CN104718267A - 地板结构用粘接剂 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种地板结构用粘接剂，其可以提供一种不产生地板鸣响或间隙的地板结构，且对地板装饰材料进行修缮时可以容易地从地板基底材料剥离。本发明的地板结构用粘接剂包含具有水解性甲硅烷基的聚氧丙烯类聚合物(I)、碳酸钙及中空状填充材料。本发明的地板结构用粘接剂可以用于使地板装饰材料20粘接一体化在铺设的地板基板1上的地板基底材料30上。

Description

地板结构用粘接剂
技术领域
本发明涉及一种地板结构用粘接剂，其用于使地板装饰材料粘接一体化于铺设在地板基板上的地板基底材料上。
背景技术
在近年来的建筑物中，在混凝土制地板等地板基板上经由脚部件铺设地板基底材料。而且，通过经由粘接剂使地板装饰材料粘接一体化在地板基底材料上而形成地板结构。通过使用具有木纹图案等的地板装饰材料，提高地板的外观性或设计性。
作为用于地板结构的粘接剂，可使用环氧类粘接剂或聚氨酯类粘接剂。但是，使用环氧类粘接剂或聚氨酯类粘接剂而成的地板结构存在如下问题：粘接剂的固化被膜硬，因此，人在地板装饰材料上步行时，从地板装饰材料中发出吱嘎吱嘎的声音。这种问题被称为“地板鸣响”等。
为了防止地板鸣响，已知有使用改性硅酮类粘接剂而成的地板结构(专利文献1)。但是，使用改性硅酮类粘接剂而成的地板结构存在如下问题：改性硅酮类粘接剂的固化被膜柔软，因此，地板装饰材料由于周围环境的温度变化而产生收缩时，在邻接的地板装饰材料彼此之间产生间隙。这种问题被称为“间隙”等。
另外，在地板装饰材料中带伤的情况下，将带伤的地板装饰材料从地板基底材料剥离，并将新的地板装饰材料与地板基底材料粘接。如上所述，通过重新粘贴地板装饰材料，进行地板装饰材料的修缮。但是，在环氧类粘接剂、聚氨酯类粘接剂及改性有机硅类粘接剂等现有的粘接剂中，地板装饰材料经由粘接剂与地板基底材料坚固地粘接，因此，有时不能容易地将地板装饰材料从地板基底材料剥离。这种情况下，将地板装饰材料从地板基底材料勉强地剥离时，地板基底材料的一部分与地板装饰材料同时剥离而损伤地板基底材料，因此，也存在不能仅剥离地板装饰材料进行重新粘贴的问题。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2000-154637号公报
发明内容
发明要解决的问题
因此，本发明的目的在于，提供一种其用于使地板装饰材料粘接一体化于铺设在地板基板上的地板基底材料上的地板结构用粘接剂，其可以提供减少了地板鸣响或间隙的产生的地板结构，且在地板装饰材料进行修缮时，可以容易地将地板装饰材料从地板基底材料剥离。
用于解决问题的技术方案
本发明的地板结构用粘接剂的特征在于，含有具有水解性甲硅烷基的聚氧丙烯类聚合物(I)、碳酸钙及中空状填充材料。
[聚氧丙烯类聚合物(I)]
本发明的地板结构用粘接剂中使用的聚氧丙烯类聚合物(I)具有水解性甲硅烷基。水解性甲硅烷基表示在硅原子上键合有水解性基团、并可以通过与湿气等水进行反应形成硅氧烷键并进行交联的基团。
在1个硅原子上可以键合1～3个水解性基团。水解性甲硅烷基中，在1个硅原子上键合有多个水解性基团的情况下，水解性基团可以全部为同一种，或可以为不同种类的组合。
作为水解性甲硅烷基的水解性基团，可列举例如：氢原子、卤原子、烷氧基、酰氧基、酮肟基(ケトキシメート(ketoxymate group))、氨基、酰胺基、酸胺基、氨基氧基、巯基、及链烯氧基等。其中，从水解反应平稳且容易操作、在水解时产生的副生成物的安全性比较优异的方面考虑，优选烷氧基。
作为烷氧基，可列举例如：甲氧基、乙氧基、丙氧基、异丙氧基、正丁氧基、叔丁氧基、苯氧基、苄氧基等，其中，优选甲氧基及乙氧基。
作为水解性甲硅烷基，从水解反应平稳且容易操作、脱水缩合反应性也优异方面考虑，优选二甲氧基甲硅烷基。
作为具有水解性甲硅烷基的聚氧丙烯类聚合物的主链骨架，可列举：聚氧丙烯、聚氧丙烯-聚氧乙烯共聚物及聚氧丙烯-聚氧丁烯共聚物等，优选聚氧丙烯。
另外，聚氧丙烯类聚合物(I)优选不含有尿烷键。聚氧丙烯类聚合物(I)具有尿烷键时，得到的地板结构用粘接剂的粘度在冬季等低温时有可能上升，涂布性或贮藏稳定性降低。
