CN102051286B - 一种松香型焊锡膏用水基清洗剂 - Google Patents
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 26
- 239000012459 cleaning agent Substances 0.000 title claims abstract description 24
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 12
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 title abstract 2
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 title abstract 2
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 title abstract 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims abstract description 24
- SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxyethoxy)ethanol Chemical compound COCCOCCO SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 2-Aminoethan-1-ol Chemical compound NCCO HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229940092714 benzenesulfonic acid Drugs 0.000 claims description 3
- PAFZNILMFXTMIY-UHFFFAOYSA-N cyclohexylamine Chemical compound NC1CCCCC1 PAFZNILMFXTMIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- -1 perfluoro Chemical group 0.000 claims description 3
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011734 sodium Substances 0.000 claims description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 abstract description 5
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 abstract description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 abstract 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 abstract 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 abstract 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 abstract 1
- FJLUATLTXUNBOT-UHFFFAOYSA-N 1-Hexadecylamine Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCN FJLUATLTXUNBOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 5
- VBICKXHEKHSIBG-UHFFFAOYSA-N 1-monostearoylglycerol Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OCC(O)CO VBICKXHEKHSIBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- UIIMBOGNXHQVGW-UHFFFAOYSA-M Sodium bicarbonate Chemical group [Na+].OC([O-])=O UIIMBOGNXHQVGW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- NSOXQYCFHDMMGV-UHFFFAOYSA-N Tetrakis(2-hydroxypropyl)ethylenediamine Chemical compound CC(O)CN(CC(C)O)CCN(CC(C)O)CC(C)O NSOXQYCFHDMMGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229940028356 diethylene glycol monobutyl ether Drugs 0.000 description 4
- JCGNDDUYTRNOFT-UHFFFAOYSA-N oxolane-2,4-dione Chemical compound O=C1COC(=O)C1 JCGNDDUYTRNOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003945 anionic surfactant Substances 0.000 description 3
