CN104600174A - 一种led灯丝及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提出一种LED灯丝及其制作方法，所述LED灯丝创新的在薄而长的金属薄片支架的棱边顶面封装LED芯片，同时通过将金属薄片插入预先成型的透明塑料模框来制作光源，不但实现了LED灯丝的自动化连续生产，而且借助透明塑料模框避免了金属支架因太薄太长而带来的面向强度问题，同时有效利用金属支架的侧向强度保证了LED灯丝的整体机械强度，并在直接利用金属散热特性的同时，通过创新封装导热涂料最大化了LED芯片的散热效率，有效解决了LED灯丝的散热瓶颈问题，保证了LED灯丝能够长时间工作于额定功率，降低了成本，并且通过创新荧光封装材料提高了LED出光效率，降低了光衰减，实现了高光效全周光的灯丝发光，填补了现有LED灯丝的市场空白。
Description
技术领域
本发明涉及LED照明技术领域，更具体的涉及一种高可靠性高光效全周光的LED灯丝及其制作方法。
背景技术
当前LED光源已作为一种被广泛应用的新型照明装置，并出现了多种结构的LED照明装置，包括LED灯泡、LED立体光源以及LED灯带、LED灯丝等。随着户外显示照明以及装饰效果照明的需要扩大，LED灯丝得到广泛的应用，现有的LED灯丝主要采用硅胶全包覆长条支架并在长条支架上封装LED芯片的结构，其中的长条支架多采用蓝宝石、陶瓷和玻璃，现有的这种灯丝结构具有以下缺陷：1)、LED的热可靠性差，在封装技术发展到当前阶段，影响LED性能的最大问题实际就是散热的可靠性问题，此类灯丝都采用了全硅胶密封的方式，而且硅胶的导热性能非常的差(可以算是保温材料)，而且所有的LED芯片在发光的同时都是不可能避免的产生热量的，因为材料的导热性能非常差，芯片产生的热量就会再硅胶层里内部积累，产生高温，进而破坏硅胶的分子结构，导致LED失效。2)、机械强度太低，导致可靠性低。因为当前的此类产品，都是细长条形(一般直径小于2mm，长度大于30mm)，而且采用的支架材料都是机械性能很差的材料，像玻璃、陶瓷、蓝宝石这些材料相对于灯具组装的外力作用上来说，基本上没什么弹性形变，因此在照明应用产品的组装过程中，此类灯丝很容易因为装配过程必须施加的夹持力而收到破坏。3)、生产效率低下，市面上的这种LED灯丝都是在大约1mm宽的支架上完成封装，因为支架的机械强度很差，实现自动化封胶的工艺可能性几乎为0，都靠高精密点胶机单个点胶，而且对点胶量的要求特别严格，稍微多一点流胶导致不良，稍微少一点会导致芯片发光点特别明显，稍微碰一点直接导致失效，现有的这种灯丝结构不可能实现自动化生产。4)、材料成本高，当前市面上的LED灯丝，因为封装材料本身导热性能的原因，不可能用到LED芯片的额定功率，都是至少降低一半以上的功率在使用，这样才能勉强使封装后的LED灯丝工作100来个小时寿命，要使LED灯丝工作寿命更长，只有更大幅度降低LED的实际功率，这样相同功率所使用的LED芯片数量就越多，导致成本居高不下。5)、光衰减太大，当前的LED灯丝难以达到全周光发光，而且因导热性能的缺陷不可能用到LED芯片的额定功率进行工作，导致LED 灯丝整体发光效率较差，光衰减太大，严重了降低了LED灯丝的使用寿命。为克服上述蓝宝石、陶瓷和玻璃支架的缺陷，现有LED照明装置中也有使用金属支架的，利用金属支架的高强度和良好导热性提高LED光源性能，但是现有使用金属支架的LED照明装置都是将LED芯片封装在金属支架的表面，所形成的光源都是LED面光源，即使金属支架表面较窄形成的也都是LED灯带，并不能作为LED灯丝，因此现有技术中实质上并没有一种高可靠性高光效全周光的LED灯丝照明装置，这属于市场的技术空白。
发明内容
本发明基于上述现有技术问题，创新的提出一种高可靠性高光效全周光的LED灯丝及其制作方法，所述LED灯丝创新的在薄而长的金属支架的棱边顶面封装LED芯片，同时通过将金属支架插入预先成型的透明塑料模框来制作光源，不但实现了LED灯丝的自动化连续生产，而且借助透明塑料模框避免了金属支架因太薄太长而带来的面向强度问题，同时有效利用金属支架的侧向强度保证了LED灯丝的整体机械强度，并在直接利用金属散热特性的同时，通过创新封装导热涂料最大化了LED芯片的散热效率，有效解决了LED灯丝的散热瓶颈问题，保证了LED灯丝能够长时间工作于额定功率，降低了成本，并且通过创新荧光封装材料提高了LED出光效率，降低了光衰减，实现了高光效全周光的灯丝发光，填补了现有LED灯丝的市场空白。
本发明解决上述技术问题所采取的技术方案如下：
一种LED灯丝，包括：金属片、透明塑胶框和LED芯片，所述LED芯片在透明塑胶框内设置于所述金属片上，所述LED芯片上设有封装胶。
进一步的根据本发明所述的LED灯丝，其中所述金属片为厚度小于等于1mm的金属薄片，所述透明塑胶框为宽度在2-4mm之间、高度在2-5mm之间、透光率在95％以上的透明矩形框，且所述透明塑胶框的中部开设有封装槽，在所述封装槽的底部中央开设有通透的插槽，所述透明塑胶框在封装槽的两端形成连通封装槽的电极片安装槽，所述封装槽的深度在0.8-1.5mm之间、宽度在1-2.5mm之间，所述插槽的深度在1.2-3.5mm之间，所述插槽的宽度对应于所述金属薄片的厚度，所述金属薄片插入所述插槽并伸出于所述封装槽内，在所述金属薄片的两侧表面和封装槽的侧壁之间形成有导热涂层，所述导热涂层的厚度等于所述金属薄片插入所述透明塑胶框的封装槽内的长度，处于0.5-1.2mm之间，形成所述导热涂层的导热涂料由25-35 质量份的树脂基体、10-20质量份的溶剂、1-2质量份的消泡剂、2-5质量份的偶联剂和55-75质量份的导热填料混合制得，所述导热填料包括作为填充骨架的固态大颗粒填料和作为空隙填料的固态小颗粒填料，在所述金属薄片处于封装槽内的棱边顶面上点焊有若干所述LED芯片，在所述透明塑胶框的电极片安装槽内设置有电极片，所述LED芯片的正负电极电性连接于所述电极片，在所述封装槽内的导热涂层和LED芯片上灌封有封装胶，所述封装胶由90-100质量份的树脂胶体、70-90质量份的固化剂、1-15质量份的荧光粉、1-25质量份的抗沉淀添加剂、0.1-0.8质量份的稳定剂和0.8-1.2质量份的分散剂混合制得，其中所述抗沉淀添加剂包括受热释水物和高分子吸水树脂。
进一步的根据本发明所述的LED灯丝，其中所述金属薄片为厚度在0.5-0.8mm、宽度在10mm以上的铜金属片，所述透明塑胶框由基于PC树脂的透明光学树脂或基于聚甲基丙烯酸甲酯的透明光学塑料通过模压注塑成型制得，所述电极片安装槽包括相互连通的1/4圆弧槽和直线槽，所述1/4圆弧槽连通所述封装槽的端面，所述直线槽连通所述透明塑胶框的底面；所述导热涂料中的树脂基体选自环氧树脂、丙烯酸树脂或者有机硅树脂中的一种，所述溶剂选用甲苯、二甲苯、丁酮、冰醋酸、乙二醇乙醚醋酸酯中的一种，所述消泡剂选择有机硅消泡剂，所述偶联剂选用γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷，所述导热填料中的固态大颗粒填料选自10～30μm纤维状、片状或枝蔓状的AlN、BN、SiC或SiN陶瓷材料，所述固态小颗粒填料选自1～5μm球状或片状的Al2O3、AlN、铝粉或锌粉材料。
进一步的根据本发明所述的LED灯丝，其中所述封装胶中的树脂胶体由20～30质量份的三异氰酸酯环氧树脂、18～32质量份的联苯环氧树脂、20～40质量份的氢化双酚A型环氧树脂、0.1～2质量份的硅烷偶联剂、0.8～3质量份的螯合剂和0.5～1.5质量份的流变改性剂混合制备而成；所述封装胶中的荧光粉由LixGdySr2-2y(WO4)2-(y-x)/2:zK和BaaMgbAlcOd:eEu组成，其中x、y、z、a、b、c、d、e均为摩尔量，且0.1≤x≤1.0，0.4≤y≤2.0，0.5≤z≤0.8，0.8≤a≤1.2，1.5≤b≤2.5，10≤c≤20，0.8≤d≤1.2，0.8≤e≤1.2；所述封装胶中的固化剂选自四氢苯酐、甲基四氢苯酐、六氢苯酐之一及其混合物；所述封装胶中的抗沉淀添加剂包括受热释水物与高分子吸水树脂，所述受热释水物选自明矾、芒硝、胆矾、绿矾中的至少一种，所述高分子吸水树脂为聚丙烯酸钠或聚乙二醇双丙烯酸酯，所述受热释水物与 高分子吸水树脂的配比保证受热释水物释放的水量被高分子吸水树脂吸收且不会产生余量水。
一种LED灯丝的制作方法，包括以下步骤：
步骤一、制作金属薄片和电极片，控制金属薄片和电极片的厚度小于等于1mm；
步骤二、制作透明塑胶框，所述透明塑胶框为宽度在2-4mm之间、高度在2-5mm之间、透光率在95％以上的透明矩形框，且所述透明塑胶框的中部开设有封装槽，在所述封装槽的底部中央开设有通透的插槽，所述透明塑胶框在封装槽的两端形成连通封装槽的电极片安装槽，所述封装槽的深度在0.8-1.5mm之间、宽度在1-2.5mm之间，所述插槽的深度在1.2-3.5mm之间，所述插槽的宽度对应于所述金属薄片的厚度；
步骤三、将步骤一制得的金属薄片插入步骤二制得的透明塑胶框的插槽并伸出于透明塑胶框的封装槽内，并控制金属薄片的伸出长度处于0.5-1.2mm之间，同时将步骤一制得的电极片插入步骤二制得的透明塑胶框的电极片安装槽并伸出于透明塑胶框的封装槽内；
步骤四、在金属薄片处于封装槽内的棱边顶面上点焊若干LED芯片，并将各LED芯片的正负电极电性连接于所述电极片；
步骤五、在透明塑胶框的封装槽内，于所述金属薄片的两侧表面和封装槽的侧壁之间涂覆导热涂料，形成包围金属薄片外周的导热涂层，且控制所述导热涂层的厚度等于所述金属薄片伸入所述封装槽内的长度，形成所述导热涂层的导热涂料由25-35质量份的树脂基体、10-20质量份的溶剂、1-2质量份的消泡剂、2-5质量份的偶联剂和55-75质量份的导热填料混合制得，所述导热填料包括作为填充骨架的固态大颗粒填料和作为空隙填料的固态小颗粒填料；
步骤六、在透明塑胶框的封装槽内于所述LED芯片和导热涂层上灌封封装胶并加热固化，完成LED灯丝的制作，其中所述封装胶由90-100质量份的树脂胶体、70-90质量份的固化剂、1-15质量份的荧光粉、1-25质量份的抗沉淀添加剂、0.1-0.8质量份的稳定剂和0.8-1.2质量份的分散剂混合制得，其中的抗沉淀添加剂包括受热释水物和高分子吸水树脂。
进一步的根据本发明所述的LED灯丝的制作方法，其中步骤二中采用以下两种 方式之一制作所述透明塑胶框：
方式一：采用基于聚甲基丙烯酸甲酯的透明光学塑料制备透明塑胶框，包括以下步骤：
(1)按照聚甲基丙烯酸甲酯96-100重量份、硅橡胶4-7重量份的原料比例，称取预定量的呈粉状或颗粒状的聚甲基丙烯酸甲酯和硅橡胶，并将两者搅拌混合均匀；
(2)将步骤(1)得到的混合物在230-270℃条件下进行挤出造粒处理，使用双螺杆造粒机挤出造粒，温度控制在230-270℃，得到透明光学塑料；
(3)将步骤(2)得到的透明光学塑料熔融后置入基于透明塑胶框结构尺寸制作的注塑成型模具内，在280-330℃下进行模塑成型，冷却后得到所述透明塑胶框；
方式二：采用基于PC树脂的透明光学树脂制备透明塑胶框，包括以下步骤：
(1)将PC树脂进行干燥，干燥温度为80～90℃、干燥时间为2～4小时；
(2)按无水石膏粉体0.3～1.2wt％、有机硅树脂粉体0.2～0.8wt％、抗氧剂0.05～0.5wt％、余量PC树脂的比例，称量无水石膏粉体、有机硅树脂粉体、抗氧剂和PC树脂置于高速混合机中混合3～8分钟，高速混合机转速为3000～6000转/分钟，混合后放于双螺杆挤出机挤出，并控制挤出机加料段的温度为180～200℃，混合段的温度为230～250℃，机头温度为200～220℃，主机转速为50～120转/min；
(3)利用基于透明塑胶框结构尺寸制作的注塑成型模具对步骤(2)挤出的透明光学树脂进行注塑成型，冷却后得到所述透明塑胶框。
进一步的根据本发明所述的LED灯丝的制作方法，其中步骤三具体包括：
