정되고, 지지요소상에는, 기층수용장치(6)가 수평정렬 및 대략 수직정렬된 상태에서, 코팅하려는 기층(4)이 놓여질 수 있는 것을 특징으로 하는 장치.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 지지프레임(16)과 가열장치(8) 사이에는 바람직하게는 작은 열용량 및 고방사율을 가진 재료로 이루어진 플레이트(28)가 배치되고 따라서 가열장치(8)에 의해 플레이트(28)상에 전달된 열량은 기층(4)에 전달되는 열에너지를 전체 기층면에 걸쳐 균일하게 분포시킬 수 있는 것을 특징으로 하는 장치.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서, 가열장치(8)는 적어도 하나의 석영방열기로 구성되는 것을 특징으로 하는 장치.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서, 바람직하게는 석영방열기로 이루어진 가열장치(8)와 기층(4) 사이에 배치된 플레이트몸체(28)는 바람직하게는 니켈-크롬-철 합금재료로 이루어지고, 이것에 의해, 단파장의 스펙트럼 영역, 바람직하게는 1㎛ 내지 3㎛에서 흡수되는 복사에너지는 장파장, 바람직하게는 3.5㎛ 이상의 스펙트럼 영역으로 변환될 수 있고 그에 따라 한편으로는 가열장치(8)로부터 균일한 열에너지 전달이 기층(4), 바람직하게는 유리기층상에서 이루어지게 되고 다른 한편으로 플레이트(28)에 의한 차단에 의해 음극 스퍼터링된 물질로 가열장치(8)가 코팅되는 것을 방지할 수 있는 것을 특징으로 하는 장치.
  7. 제1항 또는 제2항에 있어서, 가열장치(8)는 그 열량공급에 있어서 서로 무의존적으로 제어가능한 각각의 가열요소로 이루어지고 따라서 특히 기층(4)의 가장자리 부분에까지 균일한 기층온도 분포가 얻어질 수 있는 것을 특징으로 하는 장치.
  8. 제1항 또는 제2항에 있어서, 지지요소(26, 26a)는 작은 열전도성을 가진 재료, 바람직하게는 유리 세라믹으로 이루어지고, 따라서 기층(4)상에 온도분포가 균일하게 되는 것을 특징으로 하는 장치.
  9. 제1항 또는 제2항에 있어서, 축몸체(10)는 코팅챔버(30)의 외부에 배치된 모터에 의해 구동되는 중공축(10)으로서 구성되는 것을 특징으로 하는 장치.
  10. 제1항 또는 제2항에 있어서, 일측단부는 가열장치(8)와, 그리고 다른 단부는 전류공급장치와 연결되어 있는 전기도선(32)이 구비되고, 여기에서 전기도선(32)은 중공축(10)내에서, 중공축(10)내에 설치된 진공실시장치(34)에 의해 코팅챔버(30)의 내부 공간으로 안내되는 것을 특징으로 하는 장치.
  11. 기층수용장치(6)에 의해 공급위치 또는 배출위치(A)와 코팅위치(B) 사이에서, 진공코팅하려는, 바람직하게는 넓은 면적의 기층(4)을 교대로 위치지정하기 위한 장치에 있어서, 장치(1)는 가열장치(8)와, 가열장치(8) 및 기층수용장치(6)에 놓여진 기층(4)사이에 배치된 플레이트 몸체(28)를 구비하고 있고, 플레이트 몸체(28)는 서로 열전달식으로 접촉한 2개의 층으로 이루어지고, 여기에서 가열장치(8)에 대향한 층은 고전도성을 가진 재료, 바람직하게는 구리로 이루어지고, 기층에 대향한 층은 고방사율을 가진 재료, 바람직하게는 유리 세라믹으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 장치.
  12. 제3항에 있어서, 가열장치(8)는 적어도 하나의 석영방열기로 구성되는 것을 특징으로 하는 장치.
  13. 제4항에 있어서, 가열장치(8)는 적어도 하나의 석영방열기로 구성되는 것을 특징으로 하는 장치.
  14. 제4항에 있어서, 바람직하게는 석영방열기로 이루어진 가열장치(8)와 기층(4)사이에 배치된 플레이트몸체(28)는 바람직하게는 니켈-크롬-철 합금재료로 이루어지고, 이것에 의해, 단파장의 스펙트럼 영역, 바람직하게는 1㎛ 내지 3㎛에서 흡수되는 복사에너지는 장파장, 바람직하게는 3.5㎛ 이상의 스펙트럼 영역으로 변환될 수 있고 그에 따라 한편으로는 가열장치(8)로부터 균일한 열에너지 전달이 기층(4), 바람직하게는 유리기층상에서 이루어지게 되고 다른 한편으로 플레이트(28)에 의한 차단에 의해 음극 스퍼터링된 물질로 가열장치(8)가 코팅되는 것을 방지할 수 있는 것을 특징으로 하는 장치.
  15. 제3항에 있어서, 지지요소(26, 26a)는 작은 열전도성을 가진 재료, 바람직하게는 유리 세라믹으로 이루어지고, 따라서 기층(4)상에 온도분포가 균일하게 되는 것을 특징으로 하는 장치.
  16. 제4항에 있어서, 일측단부는 가열장치(8)와, 그리고 다른 단부는 전류공급장치와 연결되어 있는 전기도선(32)이 구비되고, 여기에서 전기도선(32)은 중공축(10)내에서, 중공축(10)내에 설치된 진공실시장치(34)에 의해 코팅챔버(30)의 내부공간으로 안내되는 것을 특징으로 하는 장치.
  17. 제5항에 있어서, 일측단부는 가열장치(8)와, 그리고 다른 단부는 전류공급장치와 연결되어 있는 전기도선(32)이 구비되고, 여기에서 전기도선(32)은 중공축(10)내에서, 중공축(10)내에 설치된 진공실시장치(34)에 의해 코팅챔버(30)의 내부공간으로 안내되는 것을 특징으로 하는 장치.
  18. 제6항에 있어서, 일측단부는 가열장치(8)와, 그리고 다른 단부는 전류공급장치와 연결되어 있는 전기도선(32)이 구비되고, 여기에서 전기도선(32)은 중공축(10)내에서, 중공축(10)내에 설치된 진공실시장치(34)에 의해 코팅챔버(30)의 내부공간으로 안내되는 것을 특징으로 하는 장치.
  19. 제7항에 있어서, 일측단부는 가열장치(8)와, 그리고 다른 단부는 전류공급장치와 연결되어 있는 전기도선(32)이 구비되고, 여기에서 전기도선(32)은 중공축(10)내에서, 중공축(10)내에 설치된 진공실시장치(34)에 의해 코팅챔버(30)의 내부공간으로 안내되는 것을 특징으로 하는 장치.
KR1019960029682A 1994-07-28 1996-07-23 가열 가능한 회전테이블 KR100237146B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE4426737 1994-07-28
DE19527246.3 1995-07-26
DE19527246A DE19527246A1 (de) 1994-07-28 1995-07-26 Heizbarer Schwenktisch

