CN102504972A - 一种计算机电路板焊药清洗剂 - Google Patents
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Abstract
本发明在于制造一种计算机电路板焊药清洗剂，其特征在于是由溶剂乙酸丁酯，溶剂丙酮，溶剂120号溶剂油，溶剂丙二醇丁醚、阴离子表面活性剂椰油基脂肪酸甲酯磺酸钠、非离子表面活性剂脂肪酸聚乙二醇酯、金属缓蚀剂苯并三氮唑组成。本发明主要清洗计算机电路板上的焊药、松香、有机污染粒子物等。本发明外观呈透明液体，溶于酒精、醚类溶剂，pH值7-8，对金属无腐蚀性、低毒、对人体皮肤刺激性低，清洗时应在良好通风条件下。本发明适宜灌装在“气溶胶”罐或阀式喷雾罐中直接喷射清洗物件。
Description
【技术领域】
本发明在于制造一种计算机电路板焊药清洗剂，其特征在于是由溶剂乙酸丁酯，溶剂丙酮，溶剂120号溶剂油，溶剂丙二醇丁醚、阴离子表面活性剂椰油脂肪酸甲酯磺酸钠、非离子表面活性剂脂肪酸聚乙二醇酯、金属缓蚀剂苯并三氮唑组成。
【背景技术】
计算机电路板焊药清洗属于精密净洗技术，精密净洗技术是随着我国精密仪器的发展而兴起。常规精密净洗技术的配方，含有ODS物质，如：氟利昂、三氯甲烷和四氯化碳等。我国于1992年制定了《中国消耗臭氧层物质逐步淘汰国家方案》，要求在2010年前淘汰破坏臭氧层物质(ODS)；所以研究对臭氧层无破坏物质精密净洗技术的配方就显得非常重要。
【发明内容】
本发明主要清洗计算机电路板上的焊药、松香、有机污染粒子物等。
本发明外观呈透明液体，溶于酒精、醚类溶剂，pH值7-8，对金属无腐蚀性、低毒、对人体皮肤刺激性低，清洗时应在良好通风条件下。
本发明适宜灌装在“气溶胶”罐或阀式喷雾罐中直接喷射清洗物件。
本发明制造过程中，无废气、废水、固体废弃物，符合国家环保生产标准。
本发明是由溶剂乙酸丁酯20-30％，溶剂丙酮20-30％，溶剂120号溶剂油20-30％，溶剂丙二醇丁醚20-30％、阴离子表面活性剂椰油脂肪酸甲酯磺酸钠0.1-0.3％、非离子表面活性剂脂肪酸聚乙二醇酯0.1-0.3％、金属缓蚀剂苯并三氮唑0.01％组成。
本发明的制作方法是：在反应釜中加入溶剂乙酸丁酯、溶剂丙酮、溶剂溶剂120号溶剂油，搅拌，再依次将椰油脂肪酸甲酯磺酸钠、非离子表面活性剂脂肪酸聚乙二醇酯、金属缓蚀剂苯并三氮唑缓慢加入。搅拌20分钟后，测定相关技术指标，合格后过滤装入包装。
【具体实施方式】
实施例1
配方：乙酸丁酯20％，溶剂丙酮20％，溶剂120号溶剂油30％，溶剂丙二醇丁醚29.59％、阴离子表面活性剂椰油脂肪酸甲酯磺酸钠0.1％、非离子表面活性剂脂肪酸聚乙二醇酯0.3％、金属缓蚀剂苯并三氮唑0.01％。
制作工艺：在反应釜中加入溶剂乙酸丁酯20公斤、溶剂丙酮20公斤、溶剂120号溶剂油30公斤、丙二醇丁醚29.59公斤，搅拌，再依次将椰油脂肪酸甲酯磺酸钠0.1公斤、非性离子表面活性剂脂肪酸聚乙二醇酯0.3公斤、金属缓蚀剂苯并三氮唑0.01公斤缓慢加入。搅拌20分钟后，测定相关技术指标，合格后过滤装入包装。
实施例2
配方：乙酸丁酯25％，溶剂丙酮25％，溶剂120号溶剂油25％，溶剂丙二醇丁醚24.59％、阴离子表面活性剂椰油脂肪酸甲酯磺酸钠0.2％、非离子表面活性剂脂肪酸聚乙二醇酯0.2％、金属缓蚀剂苯并三氮唑0.01％。
制作工艺：在反应釜中加入溶剂乙酸丁酯25公斤、溶剂丙酮25公斤、溶剂正120号溶剂油25公斤、丙二醇丁醚24.59公斤，搅拌，再依次将椰油脂肪酸甲酯磺酸钠0.2公斤、非性离子表面活性剂脂肪酸聚乙二醇酯0.2公斤、金属缓蚀剂苯并三氮唑0.01公斤缓慢加入。搅拌20分钟后，测定相关技术指标，合格后过滤装入包装。
