CN104694273B - 焊料助焊剂残渣除去用洗涤剂组合物 - Google Patents

Abstract

本发明提供适合于在经焊接的部件的间隙中残留的助焊剂残渣的洗涤的、助焊剂用洗涤剂组合物。在一个或多个实施方式中，焊料助焊剂残渣除去用洗涤剂组合物含有式(I)所示的(聚)乙二醇单烷基醚(成分A)、式(II)所示的烷醇胺(成分B)、具有碳数1～6的烷基的烷基苯磺酸及/或其盐(成分C)、以及水(成分D)，其中，成分A的含量为88.0质量％以上且94.4质量％以下，成分A中二乙二醇单丁醚的含量为90.0质量％以上且100.0质量％以下，成分B的含量为0.3质量％以上且5.0质量％以下，以及成分C的含量为0.3质量％以上且5.0质量％以下。

Description

焊料助焊剂残渣除去用洗涤剂组合物

技术领域

本发明涉及焊料助焊剂残渣除去用洗涤剂组合物、焊料助焊剂残渣的洗涤方法以及电子部件的制造方法。

背景技术

近年来，关于电子部件在印制电路布线板、陶瓷基板上的安装，从低消耗电力、高速处理这样的观点出发，部件进行小型化，在焊料助焊剂的洗涤中要进行洗涤的间隙逐渐变狭。另外，从环境安全方面出发，无铅焊料逐渐使用起来，伴随于此，使用了松香系助焊剂。

专利文献1中，作为适合于在经焊接的部件的间隙中残留的助焊剂残渣的洗涤的、助焊剂用洗涤剂组合物，公开了含有特定的二醇醚、烷醇胺、以及具有碳数1～6的烷基的烷基苯磺酸及/或其盐、以及水的助焊剂用洗涤剂组合物。

专利文献2中，作为不仅对于在狭窄的间隙中存在的助焊剂残渣的洗涤性高、而且利用水的清洗性也良好、且发泡受到抑制的、附着有助焊剂残渣的被洗涤物的洗涤方法，公开了使用包含2质量％以上且10质量％以下的水、50质量％以上且不足97.75质量％的二醇醚、以及0.05质量％以上且5质量％以下的胺化合物的洗涤剂，并利用特定的洗涤条件及洗涤装置进行洗涤的方法。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2009-298940号公报

专利文献2：WO2011/081071

发明内容

发明所要解决的问题

伴随着近年的无铅化，1)回流温度的高温化、2)焊料金属中的锡含量增加成为诱因而使难以除去的松香酸等的锡盐在助焊剂残渣中增加，因此存在残留在现有的洗涤剂中的问题。另一方面，洗涤性良好的物质会产生腐蚀用于电极的铜这样的问题。进而，从低消耗电力、高速处理这样的观点出发，部件进行小型化，要洗涤的间隙逐渐变得狭窄。表面张力低的洗涤剂虽然浸透力高，能够使狭窄间隙中的助焊剂残渣溶解，但是由于清洗工序中使用的水的表面张力高，因此会引起向间隙中的浸透速度慢且无法充分清洗这样的问题。专利文献1的洗涤剂中也期望进一步提高洗涤性和清洗性。

因此，本发明在一个或多个实施方式中，提供焊料助焊剂残渣除去用洗涤剂组合物，其对使用焊料助焊剂进行回流后的基板的洗涤性优异。另外，本发明在一个或多个实施方式中，提供焊料助焊剂残渣除去用洗涤剂组合物，其对使用焊料助焊剂进行回流后的基板的洗涤性、以及向狭窄间隙中的浸透性以及清洗性优异，进而显示出良好的抑制铜腐蚀性、抑制发泡性、以及安全性(易燃性的降低)。

用于解决问题的方案

本发明在一个或多个实施方式中涉及焊料助焊剂残渣除去用洗涤剂组合物，其含有下述式(I)所示的化合物(成分A)、下述式(II)所示的化合物(成分B)、具有碳数1～6的烷基的烷基苯磺酸及/或其盐(成分C)、以及水(成分D)，

成分A的含量为88.0质量％以上且94.4质量％以下，

成分A中，二乙二醇单丁醚的含量为90.0质量％以上且100.0质量％以下，

成分B的含量为0.3质量％以上且5.0质量％以下，

成分C的含量为0.3质量％以上且5.0质量％以下。

R-O-(CH₂CH₂O)_n-H (I)

[上述式(I)中，R表示碳数3～7的烃基、n为1～5。]

[上述式(II)中，R₁为氢原子、甲基、乙基或氨基乙基，R₂为氢原子、羟乙基、羟丙基、甲基或乙基，R₃为羟乙基或羟丙基。]

本发明在其他的一个或多个实施方式中，涉及焊料助焊剂残渣的洗涤方法，其具有利用本发明涉及的洗涤剂组合物对具有回流后的焊料的被洗涤物进行洗涤的工序。

本发明在其他的一个或多个实施方式中，涉及包括以下工序的电子部件的制造方法，即，通过使用了助焊剂的焊接而将选自半导体芯片、芯片型电容器、以及电路基板中的至少1种部件搭载于电路基板上的工序；以及通过本发明涉及的助焊剂残渣的洗涤方法对上述搭载物进行洗涤的工序。

发明效果

根据本发明，在一个或多个实施方式中，能够提供对使用焊料助焊剂进行回流后的基板的洗涤性优异的焊料助焊剂残渣除去用洗涤剂组合物、使用其的洗涤方法、以及使用其的电子部件的制造方法。另外，根据本发明，在一个或多个实施方式中，能够提供对使用焊料助焊剂进行回流后的基板的洗涤性、以及向狭窄间隙中的浸透性及清洗性优异、以及显示出良好的抑制铜腐蚀性、抑制发泡性、以及安全性(易燃性的降低)的焊料助焊剂残渣除去用洗涤剂组合物、使用其的洗涤方法、以及使用其的电子部件的制造方法。

具体实施方式

本发明基于如下见解：大量配合以二乙二醇单丁醚作为主要成分的二醇醚而成的洗涤剂组合物，与现有技术相比，其洗涤性提高。另外，本发明还基于如下见解：该洗涤剂组合物的抑制铜腐蚀性、抑制发泡性、以及安全性(易燃性的降低)良好，并且除了洗涤性以外，在向狭窄间隙中的浸透性及清洗性也能够提高。

即，本发明的一个实施方式中，涉及焊料助焊剂残渣除去用洗涤剂组合物(以下，也称为“本发明涉及的洗涤剂组合物”。)，其含有上述式(I)所示的化合物(成分A)、上述式(II)所示的化合物(成分B)、具有碳数1～6的烷基的烷基苯磺酸及/或其盐(成分C)、以及水(成分D)，

