CN104615157A - 用于气体流量控制的方法和设备 - Google Patents

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Abstract

一种用于气体流量的自校准控制的方法和设备。一开始通过将节流装置的开放量控制到高精确度来设置气体流率，其中包含节流装置的设备设计使其能够实现高精确度。然后通过节流装置上游的压力下降速率来测量气体流率，如果需要，调节节流装置的开放量以获得精确的期望流量。

Description

用于气体流量控制的方法和设备
本申请是申请日为2010年10月15日、发明名称为“用于气体流量控制的方法和设备”的专利申请201080046178.X的分案申请。
相关申请
本申请要求享有2009年10月15日提交的美国临时专利申请No.61/252143的优先权权益，在此通过引用将其全文并入本文。
技术领域
本发明属于流体流量控制的领域，更具体地说，属于例如半导体处理、平板显示器制造、太阳电池制造等所需要的高精确度流量控制的领域。
背景技术
气体质量流率的计量对于很多工业工艺而言都是重要的。对于半导体工业而言，计量必须特别精确，因为仅仅百分之几的流率偏差都可能导致工艺失效。
质量流量是系统中存在压力梯度的结果。只要未对系统做任何外功，质量将从高压区域流向低压区域。这就是所有流量控制装置的工作原理。为了控制从高压区域到低压区域的流率，使用了节流装置(flowrestriction)。定位节流装置，使得系统中所有流动都必须通过该节流装置。根据节流装置的特性，通过流量控制装置的质量流率是以下项中的一些或全部项的函数：节流装置的尺寸、节流装置上游和下游的压力大小、系统的温度和气体的物理性质，例如密度和动态粘度。可以通过改变这些参数中的一个或多个来控制流率。总之，气体的物理性质和系统的温度难以改变或控制，因此通过改变系统中的压力、节流装置的尺寸或两者来控制流量。
行业标准的流量控制装置是包含阀门形式的节流装置的质量流量控制器(MFC)，可以部分地打开阀门以增大流量或部分闭合阀门以减小流量。阀门的开放由闭环反馈电路控制，使得外部提供的设定值和来自内部流量测量装置的读数之间的差异最小化。流量测量装置使用了热传感器，在气体流经的管路外部缠绕着两个电阻-温度计元件。通过施加电流而加热元件。在气体流经管路时，它从第一元件获取热量并将其传递给第二元件。所导致的两个元件之间的温差是气体质量流率的度量。在更新的、对压力不敏感的MFC中，在热传感器和控制阀之间包括压力换能器，以解决压力变化对流量的影响问题。
在MFC中使用热传感器流量测量的结果是精确的流量控制需要定期对装置进行校准。如果没有定期校准，通过MFC的实际流率可能由于流量测量装置中的误差而漂移成不可接受的值。常常通过使气体经过MFC流入或流出已知体积并测量该体积中的压力升高或下降来执行这种校准。可以通过计算压力升高或下降的速率并利用确定的压力-温度-体积气体关系来确定实际流率。这种测量被称为上升速率校准。
上升速率流量校准基于基本流量测量，因此是基本校准标准——亦即，仅通过测量质量、压力、体积和时间来确定流量。仅有三种类型的已知基本流量测量：重量分析型，测量质量随时间的变化；体积型，测量在恒定压力下体积随时间的变化；以及上升速率型，测量恒定体积下压力随时间的变化。所有其他类型的流量测量都是辅助测量，必须要校准到基本测量。
另一种计量气体流率的方法是改变关键孔口上游气体的压力。在满足特定的压力要求(例如上游压力是下游压力的两倍)的情况下，在恒定温度下通过关键孔口的气体的体积流率与上游或下游压力无关。通过控制上游气体的密度(与压力成正比)，可以控制通过关键孔口的质量流量。
在这种类型的流量控制中，利用闭环控制电路中的控制阀控制压力，该电路在控制阀和关键孔口之间设置有压力换能器。打开或闭合控制阀以将关键孔口上游维持在指定压力。根据关键孔口上游的压力和已确定的关键孔口特性来确定质量流率。因此，精确的流量计量不仅取决于压力控制系统的性能，而且取决于孔口的机械完整性和尺寸稳定性。由于孔口易于受到微粒污染的限制或与流经它的气体反应而受到侵蚀，所以最好能够定期校准压力-流量关系。这是利用与用于MFC的上升速率测量相同的测量来执行的。
上述两种方法都利用闭环控制方案来控制质量流量，其中质量流量是作用于节流装置两端的气压梯度的最终结果。看做控制系统，这些装置的输出变量是质量流量，输入变量是压力和节流特性。
对于MFC而言，它基于质量流率的二阶测量控制节流装置的尺寸。节流装置的实际尺寸特性未知，但可以按比例地调节以根据需要增大或减小节流装置。对于工艺变量、节流装置和压力来说，仅有压力可以由装置观测到(对于压力不敏感MFC而言)，仅有节流装置可以控制。
关键孔口装置通过监测和控制上游压力，同时维持大致恒定的节流特性来控制流量。除了假设它们恒定的情况之外，关键孔口装置不监测或控制节流装置的特性。对于工艺变量而言，压力既可以由装置观测又可以由装置控制，而节流装置既不可控又不可观测。的确，如果没有任何外界影响，节流装置的特性不应随着时间变化；但是，在工作中，存在着节流装置发生化学或机械微扰的可能性。这种微扰不能被系统测量，因此，没有外部校准的辅助不能进行校准。
这两种流量控制方案的缺点，尤其是需要进行外部测量来校准并进行故障检测，说明了为什么希望有改进的流量控制方案。
能够在工作中检测故障并通过自校准来校正那些故障的流量控制装置的关键要求是，有充分多数量的可观测且可控制的工艺变量。对于上述两种类型的流量控制装置(它们一起包括了半导体工业中使用的绝大多数流量控制装置)，没有充分多的工艺变量来完成这些任务。
在本发明中，通过实施控制阀来增加这些工艺变量，其中设计控制阀以提供其位置和其流量限制特性之间的高度精确且可重复的映射，并且控制阀能够对其位置进行非常精确的测量和控制。
如果可以控制并测量节流装置，控制流量所必需的仅有的额外输入是作用于节流装置的压力梯度信息，因为流导是节流装置尺寸的可获知且可重复的函数。这种控制方案类似于关键孔口装置的方案，只是利用可变且可测量的节流装置替换了静态节流装置。
使用这种可控阀门获得的好处将取决于其中实施可控阀门的流量控制装置的类型。对于关键孔口流量控制装置，用可控阀门替换关键孔口将消除对关键孔口尺寸的任何改变的不确定性。对于热传感器MFC，由于压力换能器和可控阀门的组合提供了已知的流率，可以对照热传感器测量的流率来检查这个流率，其中将任何偏差标记为故障。
不过，这两种流量控制装置类型都不能在工作期间自校准。为了具有那种能力，流量控制装置必须要结合基本流量测量作为其工作的集成部分。将这种控制阀结合到图1中所示的流量监测系统中获得了高度精确且自校准的流量控制装置。一开始，将基于利用完全闭合的阀门106执行的下降速率流量测量来控制确定流量限制的控制阀108的位置。在下降速率测量之后，将打开阀门106，并将通过基于压力换能器112所测量的系统中的压力调节控制阀的位置来控制流量。
尺寸可测量可控的节流装置是大大改进流量控制方案的关键部件，能够最终使得流量控制装置可进行自校准且不依赖辅助流量测量。对所需精确度进行数量级估计就可以明了制造对于半导体工业而言足够精确的这种控制阀的技术挑战。当前半导体处理设备所需的质量流量精确度为+/-1％。通常，必须在1和10000sccm(每秒标准立方厘米)之间控制流量，节流装置入口和出口之间的压差通常介于20和150psi(磅/平方英寸)之间。如果设想一种例示性的节流装置，形状为矩形，静态宽度10mm，静态长度1mm，节流装置两端的压降为60psi，则必须将高度调节到0.8um以允许1sccm的流量。以+/-1％的技术规格执行误差传播，必须将高度控制在+/-1.1nm之内。
实际上，除了并非很适合半导体制造在成本、空间、清洁度和可靠性方面的要求的高精度计量阀之外，利用可测量可控节流装置实现控制阀所作的工作非常少。题为“True Position Sensor for Diaphragm Valves”的专利6761063-B2使用“设置于膜片膜和致动器之间的薄导电构件”测量该导电构件和阀体之间的电容。电容值提供了导电构件和阀体之间距离的指示，该指示给出了膜片和阀体之间距离的指示，该指示然后给出阀门开放量的指示。具有所有这些分离部分的这种组件最好也只不过提供大约.001英寸，即大约25000nm的精确度。此外，发明人注意到，在流体流经阀门时电容会变化，因此使得这种方法较不适于以本发明所需的精确度测量节流装置的特性。
发明内容
包括如下发明内容是为了提供对本发明一些方面和特征的基本理解。本发明内容不是本发明的全面综述，因此，并非意在具体地限定本发明的关键元件或描述本发明的范围。其唯一目的是以简化形式提供本发明的一些概念，作为下文要提供的更详细描述的引言。
本发明的实施例提供了一种可控节流装置，其中可以以非常高的精确度测量和控制节流装置的尺寸。尺寸的测量和控制足够精确，可以将它们用于以半导体工业所需的流量精确度实现图1中所示的自校准气体流量控制方案。