(1)、对金属薄片要插入透明塑胶框内的表面部分进行磨砂拉毛处理，然后将金属薄片平直固定安装于插接对压设备下方，并使金属薄片进行过磨砂拉毛处理的一端外漏，同时将透明塑胶框正对金属薄片的方式固定安装于插接对压设备上方，并使透明塑胶框的封装槽开口向上且插槽正对金属薄片的顶端；
(2)、在金属薄片进行过磨砂拉毛处理的表面涂覆光学胶黏剂，在透明塑胶框底面的插槽开口附近涂覆所述光学胶黏剂；
(3)、启动插接对压设备，将透明塑胶框向下对压，使金属薄片插入透明塑胶框的插槽内，并控制金属薄片伸出于透明塑胶框的封装槽内的长度处于0.5-1.2mm 间，然后将插接在一起的透明塑胶框和金属薄片取下，放入烘箱中在100-120℃下烘烤1-2小时，使光学胶黏剂固化；
(4)、将固定连接在一起的透明塑胶框和金属薄片再次固定安装于插接对压设备上方，将电极片正对透明塑胶框底面的电极片安装槽开口的方式固定安装于插接对压设备下方，并在电极片表面和透明塑胶框底面的电极片安装槽开口附近涂覆所述光学胶黏剂，启动插接对压设备，将电极片向上对压插入透明塑胶框的电极片安装槽并伸出于封装槽内，然后将插接有金属薄片和电极片的透明塑胶框放入烘箱中在100-120℃下烘烤0.5-1小时，使得光学胶黏剂固化。
进一步的根据本发明所述的LED灯丝的制作方法，其中所述光学胶黏剂的制备过程为：按照甲基丙烯酸环氧酯90-100质量份、甲基丙烯酸羟乙酯70-90质量份、异丙苯过氧化氢4-7质量份、碳酸钙晶须16-27质量份、对苯二酚0.8-2.2质量份、四甲基硫脲2-5质量份、二甲基胺丙胺0.3-1质量份的成分配置比例，在反应釜中先加入所述质量份的甲基丙烯酸环氧酯，在搅拌的情况下再加入所述质量份的甲基丙烯酸羟乙酯、碳酸钙晶须，然后加热并控制温度在60-70℃，反应1-2h后停止加热，冷却至室温后加入所述质量份的四甲基硫脲、异丙苯过氧化氢、对苯二酚和二甲基胺丙胺搅拌至均匀分散，出料制得所述光学胶黏剂。
进一步的根据本发明所述的LED灯丝的制作方法，其中所述步骤五中，所述导热涂料的制备过程为：称取25-35质量份的树脂基体、10-20质量份的溶剂、1-2质量份的消泡剂、2-5质量份的偶联剂和55-75质量份的导热填料，混合于高速分散机中，利用高速分散机于800～l000rpm转速下，搅拌分散30分钟，制得所述导热涂料，其中所述导热涂料中的树脂基体选自环氧树脂、丙烯酸树脂或者有机硅树脂中的一种，所述溶剂选用甲苯、二甲苯、丁酮、冰醋酸、乙二醇乙醚醋酸酯中的一种，所述消泡剂选择有机硅消泡剂，所述偶联剂选用γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷，所述导热填料中的固态大颗粒填料选自10～30μm纤维状、片状或枝蔓状的AlN、BN、SiC或SiN陶瓷材料，所述固态小颗粒填料选自1～5μm球状或片状的Al2O3、AlN、铝粉或锌粉材料。
进一步的根据本发明所述的LED灯丝的制作方法，其中步骤六具体包括：
(1)、配置封装胶，具体包括：(a)、称取20～30质量份的三异氰酸酯环氧树脂、18～32质量份的联苯环氧树脂、20～40质量份的氢化双酚A型环氧树脂、0.1～ 2质量份的硅烷偶联剂、0.8～3质量份的螯合剂和0.5～1.5质量份的流变改性剂并混合均匀制得树脂胶体；(b)、荧光粉选用LixGdySr2-2y(WO4)2-(y-x)/2:zK和BaaMgbAlcOd:eEu，按照发光要求选择x、y、z、a、b、c、d的摩尔量，其中0.1≤x≤1.0，0.4≤y≤2.0，0.5≤z≤0.8，0.8≤a≤1.2，1.5≤b≤2.5，10≤c≤20，0.8≤d≤1.2，0.8≤e≤1.2；(c)、在90-100质量份的所述树脂胶体中混合添加1-15质量份的所述荧光粉，同时添加1-25质量份的抗沉淀添加剂、0.1-0.8质量份的稳定剂、0.8-1.2质量份的分散剂，充分搅拌均匀，其中抗沉淀添加剂的使用量根据荧光粉的使用量确定，抗沉淀添加剂中受热释水物和高分子吸水树脂的成份比例应保证受热释水物释放的水量被高分子吸水树脂吸收且不产生余量的水；(d)、向步骤(c)得到的混合物中添加70-90质量份的固化剂并充分搅拌均匀形成封装胶；
(2)、对步骤(1)制备的封装胶进行抽真空脱泡处理，消除混合过程中的残留气泡；
(3)、将步骤(2)脱泡处理过的封装胶装入点胶设备中，并以点胶头正对LED芯片中心的方式进行点胶封装，封装胶自LED芯片中心向外扩散，直至封装胶完全覆盖LED芯片并填充满整个透明塑胶框的封装槽后，放慢点胶速度，在透明塑胶框的封装槽外形成光学弧面时停止点胶；
(4)、控制点胶设备的温度在60-300℃，进行封装胶的固化，固化保温时间1-2小时。
本发明的技术方案至少具有以下技术创新和技术效果：
1)、热可靠性高，保证了LED芯片产生的热量能够及时有效导出，克服了现有全硅胶密封LED灯丝的散热瓶颈问题。本发明中，LED芯片是固定在薄金属片的棱边顶面，LED芯片工作中所产生的热量通过金属片直接导出并与周围空气直接产生热交换，能够充分利用金属的散热特性提高LED灯丝散热效率，并且创新的在金属片和塑料模框之间封装大小颗粒混填的导热涂料，最大限度地避免了灯丝内部的热量积累，最大化了LED芯片的散热效率，从而在根本上最大化了LED灯丝的热可靠性。
2)、机械强度高，本发明代替现有的玻璃、陶瓷、宝石支架而创新利用薄片状金属片作为LED芯片支架，并首次创新的将LED芯片封装于薄金属片的棱边顶面上， 保证了LED模组在纵向上能够承受更大的外力，同时在横向上利用透明塑胶框包覆金属片的结构保证了灯丝的横向强度，使其不会因金属片的薄片状而发生横向弯曲，横向作用力也增强很多。这样所述LED灯丝光源具有较大的机械强度，使其在组装时不会因必要夹持力而发生损伤破坏，进而导致失效。
3)、生产效率高。本发明所述灯丝光源的基本结构通过将金属薄片插入预先成型的透明塑胶框来形成，并借助创新配置的粘结剂来保证金属薄片和透明塑胶框的连接强度，生产中只需要将透明塑胶框和金属薄片对准即可进行全自动化对插安装，实现了LED灯丝的自动化连续生产，而且本发明首创的采用这种金属薄片插入透明塑胶框的工艺来制作LED灯丝的基本结构，以简约易实现的方式创新了LED灯丝的制作工艺，保证了批量化生产效率，而且本发明在LED点荧光粉时，惨入荧光粉的胶水是点在透明塑胶框的封装槽内，在自动化生产条件下实现高效生产不存在流挂、溢出之类的问题，保证了生产效率和发光均匀性，降低了生产工艺成本。
4)、本发明可以保证LED芯片产生的热量可以有效的快速导出及耗散，使得所有LED芯片都可以工作在额定功率状态下，这样相同的发光功率在和市面上LED灯丝对比下，极大降低了灯丝成本。
5)、本发明所述LED灯丝的工作温度降低可进一步延长LED芯片的使用寿命及荧光粉寿命，降低了光衰减，同时通过创新荧光封装材料最大幅度的提高了LED出光效率，实现了高光效全周光的灯丝发光，填补了现有LED灯丝的市场空白。
附图说明
附图1为本发明所述LED灯丝的正视结构示意图；
附图2为本发明所述LED灯丝的俯视结构示意图；
附图3为附图2所示LED灯丝沿A-A线的横切结构及相关尺寸示意图；
附图4为所述LED灯丝中金属薄片的表面结构示意图；
图中各附图标记的含义如下：
1-金属薄片，2-透明塑胶框，3-LED芯片，4-导热涂料，5-封装胶，6-电极片。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的技术方案进行详细的描述，以使本领域技术人员能够更加清楚的理解本发明，但并不因此限制本发明的保护范围。
首先结合附图1至附图4说明本发明所述LED灯丝的具体结构，本发明所述LED 灯丝如附图1至附图4所示的，包括金属薄片1、透明塑胶框2、LED芯片3、导热涂料4、封装胶5和电极片6，所述金属薄片1插入所述透明塑胶框2，所述LED芯片3焊接于所述金属薄片1的侧棱边表面上，在所述金属薄片1和透明塑胶框2之间涂设有导热涂料4形成导热涂层，在所述导热涂层和LED芯片3上灌封有透明的封装胶5，所述LED芯片3的正负极连接于电极片6，所述电极片6插设于透明塑胶框2的端部。
具体的所述金属薄片1是指厚度小于等于1mm的金属片，优选的为铜金属片，其厚度更优选的在0.5-0.8mm间，与LED芯片的尺寸基本一致，以满足LED灯丝的尺寸需要，所述金属薄片1的宽度一般在10mm以上，保证其安装结构和散热强度，所述金属薄片1的长度可根据LED灯丝的使用长度确定，如可在10-100cm间，或者更长。
所述的透明塑胶框2整体具有透明结构，透光率在95％以上，中部开设有封装槽，在封装槽的中央开设有通透的插槽，所述透明塑胶框2的整体长度根据LED灯丝的使用长度确定，所述透明塑胶框2的整体宽度D2在2-4mm之间，更优选的为2.5±0.015mm、3.0±0.015mm、3.5±0.015mm，所述透明塑胶框2的整体高度为L+h1，处于2-5mm之间，更优选的为2.5±0.015mm、3±0.015mm、3.5±0.015mm、4±0.015mm，其中所述透明塑胶框2的封装槽的深度h1在0.8-1.5mm，所述封装槽的宽度D1在1-2.5mm之间，所述插槽的深度L在1.2-3.5mm间，优选的所述插槽的深度L为2±0.015mm。所述封装槽为矩形槽，所述插槽沿封装槽的底部中央形成为矩形长条通透槽状结构。所述透明塑胶框2在封装槽的两端部形成有电极片安装槽，所述电极片安装槽包括相互连通的1/4圆弧槽和直线槽，所述1/4圆弧槽连通所述封装槽的端部，所述直线槽连通所述透明塑胶框2的底面。所述电极片6插设于所述电极片安装槽内，所述LED芯片的正负电极在封装槽内电性连接于所述电极片6，所述电极片位于透明塑胶框2外的端部连接于电源。除透明塑胶框2的创新结构以外，本发明还创新的对所述透明塑胶框2的制作材料进行选择，这种材料的选择经过若干创新试验总结得出，既要达到较高的光学透射率，同时又要满足灯丝的使用强度要求以及与金属薄片间的结合强度要求，通过大量创新试验，应用于本发明的透明塑胶框2采用以下两种材质之一：第一、基于聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)的透明光学塑料，其组成包括96-100重量份的聚甲基丙烯酸甲酯和4-7重量份的硅橡胶， 由聚甲基丙烯酸甲酯和硅橡胶混合后在温度为230-270℃条件下进行挤出造粒处理，得到透明光学塑料，然后放入透明塑胶框2的注塑模具内于280-330℃下进行模塑成型制得透光率在93％以上的透明塑胶框2。这种材质制作透明塑胶框2方法简单，取材方便，成本较低，缺陷在于透光率偏低，但已基本能够满足灯丝的全周发光透光要求。第二、基于PC树脂的高透明度、高雾度的光学树脂，其组成包括无水石膏粉体0.3～1.2wt％，有机硅树脂粉体0.2～0.8wt％，抗氧剂0.05～0.5wt％，余量为PC树脂，并使得无水石膏粉体与有机硅树脂粉体的质量比在1-3：1间，且所述无水石膏粉体为D95粒径在2-8微米、白度≥94％、纯度≥99％、折射率在1.55～1.60间的无水石膏粉体，所述有机硅树脂粉体为分子量在160万～220万、D95粒径在2-8微米、折射率在1.55～1.60间的高分子量有机硅树脂粉体，这种有机硅树脂粉体可选自日本信越KMP590、美国MSE的HY690，且使得无水石膏粉体和有机硅树脂粉体间的折射率差控制在小于0.02，以保证其透光性。将上述各组分在高速混合机中充分混合后挤出得到透明光学树脂，然后放入透明塑胶框2的成型模具内经挤出、模具定型制得本发明所述透明塑胶框2，经测试采用第二种材质制得的透明塑胶框2的透光率达到95％以上，同时其雾度达到88％以上，光学扩散角达230°以上，满足了LED灯丝的全周光发光要求，同时还具有较高的机械强度，MFR8～20g/10min，拉伸强度≥50MPa，断裂伸长率≥60％，缺口冲击强度≥45KJ/M2，拉伸弹性模量≥1700MPa，拉伸断裂应变≥120％。上述基于PC树脂的光学树脂制作的透明塑胶框2具有较好的光学特性和机械力学特性，能够很好的满足灯丝的使要求，不但能够保证LED灯丝的全周发光效率，而且能够保证灯丝的使用安装强度，缺陷在于材料成本较高，制作工艺较为复杂，但作为本发明长期创新试验的优选结果，本发明优选采用基于PC树脂的高透明度、高雾度的光学树脂制作所述透明塑胶框2，以更好的提高LED灯丝的光学和力学性能。
