CN101419962A - 发光二极管、其制法及以该发光二极管制造的照明器 - Google Patents

Abstract

本发明是有关于一种发光二极管、其制法及以该发光二极管制造的照明器，该发光二极管，主要是令一基座具有一本体，该本体高导热且高透光材料所制且形成一朝顶面开口的容置空间，本体内埋设至少向外电连接的二接脚，容置空间内设置至少一发光二极管晶片，借由该高导热且高透光本体而得妥善散热；且该发光二极管尚可组合一固设板以构成一发光二极管照明器；本发明另关于该发光二极管的制法，包括有提供材料、铸模、半烧结、电镀与组合、气体保护与完全烧结、电镀、固晶、打线以及封胶等步骤以制造前述发光二极管。本发明的发光二极管能够有效散热、具有侧面光、易于变更设计且得以考量成本而发挥高效能。

Description

发光二极管、其制法及以该发光二极管制造的照明器

技术领域

本发明涉及一种发光二极管，特别是涉及一种使用高导热且高透光基座的发光二极管；本发明另关于一种发光二极管的制法，特别是涉及一种使用高导热且高透光基座发光二极管照明器的制法。

背景技术

由于发光二极管(Light-emitting Diode，LED)晶片在通电发光的能量应用效率较传统灯泡或荧光灯为优，兼之体积小而在制造上更具弹性且提供更广的应用范围，迩来随着白光发光二极管晶片的问世，以该些发光二极管晶片所制成的照明器在照明器市场所占比率逐年攀升，颇有取代传统灯泡或荧光灯照明器的趋势。

请参阅图25，揭露有现有发光二极管照明器的分解立体图，其包括至少一发光二极管及一固设板，其中：

该发光二极管包括有：

一基座80，包括有一由一塑胶材料或一树脂材料所构成的本体81，其具有一顶面及一背面，该本体81形成有一向顶面开口的容置空间，并另包括有一导热元件813，该导热元件813是由金属等导热材料所构成，其埋设于该本体81之中，且多形成为一导热片的形态；该导热元件813具有一顶端，连通至前述容置空间底部中央，其另具有一底端，连通至该本体81的背面且形成为平板状；

二接脚82，其埋设于该基座本体81内，且自该本体81的容置空间中，并向外延伸，供电连接之用；

一发光二极管晶片83，其是以银胶粘合等方式设置于前述导热元件813的顶端上，且该晶片83借由设置接线832等手段分别电连接其电极至前述二接脚82上，以向外电连接而获得所需的电能；前述发光二极管晶片83及接线832等结构借由一透明硅胶作为保护层而封住该晶片83及接线832等结构；当该晶片83通电发光而产生热量时，该热量可借由前述导热元件813传导散热。

前述发光二极管设于一固设板90上，以构成一发光二极管照明器。该固设板90包括有一由金属等导热材料所构成的板体91，该板体91具有一表面及一背面；该板体91的表面设有一绝缘材料92；该绝缘材料92上相对于前述基座80的导热元件813底端处开设有一连接孔921，以令该导热元件813可经由该绝缘材料92的连接孔921热连接至该板体91，使前述晶片83产生的热量可由该导热元件813导出至该板体91以进行散热；该绝缘材料92上相对于前述二接脚82处分别设置导电材料93，该导电材料93形成匹配于该些接脚82的脚位931，以令接脚82经由该导电材料93向外电连接而让晶片83获得电能供应。

目前发光二极管研发的进展除了前述白光发光二极管之外，大功率发光二极管也开发、生产而进入实用阶段。

然而，由于前述发光二极管的构造是配合早期功率较小的发光二极管晶片所设计，因此不适合配合大功率发光二极管晶片使用。勉强将功率大于0.5W或甚至高达1W的大功率发光二极管晶片用于该现有发光二极管构造时，不仅无法借由前述导热元件妥善散发大功率发光二极管晶片在通电发光时所产生的热量，该现有发光二极管的构造在散热方面的弱点，更将导致大功率发光二极管晶片无法以加大导热元件的方式有效改善散热效果。

由于现有发光二极管的构造，为配合其生产方式是采用塑胶材料或树脂材料制作其基座80的本体81，而该些材料导热性不佳而有碍导热或散热，因此发光二极管晶片83产生的热量完全被该本体81所阻挡，使需要发散的热能在发光二极管晶片83通电发光时不断集中，就大功率晶片发光的情况而言，其集中的热量可令温度达到摄氏400度的高温；结果不但发光二极管晶片83因受热不能妥善运作而造成发光效果严重衰退的情况，该晶片83的使用年限亦大幅缩短，不单对产品品质带来负面影响，也提高制造成本，更降低产品的市场竞争力；再加上大功率发光二极管晶片价格昂贵，若因受热而不能完全发挥其效能，将加深制造成本的负担，造成无谓的浪费。但是在现有生产发光二极管的设备所能够接受的范围之内，无论如何加大该导热元件813，由于前述本体81材料不利散热，其能提供的散热效果均无法赶上产热速率，因此传统采用塑胶材料或树脂材料作为基座80本体81的现有发光二极管无法解决该受热的问题。

再者，前述塑胶材料或树脂材料所构成的本体81不但散热性差，其透光性亦极低，因此设置于该本体81容置空间中的晶片83只能朝向顶面发光，其侧面不能发出有效的光线，使得该现有发光二极管的照明角度受到严重的局限，因此现有发光二极管只有顶面光而无侧面光，不适合一般全方位的照明用途，使其相关应用受到非常大的限制。

除此之外，由于现有生产发光二极管的设备多以连续冲压成型的技术手段先制造支架(图中未示)，再将前述塑胶材料或树脂材料所构成的本体81于该支架上以表面粘着设计(surface mount design，SMD)的技术形成基座80，为配合该生产方法，难以随意更换其他材料。且其所使用的模具(图中未示)不但价格昂贵，修改该些模具结构不仅有相当的因难，修改所需的费用亦极可观，因此难以依订单的要述做相对应的改变。例如，前述发光二极管是使用二接脚82配合一晶片83使用，若欲改采多个低功率晶片组合制作发光二极管而需要改采多接脚结构时，势必从头建制生产线，对生产者来说是难以承受的成本负担。

又，由前述可知该现有发光二极管照明器，是以其导热元件813的底端连接至该固设板90的板体91以利散热，由于导热元件813的底端与固设板90之间为配合表面粘着设计(SMD)的作业需要，是采平面对平面的方式进行连接，难以达到完全密合的状态，致使散热效果不完全。

由上述可知，现有发光二极管受到结构、材料以及生产方式等限制，难以采用大功率发光二极管晶片，其无法有效散热、无侧面光、受限于生产方式而难以变更设计以及高成本、低效能的缺点亟待改善。

发明内容

本发明的主要目的在于，克服现有的发光二极管存在的缺陷，而提供一种新型结构的发光二极管、其制法及以该发光二极管制造的照明器，所要解决的技术问题是使其能够有效散热、具有侧面光、易于变更设计且得以考量成本而发挥高效能，非常适于实用。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种发光二极管，其包括有：一基座，包括有一由高导热且高透光材料所构成的本体，该本体具有一顶面及一背面，且形成有至少一向顶面开口的容置空间；至少二接脚，其埋设于该基座本体内，且自该本体的容置空间内连接至该本体外部；至少一发光二极管晶片，其设置于前述该本体的容置空间内，各晶片至少具有二电极，且该至少一晶片分别电连接其电极至前述至少二接脚上；前述发光二极管晶片及其电连接至接脚的结构覆盖有一透明硅胶作为保护层。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的发光二极管，其中所述的发光二极管晶片设置于该本体的容置空间底部。

前述的发光二极管，其另包括有一导热元件，该导热元件是由导热材料所构成，其埋设于该本体之中；该导热元件具有一第一端，连通至前述容置空间底部中央，其另具有一第二端，连通至该本体的背面；其中，前述发光二极管晶片设置于该导热元件的第一端上。

