CN104611161A - 一种碱性除油整孔剂及其制备方法 - Google Patents
一种碱性除油整孔剂及其制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104611161A CN104611161A CN201510024735.2A CN201510024735A CN104611161A CN 104611161 A CN104611161 A CN 104611161A CN 201510024735 A CN201510024735 A CN 201510024735A CN 104611161 A CN104611161 A CN 104611161A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- pure water
- alkaline degreasing
- degreasing
- stir
- hours
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Detergent Compositions (AREA)
Abstract
本发明公开了一种碱性除油整孔剂及其制备方法,按体积分数计,包括:65%~70%的纯水、10%~13%的二乙烯三胺、6%~10%的三乙醇胺和10%~12%的添加剂。制备时,控制温度为30~40℃,先将一部分纯水加入搅拌罐中,按比例加入二乙烯三胺,搅拌;再加入三乙醇胺,搅拌;加入添加剂并搅拌;再用纯水调至液位达到液位刻度线;并取样分析上述制得的混合液中各组分的含量,用纯水校正至规定值,留样封存。本发明具有的优点:对PCB板具有很好的除油效果,除油速度快,而且无毒无刺激性气体,对人体无害,不会污染环境,除油后板面不会产生发白等副作用。且整个制备过程操作简单可控,实用性好,易于大规模工业化生产。
Description
技术领域
本发明属于工业清洗剂技术领域,具体涉及一种碱性除油整孔剂及其制备方法。
背景技术
PCB(Printed Circuit Board),中文名称为印制线路板,简称印制板,是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备,小到电子手表、计算器,大到计算机,通讯电子设备,军用武器系统,只要有集成电路等电子元器件,为了它们之间的电气互连,都要使用印制板。
在有通孔的PCB板生产加工中,有一个关键的环节就是孔金属化流程,这一过程使非导电的绝缘通孔转化为活性的导电通孔,而现有的PCB板制作孔导通的方法为PTH(化学沉铜通孔)工艺,其工艺流程为:上料→膨松→二级或三级逆流漂洗→除胶渣→回收热水洗→二级逆流漂洗→中和/还原→二级逆流漂洗→整孔/碱性除油→二级或三级逆流漂洗→微蚀粗化→二级逆流漂洗→预浸→活化→二级逆流漂洗市水洗→促化→二级逆流漂洗市水洗→沉铜→二级逆流漂洗市水洗→下料。
在碱性除油工序中,要用到专门的除油剂,在申请号为200910189277.2的中国专利中,公开了一种无卤环保清洗剂,由下述重量配比的物质组成:C9-C12异构烷烃5~10%、除油剂1~8%、二元醇醚5~12%、非离子表面活性剂1~5%、余量的烷基醇。本发明的有益效果是:这种无卤环保清洗剂对电子行业中线路板上残余的助焊剂有极好的清洗能力,清洗速度快,挥发速度适中,而且无毒、无卤、无刺激性气味,对人体无伤害,清洗后板面不会发白,无水痕印。它对大气环境无污染。是一种高清洁能力,高环保的清洗剂。
事实上目前对专用的碱性除油整孔剂披露的较少。
发明内容
本发明的目的是为了提供一种除油效果显著、无副作用的碱性除油整孔剂。
为了实现本发明的目的,采用的技术方案是:
一种碱性除油整孔剂,其特征在于,按体积分数计,包括:
作为优选的技术方案:所述纯水的硬度为30~35PPM。
作为优选的技术方案:所述添加剂包括乳化剂和聚环内酯类化合物,且所述乳化剂和聚环内酯类化合物的体积比为1:1~1.5:1。
作为优选的技术方案:聚环内酯类化合物为PVL、PCL或者PBL中的任意一种。其中PVL为聚戊内酯,PCL为聚己内酯,PBL为聚丁内酯。
本发明还提供了一种碱性除油整孔剂的制备方法,其特征在于,包括步骤:
控制温度为30~40℃,根据制备的量准备好一具有液位刻度线的搅拌罐,
①、将一部分纯水加入搅拌罐中,按比例加入二乙烯三胺,搅拌2小时以上;
②、再加入三乙醇胺,搅拌2小时以上;
③、加入乳化剂,搅拌2小时以上;
