CN104191106A - 一种电子电路表面组装水溶性助焊剂及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种电子电路表面组装水溶性助焊剂及其制备方法,包括以下质量份的原料:包括以下质量份的原料:羟基有机酸5~8份、醇胺2~3份、表面活性剂0.5~1.0份、混合溶剂65~70份、助溶剂5~8份、水溶性丙烯酸树脂17~21份、缓蚀剂0.8~1.2份、抗氧剂0.1~0.15份。采用活性高、残留少、腐蚀性低的水溶性羟基有机酸与醇胺合成活性物质化合物,辅以表面活性剂、缓蚀剂、丙烯酸树脂、抗氧剂、助溶剂等配合的方式,溶解于高沸点混合溶剂中,提供一种用于电子电路表面组装电子元器件焊接的低残留、腐蚀小、易水洗、无铅无卤的助焊剂及其制备方法。
Description
技术领域
本发明涉及助焊剂技术领域,尤指一种电子电路表面组装水溶性助焊剂及其制备方法。
背景技术
在电子产品生产锡焊工艺过程中,一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂.这类助焊剂虽然可焊性好,成本低,但焊后残留物高。其残留物含有卤素离子,会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题,要解决这一问题,必须对电子印制板上的松香树脂系助焊剂残留物进行清洗,清洗松香树脂系助焊剂残留的清洗剂主要是氟氯化合物,这种化合物是大气臭氧层的损耗物质,属于禁用和被淘汰之列,随着电子电路表面组装技术向高、精、尖领域的发展,不仅要求节能、环保,而且还要求焊后洁净、无腐蚀;一般助焊剂的残留物要进行ODS(消耗臭氧层物质)清洗,破坏环境,因此,使用水进行焊后清洗的水溶性的助焊剂被提到重点发展的位置。
发明内容
本发明一种电子电路表面组装水溶性助焊剂及其制备方法,其特征在于,采用活性高、残留少、腐蚀性低的水溶性羟基有机酸与醇胺合成活性物质化合物,辅以表面活性剂、缓蚀剂、丙烯酸树脂、抗氧剂、助溶剂等配合的方式,溶解于高沸点混合溶剂中,提供一种用于电子电路表面组装电子元器件焊接的低残留、腐蚀小、易水洗、无铅无卤的助焊剂及其制备方法。
为了实现上述目的,本发明的技术解决方案为:一种电子电路表面组装水溶性助焊剂包括以下质量份的原料:羟基有机酸5~8份、醇胺2~3份、表面活性剂0.5~1.0份、混合溶剂65~70份、助溶剂5~8份、水溶性丙烯酸树脂17~21份、缓蚀剂0.8~1.2份、抗氧剂0.1~0.15份。
进一步的, 所述的羟基有机酸是水溶性的柠檬酸、DL-苹果酸、酒石酸、乙醇酸中的两种或两种以上。
所述的醇胺优选三乙醇胺和三异丙醇胺。
所述的表面活性剂优选脂肪醇聚氧乙烯醚、烷基酚聚氧乙烯醚和烷基糖苷。
所述的混合溶剂是水溶性的一元醇、二元醇和三元醇按质量比1∶0.8~1∶0.5~1配制的溶剂;更进一步的是,所述的一元醇优选无水甲醇和无水乙醇;所述的二元醇优选乙二醇和丙二醇;所述的三元醇优选丙三醇和丁三醇。
所述的助溶剂优选二丙二醇丁醚、二乙二醇丁醚、三丙二醇丁醚、三乙二醇丁醚、丙二醇丁醚、乙二醇丁醚、二乙二醇丙醚、二丙二醇丙醚、三丙二醇丙醚和三乙二醇丙醚;
所述的缓蚀剂优选1-羟基苯三唑、次亚甲基苯三唑和2-巯基苯骈噻唑。
所述的抗氧剂优选2,6-二叔丁基对甲酚、对苯二酚、2-叔丁基对苯二酚、2-叔丁基-4-甲氧基苯酚和3-叔丁基-4-甲氧基苯酚。
本发明一种电子电路表面组装水溶性助焊剂的制备方法是:在带有搅拌器和温度计的容器中,羟基有机酸和醇胺混合后,再加入羟基有机酸质量10%~20%的水,于50~60℃进行反应1~2小时,然后加入水溶性丙烯酸树脂,迅速升温到80~90℃,充分搅拌3~4小时后,冷却、过滤、烘干、研碎成白色粉末,制得活性物质,备用;用一元醇、二元醇和三元醇按质量比1∶0.8~1∶0.5~1配制混合溶剂,加入到带有搅拌器和温度计的容器中加入质量份为65~70份的溶剂和质量份为5~8份的助溶剂,开启搅拌,在40~50℃的条件下,缓慢加入质量份为0.5~1.0份的表面活性剂、质量份为0.8~1.2份的缓蚀剂、质量份为0.1~0.15份的抗氧剂,搅拌的同时,缓慢加入制得的活性物质,继续搅拌2~3小时,即得水溶性助焊剂。