前述的发光二极管，其中所述的硅胶填满该本体的容置空间，而使该硅胶微凸于容置空间的开口外。

前述的发光二极管，其中所述的基座的本体顶面上设有一罩住该本体容置空间开口的罩体；该罩体由玻璃材料所制成，其具有一表面与一底面，并于其内部形成一空腔，该空腔于该罩体的底面上形成有一开口，该开口对应于前述本体的容置空间开口，并令该罩体与该本体相结合。

前述的发光二极管，其中所述的罩体的表面形成为一外凸形状而于其表面处形成为类似凸透镜的结构。

前述的发光二极管，其中所述的基座的本体顶面上设有一罩住该本体容置空间开口，且透光率较玻璃为低的遮光体。

前述的发光二极管，其中所述的遮光体是塑胶材料所制成。

前述的发光二极管，其中所述的遮光体是毛玻璃材料所制成。

前述的发光二极管，其中所述的发光二极管晶片是15mil发光二极管晶片。

前述的发光二极管，其中所述的发光二极管晶片是MR16发光二极管晶片。

前述的发光二极管，其中所述的基座的本体具有至少二供接脚埋设的插孔其中该插孔于本体的容置空间与该本体底部分别形成有开口，且在各开口处形成有点胶凹部。

前述的发光二极管，其中所述的基座的本体具有至少二供接脚埋设的插孔，另在前述基座的本体的容置空间底部中央形成一贯通至本体底部的通孔；其中该插孔在本体的容置空间与该本体底部分别形成有开口，且在该开口处形成有点胶凹部；又该通孔于本体的容置空间与该本体底部分别形成有开口，且在各开口处形成有点胶凹部。

前述的发光二极管，其中所述的导热元件具有一凸环，且前述各接脚具有一凸环；前述基座的本体具有至少二供接脚埋设的插孔，另在前述基座的本体的容置空间底部中央形成一贯通至本体底部的通孔；前述通孔具有一匹配于导热元件凸环的凹沟，而在连通于容置空间处形成为一具有倾斜内壁的钵形开口；各插孔亦形成有匹配于前述接脚的凸环的凹沟，且在连通于容置空间处形成钵形开口。

前述的发光二极管，其中所述的通孔内周壁上形成有多个直条。

前述的发光二极管，其中所述的本体外周壁上形成多个山形凸起而呈锯齿外形。

前述的发光二极管，其中所述的本体外周壁上形成一凸缘。

前述的发光二极管，其中所述的接脚形成为片状。

前述的发光二极管，其中所述的本体的容置空间区分为多个区块，在各区块中设置有至少一发光二极管晶片，及以至少二接脚。

前述的发光二极管，其进一步包括有多个导热元件，前述本体的容置空间区分为多个区块，在各区块中设置有至少一前述导热元件、至少一设置于该导热元件上的发光二极管晶片，及以至少二接脚。

本发明的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本发明提出的一种发光二极管照明器，其包括发光二极管，及一固设板；该固设板包括有一由金属等导热材料所构成，且具有一表面及一底面的板体；该板体的表面设有一绝缘材料；该绝缘材料上相对于前述基座的本体背面处开设有一连接孔，该本体经由该绝缘材料的连接孔热连接至该板体；该绝缘材料上相对于前述二接脚处分别设置一导电材料，该导电材料形成匹配于该些接脚的脚位。

本发明的目的及解决其技术问题另外还采用以下技术方案来实现。依据本发明提出的一种发光二极管照明器，其包括发光二极管，及一固设板；该固设板包括有一导热板体，该板体上设有一绝缘材料，且在该绝缘材料上设有一导电材料，该导电材料在适当位置形成脚位以与前述接脚形成电连接；又，该固设板的导热板体形成对应前述导热元件的孔位，该导热元件形成为棒状而穿设于该孔位之中。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的发光二极管照明器，其进一步具有一筒状金属元件，该筒状金属元件具有一开口，其可配合实际使用环境的需求分段，各段虽相互连接，但形成为大小不同的筒径；前述固设板设置于该筒状金属元件的开口处。

本发明的目的及解决其技术问题另外再采用以下技术方案来实现。依据本发明提出的一种发光二极管照明器，其包括发光二极管，及一散热棒；该散热棒形成为具有多个平面的直方棒状，以导热良好的金属制造，且令多个前述发光二极管的基座的本体分设于该散热棒各平面上；前述各本体所埋设的导热元件与前述散热棒相连接。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的发光二极管照明器，其中所述的导热良好的金属是铝金属。

本发明的目的及解决其技术问题另外再采用以下技术方案来实现。依据本发明提出的一种发光二极管照明器之的制法，其包括有以下步骤：a.提供材料：提供玻璃粉以及至少二接脚；该接脚系是以导热之的金属材料构成；b.铸模：依据所需之的本体尺寸、形状等设计制造模具以形塑本体；该模具上形成有供前述接脚穿设之的穿设孔；c.半烧结：将前述玻璃粉加以半烧结以形成该本体；d.电镀与组合：将前述接脚镀镍，并且将镀镍完成之的接脚穿置于模具上对应于本体之的穿设孔；e.气体保护与完全烧结：将半烧结之的本体配合前述模具进行完全烧结，令该本体、导热元件与接脚一体成形，并于在烧结时提供至少一惰性气体进行气体保护；f.固晶：将前述发光二极管晶片设置于本体容置空间内；g.打线：令各晶片之的电极分别与对应之的接脚建立电连接；h.封胶：采用硅胶作为保护层覆盖于前述晶片及其电连接之的结构以发挥保护作用。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的发光二极管照明器的制法，其中：a.在提供材料步骤所提供的材料包括有一导热元件，且该玻璃粉是已造粒的玻璃粉；b.在该模具上另形成有供前述导热元件穿设的穿设孔；d.将前述导热元件镀镍，并且将镀镍完成的导热元件穿置于模具上对应于本体的穿设孔；f.前述本体具有一容置空间，而前述导热元件具有一连通至前述容置空间底部中央的第一端；前述发光二极管晶片设置于该导热元件第一端处。

前述的发光二极管照明器的制法，其中：a.前述玻璃粉是钠钙玻璃粉；b.前述模具是以石墨板所制成；f.前述晶片是以银胶粘合设置于该导热元件第一端上。

前述的发光二极管照明器的制法，其中：a.该玻璃粉是电子级的钠钙玻璃粉。

前述的发光二极管照明器的制法，其中：c.该玻璃粉在烧结前先采行烧蜡过程处理。

前述的发光二极管照明器的制法，其中：d.另将前述导热元件加以镀铜并镀银。

前述的发光二极管照明器的制法，其中：e.该完全烧结程序是在摄氏750度的温度下在炉内进行30分钟。

前述的发光二极管照明器的制法，其中：d.前述导热元件及接脚是镀铜2微米，并镀银3微米。

前述的发光二极管照明器的制法，其中：h.该硅胶是填充于该主体的容置空间中。

本发明的目的及解决其技术问题另外再采用以下技术方案来实现。依据本发明提出的一种发光二极管照明器的制法，其制法，且另包括以下步骤：

i.折脚：令前述接脚弯折成适当的形状；j.装设固设板：令该发光二极管照明器另包括有一固设板，该固设板包括有一设有绝缘材料的导热板体，其绝缘材料上设有一形成有匹配前述接脚的脚位的导电材料，该些脚位与该些接脚形成电连接，且该固设板的导热板体形成有对应前述导热元件的孔位，该导热元件的第二端是穿设于该孔位之中。