④、加入聚环内酯类化合物,搅拌2小时以上;
⑤、将其余部分纯水加入搅拌罐中,至液位达到液位刻度线;
⑥、取样分析上述制得的混合液中各组分的含量,用纯水校正至规定值,留样封存。
二乙烯三胺是黄色具有吸湿性的透明粘稠液体,有刺激性氨臭,可燃,呈强碱性。溶于水、丙酮、苯、乙醇、甲醇等,难溶于正庚烷,对铜及其合金有腐蚀性。具有仲胺的反应性,易与多种化合物起反应,其衍生物有广泛的用途。
三乙醇胺即三(2-羟乙基)胺,可以看做是三乙胺的三羟基取代物。与其他胺类化合物相似,由于氮原子上存在孤对电子,三乙醇胺具弱碱性,能够与无机酸或有机酸反应生成盐。
乳化剂是乳浊液的稳定剂,是一类表面活性剂。
本发明具有的有益效果:
对PCB板具有很好的除油效果,除油速度快,而且无毒无刺激性气体,对人体无害,不会污染环境,除油后板面不会产生发白等副作用。
且整个制备过程操作简单可控,实用性好,易于大规模工业化生产。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步描述,但本发明的保护范围不仅仅局限于实施例。
实施例1
控制温度为30~40℃,根据制备的量准备好一具有液位刻度线的搅拌罐,
①、取600L硬度为30PPM纯水加入搅拌罐中,按比例加入100L二乙烯三胺,搅拌2小时;
②、再加入60L三乙醇胺,搅拌2小时;
③、加入50L乳化剂,搅拌2小时;
④、加入50L PBL,搅拌2小时;
⑤、再取50L上述纯水加入搅拌罐中,至液位达到液位刻度线;
⑥、取样分析上述制得的混合液中各组分的含量,已达到规定值,留样封存。
实施例2
控制温度为30~35℃,根据制备的量准备好一具有液位刻度线的搅拌罐,
①、取650L硬度为35PPM纯水加入搅拌罐中,按比例加入130L二乙烯三胺,搅拌3小时;
②、再加入100L三乙醇胺,搅拌3小时;
③、加入70L乳化剂,搅拌3小时;
④、加入50L PCL,搅拌3小时;
⑤、再取50L上述纯水加入搅拌罐中,至液位达到液位刻度线;
⑥、取样分析上述制得的混合液中各组分的含量,再加入5L上述纯水,再次取样分析,已达到规定值,留样封存。
实施例3
控制温度为32~38℃,根据制备的量准备好一具有液位刻度线的搅拌罐,
①、取570L硬度为30PPM纯水加入搅拌罐中,按比例加入110L二乙烯三胺,搅拌4小时;
②、再加入70L三乙醇胺,搅拌3小时;
③、加入50L乳化剂,搅拌4小时;
④、加入40L PVL,搅拌3小时;
⑤、再取20L上述纯水加入搅拌罐中,至液位达到液位刻度线;
⑥、取样分析上述制得的混合液中各组分的含量,再加入10L上述纯水,再次取样分析,已达到规定值,留样封存。
最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本发明而并非限制本发明所描述的技术方案;因此,尽管本说明书参照上述的各个实施例对本发明已进行了详细的说明,但是,本领域的普通技术人员应当理解,仍然可以对本发明进行修改或等同替换;而一切不脱离本发明的精神和范围的技术方案及其改进,其均应涵盖在本发明的权利要求范围中。
Claims (5)
1.一种碱性除油整孔剂,其特征在于,按体积分数计,包括:
2.根据权利要求1所述的一种碱性除油整孔剂,其特征在于:所述纯水的硬度为30~35PPM。
3.根据权利要求2所述的一种碱性除油整孔剂,其特征在于:所述添加剂包括乳化剂和聚环内酯类化合物,且所述乳化剂和聚环内酯类化合物的体积比为1:1~1.5:1。
4.根据权利要求3所述的一种碱性除油整孔剂,其特征在于:所述聚环内酯类化合物为PVL、PCL或者PBL中的任意一种。
5.一种碱性除油整孔剂的制备方法,其特征在于,包括步骤:
控制温度为30~40℃,根据制备的量准备好一具有液位刻度线的搅拌罐,
①、将一部分纯水加入搅拌罐中,按比例加入二乙烯三胺,搅拌2小时以上;
②、再加入三乙醇胺,搅拌2小时以上;
③、加入乳化剂,搅拌2小时以上;
④、加入聚环内酯类化合物,搅拌2小时以上;
⑤、将其余部分纯水加入搅拌罐中,至液位达到液位刻度线;