实施例3
配方：乙酸丁酯30％，溶剂丙酮20％，溶剂120号溶剂油30％，溶剂丙二醇丁醚19.59％、阴离子表面活性剂椰油脂肪酸甲酯磺酸钠0.2％、非离子表面活性剂脂肪酸聚乙二醇酯0.2％、金属缓蚀剂苯并三氮唑0.01％。
制作工艺：在反应釜中加入溶剂乙酸丁酯30公斤、溶剂丙酮20公斤、溶剂120号溶剂油30公斤、丙二醇丁醚19.59公斤，搅拌，再依次将椰油脂肪酸甲酯磺酸钠0.2公斤、非性离子表面活性剂脂肪酸聚乙二醇酯0.2公斤、金属缓蚀剂苯并三氮唑0.01公斤缓慢加入。搅拌20分钟后，测定相关技术指标，合格后过滤装入包装。
Claims (5)
1.本发明在于制造一种计算机电路板焊药清洗剂，其特征在于是由溶剂乙酸丁酯，溶剂丙酮，溶剂120号溶剂油，溶剂丙二醇丁醚、阴离子表面活性剂椰油脂肪酸甲酯磺酸钠、非离子表面活性剂脂肪酸聚乙二醇酯、金属缓蚀剂苯并三氮唑组成。
2.根据权利要求1所述，本发明是由溶剂乙酸丁酯10-20％，溶剂丙酮40-50％，溶剂120号溶剂油10-20％，溶剂丙二醇丁醚30-40％、阴离子表面活性剂椰油脂肪酸甲酯磺酸钠0.1-0.3％、非离子表面活性剂脂肪酸聚乙二醇酯0.1-0.3％、金属缓蚀剂苯并三氮唑0.01％组成。
3.根据权利要求1所述，本发明主要清洗计算机电路板上的焊药、松香、有机污染粒子物等。
4.根据权利要求1所述，本发明外观呈透明液体，溶于酒精、醚类溶剂，pH值7-8，对金属无腐蚀性、低毒、对人体皮肤刺激性低，清洗时应在良好通风条件下。
5.本发明适宜灌装在“气溶胶”罐或阀式喷雾罐中直接喷射清洗物件。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2011103658851A CN102504972A (zh) | 2011-11-18 | 2011-11-18 | 一种计算机电路板焊药清洗剂 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN2011103658851A CN102504972A (zh) | 2011-11-18 | 2011-11-18 | 一种计算机电路板焊药清洗剂 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102504972A true CN102504972A (zh) | 2012-06-20 |
Family
ID=46217108
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2011103658851A Pending CN102504972A (zh) | 2011-11-18 | 2011-11-18 | 一种计算机电路板焊药清洗剂 |
Country Status (1)
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|---|---|
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN114055679A (zh) * | 2021-10-27 | 2022-02-18 | 东风延锋汽车饰件系统有限公司 | 疏通img阴模真空复合模镍壳微孔的方法 |
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2011
- 2011-11-18 CN CN2011103658851A patent/CN102504972A/zh active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20120620 |