成分A的含量为88.0质量％以上且94.4质量％以下，

成分A中，二乙二醇单丁醚的含量为90.0质量％以上且100.0质量％以下，

成分B的含量为0.3质量％以上且5.0质量％以下，

成分C的含量为0.3质量％以上且5.0质量％以下。

本发明涉及的洗涤剂组合物的效果的作用机理的详细情况虽然有不明确的部分，但是可推定如下所述。即，可认为二乙二醇单丁醚与焊料助焊剂的亲和性高，因而通过大量含有以二乙二醇单丁醚为主要成分的二醇醚(成分A)，从而使洗涤剂组合物的表面张力变低，将狭窄间隙的焊料助焊剂残渣溶解并进行洗涤，结果，利用基于由特定的烷醇胺(成分B)和烷基苯磺酸或其盐(成分C)所带来的向焊料助焊剂残渣中的浸透而致的膨润作用，从而使基于成分A的洗涤性得以提高。另外，还认为利用水进行清洗时，通过本发明涉及的洗涤剂组合物中的特定的烷醇胺(成分B)和烷基苯磺酸或其盐(成分C)以及水(成分D)，从而使二乙二醇单丁醚与清洗水的亲和性得以提高，清洗性优异。而且，通过将烷醇胺(成分B)设定为特定范围的量，从而抑制铜的腐蚀。进而，通过将各成分设定为特定量，从而良好地维持了发泡性与安全性。但本发明也可不限于该机理地进行解释。

本发明中“助焊剂”是指在焊接中使用的含有松香或松香衍生物的松香系助焊剂，本发明中“焊接”包括回流方式及流体方式的焊接。本发明中“焊料助焊剂”是指焊料与助焊剂的混合物。若在电路基板上层叠其他部件(例如，半导体芯片、芯片型电容器、其他电路基板等)并搭载，则在上述电路基板与上述其他部件之间形成空间(间隙)。用于上述搭载的助焊剂通过回流等而被焊接后，还会以助焊剂残渣的形式残留在该间隙中。本发明中“焊料助焊剂残渣除去用洗涤剂组合物”是指，用于对使用助焊剂或焊料助焊剂进行焊接后的助焊剂残渣进行洗涤的洗涤剂组合物。从利用本发明涉及的洗涤剂组合物的洗涤性及向狭窄间隙中的浸透性显示出显著效果的观点出发，焊料优选为无铅(Pb)焊料。

[成分A]

本发明涉及的洗涤剂组合物中的成分A为下述式(I)所示的1种或1种以上的(聚)乙二醇单烷基醚。

R-O-(CH₂CH₂O)_n-H (I)

[式(I)中，R表示碳数3～7的烃基、n为1～5。]

上述式(I)中，从提高对残留于间隙的助焊剂残渣的洗涤性的观点出发，优选R为碳数3～7的烃基、优选为碳数3～6的烃基、更优选为碳数4～6的烃基。R在一个或多个实施方式中，包括丙基、丁基、戊基、己基。从提高对残留于间隙的助焊剂残渣的洗涤性的观点出发，平均加成摩尔数n为1～5、优选为1～3、更优选为2或3。烃基优选为烷基、烯基以及芳基，更优选为烷基。

本发明涉及的洗涤剂组合物中的成分A至少包含二乙二醇单丁醚(式(I)中，R为丁基、n＝2)。需要说明的是，本发明中，丁基在没有特别说明的情况下，是指正丁基。

作为除了二乙二醇单丁醚以外的成分A，在一个或多个实施方式中，从提高对残留于间隙的助焊剂残渣的洗涤性的观点出发，优选二乙二醇单异丙醚、二乙二醇单异丁醚、二乙二醇单己醚等二乙二醇单烷基醚；二乙二醇单烯丙醚等二乙二醇单烯基醚；二乙二醇单苄醚等二乙二醇单芳基醚；三乙二醇单异丙醚、三乙二醇单丁醚、三乙二醇单异丁醚等三乙二醇单烷基醚；三乙二醇单烯丙醚等三乙二醇单烯基醚；四乙二醇单丁醚等四乙二醇单烷基醚；戊乙二醇单丁醚等戊乙二醇单烷基醚。这些当中，从相同的观点出发，更优选二乙二醇单异丙醚、二乙二醇单异丁醚、二乙二醇单己醚；三乙二醇单异丙醚。另外，除了二乙二醇单丁醚以外的成分A在一个或多个实施方式中，从提高向狭窄间隙中的浸透性的观点出发，优选三乙二醇单丁醚。

另外，就本发明涉及的洗涤剂组合物中的成分A而言，作为除了二乙二醇单丁醚(闪点120℃)以外的成分，在一个或多个实施方式中，从闪点高且安全性优异、对残留于间隙的助焊剂残渣的洗涤性也优异这样的观点出发，优选二乙二醇单异丁醚(闪点112℃)、二乙二醇单己醚(闪点141℃)、二乙二醇单苄醚(闪点158℃)、三乙二醇单异丙醚、三乙二醇单丁醚(闪点156℃)、三乙二醇单异丁醚、三乙二醇单烯丙醚。这些当中，从相同的观点出发，更优选二乙二醇单丁醚、二乙二醇单异丁醚、二乙二醇单己醚、三乙二醇单异丙醚。

进而，就本发明涉及的洗涤剂组合物中的成分A而言，作为除了二乙二醇单丁醚以外的成分，在一个或多个实施方式中，从不仅距离闪点的安全性以及对残留于间隙的助焊剂残渣的洗涤性优异，而且水溶性优异且制剂化也优异这样的观点出发，优选二乙二醇单异丁醚、二乙二醇单苄醚、三乙二醇单异丙醚、三乙二醇单丁醚、三乙二醇单异丁醚、三乙二醇单烯丙醚。这些当中，从相同的观点出发，更优选二乙二醇单丁醚、二乙二醇单异丁醚、二乙二醇单苄醚、三乙二醇单异丙醚、三乙二醇单丁醚、三乙二醇单异丁醚、三乙二醇单烯丙醚，进一步优选二乙二醇单丁醚、二乙二醇单异丁醚、三乙二醇单异丙醚。