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR970006537A KR970006537A (ko) 1997-02-21
KR100237146B1 true KR100237146B1 (ko) 2000-01-15

Family

ID=6524356

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019960029682A KR100237146B1 (ko) 1994-07-28 1996-07-23 가열 가능한 회전테이블

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP4131523B2 (ko)
KR (1) KR100237146B1 (ko)
DE (1) DE19527246A1 (ko)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19700408A1 (de) * 1997-01-09 1998-07-16 Leybold Ag Vakuum-Beschichtungsanlage
US6264804B1 (en) 2000-04-12 2001-07-24 Ske Technology Corp. System and method for handling and masking a substrate in a sputter deposition system
DE112009002468B4 (de) * 2008-11-14 2020-01-02 Ulvac, Inc. Dünnschicht-Niederschlagsvorrichtung, organische EL-Element-Herstellungsvorrichtung und organische Dünnschicht-Niederschlagsverfahren

Also Published As

Publication number Publication date
DE19527246A1 (de) 1996-02-01
KR970006537A (ko) 1997-02-21
JPH0860358A (ja) 1996-03-05
JP4131523B2 (ja) 2008-08-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100600667B1 (ko) 증발 장치의 고정 부재 및 이를 이용한 증착 장치
KR101958018B1 (ko) 진보된 rf 및 온도 균일성을 갖는 정전 척
KR101783819B1 (ko) 가열 장치 및 기판 가열 방법
JPH10214880A (ja) 基板支持部材
US20040045504A1 (en) Deposited film forming apparatus and deposited film forming method
CN104995727A (zh) 带有温度调节布置的加工布置和加工基底的方法
KR100237146B1 (ko) 가열 가능한 회전테이블
JPH0814020B2 (ja) 真空蒸着器における蒸着基板加熱装置ならびにボートの支持構造
US20020083897A1 (en) Full glass substrate deposition in plasma enhanced chemical vapor deposition
KR20130102577A (ko) 기판 가열 장치
US6638359B2 (en) Deposited film forming apparatus and deposited film forming method
CN211720759U (zh) 一种蒸镀用加热装置
TW379255B (en) Equipment to alternatively position a substrate that is in vacuum to be coated and has preferably large area
JPH11111829A (ja) 静電吸着ホットプレート、真空処理装置、及び真空処理方法
JPH0325880A (ja) 加熱方法及び加熱装置
CN219861549U (zh) 板式加热器以及加热腔
JP3617137B2 (ja) 基板電極
JPH08339964A (ja) 多層薄膜の成膜方法
WO2020206653A1 (zh) 用于电热用品的发热件及其制造方法
EP2267179A1 (en) Target cooling device
JPH05291148A (ja) 半導体基板の加熱装置および加熱方法
JPH07249576A (ja) 薄膜形成装置の基板加熱用ヒータ
JPH0666276B2 (ja) 薄膜生成用マスク
JPS63303068A (ja) 基板加熱装置
JP2002184790A (ja) 基板加熱用板材、およびテルル化カドミウム膜の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20050927

Year of fee payment: 7

LAPS Lapse due to unpaid annual fee