本发明的实施例提供了一种用于控制流体流量的设备，包括：具有节流表面的第一块；具有互补的节流表面的第二块，其中所述节流表面和所述互补节流表面相互协作以形成节流阀；形成于所述第一块或第二块中并提供通往所述节流阀的流体通道的流体入口孔；形成于所述第一块或第二块中并提供通往所述节流阀的流体通道的流体出口孔；提供于所述节流阀周围的密封件(seal)；并且其中通过所述第一块或第二块中的至少一个的弹性弯曲来实现所述节流阀的开放量的改变。
本发明的实施例还提供了一种用于精确输送气体的系统，包括：流量控制阀；测量所述流量控制阀上游的气体压力的压力换能器；温度传感器；位于所述流量控制阀上游的流量调节器；将所述流量调节器耦合到所述流量控制阀的管路；以及控制器，从所述压力换能器和温度传感器接收信号，并根据流量计算来控制所述流量控制阀的操作；其中所述流量控制阀包括致动器，所述致动器通过使所述流量控制阀的主体部分弹性弯曲来改变气体流量。
本发明的实施例还提供了一种用于控制通过气体输送系统的流量的方法，该气体输送系统包括流量控制阀、流量调节器和耦合于流量调节器和流量控制阀之间的已知气体约束体积；包括：致动所述流量控制阀以输送期望的流量；暂时中断通过所述流量调节器的气流；测量所述气体的温度；测量所述已知体积之内的气体压降；使用所测量的温度、压降和已知体积计算通过所述流量控制阀的流率；恢复通过所述流量调节器的流动；以及使用所计算的流量，通过致动致动器以使流量控制阀的主体部分发生弹性弯曲来调节通过所述流量控制阀的流量。
附图说明
附图被并入本说明书并构成其一部分，例示了本发明的实施例，并与描述一起用于解释和例示本发明的原理。附图意在以图解方式例示示范性实施例的主要特征。附图并非要描绘实际实施例的每个特征，也不描绘所示元件的相对尺寸，并且附图不是按比例绘制的。
图1是根据本发明的用于自校准气体流量控制的设备的实施例的简化示意图。
图2是根据本发明的用于高精确度可控节流装置的设备的实施例的简化示意图，而图2A示出了替代实施例。
图2B-2D示出了图2的实施例的修改的范例，而图2E示出了图2D细节的放大图。
图2F和2G示出了本发明的另一实施例。
图3是示出了节流装置的细节的简化示意图。
图4为简化示意图，示出了节流装置被打开的图2实施例，其中用“h”表示开放量。
图5为曲线图，针对指定的入口压力和节流装置径向尺寸示出了流量和节流装置开放量h之间的关系。
图6是根据本发明的用于高精确度可控节流装置的设备的实施例的简化示意图，包括处理器和计算机可读存储介质，以自动控制节流装置的开放量。
具体实施方式
本发明的实施例提供了一种可控节流装置，其中可以以非常高的精确度测量和控制节流装置的尺寸。尺寸的测量和控制足够精确，可以将它们用于以半导体工业所需的流量精确度实现图1中所示的自校准气体流量控制方案。
在本发明的各实施例中，通过结合以下特性获得这种水平的精确度：
1.节流装置两个相对面的单轴运动，其中另外两个轴中的横向和/或旋转运动限于小于大约1nm；
2.以大约1nm的精确度测量单轴维度中的运动；
3.以大约0.1nm的分辨率致动运动。
图2所示的本发明的例示性实施例由具有平面接触区域的两个相邻主体201和202构成，所述平面接触区域形成节流阀211。亦即，第一块201具有节流表面213，第二块202具有互补的节流表面212。第一块201的节流表面213与第二块202的互补节流表面212相互协作，由此形成节流阀211。在图2的实施例中，由块201的节流表面213上形成的环形延伸部215形成节流阀211，由此界定孔216(参见图3)。相反，互补节流表面212被加工成平坦的，以在靠紧环形延伸部215时形成完美的密封件。
第一主体或块201在空间上是静态的，第二主体或块202利用悬臂203耦合到第一块。定位悬臂，使得第二主体在平面接触区域上相对于第一主体的运动基本是单轴的，并且很好预测和再现。对主体的平面表面进行构图以形成两个独立的空腔204和205，在两个主体接触时空腔彼此隔离，但在主体彼此发生位移时由节流阀211耦合。
在图2中，从单件材料，例如不锈钢加工主体201和202。当然，可以使用与所用气体兼容且允许在悬臂处可靠且可重复地弯曲的任何材料。例如，替代材料包括其他类型的钢、铬镍铁合金、耐盐酸镍基合金等。不过要指出，在由一件坚固材料制成时，会难以加工阀表面。因此，图2A示出了替代实施例，其中从两件材料制造主体201和202，使得加工变得非常简单。当然，主体201和202之一或两者可以由超过一个单件材料制成。将材料件紧固在一起的最典型方式是利用紧固件220，例如螺栓，但也可以将它们胶粘或焊接在一起。紧固的主要要求是在紧固位置不应有运动，但应当允许节流区域的单轴运动。由于图2和图2A的实施例都以同样方式工作，以下描述适用于任一实施例。
致动器206安装在第一主体201中，其作用于第二主体202上以诱发第二主体的位移，因此改变节流装置的尺寸。亦即，随着致动器膨胀或收缩，导致主体202绕悬臂203发生弹性弯曲。这类似于有时称为弯曲轴承的东西，其中由形成弯曲轴承的材料的弹性弯曲或变形导致运动。由于运动是弹性形变，所以非常精确且可以控制。而且，在弛豫时，由于变形的弹性属性，设备固有地取其自然位置。位移传感器207安装在第一主体中以测量这种位移。在一个实施例中，这是利用电容性测量装置或位移传感器实现的，其能够测量一纳米量级的线性位移。
利用传感器207的输出和致动器206的作用来形成闭环控制电路，以实现对节流装置211尺寸的控制，并由此实现对耦合两个空腔的流导的控制。将管路208和209并入系统中，从而通过孔218向一个空腔中引入气流，通过孔219从另一个空腔205向管路209中引出气流，使得所有流量都必须通过两个主体界定的节流阀211。
通过用悬臂将形成节流装置的两个主体耦合起来，与机械铰链或滑动组件相比，消除了机械作用和滞后现象，因为消除了摩擦源。而且，在致动期间，两个主体之内的弹性形变可以忽略；将弹性形变与耦合两个主体的悬臂隔离。因此，界定节流装置的两个平面都是刚性的。
如图2和2A中所示，将主体202设置得尽可能接近主体201，从而闭合节流装置211。根据一个实施例，构造两个主体201和202，使得在经由紧固件将它们耦合在一起时，两个主体彼此紧靠在一起，从而闭合节流装置211。在节流装置211周围提供柔性密封件210，以便防止气流进入大气中。而且，根据一个实施例，构造密封件210使其处于承受拉力的状态下，用于将两个主体201和202拉到一起，从而使节流装置211闭合。在这一幅特定的图中，固定在主体201中并靠紧主体202的线性致动器206处于其松弛状态。在致动线性致动器206时，它抵抗柔性密封件210的张力推动，使主体202离开主体201，迫使主体202在悬臂203上绕枢轴转动并因此允许节流装置211打开。应当认识到，致动器206可以附着于主体202并压在主体201上。
从顶部观察时，这种节流装置211形成图3所示的圆，其中节流装置211的内部尺寸为r1，外部尺寸为r2。气流来自节流装置211内部，跨过节流装置211，到达节流装置211外部。亦即，参考图4，气流来自入口管路208，到达空腔204，到达空腔205(在节流装置211打开时)，由于其受到密封件210的阻挡，继续前进到出口管路209。因此，在两个主体201和202如图2所示彼此靠紧闭合时，节流装置211闭合，没有气体能够流动。在致动线性致动器206时，节流装置211打开，气体能够从入口208流到出口209。通常，气体流量将随着节流装置打开而增大。
由于主体201和主体202是刚性的，设备中能够发生的唯一运动是主体在悬臂203处的弯曲，因此很好地界定了主体202相对于主体201的运动。对于小的运动，其中节流装置211的开放处在微米量级上，远小于节流装置和弯曲之间的距离，主体202相对于主体201在节流装置处的运动将基本是垂直于节流装置211平面的方向上的单轴运动。这种明确界定的运动对于设备的可再现气体流量特性而言是关键性的。
可以认识到，图2的实施例仅作为一个示例来提供，可以对其加以改变而不降低其有效性。例如，图2B示出了一个实施例，其中一个主体，这里为主体201，包括用于气体入口的孔，而另一个主体，这里为主体202，包括用于出口的孔。当然，可以反过来做而实现同样结果。图2C示出了两个主体彼此不连接的实施例。相反，主体201被锚定并且不运动，而主体202经由悬臂装置独立地锚定，使得它可以弹性地弯曲，以控制节流装置的开放。
此外，图2D和2E示出了可以如何实现密封，使其也控制通过阀门的流量。如图2E中的详细示图和图2D所示，在空腔204和205周围提供密封件210。其周边固定地附着于固定主体201，而其中心区域固定附着于弯曲主体202。通过这种方式，在致动致动器206时，它拉动主体202，主体202接着继续拉紧密封件210。因此，密封件210发生弹性形变，使其生成高度为“h”的开口，从而使得气体能够从空腔204流到空腔205。