就本发明涉及的洗涤剂组合物中的成分A的含量而言，在一个或多个实施方式中，从提高对残留于间隙的助焊剂残渣的洗涤性的观点出发，其为88.0质量％以上、优选为88.5质量％以上、更优选为89.0质量％以上、进一步优选为89.4质量％以上。另外，就成分A的含量而言，在一个或多个实施方式中，从相同的观点出发，其为94.4质量％以下、优选为93.0质量％以下、更优选为92.0质量％以下、进一步优选为91.0质量％以下。另外，就成分A的含量而言，在一个或多个实施方式中，从相同的观点出发，其为88.0质量％以上且94.4质量％以下、优选为88.5质量％以上且93.0质量％以下、更优选为89.0质量％以上且92.0质量％以下、进一步优选为89.4质量％以上且91.0质量％以下。如上所述，成分A虽然包含二乙二醇单丁醚，但也可以单独为二乙二醇单丁醚，还可以包含除了二乙二醇单丁醚以外的上述式(I)所示的1种或多种化合物。

就本发明涉及的洗涤剂组合物中的二乙二醇单丁醚在成分A中的含量而言，在一个或多个实施方式中，从提高对残留于间隙的助焊剂残渣的洗涤性的观点出发，其为90.0质量％以上、优选为93.0质量％以上、更优选为94.0质量％以上、进一步优选为96.0质量％以上、更进一步优选为98.0质量％以上。另外，就二乙二醇单丁醚在成分A中的含量而言，在一个或多个实施方式中，从相同的观点出发，其为100.0质量％以下。

就本发明涉及的洗涤剂组合物中的二乙二醇单丁醚在洗涤剂组合物中的含量而言，在一个或多个实施方式中，从提高对残留于间隙的助焊剂残渣的洗涤性的观点出发，其优选为88.0质量％以上、更优选为88.5质量％以上、进一步优选为89.0质量％以上、更进一步优选为89.4质量％以上。另外，就二乙二醇单丁醚在洗涤剂组合物中的含量而言，在一个或多个实施方式中，从相同的观点出发，优选为94.4质量％以下、更优选为93.0质量％以下、进一步优选为92.0质量％以下、更进一步优选为91.0质量％以下。另外，就二乙二醇单丁醚的含量而言，在一个或多个实施方式中，从相同的观点出发，其优选为88.0质量％以上且94.4质量％以下、更优选为88.5质量％以上且93.0质量％以下、进一步优选为89.0质量％以上且92.0质量％以下、更进一步优选为89.4质量％以上且91.0质量％以下。

在本发明涉及的洗涤剂组合物中包含除了二乙二醇单丁醚以外的成分A的情况下，就其在成分A中的含量(在为多种的情况下为总含量)而言，在一个或多个实施方式中，从不会妨碍提高对残留于间隙的助焊剂残渣的洗涤性的观点出发，优选为10质量％以下、更优选为7.0质量％以下、进一步优选为6.0质量％以下、更进一步优选为4.0质量％以下、更进一步优选为2.0质量％以下。

在本发明涉及的洗涤剂组合物中包含除了二乙二醇单丁醚以外的成分A的情况下，就其在洗涤剂组合物中的含量(在为多种的情况下为总含量)而言，在一个或多个实施方式中，从不会妨碍提高对残留于间隙的助焊剂残渣的洗涤性的观点出发，优选为8.0质量％以下、更优选为6.0质量％以下、进一步优选为5.0质量％以下。另外，在本发明涉及的洗涤剂组合物中包含除了二乙二醇单丁醚以外的成分A的情况下，就其在洗涤剂组合物中的含量(在为多种的情况下为总含量)而言，在一个或多个实施方式中，优选为1.0质量％以上、更优选为2.0质量％以上、进一步优选为3.0质量％以上。

[成分B]

本发明涉及的洗涤剂组合物中的成分B为下述式(II)所示的一种或多种烷醇胺。

[上述式(II)中，R₁为氢原子、甲基、乙基或氨基乙基，R₂为氢原子、羟乙基、羟丙基、甲基或乙基，R₃为羟乙基或羟丙基。]

作为成分B的烷醇胺，在一个或多个实施方式中，可列举出单乙醇胺、二乙醇胺、以及它们的烷基化物以及氨基烷基化物，从提高对残留于间隙的助焊剂残渣的洗涤性的观点出发，优选单乙醇胺、二乙醇胺、单甲基单乙醇胺、单甲基二乙醇胺、二甲基单乙醇胺、单乙基单乙醇胺、单乙基二乙醇胺以及单氨基乙基异丙醇胺，更优选二乙醇胺、单乙基单乙醇胺、单甲基二乙醇胺以及单氨基乙基异丙醇胺，进一步优选单乙基单乙醇胺及单甲基二乙醇胺。

就本发明涉及的洗涤剂组合物中的成分B的含量而言，在一个或多个实施方式中，从提高对残留于间隙的助焊剂残渣的洗涤性的观点出发，其为0.3质量％以上、优选为0.5质量％以上、更优选为1.0质量％以上、进一步优选为1.5质量％以上。另外，就成分B的含量而言，在一个或多个实施方式中，从相同的观点出发，其为5.0质量％以下、优选为4.5质量％以下、更优选为4.0质量％以下、进一步优选为3.5质量％以下。另外，就成分B的含量而言，在一个或多个实施方式中，从相同的观点出发，其为0.3质量％以上且5.0质量％以下、优选为0.5质量％以上且4.5质量％以下、更优选为1.0质量％以上且4.0质量％以下、进一步优选为1.5质量％以上且3.5质量％以下。如上所述，成分B可以为上述式(II)所示的单独的化合物，也可以包含上述式(II)所示的多种化合物。

[成分C]

本发明涉及的洗涤剂组合物中的成分C包含一种或多种的、具有碳数1～6的烷基的烷基苯磺酸及/或其盐。在烷基苯磺酸中可以具有多个烷基，在这种情况下，多个烷基的碳数的总计为碳数1～6。就成分C的烷基苯磺酸及/或其盐中的烷基的碳数而言，在一个或多个实施方式中，从提高对残留于间隙的助焊剂残渣的洗涤力的观点出发，其为1～6、优选为1～4、更优选为1～3、进一步优选为1或2、更进一步优选为1。作为具有碳数1～6的烷基的烷基苯磺酸的盐，从允许作为洗涤剂组合物的观点出发，优选钠、钾等碱金属盐、铵盐、有机胺盐，从半导体品质的稳定性的观点出发，进一步优选金属离子不会残留的铵盐、有机胺盐。另外，有机胺盐还可以是基于成分B的盐。

作为在成分C中包含的烷基苯磺酸及/或其盐，在一个或多个实施方式中，从提高对残留于间隙的助焊剂残渣的洗涤力的观点出发，可列举出甲苯磺酸、二甲苯磺酸、乙基苯磺酸、丙基苯磺酸、异丙基苯磺酸、丁基苯磺酸、戊基苯磺酸、己基苯磺酸、2，4-二甲基苯磺酸、二丙基苯磺酸、及/或它们的盐，它们可以是邻位、间位、对位中的任一种。成分C在一个或多个实施方式中，从相同的观点出发，更优选为对甲苯磺酸、二甲苯磺酸、乙基苯磺酸、丁基苯磺酸、及/或它们的盐，进一步优选为对甲苯磺酸。