使用时,将所制得的水溶性助焊剂与无铅焊锡微粉(平均粒径20~70微米)按照1∶8~9的质量比,于40~50℃下,搅拌混合均匀即可,即可进行不锈钢模板印刷及进行回流焊接。
本发明的优点和特点是:采用活性高、残留少、腐蚀性低的水溶性羟基有机酸与醇胺合成活性物质化合物,辅以表面活性剂、缓蚀剂、丙烯酸树脂、抗氧剂、助溶剂等配合的方式,溶解于高沸点混合溶剂中,制备一种用于电子电路表面组装电子元器件焊接的低残留、腐蚀小、易水洗、无铅无卤的环保型助焊剂,助焊剂与无铅焊锡微粉具有良好的适配性、抗氧化性、流变性和稳定性。
具体实施方式
实施例1
一种电子电路表面组装水溶性助焊剂包括以下质量份的原料:柠檬酸4千克、DL-苹果酸1千克、三异丙醇胺2千克、烷基糖苷0.5千克、混合溶剂65千克、二乙二醇丁醚8千克、水溶性丙烯酸树脂17千克、2-巯基苯骈噻唑0.8千克、3-叔丁基-4-甲氧基苯酚0.12千克;其中,混合溶剂是水溶性的无水甲醇、丙二醇和丙三醇按质量比1∶1∶0.8配制的溶剂。
其制备方法是:在带有搅拌器和温度计的容器中,质量份为4千克的柠檬酸、1千克的DL-苹果酸和2千克的三异丙醇胺混合后,再加入1千克的水,于50~60℃进行反应2小时,然后加入质量份为17千克的水溶性丙烯酸树脂,迅速升温到80~90℃,充分搅拌3小时后,冷却、过滤、烘干、研碎成白色粉末,制得活性物质,备用;用无水甲醇、丙二醇和丙三醇按质量比1∶1∶0.8配制65千克混合溶剂,加入到带有搅拌器和温度计的容器中,再加入质量份为8千克的二乙二醇丁醚,开启搅拌,在40~50℃的条件下,缓慢加入质量份为0.5千克的烷基糖苷表面活性剂、质量份为0.8千克的2-巯基苯骈噻唑缓蚀剂、质量份为0.12千克的3-叔丁基-4-甲氧基苯酚抗氧剂,搅拌的同时,缓慢加入制得的活性物质,继续搅拌3小时,即得水溶性助焊剂。
使用时,将所制得的水溶性助焊剂与无铅焊锡微粉(平均粒径20~70微米)按照1∶8的质量比,于40~50℃下,搅拌混合均匀即可,即可进行不锈钢模板印刷及进行回流焊接。
实施例2 ,
一种电子电路表面组装水溶性助焊剂包括以下质量份的原料:柠檬酸5千克、DL-苹果酸2千克、乙醇酸1千克、三乙醇胺3千克、脂肪醇聚氧乙烯醚1.0千克、混合溶剂70千克、三乙二醇丁醚5千克、水溶性丙烯酸树脂21千克、1-羟基苯三唑1.2千克、2-叔丁基对苯二酚0.1千克;其中,混合溶剂是水溶性的无水乙醇、丙二醇和丁三醇按质量比1∶1∶1配制的溶剂。
其制备方法是:在带有搅拌器和温度计的容器中,质量份为5千克的柠檬酸、2千克的DL-苹果酸、1千克的乙醇酸和3千克的三乙醇胺混合后,再加入1.5千克的水,于50~60℃进行反应1.5小时,然后加入质量份为21千克的水溶性丙烯酸树脂,迅速升温到80~90℃,充分搅拌3.5小时后,冷却、过滤、烘干、研碎成白色粉末,制得活性物质,备用;用无水乙醇、丙二醇和丁三醇按质量比1∶1∶1配制70千克混合溶剂,加入到带有搅拌器和温度计的容器中,再加入质量份为5千克的三乙二醇丁醚,开启搅拌,在40~50℃的条件下,缓慢加入质量份为1.0千克的脂肪醇聚氧乙烯醚表面活性剂、质量份为1.2千克的1-羟基苯三唑缓蚀剂、质量份为0.1千克的2-叔丁基对苯二酚抗氧剂,搅拌的同时,缓慢加入制得的活性物质,继续搅拌2.5小时,即得水溶性助焊剂。
使用时,将所制得的水溶性助焊剂与无铅焊锡微粉(平均粒径20~70微米)按照1∶8.5的质量比,于40~50℃下,搅拌混合均匀即可,即可进行不锈钢模板印刷及进行回流焊接。
实施例3