聚氧丙烯类聚合物(I)的数均分子量优选为5000～30000，更优选8000～20000。聚氧丙烯类聚合物(I)的数均分子量过大时，有可能得到的地板结构用粘接剂的粘度升高，从而上述地板结构用粘接剂的涂布性等降低。另外，聚氧丙烯类聚合物(I)的数均分子量过小时，有可能使地板结构用粘接剂固化而成的粘接剂层变脆，从而粘接剂层的机械强度、粘接力或橡胶弹性降低。
另外，在本发明中，聚氧丙烯类聚合物(I)的数均分子量是利用GPC(凝胶渗透色谱)法测定的聚苯乙烯换算的值。具体而言，采集聚氧丙烯类聚合物(I)6～7mg，将采集的聚氧丙烯类聚合物(I)供给至试验管后，在试验管中加入含有0.05重量％的BHT(二丁基羟基甲苯)的邻DCB(邻二氯苯)溶液进行稀释，使得聚氧丙烯类聚合物(I)的浓度成为1mg/mL，从而制作稀释液。
使用溶解滤过装置，在145℃下以旋转速度25rpm经过1小时使上述稀释液振荡，使聚氧丙烯类聚合物(I)溶解于邻DCB溶液，制成测定试样。可以使用该测定试样、利用GPC法对聚氧丙烯类聚合物(I)的数均分子量进行测定。
聚氧丙烯类聚合物(I)的数均分子量例如可以在下述测定装置及测定条件下进行测定。
测定装置TOSOH社制 商品名“HLC-8121GPC/HT”
测定条件柱：TSKgelGMHHR-H(20)HT×3根
TSKguardcolumn-HHR(30)HT×1根
移动相：o-DCB 1.0mL/分钟
样品浓度：1mg/mL
检测器：Blythe型折射仪
标准物质：聚苯乙烯(TOSOH社制分子量：500～8420000)
溶出条件：145℃
SEC温度：145℃
聚氧丙烯类聚合物(I)在25℃下的粘度优选为1500～100000mPa·s，更优选2000～50000mPa·s，特别优选4000～20000mPa·s。聚氧丙烯类聚合物(I)的粘度过高时，有可能得到的地板结构用粘接剂的粘度升高，从而上述地板结构用粘接剂的涂布性等降低。另外，聚氧丙烯类聚合物(I)的粘度过低时，有可能使地板结构用粘接剂固化而成的粘接剂层变脆，从而粘接剂层的机械强度、粘接力或橡胶弹性降低。
需要说明的是，在本发明中，聚氧丙烯类聚合物(I)在25℃下的粘度的测定可以利用根据以JIS K1557为基准的方法进行测定。
具有水解性甲硅烷基的聚氧丙烯类聚合物(I)可以使用市售的聚氧丙烯类聚合物。例如，作为聚氧丙烯类聚合物(I)，可列举株式会社KANEKA制造商品名Silyl EST280、Silyl EST250及Silyl EST400等，所述聚氧丙烯类聚合物(I)的主链骨架是聚氧丙烯、在主链骨架的末端具有作为水解性甲硅烷基的二甲氧基甲硅烷基、且不具有尿烷键。
[碳酸钙]
在本发明的地板结构粘接剂中，通过组合使用上述的聚氧丙烯类聚合物(I)和碳酸钙，可以形成具有适当粘接力的粘接剂层。根据上述粘接剂层，可以使地板基底材料和地板装饰材料粘接一体化，另一方面，在使用上述粘接剂层而成的地板结构中修缮地板装饰材料时，可以不损伤地板基底材料而将地板装饰材料容易地从地板基底材料剥离。并且，在本发明的地板结构粘接剂中，通过组合使用上述的聚氧丙烯类聚合物(I)和碳酸钙，也可以使上述粘接剂层不过于柔软，从而对上述粘接剂层赋予适当的机械强度和适当的橡胶弹性及伸长性。因此，可以较好地减少使用如上所述的粘接剂层而成的地板结构中的地板鸣响或间隙的产生。
作为碳酸钙，优选列举重质碳酸钙及沉淀碳酸钙。重质碳酸钙例如可以通过将天然的白垩(白亚)、大理石、石灰石等天然的碳酸钙粉碎成微粉状来得到。另外，沉淀碳酸钙例如可以将石灰石用作原料、经过化学的反应而制造。
另外，作为沉降碳酸钙，可列举轻质碳酸钙及胶质碳酸钙。轻质碳酸钙的初级粒径优选为1～3μm。轻质碳酸钙优选具有纺锤形或柱状形状。另外，胶质碳酸钙的初级粒径优选为0.02～0.1μm。胶质碳酸钙优选具有立方体形状。
作为碳酸钙，可以使用重质碳酸钙或沉降碳酸钙中的任一种，也可以使用两种。其中，优选使用重质碳酸钙及胶质碳酸钙。通过组合使用重质碳酸钙和胶质碳酸钙，可以对地板结构用粘接剂赋予触变性。
使用重质碳酸钙及胶质碳酸钙的情况下，相对于具有水解性甲硅烷基的聚氧丙烯类聚合物(I)100重量份，地板结构用粘接剂中重质碳酸钙的含量优选为30～500重量份，更优选50～350重量份，特别优选50～150重量份。
另外，使用重质碳酸钙及胶质碳酸钙的情况下，相对于具有水解性甲硅烷基的聚氧丙烯类聚合物(I)100重量份，地板结构用粘接剂中胶质碳酸钙的含量优选为10～300重量份，更优选10～100重量份。
碳酸钙优选通过脂肪酸或脂肪酸酯等进行表面处理。通过利用脂肪酸或脂肪酸酯等对碳酸钙进行表面处理，可以抑制碳酸钙的凝聚。