在所述透明塑胶框2内，在金属薄片1和透明塑胶框2的封装槽侧壁之间进一步涂设有导热涂料4，形成如附图2和3所示的导热涂层，通过所述导热涂层能够很好的将积累在封装槽的热量传导至金属薄片1，所述导热涂层围绕伸出于透明塑胶框封装槽内的金属薄片1外周设置，所采用的导热涂料4是申请人经过创新试验选择出的能够很好的进行金属-塑胶热传递的导热材料，所述导热涂料包括：25-35质量份的树脂基体、55-75质量份的导热填料、1-2质量份的消泡剂、10-20质量份 的溶剂和2-5质量份的偶联剂，所述树脂基体选自环氧树脂、丙烯酸树脂或者有机硅树脂中的一种，所述溶剂选用甲苯、二甲苯、丁酮、冰醋酸、乙二醇乙醚醋酸酯中的一种，所述消泡剂选择有机硅消泡剂，所述偶联剂选用γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷，所述的导热填料包括有两种填料，第一种导热填料作为填充骨架选自10～30μm的纤维状、片状或枝蔓状固态大颗粒填料，具体为AlN、BN、SiC或SiN陶瓷材料，第二种导热填料选自1～5μm的球状或片状固态小颗粒填料，具体为Al2O3、AlN、铝粉或锌粉填料，第二种填料填充于树脂基体中大颗粒填料填充后留下的空隙内。所述导热涂料的制备过程为将上述各配方按配料比例称量原料，采用高速分散机于800～l000rpm转速下，搅拌分散30分钟，然后使用砂磨机研磨20～50min，最后经100目过滤网过滤即制得绝缘导热耐高温涂料。所述导热涂料4以点涂的方式凃设于金属薄片1和透明塑胶框2的封装槽侧壁之间，利用两种尺寸梯次分布的具有独特物理形状的大小颗粒互填组合可以达到导热高分子材料的最佳导热效果，并将积累在封装槽的热量很好地传导至金属薄片1，所述导热涂料4的涂覆厚度优选的等于所述金属薄片1插入透明塑胶框的封装槽内的长度h2，处于0.5-1.2mm，优选的0.8mm或1mm。
为保证所述金属薄片1能够牢固的固定于所述透明塑胶框2的插槽内，需要对金属薄片的表面进行如附图4所示的磨砂拉毛处理，并在金属薄片1和透明塑胶框2之间凃设光学胶黏剂，所述光学胶黏剂为室温快固丙烯酸酯类胶黏剂，对于粘结金属和塑胶具有非常好的效果，具体的所述光学胶黏剂由以下质量份的各组分混合制得：90-100质量份的甲基丙烯酸环氧酯、70-90质量份的甲基丙烯酸羟乙酯、4-7质量份的异丙苯过氧化氢、16-27质量份的无机填料、0.8-2.2质量份的对苯二酚、2-5质量份的四甲基硫脲和0.3-1质量份的二甲基胺丙胺。其中所述甲基丙烯酸环氧酯按以下方法制得：在反应釜中加入E51环氧树脂，搅拌、升温到60℃，滴加甲基丙烯酸、阻聚剂对苯二酚和催化剂N,N-二甲基苯胺的混合溶液；其中E51环氧树脂、甲基丙烯酸、N,N-二甲基苯胺和对苯二酚的质量比为100:45-55:0.3-0.5:0.1-0.2，滴加完后升温至110-120℃继续反应，2h后每隔0.5h测定一次反应液的酸值，直到酸值为50～80mgKOH/g后停止反应，趁热出料。其中所述无机填料为碳酸钙晶须，可采用碳酸化法在MgCl2-Ca(OH)2-CO2体系中合成的文石型碳酸钙晶须。所述光学胶黏剂对于金属薄片1和透明塑胶框2之间具有较好的粘 接作用，使用时现在金属薄片的磨砂拉毛表面凃设所述光学胶黏剂，然后将金属薄片插入透明塑胶框2的插槽内，并在100-120℃下固化预定时间即可。
最后在透明塑胶框2的封装槽内于所述LED芯片和导热涂层上涂覆封装胶5完成LED芯片的封装，所述的封装胶5为适应LED灯丝的使用需求，要求满足以下条件：均匀混合有荧光粉，且保证点胶封装过程中荧光粉不会沉淀，同时通过轻易控制荧光粉的组成即可控制LED灯丝出光颜色，因为所述LED灯丝的尺寸结构较小，因此在如此小尺寸下进行封装点胶要求封装胶具有较好的性能，不能在点胶固化过程中出现荧光粉沉淀而严重影响灯丝发光性能，同时为满足不同场合的灯丝使用需求，要求其颜色控制简单，本申请人经过长期的创新实践研究，从树脂胶体、荧光粉、抗沉淀添加剂以及点胶方法等方面进行长期的创新试验，为满足本发明所述LED灯丝的封装要求付出了创造性劳动，经过总结所述封装胶5包括以下组份：树脂胶体、固化剂、荧光粉、抗沉淀添加剂、稳定剂和分散剂，质量比例为：树脂胶体90-100质量份、固化剂70-90质量份、荧光粉1-15质量份、抗沉淀添加剂1-25质量份、稳定剂0.1-0.8质量份、分散剂0.8-1.2质量份。其中抗沉淀添加剂的使用量根据荧光粉的使用量确定，固化剂使用量基于树脂胶体以及具体点胶工艺确定，但都处于上述范围之内，所述的树脂胶体由以下原料混合而成：20～30质量份的三异氰酸酯环氧树脂、18～32质量份的联苯环氧树脂、20～40质量份的氢化双酚A型环氧树脂、0.1～2质量份的硅烷偶联剂、0.8～3质量份的螯合剂和0.5～1.5质量份的流变改性剂。所述树脂胶体采用多种环氧树脂的复配，配以螯合剂、流变改性剂、硅烷偶联剂等组份，使该树脂胶体具有高耐热、不黄变、高透明的优点。所述的固化剂选自四氢苯酐、甲基四氢苯酐、六氢苯酐之一及其混合物。所述荧光粉由以下两种组份组成：(A)LixGdySr2-2y(WO4)2-(y-x)/2：zK，其中x，y，z均为摩尔量，且0.1≤x≤1.0，0.4≤y≤2.0，0.5≤z≤0.8；(B)BaaMgbAlcOd:eEu，其中a、b、c、d、e均为摩尔量，且0.8≤a≤1.2，1.5≤b≤2.5，10≤c≤20，0.8≤d≤1.2,0.8≤e≤1.2。使用时可以按照需要选择荧光粉各物质配置摩尔量，优选的所述各物质的摩尔量为：x＝0.6，y＝1.7，z＝0.7；a＝1.0，b＝1.8，c＝15，d＝1.0；使用这种荧光粉能够有效地提高LED的亮度、显色指数、色温及流明效率等性能。所述荧光粉整体的添加量根据灯丝照明需要确定。所述抗沉淀添加剂包括受热释水物与高分子吸水树脂，两者的配比要求在封装胶处于封装固化过程中时，受热释水物释放的水量被高分子吸水树脂吸收， 所述受热释水物选自明矾、芒硝、胆矾、绿矾(七水硫酸铁)等结晶水合物中的至少一种，所述高分子吸水树脂为聚丙烯酸钠或聚乙二醇双丙烯酸酯。所述稳定剂和分散剂为选用本领域熟知的物质，且非必要物质。本发明在封装胶中额外添加所述抗沉淀添加剂，使得在封装胶受热固化的过程中，受热释水物粉末释放出水分子，该水分子随即被高分子吸水树脂粒子所吸收，使得高分子吸水树脂粒子体积急剧膨胀，在高分子吸水树脂粒子膨胀的过程中，高分子吸水树脂粒子上携带的荧光粉也跟随分布到树脂胶体中的各处，此时高分子吸水树脂粒子会对荧光粉的流动形成一种阻碍，且由于其对荧光粉粒子起到一定的支撑作用，使得荧光粉粒子不容易在重力的作用下沉淀，在封装胶固化完成的时候，荧光粉便会均匀的分布在树脂胶体中的各处，从而有效解决了较小尺寸灯丝下封装胶内荧光粉分布不均的问题，提高了荧光粉的利用率，使灯丝即使在很小尺寸下发出的光颜色也非常的均匀，效果更好，品质更高。
所述封装胶的具体制备过程为：
(1)、称取20～30质量份的三异氰酸酯环氧树脂、18～32质量份的联苯环氧树脂、20～40质量份的氢化双酚A型环氧树脂、0.1～2质量份的硅烷偶联剂、0.8～3质量份的螯合剂和0.5～1.5质量份的流变改性剂并混合均匀制得树脂胶体。
(2)、按照发光要求选择荧光粉组份LixGdySr2-2y(WO4)2-(y-x)/2：zK和BaaMgbAlcOd：eEu中的x、y、z、a、b、c、d的摩尔量；
(3)、在90-100质量份的树脂胶体中混合添加1-15质量份的步骤(2)所制得的荧光粉，同时添加1-25质量份抗沉淀添加剂、0.1-0.8质量份稳定剂、0.8-1.2质量份分散剂，充分搅拌均匀，必要时可进行粒度研磨。其中抗沉淀添加剂的使用量根据荧光粉的使用量确定，抗沉淀添加剂中受热释水物和高分子吸水树脂的成份比例可以根据实际需要进行调制配比确定，保证受热释水物释放的水量被高分子吸水树脂吸收且不产生余量的水。
(4)根据具体点胶工艺所要求的封装胶粘度，向步骤(3)的混合物中添加70-90质量份的固化剂并充分搅拌均匀形成封装胶，用于对LED芯片进行封装点胶。点胶完成后控制温度在60-300℃，优选80-200℃，更优选120-180℃，完成封装固化，具体问题可根据各受热释水物的脱水温度确定，如芒硝的分子式为Na2SO4·12H2O， 其32.38摄氏度开始脱水，100摄氏度完全脱水，所以受热释水物如果为芒硝，则封装胶在110～180摄氏度的固化温度范围内可以保证吸水树脂膨胀稳定；如受热释水物如果为明矾，其在64.5℃开始脱水，92.5℃左右开始失去9个水分子，其在200℃才会失去全部的12个水分子，因此一般封装胶固化温度下，明矾脱水不完整；如受热释水物如果为胆矾，常温下呈现蓝色，在113℃下开始失去4个水分子，同时呈现白色或无色，258℃的时候才能脱去最后一个水分子，因此，其在封装胶固化期间内，不能完全脱水；如受热释水物如果为绿矾即七水硫酸铁，常温下呈绿色，64℃开始脱水，脱水后呈现白色或无色，300℃可以脱去20％的水，为一种不完全脱水受热释水材料。
本发明创新提出的封装胶通过在树脂胶体中加入荧光粉、受热释水物与高分子吸水树脂因固化剂等，在LED芯片上点胶加热后，受热释水物释放水分子，高分子吸水树脂吸收该水分子膨胀，膨胀后的高分子吸水树脂携带荧光粉，使荧光粉在树脂胶体中均匀分散，至封装胶固化，保证了较小尺寸下灯丝发光颜色的均匀性和高品质。
本发明所述LED灯丝将金属薄片1插入透明塑胶框2的插槽内，并在插入透明塑胶框2内的金属薄片1的棱边顶面上点焊LED芯片3，所有LED芯片3沿金属薄片1的棱边顶面设置，一改现有所有LED光源将LED芯片按线状、矩阵或其他阵列布置于金属散热基底表面的传统设置，使得整个光源既能够充分利用金属的散热特性，同时有能够很好的满足灯丝线光源的设计结构要求，同时利用透明塑胶框2对金属薄片的限制作用保证了LED灯丝的结构强度，使得金属薄片在厚度小于1mm时不会发生随意摆动，并且配合透明塑胶框2的高透光率和封装胶荧光特性，实现了LED灯丝的全周高效发光。
下面具体给出本发明所述LED灯丝的制作方法，具体包括以下步骤：
步骤一、制作金属薄片和电极片。采用冲压方式制作铜金属片，使其厚度在0.5-0.8mm间，与LED芯片的结构尺寸一致，以满足LED灯丝的尺寸要求，根据需要可将所述金属薄片1的宽度选择为10mm以上，如20mm，金属薄片1的长度可10-100cm(如50cm)。同时对金属薄片插入透明塑胶框2内的表面部分进行如附图4所示的磨砂拉毛处理，磨砂拉毛处理宽度在1.2-3.5mm间。所述电极片采用铜金属 片冲压制作，厚度在0.8mm以下，宽度在1-2mm，可制作对应于正负电极的两个电极片6。
步骤二、制作透明塑胶框2。首先确定透明塑胶框2的结构，如上所述整体具有狭长槽型结构，中部开设有封装槽，封装槽的中央开设有通透的插槽，透明塑胶框2的整体宽度D2在2-4mm之间，整体高度处于2-5mm之间，其封装槽的深度h1在0.8-1.5mm，封装槽的宽度D1在1-2.5mm之间，插槽的深度L在1.2-3.5mm间，封装槽为矩形槽，插槽沿封装槽的底部中央形成为矩形长条通透槽状结构，在封装槽的两端部形成电极片安装槽，所述电极片安装槽包括相互连通的1/4圆弧槽和直线槽，所述1/4圆弧槽连通所述封装槽的端部，所述直线槽连通所述透明塑胶框2的底面，根据该结构尺寸，制作透明塑胶框2的注塑成型模具。接着选择透明塑胶框的制备材质，要求既要达到较高的光学透射率，同时又要满足灯丝的使用强度要求以及与金属薄片间的结合强度要求，通过大量创新试验，采用基于聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)的透明光学塑料或基于PC树脂的透明光学树脂制备本发明的透明塑胶框2。
