CN104604532A - 一种木腐菌渣用于工厂化栽培双孢蘑菇的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明属于食用菌栽培领域,更具体涉及一种木腐菌渣用于工厂化栽培双孢蘑菇的方法。该方法采用的培养料的配方为:木腐菌渣69-98.5%,牛粪0-29%,盐0.6-0.7%,过磷酸钙0.3-0.4%,轻钙0.3-0.4%,石灰0.3-0.5%,在栽培过程实施温控。本发明的目的是将木腐菌渣用于工厂化栽培双孢蘑菇,可大量节约成本,提高综合经济效益,并实现双孢蘑菇的工厂化栽培。本发明有效利用生产木腐菌后的菌渣废料,从而提高原料的利用率,由于本发明的双孢蘑菇工厂化栽培,比常规栽培多了温控设施,可以节省双孢蘑菇从播种至出菇的时间,其废料还可以用于生产有机肥或经过简单处理直接当作肥料来增加土壤肥力,符合循环农业的整体思路。
Description
技术领域
本发明属于食用菌栽培领域,更具体涉及一种木腐菌渣用于工厂化栽培双孢蘑菇的方法。
背景技术
食用菌按其栽培所需的原材料可分为草腐菌和木腐菌 ,草腐菌是以吸收禾草秸秆(如稻草、麦草)等腐草中的有机质作为主要营养来源的菌类,草腐菌所需栽培主要原料为作物秸秆,以及禾木科秸秆原料,草腐菌生产的本身无需消耗林木资源。草腐菌类主要有双孢蘑菇、高温蘑菇、棕色蘑菇、姬松茸、草菇和鸡腿蘑等。像白灵菇、杏鲍菇、草菇、双孢菇、鸡腿菇等,属于草腐菌类;另一种是以木材为主要营养源的菌类,称为木腐菌,如香菇、木耳、平菇、灵芝和猴头菇等。
随着食用菌产业的蓬勃发展,食用菌废料处理成为当下广大菇农所面临的首要问题。对这些食用菌废料,广大菇农不能做到科学的处理利用,随意丢弃或堆放,不仅浪费资源,还造成霉菌和害虫滋生,污染环境。
食用菌废料又叫菌糠、菌渣、下脚料、废菌筒,是栽培食用菌后的培养料,含有丰富的蛋白质及其它营养成份,在农业生产上具有较高的利用价值。因而合理利用这些废料,既提高了经济效益,有效减少废弃物质,提高生态效益,实现废物循环利用和农业的可持续发展。
发明内容
基于上述背景,本发明提供了一种木腐菌渣用于工厂化栽培双孢蘑菇的方法,可大量节约成本,提高综合经济效益,并实现双孢蘑菇的工厂化栽培。
本发明采取的技术方案如下:
一种木腐菌渣用于工厂化栽培双孢蘑菇的方法,包括1次发酵→2次发酵→播种→发菌期管理→覆土→出菇期管理→采收,其特征在于:所述培养料的配方为:木腐菌渣69-98.5%,牛粪 0-29%,盐0.6-0.7%,过磷酸钙0.3-0.4%,轻钙0.3-0.4%,石灰0.3-0.5%,栽培过程实施温控。
温控过程如下:
发菌期管理:播种后,空间温度设置在23-25℃之间,随着料內温度的逐渐上升,调节空间温度,使料内温度控制在23-28℃。
出菇期管理:菌丝体开始扭结以后,分阶段降温,等待出菇,使出菇阶段把料温降到17-19℃。出菇后,空间温度控制从高到低,在14~18℃范围内。
本发明的方法,具体步骤如下:
(1)培养料配方:
木腐菌渣69-98.5%,牛粪 0-29%,盐0.6-0.7%,过磷酸钙0.3-0.4%,轻钙0.3-0.4%,石灰0.3-0.5%。
(2)一次发酵
利用木腐菌渣为原料栽培双孢蘑菇,先对菌渣进行预湿处理,再将牛粪均匀覆盖在菌渣之上,继续淋水预湿,直至牛粪充分软化,停止浇水。或者不加入牛粪,直接用木腐菌渣预湿建堆。第一次翻堆需向菌渣中加入辅料:盐,过磷酸钙,轻钙。之后每隔3天翻堆一次,经过3次翻堆。
(3)二次发酵