[硅烷醇缩合催化剂]
本发明的地板结构用粘接剂优选含有硅烷醇缩合催化剂。硅烷醇缩合催化剂是指用于促进硅烷醇基彼此进行脱水缩合反应的催化剂。硅烷醇基通过使聚氧丙烯类聚合物(I)具有的水解性甲硅烷基发生水解而形成。需要说明的是，硅烷醇基是指直接键合于硅原子的羟基(≡Si-OH)。
作为硅烷醇缩合催化剂，可列举：二丁基锡二月桂酸酯、二丁基氧化锡、二丁基锡二醋酸酯、二丁基锡邻苯二甲酸酯、双(二丁基锡月桂酸)氧化物、双(乙酰丙酮基)二丁基锡、二丁基锡双(马来酸单酯)、辛酸锡、二丁基锡辛酸酯、二辛基氧化锡、二丁基锡双(三乙氧基硅酸酯)、二辛基锡二月桂酸酯、双(二丁基锡双三乙氧基硅酸酯)氧化物及二丁基锡氧基双乙氧基硅酸酯等有机锡类化合物；四-正丁氧基钛酸酯及四异丙氧基钛酸酯等有机钛类化合物；1,5,7-三氮杂双环[4.4.0]癸-5-烯、7-甲基-1,5,7-三氮杂双环[4.4.0]癸-5-烯、1,8-二氮杂双环[5.4.0]十一碳-7-烯、6-二丁基氨基-1,8-二氮杂双环[5.4.0]十一碳-7-烯、1,5-二氮杂双环[4.3.0]壬ー5-烯等环脒类化合物；二丁基胺-2-乙基己酸酯等。另外，其它酸性催化剂或碱性催化剂也可以用作硅烷醇缩合催化剂。这些硅烷醇缩合催化剂可以单独使用，也可以组合使用两种以上。
其中，作为硅烷醇缩合催化剂，优选列举有机锡类化合物及环脒类化合物，更优选列举二丁基锡双(三乙氧基硅酸酯)、二辛基双(三乙氧基硅氧烷基)锡及1,8-二氮杂双环[5.4.0]十一碳-7-烯，特别优选二辛基双(三乙氧基硅氧烷基)锡。利用这些硅烷醇缩合催化剂，可以较好地减少使用地板结构用粘接剂而形成的地板结构中发生地板鸣响或间隙。
相对于聚氧丙烯类聚合物(I)100重量份，地板结构用粘接剂中的硅烷醇缩合催化剂的含量优选为0.1～5重量份，更优选0.5～3重量份。地板结构用粘接剂中的硅烷醇缩合催化剂的含量过低时，有可能地板结构用粘接剂的固化速度变低，因此，地板结构用粘接剂的固化所需要的时间变长。另外，地板结构用粘接剂中的硅烷醇缩合催化剂的含量过高时，有可能地板结构用粘接剂固化速度过快速，因此，地板结构用粘接剂的贮藏稳定性或适用性降低。
[中空状填充材料]
本发明的地板结构用粘接剂含有中空状填充材料。利用中空状填充材料，可以使含有本发明的中空状填充材料的地板结构用粘接剂固化而成的粘接剂层赋予适当的机械强度及适当的橡胶弹性，由此可以较好地减少使用上述粘接剂层而成的地板结构产生的地板鸣响或间隙。
作为中空状填充材料，可列举：玻璃球、二氧化硅球、陶瓷球、硅微球球(shirasu-balloons)及漂尘珠等中空状无机类填充剂；由聚偏氟乙烯、或聚偏氟乙烯共聚物等合成树脂构成的中空状有机系填充剂等。这些中空状填充材料可以单独使用，也可以组合使用两种以上。
作为中空状填充材料，优选中空状无机类填充剂，更优选玻璃球、硅微球球及漂尘珠，特别优选硅微球球及漂尘珠。
玻璃球是具有含有玻璃的中空球状的填充材料，也被称为“玻璃中空填充材料”。这种玻璃球例如有市售的住友3M社制造的GlassbubblesS系列及K系列。
硅微球球是对火山灰(shirasu)在约1000℃下进行瞬间加热制作而成的发泡体。如上所述的硅微球球例如有大建工业株式会社制造的市售品VSLIGHT(ライト)系列。
漂尘珠是含有煤火力发电所等的烟道气体中所含的灰的、且具有中空球状的填充剂。漂尘珠含有二氧化硅及氧化铝作为主要成分。这种漂尘珠例如有市售的日本Fillite株式会社制造的Fillite系列。
中空状填充剂的平均粒径优选为40～200μm，更优选40～150μm。
需要说明的是，中空状填充剂的平均粒径是使用激光衍射、散射式的粒度分析测定装置测定的值。例如，将中空状填充剂加入甲醇中使得其浓度成为10重量％之后，使用超声波均质机，以1kw的输出照射超声波10分钟而得到悬浮液，可以对该悬浮液利用激光衍射、散射式的粒度分析测定装置(例如、岛津制作所制SACD-2100)测定中空状填充剂的体积粒度分布，将该体积粒度分布的累计的50％的值作为中空状填充剂的平均粒径算出。
中空状填充剂的真密度优选为0.1～1.0g/cm3，更优选0.15～0.8g/cm3。通过密度在上述范围内的中空状填充剂，可以对含有其的地板结构用粘接剂固化而成的粘接剂层赋予更适当的机械强度及更适当的橡胶弹性。
需要说明的是，中空状填充剂的真密度可以使用例如，密度测定器(例如岛津制作所制造AccuPyc II 1340)、利用气体置换法进行测定。