本发明的目的及解决其技术问题另外再采用以下技术方案来实现。依据本发明提出的一种发光二极管照明器的制法，其特征在于其包括有；a.提供材料：提供高导热且高透光塑料以及至少二接脚；该接脚是以导热的金属材料构成；b.铸模：依据所需的本体尺寸、形状等设计制造模具以形塑本体；该模具上形成有供前述接脚穿设的穿设孔；c.压铸：将前述高导热且高透光塑料加以压铸以形成该本体；d.电镀与组合：将前述接脚镀镍，并且将镀镍完成的接脚穿置于模具上对应于本体的穿设孔，令该本体与接脚一体成形；f.固晶：将前述发光二极管晶片设置于本体容置空间内；g.打线：令各晶片的电极分别与对应的接脚建立电连接；h.封胶：采用硅胶作为保护层覆盖于前述晶片及其电连接的结构以发挥保护作用。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的发光二极管照明器的制法，其中：

a.在提供材料步骤所提供的材料包括有一导热元件，且该高导热且高透光塑料是选自由高导热且高透光的塑胶(Plastic)、高导热且高透光的PC料、高导热且高透光的压克力料(Acryl)及其组合所构成的群组中；

b.在该模具上另形成有供前述导热元件穿设的穿设孔；

d.将前述导热元件镀镍，并且将镀镍完成的导热元件穿置于模具上对应于本体的穿设孔；

f.前述本体具有一容置空间，而前述导热元件具有一连通至前述容置空间底部中央的第一端；前述发光二极管晶片设置于该导热元件第一端处。

前述的发光二极管照明器的制法，其中：f.前述晶片是以银胶粘合设置于该导热元件第一端上。

前述的发光二极管照明器的制法，其中：c.该玻璃粉在烧结前先采行烧蜡过程处理。

前述的发光二极管照明器的制法，其中：d.另将前述导热元件加以镀铜并镀银。

前述的发光二极管照明器的制法，其中：d.前述导热元件及接脚是镀铜2微米，并镀银3微米。

前述的发光二极管照明器的制法，其中：h.该硅胶填充于该主体的容置空间中。

本发明的目的及解决其技术问题另外再采用以下技术方案来实现。依据本发明提出的一种发光二极管照明器的制法，其另包括以下步骤：i.折脚：令前述接脚弯折成适当的形状；j.装设固设板：令该发光二极管照明器另包括有一固设板，该固设板包括有一设有绝缘材料的导热板体，其绝缘材料上设有一形成有匹配前述接脚的脚位的导电材料，该些脚位与该些接脚形成电连接，且该固设板的导热板体形成有对应前述导热元件的孔位，该导热元件的第二端是穿设于该孔位之中。

本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上技术方案可知，本发明的主要技术内容如下：

令该发光二极管包括有：

一基座，包括有一由高导热且高透光材料所构成的本体，其形成有一向顶面开口的容置空间；

至少二接脚，其埋设于该基座本体内，且自该本体的容置空间内，向外电连接以获得电源供应；

至少一发光二极管晶片，其设置于前述该本体的容置空间内，且该晶片分别电连接其电极至前述至少二接脚上，以获得所需的电能；前述发光二极管晶片及其电连接至接脚的结构借由一透明硅胶作为保护层，覆盖住该晶片及其电连接至接脚的结构以发挥保护效果；当该晶片通电发光而产生热量时，该热量可借由前述由高导热且高透光材料所构成的本体传导而达到有效散热的效果，且由于该本体具有高透光率，因此晶片的光线不仅朝顶面，亦同时朝侧面发出而达到全方位的照明效果。

为了达到上述目的，本发明提供了一种当前述构成本体的高导热且高透光材料是一玻璃材料时，该发光二极管的制法包括有以下步骤：

提供材料：提供玻璃粉以及至少二接脚，可另提供一导热元件；

铸模：依据所需的本体尺寸、形状等设计制造模具以制作一本体；

半烧结：将前述玻璃粉加以半烧结以形成该本体；

电镀与插件：将前述导热元件及接脚镀镍，并且将镀镍完成的导热元件及接脚穿置于模具上对应于本体的既定位置；

气体保护与完全烧结：将半烧结的本体配合前述模具进行完全烧结，令该本体、导热元件与接脚一体成形，并于烧结时提供惰性气体进行气体保护；且其可进一步包括一电镀的步骤，以利该接脚进行电连接；

固晶：将前述发光二极管晶片设置于本体容置空间内，较佳的是前述导热元件具有一连通于前述容置空间的第一端，而前述发光二极管晶片设置于该第一端上；

打线：令各晶片的电极分别与对应的接脚建立电连接；

封胶：采用硅胶保护层覆盖于前述晶片及其电连接的结构以发挥保护作用；为使硅胶有效率固化，亦可采用烤箱烘烤的方式加以短时间烘烤，直到硅胶固化。

又，当前述本体采用由诸如高导热且高透光的塑胶(Plastic)、高导热且高透光的PC料或高导热且高透光的压克力料(Acryl)等高导热且高透光塑料所构成时，该发光二极管的制法包括有以下步骤：

提供材料：提供高导热且高透光塑料以及至少二接脚，可另提供一导热元件；

铸模：依据所需的本体尺寸、形状等设计制造模具以制作一本体；其中该本体可配合前述至少二接脚等元件形成可供固定该些元件的倒勾形状；

压铸：将前述高导热且高透光塑料加以压铸以形成该本体；

电镀与插件：将前述导热元件及接脚镀镍，并且将镀镍完成的导热元件及接脚穿置并固定于本体的既定位置，并且可配合本体所形成的倒勾形状加强固定该些导热元件及接脚与本体之间的相对位置，令该本体、导热元件与接脚一体成形；且另可包括一点胶步骤以加强本体与导热元件之间以及本体与接脚之间的结合；

固晶：将前述发光二极管晶片设置于本体容置空间内，较佳的是前述导热元件具有一连通于前述容置空间的第一端，而前述发光二极管晶片设置于该第一端上；

打线：令各晶片的电极分别与对应的接脚建立电连接；

封胶：采用硅胶保护层覆盖于前述晶片及其电连接的结构以发挥保护作用；为使硅胶有效率固化，亦可采用烤箱烘烤的方式加以短时间烘烤，直到硅胶固化。

借由上述技术方案，本发明发光二极管、其制法及以该发光二极管制造的照明器至少具有下列优点及有益效果：

本发明可提供一种发光二极管，其能够有效散热、具有侧面光、易于变更设计且得以考量成本而发挥高效能；另外本发明亦确可提供该发光二极管的制法，以有效制造该发光二极管。

综上所述，本发明具有上述诸多优点及实用价值，其不论在产品结构或功能上皆有较大改进，在技术上有显著的进步，并产生了好用及实用的效果，且较现有的发光二极管具有增进的突出功效，从而更加适于实用。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。

