CN102504976A - 一种计算机电路板清洗剂 - Google Patents

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Abstract

本发明在于制造一种计算机电路板清洗剂，其特征在于是由阴离子表面活性剂棕榈油脂肪酸甲酯磺酸钠、两性离子表面活性剂椰油酰胺丙基甜菜碱、金属防锈剂三乙醇胺、金属缓蚀剂苯并三氮唑、溶剂丙二醇甲醚、溶剂乙二醇甲醚、溶剂乙醇组成。本发明主要是清洗计算机电路板上的助焊剂、松香、粒子污染物、汗迹、手迹等污物。本发明外观呈透明液体，溶于水、酒精、醚类溶剂，对臭氧层无损害，pH值7-8，非常低毒、对人体皮肤无刺激性、对金属无腐蚀性。本发明适宜灌装在“气溶胶”罐或阀式喷雾罐中直接喷射清洗物件。

Description

一种计算机电路板清洗剂
【技术领域】
本发明在于制造一种计算机电路板清洗剂，其特征在于是由阴离子表面活性剂棕榈油脂肪酸甲酯磺酸钠、两性离子表面活性剂椰油酰胺丙基甜菜碱、金属防锈剂三乙醇胺、金属缓蚀剂苯并三氮唑、溶剂丙二醇甲醚、溶剂乙二醇甲醚、溶剂乙醇组成。
【背景技术】
计算机电路板清洗剂属于电子工业工艺清洗化学品，主要用于精密计算机电路板的清洗和洁净。主体设计要求对精密计算机电路板洁净度高，非常低毒，对大气无污染、环保，对人体黏膜、皮肤无刺激性。
【发明内容】
本发明是由阴离子表面活性剂棕榈油脂肪酸甲酯磺酸钠、两性离子表面活性剂椰油酰胺丙基甜菜碱、金属防锈剂三乙醇胺、金属缓蚀剂苯并三氮唑、溶剂丙二醇甲醚、溶剂乙二醇甲醚、溶剂乙醇组成。
本发明主要是清洗计算机电路板上的助焊剂、松香、粒子污染物、汗迹、手迹等污物。
本发明外观呈透明液体，溶于水、酒精、醚类溶剂，对臭氧层无损害，pH值7-8，非常低毒、对人体皮肤无刺激性、对金属无腐蚀性。
本发明适宜灌装在“气溶胶”罐或阀式喷雾罐中直接喷射清洗物件。
本发明制造过程中，无废气、废水、固体废弃物，符合国家环保生产标准。
本发明是由阴离子表面活性剂棕榈油脂肪酸甲酯磺酸钠0.1-0.3％、两性离子表面活性剂椰油酰胺丙基甜菜碱0.1-0.3％、金属防锈剂三乙醇胺0.03-0.05％、金属缓蚀剂苯并三氮唑0.01％、溶剂丙二醇甲醚30-40％、溶剂乙二醇甲醚30-40％、溶剂乙醇20-40％组成。
本发明的制作方法是：在反应釜中计量加入溶剂丙二醇甲醚、溶剂乙二醇甲醚、溶剂异丙醇，搅拌；再依次将阴离子表面活性剂棕榈油脂肪酸甲酯磺酸钠、两性离子表面活性剂椰油酰胺丙基甜菜碱、金属防锈剂三乙醇胺、金属缓蚀剂苯并三氮唑缓慢加入。搅拌20分钟后，测定相关技术指标，合格后过滤装入包装。
【具体实施方式】
实施例1
配方：阴离子表面活性剂棕榈油脂肪酸甲酯磺酸钠0.1％、两性离子表面活性剂椰油酰胺丙基甜菜碱0.1％、金属防锈剂三乙醇胺0.03％、金属缓蚀剂苯并三氮唑0.01％、溶剂丙二醇甲醚40％、溶剂乙二醇甲醚30％、溶剂乙醇29.76％。
制作工艺：在反应釜中计量加入溶剂丙二醇甲醚40公斤、溶剂乙二醇甲醚30公斤、溶剂乙醇29.76％公斤，搅拌，再依次将阴离子表面活性剂棕榈油脂肪酸甲酯磺酸钠0.1公斤、两性离子表面活性剂椰油酰胺丙基甜菜碱0.1公斤、金属防锈剂三乙醇胺0.03公斤、金属缓蚀剂苯并三氮唑0.01公斤缓慢加入。搅拌20分钟后，测定相关技术指标，合格后过滤装入包装。
实施例2
配方：阴离子表面活性剂棕榈油脂肪酸甲酯磺酸钠0.2％、两性离子表面活性剂椰油酰胺丙基甜菜碱0.2％、金属防锈剂三乙醇胺0.04％、金属缓蚀剂苯并三氮唑0.01％、溶剂丙二醇甲醚40％、溶剂乙二醇甲醚30％、溶剂乙醇29.55％。
制作工艺：在反应釜中计量加入溶剂丙二醇甲醚40公斤、溶剂乙二醇甲醚30公斤、溶剂乙醇29.55％公斤，搅拌，再依次将阴离子表面活性剂棕榈油脂肪酸甲酯磺酸钠0.2公斤、两性离子表面活性剂椰油酰胺丙基甜菜碱0.2公斤、金属防锈剂三乙醇胺0.04公斤、金属缓蚀剂苯并三氮唑0.01公斤缓慢加入。搅拌20分钟后，测定相关技术指标，合格后过滤装入包装。
实施例3
配方：阴离子表面活性剂棕榈油脂肪酸甲酯磺酸钠0.3％、两性离子表面活性剂椰油酰胺丙基甜菜碱0.3％、金属防锈剂三乙醇胺0.05％、金属缓蚀剂苯并三氮唑0.01％、溶剂丙二醇甲醚40％、溶剂乙二醇甲醚30％、溶剂乙醇29.34％。
制作工艺：在反应釜中计量加入溶剂丙二醇甲醚40公斤、溶剂乙二醇甲醚30公斤、溶剂乙醇29.34％公斤，搅拌，再依次将阴离子表面活性剂棕榈油脂肪酸甲酯磺酸钠0.3公斤、两性离子表面活性剂椰油酰胺丙基甜菜碱0.3公斤、金属防锈剂三乙醇胺0.05公斤、金属缓蚀剂苯并三氮唑0.01公斤缓慢加入。搅拌20分钟后，测定相关技术指标，合格后过滤装入包装。