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- MIJDSYMOBYNHOT-UHFFFAOYSA-N 2-(ethylamino)ethanol Chemical compound CCNCCO MIJDSYMOBYNHOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CDOUZKKFHVEKRI-UHFFFAOYSA-N 3-bromo-n-[(prop-2-enoylamino)methyl]propanamide Chemical compound BrCCC(=O)NCNC(=O)C=C CDOUZKKFHVEKRI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OPKOKAMJFNKNAS-UHFFFAOYSA-N N-methylethanolamine Chemical compound CNCCO OPKOKAMJFNKNAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- REYJJPSVUYRZGE-UHFFFAOYSA-N Octadecylamine Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCN REYJJPSVUYRZGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000013543 active substance Substances 0.000 description 2
- 229960000686 benzalkonium chloride Drugs 0.000 description 2
- CADWTSSKOVRVJC-UHFFFAOYSA-N benzyl(dimethyl)azanium;chloride Chemical compound [Cl-].C[NH+](C)CC1=CC=CC=C1 CADWTSSKOVRVJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N diethanolamine Chemical compound OCCNCCO ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol monoethyl ether Chemical compound CCOCCOCCO XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940075557 diethylene glycol monoethyl ether Drugs 0.000 description 2
- 235000019329 dioctyl sodium sulphosuccinate Nutrition 0.000 description 2
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 2
- 229940075507 glyceryl monostearate Drugs 0.000 description 2
- 239000001788 mono and diglycerides of fatty acids Substances 0.000 description 2
- 235000017557 sodium bicarbonate Nutrition 0.000 description 2
- 229910000030 sodium bicarbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- 235000017550 sodium carbonate Nutrition 0.000 description 2
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- SXHLENDCVBIJFO-UHFFFAOYSA-M sodium;2-[2-(2-dodecoxyethoxy)ethoxy]ethyl sulfate Chemical compound [Na+].CCCCCCCCCCCCOCCOCCOCCOS([O-])(=O)=O SXHLENDCVBIJFO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 229960004418 trolamine Drugs 0.000 description 2
- DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 1-butoxybutane Chemical compound CCCCOCCCC DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LJDSTRZHPWMDPG-UHFFFAOYSA-N 2-(butylamino)ethanol Chemical compound CCCCNCCO LJDSTRZHPWMDPG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical group COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical class OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N diethylamine Chemical compound CCNCC HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WEHWNAOGRSTTBQ-UHFFFAOYSA-N dipropylamine Chemical compound CCCNCCC WEHWNAOGRSTTBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 238000004880 explosion Methods 0.000 description 1
- JJWLVOIRVHMVIS-UHFFFAOYSA-N isopropylamine Chemical compound CC(C)N JJWLVOIRVHMVIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- HFQQZARZPUDIFP-UHFFFAOYSA-M sodium;2-dodecylbenzenesulfonate Chemical compound [Na+].CCCCCCCCCCCCC1=CC=CC=C1S([O-])(=O)=O HFQQZARZPUDIFP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 230000001988 toxicity Effects 0.000 description 1
- 231100000419 toxicity Toxicity 0.000 description 1
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Abstract