一种电子电路表面组装水溶性助焊剂包括以下质量份的原料:柠檬酸4千克、酒石酸0.5千克、DL-苹果酸2.5千克、乙醇酸1千克、三异丙醇胺2.6千克、烷基酚聚氧乙烯醚0.7千克、混合溶剂67千克、二丙二醇丙醚6千克、水溶性丙烯酸树脂18千克、次亚甲基苯三唑1.0千克、2,6-二叔丁基对甲酚0.15千克;其中,混合溶剂是水溶性的无水乙醇、乙二醇和丙三醇按质量比1∶0.9∶1配制的溶剂。
其制备方法是:在带有搅拌器和温度计的容器中,质量份为4千克的柠檬酸、2.5千克的DL-苹果酸、0.5千克的酒石酸、1千克的乙醇酸1千克和2.6千克的三异丙醇胺混合后,再加入0.8千克的水,于50~60℃进行反应1小时,然后加入质量份为18千克的水溶性丙烯酸树脂,迅速升温到80~90℃,充分搅拌4小时后,冷却、过滤、烘干、研碎成白色粉末,制得活性物质,备用;用无水甲醇、丙二醇和丙三醇按质量比1∶1∶0.8配制67千克混合溶剂,加入到带有搅拌器和温度计的容器中,再加入质量份为6千克的二丙二醇丙醚,开启搅拌,在40~50℃的条件下,缓慢加入质量份为0.7千克的烷基酚聚氧乙烯醚表面活性剂、质量份为1.0千克的次亚甲基苯三唑缓蚀剂,、质量份为0.15千克的2,6-二叔丁基对甲酚抗氧剂,搅拌的同时,缓慢加入制得的活性物质,继续搅拌2小时,即得水溶性助焊剂。
使用时,将所制得的水溶性助焊剂与无铅焊锡微粉(平均粒径20~70微米)按照1∶9的质量比,于40~50℃下,搅拌混合均匀即可,即可进行不锈钢模板印刷及进行回流焊接。
以上所述,实施方式仅仅是对本发明的优选实施方式进行描述,并非对本发明的范围进行限定,在不脱离本发明技术的精神的前提下,本领域工程技术人员对本发明的技术方案作出的各种变形和改进,均应落入本发明的权利要求书确定的保护范围内。
Claims (3)
1.一种电子电路表面组装水溶性助焊剂及其制备方法,其特征是:所述的一种电子电路表面组装水溶性助焊剂包括以下质量份的原料:羟基有机酸5~8份、醇胺2~3份、表面活性剂0.5~1.0份、混合溶剂65~70份、助溶剂5~8份、水溶性丙烯酸树脂17~21份、缓蚀剂0.8~1.2份、抗氧剂0.1~0.15份;
一种电子电路表面组装水溶性助焊剂的制备方法是:在带有搅拌器和温度计的容器中,羟基有机酸和醇胺混合后,再加入羟基有机酸质量10%~20%的水,于50~60℃进行反应1~2小时,然后加入水溶性丙烯酸树脂,迅速升温到80~90℃,充分搅拌3~4小时后,冷却、过滤、烘干、研碎成白色粉末,制得活性物质,备用;用一元醇、二元醇和三元醇按质量比1∶0.8~1∶0.5~1配制混合溶剂,加入到带有搅拌器和温度计的容器中加入质量份为65~70份的溶剂和质量份为5~8份的助溶剂,开启搅拌,在40~50℃的条件下,缓慢加入质量份为0.5~1.0份的表面活性剂、质量份为0.8~1.2份的缓蚀剂、质量份为0.1~0.15份的抗氧剂,搅拌的同时,缓慢加入制得的活性物质,继续搅拌2~3小时,即得水溶性助焊剂。
2.根据权利要求1所述的一种电子电路表面组装水溶性助焊剂及其制备方法,其特征是:所述的羟基有机酸是水溶性的柠檬酸、DL-苹果酸、酒石酸、乙醇酸中的两种或两种以上;所述的醇胺优选三乙醇胺和三异丙醇胺;所述的表面活性剂优选脂肪醇聚氧乙烯醚、烷基酚聚氧乙烯醚和烷基糖苷;所述的混合溶剂是水溶性的一元醇、二元醇和三元醇按质量比1∶0.8~1∶0.5~1配制的溶剂;所述的助溶剂优选二丙二醇丁醚、二乙二醇丁醚、三丙二醇丁醚、三乙二醇丁醚、丙二醇丁醚、乙二醇丁醚、二乙二醇丙醚、二丙二醇丙醚、三丙二醇丙醚和三乙二醇丙醚;所述的缓蚀剂优选1-羟基苯三唑、次亚甲基苯三唑和2-巯基苯骈噻唑;所述的抗氧剂优选2,6-二叔丁基对甲酚、对苯二酚、2-叔丁基对苯二酚、2-叔丁基-4-甲氧基苯酚和3-叔丁基-4-甲氧基苯酚。
3.根据权利要求2所述的一元醇、二元醇和三元醇,其特征是:所述的一元醇优选无水甲醇和无水乙醇;所述的二元醇优选乙二醇和丙二醇;所述的三元醇优选丙三醇和丁三醇。
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