图2F和2G示出了本发明的又一实施例，其中图2F示出了闭合，即无流动状况，图2G示出了开放位置。如图所示，经由弯曲221将主体202连接到主体201。在一个实施例中，主体201和主体202是圆柱形的，弯曲部分221是从主体202延伸的圆盘，可以与主体202从同一块加工或可以通过例如焊接等简单地附着于主体202。尽管其他形状是可能的，但圆形会提供均匀和平衡的运动。在本实施例中，下方弯曲部分221也充当密封件210，但显然可以提供独立的密封件，例如在其他实施例中那样。在控制杆240和主体201的顶部之间提供线性致动器206，使得在致动器206展开时，它升高控制杆，从而升高主体202，并使主体202的弯曲部分发生弹性弯曲，如图2G所示。在升高的位置，从主体201的互补节流表面将形成节流表面的主体202的底表面升高距离“h”，由此允许受控的流体流过节流阀211。在这一实施例中，两个圆柱形弯曲部会将主体201和202之间的相对运动限制到一个自由度(垂直)，并将主体相对于彼此的旋转限制在页面平面中。这样能够高度精确地控制流过节流装置211的流体。
如果将节流装置开放的量量化为“h”，如图4所示，可以写出作为开放量h的函数的气体流量的以下方程：
流量＝2πPin 2h3/3RTμln(r1/r2)方程(1)
其中
Pin是入口208处的气体压力
R是普适气体常数＝1.986卡路里每摩尔每K
T是以K为单位的绝对温度
μ是气体的粘滞度
h、r1和r2是图3和4中所示的尺寸。
对于大多数气体流量应用而言，描述通过节流装置的层流的方程(1)将提供充分精确的答案；不过，对于下游压力，即出口209处气体的压力Pout与入口208处的压力Pin相比充分高的情况而言，必须将方程(1)中确定的流量乘以cos(arcsin(Pout/Pin)).
图5示出了入口压力为0.2MPa(大约30psi)时的绝对气体流量。节流装置配置的优点之一在于：流量是节流装置开放量h的立方的函数。这意味着节流装置开放量一个数量级的变化能够控制三个数量级的流量，给设备带来非常大的流量控制范围。
线性致动器206可以是各种类型的，例如螺线管或压电致动器。典型范例是来自德国Physik Instrumente，GmbH of Karlsruhe/Palmbach的部件号为P830.30的压电致动器。位移传感器也可以是各种类型的，例如应变仪或电容位置传感器。典型范例是也来自Physik Instrumente的部件号D510.050的电容位置传感器。
为了能用作气体流量控制器，图2的设备必须具有一些模块来控制节流装置的开放量h。图6示出了这样的实施例，控制器601测量位移传感器的输出，并使用计算机可读存储介质中存储的值来确定节流装置的开放量h。控制器然后控制线性致动器以移动主体202，直到位移传感器指示的值与期望的开放，即位置设定点一致为止。可以利用标准控制环路，例如PID(比例-积分-导数)控制器执行这种控制。
如方程(1)指出的，除了h、r1和r2的已知值之外，对气体流率进行有效控制还要求知道Pin和T。可以利用图1所示的设备确定这些参数。在本实施例中，图6的设备600由图1的控制阀108表示。图6的控制器601是图1的控制阀108的部分，代表嵌入图1的控制器120的控制回路之内的控制回路。
图1的控制器120在其计算机可读存储介质中存储了允许其确定节流装置的所需开放量h(即针对给定气体压力和温度获得期望流率所需的开放量h)的值。可以利用诸如方程(1)等方程，或利用通过针对Pin、T和h的值的宽范围测量气体流率而事先确定的查找表，确定所需的开放。
图1的气体流量控制器具有充分多数量的可观察和可控制参数，以能够执行自诊断和自校准。此外，可以在气体流量控制器正在以期望流率向工艺室输送气体的同时进行这些自诊断和自校准。
如图1所示，该设备包括气体管线101，气体管线具有与气源104流体相通的入口103，以及与工艺室(未示出)流体相通的出口105。在标准工艺条件下，阀门106会开放，气体会流经体积110、经过控制阀108，然后最终进入工艺室。
体积110代表阀门106和控制阀108之间的总固定体积。压力换能器112被配置成测量这个体积V 110中的压力。定位温度传感器114以测量部件的温度。在一些实施例中，传感器114可以是与一个或多个部件直接热相通的专用传感器。在其他实施例中，环境是温度受控的，且预计温度将不会在不同地点之间或不同时间之间发生很大变化，置于气体输送系统附近的温度计将提供充分多关于感兴趣温度的信息。
可以如下总结测试通过控制阀108的气体流量的流程：
1.将控制阀108设置到期望流量，确定气体流量。
2.闭合阀门106。
3.在闭合阀门106时，由压力换能器定期(通常在从1到100毫秒的范围内)测量压力。
4.在压力下降一定量(通常为起始值的1-10％)之后，打开阀门106，并结束测试流程。
5.在这种测量期间的一些点上，记录温度传感器114的读数。
在这些步骤排序时有一定量的灵活性；例如，步骤1和2可以互换。可以在测试流程期间的任何时候执行步骤5。
有理由对阀门106进行一些详细描述。在其最简单的形式中，阀门106将是开/关截流阀。这种阀门的潜在缺点是在步骤4中，在打开阀门时，在体积V 110内部压力将急剧升高。压力的这种急剧升高可能使得控制阀108难以充分快地改变节流装置的开放量，以保持恒定气流流向工艺室。截流阀的好的替代是计量阀(如图1中所示)，这是设计成在设置范围内改变气体流量的阀门。在测量周期结束时打开计量阀106时，控制器控制阀门打开的量，从而将压力换能器112确定的压力升高维持在充分低的特定速率，使得通过控制阀108的流量不受干扰。换言之，逐渐地而非突然地执行计量阀106的开放，使得气体流量不受干扰。或者，根本不在工艺步骤期间升高压力，可以在测量周期结束时将压力保持恒定，然后在一旦结束工艺步骤时提高压力。这种方法对通过控制阀108的流率的任何微扰将具有最小影响。
根据理想气体方程，由下式给出体积V 110中的气体量：
n＝PV/RT,方程(2)
其中
n＝气体量(按摩尔测量)
P＝压力换能器测量的压力
V＝气体体积
R＝理想气体常数＝1.987卡路里每摩尔每K
T＝以K为单位的绝对温度。
在一定程度上，所有实际气体都是不理想的。对于这些非理想气体，可以将方程(2)重写为：
n＝PV/ZRT,方程(3)
其中Z＝压缩因子。
可以在各种手册中找到压缩因子，或者可以针对任何特定气体根据试验测量结果来确定压缩因子，压缩因子是温度和压力的函数。
可以将气体的流率写成每单位时间气体量的变化；即：
流率＝Δn/Δt,方程(4)
其中t＝时间。
将方程(3)代入方程(4)，得到：
流率＝(ΔP/Δt)V/ZRT，方程(5)
第一个因子(ΔP/Δt)仅仅是在以上流程的步骤3中获取的作为时间的函数的压力测量值的斜率。于是，采用这些压力测量值结合体积、温度和压缩因子，根据本发明的实施例可以确定通过控制阀108的气体的实际流率，从而提供进入工艺室的气体流率的两个独立测量值。
可以利用人工或自动操作来执行根据本发明各实施例的一个或多个步骤。例如，可以根据计算机控制自动执行打开/闭合阀门和获取压力读数的步骤。或者，可以人工致动各种阀门中的一个或多个，从所检测的压降自动计算所得到的流率。可以基于计算机可读存储介质中存储的指令，利用通过图1所示的控制线的通信，实现一个或多个步骤的自动操作。
这种测量系统的另一优点是，如果在期望流率和实测流率之间发现了偏差，可以改变控制阀108的设置以校正偏差并提供期望的流率。考虑到压力下降速率测量提供了主要的校准标准，所以这种校正尤其适当。可以在同一工艺步骤中或在后续工艺步骤中进行这种校正。如果系统在计算机控制之下，这种校正得到大大简化。
应当理解，这里描述的工艺和技术并非固有地涉及任何特定设备，而是可以通过任何适当的部件组合来实施。此外，根据这里描述的教导可以使用各种通用装置。也可以证明构造出专用设备以执行这里所述的方法步骤是有利的。
已经结合特定范例描述了本发明，在所有方面中它们都是为了例示而非限制。本领域的技术人员将认识到，硬件、软件和固件的很多不同组合将适于实践本发明。此外，考虑这里公开的本发明的技术规格和实践，本发明的其他实施方式对于本领域的技术人员将是显而易见的。技术规格和范例应被视为仅仅是示范性的，本发明的真实范围和精神由以下权利要求表明。

Claims (10)

1.一种用于精确气体输送的系统，包括：
流量控制阀；
测量所述流量控制阀上游的气体压力的压力换能器；
温度传感器；
位于所述流量控制阀上游的流量调节器；
将所述流量调节器耦合到所述流量控制阀的管路；以及
控制器，从所述压力换能器和温度传感器接收信号，并根据流量计算控制所述流量控制阀的操作；
其特征在于：
所述流量控制阀包括致动器，所述致动器通过使所述流量控制阀的主体部分弹性弯曲来改变气体流量；
其中利用位移传感器测量所述主体部分的位移。
2.根据权利要求1所述的系统，其中所述位移传感器测量所述主体部分的弹性弯曲并向所述控制器发送对应信号。
3.根据权利要求2所述的系统，其中所述控制器以至少100纳米的精确度控制所述流量控制阀的节流装置开放量。