就本发明涉及的洗涤剂组合物中的成分C的含量而言，在一个或多个实施方式中，其为0.3质量％以上且5.0质量％以下，从提高对残留于间隙的助焊剂残渣的洗涤力的观点出发，优选为0.4质量％以上、更优选为0.5质量％以上，而且，从提高洗涤剂组合物在间隙中的浸透性的观点出发，优选为4.5质量％以下、更优选为4.0质量％以下、进一步优选为3.0质量％以下。如上所述，成分C可以为单独的化合物，也可以包含多种化合物。就在成分C为盐的情况下的成分C的含量而言，换算成酸型而计算其含量。

[成分D]

本发明涉及的洗涤剂组合物中的成分D为水。水可以使用蒸馏水、离子交换水、或超纯水等。就本发明涉及的洗涤剂组合物中的成分D的含量而言，在一个或多个实施方式中，从降低易燃性的观点出发，优选为5.0质量％以上、更优选为5.5质量％以上、进一步优选为6.5质量％以上。另外，就成分D的含量而言，在一个或多个实施方式中，从提高对残留于间隙的助焊剂残渣的洗涤力的观点出发，优选为10.0质量％以下、更优选为9.0质量％以下、进一步优选为8.0质量％以下。就成分D的含量而言，在一个或多个实施方式中，从提高对残留于间隙的助焊剂残渣的洗涤力的观点以及降低易燃性的观点出发，优选为5.0质量％以上且10.0质量％以下、更优选为5.5质量％以上且9.0质量％以下、进一步优选为6.5质量％以上且8.0质量％以下。

就成分A与成分D的质量比〔A/D〕而言，在一个或多个实施方式中，从提高对残留于间隙的助焊剂残渣的洗涤性的观点出发，优选为10.0以上、更优选为11.0以上、进一步优选为12.0以上。就成分A与成分D的质量比〔A/D〕而言，在一个或多个实施方式中，从提高对残留于间隙的助焊剂残渣的洗涤性的观点以及降低闪点而提高安全性的观点出发，优选为19.0以下、更优选为17.0以下、进一步优选为14.0以下。

就本发明涉及的洗涤剂组合物中成分A、B以及C的质量比(成分A/成分B/成分C)而言，在一个或多个实施方式中，从提高洗涤剂组合物的处置性以及提高对残留于间隙的助焊剂残渣的洗涤力的观点出发，优选为89.7～99.4/0.3～5.4/0.3～5.4、更优选为91.0～98.6/1.0～5.0/0.4～4.0、进一步优选为94.0～98.0/1.5～4.0/0.5～2.0。其中，成分A、成分B、成分C的总计为100.0。

[洗涤剂组合物的其他成分]

就本发明涉及的洗涤剂组合物中成分A、B、C以及D的总含量而言，在一个或多个实施方式中，从提高对残留于间隙的助焊剂残渣的洗涤力的观点出发，优选为98.0质量％以上且100质量％以下、更优选为99.0质量％以上且100质量％以下、进一步优选为99.5质量％以上且100质量％以下、进一步更优选为99.7质量％以上且100质量％以下。因此，就本发明涉及的洗涤剂组合物而言，在一个或多个实施方式中，可以在优选为0质量％以上且2.0质量％以下、更优选为0质量％以上且1.0质量％以下、进一步优选为0质量％以上且0.3质量％以下、进一步更优选为0质量％以上且0.1质量％以下的范围内包含其他成分。

作为本发明涉及的洗涤剂组合物中的其他成分，在一个或多个实施方式中，从提高清洗性的观点出发，可列举出聚亚烷基二醇烷基胺型非离子表面活性剂。作为聚亚烷基二醇烷基胺型非离子表面活性剂，在一个或多个实施方式中，可列举出下述式(III)所示的化合物。

[式(III)中，R₄表示碳数8～18的烃基、EO表示氧化乙烯基、n以及m分别表示EO的平均加成摩尔数。]

上述式(III)中，从提高清洗性的观点出发，R₄优选为碳数10～14的烃基，从相同的观点出发，n+m优选为3以上且6以下。

作为本发明涉及的洗涤剂组合物中的其他成分，在其他的一个或多个实施方式中，从抑制发泡性的观点出发，可列举出碳数10～18的具有或不具有不饱和键的烃。作为烃，在一个或多个实施方式中，从相同的观点出发，可列举出十二碳烯、十四碳烯。

作为本发明涉及的洗涤剂组合物中的其他成分，在其他的一个或多个实施方式中，可列举出下述式(IV)所示的非离子表面活性剂。

R₅-O-(EO)_p-(PO)_q-(EO)_r-H (IV)

[式(IV)中，R₅表示碳数8～18的烃基、EO表示氧化乙烯基、PO表示氧化丙烯基。p、q、以及r分别表示EO、PO的平均加成摩尔数，分别为0～15的数，p及r不同时为0，并且在q＞0的情况下q≤p+r≤30，在q＝0的情况下r＝0。]

进一步来说，作为其他成分，本发明涉及的洗涤剂组合物可以在不损害本发明效果的范围内根据需要适当地并用通常被用于洗涤剂中的、羟乙基氨基醋酸、羟乙基亚氨基二醋酸、乙二胺四醋酸等氨基羧酸盐等具有螯合力的化合物、防腐剂、防锈剂、杀菌剂、抗菌剂、硅酮系消泡剂、抗氧化剂、椰子油脂肪酸甲酯或醋酸苄酯等酯或醇类等。

在本发明涉及的洗涤剂组合物含有硅酮系消泡剂的情况下，作为其含量，优选为发挥出抑制发泡性的效果的有效量，更优选为0.01质量％以上且0.6质量％以下、进一步优选为0.03质量％以上且0.5质量％以下、更进一步优选为0.05质量％以上且0.3质量％以下。

[洗涤剂组合物的制备方法]

本发明中的洗涤剂组合物的制备方法没有任何限定，可以通过混合成分A、成分B、成分C以及成分D进行制备。

[洗涤剂组合物的pH]

就本发明涉及的洗涤剂组合物的pH而言，在一个或多个实施方式中，从提高对残留于间隙的助焊剂残渣的洗涤力的观点出发，优选为pH8以上且pH14以下。pH可以根据需要通过按照所需的量适当地配合硝酸、硫酸等无机酸、羟基羧酸、多元羧酸、氨基聚羧酸、氨基酸等除了成分C以外的有机酸、以及它们的金属盐或铵盐、氨、氢氧化钠、氢氧化钾、胺等除了成分B以外的碱性物质而进行调整。