⑥、取样分析上述制得的混合液中各组分的含量,用纯水校正至规定值,留样封存。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201510024735.2A CN104611161A (zh) | 2015-01-19 | 2015-01-19 | 一种碱性除油整孔剂及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201510024735.2A CN104611161A (zh) | 2015-01-19 | 2015-01-19 | 一种碱性除油整孔剂及其制备方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN104611161A true CN104611161A (zh) | 2015-05-13 |
Family
ID=53145815
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201510024735.2A Pending CN104611161A (zh) | 2015-01-19 | 2015-01-19 | 一种碱性除油整孔剂及其制备方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN104611161A (zh) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105132977A (zh) * | 2015-08-31 | 2015-12-09 | 广东东硕科技有限公司 | 一种用于线路板制造的调整液及其制备方法 |
CN105578783A (zh) * | 2015-12-29 | 2016-05-11 | 珠海斯美特电子材料有限公司 | 一种用于柔性线路板的碱性除油剂及其制备方法 |
CN106591907A (zh) * | 2016-10-14 | 2017-04-26 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种pcb生产工艺用沉铜方法 |
CN109825375A (zh) * | 2019-02-26 | 2019-05-31 | 湖南互连微电子材料有限公司 | 一种清洁整孔剂及其使用方法 |
CN114845471A (zh) * | 2022-07-04 | 2022-08-02 | 深圳市板明科技股份有限公司 | 印刷电路板pth工艺的除油整孔方法、碱性除油整孔剂及其制备方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101368136A (zh) * | 2007-08-15 | 2009-02-18 | 江苏海迅实业集团股份有限公司 | 电子器件油污清洗剂 |
CN102504976A (zh) * | 2011-11-18 | 2012-06-20 | 天津博克尼科技发展有限公司 | 一种计算机电路板清洗剂 |
CN102925298A (zh) * | 2012-11-26 | 2013-02-13 | 华阳新兴科技(天津)集团有限公司 | 一种助焊剂水基清洗剂及其制备方法 |
CN103617828A (zh) * | 2013-11-13 | 2014-03-05 | 湖南省化讯应用材料有限公司 | 高分子介电材料改性剂及高分子介电材料的处理方法 |
-
2015
- 2015-01-19 CN CN201510024735.2A patent/CN104611161A/zh active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101368136A (zh) * | 2007-08-15 | 2009-02-18 | 江苏海迅实业集团股份有限公司 | 电子器件油污清洗剂 |
CN102504976A (zh) * | 2011-11-18 | 2012-06-20 | 天津博克尼科技发展有限公司 | 一种计算机电路板清洗剂 |
CN102925298A (zh) * | 2012-11-26 | 2013-02-13 | 华阳新兴科技(天津)集团有限公司 | 一种助焊剂水基清洗剂及其制备方法 |
CN103617828A (zh) * | 2013-11-13 | 2014-03-05 | 湖南省化讯应用材料有限公司 | 高分子介电材料改性剂及高分子介电材料的处理方法 |
Non-Patent Citations (2)
Title |
---|
安徽省节能减排监测信息中心编著: "《固定资产投资项目能评文件编制实务》", 30 November 2014, 安徽科学技术出版社 * |