相对于聚氧丙烯类聚合物(I)100重量份，地板结构用粘接剂中的中空状填充材料的含量优选为1～30重量份，更优选1～20重量份，特别优选5～20重量份。地板结构用粘接剂中的中空状填充材料的含量过低时，有可能不能对地板结构用粘接剂固化而成的粘接剂层赋予适当的机械强度及橡胶弹性。另外，地板结构用粘接剂中的中空状填充材料的含量过高时，有可能得到的地板结构用粘接剂的粘度升高，从而上述地板结构用粘接剂的涂布性等降低。
[薄片状无机填充剂]
本发明的地板结构用粘接剂优选含有薄片状无机填充剂。通过使用具有薄片状(鳞片状)形状的薄片状无机填充剂，可以对地板结构用粘接剂固化而成的粘接剂层赋予更适当的机械强度及橡胶弹性。由此，可以较好地减少使用粘接剂层而成的地板结构产生的地板鸣响或间隙。
薄片状无机填充剂的平均长宽比优选为4～150，更优选10～100。薄片状无机填充剂的平均长宽比过小时，有可能不能对地板结构用粘接剂固化而成的粘接剂层赋予机械强度。另外，薄片状无机填充剂的平均长宽比过大时，有可能地板结构用粘接剂的粘度过高，从而涂布性等降低。
需要说明的是，本发明中薄片状无机填充剂的长宽比是指从其面积为最大的方向观察薄片状无机填充剂时薄片化无机填充剂的最大长度(L)和最大厚度(T)之比(L/T)。而且，对至少100个薄片状无机填充剂的长宽比进行测定，将其算术平均值设为平均长宽比。
薄片状无机填充剂的平均最大长度优选为1～50μm，更优选10～30μm。薄片状无机填充剂的平均最大长度过短时，有可能不能对粘着剂层赋予充分的机械强度或橡胶弹性。另外，薄片状无机填充剂的平均最大长度过长时，有可能粘接剂层的橡胶弹性反而降低。
另外，本发明中薄片状无机填充剂的最大长度是指从其面积为最大的方向观察薄片状无机填充剂时薄片化无机填充剂的最大长度。而且，对至少100个薄片状无机填充剂的最大长度进行测定，将其算术平均值设为平均最大长度。
作为构成薄片状无机填充剂的材料，可列举：云母、滑石、二氧化硅、蛭石、氧化铝及云母等。其中，优选滑石。
相对于聚氧丙烯类聚合物(I)100重量份，地板结构用粘接剂中的薄片状无机填充剂的含量优选为30～200重量份，更优选50～150重量份，特别优选100～150重量份。地板结构用粘接剂中的薄片状无机填充剂的含量过低时，有可能不能对地板结构用粘接剂固化而成的粘接剂层赋予适当的机械强度及橡胶弹性。另外，地板结构用粘接剂中的薄片状无机填充剂的含量过高时，有可能得到的地板结构用粘接剂的粘度升高，从而上述地板结构用粘接剂的涂布性等降低。
[氨基硅烷偶联剂]
本发明的地板结构用粘接剂优选不含有氨基硅烷偶联剂。使用氨基硅烷偶联剂时，有可能使地板结构用粘接剂的粘接性过高，因此，难以将地板装饰材料从地板结构剥离。
氨基硅烷偶联剂意指在一分子中含有具有键合有烷氧基的硅原子和氮原子的官能团的化合物。作为氨基硅烷偶联剂，具体而言，可列举：3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷、N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基三乙氧基硅烷、N,N’-双-[3-(三甲氧基甲硅烷基)丙基]乙二胺、N,N’-双-[3-(三乙氧基甲硅烷基)丙基]乙二胺、N,N’-双-[3-(甲基二甲氧基甲硅烷基)丙基]乙二胺、N,N’-双-[3-(三甲氧基甲硅烷基)丙基]六亚甲基二胺、N,N’-双-[3-(三乙氧基甲硅烷基)丙基]六亚甲基二胺等。
[环氧基硅烷偶联剂]
本发明的地板结构用粘接剂优选进一步含有环氧基硅烷偶联剂。利用含有环氧基硅烷偶联剂的地板结构用粘接剂，可以较好地减少在地板结构中产生地板鸣响或间隙。
环氧基硅烷偶联剂意指在一分子中包含具有键合有烷氧基的硅原子和具有环氧基的官能团的化合物。作为环氧基硅烷偶联剂，具体而言，可列举：3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基乙基二乙氧基硅烷及2-(3,4环氧基环己基)乙基三甲氧基硅烷等。这些环氧基硅烷偶联剂可以单独使用，也可以组合使用两种以上。其中，优选3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷。