附图说明

图1是本发明第一实施例的侧剖面图。

图2是本发明第二实施例的侧剖面图。

图3是本发明第二实施例的另一侧剖面图。

图4是本发明第三实施例的侧剖面图。

图5是本发明第四实施例的侧剖面图。

图6是本发明第五实施例所述发光二极管制法的流程图。

图7是本发明第六实施例所述发光二极管制法的流程图。

图8是本发明第七实施例的本体侧剖面图。

图9是本发明第八实施例的本体侧剖面图。

图10是本发明第八实施例固定发光二极管晶片于导热元件上的示意图。

图11是本发明第八实施例另一固定发光二极管晶片于导热元件上的示意图。

图12是本发明第九实施例的本体侧剖面图。

图13是本发明第九实施例的本体立体图。

图14是本发明第九实施例设有直条的本体俯视剖面图。

图15是本发明第七实施例的立体图。

图16是本发明第八实施例的立体图。

图17是本发明第九实施例采用锯齿外形本体的立体图。

图18是本发明第九实施例采用柱塔型外形本体的立体图。

图19是本发明第十实施例的立体图。

图20是本发明第十一实施例的立体图。

图21是本发明第十二实施例省略发光二极管晶片的立体图。

图22是本发明第十三实施例省略发光二极管晶片的立体图。

图23是本发明第十四实施例省略发光二极管晶片的立体图。

图24是本发明第十五实施例省略发光二极管晶片的立体图。

图25是现有发光二极管的分解立体图。

10：基座                 100：本体

101：中央凹部            102：插孔

1021：点胶凹部           1022：点胶凹部

103：容置空间            104：接脚

11：本体                 110：本体

111：通孔                112：容置空间

113：插孔                114：接脚

12：接脚                 121：导热元件

122：发光二极管晶片      13：发光二极管晶片

131：发光二极管晶片      133：硅胶

140：本体                140a：本体

141：通孔                1411：钵形开口

1412：凹沟               1413：直条

142：插孔                1421：钵形开口

1422：凹沟               143：容置空间

144a：接脚               20：基座

21：本体                 210：本体

211：接脚                212：容置空间

213：导热元件            214：发光二极管晶片

215：导热元件                 216：容置空间

22：接脚                      220：本体

221：接脚                     223：容置空间

224：发光二极管晶片           23：发光二极管晶片

230：本体                     231：导热元件

232：接脚                     233：硅胶

234：容置空间                 240：本体

241：导热元件                 242：接脚

246：导热柱                   25：固设板

250：本体                     251：导热元件

252：接脚                     256：筒状金属元件

257：印刷电路板               26：板体

261：孔位                     27：绝缘材料

270：本体                     271：导热元件

272：接脚                     273：容置空间

281：导电材料                 31：罩体

312：空腔                     41：遮光体

51：提供材料                  52：铸模

53：半烧结                    54：电镀与组合

55：气体保护与完全烧结        55a：电镀

57：固晶                      58：打线

59：封胶                      61：折脚

62：装设固设板                71：提供材料

72：铸模                      73：压铸

74：电镀与组合                74a：点胶

80：基座                      81：本体

813：导热元件                 82：接脚

83：发光二极管晶片            832：接线

90：固设板                    91：板体

92：绝缘材料                  921：连接孔

93：导电材料                  931：脚位

具体实施方式

为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的发光二极管、其制法及以该发光二极管制造的照明器其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。

请参阅图1所示，揭露有本发明第一实施例的侧剖面图。

本发明第一实施例包括有一基座10，其包括有一由高导热且高透光材料所构成的本体11，该本体11具有一顶面及一背面，且形成有一向顶面开口的容置空间112；在本实施例中，该高导热且高透光材料是一玻璃材料。

在该基座10的本体11内埋设有至少二接脚12，且该些接脚12是自该本体11的容置空间112内，并向外延伸供电连接之用。

前述该本体11的容置空间112底部设置有至少一发光二极管晶片13，在本实施例中是采用8颗15mil的发光二极管晶片13，其分别以银胶(图中未示)固定于该本体11的容置空间112底部；各晶片13至少具有二电极(图中未示)，二电极分别电连接至前述至少二接脚12上，以进一步向电连接以获得电能。

又，前述发光二极管晶片13及其与接脚12电连接的结构上覆盖有一作为保护层的透明硅胶133以发挥保护效果。

本实施例的发光二极管可另与一固设板(图中未示)组合以构成一发光二极管照明器。该固设板包括有一由金属等导热材料所构成，且具有一表面及一底面的板体；该板体的表面设有一绝缘材料；该绝缘材料上相对于前述基座的本体11背面处开设有一连接孔(图中未示)，以令该本体11可经由该绝缘材料的连接孔热连接至该板体，使前述发光二极管晶片13产生的热量除了经由该玻璃制本体11散发于空气中，亦可借由该本体11传导至该板体以进行散热；该绝缘材料上相对于前述二接脚12处分别设置一导电材料，该导电材料形成匹配于该些接脚12的脚位，以令接脚12经由该导电材料向外电连接以获电源。

本实施例除了如前述采用多个发光二极管晶片13之外，亦可以仅设置单一发光二极管晶片13于该本体11的容置空间112底部，而在该单一晶片的实施态样之中，可采用功率为0.5W以下的发光二极管晶片。

当该晶片13通电发光而产生热量时，因高导热且高透光的玻璃材料远优于塑胶材料或树脂材料的散热效果，即使未采用额外的导热元件(图中未示)，在本实施例中，其产生的热量可顺利借由前述由玻璃材料所构成的本体11传导而有效进行散热。

又由于该玻璃材料所构成的本体11具有高透光率，因此晶片13的光线不仅朝顶面发出，亦同时穿过该高透光率的本体11而朝侧面发出，达到全方位的照明效果。前述多个发光二极管晶片13同时发光，其发光效果加成的结果可媲美单一大功率发光二极管晶片13的发光效果。

另外，由于本实施例改采高导热且高透光的玻璃材料制作该基座10的本体11，其制造方法异于现有发光二极管的制造方法，且其模具(图中未示)不但与制造现有发光二极管时所采用的模具不同，本实施例模具的成本又远较现有发光二极管制造用模具低廉，因此不会受到现有发光二极管的制造方法的种种限制，可衡量订单的要求与成本而变更设计，以制造采用不同数量晶片，或具有不同数目接脚的发光二极管，抑或是改变基座的大小。因此在设计多样尺寸及形状等设计相关的选择方面均有相当的自由度。

再者，从环境保护的角度观之，玻璃材料主要由二氧化硅所构成，不会如塑胶材料或树脂材料造成环境污染。

请参阅图2所示，揭露有本发明第二实施例的侧剖面图。

本发明第二实施例类似上述第一实施例，同样具有一基座20、至少二接脚22、至少一发光二极管晶片23以及作为保护层的硅胶233；但该基座20除了高导热且高透光的玻璃材料所制成而具有容置空间212的本体21外，另包括有一导热元件213，该导热元件213是由金属等导热材料所构成，其埋设于该本体21之中；该导热元件213具有一第一端，连通至前述容置空间212底部中央，其另具有一第二端，连通至该本体21的背面。其中，该晶片23设置于该导热元件213的第一端上。

如前所述，由于本发明的结构较不受到生产方式的限制，因此该导热元件213的第二端除了可以形成为适合表面粘着设计(SMD)的平板状，亦可以形成为适合穿设的棒状或其他适合进一步应用的形状。

请参阅图3所示，揭露有本发明第二实施例的另一侧剖面图。

通常该发光二极管另与一固设板25组合以构成一发光二极管照明器；其中，该固设板25包括有一导热板体26，该板体26上设有一绝缘材料27，且于该绝缘材料27上设有一导电材料281，该导电材料于适当位置形成脚位以与前述接脚22形成电连接；当本实施例装设于该些固设板25时，可令固设板25的导热板体26形成对应前述导热元件213的孔位261，且令该导热元件213形成为棒状而穿设于该孔位261之中，以达到更优异的散热效果。

本实施例同时借由该高导热且高透光的玻璃材料本体21以及导热元件213进行散热，使晶片23通电发光时产生的热量可被极有效率地传导而进行散热。

又，前述作为保护层的硅胶233除了可以采用近似第一实施例所采用的量，以覆盖发光二极管晶片23及其与接脚22电连接的结构，亦可以采用较多量的硅胶233，不仅达到前述覆盖效果，更将本体21的容置空间212填满，而使该硅胶233微凸于容置空间212的开口外，以提供聚光效果。

再者，本实施例亦如前述第一实施例，可采用多个发光体晶片或单一发光体晶片。

请参阅图4所示，揭露有本发明第三实施例的侧剖面图。

本发明第三实施例概同于前述第二实施例，其不同之处在于本实施例采用较少量的硅胶233，且于该基座20的本体21顶面上设有一罩住该本体21容置空间212开口的罩体31。

该罩体31是由高导热且高透光的玻璃材料所制成，其具有一表面与一底面，并在其内部形成一空腔312，该空腔312在该罩体31的底面上形成有一开口，该开口对应于前述本体21的容置空间212开口，并令该罩体31与该本体21相结合；该罩体31的表面形成为一外凸形状，使该罩体31在其表面处形成为类似凸透镜的结构。