4.根据权利要求2所述的系统，其中所述位移传感器的信号至少每100毫秒执行一次。
5.根据权利要求1所述的系统，其中所述控制器通过致动所述流量调节器以暂时中断所述流量控制阀上游的气流并使用所述压力换能器测量所述管路中的压降速率来确定通过所述流量控制阀的流率。
6.根据权利要求1所述的系统，其中所述流量调节器包括计量阀。
7.根据权利要求1所述的系统，其中所述流量控制阀的主体部分包括节流表面，且其中所述流量控制阀还包括：
具有互补节流表面的第二主体部分，其中所述节流表面和所述互补节流表面相互协作以形成节流阀；
形成于所述第一主体部分或所述第二主体部分中并提供通往所述节流阀的流体通道的流体入口孔；
形成于所述第一主体部分或所述第二主体部分中并提供通往所述节流阀的流体通道的流体出口孔；
提供于所述节流阀周围的密封件；并且
其中通过所述第一主体部分或所述第二主体部分中的至少一个的弹性弯曲实现所述节流阀的开放量的改变。
8.一种用于控制通过气体输送系统的流率的方法，所述气体输送系统具有流量控制阀、流量调节器和耦合于所述流量调节器和所述流量控制阀之间的已知气体约束体积；其特征在于：
致动所述流量控制阀以输送期望的流率；
暂时中断通过所述流量调节器的气流；
测量所述气体的温度；
测量所述已知体积之内的所述气体的压降；
使用所测量的温度、压降和已知体积计算通过所述流量控制阀的流率；
恢复通过所述流量调节器的流动；以及
使用所计算的流率，通过致动致动器以使所述流量控制阀的主体部分发生弹性弯曲来调节通过所述流量控制阀的流量，其中利用位移传感器测量所述主体部分的弹性弯曲位移。
9.根据权利要求8所述的方法，其中所述流量调节器包括计量阀，且其中恢复流动的步骤包括逐渐打开所述计量阀，由此控制所述已知体积中的压力上升。
10.根据权利要求8所述的方法，其中调节通过所述流量控制阀的流量包括致动所述致动器以使所述主体部分绕悬臂部分发生弹性弯曲。
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WO (1) WO2011047361A1 (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9400004B2 (en) 2010-11-29 2016-07-26 Pivotal Systems Corporation Transient measurements of mass flow controllers
US9523435B2 (en) 2009-10-15 2016-12-20 Pivotal Systems Corporation Method and apparatus for gas flow control
CN108227764A (zh) * 2016-12-15 2018-06-29 塞莫费雪科学（不来梅）有限公司 改进的气体流量控制
US10401202B2 (en) 2015-07-10 2019-09-03 Pivotal Systems Corporation Method and apparatus for gas flow control

Families Citing this family (63)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103518165B (zh) * 2011-05-10 2016-06-08 株式会社富士金 带有流量监测器的压力式流量控制装置
JP5755958B2 (ja) 2011-07-08 2015-07-29 株式会社フジキン 半導体製造装置の原料ガス供給装置
US8770215B1 (en) * 2011-07-20 2014-07-08 Daniel T. Mudd Low flow injector to deliver a low flow of gas to a remote location
US9958302B2 (en) 2011-08-20 2018-05-01 Reno Technologies, Inc. Flow control system, method, and apparatus
US9690301B2 (en) 2012-09-10 2017-06-27 Reno Technologies, Inc. Pressure based mass flow controller
US9188989B1 (en) 2011-08-20 2015-11-17 Daniel T. Mudd Flow node to deliver process gas using a remote pressure measurement device
JP5647083B2 (ja) 2011-09-06 2014-12-24 株式会社フジキン 原料濃度検出機構を備えた原料気化供給装置
TWI458843B (zh) * 2011-10-06 2014-11-01 Ind Tech Res Inst 蒸鍍裝置與有機薄膜的形成方法
JP6174839B2 (ja) * 2011-10-14 2017-08-02 株式会社Ihi セラミックス基複合部材およびその製造方法
US9151731B2 (en) * 2012-01-19 2015-10-06 Idexx Laboratories Inc. Fluid pressure control device for an analyzer
US9471066B2 (en) 2012-01-20 2016-10-18 Mks Instruments, Inc. System for and method of providing pressure insensitive self verifying mass flow controller
US9557744B2 (en) 2012-01-20 2017-01-31 Mks Instruments, Inc. System for and method of monitoring flow through mass flow controllers in real time
US9846074B2 (en) 2012-01-20 2017-12-19 Mks Instruments, Inc. System for and method of monitoring flow through mass flow controllers in real time
KR102017367B1 (ko) * 2012-04-20 2019-09-02 가부시끼가이샤 사따께 압전식 밸브 및 그 압전식 밸브를 이용한 분풍 수단을 구비하는 광학식 입상물 선별기
US9733649B2 (en) * 2012-05-31 2017-08-15 Fujikin Incorporated Flow control system with build-down system flow monitoring
JP5868796B2 (ja) * 2012-07-03 2016-02-24 株式会社堀場エステック 圧力制御装置、流量制御装置、及び、圧力制御装置用プログラム、流量制御装置用プログラム
US10031005B2 (en) * 2012-09-25 2018-07-24 Mks Instruments, Inc. Method and apparatus for self verification of pressure-based mass flow controllers
US20140124061A1 (en) * 2012-11-08 2014-05-08 Kyle Patrick Daniels Shutter Valve for Pressure Regulation
US9454158B2 (en) 2013-03-15 2016-09-27 Bhushan Somani Real time diagnostics for flow controller systems and methods
TWI472722B (zh) * 2013-08-07 2015-02-11 China Steel Corp A method of calculating the flow on a pipe
US20150041695A1 (en) 2013-08-07 2015-02-12 Kyle P. Daniels Shutter valve
JP5797246B2 (ja) * 2013-10-28 2015-10-21 株式会社フジキン 流量計及びそれを備えた流量制御装置
EP3117137B1 (en) * 2014-03-11 2020-12-16 MKS Instruments, Inc. System for monitoring flow through mass flow controllers in real time