相对于聚氧丙烯类聚合物(I)100重量份，地板结构用粘接剂中的环氧基硅烷偶联剂的含量优选为0.1～10重量份，更优选1～5重量份。地板结构用粘接剂中的环氧基硅烷偶联剂的含量过低时，有可能不能充分地得到由添加环氧基硅烷偶联剂产生的效果。另外，地板结构用粘接剂中的环氧基硅烷偶联剂的含量过高时，有可能地板结构用粘接剂的粘接性过高，从而难以将地板基底材料从地板装饰材料剥离。
[脱水剂]
本发明的地板结构用粘接剂优选进一步含有脱水剂。利用脱水剂，在保存地板结构用粘接剂时，可以利用空气中等所含的水分对地板结构用粘接剂发生固化进行抑制。
作为脱水剂，可以列举：乙烯基三甲氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷、四乙氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、四甲氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、及二苯基二甲氧基硅烷等硅烷化合物；以及原甲酸甲酯、原甲酸乙酯、原醋酸甲酯、及原醋酸乙酯等酯化合物等。这些脱水剂可以单独使用，也可以组合使用两种以上。其中，优选乙烯基三甲氧基硅烷。
相对于聚氧丙烯类聚合物(I)100重量份，地板结构用粘接剂中的脱水剂的含量优选为0.5～20重量份，更优选1～15重量份，特别优选1～5重量份。地板结构用粘接剂中的脱水剂的含量过低时，有可能由脱水剂得到的效果不充分。另外，地板结构用粘接剂中的脱水剂的含量过高时，有可能地板结构用粘接剂的贮藏稳定性或适用性降低。
[反应性稀释剂]
本发明的地板结构用粘接剂优选进一步含有反应性稀释剂。通过含有反应性稀释剂的地板结构用粘接剂，可以较好地减少地板结构中产生地板鸣响或间隙。
作为反应性稀释剂，可列举具有水解性甲硅烷基的稀释剂，优选为具有水解性甲硅烷基的、且25℃下的粘度为200～1000mPa·s的聚氧化烯类聚合物(II)。聚氧化烯类聚合物(II)的粘度优选为200～500mPa·s。
作为聚氧化烯类聚合物(II)的主链骨架，可列举聚氧化乙烯、聚氧化丙烯、聚氧化丙烯-聚氧化丁烯共聚物等。其中，优选为聚氧化丙烯。
作为聚氧化烯类聚合物(II)的水解性甲硅烷基，可列举与上述的聚氧丙烯类聚合物(I)的水解性甲硅烷基相同的水解性甲硅烷基，优选为二甲氧基甲硅烷基。
需要说明的是，在本发明中，聚氧化烯类聚合物(II)在25℃下的粘度的测定可以利用以JIS K1557为基准的方法进行。
聚氧化烯类聚合物(II)优选1分子中具有以数均计为0.5～3个水解性甲硅烷基。利用含有如上所述的聚氧化烯类聚合物(II)的地板结构用粘接剂，可以更好地减少地板结构产生间隙。需要说明的是，聚氧化烯类聚合物(II)中水解性甲硅烷基的个数可以利用1H-NMR进行测定。
作为反应性稀释剂，可以使用市售品。可列举例如KANEKA社制造商品名“SAT010”及“SAX015”等。
相对于聚氧丙烯类聚合物(I)100重量份，地板结构用粘接剂中的反应性稀释剂的含量优选为5～100重量份，更优选为5～30重量份。地板结构用粘接剂中的反应性稀释剂的含量过低时，有可能由反应性稀释剂得到的效果不充分。另外，地板结构用粘接剂中的反应性稀释剂的含量过高时，有可能地板结构用粘接剂的涂布性降低。
[其它添加剂]
本发明的地板结构用粘接剂可以含有抗氧化剂、紫外线吸收剂、颜料、染料、沉降防止剂及溶剂等其它添加剂。其中，优选列举抗氧化剂及紫外线吸收剂。
作为抗氧化剂，可列举例如：受阻酚类抗氧化剂、单酚类抗氧化剂、双酚类抗氧化剂及多酚类抗氧化剂等。相对于聚氧丙烯类聚合物(I)100重量份，地板结构用粘接剂中的抗氧化剂的含量优选为0.1～20重量份，更优选0.3～10重量份。
作为紫外线吸收剂，可列举苯并三唑类紫外线吸收剂、二苯甲酮类紫外线吸收剂等，优选为苯并三唑类紫外线吸收剂。相对于聚氧丙烯类聚合物(I)100重量份，地板结构用粘接剂中的紫外线吸收剂的含量优选为0.1～20重量份，更优选0.1～10重量份。
本发明的地板结构用粘接剂的制造可以通过对具有水解性甲硅烷基的聚氧丙烯类聚合物(I)、碳酸钙、中空状填充剂及根据需要的其它添加剂进行混合的方法来进行。优选在减压下进行混合。
[地板结构]
本发明的地板结构用粘接剂可以用于地板结构的形成。地板结构具有地板基板、铺设于该地板基板上的地板基底材料、在地板基底材料上由粘接一体化的地板结构用粘接剂固化而成的粘接剂层、和在该粘接剂层上粘接一体化的地板装饰材料。另外，在地板基板和地板基底材料之间可以配设垫片。