采用基于聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)的透明光学塑料制备本发明的透明塑胶框2具体包括以下步骤：
(1)按照聚甲基丙烯酸甲酯96-100重量份、硅橡胶4-7重量份的原料比例，称取预定量的呈粉状或颗粒状的聚甲基丙烯酸甲酯和硅橡胶，并将两者搅拌混合均匀；
(2)将步骤(1)得到的混合物在230-270℃条件下进行挤出造粒处理，使用双螺杆造粒机挤出造粒，温度控制在230-270℃，得到透明光学塑料。
(3)将步骤(3)得到的透明光学塑料熔融后置入上述基于透明塑胶框结构尺寸制作的注塑成型模具内，在280-330℃下进行模塑成型，冷却后得到所述透明塑胶框2。
采用基于PC树脂的透明光学树脂制备本发明的透明塑胶框2具体包括以下步骤：
(1)将PC树脂进行干燥，干燥温度为80～90℃、干燥时间为2～4小时；
(2)按无水石膏粉体0.3～1.2wt％、有机硅树脂粉体0.2～0.8wt％、抗氧剂 0.05～0.5wt％、余量PC树脂的比例，称量无水石膏粉体、有机硅树脂粉体、抗氧剂和PC树脂，然后在高速混合机中混合3～8分钟，高速混合机转速优选为3000～6000转/分钟，混合后放于双螺杆挤出机挤出，并控制挤出机加料段的温度为180～200℃，混合段的温度为230～250℃，机头温度为200～220℃，主机转速为50～120转/min。其中无水石膏粉体与有机硅树脂粉体的质量比控制在1-3：1间，且无水石膏粉体为D95粒径在2-8微米、白度≥94％、纯度≥99％、折射率在1.55～1.60间的无水石膏粉体，有机硅树脂粉体为分子量在160万～220万、D95粒径在2-8微米、折射率在1.55～1.60间的高分子量有机硅树脂粉体，并使无水石膏粉体和有机硅树脂粉体间的折射率差控制在小于0.02。
(3)将步骤(2)中的挤出得到的材料经冷却后切粒，即得改性的透明光学PC树脂。
(4)利用基于透明塑胶框结构尺寸制作的注塑成型模具内对步骤(3)制得的透明光学树脂进行注塑成型，制得本发明所述透明塑胶框，经测量其透光率达到95％以上，雾度达到88％以上，光学扩散角达230°以上，同时还具有较高的机械强度。
步骤三、将步骤一制得的金属薄片和电极片安装于步骤二制得的透明塑胶框2上。具体包括以下步骤：
(1)、将金属薄片平直的固定安装于插接对压设备上，并使金属薄片进行过磨砂拉毛处理的一端外漏，将透明塑胶框2正对金属薄片的方式固定安装于插接对压设备上，并使得透明塑胶框2的封装槽开口向上、透明塑胶框2的插槽处于外漏金属薄片的正上方，保证插槽与金属薄片侧棱端面正对。
(2)、在金属薄片侧棱附近的磨砂拉毛处理表面涂覆光学胶黏剂，同时在透明塑胶框2的底面尤其是插槽开口附近的底面涂覆所述光学胶黏剂，所述光学胶黏剂的具体制备过程为：按照90-100质量份的甲基丙烯酸环氧酯、70-90质量份的甲基丙烯酸羟乙酯、4-7质量份的异丙苯过氧化氢、16-27质量份的碳酸钙晶须、0.8-2.2质量份的对苯二酚、2-5质量份的四甲基硫脲和0.3-1质量份的二甲基胺丙胺的成分配置比例，在反应釜中，先加入所述质量份的甲基丙烯酸环氧酯，在搅拌的情况下，再加入所述质量份的甲基丙烯酸羟乙酯、碳酸钙晶须，加热，温度控制在60-70℃，反应1-2h后停止加热，冷却至室温加入所述质量份的四甲基硫脲、异丙苯过氧化氢、 对苯二酚和二甲基胺丙胺搅拌至均匀分散，即可出料。这种光学胶黏剂对于金属和塑料或树脂具有较好的粘结特性。
(3)、启动插接对压设备，将透明塑胶框2向下对压，从而使得金属薄片插入透明塑胶框2的插槽内，并控制金属薄片伸出于透明塑胶框2的封装槽内的长度h2处于0.5-1.2mm间，然后关闭插接对压设备，将插接在一起的透明塑胶框2和金属薄片1取下，放入烘箱中在100-120℃下烘烤1小时，使得光学胶黏剂固化，从而将透明塑胶框2和金属薄片1牢固的固化在一起。
(4)、将固化连接在一起的透明塑胶框2和金属薄片1再次固定安装于插接对压设备上方，将电极片6正对透明塑胶框底面的电极片安装槽开口的方式固定安装于插接对压设备下方，并在电极片6表面和透明塑胶框底面的电极片安装槽开口附近涂覆所述光学胶黏剂，然后启动下方插接对压设备，将电极片6向上对压插入透明塑胶框2的电极片安装槽，直至电极片6自电极片安装槽的1/4圆弧槽而伸出于封装槽内部为止，然后关闭插接对压设备，将插接有金属薄片1和电极片6的透明塑胶框2放入烘箱中在100-120℃下烘烤0.5-1小时，使得光学胶黏剂固化，形成灯丝基本安装结构。
步骤四、点焊LED芯片。将LED芯片3采用点焊的方式焊接于伸入至透明塑胶框2封装槽内的金属薄片1的棱边顶面，形成满足灯丝光源要求的线状LED分布，并将各LED芯片的正极串联后连接于伸出至封装槽一端的电极片，将各LED芯片的负极串联后连接于伸出至封装槽另一端的电极片，完成LED灯丝的电性连接。
步骤五、在伸入透明塑胶框2内的金属薄片1外周涂覆导热涂料。在透明塑胶框2内，在金属薄片1和透明塑胶框2的封装槽侧壁之间进一步涂覆导热涂料4，形成如附图2和3所示的导热涂层，所述导热涂层围绕伸出于透明塑胶框封装槽内的金属薄片1外周涂覆设置，所述导热涂料是对金属-塑胶具有良好导热性能的材料，由25-35质量份的树脂基体、55-75质量份的导热填料、1-2质量份的消泡剂、10-20质量份的溶剂和2-5质量份的偶联剂均匀分散混合制备得到，其中所述导热填料包括作为填充骨架的10～30μm纤维状、片状或枝蔓状固态大颗粒填料和作为空隙填料的1～5μm球状或片状固态小颗粒填料。所述导热涂料4以点涂的方式凃设于金属薄片1和透明塑胶框2的封装槽侧壁之间，利用两种尺寸梯次分布的具有独特物理形状的大小颗粒互填组合可以达到导热高分子材料的最佳导热效果，并将 积累在封装槽的热量很好地传导至金属薄片1，所述导热涂料4的涂覆厚度等于所述金属薄片1插入透明塑胶框的封装槽内的长度h2，即涂覆厚度处于0.5-1.2mm。
步骤六、LED芯片的封装固化。待所述导热涂料固化后，在透明塑胶框2的封装槽内于LED芯片和导热涂层上涂覆封装胶5完成LED芯片的封装固化。具体包括以下步骤：
(1)、配置专用封装胶，具体包括：(a)、称取20～30质量份的三异氰酸酯环氧树脂、18～32质量份的联苯环氧树脂、20～40质量份的氢化双酚A型环氧树脂、0.1～2质量份的硅烷偶联剂、0.8～3质量份的螯合剂和0.5～1.5质量份的流变改性剂并混合均匀制得树脂胶体。(b)、荧光粉选用LixGdySr2-2y(WO4)2-(y-x)/2：zK和BaaMgbAlcOd：eEu，按照发光要求选择x、y、z、a、b、c、d的摩尔量，其中0.1≤x≤1.0，0.4≤y≤2.0，0.5≤z≤0.8，0.8≤a≤1.2，1.5≤b≤2.5，10≤c≤20，0.8≤d≤1.2，0.8≤e≤1.2。(c)、在90-100质量份的树脂胶体中混合添加1-15质量份的所述荧光粉，同时添加1-25质量份的抗沉淀添加剂、0.1-0.8质量份稳定剂、0.8-1.2质量份分散剂，充分搅拌均匀，其中抗沉淀添加剂的使用量根据荧光粉的使用量确定，抗沉淀添加剂中受热释水物和高分子吸水树脂的成份比例应保证受热释水物释放的水量被高分子吸水树脂吸收且不产生余量的水。(d)、向步骤(c)的混合物中添加70-90质量份的固化剂并充分搅拌均匀形成封装胶，用于对LED芯片进行封装点胶。
(2)、对步骤(1)制备的封装胶进行抽真空脱泡处理，消除混合过程中的残留气泡；
(3)、将步骤(2)脱泡处理过的封装胶装入点胶设备中，并以点胶头正对LED芯片中心的方式进行点胶封装，封装胶自LED芯片中心向外扩散，直至封装胶完全覆盖LED芯片并填充满整个透明塑胶框2的封装槽后，放慢点胶速度，在透明塑胶框2的封装槽外形成适度的光学弧度时停止点胶；
(4)、控制点胶设备的温度在60-300℃，进行封装胶的固化，固化保温时间1-2小时，在保温固化过程中，封装胶添加的抗沉淀添加剂中的受热释水物粉释放出水分子，该水分子随即被高分子吸水树脂粒子所吸收，使得高分子吸水树脂粒子体积急剧膨胀，在高分子吸水树脂粒子膨胀的过程中，高分子吸水树脂粒子上携带的荧光粉也跟随分布到树脂胶体中的各处，此时高分子吸水树脂粒子会对荧光粉的流动 形成一种阻碍，且由于其对荧光粉粒子起到一定的支撑作用，使得荧光粉粒子不容易在重力的作用下沉淀，在封装胶固化完成的时候，荧光粉便会均匀的分布在树脂胶体中的各处，从而保证了LED灯丝的出光颜色的均匀性，提高了灯丝发光品质。
封装固化后完成本发明所述LED灯丝的制作，本发明所述LED灯丝通过在以下几方面进行全新创新，大大提高了LED灯丝的整体性能：首先，在厚度小于1mm的金属薄片侧棱端面点焊LED，在满足灯丝小尺寸要求的前提下，利用金属大大提高了灯丝的散热效率，并且方便了LED灯丝的安装固定，解决了现有LED灯丝的热瓶颈技术问题，同时金属侧棱安装LED芯片保证了LED灯丝在纵向上能够承受更大的外力；其次透明塑胶框与金属薄片采用插接方式安装连接，并创新配置了高强度粘结剂，实现了LED灯丝的高强度自动化连续生产，同时利用透明塑胶框与金属薄片的限制作用保证了灯丝的横向机械强度，满足了灯丝批量化生产的要求，并使得灯丝整体具有更高的安装使用强度。再次引入导热涂层，消除了灯丝内部的热量积累，最大化了LED芯片的散热效率。还有，创新了封装胶的配置，不但考虑了灯丝发光颜色多样性对荧光粉配置的要求，而且充分考虑了灯丝小尺寸点胶封装过程中荧光粉分布稍有不均便会影响发光品质的问题，创新引入抗沉淀剂保证了荧光粉的均匀分散，所得本发明所提供的LED灯丝具有很高的发光品质、较长的使用寿命，同时降低了光衰减、提高了出光效率，实现了高光效全周光的灯丝发光，填补了现有LED灯丝的市场空白，具有广阔的市场推广前景。
以上仅是对本发明的优选实施方式进行了描述，并不将本发明的技术方案限制于此，本领域技术人员在本发明的主要技术构思的基础上所作的任何公知变形都属于本发明所要保护的技术范畴，本发明具体的保护范围以权利要求书的记载为准。
Claims (10)
1.一种LED灯丝，其特征在于，包括：金属片、透明塑胶框（2）和LED芯片（3），所述LED芯片（3）在透明塑胶框（2）内设置于所述金属片上，所述LED芯片（1）上设有封装胶（5）。
2.根据权利要求1所述的LED灯丝，其特征在于，所述金属片为厚度小于等于1mm的金属薄片（1），所述透明塑胶框（2）为宽度在2-4mm之间、高度在2-5mm之间、透光率在95%以上的透明矩形框，且所述透明塑胶框（2）的中部开设有封装槽，在所述封装槽的底部中央开设有通透的插槽，所述透明塑胶框（2）在封装槽的两端形成连通封装槽的电极片安装槽，所述封装槽的深度在0.8-1.5mm之间、宽度在1-2.5mm之间，所述插槽的深度在1.2-3.5mm之间，所述插槽的宽度对应于所述金属薄片（1）的厚度，所述金属薄片（1）插入固定于所述插槽并伸出于所述封装槽内，在所述金属薄片（1）的两侧表面和封装槽的侧壁之间形成有导热涂层，所述导热涂层的厚度等于所述金属薄片（1）插入所述透明塑胶框（2）的封装槽内的长度，处于0.5-1.2mm之间，形成所述导热涂层的导热涂料（4）由25-35质量份的树脂基体、10-20质量份的溶剂、1-2质量份的消泡剂、2-5质量份的偶联剂和55-75质量份的导热填料混合制得，所述导热填料包括作为填充骨架的固态大颗粒填料和作为空隙填料的固态小颗粒填料，在所述金属薄片（1）处于封装槽内的棱边顶面上点焊有若干所述LED芯片（3），在所述透明塑胶框（2）的电极片安装槽内设置有电极片（6），所述LED芯片的正负电极电性连接于所述电极片（6），在所述封装槽内的导热涂层和LED芯片上灌封有封装胶（5），所述封装胶（5）由90-100质量份的树脂胶体、70-90质量份的固化剂、1-15质量份的荧光粉、1-25质量份的抗沉淀添加剂、0.1-0.8质量份的稳定剂和0.8-1.2质量份的分散剂混合制得，其中所述抗沉淀添加剂包括受热释水物和高分子吸水树脂。