WO2016005863A1 (en) * 2014-07-07 2016-01-14 Nanotech Analysis S.R.L.S. Device for controlling a gaseous flow and systems and methods employing the device
EP3020437B1 (en) * 2014-11-13 2023-06-07 Shenzhen Mindray Bio-Medical Electronics Co., Ltd. Controlling a flow through a pneumatic system
US10082088B2 (en) * 2015-01-14 2018-09-25 Hamilton Sundstrand Corporation Flexure for metering valve assembly with retaining feature
JP6512959B2 (ja) * 2015-06-19 2019-05-15 東京エレクトロン株式会社 ガス供給系、ガス供給制御方法、及びガス置換方法
CN105333207B (zh) * 2015-12-11 2018-08-24 中国航空工业集团公司西安飞机设计研究所 一种基于流量调节的引气活门
US10679880B2 (en) 2016-09-27 2020-06-09 Ichor Systems, Inc. Method of achieving improved transient response in apparatus for controlling flow and system for accomplishing same
US11144075B2 (en) 2016-06-30 2021-10-12 Ichor Systems, Inc. Flow control system, method, and apparatus
US10303189B2 (en) 2016-06-30 2019-05-28 Reno Technologies, Inc. Flow control system, method, and apparatus
US10838437B2 (en) 2018-02-22 2020-11-17 Ichor Systems, Inc. Apparatus for splitting flow of process gas and method of operating same
JP6786096B2 (ja) * 2016-07-28 2020-11-18 株式会社フジキン 圧力式流量制御装置
KR20190059298A (ko) * 2016-09-19 2019-05-30 플로우 디바이시스 앤드 시스템즈 인크. 자가-보정형 압력 기반 질량 유량 제어기를 위한 장치 및 방법
KR102389565B1 (ko) * 2016-10-28 2022-04-22 가부시키가이샤 호리바 에스텍 유체 제어 밸브용 진단 장치, 유체 제어 장치, 및 유체 제어 밸브용 진단 프로그램
US10697848B1 (en) * 2016-12-12 2020-06-30 Kirk A. Dobbs Smart building water supply management system with leak detection and flood prevention
US11447861B2 (en) * 2016-12-15 2022-09-20 Asm Ip Holding B.V. Sequential infiltration synthesis apparatus and a method of forming a patterned structure
JP6968429B2 (ja) * 2016-12-26 2021-11-17 株式会社フジキン 圧電素子駆動式バルブおよび流量制御装置
US10663337B2 (en) 2016-12-30 2020-05-26 Ichor Systems, Inc. Apparatus for controlling flow and method of calibrating same
JP7427357B2 (ja) * 2017-06-07 2024-02-05 株式会社堀場エステック 流体制御装置、制御プログラム、及び、制御方法
JP6978865B2 (ja) * 2017-07-05 2021-12-08 株式会社堀場エステック 流体制御装置、流体制御方法、及び、流体制御装置用プログラム
JP7131561B2 (ja) * 2017-09-29 2022-09-06 日立金属株式会社 質量流量制御システム並びに当該システムを含む半導体製造装置及び気化器
US10947621B2 (en) * 2017-10-23 2021-03-16 Applied Materials, Inc. Low vapor pressure chemical delivery
US11391608B2 (en) * 2017-11-30 2022-07-19 Fujikin Incorporated Self-diagnosis method for flow rate control device
US11073846B2 (en) * 2018-01-30 2021-07-27 Illinois Tool Works Inc. Mass flow controller with absolute and differential pressure transducer
US10649471B2 (en) * 2018-02-02 2020-05-12 Mks Instruments, Inc. Method and apparatus for pulse gas delivery with isolation valves
US11269362B2 (en) * 2018-04-27 2022-03-08 Fujikin Incorporated Flow rate control method and flow rate control device
JP7369456B2 (ja) * 2018-06-26 2023-10-26 株式会社フジキン 流量制御方法および流量制御装置
US11004711B2 (en) * 2018-08-17 2021-05-11 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Automated wafer monitoring
KR102128483B1 (ko) * 2018-09-27 2020-06-30 크린팩토메이션 주식회사 웨이퍼 퍼지형 선반 어셈블리 및 그를 구비하는 버퍼 모듈
US11675374B2 (en) 2018-10-26 2023-06-13 Illinois Tool Works Inc. Mass flow controller with advanced zero trending diagnostics
CN109520574A (zh) * 2018-12-31 2019-03-26 波普科技(唐山)有限公司 智能孔径流量计
US11404290B2 (en) 2019-04-05 2022-08-02 Mks Instruments, Inc. Method and apparatus for pulse gas delivery
US20200348702A1 (en) * 2019-04-30 2020-11-05 Illinois Tool Works Inc. Advanced pressure based mass flow controllers and diagnostics
EP3838411A1 (en) * 2019-12-18 2021-06-23 TECAN Trading AG Pipetting device and method
EP3848579B1 (de) * 2020-01-13 2023-08-02 Promix Solutions AG System und verfahren zur dosierung eines flüssigen oder gasförmigen mediums
US11873916B2 (en) * 2020-06-29 2024-01-16 Fujikin Incorporated Fluid control device, fluid supply system, and fluid supply method