本发明公开了一种松香型焊锡膏用水基清洗剂，其包括以下质量百分比的原料：15-40%的醇醚类有机溶剂、1-15%的皂化剂、0.1-2%的表面活性剂、0.01-0.5%的缓蚀剂、水为余量。本发明的清洗剂对印刷网版上残留的焊锡膏具有较好的清洗作用，不破坏臭氧层，绿色环保，安全稳定。
Description
技术领域
本发明涉及一种松香型焊锡膏用水基清洗剂。
背景技术
绿色环保、可持续发展正逐渐成为工业和社会发展的趋势和潮流，在表面贴装领域，由于含有氟利昂一类ODS物质的清洗剂具有较好的溶解性、稳定性、较低的毒性、较小的表面张力、较强的渗透性、易挥发性以及其不损伤被清洗材料的表面，因此之前这类清洗剂被广泛用于除去印制板上残留的焊锡膏，然而，由于氟利昂等物质会破坏臭氧层，从而使得地球的生态环境受到严重威胁，因此，这类清洗剂逐渐被禁用。
基于环保的考虑，人们开始寻找其他替代品，由于一些一元醇、酯、酮类溶剂具有较低的沸点，它们逐渐取代氟利昂等一类ODS清洗剂，然而，由于此类溶剂闪点低，极易引起火灾及爆炸事故。
因此，人们又开始找寻安全稳定、绿色环保、不破环臭氧层的清洗剂，水基清洗剂顺应这一潮流，逐渐成为人们研究的焦点，然而目前此类清洗剂的清洗效果并不好。
发明内容
本发明的目的是提供一种松香型焊锡膏用水基清洗剂。
本发明所采取的技术方案是：一种松香型焊锡膏用水基清洗剂，其包括以下质量百分比的原料：15-40%的醇醚类有机溶剂、1-15%的皂化剂、0.1-2%的表面活性剂、0.01-0.5%的缓蚀剂、水为余量。
所述的醇醚类有机溶剂为乙二醇单甲醚、乙二醇单乙醚、乙二醇单丁醚、二乙二醇单甲醚、二乙二醇单乙醚、二乙二醇单丁醚、1,2-丙二醇甲醚、1,2-丙二醇乙醚、1,2-丙二醇丁醚中的至少一种。
所述的皂化剂为碳酸氢钠、碳酸钠、单乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、乙二胺，丙二胺、二乙胺、二丙胺、N-甲基单乙醇胺、N-乙基单乙醇胺、N-丁基单乙醇胺、N，N-二甲基单乙醇胺中的至少一种。
所述的表面活性剂为全氟壬氧基苯磺酸钠、十二烷基苯磺酸钠、十二烷基醚硫酸钠、二辛基琥珀酸磺酸钠、苯扎氯铵、苯扎溴铵、单硬脂酸甘油酯、脂肪醇聚氧乙烯醚中的至少一种。
所述的缓蚀剂为十六胺、十八胺、双十六胺、异丙胺、环己胺、苯并三唑中的至少一种。
本发明的有益效果是：本发明的清洗剂对印刷网板上残留的焊锡膏具有较好的清洗作用，不破坏臭氧层，绿色环保，安全稳定。
附图说明
图1为清洗前的印刷网板。
图2为清洗后的印刷网板。
具体实施方式
下面结合具体的实施例做进一步的说明：
实施例1：
松香型焊锡膏用水基清洗剂的原料组成如下表1：
表1：松香型焊锡膏用水基清洗剂的原料组成
| 原料 | 重量百分比（wt%） |
| 二乙二醇单丁醚 | 8 |
| 乙二醇单丁醚 | 8 |
| 1,2-丙二醇单甲醚 | 20 |
| 单乙醇胺 | 4 |
| 含氟阴离子表面活性剂R15（广东标美硅氟化工研究所有限公司生产） | 0.2 |
| 苯并三唑 | 0.2 |
| 水 | 59.6 |
实施例2：
松香型焊锡膏用水基清洗剂的原料组成如下表2：
表2：松香型焊锡膏用水基清洗剂的原料组成
| 原料 | 重量百分比（wt%） |
| 二乙二醇单甲醚 | 8 |
| 乙二醇单丁醚 | 8 |
| 1,2-丙二醇单丁醚 | 20 |
| 乙二胺 | 4 |
| 含氟阴离子表面活性剂R15（广东标美硅氟化工研究所有限公司生产） | 0.2 |
| 十六胺 | 0.01 |
| 水 | 59.79 |
实施例3：
松香型焊锡膏用水基清洗剂的原料组成如下表3：
表3：松香型焊锡膏用水基清洗剂的原料组成
| 原料 | 重量百分比（wt%） |
| 二乙二醇单甲醚 | 8 |
| 乙二醇单丁醚 | 8 |
| 1,2-丙二醇甲醚 | 20 |
| 碳酸钠 | 5 |
| 乙二胺 | 3 |
| 含氟阴离子表面活性剂R15（广东标美硅氟化工研究所有限公司生产） | 0.2 |
| 苯并三唑 | 0.5 |
| 水 | 55.3 |
实施例4：
松香型焊锡膏用水基清洗剂的原料组成如下表4：
表4：松香型焊锡膏用水基清洗剂的原料组成
| 原料 | 重量百分比（wt%） |
| 二乙二醇单甲醚 | 5 |
| 乙二醇单丁醚 | 15 |
| 1,2-丙二醇乙醚 | 20 |
| 单乙醇胺 | 1 |
| 全氟壬氧基苯磺酸钠 | 0.1 |
| 环己胺 | 0.01 |
| 水 | 58.89 |
实施例5：
松香型焊锡膏用水基清洗剂的原料组成如下表5：
表5：松香型焊锡膏用水基清洗剂的原料组成
| 原料 | 重量百分比（wt%） |
| 二乙二醇单甲醚 | 5 |
| 二乙二醇单丁醚 | 5 |
| 1,2-丙二醇乙醚 | 5 |
| 碳酸氢钠 | 5 |
| 二乙醇胺 | 5 |
| N-甲基单乙醇胺 | 2 |
| 乙二胺 | 3 |
| 十二烷基醚硫酸钠 | 1 |
| 苯扎氯铵 | 0.8 |
| 双十六胺 | 0.4 |
| 水 | 67.8 |
实施例6：
松香型焊锡膏用水基清洗剂的原料组成如下表6：
表6：松香型焊锡膏用水基清洗剂的原料组成
| 原料 | 重量百分比（wt%） |
| 乙二醇单乙醚 | 10 |
| 二乙二醇单丁醚 | 15 |
| 1,2-丙二醇乙醚 | 5 |
| N-乙基单乙醇胺 | 5 |
| 二辛基琥珀酸磺酸钠 | 2 |
| 双十六胺 | 0.08 |
| 水 | 62.92 |
实施例7：
松香型焊锡膏用水基清洗剂的原料组成如下表7：
表7：松香型焊锡膏用水基清洗剂的原料组成
| 原料 | 重量百分比（wt%） |
| 1,2-丙二醇甲醚 | 10 |
| 二乙二醇单乙醚 | 10 |
| 1,2-丙二醇乙醚 | 12 |
| 三乙醇胺 | 6 |
| 单硬脂酸甘油酯 | 0.6 |
| 十八胺 | 0.05 |
| 水 | 61.35 |
由于本发明的清洗剂为水基清洗剂，所用的成分安全稳定，绿色环保，不含破环臭氧层的ODS成分，使用实施例1-7的清洗剂分别清洗已下线半小时的焊膏印刷网板时，清洗干净的时间均在3-5分钟以内，如图1，清洗之前，焊膏印刷网板上面有很多残留的焊膏，使用实施例1的清洗剂清洗3分钟后，所得的效果如图2，可以清楚地看到，印刷网板表观已无残留焊锡膏，非常干净，因此，本发明的清洗剂对残留的焊锡膏具有良好的清洗作用。
Claims (1)