3.根据权利要求2所述的LED灯丝，其特征在于，所述金属薄片（1）为厚度在0.5-0.8mm、宽度在10mm以上的铜金属片，所述透明塑胶框（2）由基于PC树脂的透明光学树脂或基于聚甲基丙烯酸甲酯的透明光学塑料通过模压注塑成型制得，所述电极片安装槽包括相互连通的1/4圆弧槽和直线槽，所述1/4圆弧槽连通所述封装槽的端面，所述直线槽连通所述透明塑胶框（2）的底面；所述导热涂料（4）中的树脂基体选自环氧树脂、丙烯酸树脂或者有机硅树脂中的一种，所述溶剂选用甲苯、二甲苯、丁酮、冰醋酸、乙二醇乙醚醋酸酯中的一种，所述消泡剂选择有机硅消泡剂，所述偶联剂选用γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷，所述导热填料中的固态大颗粒填料选自10～30μm纤维状、片状或枝蔓状的AlN、BN、SiC或SiN陶瓷材料，所述固态小颗粒填料选自1～5μm球状或片状的Al2O3、AlN、铝粉或锌粉材料。
4.根据权利要求2或3所述的LED灯丝，其特征在于，所述封装胶（5）中的树脂胶体由20～30质量份的三异氰酸酯环氧树脂、18～32质量份的联苯环氧树脂、20～40质量份的氢化双酚A型环氧树脂、0.1～2质量份的硅烷偶联剂、0.8～3质量份的螯合剂和0.5～1.5质量份的流变改性剂混合制备而成；所述封装胶（5）中的荧光粉由LixGdySr2-2y(WO4)2-(y-x)/2:zK和BaaMgbAlcOd:eEu组成，其中x、y、z、a、b、c、d、e均为摩尔量，且0.1≤x≤1.0，0.4≤y≤2.0，0.5≤z≤0.8，0.8≤a≤1.2，1.5≤b≤2.5，10≤c≤20，0.8≤d≤1.2，0.8≤e≤1.2；所述封装胶（5）中的固化剂选自四氢苯酐、甲基四氢苯酐、六氢苯酐之一或其混合物；所述封装胶（5）中的抗沉淀添加剂包括受热释水物与高分子吸水树脂，所述受热释水物选自明矾、芒硝、胆矾、绿矾中的至少一种，所述高分子吸水树脂为聚丙烯酸钠或聚乙二醇双丙烯酸酯，所述受热释水物与高分子吸水树脂的配比保证受热释水物释放的水量被高分子吸水树脂吸收且不会产生余量水。
5.一种LED灯丝的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一、制作金属薄片（1）和电极片（6），控制金属薄片（1）和电极片（6）的厚度小于等于1mm；
步骤二、制作透明塑胶框（2），所述透明塑胶框（2）为宽度在2-4mm之间、高度在2-5mm之间、透光率在95%以上的透明矩形框，且所述透明塑胶框（2）的中部开设有封装槽，在所述封装槽的底部中央开设有通透的插槽，所述透明塑胶框（2）在封装槽的两端形成连通封装槽的电极片安装槽，所述封装槽的深度在0.8-1.5mm之间、宽度在1-2.5mm之间，所述插槽的深度在1.2-3.5mm之间，所述插槽的宽度对应于所述金属薄片（1）的厚度；
步骤三、将步骤一制得的金属薄片（1）插入固定于步骤二制得的透明塑胶框（2）的插槽并伸出于透明塑胶框（2）的封装槽内，并控制金属薄片（1）的伸出长度处于0.5-1.2mm之间，同时将步骤一制得的电极片（6）插入固定于步骤二制得的透明塑胶框（2）的电极片安装槽并伸出于透明塑胶框（2）的封装槽内；
步骤四、在金属薄片（1）处于封装槽内的棱边顶面上点焊若干LED芯片（3），并将各LED芯片的正负电极电性连接于所述电极片（6）；
步骤五、在透明塑胶框（2）的封装槽内，于所述金属薄片（1）的两侧表面和封装槽的侧壁之间涂覆导热涂料（4），形成包围金属薄片（1）外周的导热涂层，且控制所述导热涂层的厚度等于所述金属薄片（1）伸入所述封装槽内的长度，形成所述导热涂层的导热涂料（4）由25-35质量份的树脂基体、10-20质量份的溶剂、1-2质量份的消泡剂、2-5质量份的偶联剂和55-75质量份的导热填料混合制得，所述导热填料包括作为填充骨架的固态大颗粒填料和作为空隙填料的固态小颗粒填料；
步骤六、在透明塑胶框（2）的封装槽内于所述LED芯片和导热涂层上灌封封装胶（5）并加热固化，完成LED灯丝的制作，其中所述封装胶（5）由90-100质量份的树脂胶体、70-90质量份的固化剂、1-15质量份的荧光粉、1-25质量份的抗沉淀添加剂、0.1-0.8质量份的稳定剂和0.8-1.2质量份的分散剂混合制得，其中的抗沉淀添加剂包括受热释水物和高分子吸水树脂。
6.根据权利要求5所述的LED灯丝的制作方法，其特征在于，步骤二中采用以下两种方式之一制作所述透明塑胶框（2）：
方式一：采用基于聚甲基丙烯酸甲酯的透明光学塑料制备透明塑胶框，包括以下步骤：
（1）按照聚甲基丙烯酸甲酯96-100重量份、硅橡胶4-7重量份的原料比例，称取预定量的呈粉状或颗粒状的聚甲基丙烯酸甲酯和硅橡胶，并将两者搅拌混合均匀；
（2）将步骤（1）得到的混合物在230-270℃条件下进行挤出造粒处理，使用双螺杆造粒机挤出造粒，温度控制在230-270℃，得到透明光学塑料；
（3）将步骤（2）得到的透明光学塑料熔融后置入基于透明塑胶框结构尺寸制作的注塑成型模具内，在280-330℃下进行模塑成型，冷却后得到所述透明塑胶框（2）；
方式二：采用基于PC树脂的透明光学树脂制备透明塑胶框，包括以下步骤：
（1）将PC树脂进行干燥，干燥温度为80～90℃，干燥时间为2～4小时；
（2）按无水石膏粉体0.3～1.2wt%、有机硅树脂粉体0.2～0.8wt%、抗氧剂0.05～0.5wt%、余量PC树脂的比例，称量无水石膏粉体、有机硅树脂粉体、抗氧剂和PC树脂置于高速混合机中混合3～8分钟，高速混合机转速为3000～6000转/分钟，混合后放于双螺杆挤出机挤出，并控制挤出机加料段的温度为180～200℃，混合段的温度为230～250℃，机头温度为200～220℃，主机转速为50～120转/min；
（3）利用基于透明塑胶框结构尺寸制作的注塑成型模具对步骤（2）挤出的透明光学树脂进行注塑成型，冷却后得到所述透明塑胶框。
7.根据权利要求5或6所述的LED灯丝的制作方法，其特征在于，其中步骤三具体包括：
（1）、对金属薄片要插入透明塑胶框（2）内的表面部分进行磨砂拉毛处理，然后将金属薄片平直固定安装于插接对压设备下端，并使金属薄片进行过磨砂拉毛处理的一端外漏，同时将透明塑胶框（2）正对金属薄片的方式固定安装于插接对压设备上端，并使透明塑胶框（2）的封装槽开口向上且插槽正对金属薄片的顶端；
（2）、在金属薄片进行过磨砂拉毛处理的表面涂覆光学胶黏剂，在透明塑胶框底面的插槽开口附近涂覆所述光学胶黏剂；
（3）、启动插接对压设备，将透明塑胶框（2）向下对压，使金属薄片插入透明塑胶框（2）的插槽内，并控制金属薄片伸出于透明塑胶框的封装槽内的长度处于0.5-1.2mm间，然后将插接在一起的透明塑胶框（2）和金属薄片（1）取下，放入烘箱中在100-120℃下烘烤1-2小时，使光学胶黏剂固化；
（4）、将固定连接在一起的透明塑胶框和金属薄片再次固定安装于插接对压设备上端，将电极片（6）正对透明塑胶框底面的电极片安装槽开口的方式固定安装于插接对压设备下端，并在电极片（6）表面和透明塑胶框底面的电极片安装槽开口附近涂覆所述光学胶黏剂，启动插接对压设备，将电极片（6）向上对压插入透明塑胶框（2）的电极片安装槽并伸出于封装槽内，然后将插接有金属薄片和电极片的透明塑胶框放入烘箱中在100-120℃下烘烤0.5-1小时，使得光学胶黏剂固化。
8.根据权利要求7所述的LED灯丝的制作方法，其特征在于，其中所述光学胶黏剂的制备过程为：按照甲基丙烯酸环氧酯90-100质量份、甲基丙烯酸羟乙酯70-90质量份、异丙苯过氧化氢4-7质量份、碳酸钙晶须16-27质量份、对苯二酚0.8-2.2质量份、四甲基硫脲2-5质量份、二甲基胺丙胺0.3-1质量份的成分配置比例，在反应釜中先加入所述质量份的甲基丙烯酸环氧酯，在搅拌的情况下再加入所述质量份的甲基丙烯酸羟乙酯、碳酸钙晶须，然后加热并控制温度在60-70℃，反应1-2h后停止加热，冷却至室温后加入所述质量份的四甲基硫脲、异丙苯过氧化氢、对苯二酚和二甲基胺丙胺搅拌至均匀分散，出料制得所述光学胶黏剂。
9.根据权利要求5-8任一项所述的LED灯丝的制作方法，其特征在于，所述步骤五中，所述导热涂料的制备过程为：称取25-35质量份的树脂基体、10-20质量份的溶剂、1-2质量份的消泡剂、2-5质量份的偶联剂和55-75质量份的导热填料，混合于高速分散机中，利用高速分散机于800～l000rpm转速下，搅拌分散30分钟，制得所述导热涂料，其中所述导热涂料中的树脂基体选自环氧树脂、丙烯酸树脂或者有机硅树脂中的一种，所述溶剂选用甲苯、二甲苯、丁酮、冰醋酸、乙二醇乙醚醋酸酯中的一种，所述消泡剂选择有机硅消泡剂，所述偶联剂选用γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷，所述导热填料中的固态大颗粒填料选自10～30μm纤维状、片状或枝蔓状的AlN、BN、SiC或SiN陶瓷材料，所述固态小颗粒填料选自1～5μm球状或片状的Al2O3、AlN、铝粉或锌粉材料。
10.根据权利要求5-9任一项所述的LED灯丝的制作方法，其特征在于，其中步骤六具体包括：
（1）、配置封装胶，具体包括：（a）、称取20～30质量份的三异氰酸酯环氧树脂、18～32质量份的联苯环氧树脂、20～40质量份的氢化双酚A型环氧树脂、0.1～2质量份的硅烷偶联剂、0.8～3质量份的螯合剂和0.5～1.5质量份的流变改性剂并混合均匀制得树脂胶体；（b）、荧光粉选用LixGdySr2-2y(WO4)2-(y-x)/2:zK和BaaMgbAlcOd:eEu，按照发光要求选择x、y、z、a、b、c、d的摩尔量，其中0.1≤x≤1.0，0.4≤y≤2.0，0.5≤z≤0.8，0.8≤a≤1.2，1.5≤b≤2.5，10≤c≤20，0.8≤d≤1.2，0.8≤e≤1.2；（c）、在90-100质量份的所述树脂胶体中混合添加1-15质量份的所述荧光粉，同时添加1-25质量份的抗沉淀添加剂、0.1-0.8质量份的稳定剂、0.8-1.2质量份的分散剂，充分搅拌均匀，其中抗沉淀添加剂的使用量根据荧光粉的使用量确定，抗沉淀添加剂中受热释水物和高分子吸水树脂的成份比例应保证受热释水物释放的水量被高分子吸水树脂吸收且不产生余量的水；（d）、向步骤（c）得到的混合物中添加70-90质量份的固化剂并充分搅拌均匀形成封装胶；
（2）、对步骤（1）制备的封装胶进行抽真空脱泡处理，消除混合过程中的残留气泡；
（3）、将步骤（2）脱泡处理过的封装胶装入点胶设备中，并以点胶头正对LED芯片中心的方式进行点胶封装，封装胶自LED芯片中心向外扩散，直至封装胶完全覆盖LED芯片并填充满整个透明塑胶框的封装槽后，放慢点胶速度，在透明塑胶框的封装槽外形成光学弧面时停止点胶；
（4）、控制点胶设备的温度在60-300℃，进行封装胶的固化，固化保温时间1-2小时。
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|---|---|
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Cited By (33)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106025045A (zh) * | 2016-07-14 | 2016-10-12 | 江门吉华光电精密有限公司 | 一种多光色荧光粉胶体数码管 |
| WO2016197901A1 (en) * | 2015-06-10 | 2016-12-15 | Jiaxing Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd | Led filament, led filament assembly and led bulb |
| CN106257666A (zh) * | 2015-06-19 | 2016-12-28 | 嘉兴山蒲照明电器有限公司 | Led球泡灯 |
| CN106753138A (zh) * | 2017-01-06 | 2017-05-31 | 上海汉司实业有限公司 | 一种led用单组分环氧绝缘固晶胶及制备方法 |