JP2022029854A (ja) * 2020-08-05 2022-02-18 株式会社堀場エステック 流量制御装置、流量制御方法、及び、流量制御プログラム
WO2022098585A1 (en) * 2020-11-06 2022-05-12 Mks Instruments, Inc. Pressure control using an external trigger
WO2022186971A1 (en) 2021-03-03 2022-09-09 Ichor Systems, Inc. Fluid flow control system comprising a manifold assembly
JP7045738B1 (ja) * 2021-03-23 2022-04-01 株式会社リンテック 常時閉型流量制御バルブ
KR20230000975A (ko) * 2021-06-25 2023-01-03 가부시키가이샤 호리바 에스텍 유체 제어 장치, 유체 제어 시스템, 유체 제어 장치용 프로그램 및 유체 제어 방법
TW202326016A (zh) * 2021-09-07 2023-07-01 美商蘭姆研究公司 用於氣動閥校驗的自動位元核對

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0314010A (ja) * 1989-06-12 1991-01-22 Nec Corp マスフローコントローラ
JPH0472717A (ja) * 1990-07-13 1992-03-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体製造装置
JPH06138951A (ja) * 1992-10-26 1994-05-20 Toyota Central Res & Dev Lab Inc ガス質量流量制御器
JPH11338548A (ja) * 1998-05-26 1999-12-10 Yamatake Corp 気体流量制御装置及び該装置を備えた燃焼制御装置
US6519508B1 (en) * 1999-04-19 2003-02-11 Yokogawa Electric Corporation Valve positioner and current-to-pneumatic converter
US20030222236A1 (en) * 2002-05-31 2003-12-04 Festo Ag & Co. Piezoelectric valve
CN1739072A (zh) * 2003-01-17 2006-02-22 株式会社富士金 簇化流体的流量控制方法以及该方法中所使用的簇化流体用流量控制装置
US20060278276A1 (en) * 2004-06-21 2006-12-14 Makoto Tanaka Flow controller and its regulation method
US20070044851A1 (en) * 2002-03-15 2007-03-01 Cytonome, Inc. Latching micro-regulator
WO2009091935A1 (en) * 2008-01-18 2009-07-23 Pivotal Systems Corporation Method and apparatus for in situ testing of gas flow controllers

Family Cites Families (130)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4114419A (en) 1977-06-06 1978-09-19 Kimbell Charles L Method of testing an analyzer to determine the accuracy thereof and a volumetric primary standard apparatus for doing same
US4253145A (en) * 1978-12-26 1981-02-24 Honeywell Information Systems Inc. Hardware virtualizer for supporting recursive virtual computer systems on a host computer system
US4285245A (en) 1979-12-06 1981-08-25 Precision Machine Products, Inc. Method and apparatus for measuring and controlling volumetric flow rate of gases in a line
JPS6062118A (ja) * 1983-09-16 1985-04-10 Canon Inc 位置検出装置
JPS6062118U (ja) * 1983-10-04 1985-05-01 株式会社　京浜精機製作所 流量制御弁
US4560871A (en) * 1983-12-22 1985-12-24 Marquest Medical Products, Inc. Actuator for control valves and related systems
US4617952A (en) * 1984-07-31 1986-10-21 Yamatake-Honeywell Co. Limited Switching valve and an electro-pneumatic pressure converter utilizing the same
US4695034A (en) * 1984-11-27 1987-09-22 Stec Inc. Fluid control device
JPS62141381A (ja) * 1985-12-16 1987-06-24 Hitachi Metals Ltd 圧電駆動式弁
US5038281A (en) * 1986-09-19 1991-08-06 International Business Machines Corporation Acceleration of system interrupts between operating systems in guest-host relationship
US5154206A (en) * 1988-12-01 1992-10-13 United Technologies Corporation Vibration damper
JPH0694909B2 (ja) * 1988-12-15 1994-11-24 工業技術院長 圧電素子を用いた流体制御バルブ
ES2061042T3 (es) * 1989-06-14 1994-12-01 Westonbridge Int Ltd Microbomba perfeccionada.
DE3919876A1 (de) * 1989-06-19 1990-12-20 Bosch Gmbh Robert Mikroventil
DE3926647A1 (de) * 1989-08-11 1991-02-14 Bosch Gmbh Robert Verfahren zur herstellung eines mikroventils
US5238223A (en) * 1989-08-11 1993-08-24 Robert Bosch Gmbh Method of making a microvalve
US5092360A (en) * 1989-11-14 1992-03-03 Hitachi Metals, Ltd. Flow rated control valve using a high-temperature stacked-type displacement device
JPH0434275A (ja) * 1990-05-26 1992-02-05 Stec Kk 常閉型流体制御バルブ
US5062446A (en) 1991-01-07 1991-11-05 Sematech, Inc. Intelligent mass flow controller
US5094430A (en) * 1991-03-04 1992-03-10 Stec, Inc. Control valve
FR2685752B1 (fr) 1991-12-31 1995-03-17 Gaz De France Procede de modulation en continu d'un debit de fluide, a l'aide d'un clapet sequentiel commande electriquement.