图1中示出使用有本发明的地板结构用粘接剂的地板结构的示意剖面图的一个例子。图1所示的地板结构具有经由垫片2铺设在地板基板1上的地板基底材料30、和在该地板基底材料30上经由本发明的地板结构用粘接剂固化而成的粘接剂层10而进行了粘接一体化的地板装饰材料20。
如上所述的地板结构在如下得到粘接剂层10的同时，利用该粘接剂层10使地板基底材料30和地板装饰材料20粘接一体化进行施工而成，所述粘接剂层10通过将地板基底材料30经由垫片2铺设在板式混凝土或混凝土制地板等地板基板1上、在该地板基底材料30上涂布地板结构用粘接剂之后铺设地板装饰材料20、将它们放置指定时间使地板结构用粘接剂固化而得到。
另外，如上所述，为了使地板基板1和地板基底材料30保持非接触状态，将地板基底材料30经由垫片2铺设在地板基板1上，但也可以不经由垫片2直接将地板基底材料30铺设在地板基板1上。
作为构成地板装饰材料的部件，可列举例如：胶合板、中密度纤维板(MDF：Medium Density Fiberboard)、瓷砖、氯乙烯片材及石材等。
作为构成地板基底材料的部件，可列举例如：胶合板、刨花板、木棱木、石膏板、石板及混凝土板等。其中，优选使用由胶合板、刨花板等木质部件构成的地板基底材料。利用现有的粘接剂对地板装饰材料与由木质部件构成的地板基底材料进行粘接一体化时，难以将地板装饰材料从地板基底材料剥离，因此，将地板装饰材料从地板基底材料中勉强地剥离时，地板基底材料的一部分与地板装饰材料同时剥离，使地板基底材料损伤，该问题特别容易发生。但是，使用本发明的地板结构用粘接剂对地板基底材料和地板装饰材料进行粘接一体化，可以在地板装饰材料进行修缮时容易地将地板装饰材料从地板基底材料剥离而不损伤地板基底材料。因此，本发明的地板结构用粘接剂优选用于对由木质部件构成的地板基底材料和地板装饰材料进行粘接。
另外，如图2所示，作为地板基底材料，也可以使用减振性复合体40，其通过粘接剂层41对减振片42和基底基材43进行粘接一体化而成。需要说明的是，图2所示的地板结构使用减振性复合体40代替图1所示地板结构中的地板基底材料30，除此之外，具有同样的结构。
作为减振片42，可列举例如将高比重物质混入合成树脂或沥青中而成的片材等。作为高比重物质，可列举例如：硫酸钡等无机质粉末；铅、铁等金属粉末等。作为合成树脂，可列举例如：聚乙烯、聚氨酯及氯乙烯等。
作为构成基底基材43的部件，可列举例如：胶合板、刨花板、木棱木、石膏板、石板及混凝土板等。
粘接剂层41可以通过使现有公知的粘接剂固化而形成。作为现有公知的粘接剂，可列举环氧类粘接剂或聚氨酯类粘接剂等。
本发明的地板结构用粘接剂可以通过空气中的湿气、或地板装饰材料及地板基底材料中所含的湿气发生固化，由此使地板装饰材料与地板基底材料粘接一体化。地板结构用粘接剂固化而成的粘接剂层具有适当的机械强度和橡胶弹性，因此，可以较好地减少使用地板结构用粘接剂而成的地板结构中产生的间隙或地板鸣响。
地板结构用粘接剂固化而成的粘接剂层的肖氏A硬度优选为55～85，更优选60～75。粘接剂层的肖氏A硬度低于55时，有可能粘接剂层过于柔软，在地板结构中产生间隙。另外，粘接剂层的肖氏A硬度超过85时，有可能不能较好地减少地板结构中的地板鸣响的产生。
需要说明的是，在本发明中，地板结构用粘接剂固化而成的粘接剂层的肖氏A硬度的测定可以如下进行。首先，将地板结构用粘接剂以宽度10mm、厚度10mm涂布在作为基材的针叶树胶合板上，然后，在温度23℃、相对湿度50％的氛围下放置14天，由此形成粘接剂层。而且，以JIS K6253为基准、使用A型硬度计对该粘接剂层的肖氏A硬度进行测定。
另外，使本发明的地板结构用粘接剂固化而成的粘接剂层具有适当的粘接力，由此，可以使地板装饰材料与地板基底材料粘接一体化而形成地板结构，另一方面，在地板装饰材料进行修复时等，可以不损伤地板基底材料，并容易地从地板基底材料上剥离而不损伤地板基底材料。
相对于粘接剂层的木材的90°剥离强度优选为0.1～5N/cm，更优选0.1～3N/cm。相对于粘接剂层的木材的90°剥离强度低于0.1N/cm时，有可能粘接剂层的粘接力不充分。另外，相对于粘接剂层的木材的90°剥离强度超过5N/cm时，有可能在使用如上所述粘接剂层而成的地板结构中，难以从地板基底材料剥离地板装饰材料而不损伤地板基底材料。