在使用本实施例时，该发光二极管晶片23朝顶面所发出的光线经过该罩体31表面处时，借由该类似凸透镜的结构，可缩小发光角度而发挥聚光效果，特别适合用于照亮诸如展示品等物体(图中未示)的局部，或用以照射珠宝等需应用光影变化的物体(图中未示)以提供更佳的展示效果。

当本实施例配合诸如MR16等大功率发光二极管晶片23使用时，除了如上所述可发挥良好的照明效果之外，其通电发光时所产的热量也可以借由该高导热且高透光的玻璃材料所制成的本体21及罩体31得到妥善的散热；且该本体21的容置空间212与该罩体31的空腔312中的气体对流，有助于所生热量的传导，使该热量能更为平均的传导至该本体21及罩体31，借以加强散热的效果。

再者，本实施例亦可采用多个发光体晶片或单一发光体晶片。

请参阅图5所示，揭露有本发明第四实施例的侧剖面图。

本发明第四实施例概同于前述第二实施例，其不同之处在于本实施例采用较少量的硅胶233，且在该基座20的本体21顶面上设有一罩住该本体21容置空间212开口，且透光率较玻璃为低的遮光体41。

该遮光体41是由塑胶材料或毛玻璃材料所制成，其透光率较低而可发挥遮光效果；该遮光体41的大小对应于前述本体21顶面，且可盖住本体21容置空间212的开口；该遮光体41是与该本体21相结合，以于该处阻挡或减弱光线。

再者，本实施例亦可采用多个发光体晶片或单一发光体晶片。

在使用本实施例时，该发光二极管晶片23朝顶面所发出的光线经过该遮光体41顶面处时，将受该遮光体41阻挡或减弱，使本实施例在顶面不发出光线，或其于顶面发出的光线因受到减弱而使顶面光较侧面光黯淡，并因而得以提供崭新的光线效果，而为发光二极管开展更宽阔的用途；例如图5所示，本发明第四实施例采用可适度减弱顶面光的遮光体，使较亮的顶面光在减弱之后呈现与侧面光近似的亮度，则使得本实施例形成为全方面亮度相互调和的发光二极管，特别适合应用为汽车煞车灯、方向灯或后方警示灯等需要在各角度呈现相同亮度的灯具。

由上述可知本发明确可提供一种发光二极管，其能够有效散热又具有侧面光，且因其结构较不受生产方式的限制，因此得以考量成本、易于配合订单变更设计，更能配置单一或多个发光二极管而发挥高效能。

请参阅图6所示，揭露有本发明第五实施例所述发光二极管制法的流

程图。

本发明第五实施例是发光二极管的制法，其用以制造前述第二实施例的发光二极管。

该制法依序包括有提供材料51、铸模52、半烧结53、电镀与组合54、气体保护与完全烧结55、固晶57、打线58以及封胶59等步骤，若欲采用表面粘着设计(SMD)的装设方式或配合一固设板(图中未示)使用，亦可进一步加入折脚61以及装设固设板62等步骤，分述如下。

一、提供材料51

请配合参阅图2，在此步骤中所提供的材料包括玻璃粉(图中未示)、导热元件213以及至少二接脚22，在本实施例中该玻璃粉是采用已造粒的玻璃粉，以供制造基座20的本体21；该导热元件213的尺寸、以及接脚22的尺寸与数量均与前述本体21的尺寸、形状等设计相匹配。又，在本实施例中该导热元件与该接脚22皆以导热的金属材料构成，且该导热元件213形成为棒状。此外，前述玻璃粉可采用钠钙玻璃粉，其中又以选用电子级的钠钙玻璃粉为上。其中该玻璃粉经烧结后可形成为一高导热且高透光的玻璃材料。

二、铸模52

此步骤依据所需的本体21尺寸、形状等设计制造模具(图中未示)以形塑该本体21，且于该模具中规划本体21上供前述导热元件213与接脚22穿设的穿设孔(图中未示)。在本实施例中，该模具以石墨板所制成。

三、半烧结53

将前述玻璃粉加以半烧结以形成该本体21。在本实施例中，事先采行烧蜡过程处理，以取得干净的本体21。

四、电镀与组合54

由于本体21的玻璃材料与该导热元件213及接脚22的金属材料分别具有相异的膨胀系数，为避免受到本体21、导热元件213及接脚22各自不同的热膨胀程度影响造成玻璃破碎，在此步骤中将前述导热元件213及接脚22镀镍，并且将镀镍完成的导热元件213及接脚22穿置于模具上对应于本体21的穿设孔。前述导热元件213与接脚22的电镀方式除了前述镀镍方法之外，另可以先镀镍，接着在镀铜之后接着镀银，以利后续的作业。于本实施例中，在镀镍之后镀铜2微米，并镀银3微米。

五、气体保护完全烧结55

将半烧结的本体21配合前述模具进行完全烧结，令该本体21、导热元件213与接脚22一体成形，且在烧结的过程中采行气体保护以避免导热元件213与接脚22等金属元件烧熔或严重氧化。在本实施例中，该完全烧结程序是在摄氏750度的温度下在炉内进行30分钟，且采用所属领域中常用的惰性气体进行气体保护。

此外，在前述完全烧结程序之行完毕后，将对该接脚22再施行电镀55a的作业，借由电镀增强接脚22导电性，以利该接脚22进行电连接；其中在此步骤中所电镀者主要是镍、银、铜等金属。

八、固晶57

该本体21具有一容置空间212，而前述导热元件213具有一连通至前述容置空间212底部中央的第一端。在此步骤中将前述发光二极管晶片23设置于该导热元件213第一端处；本实施例在采用8颗15mil发光二极管晶片23的实施态样中，是将该8颗晶片23均以银胶(图中未示)粘合设置于该导热元件213第一端上。

九、打线58

在此步骤中是采用多个接线(图中未示)，以令各晶片23的电极分别与对应的接脚22借由该接线建立电连接。

十、封胶59

在此步骤中是采用硅胶233作为保护层以保护至少一晶片23及接线等结构；且可配合订单的需求或设计上的考量采用较少量的硅胶233覆盖于该晶片23及接线等结构，或采用较多量的硅胶233填充于该主体21的容置空间212中。又，为使硅胶有效率固化，可在封胶后采用烤箱烘烤的方式加以短时间烘烤使硅胶固化完成封胶步骤后可制得前述第二实施例的发光二极管。

十一、折脚61

如需采用表面粘着设计(SMD)的作业方式装设该发光二极管，在此步骤中令前述接脚22弯折成适当的形状，以配合表面粘着设计(SMD)作业中诸如脚位(图中未示)等相对结构的形状。

十二、装设固设板62

为配合后续应用上的方便，亦可令该发光二极管另与一固设板组合以构成一发光二极管照明器；其中，该固设板包括有一设有绝缘材料的导热板体，其绝缘材料上设有一形成有匹配前述接脚22脚位的导电材料，以与该些接脚22形成电连接，且该固设板的导热板体形成有对应前述导热元件213的孔位(图中未示)以供该导热元件213的第二端穿设于该孔位之中，以达到更优异的散热效果。

请参阅图7，揭露有本发明第六实施例所述发光二极管制法的流程图。

本发明第六实施例是发光二极管的制法，其是用以制造前述发光二极管。

该制法依序包括有提供材料71、铸模72、压铸73、电镀与组合74、固晶57、打线58以及封胶59等步骤，若欲采用表面粘着设计(SMD)的装设方式或配合一固设板(图中未示)使用，亦可进一步加入折脚61以及装设固设板62等步骤；其中除了提供材料71、铸模72、压铸73及电镀与组合74等步骤之外，概同于前述第五实施例的制法，此处是将相异的提供材料71、铸模72、压铸73及电镀与组合74等步骤分述如下。