DE4221089A1 (de) * 1992-06-26 1994-01-05 Bosch Gmbh Robert Mikroventil
DE69415549T2 (de) * 1993-10-04 1999-08-19 Res International Mikromaschinen-flüssigkeitsfluss-regulator
AU1678595A (en) 1994-01-14 1995-08-01 Unit Instruments, Inc. Flow meter
US5624409A (en) * 1994-06-10 1997-04-29 Fluidsense Corporation Variable-pulse dynamic fluid flow controller
US5497804A (en) * 1994-06-27 1996-03-12 Caterpillar Inc. Integral position sensing apparatus for a hydraulic directional valve
US5566710A (en) * 1994-09-29 1996-10-22 Dana Corporation Pre-detent tactile feedback assembly for a fluid control valve
US5593134A (en) * 1995-02-21 1997-01-14 Applied Power Inc. Magnetically assisted piezo-electric valve actuator
DE19526897A1 (de) * 1995-07-22 1997-01-23 Bosch Gmbh Robert Mikroventil mit verbundenen Schichten und Verfahren zur Herstellung eines Mikroventils
US5684245A (en) 1995-11-17 1997-11-04 Mks Instruments, Inc. Apparatus for mass flow measurement of a gas
US5762086A (en) 1995-12-19 1998-06-09 Veriflo Corporation Apparatus for delivering process gas for making semiconductors and method of using same
JP3260279B2 (ja) * 1996-04-03 2002-02-25 株式会社荏原製作所 水圧電磁比例制御弁
US5730861A (en) * 1996-05-06 1998-03-24 Sterghos; Peter M. Swimming pool control system
US5868159A (en) 1996-07-12 1999-02-09 Mks Instruments, Inc. Pressure-based mass flow controller
US5865417A (en) * 1996-09-27 1999-02-02 Redwood Microsystems, Inc. Integrated electrically operable normally closed valve
DE19735156C1 (de) * 1996-11-25 1999-04-29 Fraunhofer Ges Forschung Piezoelektrisch betätigtes Mikroventil
DE19648730C2 (de) * 1996-11-25 1998-11-19 Fraunhofer Ges Forschung Piezoelektrisch betätigtes Mikroventil
DE19650900A1 (de) * 1996-12-07 1998-06-10 Bosch Gmbh Robert Piezoelektrischer Aktuator
US5787915A (en) * 1997-01-21 1998-08-04 J. Otto Byers & Associates Servo positioning system
US6062256A (en) * 1997-02-11 2000-05-16 Engineering Measurements Company Micro mass flow control apparatus and method
US5856743A (en) * 1997-03-31 1999-01-05 Honeywell Inc. Position-determining apparatus
US5865205A (en) 1997-04-17 1999-02-02 Applied Materials, Inc. Dynamic gas flow controller
JPH1133471A (ja) * 1997-07-23 1999-02-09 Tokyo Electron Ltd 塗布装置
US5942892A (en) * 1997-10-06 1999-08-24 Husco International, Inc. Method and apparatus for sensing armature position in direct current solenoid actuators
US5997280A (en) * 1997-11-07 1999-12-07 Maxon Corporation Intelligent burner control system
US6189858B1 (en) * 1997-12-12 2001-02-20 Smc Kabushiki Kaisha Piezoelectric valve
JP3557087B2 (ja) 1998-02-06 2004-08-25 シーケーディ株式会社 マスフローコントローラ流量検定システム
US5950652A (en) 1998-02-11 1999-09-14 Parker Hannifin Corporation Load balanced pressure regulator and method and apparatus for delivering process gas for manufacturing semiconductor devices employing same
US6530078B1 (en) * 1998-03-26 2003-03-04 Alexander V. Shmid Virtual machines in OS/390 for execution of any guest system
US6397242B1 (en) * 1998-05-15 2002-05-28 Vmware, Inc. Virtualization system including a virtual machine monitor for a computer with a segmented architecture
US6496847B1 (en) * 1998-05-15 2002-12-17 Vmware, Inc. System and method for virtualizing computer systems
US6704925B1 (en) * 1998-09-10 2004-03-09 Vmware, Inc. Dynamic binary translator with a system and method for updating and maintaining coherency of a translation cache
DE19849700C2 (de) * 1998-10-28 2001-06-28 Festo Ag & Co Mikroventilanordnung
CA2350595A1 (en) * 1998-11-16 2000-05-25 California Institute Of Technology Parylene micro check valve and fabrication method thereof
US6244296B1 (en) * 1999-02-23 2001-06-12 Spx Corporation Position detection for rotary control valves
DE19914372B4 (de) * 1999-03-30 2007-05-16 Pierburg Gmbh Vorrichtung zur Überwachung des Ventilhubes eines elektromagnetisch angetriebenen Ventils
JP2001012632A (ja) * 1999-04-30 2001-01-16 Tokyo Keiso Co Ltd 流量調節弁及び流量調節システム
US6363958B1 (en) 1999-05-10 2002-04-02 Parker-Hannifin Corporation Flow control of process gas in semiconductor manufacturing
WO2000068753A1 (en) 1999-05-10 2000-11-16 Parker-Hannifin Corporation Fluid pressure regulator with differential pressure setting control
JP4390231B2 (ja) * 1999-05-14 2009-12-24 油研工業株式会社 電磁操作装置
US6119710A (en) 1999-05-26 2000-09-19 Cyber Instrument Technologies Llc Method for wide range gas flow system with real time flow measurement and correction
US6581623B1 (en) 1999-07-16 2003-06-24 Advanced Technology Materials, Inc. Auto-switching gas delivery system utilizing sub-atmospheric pressure gas supply vessels
US6138708A (en) 1999-07-28 2000-10-31 Controls Corporation Of America Mass flow controller having automatic pressure compensator
JP2001141091A (ja) * 1999-11-16 2001-05-25 Smc Corp 流量制御弁
US6460567B1 (en) * 1999-11-24 2002-10-08 Hansen Technologies Corpporation Sealed motor driven valve
US6247493B1 (en) * 2000-03-09 2001-06-19 Richard C. Henderson Miniature pulsatile flow controller
JP2001317646A (ja) * 2000-05-08 2001-11-16 Smc Corp 圧電式流体制御弁
US6276385B1 (en) * 2000-06-09 2001-08-21 Fisher Controls International, Inc. Plug and seat positioning system for control applications
US6412444B1 (en) 2000-06-21 2002-07-02 Vaughn P. Esham Animal anchor and tether system
US6539968B1 (en) 2000-09-20 2003-04-01 Fugasity Corporation Fluid flow controller and method of operation
JP2002099330A (ja) * 2000-09-22 2002-04-05 Aera Japan Ltd 流量制御装置
US6711672B1 (en) * 2000-09-22 2004-03-23 Vmware, Inc. Method and system for implementing subroutine calls and returns in binary translation sub-systems of computers
AU2002219854A1 (en) * 2000-11-06 2002-05-15 Brooks Automation, Inc. Method and apparatus for a flow regulator having an integral hinge
US6648019B2 (en) * 2000-12-15 2003-11-18 Siemens Automotive Inc. Air mass flow controller
US6782906B2 (en) 2000-12-28 2004-08-31 Young-Chul Chang Time based mass flow controller and method for controlling flow rate using it
JP2002200597A (ja) * 2000-12-28 2002-07-16 Matsushita Electric Works Ltd 半導体マイクロアクチュエータ及びこれを用いた半導体マイクロバルブ
US6735601B1 (en) * 2000-12-29 2004-05-11 Vmware, Inc. System and method for remote file access by computer
JP3801446B2 (ja) 2001-01-15 2006-07-26 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
US6382226B1 (en) * 2001-04-17 2002-05-07 Fisher Controls International, Inc. Method for detecting broken valve stem
US6789156B1 (en) * 2001-05-22 2004-09-07 Vmware, Inc. Content-based, transparent sharing of memory units
US6761063B2 (en) 2001-07-02 2004-07-13 Tobi Mengle True position sensor for diaphragm valves
JP3756429B2 (ja) * 2001-07-12 2006-03-15 Ｓｍｃ株式会社 流量制御弁
US6627465B2 (en) * 2001-08-30 2003-09-30 Micron Technology, Inc. System and method for detecting flow in a mass flow controller
FR2836536B1 (fr) * 2002-02-26 2004-05-14 Cedrat Technologies Vanne piezoelectrique
US6725289B1 (en) * 2002-04-17 2004-04-20 Vmware, Inc. Transparent address remapping for high-speed I/O
US6712084B2 (en) 2002-06-24 2004-03-30 Mks Instruments, Inc. Apparatus and method for pressure fluctuation insensitive mass flow control
US7136767B2 (en) 2002-06-24 2006-11-14 Mks Instruments, Inc. Apparatus and method for calibration of mass flow controller
US6948508B2 (en) 2002-06-24 2005-09-27 Mks Instruments, Inc. Apparatus and method for self-calibration of mass flow controller
US7809473B2 (en) 2002-06-24 2010-10-05 Mks Instruments, Inc. Apparatus and method for pressure fluctuation insensitive mass flow control
US7569049B1 (en) 2003-01-13 2009-08-04 Advanced Neuromodulation Systems, Inc. Multi-stable valves for medical applications and methods for use thereof
US7089134B2 (en) 2003-01-17 2006-08-08 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for analyzing gas flow in a gas panel
DE10314386A1 (de) * 2003-03-28 2004-10-07 Abb Research Ltd. Durchflussregeleinrichtung
US6955072B2 (en) 2003-06-25 2005-10-18 Mks Instruments, Inc. System and method for in-situ flow verification and calibration
US7467381B2 (en) * 2003-12-16 2008-12-16 Intel Corporation Resource partitioning and direct access utilizing hardware support for virtualization
EP1564464B1 (de) * 2004-02-11 2006-04-19 FESTO AG & Co Piezoventil
US7790325B2 (en) * 2004-03-31 2010-09-07 Canon Kabushiki Kaisha Valve having valve element displaced by at least one of a movement of a diaphragm and a movement of an actuator, and fuel cell using the valve
US20050246453A1 (en) * 2004-04-30 2005-11-03 Microsoft Corporation Providing direct access to hardware from a virtual environment
US7882852B2 (en) 2004-05-04 2011-02-08 Woodward Hrt, Inc. Direct drive servovalve device with redundant position sensing and methods for making the same
US7077379B1 (en) * 2004-05-07 2006-07-18 Brunswick Corporation Fuel injector using two piezoelectric devices
ES2245239B1 (es) * 2004-06-03 2007-03-01 Consejo Sup. Investig. Cientificas Servoposicionador para valvula de microrregulacion.