Claims (5)

1.本发明在于制造一种计算机电路板清洗剂，其特征在于是由阴离子表面活性剂棕榈油脂肪酸甲酯磺酸钠、两性离子表面活性剂椰油酰胺丙基甜菜碱、金属防锈剂三乙醇胺、金属缓蚀剂苯并三氮唑、溶剂丙二醇甲醚、溶剂乙二醇甲醚、溶剂乙醇组成。
2.根据权利要求1所述，本发明是由阴离子表面活性剂棕榈油脂肪酸甲酯磺酸钠0.1-0.3％、两性离子表面活性剂椰油酰胺丙基甜菜碱0.1-0.3％、金属防锈剂三乙醇胺0.03-0.05％、金属缓蚀剂苯并三氮唑0.01％、溶剂丙二醇甲醚30-40％、溶剂乙二醇甲醚30-40％、溶剂乙醇20-40％组成。
3.根据权利要求1所述，本发明主要是清洗计算机电路板上的助焊剂、松香、粒子污染物、汗迹、手迹等污物。
4.根据权利要求1所述，本发明外观呈透明液体，溶于水、酒精、醚类溶剂，对臭氧层无损害，pH值7-8，非常低毒、对人体皮肤无刺激性、对金属无腐蚀性。
5.本发明适宜灌装在“气溶胶”罐或阀式喷雾罐中直接喷射清洗物件。
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