[助焊剂残渣的洗涤方法]

本发明在其他的实施方式中，涉及焊料助焊剂残渣的洗涤方法(以下，也称为本发明涉及的洗涤方法)，其包括使具有回流后的焊料的被洗涤物与本发明涉及的洗涤剂组合物接触的工序。本发明涉及的洗涤方法在一个或多个实施方式中，具有利用本发明涉及的洗涤剂组合物对具有回流后的焊料的被洗涤物进行洗涤的工序。作为使被洗涤物与本发明涉及的洗涤剂组合物接触的方法、或者利用本发明涉及的洗涤剂组合物对被洗涤物进行洗涤的方法，在一个或多个实施方式中，可列举出在超声波洗涤装置的浴槽内进行接触的方法；将洗涤剂组合物以喷雾状射出并进行接触的方法(喷淋方式)等。本发明涉及的洗涤剂组合物可以直接用于洗涤而无需稀释。本发明的洗涤方法优选包括以下工序：使洗涤剂组合物与被洗涤物接触后，用水进行冲洗并干燥。若为本发明的洗涤方法，则能够有效对残留于焊接后的部件的间隙中的助焊剂残渣进行洗涤。从基于本发明的洗涤方法的洗涤性及向狭窄间隙中的浸透性表现出显著效果的观点出发，焊料优选为无铅(Pb)焊料。本发明的洗涤方法在一个或多个实施方式中，从容易发挥本发明涉及的洗涤剂组合物的洗涤力的观点出发，优选在本发明涉及的洗涤剂组合物与被洗涤物接触时照射超声波，更优选该超声波比较强。作为上述超声波，在一个或多个实施方式中，优选26～72Hz、80～1500W，更优选36～72Hz、80～1500W。

[被洗涤物]

本发明涉及的洗涤剂组合物在一个或多个实施方式中，被用于电子部件的洗涤中。作为被洗涤物，在一个或多个实施方式中，可列举出具有回流后的焊料的被洗涤物，在其他的一个或多个实施方式中，可列举出将部件焊接而得的电子部件的制造中间物，或者可列举出在焊接后的部件的间隙中包含助焊剂残渣的制造中间物。上述制造中间物为在包含半导体组件或半导体装置的电子部件的制造工序中的中间制造物，例如，包括在电路基板上通过使用了助焊剂的焊接而搭载有半导体芯片、芯片型电容器、以及电路基板等而成的物体。被洗涤物中的间隙是指，例如，在电路基板与被焊接而搭载到该电路基板上的部件(半导体芯片、芯片型电容器、电路基板等)之间所形成的空间，且高度(部件间的距离)为例如5～500μm、10～250μm、或20～100μm的空间。间隙的宽度及深度依赖于所搭载的部件以及电路基板上的电极(land，接合区)的大小或间隔。

[电子部件的制造方法]

本发明的电子部件的制造方法包括以下工序：通过使用了助焊剂的焊接而将选自半导体芯片、芯片型电容器、以及电路基板中的至少1种部件搭载于电路基板上的工序；以及通过本发明的洗涤方法对上述搭载物进行洗涤的工序。就使用了助焊剂的焊接而言，在一个或多个实施方式中，利用无铅焊料进行，可以是回流方式也可以是流体方式。电子部件包括未搭载半导体芯片的半导体组件、搭载有半导体芯片的半导体组件、以及半导体装置。本发明的电子部件的制造方法通过进行本发明的洗涤方法，从而降低了残留于焊接后的部件的间隙中的助焊剂残渣，并抑制了由于助焊剂残渣残留所导致的电极间的短路或粘接不良，由此，能够进行可靠性高的电子部件的制造。另外，通过进行本发明的洗涤方法，从而易于对残留于焊接后的部件的间隙中的助焊剂残渣进行洗涤，由此，能够缩短洗涤时间，并能够提高电子部件的制造效率。

本发明还涉及以下所述的一个或多个实施方式。

<1>一种焊料助焊剂残渣除去用洗涤剂组合物，其含有下述式(I)所示的化合物(成分A)、下述式(II)所示的化合物(成分B)、具有碳数1～6的烷基的烷基苯磺酸及/或其盐(成分C)、以及水(成分D)，

成分A的含量为88.0质量％以上且94.4质量％以下，

成分A中，二乙二醇单丁醚的含量为90.0质量％以上且100.0质量％以下，

成分B的含量为0.3质量％以上且5.0质量％以下，

成分C的含量为0.3质量％以上且5.0质量％以下。

R-O-(CH₂CH₂O)_n-H (I)

[上述式(I)中，R表示碳数3～7的烃基，n为1～5。]

[上述式(II)中，R₁为氢原子、甲基、乙基或氨基乙基，R₂为氢原子、羟乙基、羟丙基、甲基或乙基，R₃为羟乙基或羟丙基。]

<2>根据<1>所述的洗涤剂组合物，其中，成分A的含量优选为88.0质量％以上、更优选为88.5质量％以上、进一步优选为89.0质量％以上、进一步更优选为89.4质量％以上。

<3>根据<1>或<2>所述的洗涤剂组合物，其中，成分A的含量优选为94.4质量％以下、更优选为93.0质量％以下、进一步优选为92.0质量％以下、进一步更优选为91.0质量％以下。

<4>根据<1>至<3>中任一项所述的洗涤剂组合物，其中，成分A的含量优选为88.5质量％以上且93.0质量％以下、更优选为89.0质量％以上且92.0质量％以下、进一步优选为89.4质量％以上且91.0质量％以下。

<5>根据<1>至<4>中任一项所述的洗涤剂组合物，其中，作为成分A中的1种的二乙二醇单丁醚在成分A中的含量优选为93.0质量％以上、更优选为94.0质量％以上、进一步优选为96.0质量％以上、更进一步优选为98.0质量％以上、并且为100.0质量％以下。

<6>根据<1>至<5>中任一项所述的洗涤剂组合物，其中，作为成分A中的1种的二乙二醇单丁醚的含量优选为88.0质量％以上、更优选为88.5质量％以上、进一步优选为89.0质量％以上、更进一步优选为89.4质量％以上。

<7>根据<1>至<6>中任一项所述的洗涤剂组合物，其中，作为成分A中的1种的二乙二醇单丁醚的含量优选为94.4质量％以下、更优选为93.0质量％以下、进一步优选为92.0质量％以下、更进一步优选为91.0质量％以下。