经过一次发酵,培养料含水量在70%左右,PH7.8至8.0,仍能嗅到较浓的氨味,颜色深棕灰色;一次发酵结束后,把培养料搬到菇床架上,由上层至下层堆放,上料前将石灰均匀撒在表面。堆放时要求料疏松,各种原辅材料混合均匀,厚度基本一致,为18-20公分,堆成拱形料面,密封菇房,床架顶层用油布纸盖住,让其自然升温23-25小时,然后向菇房内通入蒸汽,加热升温,升至空间达 58 至 62℃,维持该温度24小时,进行巴氏灭菌,灭菌后通风换气,在12h内进行分阶段降温,把料温降至55℃以下,空间温度维持在48-52℃,并维持该温度3至5天进行放线菌培养(培养放线菌时应有新鲜空气进入),之后停火。同时逐渐加强通风,使菇房内温度降低,之后打开全部通风口降温,准备播种。发酵结束后培养基的质量要求:表层和内部可观察到较多白色菌丝体,培养基颜色变为褐色,手握培养基柔软而有弹性,不刺手、不粘手,有料香味、无氨臭味;含水量65至68%,PH 7.4-7.7,碳氮比为20-23:1,含氮量在1.7 - 1.8%。
(4)播种
二次发酵以后,待料温降至 30℃以下便可整床播种;播种方式采用混播。
(5)发菌期管理
播种后用薄膜将床面覆盖,前5天内循环设置为5min/30min;5天后菌丝不断延伸,内循环设置改为30min/5min,待菌丝布满料面,适当进行通风,促进菌丝向料内生长。播种后,空间温度设置在23-25℃之间,随着料內温度的逐渐上升,调节菇房内空调的温度设置,使料内温度控制在23-28℃。
(6)覆土
覆土材料加石灰拌匀并提前7天进行预湿;覆土厚度3-4公分;覆土后需要立即进行调水,把土层水分调足调透,标准是捏成饼、搓成团,不粘手。
(7)出菇期管理
菌丝体开始扭结以后,开始分阶段降温,等待出菇,此阶降温的主要目的是在出菇阶段把料温降到17-19℃。
出菇期空气相对湿度的调节保持在90%左右;出菇后必须保持空气新鲜。
空间温度控制从高到低,在14~18℃范围内,此温度适于蘑菇子实体的生长发育。
(8)采收。
所述培养料配方为:
①木腐菌渣69%,牛粪 29%,盐0.7%,过磷酸钙0.4%,轻钙0.4%,石灰0.5%;
②木腐菌渣79%,牛粪19%,盐0.7%,过磷酸钙0.4%,轻钙0.4%,石灰0.5%;
或③木腐菌渣98.5%,盐0.6%,过磷酸钙0.3%,轻钙 0.3%,石灰0.3%
本发明的显著优点在于:由于现在木腐菌工厂化栽培品种很多,利用木腐菌渣可以很好的衍生双孢蘑菇的工厂化栽培,并有效利用生产木腐菌后的菌渣废料,适当添加一些辅料进行双孢蘑菇再生产,从而提高原料的利用率;由于本发明的双孢蘑菇工厂化栽培,比常规栽培多了温控设施,可以节省双孢蘑菇从播种至出菇的时间,其废料还可以用于生产有机肥或经过简单处理直接当作肥料来增加土壤肥力,符合循环农业的整体思路。
附图说明
图1为双孢蘑菇的生产流程图。
图2为栽培过程中料温和空间温度的的日平均变化趋势图。
具体实施方式
实施例1
1.1培养基配方:
①木腐菌渣69%,牛粪 29%,盐0.7%,过磷酸钙0.4%,轻钙0.4%,石灰0.5%。
②木腐菌渣79%,牛粪19%,盐0.7%,过磷酸钙0.4%,轻钙0.4%,石灰0.5%。
1.2一次发酵(前发酵)
利用木腐菌渣为原料栽培双孢蘑菇,进料后先对菌渣进行预湿处理,再将牛粪均匀覆盖在菌渣之上,继续淋水预湿,直至牛粪充分软化,方可停止浇水(约3-4天)。第一次翻堆需向菌渣中加入辅料:盐,过磷酸钙,轻钙。之后每隔3天翻堆一次,经过3次翻堆后上料。上料前将石灰均匀撒在表面。
1.3二次发酵(后发酵)