一、提供材料71

在此步骤中所提供的材料包括高导热且高透光塑料(图中未示)、导热元件213以及至少二接脚22，在本实施例中该高导热且高透光塑料可采用诸如高导热且高透光的塑胶(Plastic)、PC料或压克力料(Acryl)等材料，以供制造基座20的本体21；该导热元件213的尺寸、以及接脚22的尺寸与数量均与前述本体21的尺寸、形状等设计相匹配。又，在本实施例中该导热元件与该接脚22皆以导热的金属材料构成，且该导热元件213形成为棒状。

二、铸模72

此步骤依据所需的本体21尺寸、形状等设计制造模具(图中未示)以形塑该本体21，且在该模具中规划本体21上供前述导热元件213与接脚22穿设的穿设孔(图中未示)。其中该本体21可配合前述至少二接脚22等元件形成可供固定该些元件213、22的倒勾形状(图中未示)。

三、压铸73

将前述高导热且高透光塑料加以压铸以形成该本体21；

四、电镀与组合74

将前述导热元件213及接脚22依第五实施例所揭露的方法进行电镀，并且将镀镍完成的导热元件213及接脚22穿置并固定于本体21的既定位置，并且可配合本体21所形成的前述倒勾形状加强固定该些导热元件及接脚与本体之间的相对位置，令该本体、导热元件与接脚一体成形。

在本实施例中，提供材料71、铸模72、压铸73及电镀与组合74等步骤相异于前述第五实施例，其中由于本发明第五与六实施例的材料特性不同，因此在本实施中形成本体21的压铸73及电镀与组合74等2步骤，对应于前述第五实施例的半烧结53、电镀与组合54及气体保护与完全烧结55等3步骤，其中另包括有一点胶步骤74a，借由在本体21与导热元件213之间，以及本体21与接脚22之间的结合处点上适量的胶体，可令本体21、导热元件213与接脚22之间的结合效果。

另外，本实施例所制得的发光二极管为配合后续应用上的方便，亦可令该发光二极管另与一固设板组合以构成一发光二极管照明器；其间组合的方式亦类同于前述第五实施例所揭露的方法，借由连接导热元件213与固设板的导热板体，可达到更优异的散热效果。

由上述可知本发明亦确可提供该发光二极管的制法，以有效制造该发光二极管。

又，请配合参阅图1，当以该制法制造如前述第一实施例所示的发光二极管时，由于其不采用导热元件，因此在制作模具(图中未示)时不形成对应导热元件的穿设孔，且令所采用的发光二极管晶片13设置于本体11容置空间112底部，而非导热元件的第一端。

请参阅图8所示，揭露有本发明第七实施例的本体侧剖面图。

以前述第五或六实施例所述方法制造关于本实施例的发光二极管时，可根据需求改变模具从而得到不同外形的本体100。该本体100除了具有一容置空间103之外，尚具有一中央凹部101以供不需要导热元件(图中未示)的小功率单晶发光二极管晶片(图中未示)设置，并具有供接脚(图中未示)埋设的插孔102。其中该插孔102于本体100的容置空间103与该本体100底部分别形成有开口，且于各开口处形成有供加强固定接脚之用的点胶凹部1021、1022，可在埋设接脚于该些插孔102后，在点胶凹部1021、1022点上胶体以进一步固着接脚。

请参阅图9至图11所示，分别揭露有本发明第八实施例的本体侧剖面图及固定发光二极管晶片于导热元件上的示意图。

以前述第五或六实施例所述方法制造关于本实施例的发光二极管时，可根据需求改变模具从而得到不同外形的本体110，该本体110具有一容置空间(未标号)。本实施例的本体110设计为配合一埋设于本体110中的导热元件121使用，因此其不仅具有供埋设接脚的插孔113，其为设置较大功率的发光二极管晶片131或多数较小功率的发光二极管晶片122而需采用前述导热元件121，且在本体110的容置空间底部中央形成一贯通至本体110底部的通孔111以供前述导热元件121插设。其中该通孔111在本体110的容置空间底部中央与该本体110底部分别形成有开口，且在各开口处形成有供加强固定接脚之用的点胶凹部(未标号)，可在埋设导热元件121于该些通孔111后，在点胶凹部点上胶体以进一步固着该导热元件121。

请参阅图12、图13所示，分别揭露有本发明第九实施例的本体侧剖面图及立体图。

以前述第五或六实施例所述方法制造关于本实施例的发光二极管时，可根据需求改变模具从而得到不同外形的本体140。本实施例的本体140是在外周壁上形成多个山形凸起而呈锯齿外形，其具有一容置空间143、匹配于一导热元件的通孔141及匹配于接脚的插孔142。其采用具有凸环(图中未示)的导热元件(图中未示)与具有凸环(图中未示)的接脚(图中未示)。此外，又令前述通孔141具有一匹配于导热元件凸环的凹沟1412，且为便于让导热元件自本体140的容置空间143插入该通孔141而在连通于容置空间143处形成为一具有倾斜内壁的钵形开口1411。另一方面，各插孔142亦形成有匹配于前述接脚的凸环的凹沟1422，且在连通于容置空间143处形成便于接脚插入插孔142的钵形开口1421。前述固定方式为一在专业上同时加强固定效果，以及提升电镀与插件54、74制程(图6及图7参照)便利性的设计，提供了倒钩式的固定效果而能同时促进电镀与插件54、74制程顺利进行。

请配合参阅图14所示，揭露有本发明第九实施例设有直条的本体俯视剖面图。

在本实施态样中，在前述的通孔141内周壁上形成有多个直条1413，以利经过电镀的导热元件插入，而能更加妥善地将之固定。若以俯视剖面观察其构造，可发现前述通孔141内壁剖面因具有前述多个直条1413而形成为齿轮条纹状。

请配合参阅图15至图17所示，分别揭露有本发明第七至九实施例的立体图。

前述本发明第七至九实施例可配合所采用的发光二极管晶片而以不同的实施态样加以实施，以获取最佳的实施效果。亦即可以根据需要，设计不同的模具铸出所需的本体100、110、140。

就前述第七实施例而言，由于第七实施例是以配合小功率发光二极管晶片实施为主，因此其仅采用二接脚104，在大部分状况下即足以供应小功率发光二极管晶片发光所需电能。

请再配合参阅图9至图11所示，本发明第八实施例如前述具有导热元件121，且主要配合设置较大功率的发光二极管晶片131或多数较小功率的发光二极管晶片122。尤其为供应多个发光二极管晶片122，其采用四支接脚114者有利于打线58制程(图6及图7参照)的进行。

前述第九实施例主要技术特征在于进一步加强固定效果以及电镀与插件54、74制程(图6、图7参照)便利性，至于其形状可如前揭采用锯齿外形本体140，亦可改采其他形状的实施态样，诸如本实施态样所揭露的柱塔型外形本体140a(图18参照)，其是在该本体140外周壁上形成一凸缘(未标号)，但该外形上的变化完全不会影响到本实施例的优点。在配合较大功率的发光二极管晶片(图中未示)或多数较小功率的发光二极管晶片(图中未示)实施时，其亦可以采用四支接脚144a。

除了上述借由配合发光二极管本身的实施态样之外，关于该些发光二极管配合固设板或其他固设元件实施时，亦具其他不同的实施态样。

请参阅图19，揭露有本发明第十实施例的立体图。

本发明第十实施例是采用连续形的本体210，其具有多个容置空间216以供分别设置发光二极管晶片214，且在该本体210内埋设片状的接脚211以供电连接该些发光二极管晶片214与一外在电源(图中未示)，另在该容置空间216下方分别设置一大体积的导热元件215，以供有效散去该些发光二极管晶片214运作时所产生的热量；又该片状的接脚211对应各容置空间213处延伸进入各容置空间213之中，以供电连接该些发光二极管晶片214的电极。