| CN107654959A (zh) * | 2017-10-26 | 2018-02-02 | 南京卡莱德汽车照明系统有限公司 | 一种高散热型汽车车灯外壳 |
| CN109026933A (zh) * | 2018-10-27 | 2018-12-18 | 零八电子集团四川天源机械有限公司 | 用于制造tled灯的灯带自动装贴装置 |
| US10228093B2 (en) | 2015-08-17 | 2019-03-12 | Jiaxing Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd | LED light bulb and LED filament thereof |
| US10240724B2 (en) | 2015-08-17 | 2019-03-26 | Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd. | LED filament |
| US10359152B2 (en) | 2015-08-17 | 2019-07-23 | Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co, Ltd | LED filament and LED light bulb |
| US10473271B2 (en) | 2015-08-17 | 2019-11-12 | Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd. | LED filament module and LED light bulb |
| US10487987B2 (en) | 2015-08-17 | 2019-11-26 | Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd. | LED filament |
| US10544905B2 (en) | 2014-09-28 | 2020-01-28 | Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd. | LED bulb lamp |
| US10655792B2 (en) | 2014-09-28 | 2020-05-19 | Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd. | LED bulb lamp |
| US10677396B2 (en) | 2006-07-22 | 2020-06-09 | Jiaxing Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd | LED light bulb with symmetrical filament |
| US10784428B2 (en) | 2014-09-28 | 2020-09-22 | Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd. | LED filament and LED light bulb |
| US10790420B2 (en) | 2017-12-26 | 2020-09-29 | Jiaxing Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd | Light bulb with a symmetrical LED filament |
| US10790419B2 (en) | 2017-12-26 | 2020-09-29 | Jiaxing Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd | LED filament and LED light bulb |
| US10794545B2 (en) | 2014-09-28 | 2020-10-06 | Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Lt | LED light bulb with segmented LED filament |
| US10845008B2 (en) | 2014-09-28 | 2020-11-24 | Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd. | LED filament and LED light bulb |
| US10982817B2 (en) | 2014-09-28 | 2021-04-20 | Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd | LED light bulb with a flexible LED filament |
| US10982816B2 (en) | 2014-09-28 | 2021-04-20 | Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd | LED light bulb having uniform light emmision |
| US11015764B2 (en) | 2014-09-28 | 2021-05-25 | Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd | LED light bulb with flexible LED filament having perpendicular connecting wires |
| US11073248B2 (en) | 2014-09-28 | 2021-07-27 | Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd. | LED bulb lamp |
| US11085591B2 (en) | 2014-09-28 | 2021-08-10 | Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd | LED light bulb with curved filament |
| US11168844B2 (en) | 2015-08-17 | 2021-11-09 | Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd | LED light bulb having filament with segmented light conversion layer |
| US11259372B2 (en) | 2015-06-10 | 2022-02-22 | Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd | High-efficiency LED light bulb with LED filament therein |
| US11421827B2 (en) | 2015-06-19 | 2022-08-23 | Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd | LED filament and LED light bulb |
| US11525547B2 (en) | 2014-09-28 | 2022-12-13 | Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd | LED light bulb with curved filament |
| US11543083B2 (en) | 2014-09-28 | 2023-01-03 | Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd | LED filament and LED light bulb |
| CN116116665A (zh) * | 2023-01-17 | 2023-05-16 | 海宁市名路制衣有限公司 | 一种防雨防污服饰布料制备设备及其制备方法 |
| US11690148B2 (en) | 2014-09-28 | 2023-06-27 | Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd. | LED filament and LED light bulb |
| US11686436B2 (en) | 2014-09-28 | 2023-06-27 | Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd | LED filament and light bulb using LED filament |
| US12007077B2 (en) | 2014-09-28 | 2024-06-11 | Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd. | LED filament and LED light bulb |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101419962A (zh) * | 2007-10-24 | 2009-04-29 | 张守仁 | 发光二极管、其制法及以该发光二极管制造的照明器 |
| CN201655845U (zh) * | 2010-03-24 | 2010-11-24 | 泰州赛龙电子有限公司 | 大功率led发光二极管 |
| US20110303939A1 (en) * | 2010-03-05 | 2011-12-15 | Johnny Chen | Wire-piercing light-emitting diode lamps |
| US20120122256A1 (en) * | 2010-11-11 | 2012-05-17 | Advanced Optoelectronic Technology, Inc. | Method for manufacturing light emitting diode |
| CN104201271A (zh) * | 2014-06-10 | 2014-12-10 | 广东长盈精密技术有限公司 | Led灯丝 |
-
2014
- 2014-12-17 CN CN201410787459.0A patent/CN104600174B/zh active Active
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101419962A (zh) * | 2007-10-24 | 2009-04-29 | 张守仁 | 发光二极管、其制法及以该发光二极管制造的照明器 |
| US20110303939A1 (en) * | 2010-03-05 | 2011-12-15 | Johnny Chen | Wire-piercing light-emitting diode lamps |
| CN201655845U (zh) * | 2010-03-24 | 2010-11-24 | 泰州赛龙电子有限公司 | 大功率led发光二极管 |
| US20120122256A1 (en) * | 2010-11-11 | 2012-05-17 | Advanced Optoelectronic Technology, Inc. | Method for manufacturing light emitting diode |