1.一种松香型焊锡膏用水基清洗剂，其特征在于：其是由以下质量百分比的原料组成：5wt%的二乙二醇单甲醚，15wt%的乙二醇单丁醚、20wt%的1,2-丙二醇乙醚、1wt%的单乙醇胺、0.1wt%的全氟壬氧基苯磺酸钠、0.01wt%的环己胺、58.89wt%的水。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201110020500A CN102051286B (zh) | 2011-01-18 | 2011-01-18 | 一种松香型焊锡膏用水基清洗剂 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201110020500A CN102051286B (zh) | 2011-01-18 | 2011-01-18 | 一种松香型焊锡膏用水基清洗剂 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102051286A CN102051286A (zh) | 2011-05-11 |
| CN102051286B true CN102051286B (zh) | 2012-09-12 |
Family
ID=43956088
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201110020500A Active CN102051286B (zh) | 2011-01-18 | 2011-01-18 | 一种松香型焊锡膏用水基清洗剂 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN102051286B (zh) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102816660A (zh) * | 2012-09-11 | 2012-12-12 | 广东普赛特电子科技股份有限公司 | 一种纳米水基清洗剂及其制备方法 |
| CN103194337A (zh) * | 2013-04-08 | 2013-07-10 | 苏州锐耐洁电子科技新材料有限公司 | 一种清洗剂 |
| CN104140901A (zh) * | 2013-05-07 | 2014-11-12 | 苏州锐耐洁电子科技新材料有限公司 | 清洗剂 |
| CN103343351A (zh) * | 2013-07-15 | 2013-10-09 | 苏州锐耐洁电子科技新材料有限公司 | 一种水基清洗剂 |
| CN103555434A (zh) * | 2013-10-30 | 2014-02-05 | 合肥市华美光电科技有限公司 | 一种快速电路板清洗剂及其制备方法 |
| JP6158060B2 (ja) * | 2013-12-10 | 2017-07-05 | 花王株式会社 | 半田フラックス残渣除去用洗浄剤組成物 |
| CN104194971B (zh) * | 2014-08-25 | 2017-07-18 | 深圳市唯特偶新材料股份有限公司 | 一种焊接治具用微乳液清洗剂 |
| CN104527228A (zh) * | 2014-12-01 | 2015-04-22 | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 | 一种环保型线路板印刷网版的清洗方法 |
| CN104611714B (zh) * | 2014-12-31 | 2017-02-22 | 东莞市瀛通电线有限公司 | 焊锡用清洗剂及其制备方法 |
| CN105524750A (zh) * | 2016-02-22 | 2016-04-27 | 苏州龙腾万里化工科技有限公司 | 一种锡膏清洗剂 |
| CN106281778A (zh) * | 2016-08-12 | 2017-01-04 | 李亚云 | 用于电子部件的环保型清洗剂及其制备方法 |
| CN107312662A (zh) * | 2017-07-03 | 2017-11-03 | 中山翰华锡业有限公司 | 一种焊锡残留物用环保水基清洗剂及其制备与使用方法 |
| CN108130208A (zh) * | 2018-01-17 | 2018-06-08 | 东莞市亿洁优实电子科技有限公司 | 一种水基型助焊剂清洗剂及其制备方法 |
| CN108774590A (zh) * | 2018-08-20 | 2018-11-09 | 东莞市伟思化学科技有限公司 | 一种smt治具洗净液及其制备方法 |
| CN109439463A (zh) * | 2018-12-20 | 2019-03-08 | 深圳市众望丽华实业有限公司 | 水基清洗剂及其制备方法和应用 |
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2011
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Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN102051286A (zh) | 2011-05-11 |
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| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C53 | Correction of patent of invention or patent application | ||
| CB03 | Change of inventor or designer information |
Inventor after: Ye Fuhua Inventor after: Lu Yan Inventor after: Chen Minghan Inventor after: Zou Jiayan Inventor before: Ye Fuhua Inventor before: Lu Yan Inventor before: Chen Minghan Inventor before: Pucker inflammation |
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| COR | Change of bibliographic data |
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| C56 | Change in the name or address of the patentee |
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