CN100483286C (zh) 2004-06-21 2009-04-29 日立金属株式会社 流量控制装置及其调整方法
JP2008089607A (ja) * 2004-06-21 2008-04-17 Hitachi Metals Ltd 質量流量制御装置及びこの調整方法
US20060006484A1 (en) * 2004-07-06 2006-01-12 Dilan Seneviratne Functional material for micro-mechanical systems
WO2006014508A2 (en) 2004-07-07 2006-02-09 Parker Hannifin Corporation Flow control apparatus and method with internally isothermal control volume for flow verification
US7412986B2 (en) 2004-07-09 2008-08-19 Celerity, Inc. Method and system for flow measurement and validation of a mass flow controller
JP4977947B2 (ja) 2004-07-16 2012-07-18 日産自動車株式会社 燃料電池システム
EP1848888B1 (en) * 2005-02-07 2010-12-01 BorgWarner, Inc. Exhaust throttle-egr valve module for a diesel engine
US7174263B2 (en) 2005-03-25 2007-02-06 Mks Instruments, Inc. External volume insensitive flow verification
US20070021935A1 (en) 2005-07-12 2007-01-25 Larson Dean J Methods for verifying gas flow rates from a gas supply system into a plasma processing chamber
US7992395B2 (en) * 2006-01-17 2011-08-09 Hussmann Corporation Expansion valve with piezo material
US7283894B2 (en) * 2006-02-10 2007-10-16 Dresser, Inc. System and method for fluid regulation
US7409871B2 (en) 2006-03-16 2008-08-12 Celerity, Inc. Mass flow meter or controller with inclination sensor
US7822570B2 (en) 2006-11-17 2010-10-26 Lam Research Corporation Methods for performing actual flow verification
US7631492B2 (en) 2006-12-20 2009-12-15 Suresh Arvind S System and method for inhibiting uncontrolled regeneration of a particulate filter for an internal combustion engine
DE102007004595A1 (de) * 2007-01-30 2008-08-07 Samson Ag Verfahren und Einrichtung zum Übertragen von elektrischen Stellungsinformationen eines Stellglieds
JP4933936B2 (ja) * 2007-03-30 2012-05-16 株式会社フジキン 圧電素子駆動式制御弁
US8205629B2 (en) 2008-04-25 2012-06-26 Applied Materials, Inc. Real time lead-line characterization for MFC flow verification
JP5177864B2 (ja) 2008-06-04 2013-04-10 株式会社フジキン 熱式質量流量調整器用自動圧力調整器
JP5253224B2 (ja) 2009-02-20 2013-07-31 三洋電機株式会社 スクロール型圧縮機
US8844901B2 (en) * 2009-03-27 2014-09-30 Horiba Stec, Co., Ltd. Flow control valve
US8160833B2 (en) 2009-07-14 2012-04-17 Hitachi Metals, Ltd Thermal mass flow sensor with improved response across fluid types
TWI435196B (zh) 2009-10-15 2014-04-21 Pivotal Systems Corp 氣體流量控制方法及裝置
CN101696742B (zh) * 2009-10-21 2010-12-08 潘兆铿 多通道阶跃式电动燃气调节阀
US8265888B2 (en) 2009-12-09 2012-09-11 Pivotal Systems Corporation Method and apparatus for enhancing in-situ gas flow measurement performance
US8271210B2 (en) 2009-12-09 2012-09-18 Pivotal Systems Corporation Method and apparatus for enhancing in-situ gas flow measurement performance
US8271211B2 (en) 2009-12-09 2012-09-18 Pivotal Systems Corporation Method and apparatus for enhancing in-situ gas flow measurement performance
US8504311B2 (en) 2010-04-09 2013-08-06 Hitachi Metals, Ltd. Method and mass flow controller for enhanced operating range
US9400004B2 (en) 2010-11-29 2016-07-26 Pivotal Systems Corporation Transient measurements of mass flow controllers
US9690301B2 (en) 2012-09-10 2017-06-27 Reno Technologies, Inc. Pressure based mass flow controller
US9488516B2 (en) 2013-03-14 2016-11-08 Hitachi Metals, Ltd. On-tool mass flow controller diagnostic systems and methods

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0314010A (ja) * 1989-06-12 1991-01-22 Nec Corp マスフローコントローラ
JPH0472717A (ja) * 1990-07-13 1992-03-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体製造装置
JPH06138951A (ja) * 1992-10-26 1994-05-20 Toyota Central Res & Dev Lab Inc ガス質量流量制御器
JPH11338548A (ja) * 1998-05-26 1999-12-10 Yamatake Corp 気体流量制御装置及び該装置を備えた燃焼制御装置
US6519508B1 (en) * 1999-04-19 2003-02-11 Yokogawa Electric Corporation Valve positioner and current-to-pneumatic converter
US20070044851A1 (en) * 2002-03-15 2007-03-01 Cytonome, Inc. Latching micro-regulator
US20030222236A1 (en) * 2002-05-31 2003-12-04 Festo Ag & Co. Piezoelectric valve
CN1739072A (zh) * 2003-01-17 2006-02-22 株式会社富士金 簇化流体的流量控制方法以及该方法中所使用的簇化流体用流量控制装置
US20060278276A1 (en) * 2004-06-21 2006-12-14 Makoto Tanaka Flow controller and its regulation method
WO2009091935A1 (en) * 2008-01-18 2009-07-23 Pivotal Systems Corporation Method and apparatus for in situ testing of gas flow controllers

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9523435B2 (en) 2009-10-15 2016-12-20 Pivotal Systems Corporation Method and apparatus for gas flow control
US9904297B2 (en) 2009-10-15 2018-02-27 Pivotal Systems Corporation Method and apparatus for gas flow control
US9983595B2 (en) 2009-10-15 2018-05-29 Pivotal Systems Corporation Method and apparatus for gas flow control
US9400004B2 (en) 2010-11-29 2016-07-26 Pivotal Systems Corporation Transient measurements of mass flow controllers
US10401202B2 (en) 2015-07-10 2019-09-03 Pivotal Systems Corporation Method and apparatus for gas flow control
CN108227764A (zh) * 2016-12-15 2018-06-29 塞莫费雪科学（不来梅）有限公司 改进的气体流量控制

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