| CN104201271A (zh) * | 2014-06-10 | 2014-12-10 | 广东长盈精密技术有限公司 | Led灯丝 |
Cited By (69)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10677396B2 (en) | 2006-07-22 | 2020-06-09 | Jiaxing Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd | LED light bulb with symmetrical filament |
| US10655792B2 (en) | 2014-09-28 | 2020-05-19 | Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd. | LED bulb lamp |
| US11690148B2 (en) | 2014-09-28 | 2023-06-27 | Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd. | LED filament and LED light bulb |
| US12007077B2 (en) | 2014-09-28 | 2024-06-11 | Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd. | LED filament and LED light bulb |
| US11997768B2 (en) | 2014-09-28 | 2024-05-28 | Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd | LED filament and LED light bulb |
| US10982818B2 (en) | 2014-09-28 | 2021-04-20 | Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd | High light-emitting efficiency LED light bulb having filament with controlled refractive index differences of multiple interfaces |
| US11892127B2 (en) | 2014-09-28 | 2024-02-06 | Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd | LED filament and LED bulb lamp |
| US11686436B2 (en) | 2014-09-28 | 2023-06-27 | Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd | LED filament and light bulb using LED filament |
| US11187384B2 (en) | 2014-09-28 | 2021-11-30 | Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd. | LED bulb lamp |
| US11629825B2 (en) | 2014-09-28 | 2023-04-18 | Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Lt | LED light bulb with curved filament |
| US11168845B2 (en) | 2014-09-28 | 2021-11-09 | Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd | LED light bulb having muti-section bending filament |
| US11525547B2 (en) | 2014-09-28 | 2022-12-13 | Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd | LED light bulb with curved filament |
| US10982817B2 (en) | 2014-09-28 | 2021-04-20 | Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd | LED light bulb with a flexible LED filament |
| US10544905B2 (en) | 2014-09-28 | 2020-01-28 | Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd. | LED bulb lamp |
| US10982819B2 (en) | 2014-09-28 | 2021-04-20 | Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd | LED light bulb with bendable LED filament |
| US10982816B2 (en) | 2014-09-28 | 2021-04-20 | Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd | LED light bulb having uniform light emmision |
| US10976009B2 (en) | 2014-09-28 | 2021-04-13 | Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd | LED filament light bulb |
| US10845008B2 (en) | 2014-09-28 | 2020-11-24 | Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd. | LED filament and LED light bulb |
| US11015764B2 (en) | 2014-09-28 | 2021-05-25 | Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd | LED light bulb with flexible LED filament having perpendicular connecting wires |
| US11543083B2 (en) | 2014-09-28 | 2023-01-03 | Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd | LED filament and LED light bulb |
| US10711951B1 (en) | 2014-09-28 | 2020-07-14 | Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd | LED light bulb with curved filament |
| US11028970B2 (en) | 2014-09-28 | 2021-06-08 | Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd | LED filament light bulb having organosilicon-modified polyimide resin composition filament base layer |
| US11168843B2 (en) | 2014-09-28 | 2021-11-09 | Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd. | LED bulb lamp |
| US10784428B2 (en) | 2014-09-28 | 2020-09-22 | Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd. | LED filament and LED light bulb |
| US11125393B2 (en) | 2014-09-28 | 2021-09-21 | Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd | LED filament light bulb having different surface roughness filament base layer |
| US11085591B2 (en) | 2014-09-28 | 2021-08-10 | Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd | LED light bulb with curved filament |
| US10794545B2 (en) | 2014-09-28 | 2020-10-06 | Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Lt | LED light bulb with segmented LED filament |
| US11073248B2 (en) | 2014-09-28 | 2021-07-27 | Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd. | LED bulb lamp |
| US9995474B2 (en) | 2015-06-10 | 2018-06-12 | Jiaxing Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd. | LED filament, LED filament assembly and LED bulb |
| US10627098B2 (en) | 2015-06-10 | 2020-04-21 | Jiaxing Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd. | LED filament and LED light bulb having the same |
| US11259372B2 (en) | 2015-06-10 | 2022-02-22 | Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd | High-efficiency LED light bulb with LED filament therein |
| WO2016197901A1 (en) * | 2015-06-10 | 2016-12-15 | Jiaxing Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd | Led filament, led filament assembly and led bulb |
| CN106257666B (zh) * | 2015-06-19 | 2020-08-18 | 嘉兴山蒲照明电器有限公司 | Led灯丝 |
| CN106257666A (zh) * | 2015-06-19 | 2016-12-28 | 嘉兴山蒲照明电器有限公司 | Led球泡灯 |