本实施例的导热元件215可进一步与一外在的散热装置连接，适用于需要大功率的壁橱灯、照明灯等。

请参阅图20所示，揭露有本发明第十一实施例的立体图。

本发明第十一实施例概同于前述第十实施例，其不同之处在于本实施例特针对小功率发光二极管晶片224而不采用前述第十实施例所述的导热元件，但其连续形的本体220，同样具有多个容置空间223以供分别设置发光二极管晶片224，且在该本体220内埋设片状的接脚221以供电连接该些小功率发光二极管晶片224与一外在电源(图中未示)，其中该片状的接脚221对应各容置空间223处延伸进入各容置空间223，以供电连接该些小功率发光二极管晶片224的电极。由于该本体220是由高导热且高透光的材料所构成，因此前述小功率发光二极管晶片224所产热量借由该本体220即可获致足够的导热效果。

本实施例中该小功率发光二极管晶片224所产热量是直接由该本体220导出，适用于小功率壁橱灯、小夜灯、装饰灯等。

请参阅图21所示，揭露有本发明第十二实施例省略发光二极管晶片的立体图。

本发明第十二实施例具有一本体230，该本体230具有一宽阔的容置空间234，该容置空间234可形成为方形或其他宽阔的形状；且在该本体230上设置有位于该容置空间234中央的导热元件231以及围绕该导热元件231的六接脚232。本实施例可设置红绿蓝三色光的发光二极管晶片，适用于装饰灯等；亦可采用多个白光发光二极管晶片以加强亮度，以适用于台灯等用途。

请参阅图22所示，揭露有本发明第十三实施例省略发光二极管晶片的立体图。

本发明第十三实施例令多个发光二极管的基座的本体240设置于一大型散热棒246上，该散热棒246形成为具有多个平面的直方棒状，以铝等导热良好的金属制造，前述多个本体240则可分设于其各平面上。各本体240埋设有一导热元件241及至少二接脚242。其中该导热元件241与前述散热棒246相连接以在其间传导热量；而前述接脚242则可依照例如所属领域中具有通常知识者所能完成的方法电连接至电源。本实施例由本体240及导热元件241所构成的散热结构配合前述散热棒246，更能挑战大功率大角度的照明，甚至取代现在照明普遍流行的白炽灯管。

请参阅图23所示，揭露有本发明第十四实施例省略发光二极管晶片的立体图。

本发明第十四实施例具有一筒状金属元件256，该筒状金属元件256具有一开口，其可配合实际使用环境的需求分段，各段虽相互连接，但形成为大小不同的筒径；在该筒状金属元件256的开口处设置有一固设板257，其主要是一印刷电路板(Printed circuit board，PCB)以供设置多个本体250，各本体250埋设有至少二接脚252及一导热元件251。

前述固设板257的导热板体(图23中未示)，可供该些本体250的导热元件251连接，以获得更佳的散热效果，从而可设置多个大功率的发光二极管晶片，并可能以少代多达到甚至超越传统灯具的发光效果，具体而言，具有本实施例结构的发光二极管灯具，可能取代传统上诸如汽车灯等应用范畴。

请参阅图24所示，揭露有本发明第十五实施例省略发光二极管晶片的立体图。

本发明第十五实施例具有一本体270，该本体270具有一宽阔的容置空间273，且在该容置空间273被区分为多个适当大小的区块，在各区块(未标号)中设置有位于该区块中央的导热元件271以及围绕该导热元件271的至少二接脚272，其中发光二极管晶片设置于该导热元件271上。若本实施例配合小功率发光二极管晶片(图中未示)使用，亦可不采用前述导热元件271而直接设置该发光二极管晶片于各区块之中，且令前述各区块的至少二接脚272围绕设置于各区块的发光二极管晶片。

本实施例特别适用于大面积的发光屏或者长条型的大功率灯条。并可将之作为模组进行组装。例如配合印刷电路板而以模组化方式加以组装，可以方便快捷地制造所需的产品。又此处所揭露者虽为2 x 2分区的实施态样，但根据需要，亦可以设计成2 x 3或3 x 3的方形分区，也可设计成圆形、椭圆形。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (43)

1.一种发光二极管，其特征在于其包括有：

一基座，包括有一由高导热且高透光材料所构成的本体，该本体具有一顶面及一背面，且形成有至少一向顶面开口的容置空间；

至少二接脚，其埋设于该基座本体内，且自该本体的容置空间内连接至该本体外部；

至少一发光二极管晶片，其设置于前述该本体的容置空间内，各晶片至少具有二电极，且该至少一晶片分别电连接其电极至前述至少二接脚上；前述发光二极管晶片及其电连接至接脚的结构覆盖有一透明硅胶作为保护层。

2.根据权利要求1所述的发光二极管，其特征在于前述发光二极管晶片设置于该本体的容置空间底部。

3.根据权利要求1所述的发光二极管，其特征在于其另包括有一导热元件，该导热元件是由导热材料所构成，其埋设于该本体之中；该导热元件具有一第一端，连通至前述容置空间底部中央，其另具有一第二端，连通至该本体的背面；其中，前述发光二极管晶片设置于该导热元件的第一端上。

4.根据权利要求3所述的发光二极管，其特征在于其中该硅胶填满该本体的容置空间，而使该硅胶微凸于容置空间的开口外。

5.根据权利要求3所述的发光二极管，其特征在于其基座的本体顶面上设有一罩住该本体容置空间开口的罩体；该罩体由玻璃材料所制成，其具有一表面与一底面，并于其内部形成一空腔，该空腔于该罩体的底面上形成有一开口，该开口对应于前述本体的容置空间开口，并令该罩体与该本体相结合。

6.根据权利要求5所述的发光二极管，其特征在于该罩体的表面形成为一外凸形状而于其表面处形成为类似凸透镜的结构。

7.根据权利要求3所述的发光二极管，其特征在于该基座的本体顶面上设有一罩住该本体容置空间开口，且透光率较玻璃为低的遮光体。

8.根据权利要求7所述的发光二极管，其特征在于该遮光体是塑胶材料所制成。

9.根据权利要求7所述的发光二极管，其特征在于该遮光体是毛玻璃材料所制成。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的发光二极管，其特征在于前述发光二极管晶片是15mil发光二极管晶片。

11.根据权利要求1至9中任一项所述的发光二极管，其特征在于前述发光二极管晶片是MR16发光二极管晶片。

12.根据权利要求1至9中任一项所述的发光二极管，其特征在于前述基座的本体具有至少二供接脚埋设的插孔其中该插孔于本体的容置空间与该本体底部分别形成有开口，且在各开口处形成有点胶凹部。

13.根据权利要求3至9中任一项所述的发光二极管，其特征在于前述基座的本体具有至少二供接脚埋设的插孔，另在前述基座的本体的容置空间底部中央形成一贯通至本体底部的通孔；

其中该插孔在本体的容置空间与该本体底部分别形成有开口，且在该开口处形成有点胶凹部；

又该通孔于本体的容置空间与该本体底部分别形成有开口，且在各开口处形成有点胶凹部。

14.根据权利要求3至9中任一项所述的发光二极管，其特征在于前述导热元件具有一凸环，且前述各接脚具有一凸环；

前述基座的本体具有至少二供接脚埋设的插孔，另在前述基座的本体的容置空间底部中央形成一贯通至本体底部的通孔；

前述通孔具有一匹配于导热元件凸环的凹沟，而在连通于容置空间处形成为一具有倾斜内壁的钵形开口；

各插孔亦形成有匹配于前述接脚的凸环的凹沟，且在连通于容置空间处形成钵形开口。

15.根据权利要求14所述的发光二极管，其特征在于前述通孔内周壁上形成有多个直条。

16.根据权利要求14所述的发光二极管，其特征在于前述该本体外周壁上形成多个山形凸起而呈锯齿外形。

17.根据权利要求14所述的发光二极管，其特征在于前述该本体外周壁上形成一凸缘。

18.根据权利要求1至9中任一项所述的发光二极管，其特征在于前述接脚形成为片状。

19.根据权利要求1至9中任一项所述的发光二极管，其特征在于前述本体的容置空间区分为多个区块，在各区块中设置有至少一发光二极管晶片，及以至少二接脚。

20.根据权利要求3至9中任一项所述的发光二极管，其特征在于其进一步包括有多个导热元件，前述本体的容置空间区分为多个区块，在各区块中设置有至少一前述导热元件、至少一设置于该导热元件上的发光二极管晶片，及以至少二接脚。