<8>根据<1>至<7>中任一项所述的洗涤剂组合物，其中，作为成分A中的1种的二乙二醇单丁醚的含量优选为88.0质量％以上且94.4质量％以下、更优选为88.5质量％以上且93.0质量％以下、进一步优选为89.0质量％以上且92.0质量％以下、更进一步优选为89.4质量％以上且91.0质量％以下。

<9>根据<1>至<8>中任一项所述的洗涤剂组合物，其中，在包含除了二乙二醇单丁醚以外的成分A的情况下，其在成分A中的含量优选为10质量％以下、更优选为7.0质量％以下、进一步优选为6.0质量％以下、更进一步优选为4.0质量％以下、更进一步优选为2.0质量％以下。

<10>根据<1>至<9>中任一项所述的洗涤剂组合物，其中，在包含除了二乙二醇单丁醚以外的成分A的情况下，其含量优选为8.0质量％以下、更优选为6.0质量％以下、进一步优选为5.0质量％以下。

<11>根据<1>至<10>中任一项所述的洗涤剂组合物，其中，在包含除了二乙二醇单丁醚以外的成分A的情况下，其含量优选为1.0质量％以上、更优选为2.0质量％以上、进一步优选为3.0质量％以上。

<12>根据<1>至<11>中任一项所述的洗涤剂组合物，其中，式(I)中，R优选为碳数3～6的烃基、更优选为碳数4～6的烃基。

<13>根据<1>至<12>中任一项所述的洗涤剂组合物，其中，式(I)中，平均加成摩尔数n优选为1～3、更优选为2或3。

<14>根据<1>至<13>中任一项所述的洗涤剂组合物，其中，成分B的含量优选为0.3质量％以上、更优选为0.5质量％以上、进一步优选为1.0质量％以上、进一步更优选为1.5质量％以上。

<15>根据<1>至<14>中任一项所述的洗涤剂组合物，其中，成分B的含量优选为5.0质量％以下、更优选为4.5质量％以下、进一步优选为4.0质量％以下、进一步更优选为3.5质量％以下。

<16>根据<1>至<15>中任一项所述的洗涤剂组合物，其中，成分B的含量优选为0.5质量％以上且4.5质量％以下、更优选为1.0质量％以上且4.0质量％以下、进一步优选为1.5质量％以上且3.5质量％以下。

<17>根据<1>至<16>中任一项所述的洗涤剂组合物，其中，成分C的含量优选为0.4质量％以上、更优选为0.5质量％以上。

<18>根据<1>至<17>中任一项所述的洗涤剂组合物，其中，成分C的含量优选为4.5质量％以下、更优选为4.0质量％以下、进一步优选为3.0质量％以下。

<19>根据<1>至<18>中任一项所述的洗涤剂组合物，其中，成分D的含量优选为5.0质量％以上、更优选为5.5质量％以上、进一步优选为6.5质量％以上。

<20>根据<1>至<19>中任一项所述的洗涤剂组合物，其中，成分D的含量优选为10.0质量％以下、更优选为9.0质量％以下、进一步优选为8.0质量％以下。

<21>根据<1>至<20>中任一项所述的洗涤剂组合物，其中，成分D的含量优选为5.0质量％以上且10.0质量％以下、更优选为5.5质量％以上且9.0质量％以下、进一步优选为6.5质量％以上且8.0质量％以下。

<22>根据<1>至<21>中任一项所述的洗涤剂组合物，其中，成分A与成分D的质量比〔成分A/成分D〕优选为10.0以上、更优选为11.0以上、进一步优选为12.0以上。

<23>根据<1>至<22>中任一项所述的洗涤剂组合物，其中，成分A与成分D的质量比〔成分A/成分D〕优选为19.0以下、更优选为17.0以下、进一步优选为14.0以下。

<24>根据<1>至<22>中任一项所述的洗涤剂组合物，其中，成分A、B以及C的质量比(成分A/成分B/成分C)优选为89.7～99.4/0.3～5.4/0.3～5.4、更优选为91.0～98.6/1.0～5.0/0.4～4.0、进一步优选为94.0～98.0/1.5～4.0/0.5～2.0，成分A、成分B以及成分C的总计为100.0。

<25>根据<1>至<23>中任一项所述的洗涤剂组合物，其还包含聚亚烷基二醇烷基胺型非离子表面活性剂。

<26>根据<1>至<25>中任一项所述的洗涤剂组合物，其中，焊料为无铅(Pb)焊料。

<27>一种焊料助焊剂残渣的洗涤方法，其具有以下工序：利用<1>至<26>中任一项所述的洗涤剂组合物对具有回流后的焊料的被洗涤物进行洗涤。

<28>根据<27>所述的洗涤方法，其中，被洗涤物为利用焊料焊接部件而得的电子部件的制造中间物。

<29>一种电子部件的制造方法，其包括以下工序：

通过使用了助焊剂的焊接而将选自半导体芯片、芯片型电容器、以及电路基板中的至少1种部件搭载于电路基板上的工序；以及

通过<27>或<28>所述的助焊剂残渣的洗涤方法对所述搭载物进行洗涤的工序。

<30><1>至<26>中任一项所述的洗涤剂组合物在电子部件的洗涤中的应用。

实施例

1.洗涤剂组合物的制备(实施例1～16、比较例1～16)

混合下述表1及表2所示的成分A～D、以及根据需要使用的其他成分(表1以及表2)，制备出实施例1～16、比较例1～16的洗涤剂组合物。下述表1及表2的成分A～D以及其他成分的数值表示在所制备的洗涤剂组合物中的含量(质量％)。

作为其他成分而在表1及表2中以“*1”“*2”及“*3”表示的物质为下述化合物。

成分*1：下述式(III)所示的聚亚烷基二醇烷基胺型非离子表面活性剂。其中，使用了R₄为碳数12的烃基、n+m为4的化合物。

[式(III)中，R₄表示碳数8～18的烃基、EO表示氧化乙烯基、n及m分别表示EO的平均加成摩尔数。]

成分*2：下述式(IV)所示的聚氧乙烯氧丙烯烷基醚型非离子表面活性剂。其中，使用了R₅为碳数12或14的烃基、p＝5、q＝2、r＝5的化合物。

R₅-O-(EO)_p-(PO)_q-(EO)_r-H (IV)

[式(IV)中，R₅表示碳数8～18的烃基、EO表示氧化乙烯基、PO表示氧化丙烯基。p、q及r分别表示EO、PO的平均加成摩尔数，分别为0～15的数，p及r不同时为0，并且在q＞0的情况下q≤p+r≤30、在q＝0的情况下r＝0。]