| US11421827B2 (en) | 2015-06-19 | 2022-08-23 | Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd | LED filament and LED light bulb |
| US11168844B2 (en) | 2015-08-17 | 2021-11-09 | Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd | LED light bulb having filament with segmented light conversion layer |
| US10767817B2 (en) | 2015-08-17 | 2020-09-08 | Jiaxing Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd | LED light bulb and LED filament thereof |
| US10976010B2 (en) | 2015-08-17 | 2021-04-13 | Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Lt | LED filament and led light bulb |
| US10228093B2 (en) | 2015-08-17 | 2019-03-12 | Jiaxing Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd | LED light bulb and LED filament thereof |
| US10240724B2 (en) | 2015-08-17 | 2019-03-26 | Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd. | LED filament |
| US10359152B2 (en) | 2015-08-17 | 2019-07-23 | Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co, Ltd | LED filament and LED light bulb |
| US10473271B2 (en) | 2015-08-17 | 2019-11-12 | Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd. | LED filament module and LED light bulb |
| US10487987B2 (en) | 2015-08-17 | 2019-11-26 | Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd. | LED filament |
| US10527233B2 (en) | 2015-08-17 | 2020-01-07 | Jiaxing Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd. | LED light bulb and LED Filament thereof |
| US10619800B2 (en) | 2015-08-17 | 2020-04-14 | Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd. | LED light bulb |
| US10690293B2 (en) | 2015-08-17 | 2020-06-23 | Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd. | LED light bulb with two sets of filaments |
| US11035525B2 (en) | 2015-08-17 | 2021-06-15 | Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd | LED light bulb |
| US10704741B2 (en) | 2015-08-17 | 2020-07-07 | Jiaxing Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd | LED filament and light bulb |
| CN106025045A (zh) * | 2016-07-14 | 2016-10-12 | 江门吉华光电精密有限公司 | 一种多光色荧光粉胶体数码管 |
| CN106753138B (zh) * | 2017-01-06 | 2021-03-02 | 上海汉司实业有限公司 | 一种led用单组分环氧绝缘固晶胶及制备方法 |
| CN106753138A (zh) * | 2017-01-06 | 2017-05-31 | 上海汉司实业有限公司 | 一种led用单组分环氧绝缘固晶胶及制备方法 |
| CN107654959A (zh) * | 2017-10-26 | 2018-02-02 | 南京卡莱德汽车照明系统有限公司 | 一种高散热型汽车车灯外壳 |
| US10868227B2 (en) | 2017-12-26 | 2020-12-15 | Jiaxing Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd | Large angle illuminated LED filament light bulb |
| US10790419B2 (en) | 2017-12-26 | 2020-09-29 | Jiaxing Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd | LED filament and LED light bulb |
| US10797208B2 (en) | 2017-12-26 | 2020-10-06 | Jiaxing Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd | LED light bulb with conductive sections and exposed wires |
| US10804446B2 (en) | 2017-12-26 | 2020-10-13 | Jiaxing Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd | LED light bulb with spectral distribution of natural light |
| US10804445B2 (en) | 2017-12-26 | 2020-10-13 | Jiaxing Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd | Uniformly illuminated LED filament light bulb |
| US10868226B2 (en) | 2017-12-26 | 2020-12-15 | Jiaxing Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd | LED light bulb having filament with conductor pratly overlapping with LED chip |
| US10868225B2 (en) | 2017-12-26 | 2020-12-15 | Jiaxing Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd | LED light bulb having filament with lighting face of LED chip located in the lower surface of top layer |
| US11121293B2 (en) | 2017-12-26 | 2021-09-14 | Jiaxing Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd | LED light bulb having filament with tube light conversion layer |
| US10873012B2 (en) | 2017-12-26 | 2020-12-22 | J1Axing Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd | LED light bulb having filament with layered light conversion layer |
| US11121292B2 (en) | 2017-12-26 | 2021-09-14 | Jiaxing Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd | LED light bulb having filament with being partially coated by light conversion layer |
| US10944028B2 (en) | 2017-12-26 | 2021-03-09 | Jiaxing Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd | LED light bulb having filament with conductive section providing with rivet structure |
| US10978624B2 (en) | 2017-12-26 | 2021-04-13 | Jiaxing Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd | LED light bulb having filament with conductor partly overlapping with LED chip |
| US10790420B2 (en) | 2017-12-26 | 2020-09-29 | Jiaxing Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd | Light bulb with a symmetrical LED filament |
| CN109026933B (zh) * | 2018-10-27 | 2023-11-21 | 零八一电子集团四川天源机械有限公司 | 用于制造tled灯的灯带自动装贴装置 |
| CN109026933A (zh) * | 2018-10-27 | 2018-12-18 | 零八电子集团四川天源机械有限公司 | 用于制造tled灯的灯带自动装贴装置 |
| CN116116665B (zh) * | 2023-01-17 | 2023-09-01 | 海宁市名路制衣有限公司 | 一种防雨防污服饰布料制备设备及其制备方法 |
| CN116116665A (zh) * | 2023-01-17 | 2023-05-16 | 海宁市名路制衣有限公司 | 一种防雨防污服饰布料制备设备及其制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN104600174B (zh) | 2017-05-24 |
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