相对于粘接剂层的木材的90°剥离强度的测定可以如下进行。首先，将结构用粘接剂以连珠状(宽度25mm、厚度5mm)涂布在作为木材的针叶树胶合板的一面，通过在温度23℃、相对湿度50％的氛围下放置7天，使其固化而形成粘接剂层。而且，将粘接剂层从沿其长度方向的一端向另一端，在90°方向以100mm/分钟的速度进行剥离时，测定相对于针叶树胶合板的一面的剥离强度(N/cm)。
发明的效果
由于本发明的地板结构用粘接剂固化而成的粘接剂层具有适当的机械强度和橡胶弹性，因此，可以较好地减少使用地板结构用粘接剂而成的地板结构中产生间隙或地板鸣响。进一步，在使用地板结构用粘接剂而成的地板结构中，可以不损伤地板基底材料、且容易地从地板基底材料中剥离而不损伤地板基底材料。因此，在使用地板结构用粘接剂而成的地板结构中，在地板装饰材料进行修缮时，可以有效地进行地板装饰材料的重新粘贴。
附图说明
图1是本发明的优选的一个实施方式的地板结构的示意剖面图。
图2是本发明的优选的其它实施方式的地板结构的示意剖面图。
图3是在实施例的间隙试验中、将粘接剂以珠状涂布在一面的地板基底材料的示意图。
图4是示出在实施例的间隙试验中、将粘接剂以珠状涂布在一面的地板基底材料上固定有地板装饰材料的状态的示意图。
图5是在实施例的地板鸣响试验中、将粘接剂以珠状涂布在一面的地板基底材料的示意图。
图6是示出在实施例的地板鸣响试验中、将粘接剂以珠状涂布在一面的地板基底材料上使地板装饰材料粘接一体化的状态的示意图。
标记说明
1 地板基板
2 垫片
10 粘接剂层
20 地板装饰材料
30 地板基底材料
40 减振性复合体
41 粘接剂
42 基底基材
43 减振片
具体实施方式
下面，列举实施例，进一步对本发明的实施方式详细地进行说明，但本发明并不仅限定于这些实施例。
实施例
(实施例1～17及比较例1～3)
将下述物质分别以表1～3所示的配合量，在密封的搅拌机中一边减压，一边混合至均匀，由此制备粘接剂：具有二甲氧基甲硅烷基作为水解性甲硅烷基的且主链骨架为聚氧化丙烯的聚氧化丙烯类聚合物(I)(数均分子量10000、25℃下的粘度7000mPa·s、KANEKA制造制品名Silyl EST280)、重质碳酸钙(白石calcium社制造WHITON(ホワイトン)SB)、胶质碳酸钙(白石calcium社制造CALFINE(カルファイン)200M)、硅烷醇缩合催化剂1(二丁基锡双(三乙氧基硅酸酯)日东化成社制Neostan S-303)、硅烷醇缩合催化剂2(1,8-二氮杂双环[5.4.0]十一碳-7-烯、san-apro社制造DBU)、硅烷醇缩合催化剂3(二辛基双(三乙氧基硅氧烷基)锡、日东化成社制商品名“Neostan S-1”)、玻璃球(平均粒径45μm、真密度0.37g/cm3、住友3M社制Glassbubbles K37)、漂尘珠(平均粒径130μm、真密度0.75g/cm3、OMEGA社制造、制品名“OMEGASPHERES SG”)、硅微球球(平均粒径37μm、真密度1.27g/cm3、大建工业社制制品名“VSLEGHT(ライト)DA-30N”)、薄片状滑石(平均长宽比60、平均最大长度25μm、日本TALC株式会社制造制品名“MS-KY”)、氨基硅烷偶联剂(N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、信越化学工业社制造KBM-603)、环氧基硅烷偶联剂(3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、信越化学工业社制造KBM-403)、脱水剂(乙烯基三甲氧基硅烷)、作为反应性稀释剂的1分子中以数均计具有1个二甲氧基甲硅烷基且主链结构为聚氧化丙烯即聚氧化丙烯类聚合物(II)(数均分子量4500、25℃下的粘度400mPa·s、KANEKA社制造商品名“SAX015”)以及受阻酚类抗氧化剂(BASF社制造IRGANOX(注册商标)1010)。
(评价)
对上述制作的粘接剂，进行以下的评价。将结果示于表1～3。
(肖氏A硬度)
按照上述的步骤，使用粘接剂形成粘接剂层，分别对该粘接剂层的肖氏A硬度进行测定。
(90°剥离试验)
按照上述的步骤，使用粘接剂形成粘接剂层，分别测定该粘接剂层的90°剥离强度。另外，将粘接剂层从针叶树胶合板上剥离之后，通过目测确认粘接剂层的破坏状态。在表1～3中，将粘接剂层从针叶树胶合板上剥离时、粘接剂层全部内聚破坏的情况设为“优良”，将存在粘接剂层内聚破坏的部分和界面破坏的部分的情况设为“良好”，将粘接剂层的全部界面破坏的情况设为“不能剥离”。