成分*3：上述式(IV)所示的聚氧乙烯氧丙烯烷基醚型非离子表面活性剂。其中，使用了R₅为碳数12的仲烃基、p＝7、q＝r＝0的化合物。

2.洗涤剂组合物的评价

使用所制备的实施例1～16及比较例1～16的洗涤剂组合物，对于测试基板的洗涤性(洗涤性1及2)、玻璃毛细管试验、清洗性、腐蚀性、发泡性、以及安全性进行了试验并进行了评价。表1及表2中示出其结果。

[洗涤性试验(洗涤性1)]

在以下的条件下进行洗涤测试基板的洗涤性试验。

〔测试基板〕

使用了搭载有10个芯片电容器(0816)的测试基板(50mm×50mm、芯片电容器与基板的间隙为约50μm)。焊剂使用无铅的ECO SOLDER M705-BPS(千住金属工业(株)制)，回流炉使用ECO-REFLOW SNR825(千住金属工业(株)制)，在回流峰温度240℃、焊料熔融时间45秒、氮气气氛下(氧气浓度100ppm)，进行焊料连接。

(洗涤方法〕

洗涤进行的是喷雾洗涤。对于测试基板的芯片电容器，将焊接的面朝上，以扇形喷嘴VVP9060(IKEUCHI制)、压力0.3MPa(流量6L/分钟)，由上至下(距离5cm)进行喷雾，使测试基板以0.5m/分钟进行左右移动，进行2分钟洗涤。洗涤后，在各进行1次的条件下进行预冲洗及终冲洗。以水平对置的距离为27cm的密实锥形喷嘴(full-cone nozzle)J050(IKEUCHI制)、压力0.3MPa(流量0.6L/分钟)，在喷嘴间的中间将测试基板固定2分钟。在终冲洗后，利用送风干燥机(85℃、15分钟)对测试基板进行干燥。另外，所使用的各洗涤剂组合物及冲洗用离子交换水被加热至60℃。

〔洗涤性的评价〕

从干燥后的测试基板中剥离芯片电容器，利用光学显微镜确认有无助焊剂残渣的残留。评价基准如下所述。表1及表2的“洗涤性1”的栏中示出其结果。

A：10个中有残渣的为0个

B：10个中有残渣的为1个

C：10个中有残渣的为2个以上

[洗涤性试验(洗涤性2)]

利用与上述洗涤性试验(洗涤性1)相同的方法，将洗涤时间缩短至1分钟而进行评价。表1及表2的“洗涤性2”的栏中示出其结果。

[玻璃毛细管试验]

在氮气气氛下在铜板上对ECO SOLDER M705-BPS(千住金属工业(株)制)进行250℃、30分钟加热，分离并采集液状的助焊剂残渣。对DRUMMOND制Glass Microcap(玻璃毛细管)(长度32mm、内径140μm)填充按照上述方法制作出的助焊剂残渣，将一个开口部密封，制成了试验片。在100mL烧杯中加入各洗涤剂组合物及清洗用离子交换水各100g，加热至60℃。将试验片浸渍于各洗涤剂组合物中并照射5分钟超声波(40kHz、200W)，然后移至清洗用离子交换水中并照射5分钟超声波(40kHz、200W)后取出。利用光学显微镜观察取出的试验片，测定溶解了的助焊剂残渣距离开口部的距离，算出5点的平均值。可以评价为：助焊剂残渣溶解后的距离越长，则溶解速度越快、洗涤性越良好。表1及表2中示出其结果。

[清洗性]

在氮气气氛下，在铜板上对ECO SOLDER M705-BPS(千住金属工业(株)制)进行250℃、30分钟加热，分离并采取液状的助焊剂残渣。将该助焊剂残渣与各洗涤剂组合物混合，制成1质量％的混合液。滴加约0.1g利用上述方法制成的混合液到见方的盖玻片(18mm×18mm、松浪硝子工业(株)制)上，在其上重叠另一张见方的盖玻片，利用夹子(口宽19mm、Kokuyo(株)制)夹住一边并固定，制成试验片。在100mL烧杯中加入清洗用离子交换水100g并加热至60℃。用镊子保持试验片，边在清洗用离子交换水中上下摇动10次边浸渍1分钟，取出。利用真空干燥机(120℃、15分钟)对取出后的试验片进行干燥。观察试验片，计算直至见方的盖玻片间没有残留物时的清洗次数。可以评价为：清洗次数越少，则清洗性越良好。表1及表2中示出其结果。另外，将通过5次清洗仍无法清洗干净的情况设为“＞5”。

[腐蚀性]

将各洗涤剂组合物装满至1L烧杯中并加热至60℃，向其中放入厚1mm的铜板(30mm×50mm)并浸渍10分钟。然后，利用离子交换水进行充分清洗，并利用送风干燥机(85℃、15分)进行干燥，观察铜板的表面状态。评价基准如下所述。表1及表2中示出其结果。

A：无变色

B：有变色

[发泡性]

在氮气气氛下在铜板上对ECO SOLDER M705-BPS(千住金属工业(株)制)进行250℃、30分钟加热，分离并采集液状的助焊剂残渣。利用离子交换水将在上述条件下制成的含有助焊剂残渣1质量％的各洗涤剂组合物稀释10倍，将其50mL加入到200mL具塞容量瓶中，加热至60℃，上下激烈振荡30次。测定1分钟后的泡高度，以下述基准进行评价。表1及表2中示出其结果。

A：无泡

B：不足5mL

C：5mL以上

[安全性]

根据各洗涤剂组合物的闪点进行如下所述的评价。需要说明的是，若在水的沸点的100℃下进行点火，则形成火灾的危险性变高。以比水的沸点高10℃的110℃为基准，基于闪点而进行了安全性的评价。表1及表2中示出其结果。

A：闪点为110℃以上

B：闪点不足110℃

如上述表1及表2所示，实施例1～16的洗涤剂组合物与比较例1～10、12～16的洗涤剂组合物相比，显示出优异的洗涤性，并且玻璃毛细管试验的结果(浸透性)及清洗性也显示出大体上优异的结果。另外，实施例1～13的洗涤剂组合物与比较例11的洗涤剂组合物相比，安全性方面更优异(闪点高)。

如上述表1及表2所示，添加了聚亚烷基二醇烷基胺型非离子表面活性剂的实施例8的洗涤剂组合物，其清洗性特别优异。另外，含有烃或硅酮系消泡剂的实施例7及12的洗涤剂组合物，其低发泡性特别优异。

产业上的可利用性

通过使用本发明，焊接后的部件的残留于间隙的助焊剂残渣的洗涤能够良好地进行，因而例如能够缩短电子部件的制造过程中的助焊剂残渣的洗涤工序以及提高所制造的电子部件的性能·可靠性，并能够提高半导体装置的生产性。

Claims (28)