21.一种发光二极管照明器，其特征在于其包括有如权利要求1至9中任一项所述的发光二极管，及一固设板；该固设板包括有一由金属等导热材料所构成，且具有一表面及一底面的板体；该板体的表面设有一绝缘材料；该绝缘材料上相对于前述基座的本体背面处开设有一连接孔，该本体经由该绝缘材料的连接孔热连接至该板体；该绝缘材料上相对于前述二接脚处分别设置一导电材料，该导电材料形成匹配于该些接脚的脚位。

22.一种发光二极管照明器，其特征在于其包括有如权利要求3至9中任一项所述的发光二极管，及一固设板；该固设板包括有一导热板体，该板体上设有一绝缘材料，且在该绝缘材料上设有一导电材料，该导电材料在适当位置形成脚位以与前述接脚形成电连接；又，该固设板的导热板体形成对应前述导热元件的孔位，该导热元件形成为棒状而穿设于该孔位之中。

23.根据权利要求22所述的发光二极管照明器，其特征在于其进一步具有一筒状金属元件，该筒状金属元件具有一开口，其可配合实际使用环境的需求分段，各段虽相互连接，但形成为大小不同的筒径；前述固设板设置于该筒状金属元件的开口处。

24.一种发光二极管照明器，其特征在于其包括有如权利要求3至9中任一项所述的发光二极管，及一散热棒；该散热棒形成为具有多个平面的直方棒状，以导热良好的金属制造，且令多个前述发光二极管的基座的本体分设于该散热棒各平面上；前述各本体所埋设的导热元件与前述散热棒相连接。

25.根据权利要求24所述的发光二极管照明器，其特征在于前述导热良好的金属是铝金属。

26.一种发光二极管照明器的制法，其特征在于其包括有以下步骤：

a.提供材料：提供玻璃粉以及至少二接脚；该接脚是以导热的金属材料构成；

b.铸模：依据所需的本体尺寸、形状等设计制造模具以形塑本体；该模具上形成有供前述接脚穿设的穿设孔；

c.半烧结：将前述玻璃粉加以半烧结以形成该本体；

d.电镀与组合：将前述接脚镀镍，并且将镀镍完成的接脚穿置于模具上对应于本体的穿设孔；

e.气体保护与完全烧结：将半烧结的本体配合前述模具进行完全烧结，令该本体、导热元件与接脚一体成形，并在烧结时提供至少一惰性气体进行气体保护；

f.固晶：将前述发光二极管晶片设置于本体容置空间内；

g.打线：令各晶片的电极分别与对应的接脚建立电连接；

h.封胶：采用硅胶作为保护层覆盖于前述晶片及其电连接的结构以发挥保护作用。

27.根据权利要求26所述的制法，其特征在于其中：

a.在提供材料步骤所提供的材料包括有一导热元件，且该玻璃粉是已造粒的玻璃粉；

b.在该模具上另形成有供前述导热元件穿设的穿设孔；

d.将前述导热元件镀镍，并且将镀镍完成的导热元件穿置于模具上对应于本体的穿设孔；

f.前述本体具有一容置空间，而前述导热元件具有一连通至前述容置空间底部中央的第一端；前述发光二极管晶片设置于该导热元件第一端处。

28.根据权利要求27所述的制法，其特征在于其中：

a.前述玻璃粉是钠钙玻璃粉；

b.前述模具是以石墨板所制成；

f.前述晶片是以银胶粘合设置于该导热元件第一端上。

29.根据权利要求28所述的制法，其特征在于其中：

a.该玻璃粉是电子级的钠钙玻璃粉。

30.根据权利要求29所述的制法，其特征在于其中：

c.该玻璃粉在烧结前先采行烧蜡过程处理。

31.根据权利要求30所述的制法，其特征在于其中：

d.另将前述导热元件加以镀铜并镀银。

32.根据权利要求31所述的制法，其特征在于其中：

e.该完全烧结程序是在摄氏750度的温度下在炉内进行30分钟。

33.根据权利要求32所述的制法，其特征在于其中：

d.前述导热元件及接脚是镀铜2微米，并镀银3微米。

34.根据权利要求33所述的制法，其特征在于其中：

h.该硅胶是填充于该主体的容置空间中。

35.一种发光二极管照明器的制法，其特征在于其包括如权利要求27至34中任一项所述的制法，且另包括以下步骤：

i.折脚：令前述接脚弯折成适当的形状；

j.装设固设板：令该发光二极管照明器另包括有一固设板，该固设板包括有一设有绝缘材料的导热板体，其绝缘材料上设有一形成有匹配前述接脚的脚位的导电材料，该些脚位与该些接脚形成电连接，且该固设板的导热板体形成有对应前述导热元件的孔位，该导热元件的第二端是穿设于该孔位之中。

36.一种发光二极管照明器的制法，其特征在于其包括有：

a.提供材料：提供高导热且高透光塑料以及至少二接脚；该接脚是以导热的金属材料构成；

b.铸模：依据所需的本体尺寸、形状等设计制造模具以形塑本体；该模具上形成有供前述接脚穿设的穿设孔；

c.压铸：将前述高导热且高透光塑料加以压铸以形成该本体；

d.电镀与组合：将前述接脚镀镍，并且将镀镍完成的接脚穿置于模具上对应于本体的穿设孔，令该本体与接脚一体成形；

f.固晶：将前述发光二极管晶片设置于本体容置空间内；

g.打线：令各晶片的电极分别与对应的接脚建立电连接；

h.封胶：采用硅胶作为保护层覆盖于前述晶片及其电连接的结构以发挥保护作用。

37.根据权利要求36所述的制法，其特征在于其中：

a.在提供材料步骤所提供的材料包括有一导热元件，且该高导热且高透光塑料是选自由高导热且高透光的塑胶(Plastic)、高导热且高透光的PC料、高导热且高透光的压克力料(Acryl)及其组合所构成的群组中；

b.在该模具上另形成有供前述导热元件穿设的穿设孔；

d.将前述导热元件镀镍，并且将镀镍完成的导热元件穿置于模具上对应于本体的穿设孔；

f.前述本体具有一容置空间，而前述导热元件具有一连通至前述容置空间底部中央的第一端；前述发光二极管晶片设置于该导热元件第一端处。

38.根据权利要求37所述的制法，其特征在于其中：

f.前述晶片是以银胶粘合设置于该导热元件第一端上。

39.根据权利要求38所述的制法，其特征在于其中：

c.该玻璃粉在烧结前先采行烧蜡过程处理。

40.根据权利要求39所述的制法，其特征在于其中：

d.另将前述导热元件加以镀铜并镀银。

41.根据权利要求40所述的制法，其特征在于其中：

d.前述导热元件及接脚是镀铜2微米，并镀银3微米。

42.根据权利要求41所述的制法，其特征在于其中：

h.该硅胶填充于该主体的容置空间中。

43.一种发光二极管照明器的制法，其特征在于其包括如权利要求37至42中任一项所述的制法，且另包括以下步骤：

i.折脚：令前述接脚弯折成适当的形状；

j.装设固设板：令该发光二极管照明器另包括有一固设板，该固设板包括有一设有绝缘材料的导热板体，其绝缘材料上设有一形成有匹配前述接脚的脚位的导电材料，该些脚位与该些接脚形成电连接，且该固设板的导热板体形成有对应前述导热元件的孔位，该导热元件的第二端是穿设于该孔位之中。

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