经过前发酵,培养料含水量在70%左右,PH7.8至8.0,仍能嗅到较浓的氨味,颜色深棕灰色;前发酵结束后,把培养料搬到菇床架上,由上层至下层堆放。堆放时要求料疏松,各种原辅材料混合均匀,厚度基本一致,约20公分(不得低于18公分),堆成拱形料面,密封菇房,床架顶层用油布纸盖住,让其自然升温约24小时左右,然后向菇房内通入蒸汽,加热升温,升至空间达 58 至 62℃,维持该温度24小时,进行巴氏灭菌,灭菌后通风换气,在12h内进行分阶段降温,把料温降至55℃以下,空间温度维持在48-52℃,并维持该温度3至5天进行放线菌培养(培养放线菌时应有新鲜空气进入),之后即可停火。同时逐渐加强通风,使菇房内温度降低,之后打开全部通风口降温,准备播种(视情况可用菇房空调辅助降温)。发酵结束后培养基的质量要求:表层和内部可观察到较多白色菌丝体,培养基颜色变为褐色,手握培养基柔软而有弹性,不刺手、不粘手,有料香味、无氨臭味;含水量65至68%,PH 7.4-7.7,碳氮比为20-23:1,含氮量在1.7 - 1.8%。
1.4播种
二次发酵以后,待料温降至 30℃以下便可整床播种;播种方式采用混播,撕掉发满菌的袋装菌种塑料,把菌种放在清洁的盆子里,将菌种块轻轻弄碎,把总量的3/4先均匀撒到菇床上,用手或工具把菌种和培养料混匀(底部8cm左右不播菌种)然后将料面整平,轻轻拍压,使料松紧适宜(厚度为25~30cm),料面成弧形。然后把剩余的1/4菌种撒到料床表面,并用手或耙子扒下,使菌种稍漏进表层,以利定植吃料。
1.5发菌期管理
播种后用薄膜将床面覆盖,前5天内循环设置为5min/30min;5天后菌丝不断延伸,内循环设置改为30min/5min,待菌丝布满料面,即可适当进行通风,促进菌丝向料内生长。播种后,一般空间温度设置在23-25℃之间,随着料內温度的逐渐上升,可适当调节菇房内空调的温度设置,料内温度应尽量控制在28℃以下,25℃较适宜。否则温度过高,料内水分大量蒸发,菌丝受到严重的抑制或死亡。随着菌丝体生长,料面逐渐变干,菌丝更易往下长,注意不要让上部的老菌丝死掉;覆土前若料面太干可适当进行补水,使上部休眠的菌丝复活,促进菌丝爬土。
1.6覆土及覆土后管理
覆土材料可以选用草炭土、草炭土+红泥土、红泥土+谷壳等,加石灰拌匀并提前7天进行预湿;覆土厚度3-4公分(约为食指1节半到2节);覆土后需要立即进行调水,采用轻喷细喷的方法,用5mm孔径喷头把土层水分调足调透,标准是捏成饼、搓成团,不粘手。
1.7出菇期管理
菌丝体开始扭结以后,开始分阶段降温,等待出菇,此阶降温的主要目的是在出菇阶段把料温降到18℃左右。一般是在降温前一天开始打出菇水(打重水),水量约为4-5斤/立方米。
出菇期空气相对湿度的调节保持在90%左右;出菇后必须保持空气新鲜,通风口要全部打开。
空间温度控制从高到低,且稳定在20℃以下,最好在14~18℃范围内,此温度适于蘑菇子实体的生长发育。若床面温度连续几天高于22℃,此时应停止向菇床喷水,降低菇房温度,加强通风,否则会出现死菇现象,特别是刚出土的菇蕾更易发黄萎缩。
1.8采收
双孢蘑菇的采收应根据市场需求决定,一般以菌盖直径达4~6cm、不开伞为标准。采摘后及时削去泥根,清洗后装箱。采收前床面不得喷水,以免降低双孢蘑菇品质。
实施例2
培养料配方为:木腐菌渣98.5%,盐0.6%,过磷酸钙0.3%,轻钙 0.3%,石灰0.3%。其余步骤同实施例1。
在栽培过程中,我们对一些时期的C、N含量进行检测,检测结果如下:
Claims (3)
1.一种木腐菌渣用于工厂化栽培双孢蘑菇的方法,包括1次发酵→2次发酵→播种→发菌期管理→覆土→出菇期管理→采收,其特征在于:所述培养料的配方为:木腐菌渣69-98.5%,牛粪 0-29%,盐0.6-0.7%,过磷酸钙0.3-0.4%,轻钙0.3-0.4%,石灰0.3-0.5%,栽培过程实施温控;
温控过程如下:
发菌期管理:播种后,空间温度设置在23-25℃之间,随着料內温度的逐渐上升,调节空间温度,使料内温度控制在23-28℃;
出菇期管理:菌丝体开始扭结以后,分阶段降温,等待出菇,使出菇阶段把料温降到17-19℃,出菇后,空间温度控制从高到低,在14~18℃范围内。
2.根据权利要求1所述的木腐菌渣用于工厂化栽培双孢蘑菇的方法,其特征在于:具体步骤如下:
(1)培养料配方:
木腐菌渣69-98.5%,牛粪 0-29%,盐0.6-0.7%,过磷酸钙0.3-0.4%,轻钙0.3-0.4%,石灰0.3-0.5%;
(2)一次发酵
利用木腐菌渣为原料栽培双孢蘑菇,先对菌渣进行预湿处理,再将牛粪均匀覆盖在菌渣之上,继续淋水预湿,直至牛粪充分软化,停止浇水;或者不加入牛粪,直接用木腐菌渣预湿建堆;第一次翻堆需向菌渣中加入辅料:盐,过磷酸钙,轻钙,之后每隔3天翻堆一次,经过3次翻堆;
(3)二次发酵
一次发酵结束后,把培养料搬到菇床架上,由上层至下层堆放,上料前将石灰均匀撒在表面,堆放时要求料疏松,各种原辅材料混合均匀,厚度基本一致,为18-20公分,堆成拱形料面,密封菇房,床架顶层用油布纸盖住,让其自然升温23-25小时,然后向菇房内通入蒸汽,加热升温,升至空间达 58 至 62℃,维持该温度24小时,进行巴氏灭菌,灭菌后通风换气,在12h内进行分阶段降温,把料温降至55℃以下,空间温度维持在48-52℃,并维持该温度3至5天进行放线菌培养,培养放线菌时应有新鲜空气进入,之后停火,同时逐渐加强通风,使菇房内温度降低,之后打开全部通风口降温,准备播种;
(4)播种
二次发酵以后,待料温降至 30℃以下便可整床播种;播种方式采用混播;
(5)发菌期管理
播种后用薄膜将床面覆盖,前5天内循环设置为5min/30min;5天后菌丝不断延伸,内循环设置改为30min/5min,待菌丝布满料面,适当进行通风,促进菌丝向料内生长;播种后,空间温度设置在23-25℃之间,随着料內温度的逐渐上升,调节菇房内空调的温度设置,使料内温度控制在23-28℃;
(6)覆土
覆土材料加石灰拌匀并提前7天进行预湿;覆土厚度3-4公分;覆土后需要立即进行调水,把土层水分调足调透,标准是捏成饼、搓成团,不粘手;
(7)出菇期管理
菌丝体开始扭结以后,开始分阶段降温,等待出菇,此阶降温的主要目的是在出菇阶段把料温降到17-19℃;
出菇期空气相对湿度的调节保持在90%左右;出菇后必须保持空气新鲜;
空间温度控制从高到低,在14~18℃范围内,此温度适于蘑菇子实体的生长发育;
(8)采收。
3.根据权利要求1或2所述的木腐菌渣用于工厂化栽培双孢蘑菇的方法,其特征在于:培养料配方为:
①木腐菌渣69%,牛粪 29%,盐0.7%,过磷酸钙0.4%,轻钙0.4%,石灰0.5%;
②木腐菌渣79%,牛粪19%,盐0.7%,过磷酸钙0.4%,轻钙0.4%,石灰0.5%;
或③木腐菌渣98.5%,盐0.6%,过磷酸钙0.3%,轻钙 0.3%,石灰0.3%。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20150513 |