1.焊料助焊剂残渣除去用洗涤剂组合物在电子部件的洗涤中的应用，其中，所述焊料助焊剂残渣除去用洗涤剂组合物含有：

成分A：下述式(I)所示的化合物、

成分B：下述式(II)所示的化合物、

成分C：具有碳数1～6的烷基的烷基苯磺酸及/或其盐、以及

成分D：水，

成分A的含量为88.0质量％以上且94.4质量％以下，

成分A中，二乙二醇单丁醚的含量为90.0质量％以上且100.0质量％以下，

成分B的含量为0.3质量％以上且5.0质量％以下，

成分C的含量为0.3质量％以上且5.0质量％以下，

成分D的含量为5.0质量％以上且10.0质量％以下，

成分A与成分D的质量比即成分A/成分D为10.0以上且19.0以下,

所述式(I)中，R表示碳数3～7的烃基，n为1～5，

所述式(II)中，R₁为氢原子、甲基、乙基或氨基乙基，R₂为氢原子、羟乙基、羟丙基、甲基或乙基，R₃为羟乙基或羟丙基。

2.根据权利要求1所述的洗涤剂组合物在电子部件的洗涤中的应用，其中，成分D的含量为5.0质量％以上且9.0质量％以下。

3.根据权利要求1所述的洗涤剂组合物在电子部件的洗涤中的应用，其中，成分D的含量为5.0质量％以上且8.0质量％以下。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的洗涤剂组合物在电子部件的洗涤中的应用，其中，成分A与成分D的质量比即成分A/成分D为11.0以上且19.0以下。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的洗涤剂组合物在电子部件的洗涤中的应用，其中，成分A与成分D的质量比即成分A/成分D为11.0以上且17.0以下。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的洗涤剂组合物在电子部件的洗涤中的应用，其中，在洗涤剂组合物中，成分A、B、C以及D的总含量为99.0质量％以上且100质量％以下。

7.根据权利要求1至3中任一项所述的洗涤剂组合物在电子部件的洗涤中的应用，其中，在洗涤剂组合物中，成分A、B、C以及D的总含量为99.5质量％以上且100质量％以下。

8.根据权利要求1至3中任一项所述的洗涤剂组合物在电子部件的洗涤中的应用，其中，所述洗涤剂组合物还含有硅酮系消泡剂，且在洗涤剂组合物中所述消泡剂的含量为0.01质量％以上且0.6质量％以下。

9.根据权利要求1至3中任一项所述的洗涤剂组合物在电子部件的洗涤中的应用，其中，成分A含有二乙二醇单丁醚，除了二乙二醇单丁醚以外还含有选自二乙二醇单异丁醚、二乙二醇单己醚、二乙二醇单苄醚、三乙二醇单异丙醚、三乙二醇单丁醚、三乙二醇单异丁醚、三乙二醇单烯丙醚中的1种以上的化合物作为成分A。

10.根据权利要求9所述的洗涤剂组合物在电子部件的洗涤中的应用，其中，在洗涤剂组合物中，除了二乙二醇单丁醚以外的成分A的含量为1.0质量％以上且8.0质量％以下。

11.根据权利要求9所述的洗涤剂组合物在电子部件的洗涤中的应用，其中，在成分A中，除了二乙二醇单丁醚以外的成分A的含量为10质量％以下。

12.根据权利要求1所述的洗涤剂组合物在电子部件的洗涤中的应用，其中，成分A含有二乙二醇单丁醚和三乙二醇单丁醚。

13.根据权利要求12所述的洗涤剂组合物在电子部件的洗涤中的应用，其中，在洗涤剂组合物中，三乙二醇单丁醚的含量为1.0质量％以上且8.0质量％以下。

14.根据权利要求12或13所述的洗涤剂组合物在电子部件的洗涤中的应用，其中，在成分A中，三乙二醇单丁醚的含量为10质量％以下。

15.根据权利要求1至3中任一项所述的洗涤剂组合物在电子部件的洗涤中的应用，其中，在成分A中，二乙二醇单丁醚的含量为93.0质量％以上且100.0质量％以下。

16.根据权利要求1至3中任一项所述的洗涤剂组合物在电子部件的洗涤中的应用，其中，在洗涤剂组合物中，二乙二醇单丁醚的含量为88.0质量％以上且94.4质量％以下。

17.根据权利要求1至3中任一项所述的洗涤剂组合物在电子部件的洗涤中的应用，其中，成分B为选自单乙醇胺、二乙醇胺、单甲基单乙醇胺、单甲基二乙醇胺、二甲基单乙醇胺、单乙基单乙醇胺、单乙基二乙醇胺以及单氨基乙基异丙醇胺中的1种以上的化合物。

18.根据权利要求1至3中任一项所述的洗涤剂组合物在电子部件的洗涤中的应用，其中，成分B含有单乙基单乙醇胺和单甲基二乙醇胺。

19.根据权利要求1至3中任一项所述的洗涤剂组合物在电子部件的洗涤中的应用，其中，成分B的含量为0.3质量％以上且4.5质量％以下。

20.根据权利要求1至3中任一项所述的洗涤剂组合物在电子部件的洗涤中的应用，其中，成分C为对甲苯磺酸及/或其盐。

21.根据权利要求1至3中任一项所述的洗涤剂组合物在电子部件的洗涤中的应用，其中，成分C的含量为0.4质量％以上且4.0质量％以下。

22.根据权利要求1至3中任一项所述的洗涤剂组合物在电子部件的洗涤中的应用，其中，所述洗涤剂组合物还包含聚亚烷基二醇烷基胺型非离子表面活性剂。

23.根据权利要求1至3中任一项所述的洗涤剂组合物在电子部件的洗涤中的应用，其中，电子部件为利用焊料焊接而得的电子部件的制造中间物。

24.根据权利要求1至3中任一项所述的洗涤剂组合物在电子部件的洗涤中的应用，其中，电子部件为在利用焊料焊接而得的部件的间隙包含助焊剂残渣的制造中间物。

25.权利要求1至24任一项中的洗涤剂组合物。

26.一种焊料助焊剂残渣的洗涤方法，其具有下述工序：利用权利要求25所述的洗涤剂组合物，对具有回流后的焊料的被洗涤物进行洗涤。

27.根据权利要求26所述的洗涤方法，其中，被洗涤物为利用焊料焊接部件而得的电子部件的制造中间物。

28.一种电子部件的制造方法，其包括以下工序：

通过使用了助焊剂的焊接而将选自半导体芯片、芯片型电容器、以及电路基板中的至少1种部件搭载于电路基板上的工序；以及

通过权利要求26或27所述的助焊剂残渣的洗涤方法对所述搭载物进行洗涤的工序。