需要说明的是，粘接剂层的内聚破坏是指在从针叶树胶合板上剥离粘接剂层时、粘接剂层破坏的状态。另外，粘接剂层的界面破坏是指将粘接剂层从针叶树胶合板上剥离时、针叶树胶合板与粘接剂层的界面发生剥离的状态。粘接剂层的粘接力越高，越会产生内聚破坏，粘接剂层的粘接力越低，越会产生界面破坏。
(间隙试验)
通过将地板基底材料70(针叶树胶合板：纵300mm×横1800mm×厚度20mm)在80℃下加热1周并干燥，然后，如图3所示，沿地板基底材料70的横方向将粘接剂60'以珠状(宽度6mm、厚度5mm)并相互的间隔6mm涂布6根。其后，如图4所示，在涂布有地板基底材料70的粘接剂60'的面上对2张地板装饰材料80(针叶树胶合板：纵300mm×横900mm×厚度12mm)进行叠层，由此得到叠层体。此时，使一个地板装饰材料80的横方向的一端面和另一个地板装饰材料80的横方向的另一端面接触。接着，叠层体的地板装饰材料80的四角部打入钉81，将地板装饰材料80固定于地板基底材料70之后，使叠层体在温度23℃、相对湿度55％的氛围下熟化2周，由此，使粘接剂60'固化从而制备粘接剂层60，利用粘接剂层60得到地板基底材料70和地板装饰材料80粘接一体化而成的接合体(I)。而且，使该接合体(I)在温度80℃、相对湿度2％的氛围下干燥1周。测定干燥后的接合体(I)中2张地板装饰材料间产生的间隙的尺寸(mm)。
(地板鸣响试验)
如图5所示，沿地板基底材料70(针叶树胶合板：纵300mm×横450mm×厚度20mm)的横方向，将粘接剂60'以珠状(宽度6mm、厚度5mm)、并相互的间隔300mm涂布2根。然后，在涂布有地板基底材料70的粘接剂60'的面上叠层地板装饰材料80(针叶树胶合板：纵300mm×横450mm×厚度12mm)，对地板装饰材料80施加压力，对地板基底材料70和地板装饰材料80之间的粘接剂60'进行挤压使其扩散开后，在地板装饰材料80的中央部装载10kg的重物，使地板基底材料70和地板装饰材料80压合，由此得到叠层体。使该叠层体在温度23℃、相对湿度55％的氛围下熟化2周，由此，使粘接剂60'固化从而制备粘接剂层60，利用粘接剂层60得到地板基底材料70和地板装饰材料80粘接一体化而成的接合体(II)。如图6所示，用2根支撑台90沿纵方向的两端对接合体(II)的地板基底材料70进行支撑后，在接合体(II)的地板装饰材料80的纵方向的中央部b施加弯曲应力，使得沿地板装饰材料80的横方向以500mm/分钟的速度产生3mm的变位(弯曲)，评价由于地板装饰材料80的剥离或开裂而产生的地板鸣响。需要说明的是，表1～3中的“良好”及“劣”分别如下所述。
良好：没有地板鸣响的产生。
劣：有地板鸣响的产生。
(剥离试验1)
将粘接剂以珠状(宽度6mm、厚度5mm、长度1800mm)涂布在针叶树胶合板(纵300mm×横1800mm×厚度20mm)上，在温度23℃、相对湿度50％的氛围下放置7天，由此使其固化，得到固化物。而且，利用刮刀将固化物沿其长度方向的一端部向另一端部从针叶树胶合板上剥离，测定将全部的固化物从针叶树胶合板上剥离所需要的时间(秒)。
(剥离试验2)
与上述地板鸣响试验中的步骤同样地，利用粘接剂层60得到地板基底材料70和地板装饰材料80粘接一体化而成的接合体(II)。而且，利用橇棍将地板装饰材料80从该接合体(II)中的地板基底材料70剥离。此时，将可以从地板基底材料70剥离地板装饰材料80而不损伤地板基底材料70的情况设为“良好”；将在从地板基底材料70中剥离地板装饰材料80时，地板基底材料70的至少一部分与地板装饰材料80同时剥离并在地板基底材料70中产生损伤的情况设为“劣”。
产业上的可利用性
本发明的地板结构用粘接剂优选用于地板装饰材料与地板基底材料粘接一体化而成的地板结构的形成。

Claims (5)

1.一种地板结构用粘接剂，其用于使地板装饰材料粘接一体化于地板基底材料上，所述地板基底材料铺设在地板基板上，
所述地板结构用粘接剂含有具有水解性甲硅烷基的聚氧丙烯类聚合物(I)、碳酸钙及中空状填充材料。
2.如权利要求1所述的地板结构用粘接剂，其中，聚氧丙烯类聚合物(I)不含有尿烷键。
3.如权利要求1所述的地板结构用粘接剂，其含有薄片状无机填充剂。
4.如权利要求1所述的地板结构用粘接剂，其含有反应性稀释剂。
5.如权利要求1所述的地板结构用粘接剂，其含有二辛基双(三乙氧基甲硅烷氧基)锡。
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