陈范才: "《现代电镀技术》", 31 August 2009, 中国纺织出版社 * |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105132977A (zh) * | 2015-08-31 | 2015-12-09 | 广东东硕科技有限公司 | 一种用于线路板制造的调整液及其制备方法 |
CN105132977B (zh) * | 2015-08-31 | 2017-12-29 | 广东东硕科技有限公司 | 一种用于线路板制造的调整液及其制备方法 |
CN105578783A (zh) * | 2015-12-29 | 2016-05-11 | 珠海斯美特电子材料有限公司 | 一种用于柔性线路板的碱性除油剂及其制备方法 |
CN105578783B (zh) * | 2015-12-29 | 2018-10-26 | 珠海斯美特电子材料有限公司 | 一种用于柔性线路板的碱性除油剂及其制备方法 |
CN106591907A (zh) * | 2016-10-14 | 2017-04-26 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种pcb生产工艺用沉铜方法 |
CN109825375A (zh) * | 2019-02-26 | 2019-05-31 | 湖南互连微电子材料有限公司 | 一种清洁整孔剂及其使用方法 |
CN114845471A (zh) * | 2022-07-04 | 2022-08-02 | 深圳市板明科技股份有限公司 | 印刷电路板pth工艺的除油整孔方法、碱性除油整孔剂及其制备方法 |
CN114845471B (zh) * | 2022-07-04 | 2022-09-27 | 深圳市板明科技股份有限公司 | 印刷电路板pth工艺的除油整孔方法、碱性除油整孔剂及其制备方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN104611161A (zh) | 一种碱性除油整孔剂及其制备方法 | |
CN101498000B (zh) | 含铜材料用蚀刻剂组合物 | |
CN105623890B (zh) | 高效环保工业重油污清洗剂 | |
CN102925704B (zh) | 一种用碱性铜蚀刻废液生产氧化铜和氨水的方法和设备 | |
CN101962775B (zh) | 一种硫酸/双氧水微蚀液稳定剂及其制备方法 | |
CN111334800B (zh) | Pcb微蚀液及其制备方法 | |
CN104845435A (zh) | 一种感光油墨清洗剂 | |
CN103184456B (zh) | 一种环保型长寿命乳化防锈剂及其制备方法 | |
CN101957565B (zh) | 一种有机退膜剂 | |
CN103147088B (zh) | 一种钢铁表面喷涂前处理用的无磷脱脂剂 | |
CN105624706A (zh) | 铝基板去膜浓缩液及其制备方法和使用方法 | |
CN104893701A (zh) | 一种抗凝析油和矿化度的泡沫排水剂及其制备方法 | |
CN103866324A (zh) | 选择性锡蚀刻液 | |
CN102925298A (zh) | 一种助焊剂水基清洗剂及其制备方法 | |
CN108165247A (zh) | 用于稠油开采集输的降粘缓蚀剂及其制备方法 | |
CN109023321A (zh) | 有机的化学镀银药水 | |
CN101226346B (zh) | 光致抗蚀剂的脱膜工艺及在该工艺中使用的第一组合物、第二组合物和脱膜剂水溶液 | |
CN104560459A (zh) | 一种多层板膨松剂及其制备方法 | |
CN105220156B (zh) | 一种用于印刷电路板的退锡剂及其制备方法 | |
CN108085168A (zh) | 一种柔性线路板专用清洗剂及其制备方法与应用 | |
CN102372681B (zh) | 一种环境友好型噻唑类化合物及其制备和应用 | |
CN105780002B (zh) | 铜表面粗化微蚀刻液及其应用方法 | |
CN104312234B (zh) | 电脑主板用阻燃剂 | |
CN102643723B (zh) | 高压阀腔清洗剂及其制备方法和应用 | |
CN106281291A (zh) | 一种用于加速井下可溶工具溶解的液体 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20150513 |